JP2015086444A - 電解めっき装置 - Google Patents

電解めっき装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015086444A
JP2015086444A JP2013226765A JP2013226765A JP2015086444A JP 2015086444 A JP2015086444 A JP 2015086444A JP 2013226765 A JP2013226765 A JP 2013226765A JP 2013226765 A JP2013226765 A JP 2013226765A JP 2015086444 A JP2015086444 A JP 2015086444A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
substrate
auxiliary cathode
conductive auxiliary
cathode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013226765A
Other languages
English (en)
Inventor
高城 総夫
Nobuo Takagi
総夫 高城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP2013226765A priority Critical patent/JP2015086444A/ja
Publication of JP2015086444A publication Critical patent/JP2015086444A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

【課題】回路パターンの粗密差に起因するめっき厚ばらつき、及び装置に起因する基板面内ばらつきを同時に安価に簡便な方法で制御し、均一なパターンめっき皮膜が得られるめっき装置を提供する。【解決手段】めっき液が貯蔵されためっき槽(001)と、前記めっき液に浸漬される被めっき物である基板(008)と電気的に接続される外部電源の陰極と、前記基板表裏両面にそれぞれ対向配置し且つ前記外部電源の陽極に電気的に接続された2つのアノード(005)と、前記基板と少なくとも1つのアノードとの間において、前記基板表面と平行に対向配置し且つ前記外部電源の陰極側に電気的に接続する導電性補助陰極(0009)と、を備え、前記導電性補助陰極(009)には、複数の開口部が形成されている。【選択図】 図1

Description

本発明は、印刷配線板、半導体パッケージ基板等の基板に電解めっきを施すための電解めっき装置に係り、形成するめっき被膜の膜厚均一性を得るのに好適な電解めっき装置に関する。
近年電子機器の高機能化、小型・薄型化に伴い、電子部品の高密度実装化が急速に進展しつつある。これらを受けて印刷配線板においては配線の高密度化、高多層化、小型化、基板の薄型化が要求されている。
印刷配線板の回路形成方法には、主にサブトラクティブ法とセミアディティブ法の2つの方法が採用されている。サブトラクティブ法は、絶縁樹脂上に形成された金属箔上にフォトレジスト層を形成し、フォトレジスト層に対して回路パターンが描画された露光版を介して紫外線露光を行い、現像処理することによってフォトレジストの回路パターンを形成する。このときレジスト回路パターンは必要な回路部分をフォトレジスト皮膜で被覆し、不用な部分は下地の金属箔が露出した状態で作成されている。前記フォトレジストパターンが形成された基板を、金属箔を腐食する溶液を用いてエッチング処理することによって配線回路を形成する。
サブトラクティブ法による配線形成は、加工する基板の導体厚にもよるが、金属の腐食反応が金属箔すなわち導体厚方向にも平面方向にも等方的に進行するサイドエッチングの問題により、ラインアンドスペース(以下L/S)30/30μmまでの回路形成が微細の化限界とされている。したがって、サブトラクティブ法の加工限界以下の配線形成を要求されている印刷配線板、とりわけ半導体パッケージ基板の製造においては、セミアディティブ法が適用されている。セミアディティブ法はサブトラクティブ法と比較して、微細配線を形成する方法として一般的に有利である。
セミアディティブ法による配線形成方法の1例を説明すると、絶縁樹脂上に0.3μm以上から5μm以下の金属の薄い給電層を形成し、給電層上にフォトレジスト層を形成した後に、回路パターンとは逆のレジストパターンをフォトリソグラフィー法によって形成する。続いて給電層上に形成されたフォトレジストパターンを型として給電層に電流を印加し、配線回路となる部分を電解めっき法により形成するパターンめっきを行う。続いてフォトレジストパターンを除去し、給電層をエッチング除去することによって配線回路を形成する方法である。ここで言う無電解めっきは、主に無電解銅めっき、電解めっきであるパターンめっき工程では電解銅めっきが用いられることが一般的である。セミアディティブ工法では、薄い給電層をエッチング除去すれば配線形成できるので、サブトラクティブ法よりもサイドエッチの影響が少なくすむ。よってセミアディティブ法ではL/S=30/30以下とりわけL/S=10/10前後の微細配線形成に有利とさており、一般的な製造方法として用いられている。
セミアディティブ法による回路形成に使用される一般的な電解めっき装置は、めっき液を貯蔵する槽に基板を浸漬・設置し、基板両面に対向するように設置された2つの対電極(アノード)よりなる。基板には外部電源装置の陰極側に接続し、両対極(アノード)を陽極に接続することによって、外部電源から基板−対極間にそれぞれ直流電流あるいはパルス電流を印加し、電解めっきを行う構造となっている。電解めっき装置には、通常、めっき液中の金属イオンの不均一性解消するための攪拌装置が具備されている。さらに基板を槽に安定的に設置するあるいは基板搬送を安定化するために、基板を固定する治具を使用することが一般的である。
セミアディティブ工法における電解めっき工程での大きな技術的課題は、めっき厚(回路高さ)の不均一性の制御である。回路高さが大きくばらつく場合、所望の回路高さを外れてしまうばかりでなく、レジスト厚み以上に電解めっきが析出する部分が発生した場合、この部分では金属めっき皮膜がフォトレジストを覆いこむようにめっきが析出することにより、後のレジスト剥離工程において、レジスト残りを生じ、回路形成不能となる問題が生じる。さらにめっき厚がレジストの厚み以下であっても、狙いの回路厚より外れてしまう場合、印刷回路のインピーダンス制御することが不可能となるので、歩留まりよく製造できないという問題が生じる。
電解めっき工程における回路高さのばらつきには大別して、1)基板面内のばらつき、及び2)回路パターンに起因するばらつきの2つが存在する。
1)のばらつきの要因としては、めっき装置内の液循環すなわちイオンの供給に起因する不均一性、基板−対極間距離等の幾何的要因、基板を固定・搬送するための治具に起因する不均一性等があり、これらは装置的要因いわゆる装置のクセに起因するばらつきである。
一方、2)のばらつきの要因は、電解めっきによりめっき皮膜が形成されるレジスト開口部分と、レジストによって被覆されている部分との面積比率の差に起因するものである。一般的に開口部分の面積比率が大きい場合(局所的にめっき面積が大きい部分)、電流が分散することによってめっき厚は薄くなる。一方で、レジスト開口部と被覆部との面積比が低い部分(局所的にめっき面積が小さい部分)においては、電流が集中することによって前者よりも厚く仕上がる。このようなことから、いわゆるパターン粗密差に起因するばらつきが発生する。近年、回路パターンの微細化・複雑化によって、同一製品内のパターン粗密差が大きくなる傾向にあり、めっきの回路高さばらつき問題がさらに顕著化してきている。
1)の基板面内のばらつきであれば、一般的改善方法としては、液循環あるいは対極間距離、槽内の遮蔽板の構造等めっき装置の改造あるいは、治具形状等最適化により改善を行うことが一般的である。しかし、近年の回路微細化、回路のインピーダンス規格が年々厳しくなりつつあり、一般的方法のみでは改善は不十分であった。とりわけ2)の回路パターン起因のばらつきに関してはこれら装置的な改良では改善が不可能である。
パターン粗密差に起因するばらつきの低減は、めっき浴組成の最適化によってもある程度可能である。電解銅めっきであれば、硫酸濃度の比率が高い組成にすることによって、ある程度の粗密ばらつきを改善することが可能であるが、この場合には、高電流密度でめっきを行うとヤケ等の外観不良を生じることから、電流密度を低く設定せざるを得ず、生産性が低下する問題を生じてしまう。さらに層間導通を行うビア内にめっき皮膜を充填するフィルドビアめっきを行う場合、本組成においてはビアへのめっきの充填性が低くなることから適用することは困難であり、これらパターン粗密差に起因するめっきばらつきの均一性とビア充填性の両立できる技術が求められていた。以上のように面内ばらつき及びパターン粗密差に起因するばらつきを同時に簡便に解決する手段が求められていた。
これに対し、特許文献1、2には、基板側であるカソードと両対極であるアノード間に磁界を発生させるコイルを設置し、不均一性を解消する磁界を発生させることで、めっき不均一性を解消することが提案されている。
特開2010−242137号公報 特開2010−242138号公報
しかしながら、特許文献1や2に記載の方法では、個々に設置されているコイル別に発生する磁界を変えるように磁界を制御する制御装置が必要になり、装置の複雑化を招く。また、狭い領域内に配置されている微細パターンの粗密差を制御するには、設置するコイル数を増やす必要があって困難を極め、特許文献1や2に記載の方法は現実的とは言いがたい。
本発明は、上記のような点に対してなされたものであり、回路パターンの粗密差に起因するめっき厚ばらつき、及び装置に起因する基板面内ばらつきを共に安価に且つ簡便に制御し、均一なパターンめっき皮膜を得ることが可能な電解めっき装置を提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、本発明の一態様の電解めっき装置は、めっき液が貯蔵されためっき槽と、前記めっき液に浸漬される被めっき物である基板と電気的に接続される外部電源の陰極と、前記基板表裏両面にそれぞれ対向配置し且つ前記外部電源の陽極に電気的に接続された2つのアノードと、前記基板と少なくとも1つのアノードとの間において、前記基板表面と対向配置し且つ前記外部電源の陰極側に電気的に接続する導電性補助陰極と、を備え、前記導電性補助陰極には、複数の開口部が形成されていることを特徴とする。
このとき、前記基板の板厚方向からみて、前記導電性補助陰極は、前記開口部を除き、対向する前記基板表面全面を覆うように配置されることが好ましい。
また、前記補助陰極は、網状の構造を有していてもよい。
また、前記補助陰極は、板状部材に複数の貫通穴を有する構造でも良い。
また、前記補助陰極は、少なくとも複数本の棒状導電性物質をそれぞれ平行に配列した集合体でから構成され、隣り合う棒状導電性物質間で前記開口部が形成されても良い。
本発明の態様の電解めっき装置によれば、開口部を有する導電性補助陰極を介在させることで、電流が集中するパターン粗部分への過度な電流集中を、開口部を有する導電性補助陰極からなる陰極に電流を分散・めっき析出させる結果、基板にかかる電流を均一に近づけることが可能となる。同時に、基板面内に掛かる電流の不均一性も導電性の補助陰極に電流を均一分散できる結果、面内均一性も同時に改善することが出来る。
以上の作用により、本発明の態様によれば、面内均一性、パターン粗密に起因するばらつきを簡便に制御でき、均一なパターンめっきが可能となる。
均一なパターンめっきが可能となることから、インピーダンス制御が容易であり、印刷配線板、半導体パッケージ基板を安価な方法で簡便に歩留まりよく、高い品質で製造することができる。
なお、本発明の電解めっき装置は、印刷配線板の製造方法であるセミアディティブ工法における電解パターンめっき工程に好適な電解めっき装置である。
本発明の実施形態による電解めっき装置の断面図である。 本発明の実施形態による別例の電解めっき装置の断面図である。 本発明の実施形態によるめっき治具の構造図の図である。 本発明の実施形態による導電性補助陰極の構造図である。
次に、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、以下の説明では、基板として印刷配線板を例にして説明するが、基板は、電解めっきを要する基板であれば、印刷配線板に限定されない。
図1に本実施形態のめっき装置の断面模式図を示す。
本実施形態のめっき装置は、図1に示すように、めっき槽001と、めっき槽001に貯蔵されるめっき液002と、外部電源003とを備える。めっき槽001内には外部電源003の陽極に電気的接続治具004によって接続された2本のアノード005が設置されている。アノード005は、不溶性アノードであっても、チタンケースに充填された含リン銅ボールより構成されるアノードでもよく、特に限定されるものではない。一方、外部電源003の陰極側には電気的接続治具006を介してめっき治具007に接続されている。めっき治具007は、基板としての印刷配線板008を固定し且つ外部電源003と印刷配線板008とを電気的に接続する。図1には、めっき治具007に印刷配線板008を固定し、その印刷配線板008をめっき液002内に完全に浸漬した状態を示している。
まためっき治具007には、印刷配線板008の両面にそれぞれ対向配置する導電性補助陰極009が設けられている。本実施形態では、2つの導線性補助陰極009が設けられる場合で例示しているが、印刷配線板008の片面にだけ対向するように一つの導線性補助陰極009が設けられていても良い。この場合には、めっき精度が細かい側に導線性補助陰極009を配置する。導線性補助陰極009は、印刷配線板008の面に対向配置されることで、印刷配線板008とアノード005との間に介在した状態となり、アノード005とも対向配置した状態となる。導線性補助陰極009は、対向する印刷配線板008の面と平行若しくは平行となるように設定される。また、導電性補助陰極009は、めっき液中では基板である印刷配線板008と同様に、対極側(アノード)よりも卑な電位に保持され、めっき皮膜の析出は印刷配線板008と同時に導電性補助陰極009にも起こる。
本実施形態による電解めっき装置の別例を図2に示す。この装置構成は、めっき治具を使用しないで直接、電気的接続治具006に印刷配線板008及び導電性補助陰極009を接続し、且つ、印刷配線板008及び導電性補助陰極009を、吊り上げ状態にしてめっき液002に浸漬させている点で、図1に記載の構成とは異なる。その他については、前記図1と同じ構成である。
導電性補助陰極009に析出しためっき皮膜の除去を行い易くすることを考慮すると、図1のような、めっき治具007を使用した方が好ましい。導電性補助陰極009に析出しためっき皮膜が増大するにつれて、導電性補助陰極009の表面積は増大する。導電性補助陰極009の表面積が増大すると、導電性補助陰極009に多くめっきの析出がおこり、印刷配線板008側にはめっきの析出が少なくなる。そのため、電流及び析出皮膜の無駄が生じる。よって電解めっき毎に、導電性補助陰極009に析出しためっき皮膜を除去することが望ましい。
前記めっき治具007について、概略図である図3を参照して説明する。
本実施形態でいうめっき治具は、印刷配線板008などの基板を支持して当該基板を搬送する際にも使用され且つ基板と外部電極との電気的接続を行うための固定具のことを指す。
めっき治具007は、例えば金属製の枠状固定具で導電性補助陰極009の外周部分を把持する構成とすればよいが、導電性補助陰極009の外周側から把持できれば、その形状は問わない。また、めっき治具007は、部分的に金属以外の物質により構成されていてもよいし、金属表面が絶縁性物質で被覆された構造となっていてもよい。
めっき治具007の一例を図3(a)を挙げて説明する。
めっき治具007の本体は金属製の枠010からなっており、枠010には印刷配線板008を固定するための複数のクランプ011が設置され、そのクランプ011を通じて印刷配線板008の固定と通電とが行われる構造となっている。枠010の形状及び材質、クランプ011の形状及び設置個所、通電方法は、特に限定されるものではなく、一般的なもので良い。また、めっき治具007には、固定した導電性補助陰極009を設置するための補助陰極設置具012が設けられている。図3(b)に、めっき治具007に本実施形態の一例である網状の導電性補助陰極009を設置した場合の模式的平面図を記載する。導電性補助陰極009は印刷配線板008と同様、平面形状であり、印刷配線板008の面と対向するように、前記補助陰極設置具012に取り付けられる。
補助陰極設置具012は、例えば、フックやクランプなどから構成される。
本実施形態の導電性補助陰極009は、電気伝導性物質からなり、かつめっき液002への浸漬に対して腐食しない化学的に不活性な物質が好ましい。導電性補助陰極009を構成する材料は、例えば炭素、鉄、銅、ニッケル、チタン、タングステン、ジルコニウム、あるいはその合金より選択することが出来る。更に適宜、金属表面に耐食性の電気伝導物質をコーティングしたものであっても良い。より好ましくは、耐食性が良好で安価なことからステンレス鋼であることが望ましい。
本実施形態の電解めっき装置において、導電性補助陰極009と印刷配線板008との大きさの関係であるが、印刷配線板008の縦横の長さに対して、対向する導電性補助陰極009の縦横の長さが印刷配線板008と同等以上で有ることが好ましい。導電性補助陰極009の大きさが印刷配線板008よりも小さい場合、すなわち、対向方向からみて、導電性補助陰極009で覆われていない印刷配線板008の部分があると、印刷配線板008のパターン粗密差に起因するめっき厚のバラツキを制御できないばかりでなく、導電性補助陰極009で覆われている印刷配線板008の部分のめっき厚が著しく薄くなると共に、前記導電性補助陰極009に覆われていない部分でめっき厚が著しく厚くなってしまう。したがって、対向する導電性補助陰極の縦横の長さが基板と同等以上で有ることが好ましい。なお、導電性補助陰極009の外形は印刷配線板008の外形と同様な形状となっている必要は無い。
本実施形態の導電性補助陰極009の形状を、図4に3種類例示する。
導電性補助陰極009は、印刷配線板008と対向するように設置されており、電気伝導性がある平面状の形状で且つ複数の開口部を有する構造となっている。図4(a)に記載の例は、網状の導電性補助陰極の場合の例である。図4(b)に記載の例は、平面板状の部材の導電性補助陰極に貫通穴を設けたパンチボードで構成した場合の例である。図4(c)に記載の例は、複数の棒状の導電物をそれぞれ平行に配置した集合体より構成した例である。
図4(a)記載の網状の導電性補助陰極009について説明する。
網状の導電性補助陰極009では、各網目が開口部を形成する。網構造は、格子状であってもよいし、ハニカム状であっても良く、網目の開口形状はどのような開口形状であって良い。導電性補助陰極009である網を構成する線材からなる電気伝導物の線径は0.1mm以上、5mm以下の直径である事が望ましい。網を構成する材料が0.1mm未満である場合、網の機械的強度が不足して撓みを生じてしまい、印刷配線板008との距離を均一に保つことが不可能になり、めっき厚のバラツキを生じてしまう。さらに0.1mm未満となる場合は、材料によっては単独で自立することが不可能なおそれがあり、補強が必要となるため簡便に取り扱うことが困難となる。また機械強度が不足するので、破れるなどの不具合が生じる。一方で網を構成する材料の線径が5mmより上になる場合、網のピッチにもよるが、導電性補助陰極の表面積が増大する。導電性補助陰極009の表面積が増大すると、導電性補助陰極009に多くめっきの析出がおこり、印刷配線板008側にはめっきの析出が少なくなるため、電流及び析出皮膜の無駄が生じる。よって網状の導電性補助陰極の線径は0.1mm以上5mm以下であることが望ましい。網のピッチであるが、1mm以上50mm以下であることが望ましい。ピッチが1mm以下になると、導電性補助陰極の表面積が増大し、開口部分が狭くなるので、導電性補助陰極にめっき析出が優先され、印刷配線板008にめっき析出されにくくなる。50mm以上になると、均一に電流を分散させるのが困難となる。よって網のピッチは1mm以上50mm以下であることが望ましい。
次に、図4(b)記載の導電性補助陰極009について説明する。
図4(b)に記載の導電性補助陰極009は、電気伝導性を有する平板に複数の貫通孔020を設けたパンチボードである。各貫通孔020が開口部を形成する。パンチボードの板厚は0.05mm以上5mm以下であることが望ましい。板厚が0.05mm未満であれば、自立することが不可能であり、補強が必要となるため簡便に取り扱うことが困難となる。更に機械強度が不足するので、破れなどの不具合が生じる。5mmを超える場合、穴あけ等の加工が困難になるので安価に利用できなくなる。更に重くなるのでめっき搬送を補強する必要があるため、本発明の導電性補助陰極009を安価に利用できなくなる。
パンチボードの貫通孔020の穴形状は、円であってもハニカム状であっても正方形であっても長方形であっても良い。穴位置は格子状に設けてもよいし、千鳥配置にしてもよく、特に限定されない。穴のピッチであるが、1mm以上50mm以下であることが望ましい。ピッチが1mm未満になると、導電性補助陰極の表面積が増大し、開口部分が狭くなるので、導電性補助陰極009でめっきの析出が優先され、印刷配線板008にめっきが析出されにくくなる。50mmを超えると、均一に電流を分散させるのが困難となる。よって穴のピッチは1mm以上50mm以下であることが望ましい。
次に、図4(c)記載の導電性補助陰極009について説明する。
図4(c)に記載した導電性補助陰極009、複数の棒状の電気伝導物021を平行に所定の平面に沿って配列して構成したものである。棒状の電気伝導物021の断面形状は正方形、円形、長方形あるいはその他形状であってもよく、特に限定されない。棒状電気伝導物021の太さは0.1mm以上、10mm以下であることが望ましい。0.1mm未満である場合、機械的強度が不足して変形を生じてしまい、印刷配線板008との距離を均一に保つことが不可能になり、めっき厚のバラツキを生じてしまう。さらに0.1mm未満となる場合は補強が必要となるため簡便に取り扱うことが困難となる。棒状の電気伝導物021の太さが5mmを超える場合、配列するピッチにもよるが、電気伝導物021の表面積が増大することとなる。そのため、めっき皮膜の析出が、印刷配線板008よりも大きくなってしまい印刷配線板008側に析出しにくく、導電性補助陰極009により多くめっきの析出がおこることから、電流及び析出皮膜の無駄が生じることになる。棒状電気伝導物021の配列ピッチであるが、1mm以上50mm以下であることが望ましい。ピッチが1mm未満になると、導電性補助陰極009の表面積が増大し、開口部分が狭くなるので、導電性補助陰極009にめっき析出が優先され、印刷配線板008にめっき析出されにくくなる。50mmを超えると、均一に電流を分散させるのが困難となる。棒の配列のピッチは1mm以上50mm以下であることが望ましい。
ここで、本実施形態の導電性補助陰極009において、片面より射影した開口部の面積比(開口率)は10%以上95%以下であることが望ましい。開口部面積比が10%未満である場合、導電性補助陰極へのめっきの析出が優先し、印刷配線板008への電析量が極端に少なくなるので、めっき効率が悪くなってしまう。95%を超える場合、導電性補助陰極009への電流分散が起きにくく、均一なめっき厚が得られなくなる。より好ましくは30%以上90%以下であることが望ましい。
なお、導電性補助陰極009と印刷配線板008との2平面距離は、めっき厚などに応じて、適宜調整する。すなわち、目標とするめっき厚や供給する電流などによって前記2平面距離を設定する。例えば、500mm角の回路基板に電解めっきを行う場合、めっき槽の大きさは、500mm立方より大きくなる。前記2平面距離は、好ましくは3mm以上200mm以下である。前記2平面距離が3mm以下である場合、基板のめっき厚の分布が導電性平面板の形状を転写してしまい、均一にめっき厚を制御できない問題が有る。前記2平面距離が200mm以上である場合、導電性平面板と対極の距離が、基板と対極の距離よりも大幅に近くなるので、導電性平面板状へのめっき析出が優先され、基板の電析効率が著しく悪くなる。前記2平面距離は、より好ましくは5mm以上100mm以下である。前記2平面距離が、この範囲にある場合、基板のめっき厚の分布がより好ましい。
前記2平面距離は、導電性補助陰極009の開口部のピッチの数倍程度の距離以内を目安にすれば良い。
(セミアディティブ用めっき基板の作成)
0.8mm厚で510mm×610mmのコア回路及びスルーホールが形成された回路基板に対し、層間絶縁樹脂として、GX13(味の素フィアインテクノ製)40μm厚を両面真空ラミネーターによって樹脂層を形成した。樹脂をキュアし、層間導通用のビアホールを炭酸ガスレーザーで形成した。基板を塩基性過マンガン酸浴に浸漬し、レーザー加工のスミア及び樹脂表面の粗化を行った。基板表面に無電解めっきを1μm厚で形成した後に、25μm厚のドライフィルムレジストをラミネートし、回路パターンが描画されたガラスマスクを介して紫外線露光し、1%炭酸ソーダにて現像処理を行うことで、セミアディティブ工法用の基板を作製した。
作製した基板を用いて、本発明に基づく実施例1〜3、及び比較例1によるめっき装置を用いた電解めっきを行い、回路形成を行った。回路形成はめっき厚を21μm厚になるように電流値を調整した。電解めっき後にレジストを剥離し、寸法測定装置にて基板のめっき厚を基板面内で100点測定した。レジスト剥離後にめっき厚ばらつきに起因して起こる剥離残渣の有無を確認した。各実施例とも、導電性補助陰極009と印刷配線板008との2平面距離を50mmとした。
<実施例1>
実施例1は、2枚の導電性補助陰極をそれぞれ基板表裏両面に対向するようにして、めっき治具に固定した。導電性補助陰極の大きさは600mm×700mmの大きさであって、基板中心と導電性補助陰極の中心とが一致するように配した。導電性補助陰極として、線径1.6mm、ピッチ15mmのSUS304製の網状の平面板を用いた。
<実施例2>
実施例2は、2枚の導電性補助陰極をそれぞれ基板表裏両面に対向するようにして、めっき治具に固定した。導電性補助陰極の大きさは600mm×700mmの大きさであって、基板中心と導電性補助陰極の中心とが一致するように配した。導電性補助陰極として、0.5mmのSUS304に穴径10mmピッチ15mmで千鳥配置に配したパンチボードを用いた。
<実施例3>
実施例3は、2枚の導電性補助陰極をそれぞれ基板表裏両面に対向するようにめっき治具に固定した。補助陰極の大きさは600mm×700mmの大きさであって、基板中心と導電性補助陰極の中心とが一致するように配した。導電性補助陰極として、直径3mmのSUS304製の複数の丸棒をピッチ15mmに配置したアパーチャー状のものを用いた。
<比較例1>
比較例1は、図1記載のめっき装置を用いた場合であるが、導電性補助陰極をしないで電解めっきした結果である。
実施例1から3及び比較例1の結果を表1に記載する。測定は基板面内のめっき厚を、50mm間隔の格子状に、基板面内の中央部で100点計測した結果を示す。
Figure 2015086444
表1に記載のように、比較例1の場合には、めっき厚ばらつきは±18μmであるが、本発明に基づく導電性補助陰極を用いた実施例1〜3の場合には、めっき厚ばらつき±3.0〜3.2μmの範囲と大幅に抑制することが出来た。更に比較例1ではめっき厚がレジスト厚以上の部分が存在し、レジスト剥離残渣が観測されるが、本発明に基づく実施例1〜3においてはレジスト剥離残渣なく良好な結果となった。
以上のように本発明による電解めっき装置によれば、セミアディティブ工法におけるめっき厚ばらつきを大幅に抑制することが出来る。本発明によりめっき厚ばらつきに起因するレジスト剥離残渣に起因する不良や、配線回路のインピーダンス制御も容易に出来ることから、高い品質の印刷配線板、半導体パッケージ基板を歩留まりよく製造することが可能となる。
001・・・めっき槽
002・・・めっき液
003・・・外部電源装置
004・・・電気的接続治具(陽極側)
005・・・アノード(陽極)
006・・・電気的接続治具(陰極側)
007・・・めっき治具
008・・・印刷配線板(基板)
009・・・導電性補助陰極
010・・・めっき治具
011・・・クランプ
012・・・補助陰極設置具
020・・・パンチボードの貫通穴
021・・・棒状の電気伝導性物質

Claims (5)

  1. めっき液が貯蔵されためっき槽と、
    前記めっき液に浸漬される被めっき物である基板と電気的に接続される外部電源の陰極と、
    前記基板表裏両面にそれぞれ対向配置し且つ前記外部電源の陽極に電気的に接続された2つのアノードと、
    前記基板と少なくとも1つのアノードとの間において、前記基板表面と対向配置し且つ前記外部電源の陰極側に電気的に接続する導電性補助陰極と、を備え、
    前記導電性補助陰極には、複数の開口部が形成されていることを特徴とする電解めっき装置。
  2. 前記基板の板厚方向からみて、前記導電性補助陰極は、前記開口部を除き、対向する前記基板表面全面を覆うように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電解めっき装置。
  3. 前記導電性補助陰極は、網状の構造からなることで前記複数の開口部が形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電解めっき装置。
  4. 前記導電性補助陰極は、板状部材に複数の貫通穴を有する構造からなることで前記複数の開口部が形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電解めっき装置。
  5. 前記導電性補助陰極は、少なくとも複数本の棒状導電性物質をそれぞれ平行に配列した集合体から構成され、隣り合う棒状導電性物質間で前記開口部が形成されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電解めっき装置。
JP2013226765A 2013-10-31 2013-10-31 電解めっき装置 Pending JP2015086444A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013226765A JP2015086444A (ja) 2013-10-31 2013-10-31 電解めっき装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013226765A JP2015086444A (ja) 2013-10-31 2013-10-31 電解めっき装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015086444A true JP2015086444A (ja) 2015-05-07

Family

ID=53049568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013226765A Pending JP2015086444A (ja) 2013-10-31 2013-10-31 電解めっき装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015086444A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110402034A (zh) * 2019-07-29 2019-11-01 华芯电子(天津)有限责任公司 一种提高pcb图形电镀面均性的方法
JP2020198350A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 新光電気工業株式会社 基板のめっき方法
JP2021075743A (ja) * 2019-11-06 2021-05-20 株式会社花岡金属商会 電解銅めっき方法、及び、ダミー材の処理方法
CN116419991A (zh) * 2021-06-01 2023-07-11 株式会社荏原制作所 镀覆装置以及镀覆方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5050236A (ja) * 1973-09-04 1975-05-06
JPS6364395A (ja) * 1986-09-04 1988-03-22 富士通株式会社 プリント基板メツキ装置
JPH05263288A (ja) * 1992-03-18 1993-10-12 Fujitsu Ltd 電気めっき方法
JP2004263218A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Toppan Printing Co Ltd パターンめっき方法
JP2006089810A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Noge Denki Kogyo:Kk 補助陰極を使用したウエハーのめっき装置及び方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5050236A (ja) * 1973-09-04 1975-05-06
JPS6364395A (ja) * 1986-09-04 1988-03-22 富士通株式会社 プリント基板メツキ装置
JPH05263288A (ja) * 1992-03-18 1993-10-12 Fujitsu Ltd 電気めっき方法
JP2004263218A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Toppan Printing Co Ltd パターンめっき方法
JP2006089810A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Noge Denki Kogyo:Kk 補助陰極を使用したウエハーのめっき装置及び方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020198350A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 新光電気工業株式会社 基板のめっき方法
JP7274353B2 (ja) 2019-05-31 2023-05-16 新光電気工業株式会社 基板のめっき方法
CN110402034A (zh) * 2019-07-29 2019-11-01 华芯电子(天津)有限责任公司 一种提高pcb图形电镀面均性的方法
CN110402034B (zh) * 2019-07-29 2023-01-24 吴大伟 一种提高pcb图形电镀面均性的方法
JP2021075743A (ja) * 2019-11-06 2021-05-20 株式会社花岡金属商会 電解銅めっき方法、及び、ダミー材の処理方法
JP7145512B2 (ja) 2019-11-06 2022-10-03 株式会社花岡金属商会 電解銅めっき方法に用いられるダミー材の処理方法
CN116419991A (zh) * 2021-06-01 2023-07-11 株式会社荏原制作所 镀覆装置以及镀覆方法
CN116419991B (zh) * 2021-06-01 2024-03-01 株式会社荏原制作所 镀覆装置以及镀覆方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7704365B2 (en) Metal plating process
JP2015086444A (ja) 電解めっき装置
JP5862917B2 (ja) 長尺導電性基板の電気めっき方法およびこの方法を用いた銅被覆長尺導電性基板の製造方法並びにロール・ツー・ロールタイプの電気めっき装置
JP2010138483A (ja) 遮蔽板及び電解メッキ装置
JP5652587B2 (ja) 銅被覆ポリイミド基板の製造方法および電気めっき装置
KR20070041227A (ko) 도금용 지그 및 이를 포함하는 도금 장치
JP2008088522A (ja) パターンめっき方法
CN101720170A (zh) 挠性印刷布线板片及其制造方法
JP7070012B2 (ja) 電解めっき装置、および金属張積層板の製造方法
CN110892095B (zh) 印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置
KR101198005B1 (ko) 전해 도금장치
JP6221817B2 (ja) 連続電解めっき装置および方法、並びに、金属化樹脂フィルムおよびその製造方法
JP2013095968A (ja) めっき皮膜の製造方法
JP5751530B2 (ja) 長尺導電性基板の電解めっき方法および銅張積層板の製造方法
JP7145512B2 (ja) 電解銅めっき方法に用いられるダミー材の処理方法
JP6403097B2 (ja) 不溶性陽極、めっき装置および電気めっき方法ならびに銅張積層板の製造方法
JP2002371399A (ja) めっき方法及びそれに用いるめっき装置
TWI404833B (zh) 電鍍系統及電鍍方法
US20230120741A1 (en) Electroplating apparatus and electroplating method
KR100716545B1 (ko) 균일 두께 도금을 위한 도금 장치
JP2008075113A (ja) めっき装置
JP2015025177A (ja) 硫酸銅めっき液と湿式めっき法、及び湿式めっき法を用いた銅被覆フィルム基板並びにフレキシブルプリント配線板の製造方法
TW202315987A (zh) 電鍍設備與電鍍方法
JP2016132822A (ja) 電気銅メッキ浴及び電気銅メッキ装置、並びに電気銅メッキ方法
TW201534190A (zh) 製造一線路的方法及具有電路圖案的陶瓷基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160923

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170516

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180130