CN104109896A

CN104109896A - 电镀装置、电镀方法、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板

Info

Publication number: CN104109896A
Application number: CN201410159143.7A
Authority: CN
Inventors: 高仓隼人
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2013-04-19
Filing date: 2014-04-18
Publication date: 2014-10-22
Also published as: JP2014210959A; US20140311776A1

Abstract

本发明提供电镀装置、电镀方法、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板。通过以使不锈钢板成为阳极的方式对不锈钢板与电极之间施加电压，从而使形成于不锈钢板的被镀部的钝化皮膜由于还原反应而被溶解并被去除。之后，以使不锈钢板成为阴极的方式对不锈钢板与电极之间施加电压，从而在不锈钢板的去除了钝化皮膜的被镀部上形成基底镀层。

Description

电镀装置、电镀方法、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板

技术领域

本发明涉及电镀装置、电镀方法、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板。

背景技术

电子零件和电路基板等使用不锈钢。在不锈钢与外部电路相连接的情况下，要在不锈钢的表面的部分形成由镍、金或铜等构成的镀层。

在不锈钢的表面形成有钝化皮膜。该钝化皮膜会使镀层的密合性降低。为了提高镀层的密合性，例如，利用触击电镀（strike plating）来使不锈钢的表面活性化并在不锈钢的表面形成镀层的基底层。之后，在基底层之上形成由期望的材料构成的镀层（例如参照日本特开2011－246739号公报）。

在对不锈钢进行触击电镀的情况下，通常，作为电解浴而使用氯化浴。然而，由于氯化浴的腐蚀性较高，因此，容易在不锈钢上产生点蚀等腐蚀。

发明内容

本发明的目的在于，提供能够在防止包括不锈钢在内的被镀构件的腐蚀的同时在被镀构件的表面上形成具有较高密合性的镀层的电镀装置、电镀方法、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板。

（1）本发明的一技术方案提供一种电镀装置，其用于在包括不锈钢在内的被镀构件的表面上形成镀层，其中，该电镀装置包括：镀槽，其用于容纳电解液；第1电极，其设于镀槽内；第2电极，其设于镀槽内；第1电压施加部，其以使被镀构件成为阳极的方式对被镀构件与第1电极之间施加电压；以及第2电压施加部，其以使被镀构件成为阴极的方式对被镀构件与第2电极之间施加电压，通过由第1电压施加部施加电压而自被镀构件的预先确定了的被镀部去除钝化皮膜，之后通过由第2电压施加部施加电压而在被镀部形成镀层。

在该电镀装置中，在镀槽内容纳有电解液，在该电解液中设有第1电极和第2电极。在包括不锈钢在内的被镀构件上设有要形成镀层的被镀部。在镀槽内，以使被镀构件成为阳极的方式利用第1电压施加部对被镀构件与第1电极之间施加电压。由此，通过还原作用而自被镀构件的被镀部去除钝化皮膜。接着，在镀槽内，以使被镀构件成为阴极的方式利用第2电压施加部对被镀构件与第2电极之间施加电压。由此，在被镀构件的被镀部形成由电解液中的成分构成的镀层。

在该情况下，由于在自被镀构件的被镀部去除钝化皮膜之后在该被镀部形成镀层，因此能够提高镀层的密合性。另外，在使用腐蚀性较低的电解液的情况下，也能够通过施加使被镀构件成为阳极的电压来去除钝化皮膜。因而，能够防止被镀构件的腐蚀。

（2）也可以是，第1电极和第2电极为一体的或相互独立，第1电压施加部和第2电压施加部为一体的或相互独立。在第1电极和第2电极为一体的情况以及第1电压施加部和第2电压施加部为一体的情况下，能够使电镀装置小型化。另一方面，在第1电极和第2电极相互独立的情况以及第1电压施加部和第2电压施加部相互独立的情况下，易于控制施加的电压。

（3）也可以是，第1电极和第2电极相互独立，第1电极配置于镀槽内的第1区域，第2电极配置于镀槽内的第2区域，该电镀装置还包括输送部，该输送部以使被镀构件依次通过镀槽内的第1区域和第2区域的方式输送被镀构件。

在该情况下，利用输送部输送被镀构件而使被镀部位于第1区域，在该状态下对被镀构件与第1电极之间施加电压。接着，利用输送部输送被镀构件而使被镀部位于第2区域，在该状态下对被镀构件与第2电极之间施加电压。由此，能够相对于被镀部依次高效地去除钝化皮膜和形成镀层。

（4）也可以是，容纳在镀槽内的电解液含有硫酸系化学溶液，并且电解液的pH小于2.0。

在该情况下，能够防止被镀构件的腐蚀并良好地去除被镀部上的钝化皮膜。

（5）也可以是，电镀装置还包括：第3电极，其设于镀槽内；以及第3电压施加部，其以使被镀构件成为阴极的方式对被镀构件与第3电极之间施加电压，被镀构件具有由不锈钢构成的第1构件和由不锈钢以外的导电性材料构成的第2构件，在第1构件和第2构件上分别设有被镀部，第1电极和第2电极分别以与被镀构件的第1构件相对的方式配置，第3电极以与被镀构件的第2构件相对的方式配置。

在该情况下，在由不锈钢构成的第1构件的表面上形成钝化皮膜，而在由不锈钢以外的导电性材料构成的第2构件的表面上不易形成钝化皮膜。因此，对于第1构件的被镀部依次去除钝化皮膜和形成镀层，而对于第2构件的被镀部仅形成镀层。由此，在共用的镀槽内，能够在由不锈钢构成的第1构件的被镀部和由其他导电性材料构成的第2构件的被镀部上分别良好地形成镀层。

（6）本发明的另一技术方案提供一种电镀方法，其是用于在包括不锈钢在内的被镀构件的表面上形成镀层的电镀方法，其中，该电镀方法包括以下步骤：去除钝化皮膜的步骤，在容纳电解液的镀槽内，通过以使被镀构件成为阳极的方式对被镀构件与电极之间施加电压，从而自被镀构件的预先确定了的被镀部去除钝化皮膜；以及形成镀层的步骤，在镀槽内，通过以使被镀构件成为阴极的方式对被镀构件与电极之间施加电压，从而在被镀构件的被镀部形成镀层。

在该电镀方法中，在容纳有电解液的镀槽内，以使被镀构件成为阳极的方式对被镀构件与电极之间施加电压。由此，通过还原作用自被镀构件的被镀部去除钝化皮膜。接着，在镀槽内，以使被镀构件成为阴极的方式对被镀构件与电极之间施加电压。由此，在被镀构件的被镀部形成由电解液中的成分构成的镀层。

在该情况下，由于在自被镀构件的被镀部去除钝化皮膜之后在该被镀部形成镀层，因此能够提高镀层的密合性。另外，即使在使用腐蚀性较低的电解液的情况下，也能够通过施加使被镀构件成为阳极的电压来去除钝化皮膜。因而，能够防止被镀构件的腐蚀。

（7）也可以是，被镀构件具有由不锈钢构成的第1构件和由不锈钢以外的导电性材料构成的第2构件，在第1构件和第2构件上分别设有被镀部，在去除钝化皮膜的步骤中，包括自被镀构件的第1构件的被镀部去除钝化皮膜的步骤，在形成镀层的步骤中，包括以下步骤：在被镀构件的第1构件的被镀部上形成镀层的步骤；在被镀构件的第2构件的被镀部上形成镀层的步骤。

（8）也可以是，一边在被镀构件的第1构件的被镀部形成镀层，一边在被镀构件的第2构件的被镀部形成镀层。

在该情况下，能够在第1构件的被镀部和第2构件的被镀部分别高效地形成镀层。

（9）本发明的又一技术方案提供一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包括以下步骤：形成基底绝缘层的步骤，在作为由不锈钢构成的被镀构件的支承基板之上形成基底绝缘层；形成第1布线图案的步骤，以与支承基板的一部分电连接的方式在基底绝缘层之上形成第1布线图案；形成第1端子部的步骤，通过以使支承基板的一部分与其他部分分离的方式去除支承基板的一部分的周围的部分，从而形成由一部分构成的作为被镀部的第1端子部；以及形成镀层的步骤，通过上述电镀方法在支承基板的第1端子部上形成镀层。

采用该制造方法，在由不锈钢构成的支承基板之上形成基底绝缘层之后，以与支承基板的一部分电连接的方式在基底绝缘层之上形成第1布线图案。接着，通过以使支承基板的一部分与其他部分分离的方式去除支承基板的一部分的周围的部分，从而形成由支承基板的一部分构成的第1端子部。之后，利用上述电镀方法在第1端子部上形成镀层。

在该情况下，由于使用上述电镀方法，因此能够提高镀层的密合性并防止支承构件和第1布线图案的腐蚀。

（10）也可以是，布线电路基板的制造方法还包括形成第2布线图案的步骤：在基底绝缘层之上形成第2布线图案作为被镀构件，支承基板构成被镀构件的第1构件，第2布线图案构成被镀构件的第2构件，第2布线图案包括作为被镀部的第2端子部，在形成镀层的步骤中，包括通过上述电镀方法在支承基板的第1端子部和第2布线图案的第2端子部上形成镀层的步骤。

在该情况下，在共用的镀槽内，能够在由不锈钢构成的支承构件的第1端子部和由不锈钢以外的导电性材料构成的第2布线图案的第2端子部上分别良好地形成镀层。

（11）本发明的再一技术方案提供一种布线电路基板，该布线电路基板是通过上述制造方法制造的布线电路基板。

在该布线电路基板中，由于利用上述电镀方法形成镀层，因此能够提高镀层相对于第1端子部的密合性并防止支承构件和第1布线图案的腐蚀。

采用本发明，能够防止被镀构件的腐蚀并在被镀构件的表面上形成具有较高的密合性的镀层。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的电镀装置的结构的示意图。

图2是表示图1的电镀装置的变形例的示意图。

图3是悬挂基板的俯视图。

图4是图3的A－A剖视图。

图5是从一侧看舌部的放大俯视图。

图6是从另一侧看舌部的放大俯视图。

图7是图5和图6的B－B剖视图。

图8是图5和图6的C－C剖视图。

图9的（a）和图9的（b）是用于说明悬挂基板的制造方法的工序剖视图。

图10的（a）和图10的（b）是用于说明悬挂基板的制造方法的工序剖视图。

图11的（a）和图11的（b）是用于说明悬挂基板的制造方法的工序剖视图。

图12的（a）和图12的（b）是用于说明悬挂基板的制造方法的工序剖视图。

图13的（a）和图13的（b）是用于说明悬挂基板的制造方法的工序剖视图。

图14的（a）和图14的（b）是用于说明悬挂基板的制造方法的工序剖视图。

图15的（a）和图15的（b）是用于说明悬挂基板的制造方法的工序剖视图。

图16的（a）和图16的（b）是用于说明悬挂基板的制造方法的工序剖视图。

图17的（a）和图17的（b）是用于说明悬挂基板的制造方法的工序剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式的电镀装置、电镀方法、布线电路基板的制造方法以及布线电路基板。

（1）电镀装置

（1－1）结构

图1是表示本发明的实施方式的电镀装置的结构的示意图。在图1的电镀装置中，在由不锈钢（例如SUS304）构成的被镀构件的表面上形成有基底镀层。

如图1所示，电镀装置100包括镀槽101、供电辊102、103、电极104、105、整流器110、111、一对输送辊210、辊驱动部220以及控制部300。整流器110、111和辊驱动部220由控制部300控制。

在镀槽101内容纳有电解液。作为电解液的酸性成分，能够使用例如硫酸、硝酸、氨基磺酸或盐酸等。优选在电解液中不含有氯等腐蚀性较高的成分，即使在含有氯等腐蚀性较高的成分的情况下，也优选其浓度很低。为了防止被镀构件的腐蚀，作为电解液，优选使用硫酸系化学溶液。电解液也可以含有要形成为基底镀层的金属材料（在本例子中为镍）的离子成分。

在本实施方式中，电解液含有作为硫酸系化学溶液的硫酸镍。在该情况下，电解液的pH（氢离子指数）优选小于2.0。通过使电解液的pH小于2.0，能够使被镀构件的表面的钝化皮膜均匀地溶解，能够防止产生点蚀。另外，电解液的pH进一步优选为0以上。

电解液中的硫酸镍的浓度优选为100g/L以上且小于400g/L，更优选为150g/L以上且小于300g/L。通过使硫酸镍浓度为100g/L以上，能够使镍在被镀构件的表面上高效地析出。另外，通过使硫酸镍的浓度小于400g/L，能够防止硫酸镍的浓度超过溶解度。另外，能够抑制成本的增加。

电解液中的硫酸的浓度优选为15g/L以上且小于100g/L，更优选为25g/L以上且小于60g/L。通过使硫酸浓度为15g/L以上，从而易于将电解液的pH调整为适当范围（小于2.0）。另外，通过使硫酸浓度小于100g/L，能够防止镍的析出效率的降低。

在本实施方式中，被镀构件是由不锈钢构成的长条状的板状构件（以下，称作不锈钢板）150。不锈钢板150由一对输送辊210夹持。通过辊驱动部220的驱动来使一对输送辊210旋转，从而输送不锈钢板150。在镀槽101上设有输入口101a和输出口101b。不锈钢板150经由输入口101a被输入到镀槽101内，并经由输出口101b自镀槽101输出。在该情况下，在镀槽101内，不锈钢板150在电解液中向箭头MD的方向（以下，称作输送方向MD）输送。由此，电镀装置100通过辊到辊方式对不锈钢板150进行电镀。

供电辊102、103配置于镀槽101的外部。供电辊102以在输入口101a的上游与不锈钢板150的一部分接触的方式配置。供电辊103以在输出口101b的下游与不锈钢板150的一部分接触的方式配置。供电辊102、103以不在供电辊102、103与不锈钢板150之间产生摩擦、能够旋转的方式设置。另外，也可以是，通过马达等的驱动来使供电辊102、103旋转，以便自供电辊102、103对不锈钢板150施加朝向输送方向MD的力。

在镀槽101内设有第1区域RG1和第2区域RG2。第1区域RG1配置于第2区域RG2的在不锈钢板150的输送方向MD上的上游。在第1区域RG1中，以与不锈钢板150的一个表面相对的方式配置有电极104，在第2区域RG2中，以与不锈钢板150的一个表面相对的方式配置有电极105。在不锈钢板150的一个表面上设有要形成基底镀层的多个部分（以下，称作被镀部）。作为电极104的材料，能够使用例如不锈钢、镍或铂等。作为电极105的材料，能够使用例如镍、镍合金或铂等。

供电辊102与整流器110的负极相连接，电极104与整流器110的正极相连接。供电辊103与整流器111的正极相连接，电极105与整流器111的负极相连接。利用整流器110对电极104与同供电辊102相接触的不锈钢板150之间施加电压。在该情况下，不锈钢板150成为阳极，电极104成为阴极。另外，利用整流器111对电极105与同供电辊103相接触的不锈钢板150之间施加电压。在该情况下，不锈钢板150成为阴极，电极105成为阳极。

电解液中的基于整流器110的电流密度（电极104与不锈钢板150之间的电流密度）优选为0.5A/dm²以上且小于5A/dm²，更优选为1A/dm²以上且小于3A/dm²。通过使电解液中的基于整流器110的电流密度为0.5A/dm²以上，能够在短时间内高效地去除不锈钢板150的表面的钝化皮膜。另外，通过使电解液中的基于整流器110的电流密度小于5A/dm²，能够防止不锈钢板150过量地溶解。

电解液中的基于整流器111的电流密度（电极105与不锈钢板150之间的电流密度）优选为1A/dm²以上且小于100A/dm²。通过使电解液中的基于整流器111的电流密度为1A/dm²以上，能够使镍在不锈钢板150的表面上高效地析出。另外，通过使电解液中的基于整流器111的电流密度小于100A/dm²，能够防止对电极105与电阻较大的不锈钢板150之间施加的电压变得过大。

（1－2）基底镀层的形成

说明在图1的电镀装置100中的不锈钢板150上形成基底镀层的方法。通过利用控制部300控制辊驱动部220和整流器110、111而实现以下所示的电镀装置100的动作。

利用输送辊210将不锈钢板150经由输入口101a输入到镀槽101内，并将不锈钢板150向输送方向MD输送。当不锈钢板150中的至少1个被镀部位于第1区域RG1时，利用整流器110对不锈钢板150与电极104之间施加电压。在该情况下，由于不锈钢板150成为阳极，因此，形成于不锈钢板150的被镀部的钝化皮膜由于还原反应而被溶解并被去除。以下，将这样的钝化皮膜的去除处理称作逆电解处理。

接着，当逆电解处理后的被镀部位于第2区域RG2时，利用整流器111对不锈钢板150与电极105之间施加电压。在该情况下，镍析出在不锈钢板150中的钝化皮膜被去除了的被镀部（以下，称作皮膜去除部）上。由此，在不锈钢板150的皮膜去除部形成由镍构成的基底镀层。以下，将这样的基底镀层的形成处理称作电解电镀处理。基底镀层的厚度例如为0.01μm～1.0μm，优选为0.03μm～0.1μm。

之后，同样地，当未处理的被镀部位于第1区域RG1时，进行逆电解处理，当皮膜去除部位于第2区域RG2时，进行电解电镀处理。

通过在被镀部位于与电极104相对的位置（第1区域RG1内）的状态下进行逆电解处理，从而使被镀部的钝化皮膜的去除效率变高。同样地，通过在皮膜去除部位于与电极105相对的位置（第2区域RG2内）的状态下进行电解电镀处理，从而使皮膜去除部的镀层的析出效率变高。

在如上述那样在不锈钢板150的被镀部形成基底镀层之后，在未图示的其他镀槽中，利用电镀在基底镀层之上形成由期望的材料构成的镀层（以下，称作主镀层）。主镀层的厚度例如为0.1μm～5.0μm，优选为0.3μm～3.0μm。作为主镀层的材料，能够使用例如金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）、锌（Zn）或铬（Cr）等。

此外，在上述例子中，在持续输送不锈钢板150的同时依次进行逆电解处理和电解电镀处理，但根据需要，也可以暂时停止不锈钢板150的输送。例如也可以是，当被镀部到达第1区域RG1时，暂时停止不锈钢板150的输送，在该状态下进行逆电解处理。另外，也可以是，当皮膜去除部到达第2区域RG2时，暂时停止不锈钢板150的输送，在该状态下进行电解电镀处理。

另外，在逆电解处理前的一被镀部没有与在逆电解处理后且在电解电镀处理前的另一被镀部电连接的情况下，也可以是，在第1区域RG1中对一被镀部进行逆电解处理，与此同时，在第2区域RG2中对另一被镀部进行电解电镀处理。

另外，若能够适当地进行逆电解处理和电解电镀处理，则既可以替代独立设置的电极104、105而使用一体设置的共用的电极，也可以替代独立设置的整流器110、111而使用一体设置的共用的整流器。在该情况下，利用共用的整流器，以使被镀构件成为阳极的方式对被镀构件与共用的电极之间施加电压之后，以使被镀构件成为阴极的方式对被镀构件与共用的电极之间施加电压。由此，能够实现电镀装置100的小型化并对被镀部进行逆电解处理和电解电镀处理。

（1－3）效果

在上述实施方式的电镀装置100中，在利用逆电解处理而自不锈钢板150的被镀部去除钝化皮膜之后，利用电解电镀处理在该被镀部形成基底镀层。由此，能够提高基底镀层的密合性。另外，由于在不使用含有氯等腐蚀性较高的成分的电解液的情况下，能够利用逆电解处理来去除钝化皮膜，因此能够防止不锈钢板150的腐蚀。

（1－4）变形例

图2是表示图1的电镀装置100的变形例的示意图。说明图2的电镀装置100a与图1的电镀装置100之间的不同点。

在本例子中，在不锈钢板150的另一个表面上隔着绝缘层151形成有例如由铜构成的导体层152。在该情况下，不锈钢板150和导体层152相当于被镀构件。导体层152具有要形成基底镀层的多个部分（被镀部）。

图2的电镀装置100a还包括供电辊106、电极107以及整流器112。供电辊106以在输出口101b的下游与导体层152的一部分相接触的方式配置。

电极107隔着不锈钢板150、绝缘层151以及导体层152地配置在与电极105相对的位置（图1的第2区域RG2）。在该情况下，电极107与导体层152相对。作为电极107的材料，能够使用例如镍、镍合金或铂等。

供电辊106与整流器112的正极相连接，电极107与整流器112的负极相连接。利用整流器111对不锈钢板150与电极105之间施加电压，并且利用整流器112对导体层152与电极107之间施加电压。由此，能够对不锈钢板150的被镀部（皮膜去除部）和导体层152的被镀部同时进行电解电镀处理。

由于不易在导体层152的表面上形成钝化皮膜，因此，在本例子中，不必对导体层152进行逆电解处理。此外，在导体层152的表面上形成有钝化皮膜的情况下，也可以设置其他电极和其他整流器，以对导体层152进行逆电解处理。

另外，在图2的例子中，供电辊106和电极107均与相对于整流器111独立设置的整流器112相连接，但并不限于此。若能够对导体层152与电极107之间适当地施加电压，则供电辊106和电极107也可以均与整流器111相连接。

另外，在不锈钢板150和导体层152经由导通孔（日文：ビア）等电连接的情况下，由于不必对不锈钢板150和导体层152单独地供电，因此也可以仅设置供电辊103、106中的一个供电辊。

（1－5）实施例和比较例

在上述电镀装置100、100a中，以各种条件在被镀构件上形成基底镀层并对其进行了评价。

（1－5－1）实施例1

作为被镀构件而使用了由SUS304构成且具有18μm的厚度的不锈钢板150。利用脱脂液对不锈钢板150的表面进行了两分钟的脱脂处理，将脱脂处理后的不锈钢板150充分地水洗。之后，在图1的电镀装置100中，对一被镀部依次进行了逆电解处理和电解电镀处理。

作为电解液而使用了含有硫酸镍的水溶液。使电解液的pH为0，使电解液中的硫酸镍的浓度为200g/L，并使硫酸的浓度为40g/L。另外，使电解液的温度为30℃。另外，使电解液中的基于整流器110的电流密度为1.0A/dm²，使电解液中的基于整流器111的电流密度为3.0A/dm²。使逆电解处理的时间为1分钟，使电解电镀处理的时间为3.5分钟。

（1－5－2）实施例2

使镀槽101内的电解液的pH为1.0并使电解电镀处理的时间为1分钟，除此之外，与上述实施例1同样地进行了逆电解处理和电解电镀处理。

（1－5－3）实施例3

使镀槽101内的电解液的pH为4.0并使电解电镀处理的时间为1分钟，除此之外，与上述实施例1同样地进行了逆电解处理和电解电镀处理。

（1－5－4）实施例4

作为被镀构件，使用了图2的不锈钢板150和导体层152。不锈钢板150由SUS304构成并具有18μm的厚度。导体层152由铜构成并具有10μm的厚度。利用脱脂液对不锈钢板150和导体层152进行了两分钟的脱脂处理，将脱脂处理后的不锈钢板150和导体层152充分地水洗。之后，在图2的电镀装置100a中，对不锈钢板150的一被镀部进行了逆电解处理和电解电镀处理，并对导体层152的一被镀部进行了电解电镀处理。

电解液的组成和温度与实施例2的电解液的组成和温度相同。电解液中的基于整流器110、111的电流密度与实施例1相同。另外，使基于整流器112的电流密度为3.0A/dm²。与实施例1～实施例3同样地，使对不锈钢板150进行逆电解处理的时间为1分钟。另外，对不锈钢板150和导体层152同时进行了1分钟电解电镀处理。

（1－5－5）比较例1

没有进行逆电解处理，而是以与实施例3相同的条件对不锈钢板150进行了电解电镀处理。

（1－5－6）比较例2

除了以下几点之外，以与比较例1相同的条件对不锈钢板150进行了电解电镀处理。

作为电解液，替代硫酸镍而使用了含有氯化镍的水溶液。使电解液的pH为1，使电解液中的氯化镍的浓度为240g/L，并使盐酸的浓度为125ml/L。另外，使电解液的温度为25℃。另外，使电解液中的基于整流器111的电流密度为6A/dm²，使电解电镀处理的时间为两分钟。

（1－5－7）评价

对在实施例1～实施例4和比较例1、2中形成的基底镀层的厚度进行了测定，并根据测定出的厚度算出了电镀效率。此处，电镀效率指的是，镍实际析出所消耗的电量相对于施加于被镀构件的电量的比例。

另外，对在实施例1～实施例4和比较例1、2中形成的基底镀层进行了带剥离试验。具体而言，利用手指按压将玻璃带以密合于基底镀层的方式粘贴于被镀构件，并以大致恒定的力自被镀构件剥下该玻璃带。

并且，对实施例1～实施例4和比较例1、2中的被镀构件的有无腐蚀进行了研究。

在表1和表2中，示出实施例1～实施例4和比较例1、2中的电解液的种类、电解液的pH、有无逆电解处理、被镀构件的材料、基底镀层的厚度、电镀效率、带剥离试验的结果、以及被镀构件的有无腐蚀。

表1

表2

如表1和表2所示，作为带剥离试验的结果，在实施例1、2、4和比较例2中，基底镀层基本上没有自不锈钢板150剥离。并且，在实施例4中，基底镀层也基本上没有自导体层152剥离。在实施例3中，基底镀层的一部分自不锈钢板150剥离下来。在比较例1中，基底镀层的大致整体均自不锈钢板150剥离下来。

另外，在实施例1、2、4和比较例1中，没有产生不锈钢板150的腐蚀。并且，在实施例4中，在导体层152也没有产生腐蚀。在实施例3中，在不锈钢板150的一部分上产生了腐蚀。在比较例2中，在不锈钢板150的较大范围内产生了腐蚀。

由此可知，通过在电解电镀处理之前进行逆电解处理，能够在不锈钢板150的表面上形成具有较高的密合性的基底镀层。另外，可知，通过将硫酸用作电解液的酸性成分，能够防止不锈钢板150的腐蚀。

另一方面，在将盐酸用作电解液的酸性成分的情况下，即使不进行逆电解处理，也在不锈钢板150的表面上形成了具有较高的密合性的基底镀层。但是，可知，在该情况下，容易在不锈钢板150上产生腐蚀。

另外，实施例2、4的电镀效率高于实施例1的电镀效率，实施例3的电镀效率高于实施例2、4的电镀效率。然而，在实施例1、2、4中，能够在短时间（1分钟～3分钟）内形成需要厚度（0.15μm）的基底镀层，而不会使不锈钢板150产生腐蚀。另一方面，在实施例3中，如上所述，在不锈钢板150的一部分上产生了腐蚀。由此可知，在电解液含有硫酸镍的情况下，优选pH小于2。

（2）布线电路基板

说明本发明的实施方式的布线电路基板和其制造方法。以下的实施方式中的布线电路基板是在硬盘驱动装置的驱动器中使用的带电路的悬挂基板（以下，简称为悬挂基板）。

（2－1）悬挂基板的结构

图3是悬挂基板的俯视图。图4是图3的A－A剖视图。如图3和图4所示，悬挂基板1具有长条状的支承基板10。支承基板10由不锈钢（SUS）构成。

在支承基板10之上形成有例如由聚酰亚胺构成的基底绝缘层11。在基底绝缘层11之上形成有写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2。写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2由例如铜（Cu）构成。

写入用布线图案W1、W2和热辅助用布线图案H1形成于沿着支承基板10的一个侧边延伸的区域之上。热辅助用布线图案H1配置在写入用布线图案W1、W2的外侧。读取用布线图案R1、R2和热辅助用布线图案H2形成于沿着支承基板10的另一个侧边延伸的区域之上。热辅助用布线图案H2配置在读取用布线图案R1、R2的外侧。

在支承基板10的一端部，通过形成U字形的开口部40而设有磁头搭载部（以下，称作舌部）50。写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2的一端部分别在舌部50之上延伸。在舌部50上，在写入用布线图案W1的一端部设有端子部21，在写入用布线图案W2的一端部设有端子部22。另外，在读取用布线图案R1的一端部设有端子部23，在读取用布线图案R2的一端部设有端子部24。

另外，在舌部50上，在热辅助用布线图案H1的一端部设有焊盘部L1，在热辅助用布线图案H2的一端部设有焊盘部L2。如后所述，焊盘部L1、L2分别与由支承基板10的一部分构成的端子部41、42（图6）相连接。

在支承基板10的另一端部上，在写入用布线图案W1的另一端部设有端子部31，在写入用布线图案W2的另一端部设有端子部32。另外，在读取用布线图案R1的另一端部设有端子部33，在读取用布线图案R2的另一端部设有端子部34。另外，在热辅助用布线图案H1的另一端部设有端子部35，在热辅助用布线图案H2的另一端部设有端子部36。

以对写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2中的除了端子部21～端子部24、端子部31～端子部36之外的部分进行覆盖的方式在基底绝缘层11之上形成由例如聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层12。此外，也可以是，以分别覆盖写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2的方式在覆盖绝缘层12之下形成由例如镍构成的金属覆膜。

（2－2）舌部

详细说明舌部50。图5是从一侧（与图3相同的一侧）看舌部50的放大俯视图。图6是从另一侧（与图3相反的那一侧）看舌部50的放大俯视图。图7是图5和图6的B－B剖视图。图8是图5和图6的C－C剖视图。

如图5所示，写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的端子部21～端子部24没有被覆盖绝缘层12覆盖。另一方面，热辅助用布线图案H1、H2的焊盘部L1、L2被覆盖绝缘层12覆盖。在基底绝缘层11上形成有矩形状的开口OP。端子部21～端子部24以沿着开口OP的一边排列的方式配置。

如图6所示，在支承基板10上形成有开口10a。基底绝缘层11的开口OP与支承基板10的开口10a的一部分重叠。在开口10a内，在基底绝缘层11的下表面上设有端子部41、42。端子部41、42是支承基板10的一部分并与支承基板10的其他部分分离。端子部41的一端部与图5的焊盘部L1重叠，端子部42的一端部与图5的焊盘部L2重叠。端子部41、42的另一端部分别以沿着基底绝缘层11的开口OP的上述一边排列的方式配置。

如图7所示，以覆盖端子部21～端子部24的各自的侧面和上表面的方式依次形成有基底镀层51和主镀层52。基底镀层51由例如镍（Ni）构成，主镀层52由例如金（Au）构成。

如图8所示，在基底绝缘层11的位于端子部41的一端部和端子部42的一端部之上的部分分别形成有锥状的孔部11a、11b。焊盘部L1以与基底绝缘层11的上表面、孔部11a的内周面以及端子部41的上表面相接触的方式设置。焊盘部L2以与基底绝缘层11的上表面、孔部11b的内周面以及端子部42的上表面相接触的方式设置。

以覆盖端子部41、42的各自的侧面和下表面的方式依次形成有基底镀层61和主镀层62。基底镀层61由例如镍（Ni）构成，主镀层62由例如金（Au）构成。

在舌部50的上表面安装有包括磁头的滑撬（未图示）。滑撬的端子部分别与写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2的端子部21～端子部24电连接。在滑撬的下表面，以经由基底绝缘层11的开口OP和支承基板10的开口10a向舌部50的下表面侧突出的方式安装有激光二极管等热辅助装置。热辅助装置的端子部与端子部41、42电连接。在利用磁头向磁盘写入信息时，利用热辅助装置加热磁盘。由此，能够提高向磁盘写入的信息的密度。

（2－3）制造方法

图9～图17是用于说明悬挂基板1的制造方法的工序剖视图。在图9～图17的（a）中，示出图7所示的部位的制造工序。在图9～图17的（b）中，示出图8所示的部位的制造工序。

首先，如图9的（a）、（b）所示，准备由不锈钢构成的支承基板10，在该支承基板10之上形成作为基底绝缘层11的前体的绝缘层11c。支承基板10的厚度例如为5μm～50μm，优选为10μm～30μm。作为绝缘层11c（基底绝缘层11）的材料，能够使用例如聚酰亚胺或环氧等树脂。

接下来，如图10的（a）、（b）所示，通过去除绝缘层11c的不要的部分，从而形成具有孔部11a、11b和开口OP（图5和图6）的预先确定了的形状的基底绝缘层11。在该情况下，既可以利用曝光处理和显影处理来由绝缘层11c形成基底绝缘层11，或者也可以利用蚀刻来由绝缘层11c形成基底绝缘层11。基底绝缘层11的厚度例如为3μm～20μm，优选为5μm～15μm。

接下来，如图11的（a）、（b）所示，在基底绝缘层11之上形成写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2。热辅助用布线图案H1、H2的焊盘部L1、L2以与基底绝缘层11的上表面、孔部11a、11b的内周面以及支承基板10的上表面相接触的方式设置。在该情况下，能够使用减去法、添加法或半添加法等各种图案形成法中的任意的方法。另外，也可以是，在形成由例如镍和铬构成的晶种层之后进行电镀，由此形成写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2。

作为写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2的材料，能够使用铜（Cu）、金（Au）或铝（Al）等金属、或者铜合金或铝合金等合金。写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2的厚度例如为3μm～16μm，优选为6μm～13μm。

接下来，如图12的（a）、（b）所示，以覆盖写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2中的除了端子部21～端子部24和端子部31～端子部36（图3）之外的部分的方式在基底绝缘层11之上形成覆盖绝缘层12。具体而言，首先，以覆盖整个写入用布线图案W1、W2、整个读取用布线图案R1、R2、以及整个热辅助用布线图案H1、H2的方式使作为覆盖绝缘层12的前体的绝缘层至少形成在基底绝缘层11之上。之后，通过以使端子部21～端子部24、端子部31～端子部36暴露的方式去除绝缘层的不要的部分，从而形成预先确定了的形状的覆盖绝缘层12。与基底绝缘层11的形成同样地，既可以利用曝光处理和显影处理来形成覆盖绝缘层12，或者也可以利用蚀刻来形成覆盖绝缘层12。

作为覆盖绝缘层12的材料，能够使用例如聚酰亚胺或环氧等树脂。覆盖绝缘层12的厚度例如为5μm～30μm，优选为10μm～20μm。

接下来，如图13的（a）、（b）所示，利用蚀刻去除支承基板10的一部分。由此，在支承基板10上形成开口10a并使由支承基板10的与焊盘部L1、L2相接触的部分构成的端子部41、42同支承基板10的其他部分分离。

接下来，如图14的（a）、（b）所示，在支承基板10的上表面侧，至少在支承基板10的上表面的暴露的部分之上形成抗镀层D1。在图14的（a）和图14的（b）的例子中，在支承基板10、基底绝缘层11以及覆盖绝缘层12的上表面的除了端子部21～端子部24和端子部31～端子部36（图3）之外的暴露的部分之上形成有抗镀层D1。另外，以支承基板10的下表面侧，以覆盖支承基板10的下表面的除了端子部41、42以外的部分和开口10a的侧面的方式形成抗镀层D2。抗镀层D1、D2是通过对例如干膜抗蚀剂进行曝光和显影而形成的。

接下来，如图15的（a）、（b）所示，以覆盖端子部21～端子部24的方式形成基底镀层51，并以覆盖端子部41、42的方式形成基底镀层61。具体而言，使用图2的电镀装置100a形成基底镀层51、61。在该情况下，支承基板10相当于图2的不锈钢板150，端子部41、42相当于被镀部。在利用逆电解处理去除端子部41、42的表面的钝化皮膜之后，利用电解电镀处理在端子部41、42之上形成基底镀层61。另外，写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及热辅助用布线图案H1、H2相当于图2的导体层152，端子部21～端子部24、端子部31～端子部36相当于被镀部。不进行逆电解处理，而利用电解电镀处理在端子部21～端子部24、端子部31～端子部36之上形成基底镀层51。

此外，也可以替代图2的电镀装置100a而使用图1的电镀装置100。在该情况下，在图1的电镀装置100中，在端子部41、42之上形成基底镀层61，在其他电镀装置中，在端子部21～端子部24、端子部31～端子部36之上形成基底镀层51。

接下来，如图16的（a）、（b）所示，利用电镀在基底镀层51之上形成主镀层52并在基底镀层61之上形成主镀层62。

之后，如图17的（a）、（b）所示，去除抗镀层D1、D2，并利用蚀刻去除支承基板10的不要的部分，由此完成悬挂基板1。

（2－4）效果

在本实施方式中，使用图1的电镀装置100或图2的电镀装置100a来形成悬挂基板1的基底镀层61。由此，能够防止支承基板10、写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2、以及热辅助用布线图案H1、H2的腐蚀并形成具有较高的密合性的基底镀层61。

另外，在使用图2的电镀装置100a的情况下，能够同时形成基底镀层51、61。由此，能够使悬挂基板1的制造工序高效率化。

（3）其他实施方式

上述实施方式是将本发明的电镀方法应用于制造在硬盘驱动装置的驱动器中使用的悬挂基板1的例子，但也可以将本发明的电镀方法应用于制造其他的电子零件或电路基板等。

（4）权利要求的各构成要素与实施方式的各部之间的对应关系

以下，说明权利要求的各构成要素与实施方式的各部之间的对应的例子，但本发明并不限于下述例子。

在上述实施方式中，电镀装置100、100a是电镀装置的例子，不锈钢板150、导体层152、支承基板10、写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及热辅助用布线图案H1、H2是被镀构件的例子，镀槽101是镀槽的例子，电极104是第1电极的例子，电极105是第2电极的例子，整流器110是第1电压施加部的例子，整流器111是第2电压施加部的例子，基底镀层51、61是镀层的例子，第1区域RG1是第1区域的例子，第2区域RG2是第2区域的例子，输送辊210是输送部的例子，电极107是第3电极的例子，整流器112是第3电压施加部的例子，不锈钢板150和支承基板10是第1构件的例子，导体层152、写入用布线图案W1、W2、读取用布线图案R1、R2以及热辅助用布线图案H1、H2是第2构件的例子。

另外，悬挂基板1是布线电路基板的例子，支承基板10是支承基板的例子，基底绝缘层11是基底绝缘层的例子，热辅助用布线图案H1、H2是第1布线图案的例子，端子部41、42是第1端子部的例子，写入用布线图案W1、W2和读取用布线图案R1、R2是第2布线图案的例子，端子部21～端子部24是第2端子部的例子。

作为权利要求的各构成要素，能够使用具有权利要求所述的结构或功能的其他各种要素。

本发明能够有效地应用于各种电子零件和布线电路基板。

Claims

1.一种电镀装置，其用于在包括不锈钢在内的被镀构件的表面上形成镀层，其中，

该电镀装置包括：

镀槽，其用于容纳电解液；

第1电极，其设于上述镀槽内；

第2电极，其设于上述镀槽内；

第1电压施加部，其以使被镀构件成为阳极的方式对被镀构件与上述第1电极之间施加电压；以及

第2电压施加部，其以使被镀构件成为阴极的方式对被镀构件与上述第2电极之间施加电压，

通过由上述第1电压施加部施加电压而自被镀构件的预先确定了的被镀部去除钝化皮膜，之后通过由上述第2电压施加部施加电压而在被镀部形成镀层。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，

上述第1电极和第2电极为一体的或相互独立，上述第1电压施加部和第2电压施加部为一体的或相互独立。

3.根据权利要求1或2所述的电镀装置，其中，

上述第1电极和第2电极相互独立，

上述第1电极配置于上述镀槽内的第1区域，

上述第2电极配置于上述镀槽内的第2区域，

该电镀装置还包括输送部，该输送部以使被镀构件依次通过上述镀槽内的第1区域和第2区域的方式输送被镀构件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电镀装置，其中，

容纳在上述镀槽内的电解液含有硫酸系化学溶液，并且电解液的pH小于2.0。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电镀装置，其中，

该电镀装置还包括：

第3电极，其设于上述镀槽内；以及

第3电压施加部，其以使被镀构件成为阴极的方式对被镀构件与上述第3电极之间施加电压，

被镀构件具有由不锈钢构成的第1构件和由不锈钢以外的导电性材料构成的第2构件，在上述第1构件和第2构件上分别设有被镀部，

上述第1电极和第2电极分别以与被镀构件的上述第1构件相对的方式配置，上述第3电极以与被镀构件的上述第2构件相对的方式配置。

6.一种电镀方法，其是用于在包括不锈钢在内的被镀构件的表面上形成镀层的电镀方法，其中，

该电镀方法包括以下步骤：

去除钝化皮膜的步骤，在容纳电解液的镀槽内，通过以使被镀构件成为阳极的方式对被镀构件与电极之间施加电压，从而自被镀构件的预先确定了的被镀部去除钝化皮膜；以及

形成镀层的步骤，在上述镀槽内，通过以使被镀构件成为阴极的方式对被镀构件与电极之间施加电压，从而在被镀构件的被镀部形成镀层。

7.根据权利要求6所述的电镀方法，其中，

在上述去除钝化皮膜的步骤中，包括自被镀构件的上述第1构件的被镀部去除钝化皮膜的步骤，

在上述形成镀层的步骤中，包括以下步骤：

在被镀构件的上述第1构件的被镀部上形成镀层的步骤；

在被镀构件的上述第2构件的被镀部上形成镀层的步骤。

8.根据权利要求7所述的电镀方法，其中，

一边在被镀构件的上述第1构件的被镀部形成镀层，一边在被镀构件的上述第2构件的被镀部形成镀层。

9.一种布线电路基板的制造方法，其中，

该布线电路基板的制造方法包括以下步骤：

形成基底绝缘层的步骤，在作为由不锈钢构成的被镀构件的支承基板之上形成基底绝缘层；

形成第1布线图案的步骤，以与上述支承基板的一部分电连接的方式在上述基底绝缘层之上形成第1布线图案；

形成第1端子部的步骤，通过以使上述支承基板的上述一部分与其他部分分离的方式去除上述支承基板的上述一部分的周围的部分，从而形成由上述一部分构成的作为被镀部的第1端子部；以及

形成镀层的步骤，通过权利要求6所述的电镀方法在上述支承基板的上述第1端子部上形成镀层。

10.根据权利要求9所述的布线电路基板的制造方法，其中，

该布线电路基板的制造方法还包括形成第2布线图案的步骤：在上述基底绝缘层之上形成第2布线图案作为被镀构件，

上述支承基板构成被镀构件的上述第1构件，上述第2布线图案构成被镀构件的上述第2构件，

上述第2布线图案包括作为上述被镀部的第2端子部，

在上述形成镀层的步骤中，包括通过权利要求7或8所述的电镀方法在上述支承基板的上述第1端子部和上述第2布线图案的上述第2端子部上形成镀层的步骤。

11.一种布线电路基板，其中，

该布线电路基板是通过权利要求9或10所述的布线电路基板的制造方法制造的布线电路基板。