JP2017154111A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

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裕一 今岡
Yuichi Imaoka
裕一 今岡
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芝浦メカトロニクス株式会社
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Abstract

【課題】端面部分に付着した汚れを基板表面に移すことなく基板に対する所定の処理を行うことのできる基板処理装置を提供することである。
【解決手段】搬送機構120によって搬送される平板状の基板(ガラス基板10)に対して流体による処理を施す基板処理装置であって、搬送される前記基板10に前記流体を吐出する処理機構の搬送方向D上流側において当該基板10の端辺部分の汚れを除去する端部汚れ除去機構を有する構成となる。
【選択図】図2A

Description

本発明は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
従来、特許文献1に記載された基板の処理装置が知られている。この基板の処理装置では、搬送ローラによって搬送される平板状の基板の表面にシャワーノズルからエッチング液、現像液等が吹付けられて基板に対するエッチング処理、現像処理等が行われる。その後、基板の表面にリンス液(純水等)が吹付けられて当該基板のリンス処理が行われる。更に、その後、リンス処理の施された基板の表面に圧縮気体がエアーナイフによって吹付けられ、そのエアーナイフによって吹付けられる圧縮気体によって基板の乾燥処理が行われる。
特開2004−16997
しかしながら、本発明者によると、上述した基板の処理装置では、搬送される基板の端部分に付着したパーティクルが、処理に用いる流体の流れに乗って基板表面に運ばれてしまうことが判明した。このような現象が生じると、パーティクルが基板表面に付着して残ってしまうおそれがあり、基板の処理を良好に行なえない。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、基板の端部分に付着した汚れによって基板表面が汚れることを防止し、良好な基板処理を行なうことのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供するものである。
本発明に係る基板処理装置は、搬送機構によって搬送される平板状の基板に対して流体による処理を施す基板処理装置であって、搬送される前記基板に前記流体を吐出する処理機構の搬送方向上流側において当該基板の端辺部分の汚れを除去する端部汚れ除去機構を有する構成となる。
また、本発明に係る基板処理方法は、搬送機構によって搬送される平板状の基板に対して流体による処理を施す基板処理方法であって、搬送される前記基板に対する前記流体による処理が行われる領域の搬送方向上流側において当該基板の端部分の汚れを除去する端部汚れ除去ステップを有する構成となる。
本発明に係る基板処理装置及び基板処理方法によれば、基板の端部分に付着した汚れによって基板表面が汚れることを防止し、良好な基板処理を行なうことができる。
本発明の実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す図である。 図1に示す基板処理装置における乾燥処理室の第1の内部構成例を示す平面図である。 図1に示す基板処理装置における乾燥処理室の第1の内部構成例を示す側面図である。 図2A及び図2Bに示す乾燥処理室内での処理の状況を示す図である。 図1に示す基板処理装置における乾燥処理室の第2の内部構成例を示す平面図である。 図1に示す基板処理装置における乾燥処理室の第3の内部構成例を示す平面図である。
以下、本発明の第1の実施形態について図面を用いて説明する。
本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置の基本的な構造が図1に示される。
図1において、基板処理装置100は、順次配列される複数の搬送ローラ12によって処理の対象となるガラス基板10(基板)を搬送するローラコンベア120(搬送機構)を備えている。この基板処理装置100には、ブラシ洗浄室15、リンス処理室16、高圧洗浄室17及び乾燥処理室18が、この順番で配列されるように、設けられており、すべての処理室を貫通するようにローラコンベア120が配列されている。ブラシ洗浄室15には、回転ブラシ(図示略)が設けられている。ローラコンベア120で搬送されるガラス基板10がブラシ洗浄室15を通過する際に、そのガラス基板10の表面が回転ブラシによって洗浄される。リンス処理室16には、リンス液を噴射するノズルユニット(図示略)が設けられている。ローラコンベア120で搬送されるブラシ洗浄済みのガラス基板10がリンス処理室16を通過する際に、そのガラス基板10の表面がノズルユニットから噴出するリンス液によりリンス処理される。高圧洗浄室17には、高圧にて洗浄液を噴射するノズルユニット(図示略)が設けられている。ローラコンベア120で搬送されるリンス処理済みのガラス基板10が高圧洗浄室17を通過する際に、そのガラス基板10の表面が高圧噴射される洗浄液によって洗浄処理される。なお、以下、リンス液、洗浄液等を総称して「処理液」ともいう。乾燥処理室18には、処理機構としての第1乾燥用のナイフツール21(乾燥機構)が設けられている。ローラコンベア120によって搬送される高圧洗浄済みのガラス基板10が乾燥処理室18を通過する際に、そのガラス基板10の表面上に残った液体(処理液)を第1乾燥用ナイフツール21から噴射される気体によって吹き飛ばすことによって乾燥処理が施される。
乾燥処理室18の第1の内部構成例は、図2A及び図2Bに示される。なお、図2Aは、その第1の内部構成例を示す平面図であり、図2Bは、その第1の内部構成を示す側面図である。
図2A及び図2Bにおいて、ローラコンベア120による搬送路の両側には複数のガイドローラ13が所定の間隔で設けられており、矩形状のガラス基板10は、各ガイドローラ13によって両側端面をガイドされつつローラコンベア120(搬送ローラ12)によって搬送される。高圧洗浄処理を終えて高圧洗浄室17から出てくる表面に洗浄液が残ったガラス基板10は、乾燥処理室18内に導入される。
乾燥処理室18内には、第1乾燥用のナイフツール21(乾燥機構、乾燥気体噴射機構)及び第1汚れ除去用のナイフツール22(端部汚れ除去機構、側端部汚れ除去機構、汚れ除去流体吹付け機構、流体噴射機構)が設けられている。ナイフツール21は、ローラコンベア120による搬送路の幅の全体にわたって、ガラス基板10の搬送方向Dに対して左端が上流側、搬送方向Dに対して右端が下流側になるように当該搬送方向Dに対して斜めに延びている。ナイフツール22は、ナイフツール21より短く、ナイフツール21の搬送方向Dにおける上流側に設けられている。そして、ナイフツール22は、ローラコンベア120による搬送路の左端の近傍に設けられ、ナイフツール21とは逆に、搬送方向Dに対して左端が下流側、搬送方向Dに対して右端が上流側となるように当該搬送方向Dに対して斜めに延びている。
ナイフツール21には、ローラコンベア120による搬送面に対向するようにスリット21aが形成されており、そのスリット21aから気体(例えば、空気)が噴射する。スリット21aからの気体の噴射方向は、ガラス基板10に垂直な方向に対して搬送方向Dにおける上流側に傾く斜め下方に設定されている。ナイフツール21の配置位置、及びナイフツール21から噴射される気体の噴射方向が先に述べたようなことから、ナイフツール21からは、結果的に図2に示すA方向に気体が噴射されることとなる。また、ナイフツール22にも、前記搬送面に対向するようにスリット22aが形成されており、そのスリット22aから気体(例えば、空気)が噴射する。スリット22aからの気体の噴射方向も、ガラス基板10に垂直な方向に対して搬送方向Dにおける上流側に傾く斜め下方に設定されている。ナイフツール22の配置位置、及びナイフツール22から噴射される気体の噴射方向が先に述べたようなことから、ナイフツール22からは、結果的に図3に示すB方向に気体が噴射されることとなる。なお、ナイフツール22に形成されたスリット22aからの気体の噴射方向は、後述するように、搬送されるガラス基板10の左端辺部分11d側の端面(ガラス基板10の側面)及びエッジ部分の少なくとも一方に付着したパーティクルをこの噴射気体によって除去することを考慮して設定される。
乾燥処理室18において、ローラコンベア120によって搬送されるガラス基板10は、その前端辺部分11aがナイフツール21の気体吐出領域を通過して後端辺部分11cがナイフツール21の気体吐出領域を通過するまでの過程で、次のように処理される。
図3に示すように、ナイフツール21のスリット21aからの気体は、ガラス基板10の幅全体(搬送方向Dを横切る方向における全域)にわたって、かつ、ガラス基板10の搬送方向Dに延びる左端辺部分11d側から右端辺部分11b側に斜めに向かう方向(方向A)に吹き付けられ、搬送方向Dにおける上流側に向けて斜め下方のガラス基板10の表面に噴射される。ガラス基板10の表面には上流側の高圧洗浄室17(図2A、図2B参照)で使用された処理液が液膜として残っている。ナイフツール21のスリット21aから噴射される気体が、搬送されるガラス基板10の表面に吹き付けられることにより、その吹き付けられる気体でガラス基板10の表面に残った処理液が、図3に示すように、ガラス基板10の左側前方角部から右側後方角部に向けて斜めに押しやられて、ガラス基板10の右端辺部分11b及び後端辺部分11cから排出される。これにより、ガラス基板10の表面において、ナイフツール21から噴射される気体が通過した部分から順次乾燥していく。
搬送されるガラス基板10に対する上述したような乾燥処理が行われる領域の搬送方向Dの上流側において、図3に示すように、ナイフツール22のスリット22aからの気体が、ガラス基板10の左端辺部分11dの内側から外側に斜めに向かう方向(方向B)であって、搬送方向Dにおける上流側に向けて斜め下方のガラス基板10の表面の左端辺部分11d近傍の領域に噴射される。このナイフツール22のスリット22aから噴射される気体が、搬送されるガラス基板10の表面に吹き付けられることにより、ガラス基板10の左端辺部分11d側の端面(側面)及びエッジ部分の少なくとも一方に付着した、例えば、ガイドローラ13との擦れに起因したパーティクルがその左端辺部分11d(端辺部分、側端辺部分)から外方に除去される。
ここで、このナイフツール22が設けられていない場合について検討する。まず、ナイフツール21からの気体は、最初に、ガラス基板10の下流左側角部に当たり、ガラス基板10表面上の処理液を上流右側角部へ向けて押しやるとともに、ガラス基板10の左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着しているパーティクルをガラス基板10表面中央部分へと運んでしまうことが判明した。これは、ナイフツール21からの気体が、ガラス基板10が搬送されるに従って、順次、ガラス基板10の左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着している処理液をもガラス基板10上流右側角部方向(図3に示す方向A参照)へと運ぶため、ガラス基板10の表面にはその左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着していたパーティクルが運ばれてきてしまうからと考えられる。このように、ガラス基板10の左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着していたパーティクルがガラス基板10の表面中央部分に運ばれてくると、そのガラス基板10の乾燥が完了したあとにもそのパーティクルがガラス基板10表面上に残ってしまい、製品として使用できない場合がある。
よって、本実施形態のように、ガラス基板10が搬送される過程で、ガラス基板10の左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着したパーティクル等の汚れがナイフツール22から吹き付けられる気体によって除去された後に、ガラス基板10に対するナイフツール21から吹き付けられる気体による乾燥処理が行われるようになる。
上述した基板処理装置100によれば、第1の内部構成例の乾燥処理室18において、ガラス基板10が搬送される過程で、ガラス基板10の左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方の汚れが除去された後に、当該ガラス基板10に対するナイフツール21から吹き付けられる気体による乾燥処理が行われるので、その左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着した汚れをナイフツール21から吹き付けられる気体よってガラス基板10の表面の内方に移すことなくガラス基板10に対する乾燥処理を行うことができる。
なお、ナイフツール21から吹き付けられる気体の量と、ナイフツール22から吹きつけられる気体の量は、例えば単位面積当たりの量が同程度となるように設定するのが好ましい。これは、ナイフツール22によって、ガラス基板10の左端辺部分11dの端面及び(または)エッジ部分に付着している処理液を完全に除去しておくためである。ガラス基板10の左端辺部分11dの端面及びエッジ部分に付着している処理液を完全に除去しておくことによって、この部分にパーティクルが残っていたとしても、ナイフツール21からの気体によって、ガラス基板10の左端辺部分から表面内方へと処理液が移動することがなくなるので、パーティクルの移動も防止することができる。この点、ナイフツール22からの気体の量が、乾燥用のナイフツールであるナイフツール21からの気体の量と同程度であることによって、ガラス基板10の端部及びエッジ部分に付着している処理液を完全に除去することが可能である。
次に、第2の実施形態について、図4を用いて説明する。
図4に示す乾燥処理室18は、前述した第1の実施形態と同様のナイフツール21、22の他に、第2汚れ除去用のナイフツール23(前端部汚れ除去機構)が設けられている。ナイフツール23は、ナイフツール22の更にガラス基板10の搬送方向Dにおける上流側に設けられている。ナイフツール23は、ローラコンベア120による搬送路の幅の全体にわたって、搬送方向Dに直交する方向に延びている。ナイフツール23には、ローラコンベア120による搬送面に対向するようにスリット23aが形成されており、そのスリット23aから流体(例えば、空気または純水)が噴射するようになっている。スリット23aからの流体の噴射方向は、ガラス基板10に垂直な方向に対して搬送方向Dにおける下流側に傾く斜め下方に設定されている。このスリット23aからの流体の噴射方向は、後述するように、噴射気体によって搬送されるガラス基板10の前端辺部分11a側の端面(ガラス基板10の前端面)及びエッジ部分の少なくとも一方に付着したパーティクルを除去することを考慮して設定される。
このように、第1汚れ除去用のナイフツール22とともに第2汚れ除去用のナイフツール23が設けられた乾燥処理室18においては、搬送されるガラス基板10の前端辺部分11a(端辺部分)がナイフツール23の下方を通過する前後の所定時間にだけナイフツール23のスリット23aから、ガラス基板10の前端辺部分11aの上流側から下流側に向けて、即ち、搬送方向Dに流体が噴射される。なお、ナイフツール23のスリット23aから流体を噴射させる期間は、例えば、ガラス基板10の前端辺部分11aがナイフツール23の真下位置の直前の所定位置を通過したことをセンサで検出したタイミング(開始タイミング)から予め実験的に定めた所定時間としてもよいし、前記開始タイミングから、ガラス基板10の前端辺部分11aがナイフツール23から下流側の所定位置を通過したことをセンサで検出したタイミング(終了タイミング)までとしてもよい。このナイフツール23のスリット23aから噴射される流体が搬送されるガラス基板10の前端辺部分11a側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に吹き付けられることにより、ガラス基板10の前端辺部分11a側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着したパーティクル等の汚れがその前端辺部分11aの上流側から下流側に除去される。即ち、ガラス基板10が搬送される過程で、ガラス基板10の前端辺部分11a側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着したパーティクル等の汚れがナイフツール23から吹き付けられる流体によって除去された後に、第1の実施形態と同様、ガラス基板10に対するナイフツール21から吹き付けられる気体による乾燥処理が行われる。また、乾燥処理室18の前述した第1の内部構成例(図2A及び図2B参照)と同様に、第1汚れ除去用のナイフツール22のスリット22aから噴射される気体が、搬送されるガラス基板10の表面に吹き付けられることにより、ガラス基板10の左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着したパーティクル等の汚れが、その左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方から外方に除去される。よって、ガラス基板10が搬送される過程で、ガラス基板10の左端辺部分11d側及び前端辺部分11a側それぞれの端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着したパーティクル等の汚れが、第1汚れ除去用のナイフツール22及び第2汚れ除去用のナイフツール23それぞれから吹き付けられる流体によって除去された後に、ガラス基板10に対するナイフツール21から吹き付けられる気体による乾燥処理が行われる。
上述した基板処理装置100によれば、第2の内部構成例の乾燥処理室18において、ガラス基板10が搬送される過程で、ガラス基板10の左端辺部分11d側及び前端辺部分11a側それぞれの端面及びエッジ部分の少なくとも一方の汚れが除去された後に、当該ガラス基板10に対するナイフツール21から吹き付けられる気体による乾燥処理が行われるので、その左端辺部分11d側及び前端辺部分11a側それぞれの端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着した汚れを第1乾燥用ナイフツール21から吹き付けられる気体よってガラス基板10の内方に移すことなくガラス基板10に対する乾燥処理を行うことができる。
なお、第2汚れ除去用のナイフツール23のスリット23aからの気体の噴射方向は、ガラス基板10に垂直な方向に対して搬送方向Dにおける下流側に傾く斜め下方に設定されたが、ガラス基板10に垂直な方向に設定するようにしてもよい。この場合、ガラス基板10の前端辺部分10aがナイフツール23の真下を通過する際に、その前端辺部分10a側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着していたパーティクルは真上から吹き付けられる流体によって除去される。
次に、第3の実施形態について、図5を用いて説明する。
図5に示す乾燥処理室18は、第2の実施形態(図4参照)の場合と同様の第1汚れ除去用のナイフツール22及び第2汚れ除去用のナイフツール23の他に、第3汚れ除去用のナイフツール24(側端部汚れ除去機構)が設けられるとともに、第1乾燥用のナイフツール21に代えて第2乾燥用のナイフツール25(乾燥機構、乾燥気体噴射機構)が設けられている。
ナイフツール24は、搬送方向Dにおいてナイフツール22と略同じ位置にあって、ローラコンベア120による搬送路の右端の近傍に設けられている。そして、ナイフツール24は、ナイフツール22と略同じサイズである一方、ナイフツール22とは逆に、搬送方向Dに対して右端が下流側、搬送方向Dに対して左端が上流側となるように当該搬送方向Dに対して斜めに延びている。また、ナイフツール25は、ナイフツール22、23、24の3つの汚れ除去用のナイフツール全ての搬送方向Dにおける下流側に設けられており、ローラコンベア120による搬送路の幅の全体にわたって、搬送方向Dに直交する方向に延びている。ナイフツール24及びナイフツール25のそれぞれは、ローラコンベア120による搬送面に対向するようにスリット24a、25aが形成されており、ナイフツール24のスリット24aからは気体(例えば、空気)が噴射し、ナイフツール25のスリット25aからも気体(例えば、空気)が噴射するようになっている。
第1汚れ除去用のナイフツール22、23には、前述した第1の実施形態(図2A、図2B参照)及び第2の実施形態(図4参照)と同様の方向に気体を噴射するスリット22a、23aが形成されている。第3汚れ除去用のナイフツール24のスリット24aからの気体の噴射方向は、ガラス基板10に垂直な方向に対して搬送方向Dにおける上流側に傾く斜め下方に設定されている。なお、ナイフツール24に形成されたスリット24aからの気体の噴射方向は、後述するように、噴射気体によって搬送されるガラス基板10の右端辺部分11b側の端面(ガラス基板10の側面)及びエッジ部分の少なくとも一方に付着したパーティクルを除去することを考慮して設定される。また、ナイフツール25のスリット25aからの気体の噴射方向は、ガラス基板10に垂直な方向に対して搬送方向Dにおける上流側に傾く斜め下方に設定されている。
このような第3の実施形態の乾燥処理室18においては、前述した第2の実施形態の場合と同様に、搬送されるガラス基板10の前端辺部分11aがナイフツール23の下方を通過する前後の所定時間だけナイフツール23のスリット23aから、ガラス基板10の前端辺部分11aの上流側から下流側に向けて、即ち、搬送方向Dに気体が噴射される。また、ナイフツール24のスリット24aからの気体が、ガラス基板10の右端辺部分11b(端辺部分、側端辺部分)の内側から外側に斜めに向かう方向であって、搬送方向Dにおける上流側に向けて斜め下方のガラス基板10の表面の右端辺部分11a近傍の領域に噴射される。このナイフツール22のスリット22aから噴射される気体が移動するガラス基板10の表面に吹き付けられることにより、ガラス基板10の右端辺部分11b側の端面(側面)及びエッジ部分の少なくとも一方に付着した、例えば、ガイドローラ13との擦れに起因したパーティクルがその右端辺部分11bから外方に除去される。更に、乾燥処理室18の前述した第1の実施形態(図2A及び図2B参照)と同様に、ナイフツール22のスリット22aから噴射される流体が、搬送されるガラス基板10の表面に吹き付けられることにより、ガラス基板10の左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着したパーティクル等の汚れがその左端辺部分11d側の端面及びエッジ部分の少なくとも一方から外方に除去される。
よって、ガラス基板10が搬送される過程で、ガラス基板10の左端辺部分11d側、前端辺部分11a側及び右端辺部分11b側それぞれの端面及びエッジ部分の少なくとも一方に付着したパーティクル等の汚れが、ナイフツール22、23、24それぞれから吹き付けられる気体によって除去された後に、ガラス基板10に対してナイフツール25のスリット25aから吹き付けられる気体よって、ガラス基板10の表面に残った処理液が、ガラス基板10の前端辺部分11aから後端辺部分11cに向けて押しやられて、ガラス基板10の後端辺部分11cから排出される。これにより、ガラス基板10の表面においてナイフツール25から噴射する気体が通過した部分から順次乾燥していく。
上述した基板処理装置100によれば、第3の実施形態の乾燥処理室18において、ガラス基板10が搬送される過程で、ガラス基板10の左端辺部分11d側、前端辺部分11a側及び右端辺部分11b側それぞれの端部及びエッジ部分の少なくとも一方の汚れが除去された後に、当該ガラス基板10に対するナイフツール25から吹き付けられる気体による乾燥処理が行われるので、その左端辺部分11d側、前端辺部分11a側及び右端辺部分11b側それぞれの端部及びエッジ部分の少なくとも一方に付着した汚れをナイフツール25から吹き付けられる気体よってガラス基板10の表面の内方に移すことなくガラス基板10に対する乾燥処理を行うことができる。
上記各実施形態においては、処理対象物をガラス基板としたが、処理の対象となる基板は、ガラス基板に限られず他の種類の基板(例えば、半導体ウェハ)であってもよい。
上記各実施形態においては、ガラス基板10の各端面及びエッジ部分の少なくとも一方の汚れを除去した後に行う処理は、乾燥処理と、処理機構である乾燥用のナイフツールによるものとしたが、に限定されず、他の処理であってもよい。例えば、ガラス基板10上に形成された処理液の液膜を別の処理液に置換するような処理を行う場合、処理機構としての乾燥用のナイフツールを、液体を吐出するナイフツールとしてもよい。このとき、第1汚れ除去用のナイフツール22、第2汚れ除去用のナイフツール23及び第3汚れ除去用のナイフツール24のそれぞれからは、純水を供給するようにしてもよいし、異なる液体を供給してもよい。
この場合、第1汚れ除去用のナイフツール22、第2汚れ除去用のナイフツール23及び第3汚れ除去用のナイフツール24のそれぞれから気体に代えて液体(例えば、洗浄液)を噴射するようにすることもできる。
各ナイフツールから噴射される液体中には、気体を気泡として含有させるようにしてもよい。
各ナイフツールは、基板の両面のそれぞれに対向するように設けるようにしてもよい。
上記各実施形態において、各ナイフツールはガラス基板10の上方に設けられるものとしたが、これに限らず、ガラス基板10の下面側(すなわち、ローラコンベアの下方)にも設けることもできる。
また、第2乾燥用のナイフツール25のように、搬送方向に直交するように乾燥用のナイフツールを配置する場合においては、基板を水平面内において搬送方向に対して傾くような姿勢で搬送させることもできる。この構成では、基板には、一方の角部分から対角線上の逆側の角部分まで順次乾燥用ナイフツールから噴射される気体が吹付けられる。このため、第1の実施形態(図2A及び図2B参照)の場合と略同様に、基板の一方の角部分から乾燥用のナイフツールの真下を順次通過して基板の対角線上の反対側の角部分から乾燥用のナイフツールの真下を通過していく。そして、その吹き付けられる気体で基板の表面に残った処理液が、基板の一方の角部分から他方の角部分に向けて斜めに押しやられて、基板10の後方側の2つの端辺部分から排出される。この場合、基板の前記一方の角部分で接合する前方側の各端辺部分の内側から外側に向かい、かつ、ガラス基板10に垂直な方向に対して搬送方向における下流側に傾く斜め下方に気体が噴射するように各汚れ除去用ナイフツールが設定される。これにより、基板の表面の乾燥処理の前に、前方側の各端辺部分の端面及びまたはエッジ部分に付着した汚れを除去することができる。いかなる場合においても、処理機構としての乾燥用のナイフツール、あるいは、液体を吐出するナイフツールからの流体が最初に到達するガラス基板10の角部に近接する端辺部に対応する箇所に、汚れ除去用のナイフツールが設けられることが望ましい。
以上、本発明のいくつかの実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
10 ガラス基板(基板)
11a 前端辺部分
11b 右端辺部分
11c 後端辺部分
11d 左端辺部分
12 搬送ローラ
13 ガイドローラ
15 ブラシ洗浄室
16 リンス処理室
17 高圧洗浄室
18 乾燥処理室
21 第1乾燥用のナイフツール
21a スリット
22 第1汚れ除去用のナイフツール
22a スリット
23 第2汚れ除去用のナイフツール
23a スリット
24 第3汚れ除去用のナイフツール
24a スリット
25 第2乾燥用ナイフツール
25a スリット
100 基板処理装置
120 搬送機構

Claims (10)

  1. 搬送機構によって搬送される平板状の基板に対して流体による処理を施す基板処理装置であって、
    搬送される前記基板に前記流体を吐出する処理機構の搬送方向上流側において当該基板の端辺部分の汚れを除去する端部汚れ除去機構を有する基板処理装置。
  2. 前記端部汚れ除去機構は、前記搬送方向に延びる前記基板の一方の側端辺部分の汚れを除去する側端部汚れ除去機構を含む請求項1記載の基板処理装置。
  3. 前記端部汚れ除去機構は、前記基板の前記搬送方向を横切る方向に延びる前端辺部分の汚れを除去する前端部汚れ除去機構を含む請求項1または2記載の基板処理装置。
  4. 前記基板の表面に気体を吹付けて当該基板の表面を乾燥させる乾燥処理を前記所定の処理として実行する乾燥機構を有し、
    前記端部汚れ除去機構は、前記乾燥機構の上流側に設けられ、前記端部分の内側から外側に向けて流体を吹付けて前記端部分の汚れを除去する汚れ除去流体吹付け機構を含む請求項1記載の基板処理装置。
  5. 前記乾燥機構は、前記基板の搬送方向を横切る方向における幅の全域にわたって、前記搬送方向に延びる前記基板の一方の側端部分側から他方の側端部分側に斜めに向かう方向であって、前記搬送方向における上流側に向けて前記気体を前記基板表面に噴射する乾燥気体噴射機構を有し、
    前記汚れ除去流体吹付け機構は、前記基板の前記一方の側端部分の内側から外側に向かう方向であって、前記搬送方向における上流側に向けて前記流体を前記基板表面に噴射する流体噴射機構を含む請求項4記載の基板処理装置。
  6. 搬送機構によって搬送される平板状の基板に対して流体による処理を施す基板処理方法であって、
    搬送される前記基板に対する前記流体による処理が行われる領域の搬送方向上流側において当該基板の端部分の汚れを除去する端部汚れ除去ステップを有する基板処理方法。
  7. 前記端部汚れ除去ステップは、前記搬送方向に延びる前記基板の一方の側端部分の汚れを除去する側端部汚れ除去ステップを含む請求項6記載の基板処理方法。
  8. 前記端部汚れ除去ステップは、前記基板の前記搬送方向を横切る方向に延びる前端部分の汚れを除去する前端部汚れ除去ステップを含む請求項6または7記載の基板処理方法。
  9. 前記基板の表面に気体を吹き付けて当該基板の表面を乾燥させる乾燥処理を前記流体による処理として実行する乾燥ステップを有し、
    前記端部汚れ除去ステップは、搬送される前記基板に対する乾燥ステップによる前記乾燥処理が行われる領域の搬送方向上流側において、前記端部分の内側から外側に向けて流体を吹付けて前記端部分の汚れを除去する汚れ除去流体吹付けステップを含む請求項6記載の基板処理方法。
  10. 前記乾燥ステップは、前記基板の搬送方向を横切る方向における幅の全域にわたって、前記搬送方向に延びる前記基板の一方の側端部分側から他方の側端部分側に斜めに向かう方向であって、前記搬送方向における上流側に向けて前記気体を前記基板表面に噴射する乾燥気体噴射ステップを有し、
    前記汚れ除去流体吹付けステップは、前記基板の前記一方の側端部分の内側から外側に向かう方向であって、前記搬送方向における上流側に向けて前記流体を前記基板表面に噴射する流体噴射ステップを含む請求項9記載の基板処理方法。
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