KR102359377B1 - 웨이퍼 습식 거치장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 습식 거치장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 임시 거치하는 동안 웨이퍼가 마르거나, 접촉에 의해 손상되는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 습식 거치장치에 관한 것이다.
또한, 공급된 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 측면을 지지하는 가이드와 웨이퍼의 하부에 물을 분사하여 웨이퍼를 띄워주면서 웨이퍼의 표면이 마르는 것을 방지하기 위한 유체공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 습식 거치장치{wet wafer mounting device}

본 발명은 웨이퍼 습식 거치장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 임시 거치하는 동안 웨이퍼가 마르거나, 접촉에 의해 손상되는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 습식 거치장치에 관한 것이다.

반도체 등의 전자부품을 생산하기 위한 소재로 사용되는 웨이퍼는, 단결정 실리콘 잉곳을 얇게 절단하는 슬라이싱을 실시한 후 일정한 두께를 가지도록 정밀하게 연마를 실시하게 된다.

웨이퍼 연마 장치는 상정반과 하정반 사이에 웨이퍼가 안착된 캐리어를 배치한 후 연마용 입자가 혼합된 슬러리를 공급하면서 상정반 또는 하정반을 회전시켜 웨이퍼의 표면을 연마하게 된다.

생산속도를 높이기 위해 한국등록특허 제10-0504098호 "실리콘 반도체웨이퍼 및 다수 반도체웨이퍼의 제조방법"과 같이 한번에 다수의 웨이퍼를 동시에 연마하기 위한 장치가 개발되었다.

이와 같이 연마가 완료된 웨이퍼를 배출하고, 이송시키는 과정에서 웨이퍼가 마를 경우, 물자국이 생기는 문제점과 웨이퍼를 거치시키는 과정에서 웨이퍼의 표면이 접촉에 의해 손상되는 문제점이 있었다.

물자국은 공정 전반에 걸쳐 불량을 발생시킬 수 있음에 따라, 트랜스퍼 사이 또는 이송과정에서도 웨이퍼가 마르지 않도록 웨이퍼의 표면에 탈이온수(deionized water)와 같은 물을 뿌려 젖은 상태로 유지시켜줄 수 있으며, 웨이퍼가 거치될 때 웨이퍼의 손상을 방지하기 위한 기술 개발의 필요성이 제기되고 있다.

한국등록특허 제10-0504098호 "실리콘 반도체웨이퍼 및 다수 반도체웨이퍼의 제조방법"

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 웨이퍼가 이송되는 과정에서 거치되는 웨이퍼가 마르는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 습식 거치장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼가 거치될 때, 접촉에 의해 웨이퍼의 표면이 손상되는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 습식 거치장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 웨이퍼 습식 거치장치는 공급된 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 측면을 지지하는 가이드와 웨이퍼의 하부에 물을 분사하여 웨이퍼를 띄워주면서 웨이퍼의 표면이 마르는 것을 방지하기 위한 유체공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 유체공급부는 상부로 복수 개의 분사 홀이 배열된 공급관이 방사형으로 배치된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 유체공급부를 통해 분사된 물을 배출시키기 위해 상면에 홈이 형성된 플레이트를 더 포함하며, 상기 유체공급부를 통해서 공급되어 홈을 따라 배출되는 물은 홈에서 넘치도록 공급되어 홈의 외부로 넘치는 물이 상부에 올려지는 웨이퍼를 띄워주는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 유체공급부를 통해 분사된 물을 배출시키기 위해 상면에 홈이 형성된 플레이트를 더 포함하며, 상기 유체공급부를 통해서 공급되는 물은 표면장력에 의해 홈을 따라 볼록하게 형성되어 홈을 따라 배출되면서 상부에 올려지는 웨이퍼를 띄워주는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 플레이트의 홈은 유체공급부를 따라 형성되는 제1 홈과 제1 홈과 교차하도록 형성되어 물을 양측으로 배출시켜주기 위한 제2 홈으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 웨이퍼의 상부에 물을 분사하여 웨이퍼의 표면이 마르는 것을 방지하기 위한 유체분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 습식 거치장치에 의하면, 웨이퍼가 이송되는 과정에서 거치되면 물을 지속적으로 공급하여 웨이퍼가 마르는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 습식 거치장치에 의하면, 웨이퍼의 하부에 물을 분사하여 웨이퍼가 띄워진 상태로 거치되어 접촉에 의해 웨이퍼의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 습식 거치장치의 실시예를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 습식 거치장치를 도시한 사시도.
도 3 또는 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 습식 거치장치의 동작예를 도시한 단면도.

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.

본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 습식 거치장치의 실시예를 도시한 사시도이며, 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 습식 거치장치를 도시한 사시도이고, 도 3 또는 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 습식 거치장치의 동작예를 도시한 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 습식 거치장치(100)는 트랜스퍼를 통해 이송되는 웨이퍼(101)의 개수 및 배열에 따라 복수 개가 배치될 수 있으며, 각 웨이퍼 습식 거치장치(100)는 상부에 거치되는 웨이퍼(101)가 마르지 않도록 웨이퍼의 표면에 탈이온수(deionized water)와 같은 물을 지속적으로 뿌려줌으로써 웨이퍼의 표면을 젖은 상태로 유지시켜주며, 웨이퍼(101)를 비접촉 방식으로 거치하여 접촉에 의한 손상을 방지하게 된다.

보다 상세하게는, 웨이퍼 습식 거치장치(100)는 공급된 웨이퍼(101)의 이탈을 방지하기 위해 웨이퍼(101)의 측면을 지지하는 복수 개의 가이드(1)와 웨이퍼(101)의 하부에 물을 분사하여 웨이퍼(101)를 띄워주면서 웨이퍼(101)의 표면이 마르는 것을 방지하기 위한 유체공급부를 포함하여 구성된다.

또한, 웨이퍼(101)의 상부에 물을 분사하여 웨이퍼(101)의 표면이 마르는 것을 방지하기 위한 유체분사부(미도시)를 더 포함하도록 구성될 수도 있다.

또한, 상기 유체공급부는 도 2에 도시된 바와 같이 상부로 복수 개의 분사 홀(11)이 배열된 공급관(2)을 통해 물을 상부로 분사시켜 공급하도록 구성되며, 공급관(2)은 웨이퍼의 하면에 고르게 물이 분사될 수 있도록 방사형으로 배치됨이 바람직하다.

또한, 상기 공급관(2)에 배열된 분사 홀(11)은 각 열의 분사 각도가 상이하게 구성됨이 바람직하다.

예를 들면, 중앙 열은 수직하게 물을 분사하도록 형성되고, 양측 열은 각각 소정의 각도로 경사지게 물을 분사하도록 형성될 수 있다.

이때, 양측 열은 좌,우로 20~40도 범위로 경사지게 형성됨이 가장 바람직하다.

도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(101)를 보다 안정적으로 거치시키기 위해 상기 유체공급부를 통해 분사된 물을 배출시키기 위해 상면에 홈(12a, 12b)이 형성된 플레이트(3)를 더 포함하도록 구성될 수도 있다.

이때, 상기 유체공급부의 공급관(2)을 통해서 분사되어 공급된 물(102)은 플레이트(3)의 상부에 형성된 홈(12a, 12b)을 따라 배출되되, 공급되는 물(102)의 유량은 홈(12a, 12b)에서 넘치도록 공급됨이 바람직하다.

이를 통해, 홈(12a, 12b)의 외부로 넘치는 물(102)이 상부에 올려지는 웨이퍼(101)를 소정의 높이만큼 띄워주게 된다.

또한, 상기 플레이트(3)의 홈(12a, 12b)은 유체공급부의 공급관(2)을 따라 형성되는 제1 홈(12a)과 제1 홈(12a)에 교차하도록 형성되어 물을 플레이트(3)의 양측으로 배출시켜주기 위한 제2 홈(12b)으로 구성되어 각각 상이한 방향으로 형성된 홈(12a, 12b)을 따라 흐르는 물이 보다 안정적으로 웨이퍼를 지지하도록 구성될 수 있다.

또 다른 실시예로써, 상기 유체공급부의 공급관(2)을 통해서 분사되어 공급된 물(102)은 유량이 제어되어 도 4에 도시된 바와 같이 표면장력에 의해 각 홈(12b)을 따라 볼록하게 형성된 상태로 홈(12b)을 따라 배출되도록 구성될 수 있다.

이를 통해, 상부에 웨이퍼(101)가 올려진 상태에서도 표면장력에 의해 홈(12b)을 따라 배출되면서 안정적으로 웨이퍼(101)를 소정의 높이만큼 띄워주게 된다.

이상과 같이 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.

1 : 가이드
2 : 공급관
3 : 플레이트
11 : 분사 홀
12 : 홈
100 : 웨이퍼 습식 거치장치
101 : 웨이퍼
102 : 물

Claims (6)

1. 공급된 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 측면을 지지하는 가이드와;
   웨이퍼의 하부에 물을 분사하여 웨이퍼를 띄워주면서 웨이퍼의 표면이 마르는 것을 방지하기 위한 유체공급부와;
   상기 유체공급부를 통해 분사된 물을 배출시키기 위해 상면에 홈이 형성된 플레이트를 포함하며,
   상기 유체공급부를 통해서 공급되어 홈을 따라 배출되는 물은 홈에서 넘치도록 공급되어 홈의 외부로 넘치는 물이 상부에 올려지는 웨이퍼를 띄워주는 것을 특징으로 하는
   웨이퍼 습식 거치장치.
   
2. 공급된 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위해 측면을 지지하는 가이드와;
   웨이퍼의 하부에 물을 분사하여 웨이퍼를 띄워주면서 웨이퍼의 표면이 마르는 것을 방지하기 위한 유체공급부와;
   상기 유체공급부를 통해 분사된 물을 배출시키기 위해 상면에 홈이 형성된 플레이트를 포함하며,
   상기 유체공급부를 통해서 공급되는 물은 표면장력에 의해 홈을 따라 볼록하게 형성되어 홈을 따라 배출되면서 상부에 올려지는 웨이퍼를 띄워주는 것을 특징으로 하는
   웨이퍼 습식 거치장치.
   
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 유체공급부는
   상부로 복수 개의 분사 홀이 배열된 공급관이 방사형으로 배치된 것을 특징으로 하는
   웨이퍼 습식 거치장치.
   
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 플레이트의 홈은 유체공급부를 따라 형성되는 제1 홈과;
   제1 홈과 교차하도록 형성되어 물을 양측으로 배출시켜주기 위한 제2 홈으로 구성되는 것을 특징으로 하는
   웨이퍼 습식 거치장치.
   
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   웨이퍼의 상부에 물을 분사하여 웨이퍼의 표면이 마르는 것을 방지하기 위한 유체분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
   웨이퍼 습식 거치장치.
   
6. 삭제

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