JPH02129392A - 金属構造部を有するシートの製造法 - Google Patents
金属構造部を有するシートの製造法Info
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 7
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
- C25F3/14—Etching locally
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/07—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はシートの形の不導体を連続的に化学的および電
気的（ｑａｌｖａｎｉｓｃｈ ）に金属化することに
より、金属構造部を有するシート、殊にフラットノ々ン
ド導体、フレックス回路（Ｆｌｅｘ−ｓｃｈａｌｔｕｎ
ｇ ）および加熱シートを製造する方法に関する。
気的（ｑａｌｖａｎｉｓｃｈ ）に金属化することに
より、金属構造部を有するシート、殊にフラットノ々ン
ド導体、フレックス回路（Ｆｌｅｘ−ｓｃｈａｌｔｕｎ
ｇ ）および加熱シートを製造する方法に関する。
部
金属構造を有するこの種のシートは殊に電気工学におい
てプリント配線板および制御部品をフレキシブルに接続
するためのいわゆるフラット・ζンド導体として使用さ
れるが、しかしこのようなシートは公知技術水準では、
バンド導体、フレックス回路および加熱シートを不連続
的にラミネートすることによって比較的手間をかけて製
造することができるにすぎない。
てプリント配線板および制御部品をフレキシブルに接続
するためのいわゆるフラット・ζンド導体として使用さ
れるが、しかしこのようなシートは公知技術水準では、
バンド導体、フレックス回路および加熱シートを不連続
的にラミネートすることによって比較的手間をかけて製
造することができるにすぎない。
部
本発明の課題は金属溝ｆを有するシート、殊にフラット
・々ンド導体、フレックス回路および加熱シートを連続
的に、しかも工業的に簡単に製造することが可能となる
ような方法を提供することである。
・々ンド導体、フレックス回路および加熱シートを連続
的に、しかも工業的に簡単に製造することが可能となる
ような方法を提供することである。
この課題を解決するために本発明の方法では、イ）連続
的に走行するシートを両面で化学的に金属化し、 口）金属化すべきでない活性化された表面をカバーし、 ・・）金属層を ａ）シート裏面の縁部範囲ならびにシ
ート前面（機能面）の電気的に補強すべきでない面で、
またはｂ）両面で 電解により除去し、 二）電気を通すロールを用いてシート面（機能面）を陰
極分極化すると同時に、電気的な金属化浴に通し、その
際シート裏面で金属層の化学的な再溶解（Ｒｉｊｃｋｌ
ｏｓｕｎｇ ）をシート裏面で、ならびに化学的に金属
化された面の電気的な補強を自由な前面（機能面）また
は両面で行なうようにした。
的に走行するシートを両面で化学的に金属化し、 口）金属化すべきでない活性化された表面をカバーし、 ・・）金属層を ａ）シート裏面の縁部範囲ならびにシ
ート前面（機能面）の電気的に補強すべきでない面で、
またはｂ）両面で 電解により除去し、 二）電気を通すロールを用いてシート面（機能面）を陰
極分極化すると同時に、電気的な金属化浴に通し、その
際シート裏面で金属層の化学的な再溶解（Ｒｉｊｃｋｌ
ｏｓｕｎｇ ）をシート裏面で、ならびに化学的に金属
化された面の電気的な補強を自由な前面（機能面）また
は両面で行なうようにした。
ている。
さらに、本発明による方法を実施するための装置も本発
明の範囲内である。
明の範囲内である。
本発明による方法により、これまで達成し得￥１ｊ
なかった方法で、金属構造を有するシートを連続的に製
造することができるようになる。
造することができるようになる。
不導体のこの種のシートとしては、たとえばポリイミ
ド、ポリアミ Ｐ、ポリエステルイミ ド。
ド、ポリアミ Ｐ、ポリエステルイミ ド。
ポリエーテルスルホン、ポリ・ξラフエニレ／スルフィ
ド、ポリエステル、ならびにフルオロポリマー、たとえ
ばポリテトラフルオロエチレンから成るようなシートが
使用される。
ド、ポリエステル、ならびにフルオロポリマー、たとえ
ばポリテトラフルオロエチレンから成るようなシートが
使用される。
図面には本発明による方法の工程およびそのために必要
な装置が示されている。
な装置が示されている。
図面において、Ａはシート前面であり、日はシート裏面
である（ Ｐｉ ＝ボリイミＹ ； Ｃｈ−Ｃｕ＝化学
的に設けられた銅；Ｇ−Ｃｕ＝電気的に設けられた銅）
。
である（ Ｐｉ ＝ボリイミＹ ； Ｃｈ−Ｃｕ＝化学
的に設けられた銅；Ｇ−Ｃｕ＝電気的に設けられた銅）
。
１は化学的な金属化のための容器を表わし、２は形状安
定な液体担体（タンパ）を用いて金属を電解により除去
する装置を表わし、３は電気的な金属化および化学的な
再溶解のための容器を表わし、４は陰極分極化のための
コンタクトロールを表わす。
定な液体担体（タンパ）を用いて金属を電解により除去
する装置を表わし、３は電気的な金属化および化学的な
再溶解のための容器を表わし、４は陰極分極化のための
コンタクトロールを表わす。
次に、本発明による方法を実施例につき説明する。
例１
約０．０４ ｌｔｍ の層厚を有する化学的な銅メツキ
を含めた、シートの形の不導体のための自体公知の表面
処理法をポリイミドシートに実施する。
を含めた、シートの形の不導体のための自体公知の表面
処理法をポリイミドシートに実施する。
洗浄過程後に、このシートを表面乾燥させる。
引き続き、シート裏面の縁部範囲に位置する銅層を電解
により除去する。
により除去する。
この目的のために、約１０％のＨ２ＳＯ４を充填されて
いる耐酸性のファイ、２書込み器を使用する。
いる耐酸性のファイ、２書込み器を使用する。
線幅はファイ、６ビン先端の幅に依存している。
これらのビンはシート裏面と電流回路を形成していて直
流源と接続されている。この場合にこのシートは陽極側
に接続されており、これらのビンは陰極側に接続されて
いる。
流源と接続されている。この場合にこのシートは陽極側
に接続されており、これらのビンは陰極側に接続されて
いる。
ファイ・ぐピン先端における反応：
Ｃｕ＋Ｈ２Ｓ○４→ＣｕＳＯ４＋Ｈ２
所要電圧は、ビンの形式および電気的な接続部に応じて
０１〜２４Ｖである。
０１〜２４Ｖである。
こうし℃処理されたシートは次に電気メツキモジュール
に走入し、この場所でこのシートを機能面で、電気を通
す第１のロールによって陰極分極化する。ところで、コ
ンタクトロールからシート裏面に残っている中央線に達
する電流はエツチングビンの前までの軌道をとらなけれ
ばならない（第２図参照）。０９０４８ｍの厚さの銅層
の比較的高い抵抗により、電圧は、電気メツキモジュー
ルへの流入時に測定して約０．２Ｖにまで降下する。
に走入し、この場所でこのシートを機能面で、電気を通
す第１のロールによって陰極分極化する。ところで、コ
ンタクトロールからシート裏面に残っている中央線に達
する電流はエツチングビンの前までの軌道をとらなけれ
ばならない（第２図参照）。０９０４８ｍの厚さの銅層
の比較的高い抵抗により、電圧は、電気メツキモジュー
ルへの流入時に測定して約０．２Ｖにまで降下する。
したがって、この電圧降下はシート、層厚および線エツ
チング装置と電気メツキモジュール閏 の浴表面との間の銅層の電気的特性の１つの４数 Ｚである。シート裏面に設けられた銅層の再溶解を達成
するためには１ｔｔｍで十分である。
チング装置と電気メツキモジュール閏 の浴表面との間の銅層の電気的特性の１つの４数 Ｚである。シート裏面に設けられた銅層の再溶解を達成
するためには１ｔｔｍで十分である。
この電位は、裏面に設けられた銅層を電気的に補強する
ためには十分でない。このことに基づいて、中央線は酸
性の銅浴中で溶解する。
ためには十分でない。このことに基づいて、中央線は酸
性の銅浴中で溶解する。
フラット・々ン１ご導体を製造するためには付加的にな
お電解による同一の再溶解法により機能面に線を形成す
る。
お電解による同一の再溶解法により機能面に線を形成す
る。
例２
活性化されたシートを、金属化すべきでない面で被覆す
る（孔等）。保護されない面を前記方法により化学的お
よび電気的に被覆して、金部 属構造を有するシートを構成する。
る（孔等）。保護されない面を前記方法により化学的お
よび電気的に被覆して、金部 属構造を有するシートを構成する。
第１図は本発明による方法の工程をシート両面につき示
す図、第２図は本発明による方法を実施するための装置
の１構成を第１図に対応して示す系統図である。 Ａ・−シート前面、Ｂ・・シート裏面、１・・容器、２
金属を電解により除去する装置、３・・・容器、４−
・コンタクトロール
す図、第２図は本発明による方法を実施するための装置
の１構成を第１図に対応して示す系統図である。 Ａ・−シート前面、Ｂ・・シート裏面、１・・容器、２
金属を電解により除去する装置、３・・・容器、４−
・コンタクトロール
Claims (6)
- １．シートの形の不導体を連続的に化学的および電気的
に金属化することにより、金属構造部を有するシートを
製造する方法において、イ）連続的に走行するシートを
両面で化学的に金属化し、 ロ）金属化すべきでない活性化された表面をカバーし、 ハ）金属層を ａ）シート裏面の縁部範囲ならびにシート 前面（機能面）の電気的に補強すべきでない面でまたは ｂ）両面で 電解により除去し、 ニ）電気を通すロールを用いてシート面（機能面）を陰
極分極化すると同時に、電気的な金属化浴に通し、その
際金属層の化学的な再溶解をシート裏面で、ならびに化
学的に金属化された面の電気的な補強を自由な前面（機
能面）または両面で行なうことを特徴とする、金属構造
を有するシートの製造法。 - ２．耐電解質性の液体担体を使用して、金属層の電解に
よる除去を行なう、請求項２記載の方法。 - ３．前記液体担体が、シート裏面と電流回路を形成して
直流源と接続されており、この場合シートが陽極側に接
続されており、液体担体が陰極側に接続されている、請
求項２記載の方法。 - ４．電圧が約０．１〜２４Ｖである、請求項３記載の方
法。 - ５．化学的および／または電気的な金属化を、常用の金
属化浴を使用して行なう、請求項１記載の方法。 - ６．金属構造部を有するシートが、銅構造部を有するポ
リイミドシートである、請求項１から５までのいずれか
１項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3832957A DE3832957A1 (de) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | Verfahren zur herstellung von metallstrukturierten folien und vorrichtung dafuer |
| DE3832957.3 | 1988-09-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129392A true JPH02129392A (ja) | 1990-05-17 |
Family
ID=6363902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1248256A Pending JPH02129392A (ja) | 1988-09-26 | 1989-09-26 | 金属構造部を有するシートの製造法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4968388A (ja) |
| EP (1) | EP0364688A1 (ja) |
| JP (1) | JPH02129392A (ja) |
| DE (1) | DE3832957A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010002179A (ko) * | 1999-06-11 | 2001-01-05 | 안정오 | 미세금속입자 함유 합성수지재와 섬유제법 |
| JP2003342787A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-03 | Toyo Metallizing Co Ltd | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10221315A1 (de) * | 2002-05-07 | 2003-11-20 | Mayser Gmbh & Co | Elektrische Schaltanordnung und Verfahren sowie Vorrichtung zu ihrer Herstellung |
| DE102016202093A1 (de) * | 2016-02-11 | 2017-08-17 | Olympus Winter & Ibe Gmbh | Videoendoskop |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR977587A (fr) * | 1942-08-20 | 1951-04-03 | Procédé de décapage d'objets métallisés, notamment pour la fabrication de condensateurs électriques | |
| FR1411996A (fr) * | 1963-09-19 | 1965-09-24 | Basf Ag | Procédé de métallisation des surfaces de matières plastiques |
| DE1521152A1 (de) * | 1965-07-16 | 1969-04-24 | Basf Ag | Metallisierung von Kunststoffoberflaechen |
| DE2024112A1 (de) * | 1970-05-16 | 1971-12-02 | Kabel Metallwerke Ghh | Verfahren zum Herstellen von Metallfolien |
-
1988
- 1988-09-26 DE DE3832957A patent/DE3832957A1/de not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-08-16 EP EP89115065A patent/EP0364688A1/de not_active Withdrawn
- 1989-09-26 JP JP1248256A patent/JPH02129392A/ja active Pending
- 1989-09-26 US US07/412,844 patent/US4968388A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0364688A1 (de) | 1990-04-25 |
| DE3832957A1 (de) | 1990-03-29 |
| US4968388A (en) | 1990-11-06 |
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