CN110373692B - 电镀孔铜装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电镀孔铜装置。该电镀孔铜装置通过设置喷液管，并在喷液管和阴极之间设置遮板，遮板与喷液管存在重叠区域，利用遮板来遮挡阳极或阴极(也即待镀铜的制品)以减弱电流‑电位对尖端的作用，来达到均衡高电位和低电位区镀的面铜厚度；同时在位于重叠区域的遮板的板面上设置开窗区，并使开窗区与位于重叠区域的喷液管上的喷嘴相对应，这样设置能使喷嘴喷射的电镀液经开窗区喷射于阴极表面，保证喷嘴喷出的电镀液不被遮蔽板遮挡，电镀液能均能喷射到制品表面并进行有效交换，最终提高了孔铜厚度均匀性。

Description

电镀孔铜装置

技术领域

本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种电镀孔铜装置。

背景技术

柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，是重要的电子部件，是电子元器件的载体，是电子元器件电路连接的载体。作为信息产业的一个不可缺少的重要支柱，随着信息产业的高速发展，高精密度细线路成为主流趋势。

要制作出高精密度细线路的产品，则对线路板的铜层厚度均匀性要求要高，对于双面板和多层板等来说，这就对电镀生产中镀面铜厚度及镀面铜均匀性有更高的要求，目前在实际操作过程中，双面板或多层板的孔铜厚度均匀性较难控制。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于现有孔铜厚度均匀性差的缺陷，进而提供一种电镀孔铜装置。

本发明所提供的电镀孔铜装置，包括电镀槽及设置于所述电镀槽内的阳极和阴极，还包括，

喷液管，设置于所述阳极和阴极之间，且位于所述电镀槽内，所述喷液管的延伸方向与所述阴极的延伸方向一致且两者相对设置，沿所述喷液管的延伸方向上，在所述喷液管上间隔设置若干喷嘴，以朝向所述阴极表面喷射电镀液；

遮板，设置于所述喷液管和阴极之间，且位于所述电镀槽内，所述遮板与所述喷液管存在重叠区域，位于所述重叠区域的所述遮板的板面上设置开窗区，所述开窗区与位于所述重叠区域的所述喷液管上的喷嘴相对应，以使所述喷嘴喷射的电镀液经所述开窗区喷射于所述阴极表面。

进一步地，所述喷液管的一端为进液端，相对端为封闭端，沿所述进液端至所述封闭端的方向上，相邻喷嘴间的间距变小。

进一步地，所述喷液管的一端为进液端，相对端为封闭端，沿所述进液端至所述封闭端的方向上，前一个喷嘴的开口面积大于后一个喷嘴的开口面积。

进一步地，所述喷液管上所有喷嘴的开口面积之和不大于所述喷液管的横截面积。

进一步地，沿所述喷液管的延伸方向上，所述遮板依次包括第一遮挡区、非遮挡区和第二遮挡区，所述第一遮挡区和第二遮挡区位于所述重叠区域，所述第一遮挡区靠近所述阳极的一端，所述第二遮挡区靠近所述阳极的相对端。

进一步地，所述开窗区分别开设于所述第一遮挡区和所述第二遮挡区，所述开窗区为凹槽或开孔。

进一步地，所述喷液管靠近所述阳极且远离所述阴极设置；

所述阳极靠近所述电镀槽的内壁设置，所述阴极靠近所述电镀槽的中轴线设置。

进一步地，所述喷液管的进液端靠近所述电镀槽的槽底设置，所述喷液管的封闭端靠近所述电镀槽的槽顶设置；

所述喷液管的进液端外连进液管。

进一步地，所述阳极、喷液管、遮板和阴极均垂直于所述电镀槽的槽底设置；

所述进液管与所述喷液管垂直设置。

进一步地，所述喷液管为两个，分别为第一喷液管和第二喷液管；

所述阳极为两个，分别为第一阳极和第二阳极；

所述遮板为两个，分别为第一遮板和第二遮板；

所述第一喷液管设置于所述第一阳极与第一遮板之间，所述第二喷液管设置于所述第二阳极与第二遮板之间，所述阴极设置于所述第一遮板与第二遮板之间，以对所述阴极进行双面镀铜。

本发明技术方案，具有如下优点：通过设置喷液管，并在喷液管和阴极之间设置遮板，遮板与喷液管存在重叠区域，利用遮板来遮挡阳极或阴极(也即待镀铜的制品)以减弱电流-电位对尖端的作用，来达到均衡高电位和低电位区镀的面铜厚度；同时在位于重叠区域的遮板的板面上设置开窗区，并使开窗区与位于重叠区域的喷液管上的喷嘴相对应，这样设置能使喷嘴喷射的电镀液经开窗区喷射于阴极表面，保证喷嘴喷出的电镀液不被遮蔽板遮挡，电镀液能均能喷射到制品表面并进行有效交换，最终提高了孔铜厚度均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中电镀孔铜装置的结构示意图；

图2为图1中电镀孔铜装置的侧视图；

附图标记：

0-电镀槽；1-遮板；2-阳极；3-阴极；4-喷液管；5-喷嘴；6-电镀夹；7-导线；8-开窗区。

具体实施方式

下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1和2所示，本发明所提供的电镀孔铜装置，包括电镀槽0及设置于电镀槽0内的阳极2和阴极3，具体地，电镀槽0的形状可根据需要选择，例如电镀槽0为立方体型电镀槽，还包括，

喷液管4，设置于阳极2和阴极3之间，且位于电镀槽0内，喷液管4的延伸方向与阴极3的延伸方向一致且两者相对设置，沿喷液管4的延伸方向上，在喷液管4上间隔设置若干喷嘴5，以朝向阴极3表面喷射电镀液；具体地，喷液管4为直管，直管靠近阴极3的一侧上间隔设置若干喷嘴5；

遮板1，设置于喷液管4和阴极3之间，且位于电镀槽0内，遮板1与喷液管4存在重叠区域，位于重叠区域的遮板1的板面上设置开窗区，开窗区与位于重叠区域的喷液管4上的喷嘴5相对应，以使喷嘴5喷射的电镀液经开窗区喷射于阴极3表面。

具体地，喷液管4为两个，分别为第一喷液管和第二喷液管；阳极为两个，分别为第一阳极和第二阳极；遮板为两个，分别为第一遮板和第二遮板；第一喷液管设置于第一阳极与第一遮板之间，第二喷液管设置于第二阳极与第二遮板之间，阴极设置于所述第一遮板与第二遮板之间，从而能对阴极进行双面镀铜。更具体地，喷液管4的进液端外连进液管，阳极2、喷液管4、遮板1和阴极3均垂直于电镀槽0的槽底设置；进液管与喷液管4垂直设置。

上述电镀孔铜装置中，通过设置喷液管4，并在喷液管4和阴极3之间设置遮板1，遮板1与喷液管4存在重叠区域，利用遮板1来遮挡阳极2或阴极3(也即待镀铜的制品)以减弱电流-电位对尖端的作用，来达到均衡高电位和低电位区镀的面铜厚度；同时在位于重叠区域的遮板1的板面上设置开窗区，并使开窗区与位于重叠区域的喷液管4上的喷嘴5相对应，这样设置能使喷嘴5喷射的电镀液经开窗区喷射于阴极3表面，保证喷嘴5喷出的电镀液不被遮板1遮挡，电镀液能均能喷射到制品表面并进行有效交换，最终提高了孔铜厚度均匀性。采用九宫格取样法，每个位置取样至少36pcs，切片并做金相显微镜，经测试，单个孔内孔铜厚度极差≤5μm，整体孔内孔铜厚度极差≤7μm，孔铜厚度均匀性好。

目前，随着信息传输的需求越来越高，对信息传输技术的要求也越来越高，而作为信息传输的介质之一，电路板的信号传输能力需进一步提升，尤其是在高频、高速、低损耗等方面。在实际应用中，常常只关注到线路板线路的均匀性对信号传输的影响，而发明人首创性地发现电镀孔铜的均匀性，特别是双面板或多层板的孔铜厚度均匀性对信号传输的影响至关重要，发明人通过提高孔铜厚度均匀性，从而改善了信号传输的效果。

进一步地，喷液管4的一端为进液端，相对端为封闭端，沿进液端至封闭端的方向上，相邻喷嘴间的间距变小，这样设置可以规避喷液管4内不同位置的压力对喷流的影响，使每个喷嘴喷出电镀液的压力趋于一致，从而保证电镀过程中镀铜的均匀性；具体地，沿进液端至封闭端的方向上，相邻喷嘴间的间距呈梯度逐渐减小。

进一步地，喷液管4的一端为进液端，相对端为封闭端，沿进液端至封闭端的方向上，前一个喷嘴的开口面积大于后一个喷嘴的开口面积。这样设置同样可以规避喷液管4内不同位置的压力对喷流的影响，使每个喷嘴喷出电镀液的压力趋于一致，从而保证电镀过程中镀铜的均匀性；具体地，沿进液端至封闭端的方向上，喷嘴的开口面积大于后一个喷嘴的开口面积呈梯度逐渐减小。

为了使所有的喷嘴的出液量之和不大于喷液管4内的电镀液流量，从而不会被泄压而使喷出的液体压力稳定，喷液管4上所有喷嘴5的开口面积之和不大于喷液管4的横截面积。

进一步地，沿喷液管4的延伸方向上，遮板1依次包括第一遮挡区、非遮挡区和第二遮挡区，第一遮挡区和第二遮挡区位于重叠区域，第一遮挡区靠近阳极的一端，第二遮挡区靠近阳极的相对端，这样设置能更好地避免在电镀过程中高电位和低电位对相对应的两个区域镀层厚度的影响。具体地，在一种实施方式中，第一遮挡区、非遮挡区和第二遮挡区的形成可以在一个遮板上形成，例如，将遮板中部挖空即可形成不遮挡喷嘴的非遮挡区，相应的未挖空的部分就形成了第一遮挡区和第二遮挡区；在另一种实施方式中，第一遮挡区、非遮挡区和第二遮挡区的形成可以在两个遮板上形成，例如，两个遮板相对间隔设置并在同一个竖直面内，其中一个遮板靠近电镀槽0的槽顶设置，另一个遮板靠近电镀槽0的槽底设置，两者的间距形成不遮挡喷嘴的非遮挡区，两者遮板则形成相应的第一遮挡区和第二遮挡区。

进一步地，开窗区分别开设于第一遮挡区和第二遮挡区，开窗区为凹槽或开孔；具体地，凹槽的深度可与重叠区域的宽度相等，这样能保证重叠区域内的喷嘴喷出的电镀液均从经过凹槽喷射到阴极3表面；开孔的个数可与重叠区域内的喷嘴个数一一对应，这样仅使喷嘴5喷出的电镀液可以从孔洞内喷出至制品上，不但使遮板1的遮挡效果更好，同时还能是面铜均匀性更佳。

为了提高镀铜的均匀性，喷液管4靠近阳极且远离阴极3设置；阳极2靠近电镀槽0的内壁设置，阴极3靠近电镀槽0的中轴线设置。

喷液管4的进液端靠近电镀槽0的槽底设置，喷液管4的封闭端靠近电镀槽0的槽顶设置，这样设置利于控制喷液管4的喷嘴的喷射压力，从而利用后续镀铜的均匀性。

进一步地，阴极3通过电镀夹6夹持住，并且阳极2和电镀夹6均外接导线7.

下面通过具体实施方式来说明本发明的技术方案：

实施例1

本实施例提供了一种电镀孔铜装置，如图1和2所示，包括电镀槽0及设置于电镀槽0内的阳极2和阴极3，具体地，电镀槽0的形状可根据需要选择，例如电镀槽0为立方体型电镀槽，还包括，

喷液管4，设置于阳极2和阴极3之间，且位于电镀槽0内，喷液管4的延伸方向与阴极3的延伸方向一致且两者相对设置，沿喷液管4的延伸方向上，在喷液管4上间隔设置若干喷嘴5，以朝向阴极3表面喷射电镀液；具体地，喷液管4为直管，直管靠近阴极3的一侧上间隔设置若干喷嘴5；

遮板1，设置于喷液管4和阴极3之间，且位于电镀槽0内，遮板1与喷液管4存在重叠区域，位于重叠区域的遮板1的板面上设置开窗区，开窗区与位于重叠区域的喷液管4上的喷嘴5相对应，以使喷嘴5喷射的电镀液经开窗区喷射于阴极3表面。

具体地，喷液管4为两个，分别为第一喷液管和第二喷液管；阳极为两个，分别为第一阳极和第二阳极；遮板为两个，分别为第一遮板和第二遮板；第一喷液管设置于第一阳极与第一遮板之间，第二喷液管设置于第二阳极与第二遮板之间，阴极设置于所述第一遮板与第二遮板之间，从而能对阴极进行双面镀铜。更具体地，喷液管4的进液端外连进液管，阳极2、喷液管4、遮板1和阴极3均垂直于电镀槽0的槽底设置；进液管与喷液管4垂直设置。

上述电镀孔铜装置中，通过设置喷液管4，并在喷液管4和阴极3之间设置遮板1，遮板1与喷液管4存在重叠区域，利用遮板1来遮挡阳极2或阴极3(也即待镀铜的制品)以减弱电流-电位对尖端的作用，来达到均衡高电位和低电位区镀的面铜厚度；同时在位于重叠区域的遮板1的板面上设置开窗区，并使开窗区与位于重叠区域的喷液管4上的喷嘴5相对应，这样设置能使喷嘴5喷射的电镀液经开窗区喷射于阴极3表面，保证喷嘴5喷出的电镀液不被遮板1遮挡，电镀液能均能喷射到制品表面并进行有效交换，最终提高了孔铜厚度均匀性。

进一步地，沿喷液管4的延伸方向上，遮板1依次包括第一遮挡区、非遮挡区和第二遮挡区，第一遮挡区和第二遮挡区位于重叠区域，第一遮挡区靠近阳极的一端，第二遮挡区靠近阳极的相对端，这样设置能更好地避免在电镀过程中高电位和低电位对相对应的两个区域镀层厚度的影响。具体地，在一种实施方式中，第一遮挡区、非遮挡区和第二遮挡区的形成可以在一个遮板上形成，例如，将遮板中部挖空即可形成不遮挡喷嘴的非遮挡区，相应的未挖空的部分就形成了第一遮挡区和第二遮挡区；在另一种实施方式中，第一遮挡区、非遮挡区和第二遮挡区的形成可以在两个遮板上形成，例如，两个遮板相对间隔设置并在同一个竖直面内，其中一个遮板靠近电镀槽0的槽顶设置，另一个遮板靠近电镀槽0的槽底设置，两者的间距形成不遮挡喷嘴的非遮挡区，两者遮板则形成相应的第一遮挡区和第二遮挡区。

进一步地，开窗区分别开设于第一遮挡区和第二遮挡区，开窗区为凹槽或开孔；具体地，凹槽的深度可与重叠区域的宽度相等，这样能保证重叠区域内的喷嘴喷出的电镀液均从经过凹槽喷射到阴极3表面；开孔的个数可与重叠区域内的喷嘴个数一一对应，这样仅使喷嘴5喷出的电镀液可以从孔洞内喷出至制品上，不但使遮板1的遮挡效果更好，同时还能是面铜均匀性更佳。

实施例2

本实施例提供了一种电镀孔铜装置，在上述实施例1的基础上，喷液管4的一端为进液端，相对端为封闭端，沿进液端至封闭端的方向上，相邻喷嘴间的间距变小，这样设置可以规避喷液管4内不同位置的压力对喷流的影响，使每个喷嘴喷出电镀液的压力趋于一致，从而保证电镀过程中镀铜的均匀性；具体地，沿进液端至封闭端的方向上，相邻喷嘴间的间距呈梯度逐渐减小。

实施例3

本实施例提供了一种电镀孔铜装置，在上述实施例1或2的基础上，作为可变型的实施方式，喷液管4的一端为进液端，相对端为封闭端，沿进液端至封闭端的方向上，前一个喷嘴的开口面积大于后一个喷嘴的开口面积。这样设置同样可以规避喷液管4内不同位置的压力对喷流的影响，使每个喷嘴喷出电镀液的压力趋于一致，从而保证电镀过程中镀铜的均匀性；具体地，沿进液端至封闭端的方向上，喷嘴的开口面积大于后一个喷嘴的开口面积呈梯度逐渐减小。

实施例4

本实施例提供了一种电镀孔铜装置，在上述实施例1、2或3的基础上，为了使所有的喷嘴的出液量之和不大于喷液管4内的电镀液流量，从而不会被泄压而使喷出的液体压力稳定，喷液管4上所有喷嘴5的开口面积之和不大于喷液管4的横截面积。

实施例5

本实施例提供了一种电镀孔铜装置，在上述实施例1、2、3或/4的基础上，为了提高镀铜的均匀性，喷液管4靠近阳极且远离阴极3设置；阳极2靠近电镀槽0的内壁设置，阴极3靠近电镀槽0的中轴线设置。

喷液管4的进液端靠近电镀槽0的槽底设置，喷液管4的封闭端靠近电镀槽0的槽顶设置，这样设置利于控制喷液管4的喷嘴的喷射压力，从而利用后续镀铜的均匀性。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种电镀孔铜装置，包括电镀槽及设置于所述电镀槽内的阳极和阴极，其特征在于，还包括，

喷液管，设置于所述阳极和阴极之间，且位于所述电镀槽内，所述喷液管的延伸方向与所述阴极的延伸方向一致且两者相对设置，沿所述喷液管的延伸方向上，在所述喷液管上间隔设置若干喷嘴，以朝向所述阴极表面喷射电镀液；

遮板，设置于所述喷液管和阴极之间，且位于所述电镀槽内，所述遮板与所述喷液管存在重叠区域，位于所述重叠区域的所述遮板的板面上设置开窗区，所述开窗区与位于所述重叠区域的所述喷液管上的喷嘴相对应，以使所述喷嘴喷射的电镀液经所述开窗区喷射于所述阴极表面；

其中，沿所述喷液管的延伸方向上，所述遮板依次包括第一遮挡区、非遮挡区和第二遮挡区，所述第一遮挡区和第二遮挡区位于所述重叠区域，所述第一遮挡区靠近所述阳极的一端，所述第二遮挡区靠近所述阳极的相对端。

2.根据权利要求1所述的电镀孔铜装置，其特征在于，所述喷液管的一端为进液端，相对端为封闭端，沿所述进液端至所述封闭端的方向上，相邻喷嘴间的间距变小。

3.根据权利要求1所述的电镀孔铜装置，其特征在于，所述喷液管的一端为进液端，相对端为封闭端，沿所述进液端至所述封闭端的方向上，前一个喷嘴的开口面积大于后一个喷嘴的开口面积。

4.根据权利要求1所述的电镀孔铜装置，其特征在于，所述喷液管上所有喷嘴的开口面积之和不大于所述喷液管的横截面积。

5.根据权利要求1-4 中任一项所述的电镀孔铜装置，其特征在于，所述开窗区分别开设于所述第一遮挡区和所述第二遮挡区，所述开窗区为凹槽或开孔。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的电镀孔铜装置，其特征在于，所述喷液管靠近所述阳极且远离所述阴极设置；

所述阳极靠近所述电镀槽的内壁设置，所述阴极靠近所述电镀槽的中轴线设置。

7.根据权利要求2或3所述的电镀孔铜装置，其特征在于，所述喷液管的进液端靠近所述电镀槽的槽底设置，所述喷液管的封闭端靠近所述电镀槽的槽顶设置；

所述喷液管的进液端外连进液管。

8.根据权利要求7所述的电镀孔铜装置，其特征在于，所述阳极、喷液管、遮板和阴极均垂直于所述电镀槽的槽底设置；

所述进液管与所述喷液管垂直设置。

9.根据权利要求7所述的电镀孔铜装置，其特征在于，所述喷液管为两个，分别为第一喷液管和第二喷液管；

所述阳极为两个，分别为第一阳极和第二阳极；

所述遮板为两个，分别为第一遮板和第二遮板；

所述第一喷液管设置于所述第一阳极与第一遮板之间，所述第二喷液管设置于所述第二阳极与第二遮板之间，所述阴极设置于所述第一遮板与第二遮板之间，以对所述阴极进行双面镀铜。

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