JP2015025177A - 硫酸銅めっき液と湿式めっき法、及び湿式めっき法を用いた銅被覆フィルム基板並びにフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、微小な凹凸の少ない平滑な銅めっき表面を形成するための湿式めっき法に用いる硫酸銅めっき液を提供し、その硫酸銅めっき液を用いた湿式めっき法、及びその湿式めっき法を用いた銅被覆フィルム基板の製造方法、並びにフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 含リン銅を可溶性陽極として用いる湿式めっき法に用いる硫酸銅めっき液であって、その硫酸銅めっき液における２価の鉄イオンの濃度が０．０５ｇ／Ｌ以上、３価の鉄イオン濃度が０．３０ｇ／Ｌ以下であることを特徴とするもので、その硫酸銅めっき液を用いて、有機フィルムの少なくとも片面に乾式めっき法により形成した１次金属層上に、湿式めっき法で２次金属層の銅層を積層したことを特徴とする銅被覆フィルム基板およびフレキシブルプリント配線板を製造するものである。【選択図】なし

Description

本発明は、可溶性陽極を用いた電気銅めっきの際に、微小な凹凸の発生起因となるパーティクルの発生を抑制する銅めっき液およびそのめっき方法に関するものであり、特にフレキシブルプリント配線板に用いられる銅被覆フィルム基板およびそのフレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。

銅被覆フィルム基板は、フレキシブルプリント配線板の基材に用いられ、電子機器内の配線材料として広く採用されている。近年電子部品の軽薄短小化に伴い、コストダウンに加え配線の細線化や狭ピッチ化の要求が高まってきている。そのため、フレキシブルプリント配線板の基材に用いられる銅被覆フィルム基板にも、コストダウンだけでなく、高品質化が要求されてきている。

このような高品質化の要求の一つとして、フレキシブルプリント配線板表面の平滑性が求められる。この平滑性を阻害する要因として、銅層表面に存在する微小な凹凸がある。
この様な微小な凹凸が存在する場合、その基材を用いて微細配線を形成した際、微小な凹凸によって配線不良が生じ、断線等の原因となることがある。そのため、用いる銅被覆フィルムの表面は、できる限り平滑で微小な凹凸の無いことが望まれており、その要求精度は、高品質化に伴い、より微細なものになっている。

そこで、銅被覆フィルムの表面に微小な凹凸が存在する要因を考えると、その一つに、めっき液中のアノード側で発生するパーティクルの付着による影響が挙げられる。
パーティクルが非導電性異物の場合は、めっき中に付着し付着箇所でめっきが進行せず凹部を生じたり、めっき後に付着し搬送中に異物がめっきに押し込まれた跡による凹部を生じたりする。
パーティクルが導電性異物の場合は、めっき中に付着し付着箇所で銅の異常析出が起こり凸部を生じたり、めっき後に付着し非導電性異物時と同様に凹部を生じたりする。

また、アノードに電気銅や無酸素銅を用いた銅めっきの場合、銅が溶出したアノードの残渣として多量のアノードスライムが発生しやすく、これを原因にしたパーティクルが被覆材に付着し欠陥を発生させるという問題もある。
このようなアノードが溶解して発生するパーティクルを減らす手段として、含リン銅をアノードとして用いた銅めっき方法により、リン化銅や塩化銅等からなるブラックフィルムを形成して、金属銅や硫化銅の生成を抑え、パーティクルの発生を抑制する方法がある。

そこで、さらなるパーティクル低減に向け、より詳細にリン含有量を規定するとともに、アノードの結晶粒径を規定した銅めっき方法なども提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この様な対応を行っても、ブラックフィルム自体がパーティクルの発生原因になったりする問題は依然生じている。

さらに、このようなパーティクルを物理的に除去する方法として、アノードと被めっき処理材との間に隔壁を設ける銅めっき方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
この手法では隔壁に設けるフィルターの孔径で除去できるパーティクルのサイズが決まるが、近年要求品質が高品質化するに従い、対象パーティクルがより微小なものになっているため、それに対応してフィルターの孔径が微小化し、フィルターの目詰まりが早く交換頻度が高くなり量産化が困難になっている。また、この様な微小孔径のフィルターは高価であり、かつ、適切なフィルタリングをするために装置を改造する、若しくは新規に購入することも併せて必要となってしまい、交換頻度の増大を含め製造コストが高くなってしまうという課題を有している。

ところで、そもそもアノードスライムを発生させない方法として不溶性アノードを用いた方式による銅めっき方法も提案されている（例えば、特許文献３参照）。
不溶性アノードを用いた場合は、めっき用の銅イオンを電解液として供給するため、アノード起因のパーティクル発生を防止することができる。しかしながら、不溶性アノードを用いた場合はアノードからの銅イオンの補給が無いため、めっきの進行に伴う銅イオン減少を抑えるため、電解液に銅イオンを供給する機構が新たに必要となる。
また、陽極反応で酸素ガスが発生することがあるので、隔膜を設ける必要があるなど、高コストになってしまう課題を有している。

特許第４０３４０９５号公報 特開２００６−３１２７７５号公報 特許第２５１０４２２号公報

このような状況に鑑み、本発明は、金属層表面に微小な凹凸の少ないフレキシブルプリント配線板を、装置の大幅な変更を伴わずに安価に製造するための硫酸銅めっき液、めっき方法、基板製造方法、およびそのフレキシブルプリント配線板を提供することにある。

上記課題を解決するために、めっき液槽内に存在する不純物元素の影響調査を行った結果、硫酸銅めっき液内に存在する２価の鉄イオンに関しては、単純に減少すれば良い不純物では無く、適切な濃度管理をすることによりパーティクルの発生を抑え、含リン銅を用いる可溶性陽極方式で銅被覆フィルム基板の金属層表面に微小な凹凸が少ないフィルムを製造することが出来る効果を有していることを見出し、３価の鉄イオンに関してはその効果は無く、製造される銅被覆フォルム基板の銅箔部の残留応力を増大させ反りを発生させる不純物であることを見出し、本発明に至ったものである。

すなわち、本発明の第１の発明は、含リン銅を可溶性陽極として用いる湿式めっき法に用いる硫酸銅めっき液であって、その硫酸銅めっき液における２価の鉄イオンの濃度が０．０５ｇ／Ｌ以上、３価の鉄イオン濃度が０．３０ｇ／Ｌ以下であることを特徴とする硫酸銅めっき液である。

本発明の第２の発明は、第１の発明における２価の鉄イオン及び３価の鉄イオンを硫酸鉄（ＩＩ）七水和物を用いて、２価の鉄イオンでは０．０５ｇ／Ｌ以上、３価の鉄イオンでは０．３０ｇ／Ｌ以下の濃度で、硫酸銅めっき液に含有させることを特徴とする硫酸銅めっき液である。

本発明の第３の発明は、含リン銅を可溶性陽極に用いる硫酸銅めっき液による湿式めっき法であって、その硫酸銅めっき液が、第１及び第２の発明に記載の硫酸銅めっき液であることを特徴とする湿式めっき方法である。

本発明の第４の発明は、有機フィルムの少なくとも片面に乾式めっき法により形成した第１次金属層上に、湿式めっき法で銅層を第２次金属層として積層した銅被覆フィルム基板の製造方法であって、その湿式めっき方法が第３の発明に記載の湿式めっき方法であることを特徴とする銅被覆フィルム基板の製造方法である。

本発明の第５の発明は、第４の発明における有機フィルムが、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリイミドのいずれかであることを特徴とする銅被覆フィルム基板の製造方法である。

本発明の第６の発明は、銅被覆フィルム基板の銅層表面上に、配線パターンのレジストを形成した後、むき出しの銅層部分をエッチングするサブトラクティブ法を用いることで所望の配線パターンを得るフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、その銅被覆フィルム基板が第４又は第５の発明に記載の製造方法を用いて得られた銅被覆フィルム基板であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法である。

本発明の第７の発明は、有機フィルムの少なくとも片面に乾式めっき法により形成した第１次金属層上に、配線パターンのレジストを形成した後、第３の発明による湿式めっき法を行うセミアディティブ法を用いることで所望の配線パターンを得ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法である。

本発明の第８の発明は、第７の発明における有機フィルムが、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリイミドのいずれかであることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法である。

本発明の硫酸銅めっき液を用いた湿式めっき法を工程に組み入れて製造を行うことにより、導電体をなす銅金属層表面に微小な凹凸が少ない表面の平滑な銅被覆フィルム基板およびフレキシブルプリント配線板を得ることを可能とする。
本発明に係る銅被覆フィルム基板およびフレキシブルプリント配線板は、電子機器などに使用される配線板のファインピッチ化に対応できるもので、その工業的価値は極めて大きいものである。
さらに、本発明の硫酸銅めっき液は、他の銅被覆工程に用いても微小な凹凸が少ない表面の平滑な銅被覆面を形成することが可能であり、工業上顕著な効果を奏するものである。

本発明の硫酸銅めっき液を使用する形態について、フレキシブルプリント配線板の製造方法を例にして詳細に説明する。
先ず、このフレキシブルプリント配線板に使用する基板の製造に際して、少なくとも片面に乾式めっき法により形成した１次金属層上に湿式めっき法で２次金属層となる銅層を積層した銅被覆フィルム基板を製造するが、その製造に使用する湿式めっき法は、含リン銅を可溶性陽極として用い、２価の鉄イオンを０．０５ｇ／Ｌ以上、且つ３価の鉄イオンを０．３０ｇ／Ｌ以下の濃度で含有する硫酸銅めっき液を用いることを特徴とする。

フィルム基板としては、耐熱性を示す液晶ポリマー、ポリエステルであるポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、またはポリイミドを用いることが好ましく、その中でもより高い耐熱性を示すポリイミドを用いるのがより好ましい。

１次金属層を形成する乾式めっき法は、フィルム基板の少なくとも片面の表面上に所望の１次金属層を形成する工程に用いるもので、まず、ニッケル−クロム系合金等の金属シード層を形成する。この金属シード層は、フィルム基板と金属層との密着力、及びフィルム基板の耐熱、耐湿度環境下での安定性等の特性を確保する役割を果たすことができるものであれば、特にニッケル−クロム系合金層に限定されるものではない。例えば、乾式めっき法により形成されたニッケル層、クロム層、又はニッケル、クロム及び銅のいずれか２種以上を含む合金層を用いれば良い。

これらの金属シード層は２層以上形成しても問題ないが、その分工数が増加するため、単層で形成するのが好ましい。さらに密着性の観点から、クロム層、又はニッケル−クロム合金層を形成するのがより好ましく、密着性とエッチング時の除去のしやすさからニッケル−クロム合金層を形成するのがさらに好ましい。

この金属シード層の厚みは、特に限定されるものではないが、３〜５０ｎｍが好ましい。
金属シード層の厚みが３ｎｍ未満では、密着強度を十分得ることが出来ない場合があるので好ましくない。一方、５０ｎｍを超えると、配線形成時のエッチング時に完全に除去されず、配線間で短絡する恐れがあるので好ましくない。
また、ニッケル−クロム合金層の合金組成としては、特に限定されるものではないが、この合金層中のクロム品位は５〜３０重量％が好ましい。
クロム品位が５重量％未満では、密着強度を十分得ることが出来ない場合があるので好ましくない。一方、３０重量％を超えると、配線形成時のエッチング時に完全に除去されず、配線間で短絡する恐れがあるので好ましくない。

続いて、良好な導電性を付与するために乾式めっき法によって金属シード層上に導電層となる銅層を形成する。この工程によって形成される銅層の厚みは５０〜５００ｎｍが好ましい。
乾式めっき法によって形成される銅層の厚みが５０ｎｍ未満では、電気抵抗が十分に低くならず、その後に形成する湿式めっき法で厚みにバラツキを生じてしまい、均一な厚みが得られない場合があるので好ましくない。一方、乾式めっき法によって５００ｎｍを超える厚みを形成するのは、非常に時間がかかり生産性の点から好ましくない。
なお、乾式めっき法としては、スパッタリング法や蒸着法を用いることができる。

次いで、サブトラクティブ法によるフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示する。
電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法によって、その表面銅層の厚膜化を行い、所望の厚さの２次金属層となる銅層を形成する。この工程によって形成される銅層の厚さは、２〜１８μｍが好ましい。銅層の厚さが２μｍ未満では、剛性がないため、ライン内での引掛り等が発生する確率が高くなり、歩留が悪くなってしまうため好ましくない。一方、１８μｍを超えると、エッチングにより形成される台形状の配線の下部が干渉してしまい、ファイン配線を形成できなくなってしまうため好ましくない。

この電気銅めっき法において、含リン銅を可溶性陽極として用い、かつ２価の鉄イオンを含有し３価の鉄イオンを極力少なくする硫酸銅めっき液を用いることが重要である。
このような硫酸銅めっき液を用いることによって、めっき液中のアノード側で発生するアノード起因や、光沢剤起因のパーティクルを低減させることができ、金属層表面の微小な凹凸が少ない銅被覆フィルム基板の製造が可能となる。

この硫酸銅めっき液中の２価の鉄イオンの濃度としては、０．０５ｇ／Ｌ以上、３価の鉄イオンの濃度としては０．３０ｇ／Ｌ以下の範囲に制御するのが良い。
すなわち、２価の鉄イオンの濃度が０．０５ｇ／Ｌ未満では、パーティクル低減の効果が十分得られない。一方、３価の鉄イオンの濃度が０．３０ｇ／Ｌを超えると、形成されるめっき被膜内に残留する応力が増大し、製造されるフレキシブルプリント配線板の反り率が製品として許容できる範囲の１５％を超えてしまい、製品として使用できない。

鉄は水溶液になる際、そのほとんどが安定状態である２価および３価の鉄イオンとなるが、２価と３価の鉄イオンは、電子の受け渡しにより平衡状態を形成する。そのため、電解条件によりその平衡状態が決まる。
したがって、２価の鉄イオンの添加量上限は特に無いが、平衡条件により３価の鉄イオンも同時に生成されてしまうため、生成される３価の鉄イオンの濃度が０．３０ｇ／Ｌ以下になるように添加量を調整する。即ち、硫酸銅めっき液に含まれる３価の鉄イオン濃度を０．３０ｇ／Ｌ以下とした状態で、含まれる２価の鉄イオン濃度を０．０５ｇ／Ｌ以上とするものである。

この硫酸銅めっき液への２価の鉄イオンを添加する方法としては、硫酸鉄(ＩＩ)七水和物、フマル酸鉄(ＩＩ)、塩化鉄(ＩＩ)四水和物、シュウ酸鉄(ＩＩ)二水和物、過塩素酸鉄(ＩＩ)六水和物、硫酸アンモニウム鉄(ＩＩ)六水和物、ヘキサシアノ鉄(ＩＩ)酸カリウム三水和物、ヘキサシアノ鉄(ＩＩ)酸ナトリウム十水和物、(テトラカルボキシフタロシアニナト)鉄(ＩＩ)、ペンタシアノアンミン鉄(ＩＩ)酸ナトリウムｎ水和物等で添加する方法が考えられる。
銅めっき液が硫酸系のめっき液であるので、不純物の生成を防ぐため、めっき液成分に最も近い硫酸鉄(ＩＩ)七水和物を用いて、２価および３価の鉄イオン濃度が所定の濃度範囲内になるように硫酸銅めっき液に添加するのが最も好ましい。

次いで、銅層の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼り合せ、あるいは感光性液状レジストを塗布してレジスト層を形成し、所望の配線パターンを有するマスクを用いて紫外線露光を行い、現像してエッチング用マスクを得る。この際、最終フレキシブルプリント配線板の配線部以外のレジストが除去されて開口部が形成される。

開口部の形成後、エッチング用マスクの開口部を塩化鉄(ＩＩＩ)や過硫酸塩などのエッチング液に浸漬させて開口部の銅層を溶解させて配線パターンを形成し、フレキシブルプリント配線板を得る。

次に、セミアディティブ法によるフレキシブルプリント配線板の製造方法を例示する。乾式めっき法を用いて金属シード層と銅層を形成するまでは、上述と同一の方法を適用することが出来る。

形成された銅層の導電層表面に感光性ドライフィルムレジストを貼り合わせ、あるいは感光性液状レジストを塗布してレジスト層を形成し、所望の配線パターンを有するマスクを用いて紫外線露光を行ない、現像してめっき用マスクを得る。この際、最終フレキシブルプリント配線板の配線部にあたる部分のレジストが除去されて開口部が形成される。

次いで、めっき用マスクの開口部に電気銅めっき法により銅、または銅合金を電析させて配線パターンを形成する。電気銅めっき法は上述と同一の方法を適用することが出来る。
以下に、実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。

サブトラクティブ法を用いて製造したフレキシブルプリント配線板の実施例を示す。絶縁フィルムにポリイミド（宇部興産株式会社製：ユーピレックス）を用い、この片面にスパッタリングによりシード層として、２３０Åのニッケル−クロム合金を形成した。その上に、スパッタリングにより導電層として０．２μｍの銅層を形成した。続いて含リン銅を可溶性陽極として用い、かつ２価の鉄イオンを０．３０ｇ／Ｌ、３価の鉄イオンを０．３０ｇ／Ｌの濃度で含有する硫酸銅めっき液を用いた電気銅めっき法により、厚み８．０μｍの２次金属層である銅層を得た。

次に、銅層の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼り合わせ、配線パターンを有するマスクを用いて紫外線露光を行ない、現像してめっき用マスクを得た。その後、めっき用マスクの開口部を塩化第二鉄液に浸漬させることにより開口部の銅層をエッチングすることにより配線パターンを形成した。めっき用マスクを除去し、配線と導電層とをソフトエッチングして導電層を完全に除去した。
次いで、シード層を除去して、配線パターンを完成させた。その後、配線パターンの所望箇所にはめっきを施し、所定部分にはソルダーレジストをコートしてフレキシブルプリント配線板を完成させた。

基板外観検査装置ＡＯＩ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ Ｍａｃｈｉｎｅ）で検査した結果、不良率は０．９％と良好であった。
また、フレキシブルプリント配線板の反り率をＪＣＰＡ−ＴＭ００２−２００９に準拠して測定した結果、反り率は１４．７％と使用可能なレベルであった。

セミアディティブ法を用いて製造したフレキシブルプリント配線板の実施例を示す。絶縁フィルムとしてポリイミド（宇部興産株式会社製：ユーピレックス）を用い、この片面にスパッタリングによりシード層として、２３０Åのニッケル−クロム合金を形成した。その上に、スパッタリングにより導電層として０．２μｍの銅層を形成した。

次に、導電層の表面に感光性ドライフィルムレジストを貼り合わせ、配線パターンを有するマスクを用いて紫外線露光を行ない、現像してめっき用マスクを得た。その後、めっき用マスクの開口部に電気銅めっき法により銅を電析させて配線パターンを形成した。電気銅めっきは、含リン銅を可溶性陽極として用い、かつ２価の鉄イオンを０．３０ｇ／Ｌ、３価の鉄イオンを０．３０ｇ／Ｌの濃度で含有する硫酸銅めっき液を用いて、８μｍの厚さの配線パターンを形成した。めっき用マスクを除去し、配線と導電層とをソフトエッチングして導電層を完全に除去した。次いで、シード層を除去して、配線パターンを完成させた。その後、配線パターンの所望箇所にはめっきを施し、所定部分にはソルダーレジストをコートしてフレキシブルプリント配線板を完成させた。

基板外観検査装置ＡＯＩで検査した結果、不良率は１．０％と良好であった。
また、フレキシブルプリント配線板の反り率をＪＣＰＡ−ＴＭ００２−２００９に準拠して測定した結果、反り率は１４．５％と使用可能なレベルであった。

電気銅めっきの際に、２価の鉄イオンを０．０５ｇ／Ｌ、３価の鉄イオンを０．０５ｇ／Ｌの濃度で含有する硫酸銅めっき液を使用する以外は実施例１と同じ条件でフレキシブルプリント配線板を完成させた。
基板外観検査装置ＡＯＩで検査した結果、不良率は０．９％と良好であった。また、フレキシブルプリント配線板の反り率をＪＣＰＡ−ＴＭ００２−２００９に準拠して測定した結果、反り率は１２．８％と良好なレベルであった。

電気銅めっきの際に、２価の鉄イオンを０．１０ｇ／Ｌ、３価の鉄イオンを０．２０ｇ／Ｌの濃度で含有する硫酸銅めっき液を使用する以外は実施例２と同じ条件でフレキシブルプリント配線板を完成させた。
基板外観検査装置ＡＯＩで検査した結果、不良率は１．０％と良好であった。また、フレキシブルプリント配線板の反り率をＪＣＰＡ−ＴＭ００２−２００９に準拠して測定した結果、反り率は１３．４％と良好なレベルであった。

（比較例１）
電気銅めっきの際に、２価の鉄イオンを０．０３ｇ／Ｌ、３価の鉄イオンを０．２０ｇ／Ｌの濃度で含有する硫酸銅めっき液を使用する以外は実施例１と同じ条件でフレキシブルプリント配線板を完成させた。
基板外観検査装置ＡＯＩで検査した結果、不良率は６．２％と高く品質が不十分であった。フレキシブルプリント配線板の反り率をＪＣＰＡ−ＴＭ００２−２００９に準拠して測定した結果、反り率は１３．２％であった。

（比較例２）
電気銅めっきの際に、２価の鉄イオンを０．０３ｇ／Ｌ、３価の鉄イオンを０．１０ｇ／Ｌの濃度で含有する硫酸銅めっき液を使用する以外は実施例２と同じ条件でフレキシブルプリント配線板を完成させた。
基板外観検査装置ＡＯＩで検査した結果、不良率は６．０％と高く品質が不十分であった。
フレキシブルプリント配線板の反り率をＪＣＰＡ−ＴＭ００２−２００９に準拠して測定した結果、反り率は１３．０％であった。

（比較例３）
電気銅めっきの際に、２価の鉄イオンを０．１０ｇ／Ｌ、３価の鉄イオンを０．５０ｇ／Ｌの濃度で含有する硫酸銅めっき液を使用する以外は実施例１と同じ条件でフレキシブルプリント配線板を完成させた。
基板外観検査装置ＡＯＩで検査した結果、不良率は１．１％と良好であったが、フレキシブルプリント配線板の反り率をＪＣＰＡ−ＴＭ００２−２００９に準拠して測定した結果、反り率は３３．０％と大きく製品に適さない値であった。

（比較例４）
電気銅めっきの際に、２価の鉄イオンを０．２０ｇ／Ｌ、３価の鉄イオンを０．５０ｇ／Ｌの濃度で含有する硫酸銅めっき液を使用する以外は実施例２と同じ条件でフレキシブルプリント配線板を完成させた。
基板外観検査装置ＡＯＩで検査した結果、不良率は１．０％と良好であったが、フレキシブルプリント配線板の反り率をＪＣＰＡ−ＴＭ００２−２００９に準拠して測定した結果、反り率は３２．３％と大きく製品に適さない値であった。

表１の結果から、本発明の製造方法に従って得られた実施例では、外観が平滑で凹凸が少なく反り率も小さい良好なフレキシブルプリント配線板が得られていることがわかる。
これに対して比較例では、２価の鉄イオンが少なすぎると金属層表面の凹凸の発生による不良率が実施例に比べて増加し、３価の鉄イオンが多すぎると反り率が大きくなりすぎ、いずれの場合においてもフレキシブルプリント配線板の品質が低下することが確認された。

Claims (8)

1. 含リン銅を可溶性陽極として用いる湿式めっき法に用いる硫酸銅めっき液であって、
   前記硫酸銅めっき液に含まれる２価の鉄イオンの濃度が０．０５ｇ／Ｌ以上、
   且つ３価の鉄イオン濃度が０．３０ｇ／Ｌ以下であることを特徴とする硫酸銅めっき液。
2. 硫酸鉄（ＩＩ）七水和物を用いて、前記２価の鉄イオン及び３価の鉄イオンを、２価の鉄イオンでは０．０５ｇ／Ｌ以上、３価の鉄イオンでは０．３０ｇ／Ｌ以下の濃度で、硫酸銅めっき液に含有させたことを特徴とする請求項１に記載の硫酸銅めっき液。
3. 含リン銅を可溶性陽極に用いる硫酸銅めっき液による湿式めっき法であって、
   前記硫酸銅めっき液が、請求項１又は２に記載の硫酸銅めっき液であることを特徴とする湿式めっき方法。
4. 有機フィルムの少なくとも片面に乾式めっき法により形成した第１次金属層上に、湿式めっき法で銅層を第２次金属層として積層した銅被覆フィルム基板の製造方法であって、
   前記湿式めっき方法が、請求項３に記載の湿式めっき方法であることを特徴とする銅被覆フィルム基板の製造方法。
5. 前記有機フィルムが、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリイミドのいずれかであることを特徴とする請求項４に記載の銅被覆フィルム基板の製造方法。
6. 銅被覆フィルム基板の銅層表面上に、配線パターンのレジストを形成した後、むき出しの銅層部分をエッチングするサブトラクティブ法を用いることで所望の配線パターンを得るフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
   前記銅被覆フィルム基板が、請求項４又は５に記載の製造方法を用いて得られた銅被覆フィルム基板であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
7. 有機フィルムの少なくとも片面に乾式めっき法により形成した第１次金属層上に、配線パターンのレジストを形成した後、請求項３に記載の湿式めっき法を行うセミアディティブ法を用いることで所望の配線パターンを得ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
8. 前記有機フィルムが、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリイミドのいずれかであることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。