JP5248684B2 - 電子回路及びその形成方法並びに電子回路形成用銅張積層板 - Google Patents
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Description
これらの銅箔は、樹脂基材と接着される面と非接着面があり、それぞれ特殊な表面処理(トリート処理)が施されている。また、多層プリント配線板の内層に使用する銅箔のように両面に樹脂との接着機能をもつようにされる(ダブルトリート処理)場合もある。
さらに、このような凹凸を増強した上に銅粒子の脱落を防止するために薄いめっき層を形成する場合もある。これらの一連の工程を粗化処理と呼んでいる。このような粗化処理は、電解銅箔に限らず圧延銅箔でも要求されることであり、同様な粗化処理が圧延銅箔においても実施されている。
また、ポリイミド等の樹脂フイルムにプラズマ処理等の表面処理をした後、必要に応じてNi−Crなどの接着層を介して銅箔と同等の厚みの銅層を直接形成する方法もある。本発明は、以上のような、樹脂層に銅層が形成されたものを「銅張り積層板」と総称して説明する。
それは、エッチングすることにより形成される銅回路が、銅層の表面から下に向かって、すなわち樹脂層に向かって、末広がりにエッチングされる(ダレを発生する)ことによる。大きな「ダレ」が発生した場合には、樹脂基板近傍で銅回路が短絡し、不良品となる場合もある。
しかし、この場合は、すでに所定の幅寸法に至っている箇所があると、そこがさらにエッチングされることになるので、回路幅がそれだけ狭くなり、回路設計上目的とする均一な線幅(回路幅)が得られず、特にその部分(細線化された部分)で発熱し、場合によっては断線するという問題が発生する。
電子回路のファインパターン化がさらに進行する中で、現在もなお、このようなエッチング不良による問題がより強く現れ、回路形成上で、大きな問題となっている。
すなわち、回路設計に際しては、マスクパターンとなるレジスト塗布側、すなわち銅箔の表面からエッチング液が浸透するので、レジスト直下にEF層を所定の付着量の範囲で形成することにより、その近傍の銅箔部分のエッチングが抑制され、他の銅箔部分のエッチングが進行するので、「ダレ」が減少し、より均一な幅の回路が形成できるという効果をもたらした。この結果は、従来技術から見ると、大きな進歩があった。
1)樹脂基板の片面または両面に形成された銅又は銅合金の層(A)、該(A)層上の一部または全面に形成された銅又は銅合金のめっき層(B)、前記(B)層上の一部又は全面に形成された銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)、さらに該層(C)上に形成した0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)から構成される積層体であって、前記(A)層、(B)層、(C)層及び(D)層の積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより形成された銅回路からなることを特徴とする電子回路、を提供する。
2)樹脂基板の片面または両面に形成された銅又は銅合金の層(A)、該(A)層上の一部又は全面に形成された銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)、さらに該層(C)上に形成した0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)から構成される積層体であって、前記(A)層、(C)層及び(D)層の積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより形成された銅回路からなることを特徴とする電子回路、を提供する。
3)前記銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅い層(C)が、ニッケル、コバルト、若しくはニッケル合金であることを特徴とする上記1)〜2)のいずれか一項に記載の電子回路、を提供する。
4)前記層(C)の被着量が、100μg/dm2〜3000μg/dm2であることを特徴とする上記1)〜3)のいずれか一項に記載の電子回路を提供する。
5)銅又は銅合金の層(A)層の樹脂に接する面の逆側の面が、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上で処理された面であることを特徴とする上記1)〜4)のいずれか一項に記載の電子回路、を提供する。
6)銅又は銅合金の層(A)層の樹脂に接する面の逆側の面が、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上の処理により減厚された面であることを特徴とする上記1)〜5)のいずれか一項に記載の電子回路、を提供する。
7)前記銅又は銅合金の層(D)が0.05μm以上、0.8μm以下の銅又は銅合金の層であることを特徴とする上記1)〜6)のいずれか一項に記載の電子回路、を提供する。
8)前記銅又は銅合金の層(D)が0.1μm以上、0.5μm以下の銅又は銅合金の層であることを特徴とする上記1)〜6)のいずれか一項に記載の電子回路、を提供する。
9)前記銅又は銅合金の層(D)上に、さらに耐熱層及び/又はクロメート若しくは有機防錆層を有することを特徴とする上記1)〜8)のいずれか一項に記載の電子回路、を提供する。
10)前記銅又は銅合金の層(D)上に又は前記耐熱層及び/又はクロメート若しくは有機防錆層上に、錫、ニッケル、金若しくはこれらを基とする合金若しくは半田めっき層を備えることを特徴とする上記1)〜9)のいずれか一項に記載の電子回路、を提供する。
11)樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)を、該(A)層上の一部または全面に銅又は銅合金のめっき層(B)を、該(B)層上の一部又は全面に、銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)を、さらに該層(C)上に0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)を形成して銅張積層板を作製し、次に、この銅張積層板の前記(A)層、(B)層、(C)層及び(D)層からなる積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより銅回路を形成する工程からなることを特徴とする電子回路の形成方法、を提供する。
12)樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)を形成して銅張積層板を作製し、この銅張積層板にスルーホールを形成し、さらに前記(A)層上の一部又は全面及びスルーホール内に、銅又は銅合金の層(B)からなるめっき層を形成した後、該(B)層上の一部又は全面に、銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)を形成し、さらに該層(C)上に0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)を形成した後、前記(A)層と(B)層、(C)層及び(D)層からなる積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより銅回路を形成する工程からなることを特徴とする電子回路の形成方法、を提供する。
13)樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)を、次いで、該(A)層上の一部または全面に、銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)を、さらに該層(C)上に0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)を形成して銅張積層板を作製し、次に、この銅張積層板の前記(A)層、(C)層及び(D)層からなる積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより銅回路を形成する工程からなることを特徴とする電子回路の形成方法、を提供する。
14)前記樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)が、層を形成するときに用いる銅箔として、予め銅箔表面に銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C´)を備える銅箔を用いることを特徴とする上記11)〜13)のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法、を提供する。
15)前記(C)又は(C´)層上に、耐熱層及び/又は防錆層を形成することを特徴とする上記11)〜14)のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法、を提供する。
16)前記銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅い層(C)又は層(C´)として、ニッケル、コバルト、若しくはニッケル合金を用いることを特徴とする上記11)〜15)のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法、を提供する。
17)前記層(C)又は層(C´)の被着量を、100μg/dm2〜3000μg/dm2に調節することを特徴とする上記11)〜16)のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法、を提供する。
18)銅又は銅合金の層(A)層を、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上で処理することを特徴とする上記11)〜17)のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法、を提供する。
19)銅又は銅合金の層(A)層を、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上の処理により減厚することを特徴とする上記11)〜17)のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法、を提供する。
20)前記耐熱層及び/又は防錆層を、酸洗処理又はソフトエッチングにより除去する工程を含むことを特徴とする上記15)〜17)のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法、を提供する。
21)前記銅又は銅合金の層(D)を0.05μm以上、0.8μm以下の厚さに形成することを特徴とする上記11)〜20)のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法、を提供する。
22)前記銅又は銅合金の層(D)が0.1μm以上、0.5μm以下の厚さに形成することを特徴とする上記11)〜20)のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法、を提供する。
23)前記銅又は銅合金の層(D)上に、又は前記耐熱層及び/又はクロメート若しくは有機防錆層上に、錫、ニッケル、金若しくはこれらを基とする合金若しくは半田めっき層を形成することを特徴とする上記11)〜22)のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法、を提供する。
24)樹脂基板の片面または両面に形成された銅又は銅合金の層(A)、該(A)層上の一部または全面に形成された銅又は銅合金のめっき層(B)、前記(B)層上の一部又は全面に形成された銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)、さらに該層(C)上に形成した0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)から構成されることを特徴とする電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
25)樹脂基板の片面または両面に形成された銅又は銅合金の層(A)、該(A)層上の一部又は全面に形成された銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)、さらに該層(C)上に形成した0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)から構成されることを特徴とする電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
26)前記銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅い層(C)が、ニッケル、コバルト、若しくはニッケル合金であることを特徴とする上記24)〜25)のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
27)前記層(C)の被着量が、100μg/dm2〜3000μg/dm2であることを特徴とする上記23)〜25)のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
28)銅又は銅合金の層(A)層の樹脂に接する面の逆側の面が、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上で処理された面であることを特徴とする上記24)〜27)のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
29)銅又は銅合金の層(A)層の樹脂に接する面の逆側の面が、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上の処理により減厚された面であることを特徴とする上記24)〜28)のいずれか一項に電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
30)前記銅又は銅合金の層(D)が0.05μm以上、0.8μm以下の銅又は銅合金の層であることを特徴とする上記24)〜29)のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
31)前記銅又は銅合金の層(D)が0.1μm以上、0.5μm以下の銅又は銅合金の層であることを特徴とする上記24)〜29)のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
32)前記銅又は銅合金の層(D)上に、さらに耐熱層及び/又はクロメート若しくは有機防錆層を有することを特徴とする上記24)〜31)のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
33)前記銅又は銅合金の層(D)上又は前記耐熱層及び/又はクロメート若しくは有機防錆層上に、錫、ニッケル、金若しくはこれらを基とする合金若しくは半田めっき層を備えることを特徴とする上記24)〜32)のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
34)樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)を形成して銅張積層板を作製し、この銅張積層板にスルーホールを形成し、さらに前記(A)層上の一部又は全面及びスルーホール内に、銅又は銅合金の層(B)からなるめっき層を形成することを特徴とする上記24)〜33)のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
35)スルーホール形成前の樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)および、その後に形成される銅又は銅合金の層(B)からなるめっき層(スルーホールめっき層)の少なくとも一方を、酸洗又は/及びソフトエッチングにより減厚処理されていることを特徴とする上記34)に記載の電子回路形成用銅張積層板、を提供する。
上記において、銅張積層板上の電子回路としての銅回路のエッチングを例としたが、エッチングでより切り立った形状を得ることを目的とするものであれば、電子回路の一形態である銅バンプ形成等、あらゆる関連技術への適用が可能である。
特に、特に回路の上部にめっき層を形成する場合に、EF層の上に形成した銅又は銅合金層が、「表面被覆層」の密着性への障害とならずに、均一な回路幅を形成することが可能となる。
これによってパターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止できる優れた電子回路の形成方法を提供することができるという著しい効果を有する。
本願発明の目的を達成するための一つの形態としては、まず、樹脂基板に形成された銅又は銅合金の層(A)上に銅又は銅合金の層(B)層を形成する。すなわち、この銅層(B)は、銅張積層板に、スルーホールめっきなどによって新たに形成された銅層である。また、別の形態としては(A)層をソフトエッチングなどにより減厚する。
この(C)層としては、銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅い材料を選択する。この材料としては、ニッケル、コバルト、若しくはニッケル合金が適当である。
特に、ニッケル、又はニッケル合金が望ましい。
これによって、銅回路の側面のレジスト側から樹脂基板側に向かってほぼ垂直にエッチングが進行し、矩形の銅箔回路が形成される。
ニッケル又はニッケル合金層等は、主としてダレの発生を抑制し、目的とする回路幅の均一な回路を形成することである。
すなわち、均一な回路幅を形成するために形成したEF層である前記(C)層の機能を抑制することである。しかしながら、上記の通り、積層体の前記(C)層の上に、予め銅又は銅合金のめっき層(D)層を形成しておくことは、その上にさらに「表面被覆層」を形成するために、必要な場合がある。
実験の結果、好ましくは0.05μm以上、0.8μm以下、さらに好ましくは0.1μm以上、0.5μm以下である。
下限値は、上記の通り0.05μmであり、これはその上に「表面被覆層」を形成するために、最低限必要な厚さである。一方、これを厚くすることは、エッチングの障害となり、均一な回路幅を形成することができなくなるからである。その理由を実施例において、詳しく説明する。
100μg/dm2未満では、その効果が低下する。好ましくは200μg/dm2以上、より好ましくは300μg/dm2以上である。
(銅めっき)
Cu: 90g/L
H2SO4: 80g/L
Cl: 60ppm
液温: 55〜57℃
添加剤:ビス(3−スルフォプロピル)ジスルファイド2ナトリウム(RASCHIG社製 CPS)、ジベンジルアミン変性物
Ni:10〜40g/L
pH:2.5〜3.5
温度:常温〜60°C
電流密度Dk:2〜50A/dm2
時間:1〜4秒
Ni:50〜100g/L
P:1〜25g/L
HBO3:0〜30g/L
pH:0.5〜2.5
温度:常温〜95°C
電流密度Dk:5〜40A/dm2
時間:1〜10秒
Ni:5〜25g/L
Mo:0.01〜5g/L
Na2P2O7:160g/L
pH:8〜9
温度:常温〜40°C
電流密度Dk:1〜5A/dm2
時間:1〜10秒
Ni:1〜10g/L
W:20〜50g/L
クエン酸:60g/L
pH:8〜9
温度:常温〜50°C
電流密度Dk:0.1〜5A/dm2
時間:1〜10秒
Co:10〜40g/L
pH:2.5〜3.5
温度:常温〜60°C
電流密度Dk:2〜50A/dm2
時間:1〜4秒
(A)浸漬クロメート処理
K2Cr2O7(Na2Cr2O7或いはCrO3):0.1〜5g/リットル
pH :2〜13
温度 :常温〜60℃
時間 :5〜30秒
(B)電解クロメート処理
K2Cr2O7(Na2Cr2O7或いはCrO3):2〜10g/リットル
NaOH或いはKOH :10〜50g/リットル
pH:7〜13
浴温:20〜80°C
電流密度Dk :0.05〜5A/dm2
時間:5〜30秒
アノード:Pt-Ti 板、鉛板等
下記のような色々な系列のシランから選択。アルコールに溶解したシランを所定の濃度まで水で希釈し、銅箔表面へ塗布する。
濃度:0.01wt%〜2wt%
種類:オレフィン系シラン、エポキシ系シラン、アクリル系シラン、アミノ系シラン、メルカプト系シラン
ニッケル処理面を分析するため、反対面をFR−4樹脂でプレス作製し、マスキングする。そのサンプルを濃度30%の硝酸にて表面処理被膜が溶けるまで溶解させ、ビーカー中の溶解液を10倍に稀釈し、原子吸光分析によりニッケルの定量分析を行う。
処理面を分析するため、反対面をFR−4樹脂でプレス作製し、マスキングする。そのサンプルを濃度10%の塩酸にて3分間煮沸して処理層を溶解させ、その溶液を原子吸光分析により亜鉛、クロムの定量分析を行う。
以上については、上記に説明した(A)層、(B)層、(C)層、(D)層の組み合わせにより実現できるものであり、優れた本願発明の特徴の一つである。
また、これらの例では、銅めっき液・条件は、出願人が特開2004-107786で示した液・条件([0062])を用いたが、これ以外の銅めっき液・条件であっても構わない。
箔厚18μmの電解銅箔を用いた。この電解銅箔をポリイミド樹脂基板に接着し銅張積層板とした。次に、この銅張積層板に20μmの銅めっき層を形成した。銅めっきは上記の条件とした。この結果、樹脂基板上の電解銅箔及び銅めっき層の合計厚みは38μmとなった。
次に、該銅めっき層の上に、上記ニッケル−タングステンめっき条件で、付着量400μg/dm2のニッケル−タングステンめっき層を形成し、この上に、上記銅めっき条件で、0.1μm厚の銅めっき層(D)を形成し、さらに上記クロメート条件によりクロメート層を形成した。
ロームアンドバース LT−34
液温:75℃
浸漬時間:5分
荏原ユージライト AC−DX
液温:90℃
浸漬時間:20分
本実施例2では、厚み12μmの圧延銅箔を用い、この圧延銅箔をポリイミド樹脂基板に接着し銅張積層板とした。次に、この銅張積層板をソフトエッチングし、銅層の一部を除去した。これによって銅の厚みは5μmとなった。
硫酸−過酸化水素混合溶液(硫酸165g/L、過酸化水素水21g/L)、35°C、浸漬・攪拌し、銅層の減厚を実施した。
次に、レジスト塗布及び露光工程により10本の回路を印刷し、さらに銅箔の不要部分を除去するエッチング処理を実施した。
本実施例では、樹脂基板(ポリイミド系樹脂)に予めNi付着量700μg/dm2のNiめっき層を形成した12μm圧延銅合金(Cu−0.2wt%Cr−0.1wt%Zr)箔を接着して銅張積層板を作製した。この銅張積層板にスルーホール形成後、さらに無電解めっきと電気めっきを合わせ計26μmの銅をめっきした。銅合金と銅めっき層の合計厚さは38μmとなった。
本実施例では、樹脂基板(ポリイミド系樹脂)に予めNi付着量700μg/dm2のNiめっき層を形成した9μm圧延銅箔を接着して銅張積層板を作製した。さらに、この上に(D)層となる銅めっき層を、上記銅めっき条件で0.3μm形成した。
なお、この(D)層については、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μmの厚みまで実施したが、層の厚さが増加するに従って、若干断面が台形になる傾向が見られたが、殆ど無視できる影響であった。しかしながら、(D)層が薄い分だけ、無駄がなくなるので、その上に形成する「表面被覆層」の形成が可能であれば、できるだけ(D)層は薄い方が望ましいと云える。
箔厚18μmの電解銅箔を用い、樹脂基板に接着した。次に、この銅張積層板に20μmの銅めっき層を形成した。銅めっきの条件は、上記の銅めっき条件とした。この結果、樹脂基板上の電解銅箔及び銅めっき層の合計厚みは38μmとなった。さらに、この上に(D)層となる銅めっき層を、上記銅めっき条件で0.01μm形成した。この条件は、本願発明の0.05μm以上を逸脱するものである。
箔厚12μmの圧延銅箔を用い、樹脂基板に接着した。次に、この銅張積層板をエッチングし、銅層の一部を除去した。これによって銅の厚みは5μmとなった。
この銅張積層板に、上記Niめっき条件で、付着量25μg/dm2のNiめっき層、すなわち(C)層を形成した。
本比較例3は実施例4と同様の条件で、樹脂基板(ポリイミド系樹脂)に予めNi付着量700μg/dm2のNiめっき層を形成した9μm圧延銅箔を接着して銅張積層板を作製した。
さらに、この上に(D)層となる銅めっき層を、上記銅めっき条件で4.5μm形成した。この条件は、本願発明の1μm未満を逸脱するものである。
これは、(D)層が厚すぎた結果と判断された。(D)層が厚いために、エッチングを抑制するための(C)層の機能のバランスが崩れた結果と考えられた。したがって、過度な(D)層の厚さ、特に1μm以上の銅層の形成は、避けるべきであることが確認できた。
さらに、回路の上部にめっき層を形成する場合に、EF層の上に形成した銅又は銅合金層が、エッチングの際の障害とならずに、均一な回路幅を形成することが可能となるという優れた効果を有する。
これによって、パターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止でき、さらに回路へのめっきが可能となるので、銅張り積層板(リジッド及びフレキ用)としての利用、プリント基板の電子回路の形成に有用である。
Claims (35)
- 樹脂基板の片面または両面に形成された銅又は銅合金の層(A)、該(A)層上の一部または全面に形成された銅又は銅合金のめっき層(B)、前記(B)層上の一部又は全面に形成された銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)、さらに該層(C)上に形成した0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)から構成される積層体であって、前記(A)層、(B)層、(C)層及び(D)層の積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより形成された銅回路からなることを特徴とする電子回路。
- 樹脂基板の片面または両面に形成された銅又は銅合金の層(A)、該(A)層上の一部又は全面に形成された銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)、さらに該層(C)上に形成した0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)から構成される積層体であって、前記(A)層、(C)層及び(D)層の積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより形成された銅回路からなることを特徴とする電子回路。
- 前記銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅い層(C)が、ニッケル、コバルト又はニッケル合金であることを特徴とする請求項1〜2のいずれか一項に記載の電子回路。
- 前記層(C)の被着量が、100μg/dm2〜3000μg/dm2であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子回路。
- 銅又は銅合金の層(A)層の樹脂に接する面の逆側の面が、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上で処理された面であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子回路。
- 銅又は銅合金の層(A)層の樹脂に接する面の逆側の面が、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上の処理により減厚された面であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子回路。
- 前記銅又は銅合金の層(D)が0.05μm以上、0.8μm以下の銅又は銅合金の層であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子回路。
- 前記銅又は銅合金の層(D)が0.1μm以上、0.5μm以下の銅又は銅合金の層であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子回路。
- 前記銅又は銅合金の層(D)上に、さらに耐熱層及び/又はクロメート若しくは有機防錆層を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の電子回路。
- 前記銅又は銅合金の層(D)上に又は前記耐熱層及び/又はクロメート若しくは有機防錆層上に、錫、ニッケル、金若しくはこれらを基とする合金若しくは半田めっき層を備えることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の電子回路。
- 樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)を、該(A)層上の一部または全面に銅又は銅合金のめっき層(B)を、該(B)層上の一部又は全面に、銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)を、さらに該層(C)上に0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)を形成して銅張積層板を作製し、次に、この銅張積層板の前記(A)層、(B)層、(C)層及び(D)層からなる積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより銅回路を形成する工程からなることを特徴とする電子回路の形成方法。
- 樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)を形成して銅張積層板を作製し、この銅張積層板にスルーホールを形成し、さらに前記(A)層上の一部又は全面及びスルーホール内に、銅又は銅合金の層(B)からなるめっき層を形成した後、該(B)層上の一部又は全面に、銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)を形成し、さらに該層(C)上に0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)を形成した後、前記(A)層と(B)層、(C)層及び(D)層からなる積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより銅回路を形成する工程からなることを特徴とする電子回路の形成方法。
- 樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)を、次いで、該(A)層上の一部または全面に、銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)を、さらに該層(C)上に0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)を形成して銅張積層板を作製し、次に、この銅張積層板の前記(A)層、(C)層及び(D)層からなる積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより銅回路を形成する工程からなることを特徴とする電子回路の形成方法。
- 前記樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)を形成するときに用いる銅箔として、予め銅箔表面に銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C´)を備える銅箔を用いることを特徴とする請求項11〜13のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法。
- 前記(C)又は(C´)層上に、耐熱層及び/又は防錆層を形成することを特徴とする請求項11〜14のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法。
- 前記銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅い層(C)又は層(C´)として、ニッケル、コバルト、若しくはニッケル合金を用いることを特徴とする請求項11〜15のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法。
- 前記層(C)又は層(C´)の被着量を、100μg/dm2〜3000μg/dm2に調節することを特徴とする請求項11〜16のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法。
- 銅又は銅合金の層(A)層を、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上で処理することを特徴とする請求項11〜17のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法。
- 銅又は銅合金の層(A)層を、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上の処理により減厚することを特徴とする請求項11〜18のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法。
- 前記耐熱層及び/又は防錆層を、酸洗処理又はソフトエッチングにより除去する工程を含むことを特徴とする請求項11〜19のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法。
- 前記銅又は銅合金の層(D)を0.05μm以上、0.8μm以下の厚さに形成することを特徴とする請求項11〜20のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法。
- 前記銅又は銅合金の層(D)が0.1μm以上、0.5μm以下の厚さに形成することを特徴とする請求項11〜21のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法。
- 前記銅又は銅合金の層(D)上に、又は前記耐熱層及び/又はクロメート若しくは有機防錆層上に、錫、ニッケル、金若しくはこれらを基とする合金又は半田めっき層を形成することを特徴とする請求項11〜22のいずれか一項に記載の電子回路の形成方法。
- 樹脂基板の片面または両面に形成された銅又は銅合金の層(A)、該(A)層上の一部または全面に形成された銅又は銅合金のめっき層(B)、前記(B)層上の一部又は全面に形成された銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)、さらに該層(C)上に形成した0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)から構成されることを特徴とする電子回路形成用銅張積層板。
- 樹脂基板の片面または両面に形成された銅又は銅合金の層(A)、該(A)層上の一部又は全面に形成された銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層(C)、さらに該層(C)上に形成した0.05μm以上、1μm未満の銅又は銅合金のめっき層(D)から構成されることを特徴とする電子回路形成用銅張積層板。
- 前記銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅い層(C)が、ニッケル、コバルト、若しくはニッケル合金であることを特徴とする請求項24又は25に記載の電子回路形成用銅張積層板。
- 前記層(C)の被着量が、100μg/dm2〜3000μg/dm2であることを特徴とする請求項24〜26のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板。
- 銅又は銅合金の層(A)層の樹脂に接する面の逆側の面が、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上で処理された面であることを特徴とする請求項24〜27のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板。
- 銅又は銅合金の層(A)層の樹脂に接する面の逆側の面が、酸洗処理、ソフトエッチング又は表面を荒らす処理の一以上の処理により減厚された面であることを特徴とする請求項24〜28のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板。
- 前記銅又は銅合金の層(D)が0.05μm以上、0.8μm以下の銅又は銅合金の層であることを特徴とする請求項24〜29のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板。
- 前記銅又は銅合金の層(D)が0.1μm以上、0.5μm以下の銅又は銅合金の層であることを特徴とする請求項24〜30のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板。
- 前記銅又は銅合金の層(D)上に、さらに耐熱層及び/又はクロメート若しくは有機防錆層を有することを特徴とする請求項24〜31のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板。
- 前記銅又は銅合金の層(D)上又は前記耐熱層及び/又はクロメート若しくは有機防錆層上に、錫、ニッケル、金若しくはこれらを基とする合金若しくは半田めっき層を備えることを特徴とする請求項24〜32のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板。
- 樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)を形成して銅張積層板を作製し、この銅張積層板にスルーホールを形成し、さらに前記(A)層上の一部又は全面及びスルーホール内に、銅又は銅合金の層(B)からなるめっき層を形成することを特徴とする請求項24〜33のいずれか一項に記載の電子回路形成用銅張積層板。
- スルーホール形成前の樹脂基板の片面または両面に銅又は銅合金の層(A)および、その後に形成される銅又は銅合金の層(B)からなるめっき層(スルーホールめっき層)の少なくとも一方を、酸洗又は/及びソフトエッチングにより減厚処理されていることを特徴とする請求項34に記載の電子回路形成用銅張積層板。
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