JP2006278881A - 電磁波シールド用銅箔、及び該銅箔で作成した電磁波シールド体 - Google Patents
電磁波シールド用銅箔、及び該銅箔で作成した電磁波シールド体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006278881A JP2006278881A JP2005098237A JP2005098237A JP2006278881A JP 2006278881 A JP2006278881 A JP 2006278881A JP 2005098237 A JP2005098237 A JP 2005098237A JP 2005098237 A JP2005098237 A JP 2005098237A JP 2006278881 A JP2006278881 A JP 2006278881A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- electromagnetic wave
- layer
- copper foil
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】電磁波シールド用銅箔は、銅箔(元箔)または銅合金箔(元箔)の片面にCu又は合金からなる黒色乃至褐色処理層が設けられ、当該黒色乃至褐色処理層上に必要によりCu、Co,Ni、In又はこれらの合金からなる平滑層が設けられている。
【選択図】 なし
Description
そこで更に、金属箔、特に銅箔を透明な高分子フィルムに接着剤を用いて貼り合わせ、次にエッチングにより金属箔に網の目状のパターンを形成する方法が提案されているが、金属部分は実質的に不透明になるので透過率をどの様にして上げるかが難しい課題であった。
また、本発明は、特にPDP用の電磁波シールド体を製作する素材として優れた銅箔並びに該銅箔により製作されたPDPに好適に使用できる電磁波シールド体を提供することにある。
更には、前記平滑層表面の表面粗さRzが3.5μm以下であることが好ましい。
なお、前記微細粗化粒子層をCu、Cu−Co合金、Cu−Ni合金、Co−Ni合金、Cu−Co−Ni合金(以下銅又は合金と略称することがある)で形成すると、これらの銅又は合金は微細粗化粒子化し易く、微細粗化粒子が均等に分布した微細粗化粒子層表面が形成でき好ましいからである。
黒色乃至褐色処理層の外層に必要により平滑層を設ける。平滑層を設けるのは、銅箔表面に形成した微細粗化粒子層が下工程の処理において器物等に触れると落下する、いわゆる粉落ち現象を有効に防止するためである。
銅又は合金で形成する微細粗化粒子からなる黒色乃至褐色処理層の厚みは電磁波シールド体として要求される色合いにより、色合いが濃い黒色が要求される場合には、微細粗化粒子層の堆積層の数を増やし、或いは電解時間を長くし(厚さを厚くし)、薄い黒色(褐色)を要求される場合は1乃至3層程度とし、或いは電解時間を短く(厚さを薄く)すると良い。また、黒色乃至褐色処理層上に必要により設ける平滑層は銅箔表面の黒色乃至褐色の濃淡に影響する。そのため、平滑層の層数或いは電解時間(厚さ)を黒色乃至褐色処理層の濃淡によって任意に選択し、黒色乃至褐色の色合いの要求に応じる膜厚を堆積するが、明度への影響を無視することはできない。
この場合、黒色乃至褐色処理に先立って酸による前処理が行われるが、黒色乃至褐色処理層がCoを多く含む粗化粒子層である場合には、この酸処理により粗化粒子層が溶解しパターン部が酸により侵食される場合がある。従って、このような酸処理が行われる製造工程に使用される銅箔としては、Coを含まないCu−Ni合金や、Coをごく少量しか含まないCu−Co−Ni合金のような微細粗化処理が好ましい。
開口部の形状は、特に限定されるものではないが、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等に形がそろっており、面内に均一に並んでいる形状が好まれる。光透過部分の開口部の代表的な大きさは一辺もしくは直径が100〜300μmの範囲である。この値が大きすぎると電磁波シールド能が低下し、また、小さすぎるとディスプレイの画像に好ましくない影響を与えるためである。
厚さ12μmの電解銅箔(元箔)の片面に銅めっきにより微細粗化粒子層(黒色乃至褐色処理層に相当し、以下の実施例の説明では微細粗化粒子層と言う)を形成し、次いでもう一方の面に色にじみ防止処理層を形成した。
微細粗化粒子層のめっき条件
めっき浴組成 Cu(金属として) :8g/l
Co(金属として) :2g/l
Ni(金属として) :0.5g/l
硫酸アンモニウム :5g/l
塩化ナトリウム :2g/l
pH :4.0〜6.0
めっき条件 温度 :40℃
電流密度 :40A/dm2
処理時間 :8秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子層の組成は分析した結果、実組成mg/dm2箔として、Cu:13.8、Co:2.6、Ni:0.5であった。
めっき浴組成 Cu(金属として) :8g/l
Co(金属として) :2g/l
Ni(金属として) :0.5g/l
硫酸アンモニウム :5g/l
塩化ナトリウム :2g/l
pH :4.0〜6.0
めっき条件 温度 :40℃
電流密度 :20A/dm2
処理時間 :8秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子層の組成は分析した結果、実組成mg/dm2箔として;Cu:19, Co:1.8、Ni:0.3であった。
厚さ10μmの電解銅箔の片面に銅めっきにより微細粗化粒子層を形成し、次いでもう一方の面に色にじみ防止処理層を形成した。
微細粗化粒子層のめっき条件
めっき浴組成 Cu(金属として) : 8g/l
Ni(金属として) : 1g/l
クエン酸3Na :76g/l
塩化ナトリウム : 2g/l
硫酸アンモニウム : 5g/l
pH :4.5〜5.0
めっき条件 温度 :55℃
電流密度 :40A/dm2
処理時間 :8秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子層の組成は分析した結果、実組成mg/dm2箔として、Cu:22.7、Ni:1.8であった。
めっき浴組成 Cu(金属として) : 8g/l
Ni(金属として) : 1g/l
クエン酸3Na :76g/l
塩化ナトリウム : 2g/l
硫酸アンモニウム : 5g/l
pH :4.5〜5.0
めっき条件 温度 :55℃
電流密度 :20A/dm2
処理時間 :8秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子層の組成は分析した結果、実組成mg/dm2箔として、Cu:15.2、Ni:1.5であった。
厚さ12μmの電解銅箔の片面にCuめっきによる第1微細粗化粒子層を設け、該第1微細粗化粒子層上にCo−Niからなる第2微細粗化粒子層を施し、次いでもう一方の面に色にじみ防止処理層を形成した。
第1微細粗化粒子層のめっき条件
めっき浴組成 硫酸銅(Cu金属として) :5.3g/l
硫酸 : 42g/l
砒素 :240ppm
めっき条件 温度 :18℃
電流密度 :18A/dm2
処理時間 :6秒
上記条件によりめっきした微細銅粒子の銅箔への付着量は9.9mg/dm2であった。
めっき浴組成 硫酸コバルト(Co金属として) : 8g/l
硫酸ニッケル(Ni金属として) : 1g/l
硫酸アンモニウム :40g/l
硼酸 :20g/l
pH :3.5
めっき条件 温度 :40℃
電流密度 :30A/dm2
処理時間 : 3秒
上記条件によりめっきした合金微細粗化粒子層の組成は、分析した結果、実組成mg/dm2箔として;Co:9.5、 Ni:1.1であった。
めっき浴組成 硫酸コバルト(Co金属として) : 8g/l
硫酸ニッケル(Ni金属として) : 1g/l
硫酸アンモニウム :40g/l
硼酸 :20g/l
pH :3.5
めっき条件 温度 :40℃
電流密度 :30A/dm2
処理時間 : 3秒
上記条件によりめっきした合金微細粗化粒子層の組成は、分析した結果、実組成mg/dm2箔として;Co:9.5、 Ni:1.1であった。
厚さ10μmの電解銅箔の片面に銅めっきにより微細粗化粒子層を施し、次いでもう一方の面に色にじみ防止処理層を形成した。
微細粗化粒子層のめっき条件
めっき浴組成 Cu(金属として) : 15g/l
硫酸 :160g/l
亜セレン酸ナトリウム :0.015g/l
めっき条件 温度 :20℃
電流密度 :20A/dm2
処理時間 :1.5秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子の銅箔への付着量は5.4mg/dm2であった。
めっき浴組成 Cu(金属として) : 15g/l
硫酸 :160g/l
亜セレン酸ナトリウム :0.015g/l
めっき条件 温度 :20℃
電流密度 :20A/dm2
処理時間 :1.5秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子の銅箔への付着量は5.4mg/dm2であった。
厚さ10μmの電解銅箔の片面に先ず銅めっきにより第1微細粗化粒子を施し、該第1微細粗化粒子層の上に銅合金からなる第2微細粗化粒子層のめっきを行なった。次いでもう一方の面に色にじみ防止処理層を形成した。
第1微細粗化粒子層のめっき条件
めっき浴組成 Cu(金属として) : 65g/l
硫酸 :120g/l
めっき条件 温度 :50℃
電流密度 :65A/dm2
処理時間 :1.2秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子の銅箔への付着量は21.8mg/dm2であった。
めっき浴組成 Cu(金属として) :10g/l
Fe(金属として) : 4g/l
Mo(金属として) :0.3g/l
W(金属として) :0.3ppm
pH :2.5
めっき条件 温度 :20℃
電流密度 :50A/dm2
処理時間 :1.2秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子の付着量は5.6mg/dm2であった。
めっき浴組成 Cu(金属として) :10g/l
Fe(金属として) : 4g/l
Mo(金属として) :0.3g/l
W(金属として) :0.3ppm
pH :2.5
めっき条件 温度 :20℃
電流密度 :50A/dm2
処理時間 :1.2秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子の付着量は5.6mg/dm2であった。
厚さ10μmの電解銅箔の片面に先ず銅めっきにより微細粗化粒子を施し、該微細粗化粒子層の上に次のめっき条件でCu、Coからなる平滑層を形成した。 次いでもう一方の面に色にじみ防止処理層を形成した。
微細粗化粒子層のめっき条件
めっき浴組成 Cu(金属として) :10g/l
Fe(金属として) : 4g/l
Mo(金属として) :0.3g/l
W(金属として) :0.3ppm
硫酸 :160g/l
めっき条件 温度 :20℃
電流密度 :50A/dm2
処理時間 :4.5秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子の銅箔への付着量は21.1mg/dm2であった。
めっき浴組成 Co(金属として) : 8g/l
Cu(金属として) :0.5g/l
硫酸アンモニウム :40g/l
硼酸 :20g/l
pH :4.5
めっき条件 温度 :40℃
電流密度 :3A/dm2
処理時間 :20秒
上記条件によりめっきした平滑層の微細粗化粒子層への付着量はCo:18.2mg/dm2、Cu:0.61mg/dm2であった。
めっき浴組成 硫酸銅(Cu金属として) : 1g/l
硫酸コバルト(Co金属として) : 8g/l
硫酸アンモニウム: :40g/l
硼酸 :20g/l
pH: :3.5
めっき条件 温度: :40℃
電流密度: :15A/dm2
処理時間: :4秒
上記条件によりめっきした微細粗化粒子層の組成は、分析した結果、実組成mg/dm2箔として;Cu:4.2, Co:8.3であった。
実施例1、2、3、4、5、6と同一条件で銅箔(元箔)に黒色乃至褐色処理を施し、色にじみ防止処理層を設けずに直接防錆処理、シランカップリング剤処理を施した。これを比較例1,2,3、4、5、6とした。
ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ75μm)の上に、実施例1乃至6及び比較例1乃至6の電磁波シールド用銅箔を接着した。接着は銅箔表面に架橋剤を含むポリエステル系の接着剤を10μm厚さに塗布し両者を接着した。次に、熱硬化型のインキを用いて、スクリーン印刷にて銅箔上に格子幅20μm、目の大きさ150μm×150μmの格子模様を印刷した。90℃×5分の加熱によりインキを硬化させた後、塩化第二鉄水溶液によりインキにより保護されていない部分の金属層を除去し、次に、溶剤でインキを除去した。かくして、開口率75%の電磁波シールド体となる積層体を作成した。この積層体に可視光線を透過させ色のにじみの程度を肉眼で観察した。結果を表1に示す。
実施例1乃至6、比較例1乃至6で作成した銅箔の黒色乃至褐色処理面を上にして平らな台の上に置き、水でぬらした濾紙(東洋濾紙 No.2)を乗せ、その上に重り(底部直径 15mmφの円形で重さ250g)を置き、濾紙を15cm移動させた後、濾紙への銅粉付着有無を見た結果、全ての実施例及び比較例について粉落ちの発生は見られなかった。
評価1で作成した格子模様の銅箔を更に酸(硫酸5%)に浸漬し、パターン部の侵食性を顕微鏡により観察した。結果を表1に示す。
実施例1乃至6及び比較例1乃至6の銅箔を使用し、上記評価1で作成した電磁波シード用銅箔積層体のシート抵抗を測定したところ0.07Ω/□以上であり、優れた電磁波遮蔽シートであった。
同様に可視光線の透過率を測定したところ、平均透過率は67%以上であり、良い性能を示した。
また、色調については黒色を求めるユーザーもあれば、褐色を求めるユーザーもあり、それぞれの要求に応じて提供をしていくことになる。
粉落ち、については実施例、比較例共に優れており、甲乙付けがたい結果となった。
酸によるパターン侵食性については、一部問題もあるが、実用的に支障となるものはなった。
上記の結果、実施例の銅箔は、電磁波シールド能に優れ、透過率が高く、粉落ちがなく、かつ光のにじみのない電磁波シールド用の銅箔として提供することができ、また、それを用いたPDPに好適に使用できる電磁波シールド体を提供することができる。
Claims (13)
- 銅箔又は銅合金箔からなる元箔の片面に微細粗化粒子からなる黒色乃至褐色処理層が設けられ、もう一方の面に光の反射を抑える色にじみ防止処理層が設けられていることを特徴とする電磁波シールド用銅箔。
- 銅箔又は銅合金箔からなる元箔の片面に微細粗化粒子からなる黒色乃至褐色処理層が設けられ、該黒色乃至褐色処理層の上に平滑層が設けられ、もう一方の面に光の反射を抑える色にじみ防止処理層が設けられていることを特徴とする電磁波シールド用銅箔。
- 前記黒色乃至褐色処理層を形成する微細粗化粒子が、銅、銅−コバルト、銅−ニッケル、コバルト−ニッケル、銅−コバルト−ニッケルからなる第1微細粒子群のうちの1種または2種類以上の組成物を1または複数層積層した請求項1または2に記載の電磁波シールド用銅箔。
- 前記黒色乃至褐色処理層を形成する微細粗化粒子がSe,Sb,W,Te,Bi,Mo,Feからなる第2微細粗化粒子群のうちの少なくとも何れか1種を含む銅合金を1または複数層積層した請求項1または2に記載の電磁波シールド用銅箔。
- 前記黒色乃至褐色処理層は、銅、銅−コバルト、銅−ニッケル、コバルト−ニッケル、銅−コバルト−ニッケルからなる第1微細粗化粒子群のうちの1種または2種類以上の組成物からなる第1微細粗化粒子層の上に、Se,Sb,W,Te,Bi,Mo,Feからなる第2微細粗化粒子群の少なくとも何れか1種を含む銅合金からなる第2微細粗化粒子層を積層した微細粗化粒子層である請求項1または2に記載の電磁波シールド用銅箔。
- 前記平滑層は、銅、コバルト,ニッケル、インジュウム又はこれらの合金のうちの1種または2種類以上の組成物からなる請求項2に記載の電磁波シールド用銅箔。
- 前記色にじみ防止処理層は銅、銅−コバルト、銅−ニッケル、コバルト−ニッケル、銅−コバルト−ニッケルからなる第1微細粗化粒子群のうちの1種または2種類以上の組成物からなる第1微細粗化粒子層、Se,Sb,W,Te,Bi,Mo,Feからなる第2微細粗化粒子群のなかから少なくとも何れか1種を含む銅合金からなる第2微細粗化粒子層、あるいは銅、コバルト,ニッケル、インジュウム又はこれらの合金のうちの1種または2種類以上の組成物からなる平滑層のうちの少なくとも一つの層からなり、前記色にじみ防止処理層は光の反射を抑えるのに必要充分な厚さに施されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波シールド用銅箔。
- 前記平滑層はCu含有量が5%以下のCo合金であることを特徴とする請求項2に記載の電磁波シールド用銅箔。
- 前記平滑層表面の表面粗さRzが3.5μm以下であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の電磁波シールド用銅箔。
- 前記銅箔又は銅合金箔からなる元箔表面の表面粗さRzが3μm以下の粒状結晶であることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波シールド用銅箔。
- 前記黒色乃至褐色処理層上、および/または色にじみ防止処理層上に防錆処理が施されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波シールド用銅箔。
- 前記黒色乃至褐色処理層上、および/または色にじみ防止処理層上にシランカップリング剤処理が施されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電磁波シールド用銅箔。
- 請求項1乃至12のいずれかに記載の電磁波シールド用銅箔で作成された電磁波シールド体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005098237A JP4398894B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 電磁波シールド用銅箔、及び該銅箔で作成した電磁波シールド体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005098237A JP4398894B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 電磁波シールド用銅箔、及び該銅箔で作成した電磁波シールド体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006278881A true JP2006278881A (ja) | 2006-10-12 |
JP4398894B2 JP4398894B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=37213289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005098237A Expired - Fee Related JP4398894B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 電磁波シールド用銅箔、及び該銅箔で作成した電磁波シールド体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4398894B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150155A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Furukawa Circuit Foil Kk | 電磁波シールド用銅箔、その製造方法、および該銅箔で作成した電磁波シールド体 |
JP2008117955A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Fujifilm Corp | 透光導電性材料、その製造方法、および透光性電磁波シールド膜 |
JP2008166655A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Nippon Denkai Kk | 電磁波シールド材用銅箔 |
JP2009149928A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Hitachi Cable Ltd | 印刷回路用銅箔 |
JP2011179078A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 処理銅箔 |
JP2013174017A (ja) * | 2008-11-25 | 2013-09-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 印刷回路用銅箔 |
KR20180112769A (ko) | 2016-02-10 | 2018-10-12 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 이것을 이용하여 제조되는 동 클래드 적층판 |
-
2005
- 2005-03-30 JP JP2005098237A patent/JP4398894B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150155A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Furukawa Circuit Foil Kk | 電磁波シールド用銅箔、その製造方法、および該銅箔で作成した電磁波シールド体 |
JP2008117955A (ja) * | 2006-11-06 | 2008-05-22 | Fujifilm Corp | 透光導電性材料、その製造方法、および透光性電磁波シールド膜 |
JP2008166655A (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-17 | Nippon Denkai Kk | 電磁波シールド材用銅箔 |
JP2009149928A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Hitachi Cable Ltd | 印刷回路用銅箔 |
JP2013174017A (ja) * | 2008-11-25 | 2013-09-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 印刷回路用銅箔 |
JP2011179078A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 処理銅箔 |
CN102196675A (zh) * | 2010-03-02 | 2011-09-21 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 处理铜箔 |
KR20180112769A (ko) | 2016-02-10 | 2018-10-12 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 이것을 이용하여 제조되는 동 클래드 적층판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4398894B2 (ja) | 2010-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7569282B2 (en) | Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield | |
JP4398894B2 (ja) | 電磁波シールド用銅箔、及び該銅箔で作成した電磁波シールド体 | |
JP4346607B2 (ja) | 電磁波遮蔽用シート、ディスプレイ用前面板及び電磁波遮蔽用シートの製造方法 | |
DE10307546B4 (de) | Elektromagnetisches Abschirmblatt und Verfahren zur Herstellung desselben | |
US6599681B2 (en) | Electromagnetic filter for display screens | |
EP1024683A2 (en) | Transparent electromagnetic radiation shield material and method of producing the same | |
JP2008034501A (ja) | ディスプレイ用フィルター | |
JP3017987B1 (ja) | 透光性電磁波シ―ルド部材およびその製造方法 | |
EP1455562A1 (en) | ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDED LIGHT−TRANSMISSIVE WINDOW MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF | |
CN109306479B (zh) | 片材、金属网、配线基板、显示装置及其制造方法 | |
JP2008199051A (ja) | 電磁波シールド用銅箔及び電磁波シールド用銅箔の製造方法 | |
JP2020074114A (ja) | 導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネル | |
JP3017988B1 (ja) | 透光性電磁波シ―ルド部材およびその製造方法 | |
JP4762484B2 (ja) | 電磁波シールド用銅箔及び電磁波シールド体 | |
JP4629969B2 (ja) | 電磁波シールド用銅箔、その製造方法、および該銅箔で作成した電磁波シールド体 | |
JP2002133944A (ja) | 導電性インキ組成物とそれを用いた微細パターンの印刷方法および透光性電磁波シールド部材の製造方法 | |
JP2004241761A (ja) | 電磁波遮蔽用シート、及びその製造方法 | |
JP2009302090A (ja) | 光透過性電磁波シールド材、およびその製造方法、並びにディスプレイ用フィルタ | |
JP2011222853A (ja) | 電磁波遮蔽フィルタの製造方法、及び電磁波遮蔽フィルタ | |
JP2001102792A (ja) | 透光性電磁波シールド部材とその製造方法 | |
JP2001177290A (ja) | 透光性電磁波シールド部材およびその製造方法 | |
JP4337610B2 (ja) | 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法 | |
JP4867263B2 (ja) | 電磁波遮蔽シート | |
JP2000269683A (ja) | 透光性電磁波シールド部材の製造方法 | |
JP2012064846A (ja) | 電磁波遮蔽シート、電磁波遮蔽シートの製造方法及び画像表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080624 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080703 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080801 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081222 |
|
A072 | Dismissal of procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 Effective date: 20090106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090311 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090313 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091006 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091023 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131030 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |