JP7145512B2 - 電解銅めっき方法に用いられるダミー材の処理方法 - Google Patents
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Description
そこで、従来より、陰極側の電流密度が均一にすべく、ダミー材をめっき対象基板と共にめっき液内に投入することが行われている。ダミー材は電導性を有し、一般的には銅張積層板が用いられている。ダミー材にもめっき対象基板と同様に電解銅めっきが施されるため、めっき対象基板とダミー材を合わせた数量(枚数)が一定となるように、ダミー材を投入することで、めっき対象基板へのめっき条件を均一にして、めっき厚さも均一に保つことができる。ダミー材は複数回の電解銅めっき工程で繰り返し利用され、従来は、めっき厚が厚くなると交換されていた。
なお、特許文献1には、従来技術として、電解銅めっき工程において電流集中の生じる部分に電導性のダミー材を使うことが記載されている。
また、特許文献2には、銅を含む廃棄物の処理方法として、廃棄物を所定のサイズ以下に粉砕する工程と、前記粉砕された廃棄物を銅の溶錬炉で処理する工程とを備えた処理方法が記載されている。
また、銅めっきされたダミー材を硫酸に浸漬させて銅を溶解させた場合、硫酸銅が生成される。硫酸銅は例えばめっき液の材料として有効に再利用することができる。
図1は、プリント基板(リジット基板)銅めっき工程を表すフローチャートである。
同図に示すように、プリント基板(リジット基板)銅めっき工程では、前洗浄工程S1、触媒付与工程S2、無電解銅めっき工程S3、電解銅めっき工程S4、後洗浄工程S5がこの順で実行される。
触媒付与工程S2は、めっき対象基板1に触媒であるパラジウムを付与させる工程である。パラジウムを下地として、次の無電解銅めっき工程S3において、めっき対象基板1の穴部2に存在する樹脂部に銅が析出する。
無電解銅めっき工程S3は、めっき対象基板1を銅イオンを含む無電解銅めっき用のめっき液に浸漬し、化学反応でめっき対象基板1の樹脂部に銅めっきが析出する工程である。触媒付与工程S2においてめっき対象基板1の樹脂部に付与したパラジウムを触媒として、めっき液中の銅イオンが還元されて、銅がめっき対象基板1の穴部2内面の樹脂部に析出し、これによりめっき対象基板1の表面の銅箔と裏面の銅箔とが電気的に接続される。
電解銅めっき工程S4は、硫酸銅が溶解されためっき液にめっき対象基板1を浸漬し、めっき液中に配置された銅製の陽極と、めっき対象基板1を陰極として電流を流すことで、めっき対象基板1の表面に銅を析出させる工程である。
後洗浄工程S5は、めっき対象基板1から前工程で使用した硫酸を洗浄する工程である。
図2に示すように、穴部2に銅めっきが生成されためっき対象基板1が、めっき治具10に取り付けられる。めっき治具10は、例えば、めっき対象基板1を支えるラック11と、アーム12で構成される。ラック11とアーム12は電導性の金属(例えばステンレス)で構成され、後述するように、直流電源14からめっき対象基板1に電流が流れる。
また、上記した切断を行う際、ダミー材40(チタン製又はステンレス製の板材部分)を切削しないようにすることで、ダミー材40の寸法を減少させることなく再利用することが可能である。
なお、上記の例では、銅めっきされたダミー材40の4辺を切断するものとしたが、これに限らず、例えば3辺を切断して、切断していない辺で銅層を折り返すことによりダミー材40と銅層30を分離してもよい。
図11に示すように、銅層でめっきされたダミー材40を酸(同図の例では硫酸)に浸漬している状態を示す。このように、交換したダミー材40を酸に浸漬させることで、銅層を酸に溶解して、チタン板又はステンレス板を分離してもよい。この場合、ダミー材40が、酸に溶解しないように、ダミー材40として耐酸性が高いチタン製の板材を用いることが好ましい。
21 めっき液
30 銅めっき層
40 ダミー材
Claims (3)
- めっき対象基板をめっき液に浸漬させ電流を流す電解めっき工程と、を備える電解銅めっき方法において、
前記電解めっき工程において、前記めっき対象基板のめっき条件を一定に保つためのダミー材としてチタン製の部材を用いる、
ことを特徴とする電解銅めっき方法において、銅めっきされた前記ダミー材の処理方法であって、
前記めっき工程で析出した銅を前記ダミー材から剥離させ、前記銅を銅材として再利用し、
前記ダミー材が板材であり、前記銅材が銅板であり、
前記銅材がめっきされた前記ダミー材の端面の銅層を切断することにより、前記ダミー材の寸法を減少させることなく前記銅層を分離して前記銅材を剥離することを特徴とするダミー材の処理方法。 - 前記ダミー材が矩形の板材であり、前記銅材がめっきされたダミー材の銅層の端面を、前記銅材がめっきされた矩形のダミー材の4辺で切断し前記銅層を分離することを特徴とする請求項1に記載のダミー材の処理方法。
- 前記ダミー材が矩形の板材であり、前記銅材がめっきされたダミー材の銅層の端面を、前記銅材がめっきされた矩形のダミー材の3方向の端面で切断し、切断していない辺で銅層を折り返すことにより前記銅層を分離することを特徴とする請求項1に記載のダミー材の処理方法。
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