JPH11204489A - 基板乾燥装置及び基板乾燥方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の乾燥を効果的に行うことのできる基
板乾燥装置及び基板乾燥方法を提供する。 【解決手段】 基板乾燥装置２０は、基板Ｗを搬送する
搬送ローラ５と、第１エアーナイフ２５，２６と、第２
エアーナイフ２７，２８とを備える。第１エアーナイフ
２５，２６は、搬送される基板Ｗに対して気体を吹き付
ける。第２エアーナイフ２７，２８は、第１エアーナイ
フ２５，２６の基板搬送方向下流側に設けられており、
搬送される基板Ｗに対して第１エアーナイフ２５，２６
よりも基板Ｗに近い位置から気体を吹き付ける。第２エ
アーナイフ２７，２８の気体吹き付け方向と基板Ｗの表
面とがなす角度は、第１エアーナイフ２５，２６の気体
吹き付け方向と基板Ｗの表面とがなす角度よりも大き
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種基板の乾燥装
置、特に、液晶表示器用基板等のＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐ
ａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、フォトマスク用基
板、プリント基板、及び半導体基板に付着した処理液を
除去して基板を乾燥させる基板乾燥装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示器、カラーフィルタ、フォトマ
スク等の製造工程では、基板洗浄処理等の各種の湿式表
面処理が行われる。そして、これらの基板の処理後に基
板の表面に付着した液滴を除去し乾燥させる作業が行わ
れる。従来の基板の乾燥装置として、例えば、搬送ロー
ラとエアーナイフとから構成されるものが知られてい
る。ここでは、表面に洗浄液などの処理液が付着した基
板を複数の搬送ローラによってほぼ水平に支持しつつ所
定の方向に搬送させる。そして、その長手方向が基板の
搬送方向と直交する方向に沿ったエアーナイフ（気体を
吹き付ける手段）に設けられたスリット状の吐出口か
ら、層状の気体を基板の表面に吹き付ける。すると、吹
き付けられた気体が基板に付着している処理液を基板の
搬送方向上流側に移動させ、処理液が基板の搬送方向上
流側の後端から基板の後方に吹き飛ばされる。これによ
り、基板の表面から処理液が除去されて基板が乾燥す
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のような基板の乾
燥装置による液滴の除去では、基板の搬送方向上流側の
後部に液滴が残留することが多い。このため、基板の乾
燥が不十分となって残留した液滴が基板上に局部的な薄
膜を形成し、後工程において剥離してパーティクルの原
因となったり、基板上に素子を作り込む上で弊害となっ
たりする。

【０００４】図１４に基板の搬送方向上流側の後部に液
滴が残留する状態を示す。エアーナイフ１００により気
体が吹き付けられる空間を図１４の矢印Ａの方向に基板
Ｗが搬送されていく。基板Ｗに付着している処理液（斜
線部分）は、搬送方向上流側に移動させられ、基板Ｗの
搬送方向上流側の後端縁から基板Ｗの後方（図１４の左
側）に吹き飛ばされる。しかし、基板Ｗの後部、特に基
板Ｗの後端縁には、図１４に示すような領域に液滴が残
ることが多い。

【０００５】このような液滴残りを減少させるために、
エアーナイフを２本配備する方策が採られることがあ
る。この場合、１本目のエアーナイフで吹き飛ばせなか
った液滴を２本目のエアーナイフで吹き飛ばす。しかし
ながら、このように２段で処理を行っても、基板の後端
面に液滴が残留することがある。エアーナイフを３本以
上配備することも考えられるが、エアー量の増加によっ
てランニングコストが増大し現実的ではない。

【０００６】本発明の課題は、基板の乾燥を効果的に行
うことのできる基板乾燥装置及び基板乾燥方法を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板乾燥
装置は、処理液が付着している基板に気体を吹き付ける
ことによって処理液を基板から吹き飛ばし基板を乾燥さ
せる基板乾燥装置において、搬送手段と、第１気体吹付
手段と、第２気体吹付手段とを備えている。搬送手段は
基板を搬送する。第１気体吹付手段は、搬送される基板
に対して気体を吹き付ける。第２気体吹付手段は、第１
気体吹付手段の基板搬送方向下流側に設けられており、
搬送される基板に対して第１気体吹付手段よりも基板に
近い位置から気体を吹き付ける。

【０００８】従来においては、第１気体吹付手段と第２
気体吹付手段とを設けた場合でも、両者は同じ構成であ
り、基板に対する距離もほぼ等しい。したがって、基板
に付着している処理液の厚み以上の距離だけ第１気体吹
付手段が基板から離れていれば、第２気体吹付手段も同
じ距離だけ基板から離れている。そして、第２気体吹付
手段は、第１気体吹付手段と同じ条件で基板に気体を吹
き付けている。

【０００９】本請求項に記載の発明では、第１気体吹付
手段によって基板に付着している処理液の厚みが小さく
なることに鑑み、第２気体吹付手段を第１気体吹付手段
よりも基板に近い位置に配置している。したがって、従
来に較べて、他の条件が同じ場合、第２気体吹付手段に
よる処理液の吹き飛ばしの能力が向上する。すなわち、
従来に較べて基板の乾燥を効果的に行うことができる。

【００１０】請求項２に係る基板乾燥装置は、処理液が
付着している基板に気体を吹き付けることによって処理
液を基板から吹き飛ばし基板を乾燥させる基板乾燥装置
において、搬送手段と、第１気体吹付手段と、第２気体
吹付手段とを備えている。搬送手段は基板を搬送する。
第１気体吹付手段は、搬送される基板に対して気体を吹
き付ける。第２気体吹付手段は、第１気体吹付手段の基
板搬送方向下流側に設けられており、搬送される基板に
対して気体を吹き付ける。この第２気体吹付手段の気体
を吹き付ける方向と基板の表面とがなす角度は、第１気
体吹付手段の気体を吹き付ける方向と基板の表面とがな
す角度よりも大きく設定される。

【００１１】従来においては、第１気体吹付手段と第２
気体吹付手段とを設けた場合でも、両者は同じ構成であ
り、気体を吹き付ける方向の基板に対する角度もほぼ等
しい。しかし、第１基板吹付手段により気体が吹き付け
られた基板になお残留する処理液は、主として基板の後
端面（基板の搬送方向に対して垂直な面）を含む基板の
後部に付着している。したがって、主として基板の搬送
方向に平行な基板の表面に付着している処理液を吹き飛
ばす第１気体吹付手段と、主として基板の搬送方向に対
して垂直な基板の後端面を含む基板の後部に付着してい
る処理液を吹き飛ばす第２気体吹付手段とでは、効果的
に処理液を吹き飛ばすための基板に対する気体の吹き付
け角度が異なる。

【００１２】本請求項に記載の発明では、第２気体吹付
手段の気体を吹き付ける方向と基板の表面とがなす角度
を、第１気体吹付手段の気体を吹き付ける方向と基板の
表面とがなす角度よりも大きくしている。これにより、
第１気体吹付手段は、基板の表面に付着している処理液
を効果的に吹き飛ばすことができるように、特に基板が
第１気体吹付手段の気体吹き付け位置に進入する際に最
適となる角度に保たれ、第２気体吹付手段は、基板の後
部の特に後端部に付着している処理液を効果的に吹き飛
ばす角度に設定される。すなわち、本請求項に記載の発
明によれば、従来に較べて基板の乾燥を効果的に行うこ
とができる。

【００１３】請求項３に係る基板乾燥装置は、処理液が
付着している基板に気体を吹き付けることによって処理
液を基板から吹き飛ばし基板を乾燥させる基板乾燥装置
において、搬送手段と、第１気体吹付手段と、第２気体
吹付手段とを備えている。搬送手段は基板を搬送する。
第１気体吹付手段は、搬送される基板に対して気体を吹
き付ける。第２気体搬送手段は、第１気体吹付手段の基
板搬送方向下流側に設けられており、搬送される基板に
対して前記第１気体吹付手段よりも基板に近い位置から
気体を吹き付ける。また、第２気体吹付手段の気体を吹
き付ける方向と基板の表面とがなす角度は、第１気体吹
付手段の気体を吹き付ける方向と基板の表面とがなす角
度よりも大きい。

【００１４】本請求項に記載の発明では、第１気体吹付
手段によって基板に付着している処理液の厚みが小さく
なることに鑑み、第２気体吹付手段を第１気体吹付手段
よりも基板に近い位置に配置している。したがって、従
来に較べて、他の条件が同じ場合、第２気体吹付手段に
よる処理液の吹き飛ばしの能力が向上する。すなわち、
従来に較べて基板の乾燥を効果的に行うことができる。

【００１５】また本請求項に記載の発明では、第２気体
吹付手段の気体を吹き付ける方向と基板の表面とがなす
角度を、第１気体吹付手段の気体を吹き付ける方向と基
板の表面とがなす角度よりも大きくしている。これによ
り、第１気体吹付手段は、基板の表面に付着している処
理液を効果的に吹き飛ばすことができるように、特に基
板が第１気体吹付手段の気体吹き付け位置に進入する際
に最適となる角度に保たれ、第２気体吹付手段は、基板
の後部の特に後端部に付着している処理液を効果的に吹
き飛ばす角度に設定される。すなわち、本請求項に記載
の発明によれば、従来に較べて基板の乾燥を効果的に行
うことができる。

【００１６】請求項４に係る基板乾燥装置は、請求項１
から３のいずれかに記載の基板乾燥装置において、第２
気体吹付手段の気体の吐出量が第１気体吹付手段の気体
の吐出量よりも多い。ここでは、基板から概ね処理液を
除去するための第１気体吹付手段は比較的少ない気体の
吐出量に設定し、最終的な基板からの処理液の除去を行
うための第２気体吹付手段は比較的多い気体の吐出量に
設定している。これによって、より効果的に処理液を基
板から除去することができ、基板の後部に残留する処理
液の量が抑えられる。

【００１７】請求項５に係る基板乾燥装置は、請求項１
から４のいずれかに記載の基板乾燥装置において、搬送
手段は、第２気体吹付手段により基板の後部に気体が吹
き付けられている時の基板の搬送速度が、第１気体吹付
手段の気体吹き付け位置に基板が進入する際の搬送速度
よりも遅くなるように制御される。ここでは、第１気体
吹付手段による気体の吹き付け位置を通るときよりも第
２気体吹付手段による気体の吹き付け位置を通るときの
ほうが、基板の搬送速度が遅くなる。言い換えれば、第
１気体吹付手段による気体の吹き付け位置を通るときよ
りも第２気体吹付手段による気体の吹き付け位置を通る
ときのほうが、基板が単位面積あたりに受ける気体の吐
出量が相対的に多くなる。これにより、第１及び第２気
体吹付手段の気体の吐出量の比よりも、基板が第１及び
第２気体吹付手段から受ける気体の量の比が特に基板の
後部において大きくなり、第１及び第２気体吹付手段の
気体の吐出量にあまり差をつけなくても第２気体吹付手
段による基板への気体吹き付けの量を増やすことができ
る。

【００１８】したがって、基板から概ね処理液を除去す
るときの第１気体吹付手段による気体の量を比較的少な
く設定し、最終的に基板から処理液を除去するときの第
２気体吹付手段による気体の量を比較的多く設定するこ
とが容易である。これによって、より効果的に処理液を
基板から除去することが可能となり、基板の後部に残留
する処理液の量を抑えることができる。

【００１９】請求項６に係る基板乾燥装置は、搬送手段
と、第１液体除去手段と、第２液体除去手段とを備えて
いる。搬送手段は基板を搬送する。第１液体除去手段
は、搬送される基板に付着している処理液を概ね除去す
る。第２液体除去手段は、付着していた処理液が第１液
体除去手段によって概ね除去された基板を乾燥させる。
ここでは、第１液体除去手段によって概ね基板に付着し
ている処理液を除去するため、第２液体除去手段による
乾燥処理を概ね処理液が除去された基板の乾燥に特化す
ることができる。例えば、基板の後端面等第１液体除去
手段では除去しきれない部分を乾燥させるのに適した条
件で、第２液体除去手段によって基板を乾燥させること
ができる。このように、第１液体除去手段を基板からの
処理液の概ねの除去に、第２液体除去手段を概ね処理液
が除去された基板の乾燥に特化させることで、処理液の
除去及び乾燥を効果的に行っている。

【００２０】請求項７に係る基板乾燥装置は、請求項６
に記載の基板乾燥装置において、第１液体除去手段は、
基板を傾斜姿勢に保持する基板保持手段である。また、
第２液体除去手段は、基板に対して気体を吹き付ける気
体吹付手段である。ここでは、第１液体除去手段におい
て、基板を傾斜姿勢にすることで基板から大半の処理液
を除去させており、第２液体除去手段においては、気体
の吹き付けによって基板を乾燥させている。第１液体除
去手段では、重力を利用して基板から処理液を除去して
おり、気体の吹き付け等を行う手段に較べてランニング
コストが抑えられる。

【００２１】請求項８に係る基板乾燥装置は、請求項７
に記載の基板乾燥装置において、第２液体除去手段が基
板に対して吹き付ける気体の向きは、基板の表面に対し
て５０゜以上の角度を有している。ここでは、処理液が
残留しやすい基板の端面（搬送方向に対して垂直な面）
に付着している処理液を効果的に除去するため、第２液
体除去手段の気体吹き付けの方向が基板の表面に対して
大きな角度（５０゜以上）を持つようにしている。これ
により、基板の後端面に効果的に気体を吹き付けること
ができ、基板の端面と付着している処理液との間に気体
が入り込みやすくなり、処理液の除去及び基板の乾燥の
度合いが向上する。

【００２２】請求項９に係る基板乾燥装置は、処理液が
付着している基板に気体を吹き付けることによって処理
液を基板から吹き飛ばし基板を乾燥させる基板乾燥装置
において、搬送手段と、気体吹付手段と、変更手段とを
備えている。搬送手段は基板を搬送する。気体吹付手段
は、搬送される基板に対して気体を吹き付ける。変更手
段は、気体吹付手段の基板に対する距離、及び気体吹付
手段の基板に対する角度の少なくとも一方を基板の搬送
に従って変更する。

【００２３】従来においては、気体吹付手段が１つであ
っても複数であっても、基板に対する気体の吹き付け
量、基板までの距離、基板に対する角度は１通りであ
る。したがって、基板の前部に対しても基板の後部に対
しても同じ条件で気体が吹き付けられている。本請求項
に記載の発明では、気体吹付手段によって基板に付着し
ている処理液の厚みが小さくなること、基板の後端には
処理液が吹き飛ばされないで残留しやすいことに鑑み、
気体吹付手段の基板に対する距離、及び気体吹付手段の
基板に対する角度の少なくとも一方を基板の搬送に従っ
て変更する。これにより、搬送される基板の各部に対し
て、それぞれ効果的に処理液を除去できる条件で気体を
吹き付けることができる。すなわち、本請求項に記載の
発明によれば、基板から効果的に処理液を除去すること
が可能となる。

【００２４】請求項１０に係る基板乾燥装置は、請求項
９に記載の基板乾燥装置において、気体吹付手段の基板
に対する距離、及び気体吹付手段の基板に対する角度の
少なくとも一方が、搬送される基板の前端に対して気体
吹付手段により気体が吹き付けられ始めてから搬送され
る基板の後端に対して気体吹付手段により気体が吹き付
けられ始めるまでの間に変更される。

【００２５】ここでは、搬送される基板の前端に対して
気体吹付手段により気体が吹き付けられる前は、気体吹
付手段により気体が吹き付けられる位置への基板の進入
時に最適な条件に気体吹付手段の基板に対する距離や気
体吹付手段の基板に対する角度が設定される。また、搬
送される基板の前端に対して気体吹付手段により気体が
吹き付けられた後は、基板の後部、特に基板の後端面の
処理液の除去に適した条件に気体吹付手段の基板に対す
る距離や気体吹付手段の基板に対する角度が設定変更さ
れる。これにより、基板の各部に付着している処理液を
効果的に除去することが可能となる。

【００２６】請求項１１に係る基板乾燥装置は、請求項
９又は１０に記載の基板乾燥装置において、さらに気体
吹付手段の気体の吐出量を基板の搬送に従って変更する
ことができる。ここでは、基板の各部に対して、それぞ
れに適した気体の量を吹き付けることができるため、よ
り効果的にランニングコストを抑えて基板から処理液を
除去することができる。

【００２７】請求項１２に係る基板乾燥装置は、請求項
９から１１のいずれかに記載の基板乾燥装置において、
さらに搬送手段による基板の搬送速度を基板の搬送に従
って変更することができる。ここでは、基板の各部に対
して、それぞれに適した気体の吹き付け時間を確保する
ことができるようになり、より効果的に基板から処理液
を除去することができる。

【００２８】請求項１３に係る基板乾燥方法は、第１気
体吹付工程と、第２気体吹付工程とを備えている。第１
気体吹付工程では、基板に対して気体を吹き付ける。第
２気体吹付工程では、第１気体吹付工程後に、基板に対
して気体を吹き付ける。また、第２気体吹付工程におい
ては、基板に対して第１気体吹付工程のときよりも基板
に近い位置から気体を吹き付ける、あるいは、基板に対
して第１気体吹付工程のときよりも基板の表面と角度を
持った状態で気体を吹き付ける、あるいは、基板に対し
て第１気体吹付工程のときよりも基板に近い位置から第
１気体吹付工程のときよりも基板の表面と角度を持った
状態で気体を吹き付ける。

【００２９】ここでは、単に気体吹付工程を複数設ける
のではなく、第１気体吹付工程を経た基板にはあまり処
理液が付着しておらず、また基板の後部に処理液が残留
しやすいことに鑑み、第２気体吹付工程の基板に対する
条件を第１気体吹付工程の条件と異なるものにしてい
る。具体的には、第１気体吹付工程を経た基板にはあま
り処理液が付着していないことから第２気体吹付工程で
は第１気体吹付工程のときよりも基板に近い位置から気
体を吹き付けること、及び基板の後端面に処理液が残留
しやすいことから第２気体吹付工程では基板に対して第
１気体吹付工程のときよりも基板の表面と角度を持った
状態で気体を吹き付けることのうち少なくとも一方を第
２気体吹付工程において採用する。これにより、基板か
らの処理液の除去を効果的に行うことができる。

【００３０】請求項１４に係る基板乾燥装置は、処理液
が付着した基板に気体吹付手段によって気体を吹き付け
ることで処理液を搬送されている基板から吹き飛ばして
基板を乾燥させる基板乾燥方法において、気体吹付手段
の基板に対する距離、気体吹付手段の基板に対する角
度、気体吹付手段の気体の吐出量、及び基板の搬送速度
の各条件のうち少なくとも１つを、搬送される基板の前
端に対して気体吹付手段により気体が吹き付けられ始め
てから搬送される基板の後端に対して気体吹付手段によ
り気体が吹き付けられ始めるまでの間に変更する。

【００３１】従来においては、気体吹付手段が１つであ
っても複数であっても、基板に対する気体の吹き付け
量、基板までの距離、基板に対する角度は１通りであ
る。したがって、基板の前部に対しても基板の後部に対
しても同じ条件で気体が吹き付けられている。本請求項
に記載の方法では、気体吹付手段によって基板に付着し
ている処理液の厚みが小さくなること、基板の後部には
処理液が吹き飛ばされないで残留しやすいことに鑑み、
気体吹付手段の基板に対する距離、気体吹付手段の基板
に対する角度、気体吹付手段の気体の吐出量、及び基板
の搬送速度の各条件のうち少なくとも１つを基板の搬送
に従って変更することができるようにしている。これに
より、搬送される基板の各部に対して、それぞれ効果的
に処理液を除去できる条件で気体を吹き付けることがで
きる。すなわち、本請求項に記載の発明によれば、基板
から効果的に処理液を除去することが可能となる。

【００３２】

【発明の実施の形態】［第１実施形態］本発明の一実施
形態である基板乾燥装置２０を含む洗浄装置１を、図１
に示す。洗浄装置１は、搬入されてきた基板に対して洗
浄及び乾燥を施して搬出する装置であり、搬送ローラ５
と、洗浄ノズル１５が収容されている洗浄チャンバー２
と、基板乾燥装置２０が収容されている乾燥チャンバー
３とから構成されている。

【００３３】基板Ｗは、洗浄チャンバー２の搬入口１２
から搬入され、搬送ローラ５によって水平姿勢で保持さ
れつつ洗浄チャンバー２内を図１の矢印Ａの方向（以
下、基板搬送方向という。）に搬送される。洗浄チャン
バー２内を搬送されている基板Ｗに対しては、複数の洗
浄ノズル１５から洗浄液が噴射され、上下両面の洗浄が
行われる。この後、基板Ｗは搬送ローラ５によって両チ
ャンバー２，３の連結口２２を通って乾燥チャンバー３
に送られる。乾燥チャンバー３では、搬送ローラ５によ
って搬送されている基板Ｗに対して、第１エアーナイフ
２５，２６及び第２エアーナイフ２７，２８から気体が
吹き付けられる。これにより、基板Ｗに付着していた洗
浄液が吹き飛ばされて、基板Ｗが乾燥する。このように
洗浄及び乾燥処理が行われた基板Ｗは、搬出口２３から
搬出される。

【００３４】搬送ローラ５は、基板Ｗを水平に保持する
とともに図１の矢印Ａの方向へ所定の速度で搬送する搬
送手段であり、図示しない制御手段の制御により搬送速
度を変更することができる。この搬送ローラ５は、図示
しないチェーン等を介してモータに連結されている。洗
浄チャンバー２内に配備された洗浄ノズル１５は、搬送
ローラ５により搬送される基板Ｗの上方及び下方にそれ
ぞれ複数設けられ、基板Ｗの上下両面に向けて純水等の
洗浄液を吹き付ける。洗浄チャンバー２は、洗浄ノズル
１５から吹き付けられた洗浄液が外に飛散することを防
止し、また外から洗浄チャンバー２内にパーティクルが
侵入することを防止する。また、洗浄チャンバー２に
は、洗浄チャンバー２内の空気を図示しない排気手段に
より排気するとともに洗浄チャンバー２内を流下する洗
浄液を排水するための第１排気口１４が下部に設けられ
ている。

【００３５】乾燥チャンバー３内の基板乾燥装置２０
は、乾燥チャンバー３内の搬送ローラ５と、第１エアー
ナイフ（第１気体吹付手段）２５，２６と、第２エアー
ナイフ（第２気体吹付手段）２７，２８とから構成され
ている。また、乾燥チャンバー３には、乾燥チャンバー
３内の空気を図示しない排気手段により排気するととも
に乾燥チャンバー３内で吹き飛ばされた洗浄液を排水す
るための第２排気口２４が下部に設けられている。

【００３６】第１エアーナイフ２５，２６は、それぞれ
搬送される基板Ｗの上方及び下方に配置されており、基
板Ｗの上面及び下面に向けて空気、窒素等の気体を噴射
して、この気体の圧力により基板Ｗに付着している洗浄
液を吹き飛ばすものである。第２エアーナイフ２７，２
８は、第１エアーナイフ２５，２６の基板搬送方向下流
側に配置されており、基板Ｗの上面及び下面に気体を噴
射する。

【００３７】第１エアーナイフ２５，２６及び第２エア
ーナイフ２７，２８は、ほぼ同じ形状であり、その先端
が先細り形状に形成された板部材が互いに向かい合うよ
うに重ね合わされ一体となっている。また、第１エアー
ナイフ２５，２６及び第２エアーナイフ２７，２８は、
図２に示すように、基板搬送方向（図２の矢印Ａ）に直
交する方向に対して、平面的に傾斜を有している。ま
た、第１エアーナイフ２５，２６及び第２エアーナイフ
２７，２８は、それぞれ先端部にスリット状に形成され
た吐出口を備え、図示しない気体供給源から供給された
気体を帯状に噴射する。

【００３８】気体供給源と第１エアーナイフ２５，２６
及び第２エアーナイフ２７，２８とを結ぶ配管には流量
調節弁３１，３２が設けられており（図２参照）、第１
エアーナイフ２５，２６に流れる流量よりも第２エアー
ナイフ２７，２８に流れる流量が多くなるように流量調
節弁３１，３２が調整されている。具体的には、第１エ
アーナイフ２５，２６には基板Ｗの幅１００ｍｍあたり
８０〜２００リットル／ｍｉｎ，第２エアーナイフ２
７，２８には基板Ｗの幅１００ｍｍあたり８０〜２５０
リットル／ｍｉｎの気体が流れるように設定される。

【００３９】図３に第１エアーナイフ２５，２６の先端
部付近の拡大図を、図４に第２エアーナイフ２７，２８
の先端部付近の拡大図を示す。矢印Ｖ２５，Ｖ２６は第
１エアーナイフ２５，２６の気体の吹き付け方向を、矢
印Ｖ２７，Ｖ２８は第２エアーナイフ２７，２８の気体
の吹き付け方向を表す。図３に示すように、第１エアー
ナイフ２５，２６の気体吹付方向と基板Ｗの表面とのな
す角度は（ｒ１）であり、図４に示すように、第２エア
ーナイフ２７，２８の気体吹付方向と基板Ｗの表面との
なす角度は（ｒ２）である。そして、図１、図３及び図
４に示すように、 （ｒ２）＞（ｒ１） に設定される。具体的には、 ３０゜＜（ｒ１）＜７０゜，５０゜＜（ｒ２）＜９０゜ の範囲で設定され、本実施形態では、 （ｒ１）＝５０゜，（ｒ２）＝７０゜ である。

【００４０】また、第１エアーナイフ２５，２６の吐出
口から基板Ｗの表面までの距離は（ｓ１）であり、第２
エアーナイフ２７，２８の吐出口から基板Ｗの表面まで
の距離は（ｓ２）である。この（ｓ１）及び（ｓ２）
は、０．５〜４．０ｍｍの間で、 （ｓ２）＜（ｓ１） に設定される。

【００４１】次に、基板乾燥装置２０による基板Ｗに付
着している洗浄液の除去について詳述する。洗浄処理を
終え乾燥チャンバー３に送られてきた基板Ｗは、図３に
示すように、０．７ｍｍ〜１．１ｍｍ程度の厚みである
基板Ｗの主として上面Ｗｓに数ｍｍの厚みの洗浄液Ｃが
付着している。この基板Ｗが第１エアーナイフ２５，２
６によって気体が吹き付けられている位置に進入する
と、洗浄液Ｃは基板Ｗの後部へと押し流されて基板Ｗの
後端から吹き飛ばされる。但し、第１エアーナイフ２
５，２６が基板Ｗに対してあまり角度を有していないこ
と及び基板Ｗから比較的離れた位置から気体を吹き付け
ていることから、図４に示すように、洗浄液Ｃが基板Ｗ
の後端面Ｗｅに残留しがちである。

【００４２】基板Ｗは、第１エアーナイフ２５，２６に
続いて第２エアーナイフ２７，２８からも気体の吹き付
けを受ける。第２エアーナイフ２７，２８の位置に基板
Ｗが搬送されてくるときには、第２エアーナイフ２７，
２８の位置にある基板Ｗの部分は既に第１エアーナイフ
２５，２６によって概ね洗浄液Ｃが除去されている。特
に基板Ｗの上面Ｗｓには殆ど洗浄液Ｃは残留していな
い。

【００４３】そして、基板Ｗの後端が第１エアーナイフ
２５，２６による気体の吹き付け位置を過ぎると、第２
エアーナイフ２７，２８近傍の搬送ローラ５Ｒの搬送速
度が減速する。かかる制御は、基板後端部の位置を図示
しないセンサによって検出し、その検出結果に基づいて
前記制御手段が第２エアーナイフ２７，２８近傍の搬送
ローラ５Ｒを駆動するモータを制御することにより為さ
れる。

【００４４】第１エアーナイフ２５，２６は、主とし
て、基板Ｗの上面Ｗｓに付着している洗浄液Ｃを除去す
る。第１エアーナイフ２５，２６は、第２エアーナイフ
２７，２８に較べて気体吹き付けの方向が基板搬送方向
に対して角度を持っていないため、洗浄液Ｃを基板Ｗの
後方に押し流すのに適した気体の流れを基板Ｗの気体吹
き付け位置への進入前から発生させる。したがって、大
量の洗浄液Ｃが第１エアーナイフ２５，２６によって基
板Ｗから除去される。

【００４５】第２エアーナイフ２７，２８は、主とし
て、第１エアーナイフ２５，２６による気体の吹き付け
を受けた後にも基板Ｗの後端面Ｗｅに残留する洗浄液Ｃ
（図４参照）を除去する。ここでは、第２エアーナイフ
２７，２８の基板Ｗに対する角度が第１エアーナイフ２
５，２６に較べて大きいこと、及び第２エアーナイフ２
７，２８の基板Ｗとの距離が第１エアーナイフ２５，２
６に較べて短いことから、第１エアーナイフ２５，２６
では吹き飛ばせなかった洗浄液Ｃを第２エアーナイフ２
７，２８によって吹き飛ばすことができる。

【００４６】また、第２エアーナイフ２７，２８の気体
の吹き付け量が第１エアーナイフ２５，２６の気体の吹
き付け量よりも多く設定されているため、第２エアーナ
イフ２７，２８の洗浄液Ｃの除去能力が高い。さらに、
第２エアーナイフ２７，２８により基板Ｗの後部に気体
が吹き付けられている時の基板Ｗの搬送速度が、第１エ
アーナイフ２５，２６による基板Ｗへの気体吹き付け位
置への基板Ｗの進入時の搬送速度よりも遅くなるように
制御されている。したがって、基板Ｗの後部が第２エア
ーナイフ２７，２８から気体の吹き付けを受ける時間が
長くなり、より効果的に洗浄液Ｃが基板Ｗの後部から除
去され、基板Ｗの後部に残留する洗浄液Ｃをほぼ完全に
除去することができる。

【００４７】［第２実施形態］上記第１実施形態におい
ては基板Ｗを水平状態で搬送しているが、これを傾斜状
態で搬送させることによって１段目のエアーナイフを省
略することが可能である。この実施形態を以下に説明す
る。本発明の第２実施形態である基板乾燥装置１２０を
含む洗浄装置１０１を、図５に示す。洗浄装置１０１
は、搬送ローラ１０５と、洗浄ノズル１１５が収容され
ている洗浄チャンバー１０２と、基板乾燥装置１２０が
収容されている乾燥チャンバー１０３とから構成されて
いる。

【００４８】基板Ｗは、洗浄チャンバー１０２において
洗浄ノズル１１５により洗浄された後に、乾燥チャンバ
ー１０３に送られる。乾燥チャンバー１０３では、搬送
ローラ１０５によって搬送されている基板Ｗに対して、
エアーナイフ１２７，１２８から気体が吹き付けられ
る。これにより、基板Ｗに付着していた洗浄液が吹き飛
ばされて、基板Ｗが乾燥する。

【００４９】搬送ローラ１０５は、基板Ｗを搬送方向に
対して左右側に水平面から傾斜した状態に保持する（図
６参照）基板保持手段であるととともに、図５の矢印Ａ
の方向へ基板Ｗを搬送する搬送手段である。この搬送ロ
ーラ１０５は、サポート部材１４１，１４２を介して鉛
直方向に延びている乾燥チャンバー１０３の側壁１２１
に支持されており、水平面に対して４〜６゜の範囲で傾
いている。

【００５０】洗浄チャンバー１０２及び洗浄ノズル１１
５については、第１実施形態の洗浄チャンバー２及び洗
浄ノズル１５と同様である。乾燥チャンバー１０３内の
基板乾燥装置１２０は、乾燥チャンバー１０３内の搬送
ローラ１０５と、エアーナイフ１２７，１２８とから構
成されている。エアーナイフ１２７，１２８は、それぞ
れ搬送される基板Ｗの上方及び下方に配置されており、
基板Ｗの上面及び下面に向けて空気、窒素等の気体を噴
射して、この気体の圧力により基板Ｗに付着している洗
浄液を吹き飛ばす。エアーナイフ１２７，１２８は、ほ
ぼ同じ形状であり、その先端が先細り形状に形成された
板部材が互いに向かい合うように重ね合わされ一体とな
っている。また、エアーナイフ１２７，１２８は、基板
搬送方向に直交する方向に対して平面的に傾斜を有して
いるとともに、図６に示すように水平面に対しても傾斜
を有している。水平面に対するエアーナイフ１２７，１
２８の傾斜は、水平面に対する搬送ローラ１０５の傾
斜、すなわち搬送ローラ１０５に支持される基板Ｗの水
平面に対する傾斜と等しい。このエアーナイフ１２７，
１２８には図示しない気体供給源から気体が供給され、
先端部に設けられているスリット状の吐出口から帯状に
気体が噴射される。

【００５１】図７にエアーナイフ１２７，１２８の先端
部付近の拡大図を示す。矢印Ｖ１２７，Ｖ１２８はエア
ーナイフ１２７，１２８の気体の吹き付け方向を表す。
エアーナイフ１２７，１２８の気体吹付方向と基板Ｗの
表面とのなす角度は（ｒ２）である。この（ｒ２）は、 （ｒ２）＞５０゜ に設定される。本実施形態では、（ｒ２）＝７０゜であ
る。

【００５２】また、エアーナイフ１２７，１２８の吐出
口から基板Ｗの表面までの距離は（ｓ２）であり、この
（ｓ２）は、０．５〜４．０ｍｍの間に設定される。次
に、基板乾燥装置１２０による基板Ｗに付着している洗
浄液の除去について詳述する。洗浄処理を終え乾燥チャ
ンバー１０３に送られてきた基板Ｗがエアーナイフ１２
７，１２８によって気体が吹き付けられている位置に進
入するときには、基板Ｗが搬送ローラ１０５により傾斜
した状態で搬送されてくるため、基板Ｗから概ね洗浄液
Ｃは流れ落ちて除去された状態である。

【００５３】基板Ｗは、エアーナイフ１２７，１２８か
ら気体の吹き付けを受けながら搬送されると、洗浄液Ｃ
が基板Ｗの後部に押し流されて図７に示す状態となる。
そして、基板Ｗの後部及び後端面Ｗｅがエアーナイフ１
２７，１２８から気体の吹き付けを受けると、基板Ｗの
後端面Ｗｅに付着している洗浄液Ｃが除去される。ここ
では、エアーナイフ１２７，１２８の基板Ｗに対する角
度が７０゜と大きいこと、及びエアーナイフ１２７，１
２８の基板Ｗとの距離が０．５〜４．０ｍｍと短いこと
から、基板Ｗの後端面Ｗｅに付着している洗浄液Ｃを効
果的に除去することができる。特に、エアーナイフ１２
７，１２８の基板Ｗに対する角度を大きくしたことによ
って、基板Ｗの後端面Ｗｅと洗浄液Ｃとの間に気体が入
り込みやすくなり、洗浄液Ｃの除去及び基板Ｗの乾燥の
度合いが向上している。

【００５４】このように、基板Ｗを傾斜状態に保持する
ことにより基板Ｗに付着している洗浄液Ｃを概ねを除去
するため、エアーナイフ１２７，１２８による処理を概
ね洗浄液Ｃが除去された基板Ｗの乾燥に特化することが
できている。すなわち、エアーナイフ１２７，１２８を
基板Ｗの後端面Ｗｅなどの洗浄液Ｃが残留しがちな部分
を乾燥させるのに適した条件に設定することができ、基
板Ｗに付着した洗浄液Ｃの除去及び乾燥を効果的に行う
ことができている。

【００５５】また、基板Ｗを傾斜状態に保持し重力を利
用して基板Ｗから洗浄液Ｃを除去しており、ランニング
コストが抑えられている。 ［第３実施形態］本発明の第３実施形態である基板乾燥
装置２２０を含む洗浄装置２０１を、図８に示す。な
お、以降の説明において第１実施形態と同一又は同様な
部材の符号は同一符号を付すものとする。洗浄装置２０
１は、搬入されてきた基板に対して洗浄及び乾燥を施し
て搬出する装置であり、搬送ローラ５と、洗浄チャンバ
ー２と、基板乾燥装置２２０が収容されている乾燥チャ
ンバー２０３とから構成されている。

【００５６】基板Ｗは、搬入口１２から搬入され、搬送
ローラ５によって水平姿勢で保持されつつ図８の矢印Ａ
の方向に搬送される。洗浄チャンバー２内を搬送されて
いる基板Ｗに対しては、複数の洗浄ノズル１５から洗浄
液が噴射され、上下両面の洗浄が行われる。この後乾燥
チャンバー２０３に送られると、基板Ｗは、エアーナイ
フ２２５，２２６のよって気体が吹き付けられる。これ
により、基板Ｗに付着していた洗浄液が吹き飛ばされ
て、基板Ｗが乾燥する。搬送ローラ５、洗浄チャンバー
２、及び洗浄ノズル１５については、第１実施形態と同
様である。

【００５７】乾燥チャンバー２０３は、基板Ｗから吹き
飛ばされた洗浄液が外に飛散すること、また、外から乾
燥チャンバー２０３内にパーティクルが侵入することを
防止する。また、乾燥チャンバー２０３は、仕切り壁２
０３ａによって、エアーナイフ２２５，２２６の気体吹
き付け位置よりも基板搬送方向上流側の第１空間Ｓｐ１
と基板搬送方向下流側の第２空間Ｓｐ２とに仕切られて
いる。

【００５８】乾燥チャンバー２０３の第２空間Ｓｐ２に
は、上方からエアフィルター２０４を通って空気が取り
入れられる（図８の矢印参照）。また、第１空間Ｓｐ１
の下部には排気口２０３ｂ及び排水口２０３ｄが、第２
空間Ｓｐ２の下部には排気口２０３ｃ及び排水口２０３
ｅが設けられている。これにより、乾燥チャンバー２０
３内にダウンフローが発生し基板Ｗの上方におけるパー
ティクルの浮遊が抑えられる。また、エアーナイフ２２
５，２２６によって基板Ｗから吹き飛ばされた洗浄液は
第１空間Ｓｐ１において霧状のミストとなって浮遊する
が、仕切り壁２０３ａの存在により、霧状のミストが第
２空間Ｓｐ２に回り込み難くなり、乾燥されて第２空間
Ｓｐ２内を搬送される基板Ｗへのミストの付着が抑えら
れる。

【００５９】乾燥チャンバー２０３内の基板乾燥装置２
２０は、乾燥チャンバー２０３内の搬送ローラ２０５
と、エアーナイフ（気体吹付手段）２２５，２２６とか
ら構成されている。エアーナイフ２２５，２２６は、そ
れぞれ搬送される基板Ｗの上方及び下方に配置されてお
り、基板Ｗの上面及び下面に向けて気体を噴射して、こ
の気体の圧力により基板Ｗに付着している洗浄液を吹き
飛ばす。エアーナイフ２２５，２２６は、その先端が先
細り形状に形成された板部材が互いに向かい合うように
重ね合わされ一体となっている。また、エアーナイフ２
２５，２２６は、基板搬送方向に直交する方向に対し
て、平面的に傾斜を有している。また、エアーナイフ２
２５，２２６の先端部に設けられたスリット状の吐出口
からは、図示しない気体供給源から供給された気体が帯
状に噴射される。

【００６０】このエアーナイフ２２５，２２６は、基板
Ｗの搬送位置によって姿勢が制御されるものであり、図
１２に示すように、乾燥チャンバー２０３の側壁等に軸
支される回転軸Ｏ１，Ｏ２を中心として回転可能であ
る。そして、エアーナイフ２２５，２２６の回転軸Ｏ
１，Ｏ２よりも基板Ｗ側の部分が電動あるいは油圧のシ
リンダー２６１，２６２によって移動させられ、エアー
ナイフ２２５，２２６の基板Ｗに対する角度が変化す
る。基板Ｗがエアーナイフ２２５，２２６による気体吹
き付け位置に進入してくるときには、エアーナイフ２２
５，２２６は後述する第１姿勢となるように制御され、
基板Ｗの後部がエアーナイフ２２５，２２６による気体
吹き付け位置を通過するときには、エアーナイフ２２
５，２２６は後述する第２姿勢となるように制御され
る。なお、エアーナイフ２２５，２２６が回転軸Ｏ１，
Ｏ２を中心として回転することにより、エアーナイフ２
２５，２２６の基板Ｗに対する角度が変化するととも
に、エアーナイフ２２５，２２６の基板Ｗまでの距離も
変化する。

【００６１】図１０にエアーナイフ２２５，２２６の第
１姿勢の時の先端部付近の拡大図を、図１１にエアーナ
イフ２２５，２２６の第２姿勢の時の先端部付近の拡大
図を示す。矢印Ｖａ２２５，Ｖａ２２６はエアーナイフ
２２５，２２６の第１姿勢時の気体の吹き付け方向を、
矢印Ｖｂ２２５，Ｖｂ２２６はエアーナイフ２２５，２
２６の第２姿勢時の気体の吹き付け方向を表す。図１０
に示すように、Ｖａ２２５，Ｖａ２２６と基板Ｗの表面
とのなす角度は（ｒ１）であり、図１１に示すように、
矢印Ｖｂ２２５，Ｖｂ２２６と基板Ｗの表面とのなす角
度は（ｒ２）である。そして、図８〜図１１に示すよう
に、 （ｒ２）＞（ｒ１） に設定される。具体的には、 ３０゜＜（ｒ１）＜７０゜，５０゜＜（ｒ２）＜９０゜ の範囲で設定され、本実施形態では、 （ｒ１）＝５０゜，（ｒ２）＝７０゜ である。

【００６２】また、第１姿勢時のエアーナイフ２２５，
２２６の吐出口から基板Ｗの表面までの距離は（ｓ１）
であり、第２姿勢時のエアーナイフ２２５，２２６の吐
出口から基板Ｗの表面までの距離は（ｓ２）である。こ
の（ｓ１）及び（ｓ２）は、０．５〜４．０ｍｍの間
で、 （ｓ２）＜（ｓ１） に設定される。

【００６３】次に、基板乾燥装置２２０による基板Ｗに
付着している洗浄液の除去について詳述する。洗浄処理
を終え乾燥チャンバー２０３に送られてきた基板Ｗは、
図１０に示すように、０．７ｍｍ〜１．１ｍｍ程度の厚
みである基板Ｗの主として上面Ｗｓに数ｍｍの厚みの洗
浄液Ｃが付着している。この基板Ｗが第１姿勢のエアー
ナイフ２２５，２２６によって気体が吹き付けられてい
る位置に進入すると、洗浄液Ｃは基板Ｗの後部へと押し
流され始める。

【００６４】基板Ｗの前部がエアーナイフ２２５，２２
６の気体吹き付けの位置を通り過ぎると、エアーナイフ
２２５，２２６は、図８及び図１０に示す第１姿勢から
図９及び図１１に示す第２姿勢に姿勢変換する。また、
同時にエアーナイフ２２５，２２６近傍の搬送ローラ５
Ｒの搬送速度が減速する。かかる制御は、第１実施形態
と同様に、図示しない制御手段が図示しないセンサの検
出結果に基づき、エアーナイフ２２５，２２６近傍の搬
送ローラ５Ｒを駆動するモータとシリンダー２６１，２
６２とを制御することにより為される。

【００６５】第２姿勢となったエアーナイフ２２５，２
２６により、洗浄液Ｃは引き続き基板Ｗの後部へと押し
流される。基板Ｗの後端面Ｗｅ付近に気体が吹き付けら
れる時には、図１１に示すような状態となる。ここで
は、基板Ｗの前部から押し流されてきた洗浄液は概ね基
板Ｗの後端から吹き飛ばされて、基板Ｗの後端面Ｗｅ及
びその付近に洗浄液が残留している状態である。そし
て、基板Ｗの後端面Ｗｅに付着している洗浄液Ｃに第２
姿勢のエアーナイフ２２５，２２６により気体が吹き付
けられ、洗浄液Ｃが除去される。

【００６６】ここでは、第１姿勢のエアーナイフ２２
５，２２６は、第２姿勢のエアーナイフ２２５，２２６
に較べて気体吹き付けの方向が基板搬送方向に対して角
度を持っていないため、洗浄液Ｃを基板Ｗの後方に押し
流すのに適した気体の流れを基板Ｗの気体吹き付け位置
への進入前から発生させる。また、第２姿勢のエアーナ
イフ２２５，２２６の基板Ｗに対する角度が第１姿勢の
エアーナイフ２２５，２２６に較べて大きいこと、及び
第２姿勢のエアーナイフ２２５，２２６の基板Ｗとの距
離が第１姿勢のエアーナイフ２２５，２２６に較べて短
いことから、基板Ｗの後端面Ｗｅに付着している洗浄液
Ｃを効果的に吹き飛ばすことができる。

【００６７】また、第２姿勢時のエアーナイフ２２５，
２２６により基板Ｗの後部に気体が吹き付けられている
時の基板Ｗの搬送速度が第１姿勢時のエアーナイフ２２
５，２２６により基板Ｗに気体が吹き付けられている時
の基板Ｗの搬送速度よりも遅く制御されている。したが
って、基板Ｗの後部が第２姿勢のエアーナイフ２２５，
２２６から気体の吹き付けを受ける時間が長くなり、よ
り効果的に洗浄液Ｃが基板Ｗの後部から除去され、基板
Ｗの後部に残留する洗浄液Ｃの量が小さくなっている。

【００６８】さらに、第２姿勢時のエアーナイフ２２
５，２２６の気体の吹き付け量を第１姿勢時のエアーナ
イフ２２５，２２６の気体の吹き付け量よりも多く設定
すれば、より基板Ｗの後端面Ｗｅに付着している洗浄液
Ｃを除去することができる。 ［他の実施形態］上記第３実施形態では、図１２に示す
ようにエアーナイフ２２５，２２６を回転軸Ｏ１，Ｏ２
を中心として回転させて基板Ｗに対する角度及び基板Ｗ
までの距離を変化させているが、基板Ｗに対する角度だ
けを変化させたい場合には、図１３に示すようにエアー
ナイフ２２５，２２６を回転軸Ｏ３，Ｏ４を中心として
回転させることができる。

【００６９】また、エアーナイフ２２５，２２６の基板
Ｗまでの距離だけを変化させたい場合には、シリンダー
を鉛直方向に配置して移動させることができる。

【００７０】

【発明の効果】本発明では、第２気体吹付手段は第１気
体吹付手段よりも基板に近い位置から気体を吹き付ける
こと、及び第２気体吹付手段は基板に対して第１気体吹
付手段よりも基板の表面と角度を持った状態で気体を吹
き付けることのうち少なくとも一方を採用しているた
め、基板からの処理液の除去、特に基板の後部（後端
部）からの処理液の除去を効果的に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態による基板乾燥装置を含
む洗浄装置の縦断面図。

【図２】乾燥チャンバーの上面図。

【図３】第１エアーナイフの先端部付近拡大図。

【図４】第２エアーナイフの先端部付近拡大図。

【図５】本発明の第２実施形態による基板乾燥装置を含
む洗浄装置の縦断面図。

【図６】図５のVI−VI断面図。

【図７】第２実施形態のエアーナイフの先端部付近拡大
図。

【図８】本発明の第３実施形態による基板乾燥装置を含
む洗浄装置の縦断面図。

【図９】第２姿勢時のエアーナイフを含む洗浄装置の縦
断面図。

【図１０】第１姿勢時のエアーナイフの先端部付近拡大
図。

【図１１】第２姿勢時のエアーナイフの先端部付近拡大
図。

【図１２】エアーナイフの姿勢変換機構図。

【図１３】他の実施形態におけるエアーナイフの姿勢変
換図。

【図１４】従来の乾燥状態図。

【符号の説明】

５ 搬送ローラ（搬送手段） ２０，１２０，２２０ 基板乾燥装置 ２５，２６ 第１エアーナイフ（第１気体
吹付手段） ２７，２８ 第２エアーナイフ（第２気体
吹付手段） １０５ 搬送ローラ（搬送手段兼基
板保持手段） １２７，１２８ エアーナイフ（気体吹付手
段） ２２５，２２６ エアーナイフ（気体吹付手
段）

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】処理液が付着している基板に気体を吹き付
   けることによって処理液を基板から吹き飛ばし基板を乾
   燥させる基板乾燥装置において、 基板を搬送する搬送手段と、 搬送される基板に対して気体を吹き付ける第１気体吹付
   手段と、 前記第１気体吹付手段の基板搬送方向下流側に設けら
   れ、搬送される基板に対して前記第１気体吹付手段より
   も基板に近い位置から気体を吹き付ける第２気体吹付手
   段と、を備えた基板乾燥装置。
2. 【請求項２】処理液が付着している基板に気体を吹き付
   けることによって処理液を基板から吹き飛ばし基板を乾
   燥させる基板乾燥装置において、 基板を搬送する搬送手段と、 搬送される基板に対して気体を吹き付ける第１気体吹付
   手段と、 前記第１気体吹付手段の基板搬送方向下流側に設けら
   れ、搬送される基板に対して気体を吹き付ける第２気体
   吹付手段と、を備え、 前記第２気体吹付手段の気体を吹き付ける方向と基板の
   表面とがなす角度は、前記第１気体吹付手段の気体を吹
   き付ける方向と基板の表面とがなす角度よりも大きい、
   基板乾燥装置。
3. 【請求項３】処理液が付着している基板に気体を吹き付
   けることによって処理液を基板から吹き飛ばし基板を乾
   燥させる基板乾燥装置において、 基板を搬送する搬送手段と、 搬送される基板に対して気体を吹き付ける第１気体吹付
   手段と、 前記第１気体吹付手段の基板搬送方向下流側に設けら
   れ、搬送される基板に対して前記第１気体吹付手段より
   も基板に近い位置から気体を吹き付ける第２気体吹付手
   段と、を備え、 前記第２気体吹付手段の気体を吹き付ける方向と基板の
   表面とがなす角度は、前記第１気体吹付手段の気体を吹
   き付ける方向と基板の表面とがなす角度よりも大きい、
   基板乾燥装置。
4. 【請求項４】前記第２気体吹付手段の気体の吐出量が前
   記第１気体吹付手段の気体の吐出量よりも多い、請求項
   １から３のいずれかに記載の基板乾燥装置。
5. 【請求項５】前記搬送手段は、前記第２気体吹付手段に
   より基板の後部に気体が吹き付けられている時の基板の
   搬送速度が、前記第１気体吹付手段の気体吹き付け位置
   に基板が進入する際の搬送速度よりも遅くなるように制
   御される、請求項１から４のいずれかに記載の基板乾燥
   装置。
6. 【請求項６】基板を搬送する搬送手段と、 搬送される基板に付着している処理液を概ね除去する第
   １液体除去手段と、 付着していた処理液が前記第１液体除去手段によって概
   ね除去された基板を乾燥させる第２液体除去手段と、を
   備えた基板乾燥装置。
7. 【請求項７】前記第１液体除去手段は、基板を傾斜姿勢
   に保持する基板保持手段であり、 前記第２液体除去手段は、基板に対して気体を吹き付け
   る気体吹付手段である、請求項６に記載の基板乾燥装
   置。
8. 【請求項８】前記第２液体除去手段が基板に対して吹き
   付ける気体の向きは、基板の表面に対して５０゜以上の
   角度を有している、請求項７に記載の基板乾燥装置。
9. 【請求項９】処理液が付着している基板に気体を吹き付
   けることによって処理液を基板から吹き飛ばし基板を乾
   燥させる基板乾燥装置において、 基板を搬送する搬送手段と、 搬送される基板に対して気体を吹き付ける気体吹付手段
   と、 前記気体吹付手段の基板に対する距離、及び前記気体吹
   付手段の基板に対する角度の少なくとも一方を基板の搬
   送に従って変更する変更手段と、を備えた基板乾燥装
   置。
10. 【請求項１０】前記気体吹付手段の基板に対する距離、
    及び前記気体吹付手段の基板に対する角度の少なくとも
    一方が、搬送される基板の前端に対して前記気体吹付手
    段により気体が吹き付けられ始めてから搬送される基板
    の後端に対して前記気体吹付手段により気体が吹き付け
    られ始めるまでの間に変更される、請求項９に記載の基
    板乾燥装置。
11. 【請求項１１】さらに前記気体吹付手段の気体の吐出量
    を基板の搬送に従って変更することのできる、請求項９
    又は１０に記載の基板乾燥装置。
12. 【請求項１２】さらに前記搬送手段による基板の搬送速
    度を基板の搬送に従って変更することのできる、請求項
    ９から１１のいずれかに記載の基板乾燥装置。
13. 【請求項１３】基板に対して気体を吹き付ける第１気体
    吹付工程と、 前記第１気体吹付工程後に、基板に対して気体を吹き付
    ける第２気体吹付工程と、を備え、 前記第２気体吹付工程において、基板に対して前記第１
    気体吹付工程のときよりも基板に近い位置から気体を吹
    き付ける、あるいは、基板に対して前記第１気体吹付工
    程のときよりも基板の表面と角度を持った状態で気体を
    吹き付ける、あるいは、基板に対して前記第１気体吹付
    工程のときよりも基板に近い位置から前記第１気体吹付
    工程のときよりも基板の表面と角度を持った状態で気体
    を吹き付ける、基板乾燥方法。
14. 【請求項１４】処理液が付着した基板に気体吹付手段に
    よって気体を吹き付けることで処理液を搬送されている
    基板から吹き飛ばして基板を乾燥させる基板乾燥方法に
    おいて、 前記気体吹付手段の基板に対する距離、前記気体吹付手
    段の基板に対する角度、前記気体吹付手段の気体の吐出
    量、及び基板の搬送速度の各条件のうち少なくとも１つ
    を、搬送される基板の前端に対して前記気体吹付手段に
    より気体が吹き付けられ始めてから搬送される基板の後
    端に対して前記気体吹付手段により気体が吹き付けられ
    始めるまでの間に変更する、基板乾燥方法。