CN110670070A - 一种液浮喷盘的设计方法 - Google Patents

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黄春生
杨洁
孙彬
沈洪
李晓华
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    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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    • C23F1/02—Local etching

Abstract

本发明公开了一种液浮喷盘的设计方法，涉及COF产品蚀刻技术领域，包括蚀刻槽，所述蚀刻槽包括蚀刻槽框体、上喷盘、液浮喷盘、蚀刻液喷管与供液管，所述液浮喷盘的边端位置处固定设置有边缘区块，所述边缘区块的上端表面倾斜开设有流通斜孔，所述液浮喷盘的上端表面位置处等距间隔开设有喷流微孔，所述供液管间隔固定设置在液浮喷盘的底端，本发明通过在液浮喷盘的供液管处增加缓冲挡板与固定隔板，能够缓冲供给蚀刻液的压力均匀性，保证了COF产品的平整性，液浮喷盘的边缘区域也会有液体通过流通斜孔喷流，使得整体压力的均匀性得到保证，线路图案蚀刻处理效果更加均匀，进一步提高了COF产品的品质和良率。

Description

一种液浮喷盘的设计方法
技术领域
本发明涉及COF产品蚀刻技术领域，具体是一种液浮喷盘的设计方法。
背景技术
近年来，随着手机的全面屏和5G时代的来临，线路板行业也进入到了高速发展的时代，同时也对线路板提出了更高的要求，这就使COF产品应运而生，为了实现在大量数据和信息的传输，这就要求COF产品的线路更细、更多，因此对COF产品的生产工艺提出了新的要求。
现有的COF线路生产方式主要采用的是减成法和半加成法。减成法是利用化学药水对于铜的蚀刻作用来形成线路，而半加成法采用的是电镀的方法形成线路图案。相对于减成法，半加成法因为采用了电镀的方式形成线路，所以线路更精密，但是成本也会更高，因此选择减成的方法形成线路更具有优势，对于减成法，最主要的工序就是线路蚀刻，在蚀刻的过程中蚀刻液和蚀刻设备是影响蚀刻线路形成的最主要的因素。在全球范围内能做Pitch18的蚀刻液的药水供应商屈指可数，所以在药水方面选择的范围很小；因此可以在设备方面进行改善，对于蚀刻设备，一般会采用喷淋+液浮喷盘的方式进行蚀刻。因为COF 产品是卷对卷的生产方式，线路图案十分精密，所以采用非接触式的生产，所以线路面采用喷淋的方式进行蚀刻，产品的背面采用液浮的方式达到非接触，保证线路的品质和良率。同时为了蚀刻的均匀性，在喷淋的同时进行喷嘴作摇摆动作，使线路蚀刻更加均匀。
现有技术中存在的问题是在蚀刻过程中，由于液浮喷盘利用液体的浮力来搬送产品，但由于液浮喷盘的压力不均匀，导致产品在液浮喷盘的上不均匀，会形成波浪状。导致产品线路面蚀刻不均匀，最终导致产品报废，另外，在产品的截面方向，由于中间的压力比两边的压力大，导致产品会形成弓形，最终造成线路图案蚀刻不均匀，影响产品的品质和良率，因此，本领域技术人员提供了一种液浮喷盘的设计方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种液浮喷盘的设计方法，以解决上述背景技术中提出由于液浮喷盘的压力不均匀，导致产品在液浮喷盘的上不均匀，会形成波浪状。导致产品线路面蚀刻不均匀，最终导致产品报废，在产品的截面方向，由于中间的压力比两边的压力大，导致产品会形成弓形，最终造成线路图案蚀刻不均匀，影响产品的品质和良率的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种液浮喷盘的设计方法，包括蚀刻槽，所述蚀刻槽包括蚀刻槽框体、上喷盘、液浮喷盘、蚀刻液喷管与供液管，所述液浮喷盘的边端位置处固定设置有边缘区块，所述边缘区块的上端表面倾斜开设有流通斜孔，所述液浮喷盘的上端表面位置处等距间隔开设有喷流微孔，所述供液管间隔固定设置在液浮喷盘的底端，所述液浮喷盘的内部位于供液管的正上方位置处固定设置有缓冲挡板，所述液浮喷盘的内部位于缓冲挡板的正上方固定设置有固定隔板。
作为本发明进一步的方案：所述流通斜孔与液浮喷盘的内部相连通，所述固定隔板的表面位置处等距间隔开设有隔板通液微孔。
作为本发明进一步的方案：所述液浮喷盘设置在蚀刻槽框体的内部底侧，所述蚀刻槽框体的两端侧面位置处均开设有活动通口。
作为本发明进一步的方案：所述上喷盘固定设置在蚀刻槽框体的内部上端，所述上喷盘的底端位置处等距间隔固定设置有蚀刻液喷管。
作为本发明进一步的方案：所述蚀刻液喷管的底端位置处等距间隔固定设置有喷嘴，所述喷嘴与蚀刻液喷管相连通。
作为本发明进一步的方案：所述边缘区块的表面位置处竖直开设有流通竖直孔，所述边缘区块的内侧位置处水平开设有流通水平孔，所述流通竖直孔与流通水平孔相连通，所述流通水平孔连通于液浮喷盘的内部。
作为本发明进一步的方案：所述的液浮喷盘包括以下步骤，
Sp1：首先将需要蚀刻处理的COF产品通过配用滚轮搬送到达蚀刻槽框体内部；
Sp2：当COF产品通过蚀刻槽时，喷盘整体作摇摆动作，喷嘴将蚀刻液喷淋到COF产品的表面蚀刻铜箔，形成线路图案；
Sp3：在COF产品的背面使用液浮喷盘进行搬送，将蚀刻液通过供液管供给到液浮喷盘中，缓冲挡板能够缓冲蚀刻液的压力；
Sp4：固定隔板上的隔板通液微孔能够进一步的缓冲蚀刻液的压力，最后蚀刻液再从液浮喷盘上的喷流微孔处喷流出来，产生浮力用来搬送产品，保证了COF产品的非接触式的生产；
Sp5：液浮喷盘的边缘区域也会有液体通过流通斜孔喷流，使得整体压力的均匀性得到保证，使其不会形成压力不均的现象。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过在液浮喷盘的供液管处增加缓冲挡板，并且在液浮喷盘的内部增加一个带有隔板通液微孔的固定隔板，能够缓冲供给蚀刻液的压力均匀性，保证了COF产品的平整性，提高COF产品线路图案蚀刻的均匀性，当COF产品在液浮喷盘上搬送时，液浮喷盘的边缘区域也会有液体通过流通斜孔喷流，使得整体压力的均匀性得到保证，产品边缘区域的压力与中间的压力基本相同，产品不会出现凸起或凹陷的现象，产品的平整度较好，线路图案蚀刻处理效果更加均匀，进一步提高了COF产品的品质和良率。
附图说明
图1为本发明中蚀刻槽的正视结构示意图；
图2为本发明实施例一的液浮喷盘正视结构示意图；
图3为本发明实施例一的液浮喷盘中A部分放大结构示意图；
图4为本发明实施例二的液浮喷盘正视结构示意图；
图5为本发明实施例二的液浮喷盘中B部分放大结构示意图；
图6为本发明中固定隔板的俯视结构示意图。
图中：1、蚀刻槽框体；2、上喷盘；3、喷嘴；4、液浮喷盘；40、COF产品；41、喷流微孔；42、边缘区块；43、固定隔板；431、隔板通液微孔；44、缓冲挡板；45、供液管；46、流通斜孔；47、流通竖直孔；48、流通水平孔；7、蚀刻液喷管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1、图2、图3和图6，本发明实施例中，一种液浮喷盘的设计方法，包括蚀刻槽，蚀刻槽包括蚀刻槽框体1、上喷盘2、液浮喷盘4、蚀刻液喷管7与供液管45，液浮喷盘4的边端位置处固定设置有边缘区块42，边缘区块42的上端表面倾斜开设有流通斜孔46，液浮喷盘4的上端表面位置处等距间隔开设有喷流微孔41，供液管45间隔固定设置在液浮喷盘4的底端，液浮喷盘4的内部位于供液管45的正上方位置处固定设置有缓冲挡板44，液浮喷盘4的内部位于缓冲挡板44的正上方固定设置有固定隔板43，流通斜孔46与液浮喷盘4的内部相连通，固定隔板43的表面位置处等距间隔开设有隔板通液微孔431，液浮喷盘4设置在蚀刻槽框体1的内部底侧，蚀刻槽框体1的两端侧面位置处均开设有活动通口，上喷盘2固定设置在蚀刻槽框体1的内部上端，上喷盘2的底端位置处等距间隔固定设置有蚀刻液喷管7，蚀刻液喷管7的底端位置处等距间隔固定设置有喷嘴3，喷嘴3与蚀刻液喷管7相连通。
实施例二：
请参阅图1、图4、图5和图6，本发明实施例中，一种液浮喷盘的设计方法，包括蚀刻槽，蚀刻槽包括蚀刻槽框体1、上喷盘2、液浮喷盘4、蚀刻液喷管7与供液管45，液浮喷盘4的边端位置处固定设置有边缘区块42，边缘区块42的表面位置处竖直开设有流通竖直孔47，边缘区块42的内侧位置处水平开设有流通水平孔48，流通竖直孔47与流通水平孔48相连通，流通水平孔48连通于液浮喷盘4的内部，液浮喷盘4的上端表面位置处等距间隔开设有喷流微孔41，供液管45间隔固定设置在液浮喷盘4的底端，液浮喷盘4的内部位于供液管45的正上方位置处固定设置有缓冲挡板44，液浮喷盘4的内部位于缓冲挡板44的正上方固定设置有固定隔板43，固定隔板43的表面位置处等距间隔开设有隔板通液微孔431，液浮喷盘4设置在蚀刻槽框体1的内部底侧，蚀刻槽框体1的两端侧面位置处均开设有活动通口，上喷盘2固定设置在蚀刻槽框体1的内部上端，上喷盘2 的底端位置处等距间隔固定设置有蚀刻液喷管7，蚀刻液喷管7的底端位置处等距间隔固定设置有喷嘴3，喷嘴3与蚀刻液喷管7相连通。
与实施例一不同点在于实施例二的可加工性更好，易于操作，两种方案均能实现液浮喷盘压力的均匀性，保证产品的线路图案蚀刻的均匀性。
实施例三：
一种液浮喷盘的设计方法，包括以下使用步骤：
Sp1：首先将需要蚀刻处理的COF产品40通过配用滚轮搬送到达蚀刻槽框体1内部；
Sp2：当COF产品40通过蚀刻槽时，喷盘整体作摇摆动作，喷嘴3将蚀刻液喷淋到COF产品40的表面蚀刻铜箔，形成线路图案；
Sp3：在COF产品40的背面使用液浮喷盘4进行搬送，将蚀刻液通过供液管45供给到液浮喷盘4中，缓冲挡板44能够缓冲蚀刻液的压力；
Sp4：固定隔板43上的隔板通液微孔431能够进一步的缓冲蚀刻液的压力，最后蚀刻液再从液浮喷盘4上的喷流微孔41处喷流出来，产生浮力用来搬送产品，保证了COF产品40的非接触式的生产；
Sp5：液浮喷盘4的边缘区域也会有液体通过流通斜孔46喷流，使得整体压力的均匀性得到保证，使其不会形成压力不均的现象。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种液浮喷盘的设计方法，包括蚀刻槽，所述蚀刻槽包括蚀刻槽框体(1)、上喷盘(2)、液浮喷盘(4)、蚀刻液喷管(7)与供液管(45)，其特征在于，所述液浮喷盘(4)的边端位置处固定设置有边缘区块(42)，所述边缘区块(42)的上端表面倾斜开设有流通斜孔(46)，所述液浮喷盘(4)的上端表面位置处等距间隔开设有喷流微孔(41)，所述供液管(45)间隔固定设置在液浮喷盘(4)的底端，所述液浮喷盘(4)的内部位于供液管(45)的正上方位置处固定设置有缓冲挡板(44)，所述液浮喷盘(4)的内部位于缓冲挡板(44)的正上方固定设置有固定隔板(43)。
2.根据权利要求1所述的一种液浮喷盘的设计方法，其特征在于，所述流通斜孔(46)与液浮喷盘(4)的内部相连通，所述固定隔板(43)的表面位置处等距间隔开设有隔板通液微孔(431)。
3.根据权利要求1所述的一种液浮喷盘的设计方法，其特征在于，所述液浮喷盘(4)设置在蚀刻槽框体(1)的内部底侧，所述蚀刻槽框体(1)的两端侧面位置处均开设有活动通口。
4.根据权利要求1所述的一种液浮喷盘的设计方法，其特征在于，所述上喷盘(2)固定设置在蚀刻槽框体(1)的内部上端，所述上喷盘(2)的底端位置处等距间隔固定设置有蚀刻液喷管(7)。
5.根据权利要求1所述的一种液浮喷盘的设计方法，其特征在于，所述蚀刻液喷管(7)的底端位置处等距间隔固定设置有喷嘴(3)，所述喷嘴(3)与蚀刻液喷管(7)相连通。
6.根据权利要求1所述的一种液浮喷盘的设计方法，其特征在于，所述边缘区块(42)的表面位置处竖直开设有流通竖直孔(47)，所述边缘区块(42)的内侧位置处水平开设有流通水平孔(48)，所述流通竖直孔(47)与流通水平孔(48)相连通，所述流通水平孔(48)连通于液浮喷盘(4)的内部。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种液浮喷盘的设计方法，其特征在于，包括以下使用步骤：
Sp1：首先将需要蚀刻处理的COF产品(40)通过配用滚轮搬送到达蚀刻槽框体(1)内部；
Sp2：当COF产品(40)通过蚀刻槽时，喷盘整体作摇摆动作，喷嘴(3)将蚀刻液喷淋到COF产品(40)的表面蚀刻铜箔，形成线路图案；
Sp3：在COF产品(40)的背面使用液浮喷盘(4)进行搬送，将蚀刻液通过供液管(45)供给到液浮喷盘(4)中，缓冲挡板(44)能够缓冲蚀刻液的压力；
Sp4：固定隔板(43)上的隔板通液微孔(431)能够进一步的缓冲蚀刻液的压力，最后蚀刻液再从液浮喷盘(4)上的喷流微孔(41)处喷流出来，产生浮力用来搬送产品，保证了COF产品(40)的非接触式的生产；
Sp5：液浮喷盘(4)的边缘区域也会有液体通过流通斜孔(46)喷流，使得整体压力的均匀性得到保证，使其不会形成压力不均的现象。
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