KR20090092919A - 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법과 그 동박 및 도금장치 - Google Patents
인쇄회로용 동박의 표면처리 방법과 그 동박 및 도금장치Info
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Abstract
Description
Claims (17)
- 제박공정을 거친 동박의 표면에 구리노듈층을 형성하는 제1단계; 및상기 구리노듈층 위에 몰리브덴(Mo) 또는 몰리브덴(Mo) 합금을 도금하여 배리어층을 형성하는 제2단계;를 포함하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.
- 제1항에 있어서,상기 몰리브덴(Mo)의 도금량이 0.5~100mg/m2 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2단계에서, 아연(Zn) 또는 아연(Zn) 합금을 더 도금하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.
- 제3항에 있어서,상기 아연(Zn)의 도금량이 20mg/m2 이하인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2단계에서, 크롬(Cr) 또는 크롬(Cr) 합금을 더 도금하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2단계 이후에 상기 배리어층 위에 실란 커플링 에이전트(silane coupling agent)를 더 도금하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2단계에서 사용되는 도금액에는 이온상태로 존재하는 몰리브덴(Mo)이 함유되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법.
- 본체 동박;상기 본체 동박의 표면에 형성된 구리노듈층; 및상기 구리노듈층 위에 도금되고, 몰리브덴(Mo)층 또는 몰리브덴(Mo) 합금층을 포함하는 배리어층;을 포함하는 인쇄회로용 동박.
- 제8항에 있어서,상기 몰리브덴(Mo)의 도금량이 0.5~100mg/m2 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.
- 제8항에 있어서,상기 배리어층에는 아연(Zn)층 또는 아연(Zn) 합금층이 더 포함된 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.
- 제10항에 있어서,상기 아연(Zn)의 도금량이 20mg/m2 이하인 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.
- 제8항에 있어서,상기 배리어층에는 크롬(Cr)층 또는 크롬(Cr) 합금층이 더 포함된 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.
- 제8항에 있어서,상기 배리어층 위에 실란 커플링 에이전트(silane coupling agent)가 더 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.
- 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,상기 본체 동박에는 폴리이미드(PI) 필름이 부착된 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박.
- 제박공정을 거친 동박의 표면을 처리하기 위한 동박 도금장치에 있어서,상기 동박의 표면에 구리노듈의 핵을 생성시킬 수 있는 도금액이 담긴 제1 구리 도금조;상기 동박의 표면에 대하여 구리노듈의 핵을 성장시킬 수 있는 도금액이 담긴 제2 구리 도금조; 및상기 동박의 구리노듈 위에 몰리브덴(Mo) 또는 몰리브덴(Mo) 합금을 도금하기 위한 도금액이 담긴 몰리브덴 도금조;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박 도금장치.
- 제15항에 있어서,상기 동박의 구리노듈 위에 아연(Zn) 또는 아연(Zn) 합금을 도금하기 위한 도금액이 담긴 아연 도금조;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박 도금장치.
- 제15항에 있어서,상기 동박의 구리노듈 위에 크롬(Cr) 또는 크롬(Cr) 합금을 도금하기 위한 도금액이 담긴 크롬 도금조;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로용 동박 도금장치.
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