JP6580177B2 - 基板乾燥装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 232
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 59
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 14
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 27
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
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Description
洗浄後の搬送される基板の面に対し、エアーナイフのスリットより気体を、前記基板の搬送方向上流側に向けて吹き付けることにより前記基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、前記基板は、一方の面に、前記基板の搬送方向と直交する方向に形成される段差を有する積層基板である基板乾燥装置において、
前記エアーナイフが配置された位置よりも前記基板の搬送方向下流側に、前記基板の少なくとも前記一方の面に向けて気体を噴射する気体噴射手段を有し、
前記気体噴射手段は、前記基板の搬送方向と直交する方向に並ぶ複数のノズルにより形成されるノズル列を前記基板の搬送方向に2列有するとともに、前記複数のノズルは前記段差の全長に亘って前記エアーナイフとは異なる角度で気体を噴射し、
前記2列のノズル列は、前記基板の搬送方向上流側に位置する一方のノズル列が前記段差に対向するとき、他方のノズル列が、前記一方のノズル列が対向している前記基板における前記段差よりも下流側の面に対向するような間隔で配置されることを特徴とする。
図1、図2A及び図2Bに示すように、基板乾燥工程18で使用される、本実施形態に係る基板乾燥装置31は、搬送ローラ12に載置されて搬送される基板11の両面(上面、下面)に向けてそれぞれ気体を噴射する一対のエアーナイフ33、34と、エアーナイフ33、34が配置された位置よりも基板11の搬送方向(矢印14の示す方向)の下流側に、基板11の両面(上面、下面)に向けてそれぞれ気体を噴射する気体噴射手段である一対のエアーブローノズル35、36と、を有する。基板乾燥装置31に搬送される基板11の一部には、基板11の上面と下面とを貫通する孔部38が形成されている。
12 搬送ローラ
14 矢印(基板搬送方向を示す)
33、34 エアーナイフ
33a、34b スリット
35、36 エアーブローノズル
35a、35b ノズル
38 孔部
Claims (3)
- 洗浄後の搬送される基板の面に対し、エアーナイフのスリットより気体を、前記基板の搬送方向上流側に向けて吹き付けることにより前記基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、前記基板は、一方の面に、前記基板の搬送方向と直交する方向に形成される段差を有する積層基板である基板乾燥装置において、
前記エアーナイフが配置された位置よりも前記基板の搬送方向下流側に、前記基板の少なくとも前記一方の面に向けて気体を噴射する気体噴射手段を有し、
前記気体噴射手段は、前記基板の搬送方向と直交する方向に並ぶ複数のノズルにより形成されるノズル列を前記基板の搬送方向に2列有するとともに、前記複数のノズルは前記段差の全長に亘って前記エアーナイフとは異なる角度で気体を噴射し、
前記2列のノズル列は、前記基板の搬送方向上流側に位置する一方のノズル列が前記段差に対向するとき、他方のノズル列が、前記一方のノズル列が対向している前記基板における前記段差よりも下流側の面に対向するような間隔で配置されることを特徴とする基板乾燥装置。 - 前記気体噴射手段は、前記基板の面の垂直方向から前記気体を噴射する請求項1に記載の基板乾燥装置。
- 前記気体噴射手段は、前記基板の両面側にそれぞれ設けられる請求項1または請求項2に記載の基板乾燥装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018031759A JP6580177B2 (ja) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | 基板乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018031759A JP6580177B2 (ja) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | 基板乾燥装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014070942A Division JP6336801B2 (ja) | 2014-03-31 | 2014-03-31 | 基板乾燥装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018107466A JP2018107466A (ja) | 2018-07-05 |
JP6580177B2 true JP6580177B2 (ja) | 2019-09-25 |
Family
ID=62784779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018031759A Active JP6580177B2 (ja) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | 基板乾燥装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6580177B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112495933A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-16 | 深圳市雅信宏达电子科技有限公司 | 干洗设备 |
CN112643533A (zh) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | 清华大学 | 一种基板减薄加工的清洗装置及清洗方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110586520B (zh) * | 2019-07-28 | 2021-09-21 | 合肥市贵谦信息科技有限公司 | 一种用于柔性制造系统的除尘设备及其方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05261718A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Ngk Insulators Ltd | グリーンシート積層体の異物除去装置 |
US5494529A (en) * | 1994-02-22 | 1996-02-27 | Atotech Usa, Inc. | Treatment method for cleaning and drying printed circuit boards and the like |
JPH11298139A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Nec Corp | 多層基板とその製造方法 |
-
2018
- 2018-02-26 JP JP2018031759A patent/JP6580177B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112643533A (zh) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | 清华大学 | 一种基板减薄加工的清洗装置及清洗方法 |
CN112495933A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-16 | 深圳市雅信宏达电子科技有限公司 | 干洗设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018107466A (ja) | 2018-07-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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