CN109306479B - 片材、金属网、配线基板、显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，其包含粘结剂(2)以及催化剂颗粒(3)；非电解镀膜(7)，其被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及基材(8)，其被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。催化剂颗粒(3)的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕催化剂颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。

Description

片材、金属网、配线基板、显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及片材、金属网(metal mesh)、配线基板、显示装置及其制造方法。
背景技术
近年来，作为被用于触摸屏等电子部件的电极用构件，尝试了将铜和银等金属的微细配线图案化为网状的金属网的开发。
金属网与现有的使用如ITO(氧化铟锡)那样的透明导电膜的情况相比，在能够实现低成本化以及低电阻化方面表现优异，但是在将金属网作为触摸屏等的电极用构件来使用的情况下，与ITO相比有时不可视性会成为问题。
作为不可视性被提高的金属网，众所周知有由铜层和黑化金属层构成的金属网。例如，作为黑化金属层，在专利文献1以及2中公开有使用腐蚀速度比铜慢的金属氧化物等的金属网或使用了锌层的金属网等。
另外，在专利文献3中记载有一种附有膜的玻璃板，其中，多层膜进行层叠而成的层叠膜被形成于玻璃板上，并且层叠膜具备被形成于玻璃板上的至少包含贵金属的无机物膜、和被形成于该无机物膜上的电镀金属膜，根据同一文献，层叠膜在从玻璃板侧观察的情况下为黑色。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-150118号公报
专利文献2：日本特开2015-229260号公报
专利文献3：日本特开2016-74582号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
专利文献1以及2所记载的金属网因为能够通过设置黑化金属层来形成黑色面所以能够在某种程度上使不可视性提高，但是根据本发明人的研究探讨，可判明即使是这样的金属网，从所谓反射率高的观点出发也还有改善的余地。
另外，专利文献3所记载的附有膜的玻璃板难以提高玻璃板与层叠膜的紧密附着性。
本发明是鉴于以上所述技术问题而完成的发明，其目的在于关于由被设置于基材上的镀膜而形成的金属网、以及用于制造该金属网的片材、使用该片材的配线基板以及显示装置，抑制反射率并且改善基材与镀膜的紧密附着性。
解决技术问题的手段
本发明提供一种片材，具备：树脂层，其包含粘结剂以及多个催化剂颗粒；非电解镀膜，其被设置于树脂层的一个主面侧，并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；以及基材，其被设置于树脂层的另一个主面侧。多个催化剂颗粒中的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上。第1非电解镀膜以分别围绕催化剂颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的一个主面上。第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，并且第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成有沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
本发明所涉及的片材能够抑制反射率并且能够提高基材与镀膜的紧密附着性。
在从非电解镀膜侧俯视树脂层的一个主面时，第1非电解镀膜的最长直径的平均值可以是18～90nm，第1非电解镀膜占该主面的面积比率可以是80～99％。
第2非电解镀膜的与第1非电解镀膜相反侧的主面可以是粗糙面。
基材可以是透明基材。
本发明还提供上述的本发明所涉及的片材的制造方法。本发明所涉及的片材的制造方法具备：在基材上形成包含粘结剂以及多个催化剂颗粒的树脂层的工序，即，多个催化剂颗粒的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上并且基材被设置于树脂层的另一个主面侧的工序；以分别围绕多个露出面的方式在树脂层的一个主面上形成第1非电解镀膜的工序；以覆盖第1非电解镀膜的方式形成第2非电解镀膜的工序，即，第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部的工序。
本发明进一步提供一种金属网制造方法，其中具备通过对上述的本发明所涉及的片材上的非电解镀膜进行的刻蚀而形成具有网状图案的非电解镀膜的工序。
本发明进一步提供一种配线基板制造方法，其中具备通过对上述的本发明所涉及的片材上的非电解镀膜进行的刻蚀而形成具有配线图案的非电解镀膜的工序。
作为金属网的一个实施方式，本发明提供一种金属网(以下为了方便起见有时会称为“第1金属网”)，具备：树脂层，包含粘结剂以及多个催化剂颗粒；非电解镀膜，其以在树脂层的一个主面侧形成网状图案的方式被设置，并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；以及基材，其被设置于树脂层的另一个主面侧。在第1金属网中，多个催化剂颗粒的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上。第1非电解镀膜以分别围绕催化剂颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的一个主面上。第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
作为金属网的另一个实施方式，本发明提供一种金属网(以下为了方便起见有时会称为“第2金属网”)，具备：基材；树脂层，其以在基材上形成网状图案的方式被设置，并且包含粘结剂以及多个催化剂颗粒；以及非电解镀膜，其一边覆盖树脂层一边沿着树脂层的网状图案被设置于基材上，并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜。在第2金属网中，多个催化剂颗粒的至少一部分具有从树脂层表面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的表面上。第1非电解镀膜以分别围绕催化剂颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的表面上。第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的表面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
本发明所涉及的上述的金属网能够抑制反射率并且能够提高基材与镀膜的紧密附着性。
上述的金属网的第2非电解镀膜的与第1非电解镀膜相反侧的表面可以是粗糙面。
作为配线基板的一个实施方式，本发明还供一种配线基板(以下为了方便起见有时会称为“第1配线基板”)，具备：树脂层，其包含粘结剂以及多个催化剂颗粒；非电解镀膜，其以将配线图案形成于树脂层的一个主面侧的方式被设置并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；以及基材，其被设置于树脂层的另一个主面侧。在第1配线基板上，多个催化剂颗粒的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上。第1非电解镀膜以分别围绕催化剂颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的一个主面上。第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成有沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
作为配线基板的另一个实施方式，本发明供一种配线基板(以下为了方便起见有时会称为“第2配线基板”)，具备：基材；树脂层，其以在基材上形成配线图案的方式被设置并且包含粘结剂以及多个催化剂颗粒；非电解镀膜，其一边覆盖树脂层一边沿着树脂层的配线图案被设置于基材上并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜。在第2配线基板中，多个催化剂颗粒的至少一部分具有从树脂层表面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的表面上。第1非电解镀膜以分别围绕催化剂颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的表面上。第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的表面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
本发明还提供一种显示装置制造方法，具备将发光元件安装于上述的本发明所涉及的配线基板上的工序。安装的工序也可以包括在配线基板上的非电解镀膜的与树脂层相反侧的主面上形成连接部的步骤、以及经由连接部使发光元件连接于非电解镀膜的步骤。
本发明进一步提供一种显示装置，具备：上述的本发明所涉及的配线基板、被安装于配线基板的发光元件。显示装置进一步具备被设置在配线基板上的非电解镀膜的与树脂层相反侧的主面上的连接部，发光元件也可以经由连接部而被连接于配线基板。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够抑制反射率并且基材与镀膜的紧密附着性高的片材及其制造方法。另外，根据本发明能够提供一种具有与上述片材相同效果的金属网、配线基板及其制造方法。
进一步，本发明还能够提供一种能够抑制反射率并且基材与镀膜的紧密附着性高的显示装置及其制造方法。近年来，具备发光二级管(LED)等发光元件的显示装置(例如LED显示器)的开发不断发展。液晶显示器(LCD)中是通过透过型液晶来控制背光灯的光，相对于此，LED显示器中，是使用作为自然发光元件的发光二极管来构成像素，由此，LED显示器具有高辉度、高寿命以及大视野角的特征。
在具备发光元件的显示装置中，为了提高其分辨率，只要减小发光元件本身即可。但是，发光元件变得越小，则对于基板一边提高紧密附着性一边进行安装的处理会变得越难。通过将本发明所涉及的配线基板作为电极用构件来使用，并对其安装微小的发光元件，从而就能够获得柔性且高分辨率的显示装置，再有，即使是发光元件小的情况下，也能够容易地制造出配线基板上的基材与镀膜的紧密附着性高而且进一步在发光元件与配线基板的紧密附着性方面也表现优异的显示装置。
附图说明
图1是表示片材的一个实施方式的示意截面图。
图2是表示片材的另外一个实施方式的示意截面图。
图3是表示制造金属网的工序的一个实施方式的概略图。
图4是表示制造金属网的工序的另一个实施方式的概略图。
图5是表示制造显示装置的工序的一个实施方式的概略图。
图6是表示制造显示装置的工序的另一个实施方式的概略图。
图7是示意性地表示由图5以及图6所表示的方法获得的显示装置的主要部分的平面图。
符号说明
1……片材
2……粘结剂
3……催化剂颗粒
3a……露出面
4、4’……树脂层
4a……一个主面
4b……另一个主面
5、5’……第1非电解镀膜
6、6’……第2非电解镀膜
6a……一个主面
6b……另一个主面
6r……凹部
6s……粗糙面
7、7’……非电解镀膜
8……基材
10……第1金属网
10A……第1配线基板
20……第2金属网
20A……第2配线基板
53……连接部
57……发光元件
100、200、300……显示装置
具体实施方式
以下适当参照附图并就本发明的优选实施方式进行详细说明。
[片材]
图1是表示片材的一个实施方式的示意截面图。如图1所示，本实施方式所涉及的片材1具备包含粘结剂2以及多个催化剂颗粒3的树脂层4、被设置于树脂层4的一个主面4a侧并具有第1非电解镀膜5以及第2非电解镀膜6的非电解镀膜7、以及被设置于树脂层4的另一个主面4b侧的基材8。多个催化剂颗粒3的至少一部分具有从树脂层4的一个主面4a露出的露出面3a，多个露出面3a分散于树脂层4的一个主面4a上。第1非电解镀膜5以分别围绕多个催化剂颗粒3的多个露出面3a的方式被设置于树脂层4的一个主面4a上，第2非电解镀膜6以覆盖第1非电解镀膜5的方式被设置，第2非电解镀膜6的第1非电解镀膜5侧的主面6a形成沿着第1非电解镀膜5的表面的凹部6r。
根据上述的片材1，能够抑制当作为金属网时的反射率并且能够提高基材与镀膜的紧密附着性。本发明人等推测能够获得这样的效果的理由如下。
首先，在设置了黑化金属层的现有金属网中，不能够将反射率抑制较低的理由认为是起因于黑化金属层均匀存在，即黑化金属层的大部分具有平滑面。相对于此，相对于此，在本发明所涉及的片材1中，因为第1非电解镀膜5以包围多个催化剂颗粒3各自的露出面3a的方式被设置于树脂层4的一个主面4a上，所以推测具有平滑面的区域减少并且由此能够将反射率抑制到较低。另外，另外，认为通过将非电解镀膜7以及基材8夹着树脂层4层叠，从而就能够提高非电解镀膜7与基材8的紧密附着性。
作为粘结剂2可以列举丙烯酸树脂、氨基树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、氧杂环丁烷(oxetane resin)树脂、聚酯、烯丙基树脂、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、二甲苯树脂、酮(缩)醛树脂、呋喃树脂、COPNA树脂、硅树脂、双环戊二烯树脂、苯并环丁烯树脂、环硫树脂、烯烃巯基树脂(enethiol resin)、聚甲亚胺树脂、聚乙烯基苄基醚化合物、苊烯(acenaphthylene)、不饱和双键和环醚以及乙烯基醚等的包含在紫外线下发生聚合反应的官能团的紫外线固化树脂等。
作为催化剂颗粒3可以使用包含选自钯、银、铂、金、镍、铜以及这些金属的化合物中的至少1种的金属颗粒。通过使用这些金属颗粒作为催化剂颗粒3从而就能够进一步提高催化剂颗粒3与后述的第1非电解镀膜5的紧密附着性，并且能够有效地将第1非电解镀膜5的最长直径以及第1非电解镀膜5占树脂层4的一个主面4a的面积比率调整到所希望值。催化剂颗粒3优选具有10～100nm的平均粒径。如果催化剂颗粒3的平均粒径在上述数值范围内，则能够在制作片材以及金属网时进一步有效地抑制反射率。在此，平均粒径可通过激光衍射散射法进行测定，在从小粒径侧描绘体积累积粒度分布曲线的情况下，能够作为对应于体积累积成为50％的粒径的值来进行计算。
树脂层4中的粘结剂2以及催化剂颗粒3的质量比并没有特别的限制，从更加有效地抑制反射率的观点出发，优选例如粘结剂:催化剂颗粒＝2:1～50:1。树脂层4的厚度也没有特别的限制，但是从更加有效地抑制反射率的观点出发优选为例如10～100nm。
从有效地抑制反射率并进一步发挥不可视性的观点以及确保(防止由过度的刻蚀而引起的断线)在通过刻蚀来对非电解镀膜7进行图案化的情况下的良好的刻蚀性的观点出发，第1非电解镀膜5优选包含选自镍、钯、金、银以及这些金属的化合物中的至少1种。另外，从更加有效地确保上述刻蚀性的观点出发，更加优选第1非电解镀膜5进一步包含磷，在此情况下的磷的含量相对于第1非电解镀膜5的全部质量可以是8质量％以下。
在从非电解镀膜7侧俯视树脂层4的一个主面4a的时候，第1非电解镀膜5优选第1非电解镀膜5的最长直径平均值为18～90nm。如果第1非电解镀膜5的最长直径平均值是18nm以上的话，则能够通过第1非电解镀膜5来更加有效地抑制反射率，如果上述平均值为90nm以下的话，则能够减少第1非电解镀膜5中的具有平滑面的区域，作为结果就能够更加有效地抑制反射率。
在从非电解镀膜7侧俯视树脂层4的一个主面4a的时候，第1非电解镀膜5中，优选第1非电解镀膜5占树脂层4的一个主面4a的面积比率为80～99％。如果该面积比率为80％以上的话，则能够由第1非电解镀膜5来进一步有效地抑制反射率，如果面积比率为99％以下的话，则能够减少第1非电解镀膜5上的具有平滑面的区域，作为结果就能够更加有效地抑制反射率。
在此，第1非电解镀膜5的最长直径平均值以及第1非电解镀膜5占树脂层4的一个主面4a的面积比率能够由SEM照片的图像分析来进行测定。具体地来说通过以20万倍的倍率从非电解镀膜7侧观察片材1，以纵500μm横600μm的视野来获取SEM照片的图像，实测视野内的各第1非电解镀膜5的最长直径，通过对各实测值进行平均化从而能够计算出最长直径的平均值。另外，面积比率可通过从视野内的各个第1非电解镀膜5的最长直径以及最短直径测定第1非电解镀膜5的各个面积，并且计算出其总计值与视野内的比率来求得。
从降低电阻的观点出发，第2非电解镀膜6优选包含选自铜、镍、银以及这些金属的化合物中的至少1种，进一步优选含有铜。另外，上述的第1非电解镀膜5以及第2非电解镀膜6可以包含互相相同或者不同种类的金属或者金属化合物，但是优选包含互相不同种类的金属或者金属化合物，进一步优选第1非电解镀膜5包含镍或者镍化合物并且第2非电解镀膜6包含铜。
第2非电解镀膜6的厚度并没有特别的限制，从更加有效地抑制反射率的观点出发，优选为例如0.3～10μm，进一步优选为0.5～10μm。特别是如果第2非电解镀膜6的厚度为0.3μm以上的话，则能够更加有效地保持第2非电解镀膜6的连接性。
基材8没有特别的限制，可以是透明基材。另外，从容易获得透过率高而且反射率低的片材的观点出发，优选包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚酰亚胺中的至少1种。透明基材8的厚度也没有特别限制，但是从更加有效地抑制反射率的观点出发优选为例如3～50μm。
图2是表示片材的另外一个实施方式的示意截面图。如图2所示，本实施方式所涉及的片材1中，第2非电解镀膜6的与第1非电解镀膜5相反侧的主面6b可以是粗糙面6s。由此，能够进一步提高片材1的不可视性。
本实施方式所涉及的片材1能够由例如以下所述的方法进行制造。即，本实施方式所涉及的片材1的制造方法具备：第一工序，是在基材8上形成包含粘结剂2以及多个催化剂颗粒3的树脂层4的工序，即多个催化剂颗粒3的至少一部分具有从树脂层4的一个主面4a露出的露出面3a且多个露出面3a分散于树脂层4的一个主面4a上并且基材8被设置于树脂层的另一个主面4b侧的工序；第二工序，以分别围绕多个露出面3a的方式在树脂层4的一个主面4a上形成第1非电解镀膜5的工序；以及第三工序，是以覆盖第1非电解镀膜5的方式形成第2非电解镀膜6的工序，即，第2非电解镀膜6的第1非电解镀膜5侧的主面6a形成沿着第1非电解镀膜5表面的凹部6r的工序。
在第一工序中，作为在基材上形成树脂层的方法，例如可以列举调制包含粘结剂以及催化剂颗粒的树脂组合物，并将所获得的树脂组合物涂布于基材上并进行干燥的方法等。通过经历第一工序从而能够获得下述的第1层叠体，该第1层叠体具备：基材、以及在基材上包含粘结剂以及多个催化剂颗粒的树脂层，多个催化剂颗粒中的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上。树脂组合物中的粘结剂以及催化剂颗粒的质量比并没有特别的限制，但是从更加有效地抑制反射率的观点出发，优选为例如粘结剂:催化剂颗粒＝2:1～50:1。
在第二工序中，作为形成第1非电解镀膜的方法例如可以列举在将在第一工序中获得的第1层叠体浸渍于包含规定金属的第1非电解镀液槽内之后进行水洗等的方法等。第1非电解镀液槽的处理条件并没有特别的限制，例如在使用包含0.1～2.0g/L的规定金属的第1非电解镀液槽的情况下，处理温度为70～90℃且处理时间为10～120秒。通过经历第二工序从而就能够获得第2层叠体，即，以分别围绕第1层叠体上的多个露出面的方式在树脂层的一个主面上形成第1非电解镀膜的层叠体。
在第三工序中，作为形成第2非电解镀膜的方法，例如可以列举在将在第二工序中获得的第2层叠体浸渍于包含规定金属的第2非电解镀液槽内之后进行水洗等的方法等。第2非电解镀液槽的处理条件并没有特别的限制，例如在使用包含1～5g/L的规定金属的第2非电解镀液槽的情况下，处理温度为25～50℃且处理时间为5～60分钟。通过经历第三工序从而就能够形成形成有第2非电解镀膜的片材，该第2非电解镀膜以覆盖第2层叠体上的第1非电解镀膜并且第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部的方式形成。
在本实施方式所涉及的片材的制造方法中，在上述第三工序之后也可以进一步具备对上述第2非电解镀膜的与第1非电解镀膜相反侧的主面进行粗糙面化的工序。粗糙面化例如既可以由粗化处理来形成粗糙面也可以由电镀处理来形成粗糙面。
[第1金属网]
本实施方式所涉及的第1金属网具备：包含粘结剂以及多个催化剂颗粒的树脂层、以在树脂层的一个主面侧形成网状粘结剂的方式被设置并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜的非电解镀膜、以及被设置于树脂层的另一个主面侧的基材，多个催化剂颗粒的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上，第1非电解镀膜以分别围绕多个催化剂颗粒的露出面的方式被设置于树脂层的一个主面上，第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
这样的第1金属网例如能够通过由对上述的本实施方式所涉及的片材中的非电解镀膜进行刻蚀来形成具有网状图案的非电解镀膜从而来制造。
图3是表示制造第1金属网10的工序的一个实施方式的概略图。如图3所示，首先准备本实施方式所涉及的片材1[图3A]，在该片材1的非电解镀膜7上的与树脂层4相反侧的主面上形成网状的抗蚀图案9[图3B]。作为形成网状的抗蚀图案9的方法并没有特别的限制，能够适当采用公知的方法，例如可以列举通过印刷法和喷墨法以及光刻法等来形成网状的抗蚀图案的方法、在形成了抗蚀膜之后对该抗蚀膜进行图案曝光以及显影从而图案化为网状的方法等。之后，将抗蚀图案9作为掩膜，通过刻蚀非电解镀膜7来形成具有网状图案的非电解镀膜7’，最后除去抗蚀图案9[图3C]。由此，就能够形成具有网状图案的第1非电解镀膜5’以及具有第2非电解镀膜6’的非电解镀膜7’。
[第2金属网]
本实施方式所涉及的第2金属网具备基材、以在基材上形成网状图案的方式被设置并且包含粘结剂以及多个催化剂颗粒的树脂层、以及一边覆盖树脂层一边沿着树脂层的网状图案被设置于基材上并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜的非电解镀膜，多个催化剂颗粒中的至少一部分具有从树脂层表面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的表面上，第1非电解镀膜以分别围绕催化剂颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的表面上，第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，且第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
这样的第2金属网例如能够由以下所述方法来进行制造。
图4是表示制造第2金属网20的工序的一个实施方式的概略图。如图4所示，首先将具有网状图案的树脂层4’形成于基材8上[图4A]。作为形成具有网状图案的树脂层4’的方法并没有特别的限制，能够适当采用公知的方法，例如可以列举由印刷法和喷墨法以及光刻法等来形成具有网状图案的树脂层4’的方法等。
之后，以分别围绕多个露出面的方式在树脂层4’的表面上形成第1非电解镀膜5’。第1非电解镀膜5’的形成方法能够采用与在上述片材的制造方法中所述的方法相同的方法。
之后，通过以覆盖树脂层4’以及第1非电解镀膜5’的方式在基材8上形成第2非电解镀膜6’，从而能够形成第2金属网[图4B]。此时，第2非电解镀膜6’的第1非电解镀膜5’侧的主面形成沿着第1非电解镀膜5’表面的凹部。形成第2非电解镀膜6’的方法可以采用与在上述片材的制造方法中所述的方法相同的方法。
以上所述的本实施方式所涉及的片材以及金属网能够抑制反射率并且基材与镀膜的紧密附着性提高，因此能够适宜使用于智能手机，平板电脑终端、PC等的触摸屏传感器等。能够适宜使用于触摸屏传感器的片材以及金属网的反射率例如为20％以下，优选为15％以下，进一步优选为10％以下。
[显示装置]
通过将发光元件安装于从上述的本实施方式所涉及的片材制得的配线基板，从而能够制造具备该配线基板和发光元件的显示装置。
[第1配线基板]
本实施方式所涉及的第1配线基板具备：包含粘结剂以及多个催化剂颗粒的树脂层、以在树脂层的一个主面侧形成配线图案的方式被设置并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜的非电解镀膜、以及被设置于树脂层的另一个主面侧的基材，多个催化剂颗粒的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上，第1非电解镀膜以分别围绕多个催化剂颗粒的露出表面的方式被设置于树脂层的一个主面上，第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，并且第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
这样的第1配线基板例如能够通过对上述的本实施方式所涉及的片材上的非电解镀膜进行的刻蚀而形成具有配线图案的非电解镀膜来进行制造。
[第2配线基板]
本实施方式所涉及的第2配线基板具备：基材、以在基材上形成配线图案的方式被设置并且包含粘结剂以及多个催化剂颗粒的树脂层、一边覆盖树脂层一边沿着树脂层的配线图案被设置于基材上并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜的非电解镀膜，多个催化剂颗粒中的至少一部分具有从树脂层表面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的表面上，第1非电解镀膜以分别围绕催化剂颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的表面上，第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成有沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
这样的第2配线基板例如能够由与上述的第2金属网的制造方法相同的方法来进行制造。
在发光元件的安装中，例如也可以经由连接部将发光元件安装于配线基板。在此情况下，连接部可以被设置于配线基板上的非电解镀膜的与树脂层相反侧的主面上，发光元件也可以被设置于连接部的与非电解镀膜相反侧的主面上。上述的实施方式所涉及的配线基板因为基材与镀膜的紧密附着性高，所以具备该配线基板的显示装置能够如布或纸那样被较薄地制造，可以作为能够弯曲或能够弄圆的柔性显示装置(显示器)来进行使用。这样的柔性显示装置能够小型化/轻量化，并且能够提高收纳性/设计性。以下，就显示装置的优选形态进行详细说明。
本实施方式所涉及的第1显示装置具备在上述的第1配线基板上被设置于非电解镀膜的与树脂层相反侧的主面上的连接部、以及被设置于连接部的与非电解镀膜相反侧的主面上的发光元件。
图5是表示制造第1显示装置100的工序的一个实施方式的概略图。在图5所表示的方法中，首先，如图5A所示，在第1配线基板10A中，在树脂层4的与基材8相反侧的主面4a(没有形成非电解镀膜7’的面)和非电解镀膜7’中的第2非电解镀膜6’的上表面6’a(即没有形成后述的连接部51的面)上形成绝缘层52。绝缘层52也可以以覆盖树脂层4的主面4a和第2非电解镀膜6’的一部分(例如第2非电解镀膜6’的端部)的方式被形成。
绝缘层52优选含有树脂。构成绝缘层52的树脂例如可以是硅酮树脂、环氧树脂等。绝缘层52的厚度可以是0.1～5.0μm。
接着，如图5B所示，在第2非电解镀膜6’的与树脂层4相反侧的面(即没有形成绝缘层52的上表面6’a)上形成连结部53。
连接部53可以通过使用由焊锡合金构成的微小球来形成于上表面6’a上，并且也可以通过印刷由焊锡合金构成的膏体来形成。连接部53也可以由从第2非电解镀膜6’使金属镀层生长的无电解电镀法来形成。在连接部53由无电解电镀法形成的情况下，连接部53可以包含锡、银、铜、铋、铟等作为构成材料，也可以包含由这些中任意2个种以上的材料构成的合金。连接部53的尺寸只要是能够接触后面所述的发光元件上的电极的大小即可，可以被适当设定。
接下来，如图5C所示，准备设置有发光部54、被设置于发光部54的一个主面54a上的正极55、以及从正极55空开规定的间隔而被设置的负极56的发光元件57，通过经由连接部53将发光元件57上的正极55以及负极56连接于第1配线基板10A上的第2非电解镀膜6’，从而将发光元件57安装于第1配线基板10A。在该工序中，也可以通过使发光元件57上的正极55以及负极56接触于连接部53的与绝缘层52相接触的面的相反侧的面53a上，从而将发光元件57连接于第1配线基板10A。由此，能够获得发光元件57被安装于第1配线基板10A的第1显示装置100。
本实施方式所涉及的第2显示装置中，在上述的第2配线基板上，进一步具备被设置在非电解镀膜的与树脂层相反侧的主面上的连接部、以及被设置在连接部的与非电解镀膜相反侧的主面上的发光元件。
图6是表示制造第2显示装置200的工序的另一个实施方式的概略图。在图6所表示的方法中，首先如图6A所示，在第2配线基板20A中，在基材8上的形成有树脂层4’的一侧的主面8a(没有形成非电解镀膜7’的面)、和非电解镀膜7’上的第2非电解镀膜6’的上表面6’a(即没有形成连接部51的面)上形成绝缘层52。绝缘层52也可以以覆盖基材8的主面8a和第2非电解镀膜6’的一部分(例如第2非电解镀膜6’的端部)的方式被形成。绝缘层52的材料以及尺寸也可以与上述第1显示装置中的绝缘层52相同。
接下来，如图6B所示，在第2非电解镀膜6’的与树脂层4相反侧的面上(没有被形成即绝缘层52的上表面6’a)上形成连接部53。连接部53的形成方法和材料以及尺寸也可以与上述第1显示装置中的连接部53相同。
接下来，如图6C所示，通过经由连接部53将发光元件57上的正极55以及负极56连接于第2配线基板20A上的第2非电解镀膜6’从而将发光元件57安装于第2配线基板20A。在该工序中，也可以通过使发光元件57上的正极55以及负极56接触于连接部53的与绝缘层52相接触的面的相反侧的面53a上，从而将发光元件57连接于第2配线基板20A。由此，能够获得发光元件57被安装于第2配线基板20A上的第2显示装置200。
图7是示意性地表示由图5以及图6所表示的方法所获得的显示装置300(第1显示装置100或者第2显示装置200)的主要部分的平面图。如图7所示，在显示装置300中，发光元件57空开规定间隔被安装于配线基板30A(第1配线基板10A或者第2配线基板20A)上的2根非电解镀膜7’上。发光元件57可以由具有红色发光部的发光元件57a、具有绿色发光部的发光元件57b以及具有蓝色发光部的发光元件57c构成，这些发光元件57a、57b以及57c也可以以任意顺序进行配置。作为邻接的发光元件57彼此的间隔，例如非电解镀膜7’的宽度方向上的间隔D1可以是400μm以下，非电解镀膜7’的延伸方向上的间隔D2可以是200μm以下。
在制造上述的显示装置的方法中，也可以进一步具备设置覆盖发光元件露出部分的封闭部(未图示)的工序。封闭部例如也可以由硅酮树脂以及环氧树脂等树脂来形成。
[实施例]
以下用实施例以及比较例来具体说明本发明，但是本发明并不限制于下述的实施例。
[片材的制作]
(实施例1)
准备含有20质量％钯颗粒和异氰酸酯树脂的树脂组合物。
通过将所获得的树脂组合物涂布于PET薄膜(东洋纺织株式会社制，商品名：COSMOSHINE A4100)上并进行干燥，从而制得具备在PET薄膜上厚度为60μm的钯颗粒露出于表面的树脂层的第1层叠体。将第1层叠体浸渍于含有0.5g/L镍离子的非电解镀液槽中，在该镀液槽的温度为82℃的条件下进行20秒钟的无电解电镀处理，并获得具有凹凸表面的第1非电解镀膜被形成的第2层叠体。接下来，将第2层叠体浸渍于含有3.0g/L的铜离子的非电解镀液槽中，在镀液槽的温度为38℃的条件下进行45分钟的无电解电镀处理，并制作了第2非电解镀膜被形成于第1非电解镀膜的凹凸表面上的片材。第2非电解镀膜的厚度为1μm，并形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
(实施2)
除了将浸渍于含有镍离子的非电解镀液槽的时间设定为30秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(实施例3)
除了将浸渍于含有镍离子的非电解镀液槽的时间设定为40秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(实施例4)
除了将浸渍于含有镍离子的非电解镀液槽的时间设定为50秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(实施例5)
除了将浸渍于含有镍离子的非电解镀液槽的时间设定为60秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(实施例6)
除了将浸渍于含有镍离子的非电解镀液槽的时间设定为90秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(实施例7)
除了将浸渍于含有镍离子的非电解镀液槽的时间设定为120秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(比较例1)
以厚度成为20nm的方式用溅射法来将钯制膜于PET薄膜(东洋纺织株式会社制，商品名：COSMOSHINE A4100)上，并获得了层叠体。接下来，将所获得的层叠体浸渍于含有0.5g/L的镍离子的非电解镀液槽中，在该镀液槽的温度为82℃的条件下进行20秒钟的无电解电镀处理，并制得形成由具有平滑的表面的第1非电解镀膜的第2层叠体。接下来，将第2层叠体浸渍于含有0.1g/L的钯离子的水溶液中，在水洗后将其浸渍于含有3g/L铜离子的非电解镀液槽中，在镀液槽的温度为38℃的条件下实行45分钟的无电解电镀处理，并制得在含有镍的第1非电解镀膜表面上形成有含有铜的第2非电解镀膜的片材。含有铜的第2非电解镀膜的厚度为1μm。
(比较例2)
以厚度成为20nm的方式用溅射法来将镍制膜于PET薄膜(东洋纺织株式会社制，商品名：COSMOSHINE A4100)上，并获得形成有具有平滑表面的膜的第2层叠体。接下来，将第2层叠体浸渍于含有0.1g/L钯离子的水溶液中，在水洗后将其浸渍于含有10g/L次磷酸的水溶液中，并进行水洗。之后，浸渍于含有3g/L铜离子的非电解镀液槽，在镀液槽的温度为38℃的条件下实行45分钟的无电解电镀处理，并制得在含有镍的膜的表面上形成有含有铜的第2非电解镀膜的片材。非电解镀膜的厚度为1μm。
(比较例3)
在25℃的温度条件下将PET薄膜(东洋纺织株式会社制，商品名：COSMOSHINEA4100)浸渍于Sn-Pd胶体溶液中5分钟，在水洗后将其浸渍于含有0.5g/L的镍离子的非电解镀液槽中，在该镀液槽的温度为82℃的条件下实行20秒钟的无电解电镀处理，并制得形成有具有凹凸表面的第1非电解镀膜的第2层叠体。接下来，将第2层叠体浸渍于含有0.1g/L钯离子的水溶液中，在水洗之后将其浸渍于含有3g/L的铜离子的非电解镀液槽中，在镀液槽的温度为38℃的条件下进行45分钟的无电解电镀处理，并制得在含有镍的膜的凹凸表面上形成含有铜的第2非电解镀膜的片材。
[片材的评价]
(第1非电解镀膜的最长直径以及面积比率的测定)
通过SEM照片的图像分析来测定在上述各实施例以及比较例中获得的第2层叠体中的第1非电解镀膜的最长直径以及面积比率。测定是通过在纵500μm和横600μm的视野中以20万倍的倍率观察各个第2层叠体来进行的，并计算出各个第1非电解镀膜的最长直径的平均值以及第1非电解镀膜占视野的面积比率。另外，在比较例1以及比较例2中制作的第2层叠体因为膜的表面是平滑的，所以不能测定最长直径。将测定结果示于表1中。
(反射率的测定)
使用分光光度计Spectrophotometer CM-5(日本KONICA MINOLTA,INC.制，产品名)并按照JIS K 8729的方法来测定在上述各个实施例以及比较例中获得的片材上的来自PET薄膜侧的光的反射率。将测定结果示于表1中。如果反射率为20％以下，可以说是反射率被抑制得较低的良好的片材。
[金属网的制作]
通过光刻法将L/S＝5/10μm的网状抗蚀图案形成于在上述各个实施例以及比较例中获得的片材上的非电解镀膜上。之后，将其浸渍于5％过硫酸钠水溶液中，在25℃温度条件下实行5分钟刻蚀，通过除去抗蚀层从而制作出金属网。
[金属网的评价]
(紧密附着性的评价)
将所获得的金属网缠绕于直径1mm的不锈钢棒上，按照以下所述的评价基准评价非电解镀膜的紧密附着性。将评价结果示于表1中。
A：即使在被缠绕500次后也没有看到镀膜的剥离。
B：缠绕不足500次就已看到镀膜的剥离。
(刻蚀性的评价)
用目视来观察有无由刻蚀引起的线路断线，按照以下所述评价基准来评价刻蚀性。将评价结果示于表1中。
A：在进行刻蚀时没有看到线路的断线。
B：在进行刻蚀时看到了线路的断线。
[表1]
Figure BDA0001744925670000191
如由实施例1～7的结果所示可知，本发明所涉及的片材能够将反射率抑制到较低并且能够提高基材与镀膜的紧密附着性。进一步，显示了在进行刻蚀的时候没有看到线路断线并具备优异的刻蚀性。
相对于此，在用溅射法将钯膜设置于PET薄膜上之后形成镍镀膜的比较例1、以及用溅射法直接将镍膜形成于PET薄膜上的比较例2中，形成含有镍的膜的大部分具有平滑面的连续膜，且不能够将反射率抑制到较低。进一步，如果如比较例1那样设置膜的话，则因为铜镀膜优先被刻蚀，所以显示出容易发生断线。另外，在通过浸渍于Sn-Pd胶体溶液从而使钯颗粒附着于PET薄膜上之后形成镍镀膜的比较例3中，因为不用树脂层就形成镀膜，所以钯颗粒不会充分附着并且不能确保紧密附着性。另外，因为在没有附着钯颗粒的部分上形成的镀膜形成有具有平滑面的连续膜，所以也不能够将反射率抑制到较低。

Claims (15)

1.一种片材，其特征在于：
具备：
树脂层，其包含粘结剂以及多个催化剂颗粒；
非电解镀膜，其被设置于所述树脂层的一个主面侧并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；以及
基材，其被设置于所述树脂层的另一个主面侧，
多个所述催化剂颗粒的至少一部分具有从所述树脂层的所述一个主面露出的露出面，且多个所述露出面分散于所述树脂层的所述一个主面上，
所述第1非电解镀膜以分别围绕所述催化剂颗粒的多个所述露出面的方式被设置于所述树脂层的所述一个主面上，
在从所述非电解镀膜侧俯视所述树脂层的所述一个主面时，所述第1非电解镀膜的最长直径的平均值为18~90nm，所述第1非电解镀膜占所述一个主面的面积比率为80~99%，
所述第2非电解镀膜以覆盖所述第1非电解镀膜的方式被设置，并且所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的主面形成沿着所述第1非电解镀膜的表面的凹部，
所述催化剂颗粒为包含选自钯、银、铂、金、镍、铜以及这些金属的化合物中的至少1种的金属颗粒，
所述第1非电解镀膜以及所述第2非电解镀膜包含互相相同或者不同种类的金属或者金属化合物。
2.如权利要求1所述的片材，其特征在于：
所述第2非电解镀膜的与所述第1非电解镀膜相反侧的主面为粗糙面。
3.如权利要求1或2所述的片材，其特征在于：
所述基材为透明基材。
4.一种片材的制造方法，其特征在于：
具备：
将包含粘结剂以及多个催化剂颗粒的树脂层形成于基材上的工序，即，多个所述催化剂颗粒的至少一部分具有从所述树脂层的一个主面露出的露出面且多个所述露出面分散于所述树脂层的所述一个主面上，并且所述基材被设置于所述树脂层的另一个主面侧的工序；
以分别围绕多个所述露出面的方式在所述树脂层的所述一个主面上形成第1非电解镀膜的工序，其中，在从所述非电解镀膜侧俯视所述树脂层的所述一个主面时，所述第1非电解镀膜的最长直径的平均值为18~90nm，所述第1非电解镀膜占所述一个主面的面积比率为80~99%；以及
以覆盖所述第1非电解镀膜的方式形成第2非电解镀膜的工序，即，所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的主面形成沿着所述第1非电解镀膜表面的凹部的工序，
所述催化剂颗粒为包含选自钯、银、铂、金、镍、铜以及这些金属的化合物中的至少1种的金属颗粒，
所述第1非电解镀膜以及所述第2非电解镀膜包含互相相同或者不同种类的金属或者金属化合物。
5.一种金属网的制造方法，其特征在于：
具备通过对权利要求1~3中任一项所述的片材上的所述非电解镀膜进行刻蚀而形成具有网状图案的非电解镀膜的工序。
6.一种配线基板的制造方法，其特征在于：
具备通过对权利要求1~3中任一项所述的片材上的所述非电解镀膜进行刻蚀而形成具有配线图案的非电解镀膜的工序。
7.一种金属网，其特征在于：
具备：
树脂层，其包含粘结剂以及多个催化剂颗粒；
非电解镀膜，其以在所述树脂层的一个主面侧形成网状图案的方式被设置，并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；以及
基材，其被设置于所述树脂层的另一个主面侧；
多个所述催化剂颗粒中的至少一部分具有从所述树脂层的所述一个主面露出的露出面，多个所述露出面分散于所述树脂层的所述一个主面上，
所述第1非电解镀膜以分别围绕所述催化剂颗粒的多个所述露出面的方式被设置于所述树脂层的所述一个主面上，
在从所述非电解镀膜侧俯视所述树脂层的所述一个主面时，所述第1非电解镀膜的最长直径的平均值为18~90nm，所述第1非电解镀膜占所述一个主面的面积比率为80~99%，
所述第2非电解镀膜以覆盖所述第1非电解镀膜的方式被设置，并且所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的主面形成沿着所述第1非电解镀膜表面的凹部，
所述催化剂颗粒为包含选自钯、银、铂、金、镍、铜以及这些金属的化合物中的至少1种的金属颗粒，
所述第1非电解镀膜以及所述第2非电解镀膜包含互相相同或者不同种类的金属或者金属化合物。
8.一种金属网，其特征在于：
具备：
基材；
树脂层，其以在所述基材上形成网状图案的方式被设置，并且包含粘结剂以及多个催化剂颗粒；以及
非电解镀膜，其一边覆盖所述树脂层一边沿着所述树脂层的网状图案被设置于所述基材上，并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜，
多个所述催化剂颗粒中的至少一部分具有从所述树脂层表面露出的露出面，多个所述露出面分散于所述树脂层的表面上，
所述第1非电解镀膜以分别围绕所述催化剂颗粒的多个所述露出面的方式被设置于所述树脂层的表面上，
在从所述非电解镀膜侧俯视所述树脂层的一个主面时，所述第1非电解镀膜的最长直径的平均值为18~90nm，所述第1非电解镀膜占所述一个主面的面积比率为80~99%，
所述第2非电解镀膜以覆盖所述第1非电解镀膜的方式被设置，并且所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的表面形成沿着所述第1非电解镀膜表面的凹部，
所述催化剂颗粒为包含选自钯、银、铂、金、镍、铜以及这些金属的化合物中的至少1种的金属颗粒，
所述第1非电解镀膜以及所述第2非电解镀膜包含互相相同或者不同种类的金属或者金属化合物。
9.如权利要求8所述的金属网，其特征在于：
所述第2非电解镀膜的与所述第1非电解镀膜相反侧的表面为粗糙面。
10.一种配线基板，其特征在于：
具备：
树脂层，其包含粘结剂以及多个催化剂颗粒；
非电解镀膜，其以在所述树脂层的一个主面侧形成配线图案的方式被设置，并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；以及
基材，其被设置于所述树脂层的另一个主面侧；
多个所述催化剂颗粒的至少一部分具有从所述树脂层的所述一个主面露出的露出面，多个所述露出面分散于所述树脂层的所述一个主面上，
所述第1非电解镀膜以分别围绕所述催化剂颗粒的多个所述露出面的方式被设置于所述树脂层的所述一个主面上，
在从所述非电解镀膜侧俯视所述树脂层的所述一个主面时，所述第1非电解镀膜的最长直径的平均值为18~90nm，所述第1非电解镀膜占所述一个主面的面积比率为80~99%，
所述第2非电解镀膜以覆盖所述第1非电解镀膜的方式被设置，并且所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的主面形成沿着所述第1非电解镀膜表面的凹部，
所述催化剂颗粒为包含选自钯、银、铂、金、镍、铜以及这些金属的化合物中的至少1种的金属颗粒，
所述第1非电解镀膜以及所述第2非电解镀膜包含互相相同或者不同种类的金属或者金属化合物。
11.一种配线基板，其特征在于：
具备：
基材；
树脂层，其以在所述基材上形成配线图案的方式被设置，并且包含粘结剂以及多个催化剂颗粒；以及
非电解镀膜，其一边覆盖所述树脂层一边沿着所述树脂层的配线图案被设置于所述基材上，并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；
多个所述催化剂颗粒的至少一部分具有从所述树脂层表面露出的露出面，多个所述露出面分散于所述树脂层的表面上，
所述第1非电解镀膜以分别围绕所述催化剂颗粒的多个所述露出面的方式被设置于所述树脂层的表面上，
在从所述非电解镀膜侧俯视所述树脂层的一个主面时，所述第1非电解镀膜的最长直径的平均值为18~90nm，所述第1非电解镀膜占所述一个主面的面积比率为80~99%，
所述第2非电解镀膜以覆盖所述第1非电解镀膜的方式被设置，并且所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的表面形成沿着所述第1非电解镀膜表面的凹部，
所述催化剂颗粒为包含选自钯、银、铂、金、镍、铜以及这些金属的化合物中的至少1种的金属颗粒，
所述第1非电解镀膜以及所述第2非电解镀膜包含互相相同或者不同种类的金属或者金属化合物。
12.一种显示装置的制造方法，其特征在于：
具备将发光元件安装于权利要求10或11所述的配线基板的工序。
13.如权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
所述安装的工序包括：
在所述配线基板上的所述非电解镀膜的与所述树脂层相反侧的主面上形成连接部的步骤、以及
经由所述连接部使所述发光元件连接于所述非电解镀膜的步骤。
14.一种显示装置，其特征在于：
具备权利要求10或11所述的配线基板、以及安装于所述配线基板的发光元件。
15.如权利要求14所述的显示装置，其特征在于：
所述显示装置进一步具备被设置在所述配线基板上的所述非电解镀膜的与所述树脂层相反侧的主面上的连接部，
所述发光元件经由所述连接部被连接于所述配线基板。
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