JP2009149928A - 印刷回路用銅箔 - Google Patents
印刷回路用銅箔 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009149928A JP2009149928A JP2007327257A JP2007327257A JP2009149928A JP 2009149928 A JP2009149928 A JP 2009149928A JP 2007327257 A JP2007327257 A JP 2007327257A JP 2007327257 A JP2007327257 A JP 2007327257A JP 2009149928 A JP2009149928 A JP 2009149928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- copper
- alloy plating
- plating layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の印刷回路用銅箔は、銅箔上に、銅およびニッケルを含有する合金めっき層を有する印刷回路用銅箔であって、前記合金めっき層が前記銅箔表面に直接形成され、前記合金めっき層の銅含有率が8mass%以上40 mass%以下であり、かつ前記合金めっき層の付着金属量が30μg/cm2以上160μg/cm2以下であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本実施の形態における印刷回路用銅箔は、銅箔上に、銅およびニッケルを含有する合金めっき層を有する印刷回路用銅箔であって、前記合金めっき層が前記銅箔表面に直接形成され、前記合金めっき層の銅含有率が8mass%以上40 mass%以下であり、かつ前記合金めっき層の付着金属量が30μg/cm2以上160μg/cm2以下であることを特徴とする。
図1は、本発明の実施の形態に係る印刷回路用銅箔10の構造例を示す断面模式図である。印刷回路用銅箔10に使用する銅箔1は、ベース銅箔として電解銅箔または圧延銅箔のいずれを用いても良い。また、ベース銅箔となる電解銅箔または圧延銅箔の表面状態を制御する(例えば、微小な表面荒れの補修)ために、ベース銅箔表面に純銅層のめっきを施す場合がある。印刷回路用銅箔がフレキシブルプリント配線板用途の場合、表面の平坦性や屈曲特性に優れる等の理由から圧延銅箔を使用することが好ましい。
図2は、本発明の印刷回路用銅箔の製造工程の1例を示すフローチャートである。以下、図2に従って本発明のプリント配線板用銅箔の製造方法を説明する。なお、製造装置(例えば、めっき装置)に特段の制限は無い。
銅箔1に対する各種の表面処理を行うに先立って、ベース銅箔の表面を清浄化するために電解脱脂および酸洗処理(総称して「清浄化処理」(工程1)とする)を施しておくことが好ましい。
−電解脱脂−
水酸化ナトリウム(NaOH):1mol/L
炭酸ナトリウム(Na2CO3):0.2 mol/L
液温:40℃
電流密度:5A/dm2
処理時間:10秒間
−酸洗処理−
硫酸(H2SO4):0.5 mol/L
液温:25℃
処理時間:10秒間
ベース銅箔として圧延銅箔を用いた場合、後述の粗化処理を行う前に、圧延銅箔表面の凹凸を消去し表面を平滑化するため、純銅層のめっき(表面状態制御処理、工程2)を施す場合がある。このとき、該純銅めっき層の厚みは、1μm以上5μm未満とすることが好ましい。
銅(例えば、CuSO4・5H2O):0.5〜0.8 mol/L
硫酸(H2SO4):0.7〜1.5 mol/L
液温:20〜50℃
電流密度:1〜5A/dm2
前述したように、銅箔と基材との接触面積を増大し接着力を高める目的で、ベース銅箔に対して粗化処理(工程3)を行うことが好ましいが、行わなくてもよい。粗化処理を行う場合、粗化処理は一般的に銅箔中の結晶粒界の選択エッチングまたは銅もしくは銅合金めっきによるヤケめっき処理として為される。ヤケめっきによる粗化処理の方法には、例えば特開2005−8972号公報(銅箔の表面粗化方法及び表面粗化装置)に記載の方法が挙げられる。なお、本発明においては、コスト低減の観点から、純銅めっきによる粗化処理が好ましい。また、粗化処理後に表面の凹凸形状を制御する(凹凸形状の型崩れや凸部の脱落を予防する)ために、粗化形状に沿って更に一様な厚さで銅めっきを行う場合もある。
銅(例えば、CuSO4・5H2O):0.2〜1 mol/L
pH:1以下(例えば、硫酸酸性)
液温:20〜50℃
電流密度:15〜70 A/dm2
処理時間:1〜5秒間
次に、合金めっき層2として銅−ニッケル合金めっきを施す(工程4)。このとき、合金めっき層中の銅の含有率が8mass%以上40 mass%以下となり、かつ合金めっき層の付着金属量が30μg/cm2以上160μg/cm2以下となるように制御することが望ましい。
銅(例えば、CuSO4・5H2O):0.004〜0.24 mol/L
ニッケル(例えば、NiSO4・6H2O):0.004〜0.38 mol/L
ホウ酸(H3BO3):0.06〜0.51 mol/L
硫酸アンモニウム((NH4)2SO4):0.04〜0.3 mol/L
pH:2.0〜4.2(例えば、硫酸酸性)
液温:20〜60℃
電流密度:0.5〜50 A/dm2
処理時間:0.5〜5秒間
次に、防錆処理層として亜鉛めっきを施す(工程5)。この亜鉛めっき層3は、次工程のクロメート皮膜の形成を促進させるとともに、銅箔の防錆層としても機能する。また、本発明の亜鉛めっきは亜鉛合金めっきを含み、好ましくは亜鉛−インジウム合金めっきとする。形成される亜鉛めっき皮膜の付着金属量は、0.5μg/cm2以上3μg/cm2以下であることが望ましい。また、亜鉛めっきの方法は、例えば特開2006-319287号公報(プリント配線板用銅箔とその製造方法およびその製造に用いる3価クロム化成処理液)に記載の方法を利用することができる。
亜鉛(例えば、ZnSO4・7H2O):0.17〜0.70 mol/L
インジウム(例えば、In2(SO4)3・9H2O):0.00001〜0.03 mol/L
クエン酸ナトリウム(Na3(C6H5O7)・2H2O):0.03〜0.14 mol/L
pH:3〜4(例えば、硫酸酸性)
液温:10〜40℃
電流密度:0.5〜2A/dm2
処理時間:1〜5秒間
次に、クロメート処理層4として3価クロメート処理を行う(工程6)。上記銅箔に3価クロメート処理を施すことにより、亜鉛めっき層の防錆・耐食性を補強することができるとともに、耐変色性を付与することもできる。形成される3価クロメート皮膜は、クロムの付着金属量が0.5μg/cm2以上2.5μg/cm2以下であることが望ましい。3価クロメート化成処理液としては、6価クロムイオンとフッ化物イオンを実質的に含まず、3価クロムイオンが0.002 mol/L以上0.009 mol/L以下含まれ、pHが3.0〜4.5で液温が15〜40℃に調整されている水溶液を使用することが望ましい。該水溶液(3価クロメート化成処理液)に上記銅箔を1〜20秒程度侵漬させることにより、3価クロメート皮膜を形成する。また、3価クロメート化成処理の方法は、例えば特開2006-319287号公報(プリント配線板用銅箔とその製造方法およびその製造に用いる3価クロム化成処理液)に記載の方法を利用することができる。
次に、プリント配線板用基材との接着力を向上させる接合強化層(シランカップリング処理層5)として、シランカップリング処理を行う(工程7)。シランカップリング処理は、シランカップリング剤水溶液を用い、それを上記銅箔の表面に吸着させることにより行う。シランカップリング剤を銅箔に吸着させる方法は特に限定されず、浸漬、噴霧、シャワーリングなどによって行えばよい。
シランカップリング処理を施した後、プリント配線板用基材の接合を行う(工程8)。銅箔に基材を接合させる方法としては、ラミネート法(樹脂フィルムを張り合わせる手法)やキャスティング法(樹脂の前駆体を主成分とするワニスを塗布・硬化する手法)などの技術を用いることができる。ラミネート法で使用されるポリイミドフィルムは市販のものでよい。例えば、ユーピレックス(登録商標、宇部興産株式会社製)や、カプトン(登録商標、東レ・デュポン株式会社製)などを用いることができる。
つぎに、本発明の第2の実施形態について説明する。なお、「印刷回路用銅箔の構造」および「印刷回路用銅箔の製造方法」の工程1〜3、工程5〜8については、前述の第1の実施形態と同様であることから、詳細な説明を省略する。
本実施の形態においては、合金めっき層2として銅−ニッケル−コバルト合金めっきを施す(工程4’)。このとき、合金めっき層中の銅の含有率が8mass%以上40 mass%以下となり、かつ合金めっき層の付着金属量が30μg/cm2以上160μg/cm2以下となるように制御することが望ましい。
銅(例えば、CuSO4・5H2O):0.002〜0.12 mol/L
ニッケル(例えば、NiSO4・6H2O):0.004〜0.57 mol/L
コバルト(例えば、CoSO4・7H2O):0.004〜0.53 mol/L
ホウ酸(H3BO3):0.06〜0.51 mol/L
硫酸アンモニウム((NH4)2SO4):0.04〜0.3 mol/L
pH:2〜4.2(例えば、硫酸酸性)
液温:20〜60℃
電流密度:0.5〜50 A/dm2
処理時間:0.5〜5秒間
つぎに、本発明の第3の実施形態について説明する。なお、「印刷回路用銅箔の構造」および「印刷回路用銅箔の製造方法」の工程1〜3、工程5〜8については、前述の第1の実施形態と同様であることから、詳細な説明を省略する。
本実施の形態においては、合金めっき層2として銅−ニッケル−コバルト−モリブデン合金めっきを施す(工程4”)。このとき、合金めっき層中の銅の含有率が8mass%以上40 mass%以下となり、かつ合金めっき層の付着金属量が30μg/cm2以上160μg/cm2以下となるように制御することが望ましい。
銅(例えば、CuSO4・5H2O):0.002〜0.12 mol/L
ニッケル(例えば、NiSO4・6H2O):0.004〜0.57 mol/L
コバルト(例えば、CoSO4・7H2O):0.004〜0.53 mol/L
モリブデン(例えば、Na2MoO4・2H2O):0.0004〜0.21 mol/L
ホウ酸(H3BO3):0.06〜0.51 mol/L
硫酸アンモニウム((NH4)2SO4):0.04〜0.3 mol/L
pH:2〜4.2(例えば、硫酸酸性)
液温:20〜60℃
電流密度:0.5〜50 A/dm2
処理時間:0.5〜5秒間
上記の本発明の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
(1)銅箔表面上に直接形成する銅の拡散バリア層を所定の合金めっき層とすることにより、アルカリエッチング性を含む良好なエッチング制御性を具備する回路形成用銅箔が得られ、フレキシブルプリント配線板等における回路配線の微細化に対応可能となる。
(2)銅箔表面上に直接形成する銅の拡散バリア層を所定の合金めっき層とすることにより、回路形成用銅箔の表面(回路形成用銅箔が基材と接合する面)の色調を望ましい黒色に制御でき、微細化された回路配線の優れた画像認識性を有する回路形成用銅箔が得られる。
(3)銅箔表面上に直接形成する銅の拡散バリア層を所定の合金めっき層とすることにより、ベース銅箔の表面状態制御処理や粗化処理に純銅層を用いることが可能となり、低コストな回路形成用銅箔が得られる。
(4)回路配線の優れた画像認識性を有する回路形成用銅箔を用いることにより、フレキシブルプリント配線板の製造における製造速度や歩留まりを向上でき、製造コストの低いプリント配線板が得られる。
ベース銅箔として厚さ16μmの圧延銅箔(無酸素銅、JIS H3100 C1020)を用意した。このベース銅箔に対し、図2のフローチャートに沿って前述した各種表面処理(工程1〜8)を施し、回路形成用銅箔を作製した。このとき、合金めっき層の組成および付着金属量(成膜量)が異なる回路形成用銅箔を用意した(他の層の処理条件は統一した)。表1に銅−ニッケル(Cu-Ni)合金めっき層形成のめっき浴組成・電解条件を示し、表2に銅−ニッケル−コバルト(Cu-Ni-Co)合金めっき層形成のめっき浴組成・電解条件を示し、表3に銅−ニッケル−コバルト−モリブデン(Cu-Ni-Co-Mo)合金めっき層形成のめっき浴組成・電解条件を示す。
上記の条件で作製した各試料に対して、回路形成用銅箔の表面(基材と接合する面で、基材との接合前)の色調を、色彩色差計(コニカミノルタ製、型式:CR-400)を用いて測定した。このとき、「L*≦40」かつ「−10≦a*≦10」かつ「−10≦b*≦10」である色調を「黒色」と判定し、「40<L*≦60」かつ「−10≦a*≦10」かつ「−10≦b*≦10」である色調を「灰色」と判定し、「60<L*」かつ「10≦a*」かつ「5≦b*」である色調を「褐色」と判定した。測定結果を表4に示す。
回路形成用銅箔のアルカリエッチング性は次のような手順で測定した。まず、プリント配線板用基材としてFR−4基材(JIS C6480におけるGE4F)を用い、上記で作製した回路形成用銅箔と温間プレス(175℃×1時間、面圧:0.4MPa)により接合した。次に、アルカエッチ液(商品名、株式会社ヤマトヤ商会製)を用いて回路形成用銅箔をエッチングして、線幅1.0 mm、間隔1.0 mmの平行直線配線を形成した。このとき、目視チェックにおいて「エッチング後に銅または合金が基材に残存しなかったもの」を良好なアルカリエッチング性として「○」と判定し、「エッチング後に銅または合金が基材に若干残存したもの」を「△」と判定し、「エッチング後に銅または合金が基材に多く残存したもの」を不可なアルカリエッチング性として「×」と判定した。測定結果を表4に併記する。
表1〜3に示した条件と同じ条件で別途用意した実施例1〜10および比較例1〜12を用いて、合金めっき層の付着金属量(成膜量)を測定して組成分析を行った。測定手順を次に示す。なお、誘導プラズマ発光分光分析装置を用いて測定する試料は、金箔上に合金めっき層のみを形成した。また、透過電子顕微鏡−エネルギー分散型X線分析装置(株式会社日立製作所製、型式:HD-2000)を用いて、金箔上に形成した合金めっき層は、銅箔上に形成した合金めっき層と略同じ組成を有することを確認した。
5…シランカップリング処理層、6…プリント配線板用基材(基材)、
10…印刷回路用銅箔。
Claims (5)
- 銅箔上に、銅およびニッケルを含有する合金めっき層を有する印刷回路用銅箔であって、
前記合金めっき層は、前記銅箔表面に直接形成され、銅の含有率が8mass%以上40 mass%以下であり、かつ合金めっき層の付着金属量が30μg/cm2以上160μg/cm2以下であることを特徴とする印刷回路用銅箔。 - 請求項1に記載の印刷回路用銅箔において、前記銅箔はベース銅箔表面に純銅層が形成されたものであることを特徴とする印刷回路用銅箔。
- 請求項2に記載の印刷回路用銅箔において、前記純銅層が粗化処理層であることを特徴とする印刷回路用銅箔。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の印刷回路用銅箔において、前記合金めっき層が銅―ニッケル合金、銅−ニッケル−コバルト合金、または銅−ニッケル−コバルト−モリブデン合金のいずれかからなることを特徴とする印刷回路用銅箔。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の印刷回路用銅箔において、前記合金めっき層の表面に、亜鉛めっき層が形成され、さらにその表面に防錆処理層が形成されていることを特徴とする印刷回路用銅箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007327257A JP4978456B2 (ja) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | 印刷回路用銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007327257A JP4978456B2 (ja) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | 印刷回路用銅箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009149928A true JP2009149928A (ja) | 2009-07-09 |
JP4978456B2 JP4978456B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=40919388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007327257A Active JP4978456B2 (ja) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | 印刷回路用銅箔 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4978456B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011044550A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
WO2011086972A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子回路及びその形成方法並びに電子回路形成用銅張積層板 |
WO2013065727A1 (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
JP2014129560A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 表面処理銅箔及び当該表面処理銅箔を用いたプリント配線板 |
JP5706026B1 (ja) * | 2013-07-30 | 2015-04-22 | 古河電気工業株式会社 | 配線板用銅箔及び配線板 |
JP2017101327A (ja) * | 2015-01-09 | 2017-06-08 | Jx金属株式会社 | めっき付き金属基材 |
JP2017101328A (ja) * | 2015-01-09 | 2017-06-08 | Jx金属株式会社 | めっき付き金属基材 |
WO2018193935A1 (ja) * | 2017-04-17 | 2018-10-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0496395A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-03-27 | Nikko Kyodo Co Ltd | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH08335776A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Nikko Gould Foil Kk | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH1018075A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Nikko Gould Foil Kk | 電解銅箔 |
JP2002241989A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-08-28 | Furukawa Circuit Foil Kk | 金属複合体シート、それを用いた回路基板用の積層板 |
JP2004244710A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Furukawa Techno Research Kk | チップオンフィルム用銅箔 |
WO2005079130A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 黒化処理面又は層を有する銅箔 |
JP2006278881A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Furukawa Circuit Foil Kk | 電磁波シールド用銅箔、及び該銅箔で作成した電磁波シールド体 |
-
2007
- 2007-12-19 JP JP2007327257A patent/JP4978456B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0496395A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-03-27 | Nikko Kyodo Co Ltd | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH08335776A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Nikko Gould Foil Kk | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH1018075A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Nikko Gould Foil Kk | 電解銅箔 |
JP2002241989A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-08-28 | Furukawa Circuit Foil Kk | 金属複合体シート、それを用いた回路基板用の積層板 |
JP2004244710A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Furukawa Techno Research Kk | チップオンフィルム用銅箔 |
WO2005079130A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 黒化処理面又は層を有する銅箔 |
JP2006278881A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Furukawa Circuit Foil Kk | 電磁波シールド用銅箔、及び該銅箔で作成した電磁波シールド体 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011044550A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
JP5248684B2 (ja) * | 2010-01-15 | 2013-07-31 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子回路及びその形成方法並びに電子回路形成用銅張積層板 |
WO2011086972A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子回路及びその形成方法並びに電子回路形成用銅張積層板 |
CN102714915A (zh) * | 2010-01-15 | 2012-10-03 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 电子电路及其形成方法以及电子电路形成用覆铜层压板 |
JPWO2013065727A1 (ja) * | 2011-11-02 | 2015-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
WO2013065727A1 (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
TWI571184B (zh) * | 2011-11-02 | 2017-02-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper foil for printed circuit |
JP2014129560A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 表面処理銅箔及び当該表面処理銅箔を用いたプリント配線板 |
JP5706026B1 (ja) * | 2013-07-30 | 2015-04-22 | 古河電気工業株式会社 | 配線板用銅箔及び配線板 |
JP2017101327A (ja) * | 2015-01-09 | 2017-06-08 | Jx金属株式会社 | めっき付き金属基材 |
JP2017101328A (ja) * | 2015-01-09 | 2017-06-08 | Jx金属株式会社 | めっき付き金属基材 |
WO2018193935A1 (ja) * | 2017-04-17 | 2018-10-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
JPWO2018193935A1 (ja) * | 2017-04-17 | 2020-03-05 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
TWI765021B (zh) * | 2017-04-17 | 2022-05-21 | 日商住友金屬礦山股份有限公司 | 導電性基板、導電性基板之製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4978456B2 (ja) | 2012-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6023848B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 | |
JP5932705B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
JP4978456B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
JP5654581B2 (ja) | 印刷回路用銅箔、銅張積層板、印刷回路基板、印刷回路及び電子機器 | |
US8530749B2 (en) | Copper foil attached to the carrier foil, a method for preparing the same and printed circuit board using the same | |
WO2011090175A1 (ja) | 粗化処理銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板 | |
JP2006022406A (ja) | キャリア付き極薄銅箔 | |
JP2009004423A (ja) | キャリア箔付き銅箔 | |
JP2011166018A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
WO2010010893A1 (ja) | 表面処理銅箔及び銅張積層板 | |
JP2014139347A (ja) | プリント回路用銅箔の表面処理方法及びそれによって製造された銅箔、並びにそのメッキ装置 | |
JP5136383B2 (ja) | プリント配線板用圧延銅箔 | |
JP5470487B1 (ja) | 銅箔、それを用いた半導体パッケージ用銅張積層体、プリント配線板、プリント回路板、樹脂基材、回路の形成方法、セミアディティブ工法、半導体パッケージ用回路形成基板及び半導体パッケージ | |
JP2014195871A (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | |
JP2011174132A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
JP2007146258A (ja) | 電解銅箔、プリント配線板および多層プリント配線板 | |
JP2006028635A (ja) | 微細回路基板用表面処理銅箔の製造方法及びその銅箔 | |
KR20090084517A (ko) | 내열성과 내약품성이 개선된 인쇄회로용 동박 및 그제조방법 | |
JP4941204B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 | |
JP5449596B1 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | |
JP2014172179A (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | |
TWI519411B (zh) | Composite copper foil and its manufacturing method | |
JP5479668B2 (ja) | 表面処理銅箔 | |
KR101591654B1 (ko) | 미세배선용 양면 연성 동박 적층체 및 이의 제조방법 | |
TW201212753A (en) | Copper foil for printed circuit board with excellent etching property and laminate using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100405 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120321 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120403 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4978456 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |