CN109306478B - 片材、金属网及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明所涉及的片材(1)具备：树脂层(4)，包含粘结剂(2)和聚吡咯颗粒(3)；非电解镀膜(7)，被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6)；及透明基材(8)，被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。聚吡咯颗粒(3)中的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a)，露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕聚吡咯颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置，第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。

Description

片材、金属网及其制造方法
技术领域
本发明涉及片材、金属网(metal mesh)及其制造方法。
背景技术
近年来，作为被用于触摸屏等电子部件的电极用构件，尝试了将铜和银等金属的微细配线图案化为网状的金属网的开发。
金属网与现有的使用如ITO(氧化铟锡)那样的透明导电膜的情况相比，在能够实现低成本化以及低电阻化方面表现优异，但是在将金属网作为触摸屏等的电极用构件来使用的情况下，与ITO相比有时不可视性会成为问题。
作为不可视性被提高的金属网，众所周知有由铜层和黑化金属层构成的金属网。例如，作为黑化金属层，在专利文献1以及2中公开有使用腐蚀速度比铜慢的金属氧化物等的金属网或使用了锌层的金属网等。
另外，在专利文献3中记载有一种附有膜的玻璃板，其中，多层膜进行层叠而成的层叠膜被形成于玻璃板上，并且层叠膜具备被形成于玻璃板上的至少包含贵金属的无机物膜、和被形成于该无机物膜上的电镀金属膜，根据同一文献，层叠膜在从玻璃板侧观察的情况下为黑色。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-150118号公报
专利文献2：日本特开2015-229260号公报
专利文献3：日本特开2016-74582号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
专利文献1以及2所记载的金属网因为能够通过设置黑化金属层来形成黑色面所以能够在某种程度上使不可视性提高，但是根据本发明人的研究探讨，可判明即使是这样的金属网，从所谓反射率高的观点出发也还有改善的余地。
另外，专利文献3所记载的附有膜的玻璃板难以提高玻璃板与层叠膜的紧密附着性。
本发明是鉴于以上所述技术问题而完成的发明，其目的在于关于由被设置于基材上的镀膜而形成的金属网、以及用于制造该金属网的片材，要抑制反射率并且改善基材与镀膜的紧密附着性。
解决技术问题的手段
本发明所提供的片材具备：树脂层，其包含粘结剂以及多个聚吡咯(polypyrrole)颗粒；非电解镀膜，其被设置于树脂层的一个主面侧并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；以及透明基材，其被设置于树脂层的另一个主面侧。多个聚吡咯颗粒当中的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上。第1非电解镀膜是以分别围绕聚吡咯颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的一个主面上。第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，且第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
本发明所涉及的片材随着能够抑制反射率并且能够提高透明基材与镀膜的紧密附着性。
在从非电解镀膜侧俯视树脂层的一个主面的时候，第1非电解镀膜的最长直径的平均值可以是18～90nm，占据于该主面的第1非电解镀膜的面积比率可以是80～99％。
第2非电解镀膜的与第1非电解镀膜相反侧的主面可以是粗糙面。
本发明还提供上述的本发明所涉及的片材的制造方法。本发明所涉及的片材的制造方法具备：将包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒的树脂层形成于透明基材上的工序，即多个聚吡咯颗粒中的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面且多个露出面分散于树脂层的一个主面上，并且透明基材被设置于树脂层的另一个主面侧的工序；使包含催化剂的溶液接触于聚吡咯颗粒的露出面从而形成分别附着于多个露出面的催化剂核的工序；以围绕多个露出面各自和催化剂核的方式将第1非电解镀膜形成于树脂层的一个主面上的工序；以及以覆盖第1非电解镀膜的方式形成第2非电解镀膜的工序，即第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部的工序。
本发明进一步提供具备通过对上述的本发明所涉及的片材上的非电解镀膜进行刻蚀丛而形成具有网状图案的非电解镀膜的工序的金属网制造方法。
作为金属网的一个形态，本发明提供一种金属网(以下为了方便起见有时会称为“第1金属网”)，其中具备：树脂层，其包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒；非电解镀膜，其以在树脂层的一个主面侧形成网状图案的方式被设置并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；以及透明基材，被设置于树脂层的另一个主面侧。在第1金属网上，多个聚吡咯颗粒中的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上。第1非电解镀膜以分别围绕聚吡咯颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的一个主面上。第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，且第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
作为金属网的另一个形态，本发明提供一种金属网(以下为了方便起见有时会称为“第2金属网”)，其中具备：透明基材；树脂层，其以在透明基材上形成网状图案的方式被设置并且包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒；非电解镀膜，其一边覆盖树脂层一边沿着树脂层的网状图案被设置于透明基材上并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜。在第2金属网上，多个聚吡咯颗粒当中的至少一部分具有从树脂层表面露出的露出面，多个露出面分散在树脂层的表面上。第1非电解镀膜以分别围绕聚吡咯颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的表面上。第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的表面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
本发明所涉及的上述的金属网能够抑制反射率并且能够提高透明基材与镀膜的紧密附着性。
上述的金属网的第2非电解镀膜的与第1非电解镀膜相反侧的表面可以是粗糙面。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够抑制反射率并且基材与镀膜的紧密附着性高的片材以及其制造方法。另外，根据本发明能够提供一种具有与上述片材相同的效果的金属网及其制造方法。
附图说明
图1是表示片材的一个实施方式的示意截面图。
图2是表示片材的另外一个实施方式的示意截面图。
图3是表示制造金属网的工序的一个实施方式的概略图。
图4是表示制造金属网的工序的另一个实施方式的概略图。
符号说明
1……片材
2……粘结剂
3……聚吡咯颗粒
3a……露出面
4、4’……树脂层
4a……一个主面
4b……另一个主面
5、5’……第1非电解镀膜
6、6’……第2非电解镀膜
6a……一个主面
6b……另一个主面
6r……凹部
6s……粗糙面
7、7’……非电解镀膜
8……透明基材
10……第1金属网
20……第2金属网
具体实施方式
以下适当参照附图并就本发明的优选实施方式进行详细说明。
[片材]
图1是表示片材的一个实施方式的示意截面图。如图1所示，本实施方式所涉及的片材1具备：包含粘结剂2以及多个聚吡咯颗粒3的树脂层4、被设置于树脂层4的一个主面4a侧并具有第1非电解镀膜5以及第2非电解镀膜6的非电解镀膜7、以及被设置于树脂层4的另一个主面4b侧的透明基材8。多个聚吡咯颗粒3的至少一部分具有从树脂层4的一个主面4a露出的露出面3a，多个露出面3a分散于树脂层4的一个主面4a上。第1非电解镀膜5是以分别围绕多个聚吡咯颗粒3的多个露出面3a的方式被设置于树脂层4的一个主面4a上，第2非电解镀膜6以覆盖第1非电解镀膜5的方式被设置，第2非电解镀膜6的第1非电解镀膜5侧的主面6a形成沿着第1非电解镀膜5表面的凹部6r。
根据以上所述的片材1，能够抑制作为金属网时的反射率并且能够提高基材与镀膜的紧密附着性。本发明人等推测能够获得这样的效果的理由如下。
首先，在设置了黑化金属层的现有金属网中，不能够将反射率抑制较低的理由认为是起因于黑化金属层均匀存在，即黑化金属层的大部分具有平滑面。相对于此，在本发明所涉及的片材1中，因为第1非电解镀膜5以包围多个聚吡咯颗粒3各自的露出面3a的方式被设置于树脂层4的一个主面4a上，所以推测具有平滑面的区域少并且由此就能够将反射率抑制到较低。另外，认为通过将非电解镀膜7以及透明基材8夹着树脂层4层叠，从而能够提高非电解镀膜7与透明基材8的紧密附着性。
作为粘结剂2并没有特别的限定，例如可以列举聚氯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚甲基丙烯酸甲酯类树脂、聚酯类树脂、聚砜类树脂、聚苯醚类树脂、聚丁二烯类树脂、聚(N-乙烯基咔唑)[poly(N-vinyl carbazole)]类树脂、烃类树脂、酮类树脂、苯氧基类树脂、聚酰胺类树脂、乙基纤维素类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、ABS类树脂、聚氨酯类树脂、密胺树脂、丙烯酸树脂、不饱和聚酯类树脂、醇酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂等。从既确保树脂层4的透明性又进一步使镀膜析出性以及紧密附着性提高的观点出发，优选粘结剂2包含密胺树脂。
聚吡咯颗粒3优选具有10～100nm的平均粒径，进一步优选具有20～50nm的平均粒径。如果聚吡咯颗粒3的平均粒径在上述数值范围内的话，则能够在制作片材以及金属网时进一步有效地抑制反射率。在此，平均粒径可通过激光衍射散射法进行测定，在从小粒径侧描绘体积累积粒度分布曲线的情况下，能够作为对应于体积累积成为50％的粒径的值来进行计算。
树脂层4中的粘结剂2以及聚吡咯颗粒3的质量比并没有特别的限制，从有效地形成非电解镀膜的观点以及更加有效地抑制反射率的观点出发，优选例如粘结剂:聚吡咯颗粒＝2:1～15:1。树脂层4的厚度也没有特别的限制，但是从既更加有效地抑制反射率又确保树脂层的透明性的观点出发，优选为例如10～100nm，进一步优选为50～80nm。
从有效地抑制反射率并进一步发挥不可视性的观点以及确保(防止由过度的刻蚀而引起的断线)在通过刻蚀来将非电解镀膜7进行图案化的情况下的良好的刻蚀性的观点出发，第1非电解镀膜5优选包含选自镍、钯、金、银以及这些金属的化合物中的至少1种。另外，从更加有效地确保上述刻蚀性的观点出发，更加优选第1非电解镀膜5进一步包含磷，在此情况下的磷的含量相对于第1非电解镀膜5的总质量可以是8质量％以下。
在从非电解镀膜7侧俯视树脂层4的一个主面4a的时候，第1非电解镀膜5优选第1非电解镀膜5的最长直径平均值为18～90nm。如果第1非电解镀膜5的最长直径平均值是18nm以上的话，则能够通过第1非电解镀膜5来更加有效地抑制反射率，如果上述平均值为90nm以下的话，则能够减少第1非电解镀膜5中的具有平滑面的区域，作为结果能够更加有效地抑制反射率。
在从非电解镀膜7侧俯视树脂层4的一个主面4a的时候，第1非电解镀膜5中优选占据于树脂层4的一个主面4a的第1非电解镀膜5的面积比率为80～99％。如果该面积比率为80％以上的话，则能够由第1非电解镀膜5来进一步有效地抑制反射率，如果面积比率为99％以下的话，则能够减少第1非电解镀膜5上的具有平滑面的区域，作为结果能够更加有效地抑制反射率。
在此，第1非电解镀膜5的最长直径平均值以及占据于树脂层4的一个主面4a的第1非电解镀膜5的面积比率能够由SEM照片的图像分析来进行测定。具体地来说通过以20万倍的倍率从非电解镀膜7侧观察片材1，以纵500μm横600μm的视野来获取SEM照片的图像，实测视野内的各第1非电解镀膜5的最长直径，通过对各实测值进行平均化从而能够计算出最长直径的平均值。另外，面积比率可通过从视野内的各个第1非电解镀膜5的最长直径以及最短直径测定第1非电解镀膜5的各个面积，并且计算出其总计值与视野内的比率来求得。
从降低电阻的观点出发，第2非电解镀膜6优选包含选自铜、镍、银以及这些金属的化合物中的至少1种，进一步优选含有铜。另外，上述的第1非电解镀膜5以及第2非电解镀膜6可以包含互相相同或者不同种类的金属或者金属化合物，但是优选包含互相不同种类的金属或者金属化合物，进一步优选第1非电解镀膜5包含镍或者镍化合物并且第2非电解镀膜6包含铜。
第2非电解镀膜6的厚度并没有特别的限制，从更加有效地抑制反射率的观点出发，优选为例如0.3～10μm，进一步优选为0.5～10μm。特别是如果第2非电解镀膜6的厚度为0.3μm以上的话，则能够更加有效地保持第2非电解镀膜6的连接性。
透明基材8没有特别的限制，但是从容易获得透过率高而且反射率低的片材的观点出发，优选包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚酰亚胺中的至少1种。透明基材8的厚度也没有特别限制，但是从更加有效地抑制反射率的观点出发优选为例如3～50μm。
另外，本实施方式所涉及的片材例如可以在多个聚吡咯3的各个露出面3a与第1非电解镀膜5之间具备催化剂核(未图示)。通过具备催化剂核从而能够进一步提高聚吡咯颗粒与第1非电解镀膜的紧密附着性，并且能够有效地将上述的第1非电解镀膜5的最长直径以及占据于树脂层4的一个主面4a的第1非电解镀膜5的面积比率调整到所希望的值。作为催化剂核例如可以使用选自钯、银、铂、金、镍、铜以及这些金属的化合物中的至少1种。催化剂核的量以及大小并没有特别的限制，例如可以将催化剂核的量设定为0.1～1.8μg/cm2，并且可以将催化剂核的大小设定为3～120nm。
图2是表示片材的另一个实施方式的示意截面图。如图2所示，本实施方式所涉及的片材1中，第2非电解镀膜6的与第1非电解镀膜5相反侧的主面6b也可以是粗糙面6s。由此，能够进一步提高片材1的不可视性。
本实施方式所涉及的片材1能够由例如以下所述的方法进行制造。即，本实施方式所涉及的片材1的制造方法具备：第一工序，是在透明基材8上形成包含粘结剂2以及多个聚吡咯颗粒3的树脂层4的工序，即多个聚吡咯颗粒3的至少一部分具有从树脂层4的一个主面4a露出的露出面3a且多个露出面3a分散于树脂层4的一个主面4a上并且透明基材8被设置于树脂层的另一个主面4b侧的工序；第二工序，使含有催化剂的溶液接触于聚吡咯颗粒3的露出面3a从而形成分别附着于多个露出面3a的催化剂核的工序；第三工序，以围绕多个露出面3a各自和催化剂核的方式在树脂层4的一个主面4a上形成第1非电解镀膜5的工序；以及第四工序，是以覆盖第1非电解镀膜5的方式形成第2非电解镀膜6的工序，即第2非电解镀膜6的第1非电解镀膜5侧的主面6a形成沿着第1非电解镀膜5表面的凹部6r的工序。
在第一工序中，作为在透明基材上形成树脂层的方法，例如可以列举调制包含粘结剂以及聚吡咯颗粒的树脂组合物，并将所获得的树脂组合物涂布于透明基材上并进行干燥的方法。通过经历第一工序从而能够获得下述的第1层叠体，该第1层叠体具备：透明基材、以及在透明基材上包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒的树脂层，多个聚吡咯颗粒中的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上。树脂组合物中的粘结剂以及聚吡咯颗粒的质量比并没有特别的限制，但是从更加有效地抑制反射率的观点出发，优选为例如粘结剂:聚吡咯颗粒＝2:1～15:1。
在第二工序中，作为形成催化剂核的方法，例如可以列举在将由第一工序获得的第1层叠体浸渍于含有催化剂的溶液中之后，实行水洗等的方法等。由此，就能够特别地使催化剂核吸附于聚吡咯颗粒的露出面。通过经历第二工序，从而能够获得第2层叠体，即，形成有分别附着于第1层叠体上的多个露出面的催化剂核的层叠体。
在第三工序中，作为形成第1非电解镀膜的方法，例如可以列举在将在第二工序中获得的第2层叠体浸渍于包含规定的金属的第1无电解镀液槽内之后进行水洗等的方法等。第1无电解镀液槽的处理条件并没有特别的限制，例如在使用包含0.1～2.0g/L的规定金属的第1无电解镀液槽的情况下，处理温度为70～90℃，且处理时间为10～120秒。通过经历第三工序，从而就能够获得第3层叠体，即，以围绕第2层叠体上的多个露出面各自和催化剂核的方式在树脂层的一个主面上形成第1非电解镀膜的层叠体。
在第四工序中，作为形成第2非电解镀膜的方法，例如可以列举在将在第三工序中获得的第3层叠体浸渍于包含规定金属的第2无电解镀液槽内之后进行水洗等的方法等。第2无电解镀液槽的处理条件并没有特别的限制，例如在使用包含1～5g/L的规定金属的第2无电解镀液槽的情况下，处理温度为25～50℃且处理时间为5～60分钟。通过经历第四工序从而能够形成形成有第2非电解镀膜的片材，该第2非电解镀膜以覆盖第3层叠体上的第1非电解镀膜并且第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部的方式形成。
在本实施方式所涉及的片材的制造方法中，在上述第四工序之后也可以进一步具备对上述第2非电解镀膜的与第1非电解镀膜相反侧的主面进行粗糙面化的工序。粗糙面化例如既可以由粗化处理来形成粗糙面也可以由电镀处理来形成粗糙面。
[第1金属网]
本实施方式所涉及的第1金属网具备：包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒的树脂层、以在树脂层的一个主面侧形成网状粘结剂的方式被设置并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜的非电解镀膜、以及被设置于树脂层的另一个主面侧的透明基材，多个聚吡咯颗粒中的至少一部分具有从树脂层的一个主面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的一个主面上，第1非电解镀膜以分别围绕多个聚吡咯颗粒的露出面的方式被设置于树脂层的一个主面上，第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
这样的第1金属网例如能够通过由对上述的本实施方式所涉及的片材中的非电解镀膜进行刻蚀来形成具有网状图案的非电解镀膜从而来制造。
图3是表示制造第1金属网10的工序的一个实施方式的概略图。如图3所示，首先准备本实施方式所涉及的片材1[图3A]，在该片材1的非电解镀膜7上的与树脂层4相反侧的主面上形成网状的抗蚀图案9[图3B]。作为形成网状的抗蚀图案9的方法并没有特别的限制，能够适当采用公知的方法，例如可以列举通过印刷法和喷墨法以及光刻法等来形成网状的抗蚀图案的方法、在形成了抗蚀膜之后对该抗蚀膜进行图案曝光以及显影从而图案化为网状的方法等。之后，将抗蚀图案9作为掩膜，通过刻蚀非电解镀膜7来形成具有网状图案的非电解镀膜7’，最后除去抗蚀图案9[图3C]。由此，就能够形成具有网状图案的第1非电解镀膜5’以及具有第2非电解镀膜6’的非电解镀膜7’。
[第2金属网]
本实施方式所涉及的第2金属网具备透明基材、以在透明基材上形成网状图案的方式被设置并且包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒的树脂层、以及一边覆盖树脂层一边沿着树脂层的网状图案被设置于透明基材上并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜的非电解镀膜，多个聚吡咯颗粒中的至少一部分具有从树脂层表面露出的露出面，多个露出面分散于树脂层的表面上，第1非电解镀膜以分别围绕聚吡咯颗粒的多个露出面的方式被设置于树脂层的表面上，第2非电解镀膜以覆盖第1非电解镀膜的方式被设置，且第2非电解镀膜的第1非电解镀膜侧的主面形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
这样的第2金属网例如能够由以下所述方法来进行制造。
图4是表示制造第2金属网20的工序的一个实施方式的概略图。如图4所示，首先将具有网状图案的树脂层4’形成于基材8上[图4A]。作为形成具有网状图案的树脂层4’的方法并没有特别的限制，能够适当采用公知的方法，例如可以列举由印刷法和喷墨法以及光刻法等来形成具有网状图案的树脂层4’的方法等。
之后，使包含催化剂的溶液接触于分散在树脂层4’表面上的多个聚吡咯颗粒的露出面，从而形成附着于多个露出面各自的催化剂核。之后，以围绕多个露出面各自和催化剂核的方式将第1非电解镀膜5’形成于树脂层4’的表面上。催化剂核以及第1非电解镀膜5’的形成方法可以采用与在上述片材的制造方法中所述的方法相同的方法。
之后，通过以覆盖树脂层4’以及第1非电解镀膜5’的方式将第2非电解镀膜6’形成于透明基材8上，从而能够形成第2金属网[图4B]。此时，第2非电解镀膜6’的第1非电解镀膜5’侧的主面形成沿着第1非电解镀膜5’表面的凹部。形成第2非电解镀膜6’的方法可以采用与在上述片材的制造方法中所述的方法相同的方法。
以上所述的本实施方式所涉及的片材以及金属网能够抑制反射率并且基材与镀膜的紧密附着性高，因此能够适宜使用于智能手机，平板电脑终端、PC等的触摸屏传感器等。能够适宜使用于触摸屏传感器的片材以及金属网的反射率例如为20％以下，优选为15％以下，进一步优选为10％以下。
关于本实施方式所涉及的片材，通过经过根据需要而对非电解镀膜进行的刻蚀来形成具有配线图案的非电解镀膜的工序，从而就能够制造出线路基板。线路基板通过进一步根据需要安装发光元件以及被动元件等电子部件从而能够获得显示装置。
[实施例]
以下示出实施例以及比较例来具体说明本发明，但是本发明并不限制于以下所述的实施例。
[片材的制作]
(实施例1)
加入1.5mmol阴离子表面活性剂PELEX OT-P(花王株式会社制，商品名)、50ml甲苯以及100ml离子交换水，保持于20℃并进行搅拌从而获得乳化液。将21.2mmol吡咯单体添加到所获得的乳化液中，并进行1小时搅拌之后，添加6mmol过硫酸铵并进行2小时的聚合反应。在反应结束后回收有机层并用离子交换水清洗数次，从而获得分散于甲苯的平均粒径为40nm的聚吡咯颗粒。
相对于所获得的聚吡咯颗粒1质量份添加5质量份的粘结剂SUPER BECKAMINE J-820(DIC株式会社制，商品名)从制作出树脂组合物(粘结剂与聚吡咯颗粒的质量比＝5:1)。将获得的树脂组合物涂布于PET薄膜(东洋纺织株式会社制，商品名：COSMOSHINE A4100)并进行干燥，从而获得在PET薄膜上具备厚度为60μm的聚吡咯颗粒露出于表面的树脂层的第1层叠体。
接着，将第1层叠体浸渍于包含1g/L钯离子的水溶液中，经水洗之后进一步将第1层叠体浸渍于含有10g/L次磷酸的水溶液中，通过水洗从而获得催化剂核已被吸附于聚吡咯颗粒的露出表面的第2层叠体。将第2层叠体浸渍于含有0.5g/L的镍离子的无电解镀液槽，在该镀液槽的温度为82℃的条件下实行20秒无电解电镀处理，并获得形成有具有凹凸表面的第1非电解镀膜的第3层叠体。接着，将第3层叠体浸渍于含有3g/L铜离子的无电解镀液槽中，在镀液槽的温度为38℃的条件下实行45分钟的无电解电镀处理，从而制作出第2非电解镀膜被形成于第1非电解镀膜的凹凸表面上的片材。第2非电解镀膜的厚度为1μm，并形成沿着第1非电解镀膜表面的凹部。
(实施例2)
除了将浸渍于含有镍离子的无电解镀液槽的时间设定为30秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(实施例3)
除了将浸渍于含有镍离子的无电解镀液槽的时间设定为40秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(实施例4)
除了将浸渍于含有镍离子的无电解镀液槽的时间设定为50秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(实施例5)
除了将浸渍于含有镍离子的无电解镀液槽的时间设定为60秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(实施例6)
除了将浸渍于含有镍离子的无电解镀液槽的时间设定为90秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(实施例7)
除了将浸渍于含有镍离子的无电解镀液槽的时间设定为120秒钟之外，其它均进行与实施例1相同的操作，并得到了片材。
(比较例1)
以厚度成为20nm的方式用溅射法将钯制膜于PET薄膜(东洋纺织株式会社制，商品名：COSMOSHINE A4100)上，并获得了层叠体。接下来，将所获得的层叠体浸渍于含有0.5g/L的镍离子的无电解镀液槽中，在该镀液槽的温度为82℃的条件下，进行20秒钟时间的无电解电镀处理，并得到形成有具有平滑表面的第1非电解镀膜的第3层叠体。接着，将第3层叠体浸渍于含有0.1g/L钯离子的水溶液中，在水洗后将其浸渍于含有3g/L铜离子的无电解镀液槽中，在镀液槽的温度为38℃的条件下实行45分钟的无电解电镀处理，并制得在含有镍的第1非电解镀膜表面上形成有含有铜的第2非电解镀膜的片材。含有铜的第2非电解镀膜的厚度为1μm。
(比较例2)
以厚度成为20nm的方式用溅射法将镍制膜于PET薄膜(东洋纺织株式会社制，商品名：COSMOSHINE A4100)上，并获得形成有具有平滑表面的膜的第3层叠体。接着，将第3层叠体浸渍于含有0.1g/L钯离子的水溶液中，在水洗后将其浸渍于含有10g/L的次磷酸的水溶液中，然后进行水洗。之后，浸渍于含有3g/L铜离子的无电解镀液槽中，在镀液槽的温度为38℃的条件下实行45分钟的无电解电镀处理，并制得在含有镍的膜的表面上形成有含有铜的第2非电解镀膜的片材。非电解镀膜的厚度为1μm。
(比较例3)
在25℃的温度条件下将PET薄膜(东洋纺织株式会社制，商品名：COSMOSHINEA4100)浸渍于Sn-Pd胶体溶液中5分钟，在水洗后将其浸渍于含有0.5g/L镍离子的无电解镀液槽中，在该镀液槽的温度为82℃的条件下实行20秒钟的无电解电镀处理，并制得形成有具有凹凸表面的第1非电解镀膜的第3层叠体。接下来，将第3层叠体浸渍于含有0.1g/L的钯离子的水溶液中，在水洗之后将其浸渍于含有3g/L铜离子的无电解镀液槽中，在镀液槽的温度为38℃的条件下进行45分钟的无电解电镀处理，并制得在含有镍的膜的凹凸表面上形成有含有铜的第2非电解镀膜的片材。
[片材的评价]
(第1非电解镀膜的最长直径以及面积比率的测定)
由SEM照片的图像分析来测定在上述各个实施例以及比较例中获得的第3层叠体中的第1非电解镀膜的最长直径以及面积比率。测定是通过在纵500μm和横600μm的视野中以20万倍的倍率观察各个第3层叠体来进行的，计算出各个第1非电解镀膜的最长直径的平均值以及占据于视野的第1非电解镀膜的面积比率。另外，在比较例1以及比较例2中制作的第3层叠体因为膜的表面是平滑的，所以不能够测定最长直径。将测定结果示于表1中。
(反射率的测定)
使用分光光度计Spectrophotometer CM-5(日本KONICA MINOLTA,INC.制，产品名)并按照JIS K 8729的方法来测定在上述各个实施例以及比较例中获得的片材上的来自PET薄膜侧的光的反射率。将测定结果示于表1中。如果反射率为20％以下，可以说是反射率被抑制得较低的良好的片材。
[金属网的制作]
通过光刻法将L/S＝5/10μm的网状抗蚀图案形成于在上述各个实施例以及比较例中获得的片材上的非电解镀膜上。之后，将其浸渍于5％过硫酸钠水溶液中，在25℃温度条件下实行5分钟刻蚀，通过除去抗蚀层从而制作出金属网。
[金属网的评价]
(紧密附着性的评价)
将所获得的金属网缠绕于直径1mm的不锈钢棒上，按照以下所述的评价基准评价非电解镀膜的紧密附着性。将评价结果示于表1中。
A：即使在被缠绕500次后也没有看到镀膜的剥离。
B：缠绕不足500次就已看到镀膜的剥离。
(刻蚀性的评价)
用目视来观察有无由刻蚀引起的线路断线，按照以下所述评价基准来评价刻蚀性。将评价结果示于表1中。
A：在进行刻蚀时没有看到线路的断线。
B：在进行刻蚀时看到了线路的断线。
[表1]
Figure BDA0001744925960000151
如由实施例1～7的结果所示可知，本发明所涉及的片材能够将反射率抑制到较低并且能够提高基材与镀膜的紧密附着性。进一步，显示了在进行刻蚀的时候没有看到线路断线并具备优异的刻蚀性。
相对于此，在用溅射法来将钯膜设置于PET薄膜上之后形成镍镀膜的比较例1、以及用溅射法来直接将镍膜形成于PET薄膜上的比较例2中，形成含有镍的膜的大部分具有平滑面的连续膜，且不能够将反射率抑制到较低。进一步，如果如比较例1那样设置膜的话，则因为铜镀膜优先被刻蚀，所以显示出容易发生断线。另外，在通过浸渍于Sn-Pd胶体溶液从而使钯颗粒附着于PET薄膜上之后形成镍镀膜的比较例3中，因为不用树脂层就形成镀膜，所以钯颗粒不能充分附着并且不能确保紧密附着性。另外，因为在没有附着钯颗粒的部分上形成的镀膜形成有具有平滑面的连续膜，所以也不能将反射率抑制到较低。

Claims (7)

1.一种片材，其特征在于：
具备：
树脂层，包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒；
非电解镀膜，其被设置于所述树脂层的一个主面侧并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；以及
透明基材，其被设置于所述树脂层的另一个主面侧，
所述第1非电解镀膜以及所述第2非电解镀膜包含互相不同的种类的金属或者金属化合物，
多个所述聚吡咯颗粒中的至少一部分具有从所述树脂层的所述一个主面露出的露出面，多个所述露出面分散于所述树脂层的所述一个主面上，
所述第1非电解镀膜是以分别围绕所述聚吡咯颗粒的多个所述露出面的方式被设置于所述树脂层的所述一个主面上，
所述第2非电解镀膜是以覆盖所述第1非电解镀膜的方式被设置，所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的主面形成沿着所述第1非 电解的镀膜表面的凹部，
在从所述非电解镀膜侧俯视所述树脂层的所述一个主面的时候，所述第1非电解镀膜的最长直径的平均值为18～90nm，占据于所述一个主面的所述第1非电解镀膜的面积比率为80～99％。
2.如权利要求1所述的片材，其特征在于：
所述第2非电解镀膜的与所述第1非电解镀膜相反侧的主面是粗糙面。
3.一种片材的制造方法，其特征在于：
具备：
在透明基材上形成包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒的树脂层的工序，即多个所述聚吡咯颗粒中的至少一部分具有从所述树脂层的一个主面露出的露出面且多个所述露出面分散于所述树脂层的所述一个主面上，并且所述透明基材被设置于所述树脂层的另一个主面侧的工序；
使包含催化剂的溶液接触于所述聚吡咯颗粒的所述露出面从而形成分别附着于多个所述露出面的催化剂核的工序；
以围绕多个所述露出面各自和所述催化剂核的方式在所述树脂层的所述一个主面上形成第1非电解镀膜的工序；以及
以覆盖所述第1非电解镀膜的方式形成第2非电解镀膜的工序，即所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的主面形成沿着所述第1非电解镀膜表面的凹部的工序，
所述第1非电解镀膜以及所述第2非电解镀膜包含互相不同的种类的金属或者金属化合物，
在从所述非电解镀膜侧俯视所述树脂层的所述一个主面的时候，所述第1非电解镀膜的最长直径的平均值为18～90nm，占据于所述一个主面的所述第1非电解镀膜的面积比率为80～99％。
4.一种金属网的制造方法，其特征在于：
具备通过对权利要求1或2所述的片材中的所述非电解镀膜进行刻蚀而形成具有网状图案的非电解镀膜的工序。
5.一种金属网，其特征在于：
具备：
树脂层，其包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒；
非电解镀膜，其以在所述树脂层的一个主面侧形成网状图案的方式被设置并具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜；以及
透明基材，其被设置于所述树脂层的另一个主面侧，
所述第1非电解镀膜以及所述第2非电解镀膜包含互相不同的种类的金属或者金属化合物，
多个所述聚吡咯颗粒中的至少一部分具有从所述树脂层的所述一个主面露出的露出面，且多个所述露出面分散于所述树脂层的所述一个主面上，
所述第1非电解镀膜以分别围绕所述聚吡咯颗粒的多个露出面的方式被设置于所述树脂层的所述一个主面上，
所述第2非电解镀膜以覆盖所述第1非电解镀膜的方式被设置，所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的主面形成沿着所述第1非电解镀膜表面的凹部，
在从所述非电解镀膜侧俯视所述树脂层的所述一个主面的时候，所述第1非电解镀膜的最长直径的平均值为18～90nm，占据于所述一个主面的所述第1非电解镀膜的面积比率为80～99％。
6.一种金属网，其特征在于：
具备：
透明基材；
树脂层，其以在所述透明基材上形成网状图案的方式被设置并且包含粘结剂以及多个聚吡咯颗粒；以及
非电解镀膜，一边覆盖所述树脂层一边沿着所述树脂层的网状的图形被设置于所述透明基材上并且具有第1非电解镀膜以及第2非电解镀膜，
所述第1非电解镀膜以及所述第2非电解镀膜包含互相不同的种类的金属或者金属化合物，
多个所述聚吡咯颗粒中的至少一部分具有从所述树脂层表面露出的露出面，多个所述露出面分散于所述树脂层的表面上，
所述第1非电解镀膜以分别围绕所述聚吡咯颗粒的多个所述露出面的方式被设置于所述树脂层的表面上，
所述第2非电解镀膜以覆盖所述第1非电解镀膜的方式被设置，且所述第2非电解镀膜的所述第1非电解镀膜侧的表面形成沿着所述第1非电解镀膜表面的凹部，
在从所述非电解镀膜侧俯视所述树脂层的一个主面的时候，所述第1非电解镀膜的最长直径的平均值为18～90nm，占据于所述一个主面的所述第1非电解镀膜的面积比率为80～99％。
7.如权利要求5或6所述的金属网，其特征在于：
所述第2非电解镀膜的与所述第1非电解镀膜相反侧的表面是粗糙面。
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