TWI457266B - And a substrate processing device having a non-contact floating conveyance function - Google Patents

And a substrate processing device having a non-contact floating conveyance function Download PDF

Info

Publication number
TWI457266B
TWI457266B TW100145876A TW100145876A TWI457266B TW I457266 B TWI457266 B TW I457266B TW 100145876 A TW100145876 A TW 100145876A TW 100145876 A TW100145876 A TW 100145876A TW I457266 B TWI457266 B TW I457266B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
water
floating
unit
contact
Prior art date
Application number
TW100145876A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201236956A (en
Original Assignee
Xevios Corp
Dan Science Co Ltd
Sanmei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xevios Corp, Dan Science Co Ltd, Sanmei Co Ltd filed Critical Xevios Corp
Publication of TW201236956A publication Critical patent/TW201236956A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI457266B publication Critical patent/TWI457266B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G39/00—Rollers, e.g. drive rollers, or arrangements thereof incorporated in roller-ways or other types of mechanical conveyors 
    • B65G39/02—Adaptations of individual rollers and supports therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置
本案發明係關於半導體基板、液晶玻璃等之基板處理裝置，特別是關於在進行透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理、透過水之清洗處理，透過氣刀等之乾燥處理之基板處理裝置中，一邊以非接觸方式使基板移動，一邊對該基板之上下兩面或僅對下面進行處理之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置。
以往，在例如液晶面板之彩色濾光片製程或TFT陣列製程中，雖其為單面電路圖案，但可預測例如觸控面板般於基板兩面形成電路圖案者今後會越來越增加。此情形下，在僅處理基板之單面時，雖必須有於基板之相反面形成保護膜並在最後剝離此保護膜之程序，但若欲在無此保護膜形成與剝離之程序之情形下處理基板單面時，習知之液晶玻璃等之基板處理裝置，由於一般而言基板係載置於多數個底部搬送滾輪上，並藉由搬送滾輪之旋轉，一邊被運送至透過噴嘴等之洗淨處理步驟、藥液處理步驟、清洗處理步驟、氣刀乾燥處理步驟一邊被陸續處理，因此在僅處理基板單面時，處理面為基板之上面，由於基板之下面如圖1所示接觸於搬送基板1之底部搬送滾輪2，因此若無保護膜，即有在處理中於基板1背面附著底部搬送滾輪2所接觸之痕跡即滾輪痕之問題。
又，作為不利用搬送滾輪之基板搬送方法，例如已提出了一種日本特開2007-227796號等所記載之方法。此方法如圖12所示，其特徵在於從基板1下將水或藥液從朝向基板1行進方向傾斜開口之噴出口噴出，藉由此水流4將基板1推壓流動來搬送。
然而，此方法，若不使圖12所示之水流箱3朝向基板1之行進方向傾斜，水流箱3內之水或藥液之循環(液體之替換)即不完全，液體一部分滯留，不僅液體中之被稱為微粒之雜質逐漸增加，透過水流之搬送力亦降低。然而，若使水流箱3傾斜，亦會產生為了維持水流箱3內之水深而必須持續噴出大量之水或藥液之問題。又，基板之搬送力，由於僅藉由水流4產生，因此其搬送力遠弱於搬送滾輪等透過機械力產生之搬送力，而亦產生難以將基板之搬送速度控制於一定之問題。再者，藉由此方式，水或藥液會覆蓋至基板上部，而無法進行僅單面(下面)之處理。
[專利文獻1]：日本特開2007-227796號公報
[專利文獻2]：WO2007/108315號公報
本案之發明其課題在於，解決習知基板處理裝置具有之如前述之問題點，提供一種具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，係於基板下面以非接觸方式搬送基板，一邊使基板高速且穩定地移動，一邊在無基板之污染或滾輪痕之生成之狀態下對基板之上下兩面或僅下面進行處理。
如前述之課題，係藉由如本案申請專利範圍之各請求項所記載之如下發明來解決。
亦即，其申請專利範圍第1項記載之發明，為一種具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，係一邊在不使水、藥液、空氣、氮氣等流體以外者接觸於基板下面之狀態下使基板浮起並使基板移動，一邊對前述基板之上面與下面兩者或僅下面進行透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理、透過水之清洗處理或透過從基板上下噴射之空氣、氮氣等氣體之乾燥處理之任一處理，具備水或藥液處理單元、清洗處理單元、乾燥處理單元等複數個基板處理單元，該基板處理裝置具備：於裝置全長連續配置複數個之基板浮起單元，係朝向前述基板之下面噴出水、藥液、空氣、氮氣等流體，以前述流體使前述基板浮起，於前述基板下面以非接觸方式保持前述基板之位置；以及基板搬送單元，具有從水平方向接觸在從前述基板之搬送方向觀看時為前述基板左右兩側之邊緣部、使前述基板移動之配置有複數個之搬送滾輪。
申請專利範圍第1項記載之發明由於係如前述般構成，因此被進行透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理(洗淨、顯影、蝕刻、剝離等)之基板，由於在從最初之水洗淨或化學性處理步驟至最後之乾燥處理步驟為止之所有處理步驟中，均藉由基板浮起單元以液體、空氣、氮氣等流體使浮起之狀態下被處理，因此不論基板之上面或下面均能防止因接觸導致之污染。
又，藉由透過從水平方向接觸基板之邊緣部並旋轉之基板搬送滾輪之機械力，能使基板高速且穩定地移動。再者，基板搬送滾輪由於係從水平方向僅接觸基板之邊緣部之構造，因此不論基板之上面或下面均能防止因接觸導致之污染，且能防止滾輪痕之生成。
又，其申請專利範圍第2項記載之發明，係如申請專利範圍第1項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，於前述基板浮起單元，具備隨著前述基板之移動停止供應使前述基板浮起之前述流體、包含精密控制閥之機構。
申請專利範圍第2項記載之發明由於係如前述般構成，因此能對於裝置全長連續配置複數個之基板浮起單元之各個，選擇性地一邊精密控制水、藥液、空氣、氮氣等流體一邊使供應停止，因此能隨時不使流體流動於全基板浮起單元，僅對基板通過之部分之基板浮起單元依序供應所需之量之流體，是以能將流體之消耗量抑制得較低，且亦能使壓送流體之泵之容量較小。
再者，其申請專利範圍第3項記載之發明，係如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，於前述基板浮起單元之與前述基板對向之上面具備使水、藥液、空氣、氮氣等流體噴出之複數個圓形或狹縫狀之孔，從前述孔使前述流體朝向前述基板之下面噴出而撞擊於前述基板，其後，將與從相鄰之孔同樣地朝向前述基板噴出並撞擊於前述基板之前述流體在前述基板之下面上至撞擊為止之範圍設為最大，並在該範圍內沿前述基板之下面於全方位方向均勻地層流狀流動。
申請專利範圍第3項記載之發明由於係如前述般構成，因此使基板浮起之流體，從設於基板浮起單元之上部平面(液體噴出面)之流體噴出孔(圓形或狹縫狀之孔)朝向基板下面均勻地噴出，因此基板因該流體而承受面狀之均勻的強頂起之力。是以，在基板之兩面處理時，即使承受藉由從基板上部噴射之水或藥液之噴發之從基板上部施加之擊打力(壓力)，亦能保持使基板浮起之狀態。再者，將基板壓上之力由於係面狀且均勻，因此亦能處理厚度薄之基板。
進而，在透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理之情形，雖從該基板浮起單元亦噴出水或藥液，但此時撞擊於基板下面之水或藥液係呈層流狀之層，而沿基板之下面於全方位方向均勻地流動，因此對基板下面亦能進行無不均之均勻洗淨或蝕刻等化學性處理。
又，其申請專利範圍第4項記載之發明，係如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，將前述基板浮起單元之與前述基板對向之上面作成基板行進方向中央部沿與基板行進方向正交之方向凹陷之V字形狀，於該V字形狀之凹陷底部設置使水、藥液、空氣、氮氣等流體噴出之與基板寬度相同或較基板寬度長之一條狹縫狀孔，從前述孔使前述流體朝向前述基板之下面噴出而撞擊於前述基板並反轉之同時，以前述流體充滿前述凹陷，並一邊使充滿於前述凹陷之前述流體從前述凹陷溢流，一邊沿前述基板之下面於全方位方向均勻地層流狀流動。
申請專利範圍第4項記載之發明由於係如前述般構成，因此使基板浮起之流體，係從設於基板浮起單元上面之V字形狀之凹陷底部之流體噴出孔(較長之一條狹縫狀孔)朝向基板下面均勻地噴出，使撞擊於基板並反轉，且充滿V字形狀之凹陷，一邊從該處溢流，一邊沿基板之下面於全方位方向均勻地流動，因此基板藉由該流體承受面狀之均勻的強頂起之力。是以，在基板之兩面處理時，即使承受藉由從基板上部噴射之水或藥液之噴發之從基板上部施加之擊打力(壓力)，亦能保持使基板浮起之狀態。再者，將基板壓上之力由於係面狀且均勻，因此亦能處理厚度薄之基板。
進而，在透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理之情形，雖從該基板浮起單元亦噴出水或藥液，但此時充滿於V字形狀之凹陷之水或藥液係一邊從該處溢流、一邊呈層流狀之層沿基板之下面於全方位方向均勻地流動，因此對基板下面更能進行無不均之均勻地洗淨或蝕刻等化學性處理。
又，其申請專利範圍第5項記載之發明，係如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，於前述基板浮起單元上方具備噴出處理前述基板之水或藥液之複數個噴嘴。
再者，其申請專利範圍第6項記載之發明，係如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，係對從前述噴嘴噴出之處理前述基板之水或藥液附加超音波振動。
又，其申請專利範圍第7項記載之發明，係如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，係對從前述基板浮起單元噴出之處理前述基板之水或藥液附加超音波振動。
申請專利範圍第6、7項記載之發明由於係如前述般構成，因此除了透過水或藥液之洗淨或清洗效果以外，尚附加透過超音波振動之機械力，而能更加提高洗淨或清洗效果。
又，其申請專利範圍第8項記載之發明，係如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，於至少一處、相鄰之兩個前述基板浮起單元間具備兩面刷洗淨手段。
申請專利範圍第8項記載之發明由於係如前述般構成，因此能以兩面刷之機械力掃落基板上下面之污染物質。因此，在基板兩面洗淨中，能更加提升基板上下面之洗淨效果。
再者，其申請專利範圍第9項記載之發明，係如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其進一步具備至少一個之將水脈衝狀地噴出以洗淨前述基板之上面之脈衝槍。
申請專利範圍第9項記載之發明由於係如前述般構成，因此透過脈衝槍之水流，藉由脈衝狀地噴射之水之高流速與壓力，能沖走基板上面之污染物質。因此，在基板單面洗淨中，能更加提升前述基板上面之洗淨效果。
再者，其申請專利範圍第10項記載之發明，係如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其配置有複數個朝向基板行進方向傾斜之空氣嘴，其係僅在前述基板之下面之處理中防止從前述基板浮起單元噴出之水或藥液繞至前述基板之上面，用以使空氣噴出至前述基板表面。
申請專利範圍第10項記載之發明由於係如前述般構成，因此在僅前述基板之下面之處理中，在基板下面被從基板浮起單元噴出之水或藥液處理同時被搬送時，藉由使從空氣嘴噴出之空氣流行進於該基板之上面，以防止來自該基板前方或側面之水或藥液繞往基板上面。
又，其申請專利範圍第11項記載之發明，係如申請專利範圍第10項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，前述空氣嘴，係設於從其噴出口噴出之空氣，穿過相鄰之兩個前述基板浮起單元間之間隙而噴至下方之位置。
申請專利範圍第11項記載之發明由於係如前述般構成，因此在僅前述基板之下面之處理中，在基板下面被從基板浮起單元噴出之水或藥液處理同時被搬送時，從最靠近基板後端之後方側空氣嘴之噴出口噴出之空氣流，能穿過使基板後端流體浮起之基板浮起單元與相鄰於其後方之基板浮起單元之間之間隙而噴至下方。是以，從前述空氣嘴之噴出口噴出之空氣流，不會將在基板後方往上噴之水或藥液吹上至基板之後部上面，能防止來自基板後方或側面之水或藥液繞往基板後部上面。
又，其申請專利範圍第12項記載之發明，係如申請專利範圍第1項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其進一步具備僅在前述基板之下面之處理中，搬送前述基板之應用了貝努里原理之非接觸吸附單元。
申請專利範圍第12項記載之發明由於係如前述般構成，因此僅在前述基板之下面之處理中，在基板下面被從基板浮起單元噴出之水或藥液處理同時被搬送時，能藉由應用了貝努里原理之非接觸吸附單元進行此搬送。藉此，能防止來自基板前方或後方、側面之水或藥液繞往基板前部及後部各上面。
再者，其申請專利範圍第13項記載之發明，係如申請專利範圍第12項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，前述基板浮起單元具有與前述基板之搬送方向長度同等或較其大之長度；前述非接觸吸附單元，係在前述複數個基板處理單元中相鄰之兩個基板處理單元間將前述基板抬起，並往次一基板處理單元搬送前述基板。
申請專利範圍第13項記載之發明由於係如前述般構成，因此在基板於各處理單元間連續被搬送時，例如基板從水或藥液處理單元往清洗處理單元連續搬送時，特別是若在水或藥液處理單元使用了藥液而在基板橫跨兩方之處理單元來搬送時，有時來自清洗處理單元之水會流入水或藥液處理單元而使藥液之濃度變化，但藉由以非接觸吸附單元將基板抬起搬送，能使水或藥液處理單元之處理槽與清洗處理單元之處理槽完全分離，而能防止如前述之藥液之濃度變化。
又，在連續搬送方式之情形，雖為了防止藥液與水之混入，而於水或藥液處理單元與清洗處理單元間具備除液氣刀，但例如在剝離步驟等使用之藥品等，若因該除液氣刀而於中途乾燥，有時會產生在其後之清洗步驟難以用水清洗之問題，不過在以非接觸吸附單元抬起搬送之情形下，由於基板下面之藥品不會乾燥即受到清洗處理，因此能容易地進行清洗處理。
進而，由於能將欲處理之基板，於具有與基板之搬送方向長度同等或較其大之長度之基板浮起單元(當然，平面面積係基板浮起單元較基板寬廣)上方以水或藥液之噴流使之浮起且保持停止之狀態，因此例如如光阻剝離步驟般藥液處理時間較長之處理，亦無需與連續搬送處理不同地增長處理單元之長度，而能將處理裝置作成較小型。
再者，其申請專利範圍第13項記載之發明，係如申請專利範圍第1項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，複數個前述搬送滾輪，分別設於與前述基板之搬送方向平行之直線上之位置且為具有相鄰之兩個前述基板處理單元間之間隙之位置；進一步具備可配合欲處理之前述基板之寬度尺寸使隔著前述基板對向之各對前述搬送滾輪間之間隔為可變之手段。
申請專利範圍第14項記載之發明由於係如前述般構成，因此即使被處理之基板之寬度尺寸變化而超過基板浮起單元之寬度尺寸，亦不用改變裝置之零件或構成，即能藉由複數個搬送滾輪搬送基板。
根據本案之發明，被進行透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理(洗淨、顯影、蝕刻、剝離等)之基板，由於在從最初之水洗淨或化學性處理步驟至最後之乾燥處理步驟為止之所有處理步驟中，均藉由基板浮起單元以液體、空氣、氮氣等流體使浮起之狀態下被處理，因此不論基板之上面或下面均能防止因接觸導致之污染。
又，藉由透過從水平方向接觸基板之邊緣部並旋轉之基板搬送滾輪之機械力，能使基板高速且穩定地移動。再者，基板搬送滾輪由於係從水平方向僅接觸基板之邊緣部之構造，因此不論基板之上面或下面均能防止因接觸導致之污染，且能防止滾輪痕之生成。
又，由於能對於裝置全長連續配置複數個之基板浮起單元之各個，選擇性地一邊精密控制藥液、水、空氣、氮氣等流體一邊使供應停止，因此能隨時不使流體流動於全基板浮起單元，僅對基板通過之部分之基板浮起單元依序供應所需之量之流體，是以能將流體之消耗量抑制得較低，且亦能使壓送流體之泵之容量較小。
再者，在使基板浮起之流體從設於基板浮起單元之上部平面(液體噴出面)之流體噴出孔(圓形或狹縫狀之孔)朝向基板下面均勻地噴出時，基板藉由該流體承受面狀之均勻的強頂起之力。是以，在基板之兩面處理時，即使承受藉由從基板上部噴射之水或藥液之噴發之從基板上部施加之擊打力(壓力)，亦能保持使基板浮起之狀態。再者，將基板壓上之力由於係面狀且均勻，因此亦能處理厚度薄之基板。
進而，在透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理之情形，雖從該基板浮起單元亦噴出水或藥液，但此時撞擊於基板下面之水或藥液係呈層流狀之層，而沿基板之下面於全方位方向均勻地流動，因此基板下面亦能進行無不均之均勻洗淨或蝕刻等化學性處理。
又，在使基板浮起之流體從設於基板浮起單元上面之V字形狀之凹陷底部之流體噴出孔(較長之一條狹縫狀孔)朝向基板下面均勻地噴出時，此流體係充滿V字形狀之凹陷，一邊從該處溢流，一邊沿基板之下面於全方位方向均勻地流動，因此基板因該流體而承受面狀之均勻的強頂起之力。是以，在基板之兩面處理時，即使承受藉由從基板上部噴射之水或藥液之噴發之從基板上部施加之擊打力(壓力)，亦能保持使基板浮起之狀態。再者，將基板壓上之力由於係面狀且均勻，因此亦能處理厚度薄之基板。
進而，在透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理之情形，雖從該基板浮起單元亦噴出水或藥液，但此時充滿於V字形狀之凹陷之水或藥液係一邊從該處溢流、一邊呈層流狀之層沿基板之下面於全方位方向均勻地流動，因此基板下面亦能進行更無不均之均勻洗淨或蝕刻等化學性處理。
又，當於基板浮起單元上方具備噴出處理基板之水或藥液之複數個噴嘴，並對從此噴嘴噴出之處理基板之水或藥液附加超音波振動之情形、或對從基板浮起單元噴出之處理基板之水或藥液附加超音波振動之情形，除了透過水或藥液之洗淨或清洗效果以外，尚附加透過超音波振動之機械力，而能更加提高洗淨或清洗效果。
再者，當於至少一處、相鄰之兩個前述基板浮起單元間具備兩面刷洗淨手段時，能以兩面刷之機械力掃落基板表面之污染物質，在基板兩面洗淨中，能更加提升基板上下面之洗淨效果。
又，當進一步具備至少一個之將水脈衝狀地噴出以洗淨基板之上面之脈衝槍時，透過脈衝槍之水流，藉由脈衝狀地噴射之水之高流速與壓力，能沖走基板上面之污染物質，在基板單面洗淨中，能更加提升基板上面之洗淨效果。
又，當配置有複數個朝向基板行進方向傾斜之空氣嘴，其係僅在基板之下面之處理中防止從基板浮起單元噴出之水或藥液繞至基板之上面，用以使空氣噴出至基板表面時，在基板下面被從基板浮起單元噴出之水或藥液處理同時被搬送時，藉由使從空氣嘴噴出之空氣流行進於該基板之上面，以防止來自該基板前方或側面之水或藥液繞往基板上面。
在此情形下，由於前述空氣嘴，設於從其噴出口噴出之空氣穿過相鄰之兩個基板浮起單元間之間隙而噴至下方之位置，因此在基板下面被從基板浮起單元噴出之水或藥液處理同時被搬送時，從最靠近基板後端之後方側空氣嘴之噴出口噴出之空氣流，能穿過使基板後端流體浮起之基板浮起單元與相鄰於其後方之基板浮起單元之間之間隙而噴至下方。是以，從空氣嘴之噴出口噴出之空氣流，不會將在基板後方往上噴之水或藥液吹上至基板之後部上面，能防止來自基板後方或側面之水或藥液繞往基板後部上面。
再者，當進一步具備在僅前述基板之下面之處理中搬送基板之應用了貝努里原理之非接觸吸附單元時，在基板下面被從基板浮起單元噴出之水或藥液處理同時被搬送時，能藉由應用了貝努里原理之非接觸吸附單元進行此搬送，而能防止來自基板前方或後方、側面之水或藥液繞往基板前部及後部各上面。
在此情形下，當基板浮起單元具有與基板之搬送方向長度同等或較其大之長度；非接觸吸附單元，係在複數個基板處理單元中相鄰之兩個基板處理單元間將基板抬起，並往次一基板處理單元搬送基板時，即可期待如下之效果。
(1)在基板於各處理單元間連續被搬送時，例如基板從水或藥液處理單元往清洗處理單元連續搬送時，特別是若在水或藥液處理單元使用了藥液而在基板橫跨兩方之處理單元來搬送時，有時來自清洗處理單元之水會流入水或藥液處理單元而使藥液之濃度變化，但藉由以非接觸吸附單元將基板抬起搬送，能使水或藥液處理單元之處理槽與清洗處理單元之處理槽完全分離，而能防止如前述之藥液之濃度變化。
(2)又，在連續搬送方式之情形，雖為了防止藥液與水之混入，而於水或藥液處理單元與清洗處理單元間具備除液氣刀，但例如在剝離步驟等使用之藥品等，若因該除液氣刀而於中途乾燥，有時會產生在其後之清洗步驟難以用水清洗之問題，不過在以非接觸吸附單元抬起搬送之情形下，由於基板下面之藥品不會乾燥即受到清洗處理，因此能容易地進行清洗處理。
(3)進而，由於能將欲處理之基板，於具有與基板之搬送方向長度同等或較其大之長度之基板浮起單元(當然，平面面積係基板浮起單元較基板寬廣)上方以水或藥液之噴流使之浮起且保持停止之狀態，因此例如如光阻剝離步驟般藥液處理時間較長之處理，亦無需與連續搬送處理不同地增長處理單元之長度，而能將處理裝置作成較小型。
再者，當複數個前述搬送滾輪，分別設於與基板之搬送方向平行之直線上之位置且為具有相鄰之兩個基板浮起單元間之間隙之位置；進一步具備可配合欲處理之基板之寬度尺寸使隔著前述基板對向之各對搬送滾輪間之間隔為可變之手段時，即使被處理之基板之寬度尺寸變化而超過基板浮起單元之寬度尺寸，亦不用改變裝置之零件或構成，即能藉由複數個搬送滾輪搬送基板。
(實施例1)
(裝置之概略構成)
其次，說明本案發明之一實施例(實施例1)。
本實施例1之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，如圖1所示，係藉由將基板1投入裝置之基板裝載器5、水或藥液處理單元7、清洗處理單元8、乾燥處理單元9、以及將基板1從裝置取出之基板卸載器6概略構成。基板1係從基板裝載器5往基板卸載器6，在圖1、圖4、圖5中係從圖式左方往右方一邊搬送、一邊陸續被進行各處理。
以下，分別詳細說明本實施例1之主要部分之水或藥液處理單元7、清洗處理單元8、乾燥處理單元9、與各個處理單元共通之基板浮起單元10。此外，本實施例1中，係說明基板之上下兩面處理之情形。
(基板浮起單元)
首先說明基板浮起單元10。基板浮起單元10係發揮朝向基板1之下面噴出水、藥液、空氣、氮氣等流體，以該流體使基板1浮起，藉此於基板1下面以非接觸方式保持該基板1之位置之功能，連續於裝置全長配置有複數個。此外，此情形下，基板1之下面係被從基板浮起單元10噴出之流體沖淋，而進行既定之處理。
基板浮起單元10如圖2(a)所示，具有如較長長方體形狀之集管箱之構造，於內部充填有水、藥液、空氣、氮氣等流體。又，於其上部之平面形成有複數個用以使該流體噴出之圓形孔11，從此孔11噴出之流體之噴流，係如圖2(b)所示，順暢地噴射於基板1之下面，於一段時間層流狀地擴散，最終自然落下同時使基板1浮起。
詳言之，從此孔11朝向基板1下面噴出之流體之噴流，係順暢地撞擊於基板1，其後沿基板1之下面於全方位方向均勻地層流狀流動，之後自然落下同時使基板1浮起。此情形下，此流體之流動，雖亦有與從相鄰之孔11同樣地朝向基板1下面噴出並撞擊於基板1、其後沿基板1之下面於全方位方向均勻地層流狀流動之流體流動在基板1之下面上撞擊之情形，但亦有不至於撞擊之情形。將至撞擊為止之範圍設為最大，在其範圍內，從各孔11噴出之各流體之流動沿基板1之下面於全方位方向均勻地層流狀流動，其後自然落下。
如圖2(c)所示，形成於基板浮起單元10上部之平面之狹縫A102，係取代前述之圓形孔11者。此狹縫A102，雖及於基板浮起單元10之上部平面之長度方向大致全長，但並不限於此，亦可構成為在途中分割成數個之形狀。
圖3(a)係顯示基板浮起單元10之再其他例。此基板浮起單元10中，與該基板1對向之上面中，基板行進方向中央部為沿與基板行進方向正交之方向凹陷之V字形狀，於該V字形狀之凹陷底部設有使水、藥液、空氣、氮氣等流體噴出之與基板1寬度相同或較基板1寬度長之一條狹縫狀孔(狹縫B)103。又，從此狹縫B103朝向基板1之下面噴出之流體，係如圖3(b)所示，順暢地撞擊於基板1下面並反轉，充滿該凹陷，一邊使充滿該凹陷之流體從該凹陷溢流，一邊沿基板1之下面於全方位方向均勻地層流狀流動。
(水或藥液處理單元、基板搬送單元)
其次，參照圖4及圖5詳細說明水或藥液處理單元7之構成。
於水或藥液處理單元7上部，在本實施例中配置有10個基板浮起單元10，從該基板浮起單元10之圖4、圖5中從左算起第1個至第9個之基板浮起單元10噴出水或藥液。從第10個基板浮起單元10則噴出空氣。於從左算起第6個與第8個之基板浮起單元10上部分別配置有水或藥液噴嘴13。於從左算起第10個之基板浮起單元10上部配置有以空氣流將積留於基板1上面之水或藥液吹飛之除液氣刀14。該除液氣刀14與其下部之基板浮起單元10，係該等之前後側以壁分隔之構成。
從水平方向接觸在從基板1之搬送方向觀看時為其左右兩側之邊緣部、使基板1移動之基板搬送滾輪(以下亦有簡稱為搬送滾輪之情形)12，在本實施例之水或藥液處理單元7係配置有5組。其中，從圖4、圖5左方算起之2組，在基板1投入時，保持基板搬送滾輪12之基板搬送滾輪臂21係以往相對基板1之行進方向為左右之水平方向彼此遠離之方式移動，在設置基板1時，係以此等基板搬送滾輪12不成為妨礙之方式退離。此外，使保持有此基板搬送滾輪12之基板搬送滾輪臂21移動之機構，係具備於裝置內之所有基板搬送滾輪12。
又，此使基板搬送滾輪臂21移動之機構，如圖7(b)所示，係即使係寬度較通常寬度尺寸之基板1(參照圖7(a))狹小之小基板101之處理，亦能藉由改變隔著小基板101對向之各對基板搬送滾輪12,12之間隔來對應之構造。此情形下，基板搬送滾輪12由於分別設於與基板1之搬送方向平行之直線上之位置且為具有相鄰之兩個基板浮起單元10、10間之間隙之位置，因此能藉由同機構移動至進入此間隙內(參照圖7(b)、圖6)。
基板搬送滾輪12，如圖5所示，藉由來自基板搬送滾輪驅動馬達18之旋轉力經由驅動軸22、齒輪箱19及基板搬送滾輪驅動齒輪箱20被傳達而旋轉。此等構成基板搬送單元。
於水或藥液處理單元7下部設置有置入有水或藥液之水或藥液槽25、往基板浮起單元10壓送水或藥液之水或藥液泵A27、往水或藥液噴嘴13壓送水或藥液之水或藥液泵B28。
對除液氣刀14與第10個基板浮起單元10之空氣供應係藉由如後述之配置於乾燥處理單元9下部之空氣送風機31進行。
(清洗處理單元)
其次，參照圖4、圖5詳細說明清洗處理單元8之構成。於清洗處理單元8上部，在本實施例1中配置有9個基板浮起單元10。從此等基板浮起單元10中從圖4、圖5之左方算起第1個至第8個為止之基板浮起單元10係噴出水。又，從第9個基板浮起單元10噴出空氣。本實施例1中，於從圖左算起第2個基板浮起單元10與第3個基板浮起單元10之間配置有上下一對之旋轉刷(兩面刷洗淨手段)23，此等旋轉刷23係藉由旋轉刷驅動馬達24而被旋轉。又，為了潤濕此等旋轉刷23，配置有從圖左側算起第1支與第2支之水噴嘴15。
再者，本實施例1中，配置有將水脈衝狀噴出而洗淨基板1上面之水脈衝槍嘴16。又，配置有在水脈衝之處理後，最終進行清洗處理之從圖左側算起第3支之水噴嘴15。又，係能對從此水噴嘴15噴出之水與和水噴嘴15對向配置之從圖右側算起第3個之基板浮起單元10所噴出之水分別附加以未圖示之超音波單元產生之超音波振動之構造。
又，於從圖4、圖5之左方算起第9個之基板浮起單元10(從此單元如前述般噴射空氣)上部配置有以空氣流將積留於基板1上面之水吹飛之除液氣刀14。
從水平方向接觸基板1之左右兩側邊緣部、使基板1移動之複數個基板搬送滾輪12，在本實施例1中係於清洗處理單元8配置有5組。此等基板搬送滾輪12，藉由來自基板搬送滾輪驅動馬達18之旋轉力經由驅動軸22、齒輪箱19及基板搬送滾輪驅動齒輪箱20被傳達而旋轉。
於清洗處理單元8下部配置有置入有水之水槽26、往基板浮起單元10壓送水之水泵A29、往水噴嘴15壓送水之水泵B30。
(乾燥處理單元)
其次，參照圖4、圖5詳細說明乾燥處理單元9之構成。於乾燥處理單元9上部，在本實施例中配置有7個基板浮起單元10，從此等基板浮起單元10中從圖4、圖5之左方算起第2個與第3個之基板浮起單元10，由於配置用以使基板1之上下面乾燥之上下一對乾燥氣刀17，因此為已變形之形狀。從此等7個基板浮起單元10與乾燥氣刀17噴出空氣(壓縮空氣)。
此外，關於從7個基板浮起單元10噴出之空氣，有時亦可取代空氣而使用氮氣。
從水平方向接觸基板1左右兩側之邊緣部、使基板1移動之基板搬送滾輪12，在本實施例1之乾燥處理單元9係配置有4組。其中，從圖4、圖5右方算起之2組，在基板1之取出時保持基板搬送滾輪12之基板搬送滾輪臂21係以往相對基板1之行進方向為左右之水平方向彼此遠離之方式移動，而開啟基板1之搬送路。
此等基板搬送滾輪12，藉由來自基板搬送滾輪驅動馬達18之旋轉力經由驅動軸22、齒輪箱19及基板搬送滾輪驅動齒輪箱20被傳達而旋轉。
於乾燥處理單元9下部配置有空氣送風機31。又，從此空氣送風機31將空氣分別壓送至位於乾燥處理單元9內之7個基板浮起單元10、乾燥氣刀17、位於清洗處理單元8內之除液氣刀14、設於該除液氣刀14下方之基板浮起單元10、以及位於水或藥液處理單元7內之除液氣刀14、設於該除液氣刀14下方之基板浮起單元10。
此外，在取代位於乾燥處理單元9內之從基板浮起單元10噴出之空氣而使用氮時，係另外設置氮之供應系統。
(作動之說明)
(基板之投入)
其次，說明以上述方式構成之本實施例1之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置之作動。
首先，被處理之基板1藉由圖1所示之基板裝載器5，投入本實施例1之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置之水或藥液處理單元7。藉由未圖示之基板投入臂，基板1降至水或藥液處理單元7內後，保持有基板搬送滾輪12之基板搬送滾輪臂21，係以從相對基板1行進方向之左右之水平方向往接近基板1之方向移動，對向之2組基板搬送滾輪12、12從水平方向接觸於基板1左右之邊緣部。同時，基板投入臂退離，從配置於水或藥液處理單元7之10個基板浮起單元10中自圖4、圖5左方算起第1個至第4個之基板浮起單元10開始水或藥液之噴出。在本實施例1之情形，基板1大小係剛好被此等4個基板浮起單元10支撐之大小。
(洗淨)
其次，從基板浮起單元10中自圖4、圖5左方算起第5個至第9個之基板浮起單元10及2個水或藥液噴嘴13亦開始水或藥液之噴出，從第10個之基板浮起單元10及除液氣刀14則開始空氣之噴出。同時，基板搬送滾輪12開始旋轉，開始將基板1以既定速度搬送。
基板1之後端在通過自左方算起第4個之基板浮起單元10後，來自第1個至第4個之基板浮起單元10之水或藥液之噴出即停止。
(除液)
基板1，被來自從圖4、圖5左方算起第1個至第9個之基板浮起單元10及水或藥液噴嘴13之水或藥液之噴出洗淨，並以來自該第10個之基板浮起單元10及除液氣刀14之空氣噴出吹飛積留於基板1上下面之水或藥液，並往次一清洗處理單元8搬送。
在基板1之後端通過該除液氣刀14下後，在水或藥液處理單元7之水或藥液之噴出或空氣之噴出即停止，基板搬送滾輪12之旋轉亦停止。
(清洗處理)
在基板1前端進入清洗處理單元8後，該清洗處理單元8內之基板搬送滾輪12開始旋轉，同時該清洗處理單元8中之9個基板浮起單元10中，來自從圖4、圖5左方算起第1個至第4個之基板浮起單元10之水之噴出及來自從左方算起之第1個與第2個水噴嘴15之水之噴出即開始，旋轉刷23開始旋轉。在基板1之前端通過第4個之基板浮起單元10後，9個基板浮起單元10中來自從圖4、圖5左方算起第5個至第8個之基板浮起單元10、以及水脈衝槍嘴16與從左方算起第3個之水噴嘴15均開始水之噴出，同時，未圖示之超音波單元作動，對從自該圖左側算起第3個水噴嘴15噴出之水與和水噴嘴15對向之自圖右側算起第3個之基板浮起單元10所噴出之水附加超音波振動。
從自圖左側算起第9個之基板浮起單元10及除液氣刀14開始空氣之噴出。
在清洗處理單元8中，在基板1之後端通過從左算起第4個之基板浮起單元10後，來自第1個至第4個之基板浮起單元10之水之噴出、來自從左算起之第1個與第2個水噴嘴15之水之噴出、旋轉刷23之旋轉即停止。
基板1被以旋轉刷23與來自水脈衝槍嘴16之壓力水洗淨，被以從左算起第3個之水噴嘴15清洗，並以來自第9個之基板浮起單元10及除液氣刀14之空氣噴出吹飛積留於基板1上下面之水，並往次一乾燥處理單元9搬送。
在基板1之後端通過該除液氣刀14下後，在清洗處理單元8之水之噴出或空氣之噴出及超音波單元之作動即停止，基板搬送滾輪12之旋轉亦停止。
(乾燥步驟)
在基板1前端進入乾燥處理單元9後，該乾燥處理單元9內之基板搬送滾輪12開始旋轉，同時來自該乾燥處理單元9中之7個基板浮起單元10及上下一對之乾燥氣刀17之空氣噴出即開始。基板1，在通過上下一對之乾燥氣刀17間之期間，基板1之上下面均被乾燥。
(基板之取出)
基板1之前端到達乾燥處理單元9右端後，基板搬送滾輪12停止旋轉。同時，停止來自從圖4、圖5左方算起第1個至第3個之基板浮起單元10之空氣噴出與來自乾燥氣刀17之空氣噴出。
其次，從以圖1所示之基板卸載器6降下未圖示之基板取出臂，抓持基板1之邊緣部後，即停止從左方算起第4個至第7個之基板浮起單元10之空氣噴出。同時，於乾燥處理單元9配置有4組之基板搬送滾輪12中從圖4、圖5右方算起之2組之基板搬送滾輪12，藉由保持基板搬送滾輪12之基板搬送滾輪臂21以往相對基板1之行進方向為左右之水平方向彼此遠離之方式移動而開啟，藉由基板卸載器6之未圖示之基板取出臂將基板1從該乾燥處理單元9取出，而結束處理。
(實施例1之效果)
本實施例1之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置由於係如前述般構成且如前述般作動，因此能發揮如下之效果。
被進行透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理(洗淨、顯影、蝕刻、剝離等)之基板1，由於在從最初之水洗淨或化學性處理步驟至最後之乾燥處理步驟為止之所有處理步驟中，均藉由基板浮起單元10以液體、空氣等流體使浮起之狀態下被處理，因此不論基板1之上面或下面均能防止因接觸導致之污染。
又，藉由透過從水平方向接觸基板1之邊緣部並旋轉之基板搬送滾輪12之機械力，能使基板高速且穩定地移動。再者，基板搬送滾輪12由於係從水平方向僅接觸基板1之邊緣部之構造，因此不論基板1之上面或下面均能防止因接觸導致之污染，且能防止滾輪痕之生成。
又，由於能對於裝置全長連續配置複數個之基板浮起單元10之各個，選擇性地一邊精密控制藥液、水、空氣、氮氣等流體一邊使供應停止，因此能隨時不使流體流動於全基板浮起單元10，僅對基板通過之部分之基板浮起單元10依序供應所需之量之流體，是以能將流體之消耗量抑制得較低，且亦能使壓送藥液或水等液體之泵之容量較小。
再者，由於使基板1浮起之流體從設於基板浮起單元10之上部平面(液體噴出面)之流體噴出孔(圓形或狹縫狀之孔)11、102朝向基板1下面均勻地噴出，因此基板1因該流體而承受面狀之均勻的強頂起之力。是以，在基板1之兩面處理時，即使承受藉由從基板上部噴射之水或藥液之噴發之從基板上部施加之擊打力(壓力)，亦能保持使基板1浮起之狀態。再者，將基板1壓上之力由於係面狀且均勻，因此亦能處理厚度薄之基板。
進而，在透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理之情形，雖從該基板浮起單元10亦噴出水或藥液，但此時撞擊於基板下面之水或藥液係呈層流狀之層，而沿基板1之下面於全方位方向均勻地流動，因此基板1下面亦能進行無不均之均勻洗淨或蝕刻等化學性處理。
又，在使基板1浮起之流體從設於基板浮起單元10上面之V字形狀之凹陷底部之流體噴出孔(較長之一條狹縫狀孔)103朝向基板1下面均勻地噴出時，此流體係充滿V字形狀之凹陷，一邊從該處溢流，一邊沿基板之下面於全方位方向均勻地流動，因此基板1因該流體而承受面狀之均勻的強頂起之力。是以，在基板1之兩面處理時，即使承受藉由從基板上部噴射之水或藥液之噴發之從基板上部施加之擊打力(壓力)，亦能保持使基板1浮起之狀態。再者，將基板1壓上之力由於係面狀且均勻，因此亦能處理厚度薄之基板。
進而，在透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理之情形，雖從該基板浮起單元10亦噴出水或藥液，但此時充滿於V字形狀之凹陷之水或藥液係一邊從該處溢流、一邊呈層流狀之層沿基板1之下面於全方位方向均勻地流動，因此對基板1下面更能進行無不均之均勻洗淨或蝕刻等化學性處理。
又，在清洗處理單元8中，由於對從自圖左側算起第3個水噴嘴15噴出之水與和水噴嘴15對向之自圖右側算起第3個之基板浮起單元10所噴出之水附加超音波振動，因此除了透過水或藥液之清洗效果以外，尚附加透過超音波振動之機械力，而能更加提高清洗效果。
再者，由於於至少一處、相鄰之兩個基板浮起單元10、10間具備兩面刷洗淨手段23，因此能以刷之機械力掃落基板上下面之污染物質，在基板兩面洗淨中，能更加提升基板上下面之洗淨效果。
又，由於具備至少一個之將水脈衝狀地噴出以洗淨基板之上面之脈衝槍16，因此透過脈衝槍16之水流，藉由脈衝狀地噴射之水之高流速與壓力，能沖走基板上面之污染物質，在基板單面洗淨中，能更加提升基板上面之洗淨效果。
再者，由於複數個搬送滾輪12，分別設於與基板1之搬送方向平行之直線上之位置且為具有相鄰之兩個基板浮起單元10、10間之間隙之位置；進一步具備可配合欲處理之基板1之寬度尺寸使隔著基板對向之各對搬送滾輪12、12間之間隔為可變之手段，因此即使被處理之基板1之寬度尺寸變化而超過基板浮起單元10之寬度尺寸，亦不用改變裝置之零件或構成，即能藉由複數個搬送滾輪12搬送基板1。
(實施例2)
其次，說明本案發明之其他實施例(實施例2)。
本實施例2之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，係執行僅基板1下面之處理。基板1，在藥液處理步驟中係藉由從基板浮起單元10噴出之藥液進行僅基板1下面之藥液處理，又，在清洗處理步驟中係藉由從基板浮起單元10噴出之水進行僅基板1下面之清洗處理。
此時，為了避免從基板浮起單元10噴出之水或藥液繞至基板1上面，係如圖6所示，複數個液體防止空氣嘴32係於基板浮起單元10上部以朝向基板1之行進方向傾斜之方式設置於裝置整體，從此液體防止空氣嘴32有高速之空氣流對基板1上面吹送(參照箭頭S1)，而能防止來自基板1之行進方向前面及兩側面水或藥液繞至基板1之上面。藉此，能在水或藥液完全不接觸於基板1之上面之狀態下處理基板1之下面。
而且，此情形下，由於液體防止空氣嘴32設於從其噴出口噴出之空氣穿過相鄰之兩個基板浮起單元10、10間之間隙而噴至下方(參照箭頭S2)之位置，是以，從液體防止空氣嘴32之噴出口噴出之空氣流，不會將在基板1後方往上噴之水或藥液吹上至基板1之後部上面，能防止來自基板1後方或側面之水或藥液繞往基板後部上面。
本實施例2之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，雖在以上之點與實施例1之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置相異，但於其他點則無相異處，且其作動除了配置於基板1之移動路徑上部之水或藥液噴嘴13、除液氣刀14、水噴嘴15、水脈衝槍嘴16不作動而旋轉刷23退離至不接觸基板1之位置這點相異以外，其他與實施例1之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置則無相異處，因此省略除此以外之詳細說明。
(實施例2之效果)
本實施例2之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置由於係如前述般構成且如前述般作動，因此能發揮如下之效果。
圖9係顯示習知之形成觸控面板之電路圖案之程序流程圖。於形成有形成電路之材料之薄膜之基板1之一面(電路形成面)，在藉由蝕刻形成電路之程序中，首先，在洗淨步驟、UV照射步驟使基板1之電路形成面成為清淨，塗布光阻，在預烘烤步驟加熱光阻並使硬化，在曝光步驟藉由紫外線燒入電路之圖案，在次一顯影步驟熔去電路以外之部分之光阻，在主烘烤步驟再次加熱光阻，而使光阻硬化。
其次，於基板1之另一面(電路形成面之背側)，以光阻形成保護膜以避免在之後之蝕刻步驟之藥品接觸。為了進行上述動作之步驟係基板反轉(使基板翻面)、背面光阻塗布、背面主烘烤、基板反轉之各步驟。此後，為了進行基板1之電路形成，在蝕刻步驟中熔去以前述光阻保護之電路圖案以外之部分之電路形成材料，在次一光阻剝離步驟中熔去殘留於電路圖案上之光阻。
此後，再使基板反轉，在背面光阻剝離步驟中熔去形成於電路形成面背側之保護膜之光阻，使基板1反轉，使基板1之電路形成面返回至上面，結束處理。
相對於此，以本實施例2之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置進行僅基板1下面之處理，而形成觸控面板之電路圖案之程序流程，係如圖10所示。以下說明此程序流程。
雖到於基板1之電路形成面燒入電路圖案之曝光步驟為止，均與習知之程序相同，但本實施例2之基板處理裝置，由於能在水及藥液均完全不接觸於基板1上面之情形下進行處理，因此不需如習知程序般於電路形成面之背側藉由光阻形成保護膜並剝離此膜。因此，不需要圖9中最初之基板反轉、背面光阻塗布、背面主烘烤、背面光阻剝離之各步驟，而如圖10所示，在曝光步驟後使基板1反轉(翻面)，進行顯影步驟、主烘烤步驟、蝕刻步驟、光阻剝離步驟，並使基板1反轉而電路形成面返回至上面，結束處理。
如上述，本實施例2之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，能大幅縮短電路形成步驟。
(實施例3)
其次，說明本案發明之再一其他實施例(實施例3)。
實施例1及2之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，雖係基板1在水或藥液處理單元7與清洗處理單元8間一邊被以基板浮起單元10浮起一邊被以基板搬送滾輪12連續搬送之構成，但本實施例3之基板處理裝置，係如圖8所示，將各處理單元間以壁分離，以應用了貝努里原理之非接觸基板吸附單元33進行相鄰之基板處理單元間之基板1之搬送，而未以基板搬送滾輪12進行基板1之搬送。如上述之應用了貝努里原理之非接觸基板吸附單元33係有市售。
再者，基板浮起單元10亦與實施例1及2之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置相異，除了乾燥處理單元9以外，係具備具有與基板1之面積(平面面積)同等或較其寬廣之面積之基板浮起單元104，基板1係不在各處理單元內移動，而以停止於基板浮起單元104上部之狀態被保持，進行藥液或清洗等各處理，在處理結束後，基板1藉由非接觸基板吸附單元33被抬起，而往相鄰之次一處理單元搬送。
此外，由於基板浮起單元10、104之寬度(與基板1搬送方向正交之方向之長度)與基板1寬度大致同等，因此，基板浮起單元104具有與基板1面積同等或較其寬廣之面積，與基板浮起單元104具有與基板1搬送方向長度同等或較其大之長度係同義。
在本實施例3使用之基板浮起單元104具有與基板1搬送方向長度同等或較其大之長度，若實施例1及2之基板處理裝置所使用之具有較基板1搬送方向長度小之長度之基板浮起單元10為短寬度長方形基板浮起單元，則屬於長寬度長方形基板浮起單元。
本實施例3之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，雖在以上之點與實施例1及2之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置相異，但於其他點則無相異處，且其作動除了乾燥處理單元9以外之各處理單元間之基板1之搬送形態相異、以及基板1在乾燥處理單元9以外之處理單元內停止於具有與基板1之面積同等或較其寬廣之面積之基板浮起單元104之狀態下被進行各處理以外，其他與實施例1及2之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置則無相異處，因此省略除此以外之詳細說明。
(實施例3之效果)
本實施例3之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置由於係如前述般構成且如前述般作動，因此能發揮如下之效果。
如前述實施例1及2，在基板1於各處理單元間連續被搬送時，例如基板1從水或藥液處理單元7往清洗處理單元8連續搬送時，特別是若在水或藥液處理單元7使用了藥液而在基板1橫跨兩方之處理單元來搬送時，有時來自清洗處理單元8之水會流入水或藥液處理單元7而使藥液之濃度變化，但藉由以非接觸基板吸附單元3將基板1抬起搬送(參照圖8、搬送路徑34)，能使水或藥液處理單元7之處理槽與清洗處理單元8之處理槽完全分離，而能防止如前述之藥液之濃度變化。
又，在連續搬送方式之情形，雖為了防止藥液與水之混入，而於水或藥液處理單元7與清洗處理單元8間具備除液氣刀14，但例如在剝離步驟等使用之藥品等，若因該除液氣刀14而於中途乾燥，有時會產生在其後之清洗步驟難以用水清洗之問題，不過只要以非接觸基板吸附單元33抬起搬送，由於基板下面之藥品不會乾燥即受到清洗處理，因此能容易地進行清洗處理。
進而，由於能將欲處理之基板1，於具有與基板1之搬送方向長度同等或較其大之長度之基板浮起單元(換言之，具有與基板1之面積同等或較其寬廣之面積之基板浮起單元)104上方以水或藥液之噴流使之浮起且保持停止之狀態，因此例如如光阻剝離步驟般藥液處理時間較長之處理，亦無需與連續搬送處理不同地增長處理單元之長度，而能將處理裝置作成較小型。
本案發明不限定於以上之實施例，能在不脫離其要旨之範圍內進行各種變形。
例如，在實施例2之基板處理裝置中，亦可取代基板搬送滾輪12而使用實施例3所述之應用了貝努里原理之非接觸基板吸附單元33，只要將基板1在各處理單元內或相鄰之兩個處理單元間搬送，水或藥液即不會繞往基板1上面，因此能不需要液體防止空氣嘴32。
又，在未圖示之超音波單元產生之超音波振動，在本實施例1中，雖僅對配置於清洗處理單元8內之從圖左側算起第3個水噴嘴15所噴出之水與和該水噴嘴15對向配置之從圖右側算起第3個之基板浮起單元10所噴出之水附加，但並不限定於此，亦可對從其他水噴嘴或基板浮起單元10噴出之水亦適當附加。
1．．．基板
2．．．底部搬送滾輪
3．．．水流箱
4．．．水流
5．．．基板裝載器
6．．．基板卸載器
7．．．水或藥液處理單元
8．．．清洗處理單元
9．．．乾燥處理單元
10．．．基板浮起單元
11．．．流體噴出口
12．．．基板搬送滾輪
13．．．水或藥液噴嘴
14．．．除液氣刀
15．．．水噴嘴
16．．．水脈衝槍嘴
17．．．乾燥氣刀
18．．．基板搬送滾輪驅動馬達
19．．．齒輪箱
20．．．基板搬送滾輪驅動齒輪箱
21．．．基板搬送滾輪臂
22．．．驅動軸
23．．．旋轉刷(兩面刷洗淨手段)
24．．．旋轉刷驅動馬達
25．．．水或藥液槽
26．．．水槽
27．．．水或藥液泵A
28．．．水或藥液泵B
29．．．水泵A
30．．．水泵B
31．．．空氣送風機
32．．．液體防止空氣嘴
33．．．非接觸基板吸附單元
34．．．基板移動路徑
101．．．小基板
102．．．流體噴出狹縫A
103．．．流體噴出狹縫B
104．．．基板浮起單元
圖1係本案發明之一實施例(實施例1)之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置之中央縱剖面圖。
圖2係顯示構成該基板處理裝置之基板浮起單元之圖，(a)係其三面圖，(b)係顯示噴出之流體之流動狀態之該基板浮起單元之部分放大剖面圖，(c)係顯示流體噴出口之變形例之圖。
圖3係顯示基板浮起單元之另一例之圖，(a)係其立體圖，(b)係顯示噴出之流體之流動狀態之該基板浮起單元之部分放大剖面圖。
圖4係水或藥液處理單元與清洗處理單元與乾燥處理單元之中央縱剖面圖。
圖5係水或藥液處理單元與清洗處理單元與乾燥處理單元之俯視圖。
圖6係用以防止流體繞往基板上面之液體防止空氣嘴之配置圖。
圖7係顯示配合基板尺寸之基板搬送滾輪之移動之圖，(a)係顯示配合通常基板尺寸之基板搬送滾輪之移動之圖，(b)係顯示配合較通常基板尺寸小之基板尺寸之基板搬送滾輪之移動之圖。
圖8係應用了貝努里原理之非接觸基板吸附單元之動作說明圖。
圖9係習知之洗淨、顯影、蝕刻、剝離步驟之程序流程圖。
圖10係在進行僅基板下面之處理時之本案發明之其他實施例(實施例2)之洗淨、顯影、蝕刻、剝離步驟之程序流程圖。
圖11係顯示習知之滾輪搬送方式之基板處理裝置之圖。
圖12係顯示習知之水流搬送方式之基板處理裝置之圖。
1．．．基板
7．．．水或藥液處理單元
8．．．清洗處理單元
9．．．乾燥處理單元
10．．．基板浮起單元
11．．．流體噴出口
12．．．基板搬送滾輪
13．．．水或藥液噴嘴
14．．．除液氣刀
15．．．水噴嘴
16．．．水脈衝槍嘴
17．．．乾燥氣刀
19．．．齒輪箱
22．．．驅動軸
23．．．旋轉刷(兩面刷洗淨手段)
25．．．水或藥液槽
26．．．水槽
27．．．水或藥液泵A
28．．．水或藥液泵B
29．．．水泵A
30．．．水泵B
31．．．空氣送風機

Claims (13)

  1. 一種具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，具備水或藥液處理單元、清洗處理單元、乾燥處理單元等複數個基板處理單元，一邊在不使水、藥液、空氣、氮氣等流體以外者接觸於基板下面之狀態下使基板浮起並使基板移動，一邊對前述基板之上面與下面兩者或僅下面進行透過水之洗淨處理、透過藥液之化學性處理、透過水之清洗處理或透過從基板上下噴射之空氣、氮氣等氣體之乾燥處理中之任一處理，此基板處理裝置具備：於裝置全長連續配置之複數個基板浮起單元，係朝向前述基板之下面噴出水、藥液、空氣、氮氣等流體，以前述流體使前述基板浮起，於前述基板下面以非接觸方式保持前述基板之位置；以及基板搬送單元，具有從水平方向接觸在從前述基板之搬送方向觀看時為前述基板左右兩側之邊緣部、使前述基板移動之配置有複數個之搬送滾輪；複數個前述搬送滾輪，分別設於與前述基板之搬送方向平行之直線上之位置且為具有相鄰之兩個前述基板浮起單元間之間隙之位置；進一步具備可配合欲處理之前述基板之寬度尺寸使隔著前述基板對向之各對前述搬送滾輪間之間隔為可變之手段。
  2. 如申請專利範圍第1項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，於前述基板浮起單元具備一機構， 該機構係隨著前述基板之移動而停止供應使前述基板浮起之前述流體且包含精密控制閥。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，於前述基板浮起單元之與前述基板對向之上面具備使水、藥液、空氣、氮氣等流體噴出之複數個圓形或狹縫狀之孔，從前述孔使前述流體朝向前述基板之下面噴出撞擊於前述基板，其後，將與從相鄰之孔同樣地朝向前述基板噴出並撞擊於前述基板之前述流體在前述基板之下面上至撞擊為止之範圍設為最大，並在該範圍內沿前述基板之下面於全方位方向均勻地層流狀流動。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，將前述基板浮起單元之與前述基板對向之上面，作成基板行進方向中央部沿與基板行進方向正交之方向凹陷之V字形狀，於該V字形狀之凹陷底部設置使水、藥液、空氣、氮氣等流體噴出之與基板寬度相同或較基板寬度長之一條狹縫狀孔，從前述孔使前述流體朝向前述基板之下面噴出撞擊於前述基板並反轉之同時，以前述流體充滿前述凹陷，一邊使充滿於前述凹陷之前述流體從前述凹陷溢流，一邊沿前述基板之下面於全方位方向均勻地層流狀流動。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，於前述基板浮起單元上方具備噴出處理前述基板之水或藥液之複數個噴嘴。
  6. 如申請專利範圍第5項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，係對從前述噴嘴噴出之處理前述基板之水或藥液附加超音波振動。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，係對從前述基板浮起單元噴出之處理前述基板之水或藥液附加超音波振動。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，於至少一處、相鄰之兩個前述基板浮起單元間具備兩面刷洗淨手段。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其進一步具備至少一個之將水脈衝狀地噴出以洗淨前述基板之上面之脈衝槍。
  10. 如申請專利範圍第1項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其配置有複數個朝向基板行進方向傾斜之空氣嘴，其係在僅前述基板之下面之處理中防止從前述基板浮起單元噴出之水或藥液繞至前述基板之上面，用以使空氣噴出至前述基板表面。
  11. 如申請專利範圍第10項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，前述空氣嘴，係設在從其噴出口噴出之空氣穿過相鄰兩個前述基板浮起單元間之間隙而噴至下方之位置。
  12. 如申請專利範圍第1項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其進一步具備在僅前述基板之下面之處理中搬送前述基板之應用了貝努里原理之非接觸吸附單 元。
  13. 如申請專利範圍第12項之具有非接觸浮起搬送功能之基板處理裝置，其中，前述基板浮起單元具有與前述基板之搬送方向長度同等或較其大之長度；前述非接觸吸附單元，係在前述複數個基板處理單元中相鄰之兩個基板處理單元間將前述基板抬起，並往次一基板處理單元搬送前述基板。
TW100145876A 2011-03-07 2011-12-13 And a substrate processing device having a non-contact floating conveyance function TWI457266B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011048647A JP5877954B2 (ja) 2011-03-07 2011-03-07 非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201236956A TW201236956A (en) 2012-09-16
TWI457266B true TWI457266B (zh) 2014-10-21

Family

ID=47016118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100145876A TWI457266B (zh) 2011-03-07 2011-12-13 And a substrate processing device having a non-contact floating conveyance function

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5877954B2 (zh)
KR (1) KR101335885B1 (zh)
TW (1) TWI457266B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6188123B2 (ja) * 2012-12-28 2017-08-30 芝浦メカトロニクス株式会社 貼合装置および貼合処理方法
JP6226641B2 (ja) * 2013-08-26 2017-11-08 株式会社ダン科学 エッジ搬送機能を有する基板処理装置
KR101520744B1 (ko) * 2013-11-04 2015-05-15 코닝정밀소재 주식회사 비접촉 진동 억제장치 및 대상물 가공방법
US10828680B2 (en) 2013-11-11 2020-11-10 Tokyo Electron Limited System and method for enhanced removal of metal hardmask using ultra violet treatment
TWI575641B (zh) * 2016-06-02 2017-03-21 盟立自動化股份有限公司 溼式製程設備
TWI603421B (zh) * 2016-07-04 2017-10-21 盟立自動化股份有限公司 溼式製程設備
JP6853520B2 (ja) * 2018-09-20 2021-03-31 株式会社Ｎｓｃ 浮上搬送装置
CN110670070A (zh) * 2019-11-19 2020-01-10 江苏上达电子有限公司 一种液浮喷盘的设计方法
KR102359377B1 (ko) * 2020-03-18 2022-02-08 주식회사 세정로봇 웨이퍼 습식 거치장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050078000A (ko) * 2004-01-30 2005-08-04 엘지전자 주식회사 유체를 이용한 유리 기판 반송 장치
JP2006276348A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sharp Corp 基板の洗浄装置
JP2008166359A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
CN101409224A (zh) * 2007-10-11 2009-04-15 细美事有限公司 刷组件以及具有该刷组件的基片清洗装置
TW201026458A (en) * 2008-08-28 2010-07-16 Corning Inc Non-contact manipulating devices and methods

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2656980B2 (ja) * 1989-06-27 1997-09-24 シャープ株式会社 ガラス基板洗浄方法
JPH09246224A (ja) * 1996-03-07 1997-09-19 Sony Corp ウエハの洗浄方法
JP3450138B2 (ja) * 1996-11-26 2003-09-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3519675B2 (ja) * 2000-08-03 2004-04-19 株式会社 シーズ 基板処理装置
TWI222423B (en) * 2001-12-27 2004-10-21 Orbotech Ltd System and methods for conveying and transporting levitated articles
JP2004342886A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Sharp Corp 基板処理装置および基板処理方法
JP2006176255A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Murata Mach Ltd 搬送システム
TWI316503B (en) * 2005-01-26 2009-11-01 Sfa Engineering Corp Substrate transferring apparatus
JP2007175653A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Sharp Corp 洗浄装置及びそれを用いた表示装置の製造方法
JP4594241B2 (ja) * 2006-01-06 2010-12-08 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム
JP4392692B2 (ja) * 2006-12-01 2010-01-06 日本エアーテック株式会社 半導体ウエハー及び液晶ガラスエアー浮上搬送装置
JP2009061388A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Zebiosu:Kk 高圧高速制御噴射ガン

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050078000A (ko) * 2004-01-30 2005-08-04 엘지전자 주식회사 유체를 이용한 유리 기판 반송 장치
JP2006276348A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sharp Corp 基板の洗浄装置
JP2008166359A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
CN101409224A (zh) * 2007-10-11 2009-04-15 细美事有限公司 刷组件以及具有该刷组件的基片清洗装置
TW201026458A (en) * 2008-08-28 2010-07-16 Corning Inc Non-contact manipulating devices and methods

Also Published As

Publication number Publication date
KR101335885B1 (ko) 2013-12-02
JP5877954B2 (ja) 2016-03-08
KR20120101990A (ko) 2012-09-17
TW201236956A (en) 2012-09-16
JP2012186325A (ja) 2012-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI457266B (zh) And a substrate processing device having a non-contact floating conveyance function
JP3918401B2 (ja) 基板乾燥装置及び乾燥方法、並びに基板の製造方法
TWI531411B (zh) 塗佈裝置及噴嘴的維護方法
TWI546131B (zh) 基板處理裝置、噴嘴以及基板處理方法
CN101219427A (zh) 基板处理装置
JP2003104544A (ja) 方形基板の湿式処理装置
JP4352194B2 (ja) 基板乾燥装置及び基板乾燥方法
KR101065982B1 (ko) 노즐 및 기판처리장치
JP4931699B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2001227868A (ja) 基板乾燥装置及び乾燥方法
JP4830329B2 (ja) スリットノズルの洗浄方法、及びスリットコータ
JP3622842B2 (ja) 搬送式基板処理装置
JP4328342B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP5202400B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3766968B2 (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP3489992B2 (ja) 基板処理装置
JP2010131485A (ja) 基板の液切り装置および液切り方法
JP4854597B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2006051504A (ja) 塗布装置
JP2988828B2 (ja) 基板の液切り乾燥装置
JPH11300300A (ja) 基板処理方法および同装置
TWI824281B (zh) 顯影裝置及顯影方法
JP6226641B2 (ja) エッジ搬送機能を有する基板処理装置
JP5906035B2 (ja) 塗布装置
JP3595606B2 (ja) 基板表面処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees