KR20110028029A - 전해 도금장치 - Google Patents

전해 도금장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110028029A
KR20110028029A KR1020090085929A KR20090085929A KR20110028029A KR 20110028029 A KR20110028029 A KR 20110028029A KR 1020090085929 A KR1020090085929 A KR 1020090085929A KR 20090085929 A KR20090085929 A KR 20090085929A KR 20110028029 A KR20110028029 A KR 20110028029A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
conductive member
porous conductive
anode
substrate
Prior art date
Application number
KR1020090085929A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101198005B1 (ko
Inventor
김철규
김민성
박종태
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020090085929A priority Critical patent/KR101198005B1/ko
Publication of KR20110028029A publication Critical patent/KR20110028029A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101198005B1 publication Critical patent/KR101198005B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007—Current directing devices

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 전해 도금장치에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태는, 도금액이 수용된 도금조, 상기 도금조 내에 배치된 양극 및 상기 양극과 대향하게 배치되며 도금 대상 기재가 연결된 음극, 상기 양극과 상기 음극 사이에 배치되어 상기 양극 및 상기 음극에 전류를 공급하는 전류 공급 장치, 상기 양극과 상기 음극에 연결된 상기 도금 대상 기재가 위치한 영역 사이의 상기 도금액 내에 배치된 다공성 도전 부재 및 상기 양극과 상기 다공성 도전 부재 사이의 상기 도금액 내에 배치되며, 상기 음극에 연결된 상기 도금 대상 기재에 상기 도금액을 분사하는 노즐을 구비한 도금액 공급부를 포함하는 전해 도금장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 도금 대상 기재의 가장자리에 전류가 집중됨에 따라 도금 대상 기재의 가장자리보다 중심부에서 도금의 두께가 상대적으로 감소하는 도금 두께의 불균형을 상당 부분 해소할 수 있는 전해 도금장치를 제공할 수 있다.
도금, 수세수, 금속, 회수

Description

전해 도금장치{Electroplating apparatus}
본 발명은 전해 도금장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 도금 대상 기재의 가장자리에 전류가 집중됨에 따라 도금 대상 기재의 가장자리보다 중심부에서 도금의 두께가 상대적으로 감소하는 도금 두께의 불균형을 상당 부분 해소할 수 있는 전해 도금장치에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Borad; PCB)이란 전자부품 상호 간의 전기배선을 회로설계에 기초하여, 절연기판 위에 도체를 형성하는 프린트 배선판으로 PCB기판, 프린트회로판 또는 인쇄배선기판(Printed Wiring Board)이라고 한다.
일반적으로 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 표면에 구리 박판을 부착시킨 후, 회로의 배선패턴에 따라 에칭하여 필요한 회로를 구성하고 그 위에 IC, 콘덴서, 저항 등의 여러 가지 전기전자부품을 조밀하게 탑재할 수 있게 하는 절연평판이다.
즉, 각 전자부품 상호 간을 연결하는 회로를 절연판의 표면에 배선모양으로 형성시킨 것이다. 인쇄회로기판은 배선회로판의 면수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되고 있으며, 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하고 고정밀 제품에 사용된다.
이러한, 인쇄회로기판은 전해도금 공정을 통해 도금층을 형성한 후 노광 및 현상, 에칭 공정을 통해 회로를 형성하거나, 노광, 현상 후 전해도금 공정을 통해 회로를 직접 형성하게 된다.
이때, 인쇄회로기판의 단면 또는 양면에 전해도금을 하는 경우 도금액이 수용된 도금조에 양극과 도금 대상물인 인쇄회로기판이 대향되도록 배치하고, 양극으로부터 인쇄회로기판을 향해 전류를 흘려 도금층을 형성하게 된다.
그러나, 일반적으로 도금조에 인쇄회로기판을 침지시켜 도금층을 형성할 경우 인쇄회로기판의 에지부(edge)에 전류 밀도가 집중되어 중앙부와 에지부의 도금 두께가 다르게 형성되게 된다.
이에 따라, 차폐판을 인쇄회로기판과 양극 사이에 설치하여 에지부로 전류 밀도가 집중되는 것을 방지하여 도금층을 균일하게 형성하려는 시도가 있었다.
그러나, 이와 같은 종래의 차폐판을 이용하여 인쇄회로기판에 도금층을 형성 하더라도 양극으로부터의 전류가 차폐판의 가장자리 부분에 집중되는 문제가 있다.
즉, 차폐판을 이용하여 도금층을 형성하더라도 인쇄회로기판의 가장자리에 형성되는 도금층과 중앙부에 형성되는 도금층의 두께가 다르게 형성되는 문제는 해결되지 않고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 도금 대상 기재의 가장자리에 전류가 집중됨에 따라 도금 대상 기재의 가장자리보다 중심부에서 도금의 두께가 상대적으로 감소하는 도금 두께의 불균형을 상당 부분 해소할 수 있는 전해 도금장치를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 실시 형태는,
도금액이 수용된 도금조, 상기 도금조 내에 배치된 양극 및 상기 양극과 대향하게 배치되며 도금 대상 기재가 연결된 음극, 상기 양극과 상기 음극 사이에 배치되어 상기 양극 및 상기 음극에 전류를 공급하는 전류 공급 장치, 상기 양극과 상기 음극에 연결된 상기 도금 대상 기재가 위치한 영역 사이의 상기 도금액 내에 배치된 다공성 도전 부재 및 상기 양극과 상기 다공성 도전 부재 사이의 상기 도금액 내에 배치되며, 상기 음극에 연결된 상기 도금 대상 기재에 상기 도금액을 분사하는 노즐을 구비한 도금액 공급부를 포함하는 전해 도금장치를 제공한다.
여기서, 상기 도금 대상 기재의 양 끝단에 이격되어 배치된 도금 차폐판을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 다공성 도전 부재는 상기 도금액에 의해 부식되지 않는 금속으로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 금속은 스테인리스 스틸, 티타늄 또는 티타늄 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 다공성 도전 부재는 메쉬 형태 또는 허니콤 형태일 수 있으나, 형태는 이에 제한되지 아니한다.
여기서, 상기 다공성 도전 부재는 적어도 5㎜의 두께를 가질 수 있다.
그리고, 상기 도금액 공급부에서 볼 때, 상기 다공성 도전 부재는 상기 도금 대상 기재 내에 포함되도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 도금 대상 기재가 복수개인 경우, 상기 도금액 공급부에서 볼 때 상기 다공성 도전 부재는 상기 복수개의 도금 대상 기재의 양 끝단 내에 포함되도록 배치될 수 있다.
그리고, 상기 다공성 도전 부재는 절연재에 의해 지지될 수 있다.
본 발명에 따르면, 도금 대상 기재의 가장자리에 전류가 집중됨에 따라 도금 대상 기재의 가장자리보다 중심부에서 도금의 두께가 상대적으로 감소하는 도금 두께의 불균형을 상당 부분 해소할 수 있는 전해 도금장치를 제공할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전해 도금장치(1)를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 다공성 도전 부재(50)를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 3a 내지 4b는 본 발명의 실시예에 따른 다공성 도전 부재(50)와 도금 대상 기재(60)의 배치 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 전해 도금장치(1)는 도금액(20)이 수용된 도금 조(10), 도금조(10) 내에 배치된 양극(30) 및 양극(30)과 대향하게 배치되며 도금 대상 기재(60)가 연결된 음극(65), 양극(30)과 음극(65) 사이에 배치되어 양극(30) 및 음극(65)에 전류를 공급하는 전류 공급 장치(80), 양극(30)과 음극(65)에 연결된 도금 대상 기재(60)가 위치한 영역 사이의 도금액(20) 내에 배치된 다공성 도전 부재(50), 양극(30)과 다공성 도전 부재(50) 사이의 도금액(20) 내에 배치되며, 음극(65)에 연결된 도금 대상 기재(60)에 도금액(20)을 분사하는 노즐(45)을 구비한 도금액 공급부(40)를 포함한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 전해 도금장치(1)는 도금 대상 기재(60)의 양 끝단에 이격되어 배치된 도금 차폐판(70)을 더 포함하여 구성될 수도 있다.
본 발명의 다공성 도전 부재(50)는 도금액에 의해 부식되지 않는 금속으로 이루어지며, 스테인리스 스틸, 티타늄 또는 티타늄 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
또한, 도 2a에 도시된 것과 같이 다공성 도전 부재(50)는 메쉬 형태일 수 있으며, 도 2b의 부분 단면도에 도시된 것과 같이 허니콤 형태일 수도 있다. 그러나, 다공성 도전 부재(50)의 형태는 이에 제한되지 않고, 원, 사각형, 삼각형, 팔각형 등으로 다양하게 형성될 수 있다.
여기서, 다공성 도전 부재(50)는 적어도 5㎜의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상기와 같이 다공성 도전 부재(50)의 두께 하한선을 두는 이유는 다공성 도전 부재(50)의 두께가 5㎜ 미만일 경우에는 다공성 도전 부재(50)의 전류 유도 효과가 미미하기 때문이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 도금액 공급부(40)에서 볼 때, 다공성 도전 부재(50)는 도금 대상 기재(60) 내에 포함되도록 배치될 수 있다.
도금장치의 구조상 도금 대상 기재의 가장자리에 전류가 집중될 수 있어, 도금 대상 기재의 가장자리보다 중심부에서 도금의 두께가 상대적으로 감소하는 도금 두께의 불균형 문제가 있었다. 하지만, 본원의 실시예에서와 같이 다공성 도전 부재(50)를 양극(30)과 음극(65) 사이에 도금 대상 기재(60)의 양 끝단 사이에 배치하게 되면, 다공성 도전 부재(50)가 도금 대상 기재(60)의 가장자리에 집중되던 전류를 유도할 수 있다. 이에 따라서, 도금 대상 기재(60)의 중심부에서의 도금의 두께를 이전보다 두껍게 할 수 있는 효과가 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 도금 대상 기재(60)가 복수개일 경우에도 상기와 같은 도금 두께의 불균형 해소 효과를 동일하게 얻을 수 있다. 복수개의 도금 대상 기재(60, 60', 60")가 도금되는 경우, 도금액 공급부(40)에서 볼 때 다공성 도전 부재(50)를 복수개의 도금 대상 기재(60, 60', 60")의 양 끝단 내에 포함되도 록 배치될 수 있다. 이에 따라, 다공성 도전 부재(50')가 복수의 도금 대상 기재(60, 60', 60")의 가장자리에 집중되던 전류를 유도할 수 있다. 이에 따라서, 복수의 도금 대상 기재(60, 60', 60")의 중심부에서의 도금의 두께를 이전보다 두껍게 할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 다공성 도전 부재(50)는 절연재(55)에 의해 지지될 수 있다. 따라서, 절연재(55)는 전류의 흐름에 전혀 영향을 미치지 않는다. 다공성 도전 부재(55)가 절연재(55)에 의해 지지됨으로써 다공성 도전 부재에는 부가적인 전원 공급이 필요가 없으며 따라서 추가적인 에너지 공급 없이 도금 두께 분포를 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다공성 도전 부재(50)를 적용한 전해 도금장치(1)와 종래의 전해 도금장치에서의 도금 특성을 비교하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다공성 도전 부재(50)를 적용한 경우와 종래의 전해 도금장치의 전위 분포 변화를 비교하여 도시한 등전위선 분포도이다. 여기서, 검은선은 등전위를 갖는 위치를 연결한 등전위선이고, 가장 우측부터 가장 좌측에 이르기까지 전위의 크기가 순차적으로 작아지도록 도시되었다.
도 5a의 가장 우측에 양극, 가장 좌측에 음극에 고정된 도금 대상 기재가 위치하고 있다.
도 5a를 참조하여 종래의 전해 도금장치의 전위 분포를 살펴보면, 대략 중앙에 위치한 녹색부터 파란색에 이르는 일부 등전위선이 약간 확장되어 있을 뿐, 전체적으로 양극, 음극에 고정된 도금 대상 기재의 위치에 따른 전위 분포에 큰 변화가 없는 것을 볼 수 있다.
도 5b를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다공성 도전 부재(50)를 적용한 경우 전해 도금장치(1)의 전위 분포를 살펴보면, 대략 중앙의 A 부분에 위치한 녹색부터 파란색에 이르는 대부분의 등전위선이 도 5a에 비해 비교적 많이 확장되어 있는 것을 볼 수 있다. 이것을 도 5a와 비교하면 다공성 도전 부재 (50)의 좌측에서 전위가 높은 것을 알 수 있으며, 다공성 도전 부재 (50)와 인접한 도금 대상 기재 (60)의 표면 전위를 도 5a일 때 보다 상승 시키게 된다. 이와 도금 대상 기재 (60)에서의 표면 전위의 상승은 종래 전해 도금장치에 비하여, 본 발명의 실시예에 따른 전해 도금장치(1)에서 다공성 도전 부재(50)를 채용하여 도금 대상 기재(60) 쪽으로 더 많은 전류가 유도되었음을 나타내는 것이다. 따라서, 종래 도금 대상 기재의 가장자리에 전류가 집중됨에 따라 도금 대상 기재의 가장자리보다 중심부에서 도금의 두께가 상대적으로 감소하는 도금 두께의 불균형을 상당 부분 해소할 수 있는 효과가 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전해 도금장치(1)를 적용한 경우(실시예), 차폐판을 적용한 경우(비교예 1) 그리고 차폐판을 적용하지 않은 경우(비교예 2)의 전위 분포 변화를 비교하여 도시한 그래프이다. 여기서, 비교예 1의 파선은 종래의 PVC 차폐판을 적용한 경우를, 비교예 2의 실선은 종래의 차폐판을 적용하지 않은 경우를, 그리고 실시예의 점선은 SUS(스테인리스 스틸) 다공성 도전 부재(50)를 적용한 경우를 나타낸 것이다. 그리고, 그래프의 가로축은 음극으로부터의 거리(m)를 나타내고 세로축은 전위(V)를 나타낸다.
먼저, 비교예 1의 PVC 차폐판을 적용한 경우에는, 음극으로부터 대략 1/4 위치의 PVC 차폐판이 배치된 B 부분의 전위(V)가 급격하게 감소하는 것을 볼 수 있다. 이에 따라서, 도금 대상 기재의 표면 전위가 하락하게 되어 도금 대상 기재 표면의 도금 두께가 감소되는 문제가 발생할 수 있다. 비교예 2의 차폐판을 적용하지 않은 경우(종래의 도금 장치)에는, 양극으로부터 음극에 이르기까지의 전위(V)의 완만한 감소를 볼 수 있다. 비교예 2의 그래프를 실시예(SUS 전류 유도 장치를 사용)의 그래프와 비교하여 보면, 실시예의 그래프 또한 비교예 2의 그래프와 같이 양극으로부터 음극에 이르기까지의 전위(V)의 완만한 감소를 볼 수 있지만, 실시예의 SUS 다공성 도전 부재(50)가 배치된 위치부터 음극(도금 대상 기재도 동일 위치임)까지의 전위(V)는 비교예 2의 전위(V)보다 높게 나타난다. 이로부터 차폐판 및 다공성 도전 부재(50)를 사용하지 않은 비교예 2에 보다 실시예의 경우 에, 음극으로부터 대략 1/4 위치인 SUS 다공성 도전 부재(50)가 배치된 위치에서 도금 두께 향상을 예측할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전해 도금장치(1)를 적용한 경우(실시예), 차폐판을 적용한 경우(비교예 1) 그리고 차폐판을 적용하지 않은 경우(비교예 2)의 도금 대상 기재 상에 형성된 도금 두께를 비교하여 도시한 그래프이다. 여기서, 비교예 1의 파선은 종래의 PVC 차폐판을 적용한 경우를, 비교예 2의 실선은 종래의 차폐판을 적용하지 않은 경우를, 그리고 실시예의 점선은 SUS(스테인리스 스틸) 다공성 도전 부재(50)를 적용한 경우를 나타낸 것이다. 그리고, 그래프의 가로축은 도금 대상 기재 일측으로부터 타측까지의 거리(m)를 나타내고 세로축은 도금 두께(㎛)를 나타낸다.
먼저, 비교예 1의 PVC 차폐판을 적용한 경우, PVC 차폐판이 배치된 도금 대상 기재의 양측 단부에서는 일정한 수준의 도금 두께(㎛)를 유지하다가, 도금 대상 기재의 중앙부에서는 도금 두께(㎛)가 급격하게 감소하는 것을 볼 수 있다. 이에 따라서, 도금 대상 기재의 중앙부와 양측 단부에서의 도금 두께(㎛)의 편차가 심한 문제가 발생할 수 있다. 비교예 2의 차폐판을 적용하지 않은 경우, 도금 대상 기재의 양측 단부 및 중앙부에서 비교적 일정한 도금 두께(㎛)를 유지하는 것을 볼 수 있다. 비교예 2의 그래프를 실시예(SUS 전류 유도 장치를 사용)의 그래프와 비교하여 보면, 실시예의 그래프 또한 비교예 2의 그래프와 같이 양측 단부 및 중앙 부에서 비교적 일정한 도금 두께(㎛)를 유지하는 것을 볼 수 있지만, 실시예의 SUS 다공성 도전 부재(50)가 배치된 도금 대상 기재(60)의 중앙부에서 비교예 2보다 도금 두께(㎛)가 증가된 것을 볼 수 있다. 이로부터 차폐판 및 다공성 도전 부재(50)를 사용하지 않은 비교예 2 보다 실시예의 다공성 도전 부재(50)를 사용한 경우에, 도금 대상 기재(60)의 중앙부에서의 도금 두께 향상을 예측할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 다공성 도전 부재(50)를 사용한 전해 도금장치(1)를 적용한 경우 2가지 부가적인 효과가 있다.
전해 도금시 도금 대상 기재(60)에 형성하였던 드라이 필름이 떨어져 나와서 노즐에 의한 유동에 의해 드라이 필름의 조각이 다시 도금 대상 기재에 달라 붙는 현상이 발생할 수 있다. 이로 인해 도금 품질에 영향을 줄 수 있다. 그러나 본 발명과 같이 다공성 도전 부재를 사용하는 경우 드라이 필름 조각을 도금 대상 기재의 앞에서 막아서 일종의 필터를 설치한 것과 같은 부가적인 효과를 얻을 수 있다.
또한 도금액 (20) 공급시 노즐(45)서 와류 덩어리가 발생할 수 있다. 이와 같은 와류 덩어리는 도금 대상 기재(60) 표면의 유동의 불균일을 가져오게 되고, 이로 인해 도금 대상 기재(60) 표면에서의 이온이 불균일하게 존재하게 된다. 결과적으로 도금시 두께의 편차 발생 등의 도금 품질을 저하시킬 수 있다. 그러나, 도금 대상 기재(60) 부근에 다공성 도전 부재(50)가 배치되면, 와류 덩어리가 다공성 도전 부재(50)를 통과하면서 작은 크기의 균일한 와류로 쪼개지게 되고, 이를 통해 도금 대상 기재(60) 표면에서의 유동 균일성을 향상 시킬 수 있다. 즉, 다공성 도전 부재(50)가 와류에 분쇄 및 큰 와류의 필터 역할을 수행하여 도금 품질의 개선을 개선할 수 있는 효과 또한 얻을 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전해 도금장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 다공성 도전 부재를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 다공성 도전 부재와 도금 대상 기재의 배치 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 다공성 도전 부재를 적용한 경우와 종래의 전위 분포 변화를 비교하여 도시한 등전위선 분포도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전해 도금장치를 적용한 경우, 차폐판을 적용한 경우 그리고 차폐판을 적용하지 않은 경우의 전위 분포 변화를 비교하여 도시한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전해 도금장치를 적용한 경우, 차폐판을 적용한 경우 그리고 차폐판을 적용하지 않은 경우의 도금 대상 기재 상에 형성된 도금 두께를 비교하여 도시한 그래프이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 전해 도금장치 10: 도금조
20: 도금액 30: 양극
40: 도금액 공급부 45: 노즐
50, 50': 다공성 도전 부재 55: 절연재
60, 60', 60" 도금 대상 기재 65: 음극
70: 도금 차폐판 80: 전류 공급 장치

Claims (9)

  1. 도금액이 수용된 도금조;
    상기 도금조 내에 배치된 양극 및 상기 양극과 대향하게 배치되며 도금 대상 기재가 연결된 음극;
    상기 양극과 상기 음극 사이에 배치되어 상기 양극 및 상기 음극에 전류를 공급하는 전류 공급 장치;
    상기 양극과 상기 음극에 연결된 상기 도금 대상 기재가 위치한 영역 사이의 상기 도금액 내에 배치된 다공성 도전 부재; 및
    상기 양극과 상기 다공성 도전 부재 사이의 상기 도금액 내에 배치되며, 상기 음극에 연결된 상기 도금 대상 기재에 상기 도금액을 분사하는 노즐을 구비한 도금액 공급부
    를 포함하는 전해 도금장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도금 대상 기재의 양 끝단에 이격되어 배치된 도금 차폐판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 도전 부재는 상기 도금액에 의해 부식되지 않는 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전해 도금장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 금속은 스테인리스 스틸, 티타늄 또는 티타늄 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 도금장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 도전 부재는 메쉬 형태 또는 허니콤 형태인 것을 특징으로 하는 전해 도금장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 도전 부재는 적어도 5㎜의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전해 도금장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도금액 공급부에서 볼 때, 상기 다공성 도전 부재는 상기 도금 대상 기재 내에 포함되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전해 도금장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 도금 대상 기재가 복수개인 경우, 상기 도금액 공급부에서 볼 때 상기 다공성 도전 부재는 상기 복수개의 도금 대상 기재의 양 끝단 내에 포함되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전해 도금장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 도전 부재는 절연재에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 전해 도금장치.
KR1020090085929A 2009-09-11 2009-09-11 전해 도금장치 KR101198005B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090085929A KR101198005B1 (ko) 2009-09-11 2009-09-11 전해 도금장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090085929A KR101198005B1 (ko) 2009-09-11 2009-09-11 전해 도금장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110028029A true KR20110028029A (ko) 2011-03-17
KR101198005B1 KR101198005B1 (ko) 2012-11-05

Family

ID=43934545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090085929A KR101198005B1 (ko) 2009-09-11 2009-09-11 전해 도금장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101198005B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103160906A (zh) * 2013-04-11 2013-06-19 蓝宁 可提高电镀、电铸效果的方法及一种电镀、电铸装置
KR20200016668A (ko) * 2018-08-07 2020-02-17 인천대학교 산학협력단 전기도금장치
CN115537902A (zh) * 2022-10-19 2022-12-30 厦门海辰新材料科技有限公司 钛网组件以及电镀设备
CN117265609A (zh) * 2023-11-20 2023-12-22 圆周率半导体(南通)有限公司 一种提升pcb板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001329400A (ja) * 2000-05-17 2001-11-27 Hitachi Kyowa Engineering Co Ltd めっき装置およびめっき方法
JP2002235188A (ja) 2001-02-05 2002-08-23 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法
KR100972260B1 (ko) 2007-11-08 2010-07-23 (주)포인텍 도금조내의 피처리물을 안내하는 가이드체

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103160906A (zh) * 2013-04-11 2013-06-19 蓝宁 可提高电镀、电铸效果的方法及一种电镀、电铸装置
KR20200016668A (ko) * 2018-08-07 2020-02-17 인천대학교 산학협력단 전기도금장치
CN115537902A (zh) * 2022-10-19 2022-12-30 厦门海辰新材料科技有限公司 钛网组件以及电镀设备
CN115537902B (zh) * 2022-10-19 2023-12-22 厦门海辰新材料科技有限公司 钛网组件以及电镀设备
CN117265609A (zh) * 2023-11-20 2023-12-22 圆周率半导体(南通)有限公司 一种提升pcb板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法
CN117265609B (zh) * 2023-11-20 2024-04-09 圆周率半导体(南通)有限公司 一种提升pcb板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101198005B1 (ko) 2012-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100068737A (ko) 차폐판 및 전해도금장치
KR101613406B1 (ko) 기판상의 수직방향 갈바닉 금속 성막을 위한 디바이스
KR20040051498A (ko) 균일한 전기도금 두께를 달성하기 위하여 국부 전류를제어하는 장치 및 방법
US11653454B2 (en) Printed wiring board and manufacturing method thereof
KR101198005B1 (ko) 전해 도금장치
JP2008088522A (ja) パターンめっき方法
CN101466206A (zh) 一种印刷线路板的导通孔电镀的方法
KR102213335B1 (ko) 전기도금용 피도금체 지그
JP2015086444A (ja) 電解めっき装置
US6077405A (en) Method and apparatus for making electrical contact to a substrate during electroplating
CN110892095B (zh) 印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置
CN101460017B (zh) 一种印刷线路板的导通孔电镀方法
US20030155231A1 (en) Field adjusting apparatus for an electroplating bath
KR20010010788A (ko) 자장을 이용한 전해 도금 기술
KR100855808B1 (ko) 전해 도금 장치
KR20100044608A (ko) 전해도금용 양극 및 그를 이용한 전해도금장치
KR20130134233A (ko) 기판 도금 장치 및 그 제어방법
KR101415680B1 (ko) 전해도금장치용 차폐박스 및 전해도금장치용 전극판
CN214572325U (zh) 一种电镀阴极遮挡装置
KR100716545B1 (ko) 균일 두께 도금을 위한 도금 장치
CN110777412B (zh) 在基板上形成电镀结构的电镀装置及电镀方法
TWM381635U (en) Electroplate apparatus for plating copper on a printed circuit board
KR100974367B1 (ko) 극박 전해 동박 제조장치
CN114959842A (zh) 电镀装置及制造封装结构的方法
TW200821412A (en) Electroplating device and louver

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151005

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee