KR20190013585A

KR20190013585A - 시트재, 메탈 메쉬 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20190013585A
Application number: KR1020180087305A
Authority: KR
Inventors: 마코토 오리카사; 유헤이 호리카와; 요시히로 간바야시; 히사유키 아베; 히로키 아시자와; 미호 모리; 미사키 다무라
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤; 아키레스 가부시키가이샤
Priority date: 2017-07-27
Filing date: 2018-07-26
Publication date: 2019-02-11
Also published as: TWI669211B; TW201910128A; JP2019025914A; JP7000269B2; KR102169231B1; CN109306478A; US20190032221A1; DE102018118013A1; US11466368B2; CN109306478B

Abstract

본 발명에 따른 시트재(1)는 바인더(2) 및 폴리피롤 입자(3)를 포함하는 수지층(4)과, 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a) 측에 설치되고, 제1 무전해 도금막(5) 및 제2 무전해 도금막(6)을 갖는 무전해 도금막(7)과, 수지층(4)의 다른 쪽의 주면(4b) 측에 설치된 투명 기재(8)를 구비한다. 폴리피롤 입자(3)의 적어도 일부는 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a)에서 노출되는 노출면(3a)을 갖고, 노출면(3a)은 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a) 위에 산재해 있다. 제1 무전해 도금막(5)은 폴리피롤 입자(3)의 각각의 노출면(3a)을 둘러싸도록 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a) 위에 설치되어 있다. 제2 무전해 도금막(6)은 제1 무전해 도금막(5)을 덮도록 설치되고, 제2 무전해 도금막(6)의 한쪽의 주면(6a)은 제1 무전해 도금막(5)에 대응하는 오목부(6r)를 구비한다.

Description

시트재, 메탈 메쉬 및 이의 제조 방법{SHEET MATERIAL, METAL MESH AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 시트재, 메탈 메쉬 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 터치 패널 등의 전자 부품에 사용되는 전극용 부재로서 구리, 은 등의 금속의 미세 배선을 메쉬 형상으로 패턴화한 메탈 메쉬의 개발이 시도되고 있다.

메탈 메쉬는 종래의 ITO(인듐 주석 산화물)와 같은 투명 도전막을 사용하는 경우와 비교하여, 저비용화 및 저저항화를 실현할 수 있는 점에서 우수하지만, 메탈 메쉬를 터치 패널 등의 전극용 부재로서 사용할 경우, ITO와 비교하여 불가시성이 문제가 되는 경우가 있다.

불가시성이 향상된 메탈 메쉬로서 구리층과 흑화 금속층으로 이루어진 메탈 메쉬가 알려져 있다. 예를 들면, 특허문헌 1 및 2에는, 흑화 금속층으로서 구리보다도 부식 속도가 느린 금속 산화물 등을 사용한 메탈 메쉬나, 아연층을 사용한 메탈 메쉬 등이 개시되어 있다.

또한, 특허문헌 3에는, 복수의 막이 적층하여 이루어지는 적층막이 유리판 위에 형성되고, 적층막이, 유리판 위에 형성된 적어도 귀금속을 포함하는 무기물막과, 당해 무기물막 위에 형성된 도금 금속막을 구비한 막 부착 유리판이 기재되어 있고, 동 문헌에 의하면, 적층막은 유리판 측에서 보았을 경우에 흑색이라고 되어 있다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 특개2014-150118호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 특개2015-229260호 특허문헌 3: 일본 공개특허공보 특개2016-74582호

특허문헌 1 및 2에 기재된 메탈 메쉬는 흑화 금속층을 설치함으로써 흑색면을 형성할 수 있기 때문에, 불가시성을 어느 정도 향상시킬 수 있지만, 본 발명자들의 검토에 의하면, 이러한 메탈 메쉬라도 반사율이 높다는 관점에서 아직 개선의 여지가 있는 것이 판명되었다.

또한, 특허문헌 3에 기재된 막 부착 유리판은 유리판과 적층막과의 밀착성을 높이는 것이 곤란하였다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 기재 위에 설치된 도금막에 의해 형성된 메탈 메쉬, 및 이를 제조하기 위한 시트재에 관하여, 반사율을 억제하는 동시에 기재와 도금막과의 밀착성의 개선을 목적으로 한다.

본 발명은 바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층과, 수지층의 한쪽의 주면(主面) 측에 설치되고, 제1 무전해 도금막 및 제2 무전해 도금막을 갖는 무전해 도금막과, 수지층의 다른 쪽의 주면 측에 설치된 투명 기재를 구비한 시트재를 제공한다. 복수의 폴리피롤 입자의 적어도 일부는 수지층의 한쪽의 주면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 노출면은 수지층의 한쪽의 주면 위에 산재해 있다. 제1 무전해 도금막은 폴리피롤 입자의 복수의 노출면의 각각을 둘러싸도록 수지층의 한쪽의 주면 위에 설치되어 있다. 제2 무전해 도금막은 제1 무전해 도금막을 덮도록 설치되고, 제2 무전해 도금막의 제1 무전해 도금막 측의 주면이, 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하고 있다.

본 발명에 따른 시트재는 반사율을 억제할 수 있는 동시에, 투명 기재와 도금막과의 밀착성을 높게 할 수 있다.

수지층의 한쪽의 주면을 무전해 도금막 측에서 평면으로 보았을 때에, 제1 무전해 도금막의 최장 직경의 평균값은 18 내지 90nm이라도 좋고, 당해 주면에서 차지하는 제1 무전해 도금막의 면적 비율은 80 내지 99%라도 좋다.

제2 무전해 도금막의 제1 무전해 도금막과는 반대 측의 주면은 조면(粗面)이라도 좋다.

본 발명은 또한 상기한 본 발명에 따른 시트재의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 시트재의 제조 방법은 투명 기재 위에, 바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층을 형성하는 공정으로서, 복수의 폴리피롤 입자의 적어도 일부가, 수지층의 한쪽의 주면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 노출면이 수지층의 한쪽의 주면 위에 산재하고, 투명 기재가 수지층의 다른 쪽의 주면 측에 설치되는 공정과, 폴리피롤 입자의 노출면에 촉매를 포함하는 용액을 접촉시켜, 복수의 노출면의 각각에 부착된 촉매핵을 형성하는 공정과, 복수의 노출면의 각각과 촉매핵을 둘러싸도록, 수지층의 한쪽의 주면 위에 제1 무전해 도금막을 형성하는 공정과, 제1 무전해 도금막을 덮도록 제2 무전해 도금막을 형성하는 공정으로서, 제2 무전해 도금막의 제1 무전해 도금막 측의 주면이 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하는 공정을 구비한다.

본 발명은 또한 상기한 본 발명에 따른 시트재에서의 무전해 도금막에 대한 에칭에 의해, 메쉬 형상의 패턴을 갖는 무전해 도금막을 형성하는 공정을 구비한, 메탈 메쉬의 제조 방법을 제공한다.

본 발명은 메탈 메쉬의 일 형태로서, 바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층과, 수지층의 한쪽의 주면 측에 메쉬 형상의 패턴을 형성하도록 설치되고, 제1 무전해 도금막 및 제2 무전해 도금막을 갖는 무전해 도금막과, 수지층의 다른 쪽의 주면 측에 설치된 투명 기재를 구비한 메탈 메쉬를 제공한다(이하, 편의적으로 「제1 메탈 메쉬」라고 하는 경우가 있음). 제1 메탈 메쉬에서는, 복수의 폴리피롤 입자의 적어도 일부는 수지층의 한쪽의 주면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 노출면은 수지층의 한쪽의 주면 위에 산재해 있다. 제1 무전해 도금막은 폴리피롤 입자의 복수의 노출면의 각각을 둘러싸도록 수지층의 한쪽의 주면 위에 설치되어 있다. 제2 무전해 도금막은 제1 무전해 도금막을 덮도록 설치되고, 제2 무전해 도금막의 제1 무전해 도금막 측의 주면은 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하고 있다.

메탈 메쉬의 다른 일 형태로서, 본 발명은 투명 기재와, 투명 기재 위에 메쉬 형상의 패턴을 형성하도록 설치되고, 바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층과, 수지층을 덮으면서 수지층의 메쉬 형상의 패턴을 따라 투명 기재 위에 설치되고, 제1 무전해 도금막 및 제2 무전해 도금막을 갖는 무전해 도금막을 구비한 메탈 메쉬를 제공한다(이하, 편의적으로 「제2 메탈 메쉬」라고 하는 경우가 있음). 제2 메탈 메쉬에서는, 복수의 폴리피롤 입자의 적어도 일부는 수지층의 표면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 노출면은 수지층의 표면 위에 산재해 있다. 제1 무전해 도금막은 폴리피롤 입자의 복수의 노출면의 각각을 둘러싸도록 수지층의 표면 위에 설치되어 있다. 제2 무전해 도금막은 제1 무전해 도금막을 덮도록 설치되고, 제2 무전해 도금막의 제1 무전해 도금막 측의 표면은 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하고 있다.

본 발명에 따른 상기한 메탈 메쉬는 반사율을 억제할 수 있는 동시에, 투명 기재와 도금막과의 밀착성을 높게 할 수 있다.

상기한 메탈 메쉬는 제2 무전해 도금막의 제1 무전해 도금막과는 반대 측의 표면이 조면이라도 좋다.

본 발명에 의하면, 반사율을 억제할 수 있는 동시에, 기재와 도금막과의 밀착성이 높은 시트재 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 상기 시트재와 동일한 효과를 갖는 메탈 메쉬 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 시트재의 일 실시형태를 도시한 모식 단면도이다.
도 2는 시트재의 다른 실시형태를 도시한 모식 단면도이다.
도 3은 메탈 메쉬를 제조하는 공정의 일 실시형태를 도시한 개략도이다.
도 4는 메탈 메쉬를 제조하는 공정의 다른 실시형태를 도시한 개략도이다.

이하, 도면을 적절히 참조하면서 본 발명의 적합한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다.

[시트재]

도 1은 시트재의 일 실시형태를 도시한 모식 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 시트재(1)는 바인더(2) 및 복수의 폴리피롤 입자(3)를 포함하는 수지층(4)과, 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a) 측에 설치되고, 제1 무전해 도금막(5) 및 제2 무전해 도금막(6)을 갖는 무전해 도금막(7)과, 수지층(4)의 다른 쪽의 주면(4b) 측에 설치된 투명 기재(8)를 구비하고 있다. 복수의 폴리피롤 입자(3)의 적어도 일부는 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a)에서 노출되는 노출면(3a)을 갖고, 복수의 노출면(3a)은 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a) 위에 산재해 있다. 제1 무전해 도금막(5)은, 복수의 폴리피롤 입자(3)의 복수의 노출면(3a)의 각각을 둘러싸도록 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a) 위에 설치되어 있고, 제2 무전해 도금막(6)은 제1 무전해 도금막(5)을 덮도록 설치되고, 제2 무전해 도금막(6)의 제1 무전해 도금막(5) 측의 주면(6a)이, 제1 무전해 도금막(5)의 표면을 따라 오목부(6r)를 형성하고 있다.

상기한 시트재(1)에 의하면, 메탈 메쉬로 했을 때의 반사율을 억제할 수 있는 동시에, 기재와 도금막과의 밀착성을 높게 할 수 있다. 이러한 효과를 얻을 수 있는 이유를 본 발명자들은 이하와 같이 추측한다.

우선, 흑화 금속층을 설치한 종래의 메탈 메쉬에 있어서 반사율을 낮게 억제할 수 없는 이유는 흑화 금속층이 균일하게 존재하는, 즉, 흑화 금속층의 대부분이 평활면을 갖는 것에 기인하는 것이라고 생각된다. 이에 대하여 본 발명에 따른 시트재(1)에서는, 제1 무전해 도금막(5)이, 복수의 폴리피롤 입자(3)의 각각의 노출면(3a)을 둘러싸도록 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a) 위에 설치되어 있기 때문에, 평활면을 갖는 영역이 적고, 이로써 반사율을 낮게 억제할 수 있은 것이라고 추측한다. 또한, 무전해 도금막(7) 및 투명 기재(8)를, 수지층(4)을 개재하여 적층시킴으로써, 무전해 도금막(7)과 투명 기재(8)와의 밀착성을 높일 수 있었다고 생각된다.

바인더(2)로서는 특별히 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 폴리염화비닐계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리설폰계 수지, 폴리페닐렌옥사이드계 수지, 폴리부타디엔계 수지, 폴리(N-비닐카르바졸)계 수지, 탄화수소계 수지, 케톤계 수지, 페녹시계 수지, 폴리아미드계 수지, 에틸셀룰로오스계 수지, 아세트산비닐계 수지, ABS계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 알키드계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지 등을 들 수 있다. 수지층(4)의 투명성을 확보하면서, 도금 석출성 및 밀착성을 보다 향상시키는 관점에서, 바인더(2)는 멜라민계 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

폴리피롤 입자(3)는 10 내지 100nm의 평균 입자 직경을 갖는 것이 바람직하고, 20 내지 50nm의 평균 입자 직경을 갖는 것이 보다 바람직하다. 폴리피롤 입자(3)의 평균 입자 직경이 상기 수치 범위 내이면, 시트재 및 메탈 메쉬를 제작했을 때에 반사율을 더 효과적으로 억제할 수 있다. 여기서, 평균 입자 직경은 레이저 회절 산란법에 의해 측정되고, 체적 누적 입도 분포 곡선을 소입자 직경 측에서 묘사한 경우에, 체적 누적이 50%가 되는 입자 직경에 대응하는 값으로서 산출할 수 있다.

수지층(4)에서의 바인더(2) 및 폴리피롤 입자(3)의 질량비는 특별히 제한되지 않지만, 효율적으로 무전해 도금막을 형성시키는 관점 및 반사율을 더 효과적으로 억제하는 관점에서, 예를 들면, 바인더:폴리피롤 입자=2:1 내지 15:1인 것이 바람직하다. 수지층(4)의 두께도 특별히 제한되지 않지만, 반사율을 더 효과적으로 억제하면서 수지층의 투명성을 확보하는 관점에서, 예를 들면 10 내지 100nm인 것이 바람직하고, 50 내지 80nm인 것이 보다 바람직하다.

제1 무전해 도금막(5)은 반사율을 효과적으로 억제하고 불가시성을 보다 발휘하는 관점, 및 무전해 도금막(7)을 에칭에 의해 패턴화하는 경우에 있어서의 양호한 에칭성을 확보하는(과잉의 에칭에 의한 단선(斷線)을 방지하는) 관점에서, 니켈, 팔라듐, 금, 은 및 이들의 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 에칭성을 더 효과적으로 확보하는 관점에서, 제1 무전해 도금막(5)은 인을 추가로 포함하는 것이 보다 바람직하고, 이 경우의 인의 함유량은 제1 무전해 도금막(5)의 전체 질량에 대하여 8질량% 이하라도 좋다.

제1 무전해 도금막(5)은 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a)를 무전해 도금막(7) 측에서 평면으로 보았을 때에, 제1 무전해 도금막(5)의 최장 직경의 평균값이 18 내지 90nm인 것이 바람직하다. 제1 무전해 도금막(5)의 최장 직경의 평균값이 18nm 이상이면, 제1 무전해 도금막(5)에 의해 반사율을 더 효과적으로 억제할 수 있고, 상기 평균값이 90nm 이하이면, 제1 무전해 도금막(5)에서의 평활면을 갖는 영역을 적게 할 수 있어, 결과적으로 반사율을 더 효과적으로 억제할 수 있다.

제1 무전해 도금막(5)은 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a)를 무전해 도금막(7) 측에서 평면으로 보았을 때에, 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a)에서 차지하는 제1 무전해 도금막(5)의 면적 비율이 80 내지 99%인 것이 바람직하다. 당해 면적 비율이 80% 이상이면, 제1 무전해 도금막(5)에 의해 반사율을 더 효과적으로 억제할 수 있고, 면적 비율이 99% 이하이면, 제1 무전해 도금막(5)에서의 평활면을 갖는 영역을 적게 할 수 있어, 결과적으로 반사율을 더 효과적으로 억제할 수 있다.

여기서, 제1 무전해 도금막(5)의 최장 직경의 평균값 및 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a)에서 차지하는 제1 무전해 도금막(5)의 면적 비율은, SEM 사진의 화상 해석에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는, 시트재(1)를 무전해 도금막(7) 측에서 20만배의 배율로 관찰하고, 세로 500㎛, 가로 600㎛의 시야에서 SEM 사진의 화상을 취득하고, 시야 내의 각각의 제1 무전해 도금막(5)의 최장 직경을 실측하여, 각각의 실측값을 평균함으로써, 최장 직경의 평균값을 산출할 수 있다. 또한, 면적 비율은, 시야 내의 각각의 제1 무전해 도금막(5)의 최장 직경 및 최단 직경으로부터 제1 무전해 도금막(5)의 각각의 면적을 측정하고, 그 합계 값과 시야 내의 면적의 비율을 산출함으로써 구할 수 있다.

제2 무전해 도금막(6)은 전기 저항을 낮게 하는 관점에서, 구리, 니켈, 은 및 이들의 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 구리를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기한 제1 무전해 도금막(5) 및 제2 무전해 도금막(6)은 서로 동종 또는 이종의 금속 또는 금속 화합물을 포함하고 있어도 좋지만, 서로 이종의 금속 또는 금속 화합물을 포함하는 것이 바람직하고, 제1 무전해 도금막(5)이 니켈 또는 니켈 화합물을 포함하고, 제2 무전해 도금막(6)이 구리를 포함하는 것이 보다 바람직하다.

제2 무전해 도금막(6)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 반사율을 더 효과적으로 억제하는 관점에서, 예를 들면 0.3 내지 10㎛인 것이 바람직하고, 0.5 내지 10㎛인 것이 보다 바람직하다. 특히, 제2 무전해 도금막(6)의 두께가 0.3㎛ 이상이면, 더 효과적으로 제2 무전해 도금막(6)의 연속성을 유지할 수 있다.

투명 기재(8)는 특별히 제한되지 않지만, 투과율이 높고, 또한 반사율이 낮은 시트재를 수득하기 쉬운 관점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프타레이트 및 폴리이미드로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 투명 기재(8)의 두께도 특별히 제한되지 않지만, 반사율을 더 효과적으로 억제하는 관점에서, 예를 들면 3 내지 50㎛인 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태에 따른 시트재는, 예를 들면, 복수의 폴리피롤 입자(3)의 각각의 노출면(3a)과 제1 무전해 도금막(5) 사이에 촉매핵(도시 생략)을 구비하고 있어도 좋다. 촉매핵을 구비함으로써 폴리피롤 입자와 제1 무전해 도금막과의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있는 동시에, 상기한 제1 무전해 도금막(5)의 최장 직경 및 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a)에서 차지하는 제1 무전해 도금막(5)의 면적 비율을 효율적으로 원하는 값으로 조정하는 것이 가능해진다. 촉매핵으로서는, 예를 들면, 팔라듐, 은, 백금, 금, 니켈, 구리 및 이들의 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종을 사용하여도 좋다. 촉매핵의 양 및 크기는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 촉매핵의 양을 0.1 내지 1.8㎍/cm²로 하여도 좋고, 촉매핵의 크기를 3 내지 120nm으로 하여도 좋다.

도 2는 시트재의 다른 실시형태를 도시한 모식 단면도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 시트재(1)는 제2 무전해 도금막(6)의 제1 무전해 도금막(5)과는 반대 측의 주면(6b)이 조면(6s)이라도 좋다. 이로써, 시트재(1)의 불가시성을 보다 향상시킬 수 있다.

본 실시형태에 따른 시트재(1)는, 예를 들면 이하의 방법에 의해 제조할 수 있다. 즉, 본 실시형태에 따른 시트재(1)의 제조 방법은 투명 기재(8) 위에, 바인더(2) 및 복수의 폴리피롤 입자(3)를 포함하는 수지층(4)을 형성하는 공정으로서, 복수의 폴리피롤 입자(3)의 적어도 일부가, 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a)에서 노출되는 노출면(3a)을 갖고, 복수의 노출면(3a)이 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a) 위에 산재하고, 투명 기재(8)가 수지층의 다른 쪽의 주면(4b) 측에 설치되는 공정(제1 공정)과, 폴리피롤 입자(3)의 노출면(3a)에 촉매를 포함하는 용액을 접촉시켜, 복수의 노출면(3a)의 각각에 부착된 촉매핵을 형성하는 공정(제2 공정)과, 복수의 노출면(3a)의 각각과 촉매핵을 둘러싸도록, 수지층(4)의 한쪽의 주면(4a) 위에 제1 무전해 도금막(5)을 형성하는 공정(제3 공정)과, 제1 무전해 도금막(5)을 덮도록 제2 무전해 도금막(6)을 형성하는 공정으로서, 제2 무전해 도금막(6)의 제1 무전해 도금막(5) 측의 주면(6a)이 제1 무전해 도금막(5)의 표면을 따라 오목부(6r)를 형성하는 공정(제4 공정)을 구비한다.

제1 공정에 있어서, 투명 기재 위에 수지층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 바인더 및 폴리피롤 입자를 포함하는 수지 조성물을 조제하고, 수득된 수지 조성물을 투명 기재 위에 도포, 건조하는 방법 등을 들 수 있다. 제1 공정을 거침으로써, 투명 기재와, 투명 기재 위에 바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층을 구비하고, 복수의 폴리피롤 입자의 적어도 일부가, 수지층의 한쪽의 주면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 노출면이, 수지층의 한쪽의 주면 위에 산재해 있는 적층체(제1 적층체)를 수득할 수 있다. 수지 조성물에서의 바인더 및 폴리피롤 입자의 질량비는 특별히 제한되지 않지만, 반사율을 더 효과적으로 억제하는 관점에서, 예를 들면, 바인더:폴리피롤 입자=2:1 내지 15:1인 것이 바람직하다.

제2 공정에 있어서, 촉매핵을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 촉매를 포함하는 용액에, 제1 공정에서 수득된 제1 적층체를 침지한 후, 세정 등을 수행하는 방법 등을 들 수 있다. 이로써, 폴리피롤 입자의 노출면에 특이적으로 촉매핵을 흡착시킬 수 있다. 제2 공정을 거침으로써, 제1 적층체에서의 복수의 노출면의 각각에 부착된 촉매핵이 형성된 적층체(제2 적층체)를 수득할 수 있다.

제3 공정에 있어서, 제1 무전해 도금막을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 소정의 금속을 포함하는 제1 무전해 도금욕에 제2 공정에서 수득된 제2 적층체를 침지한 후, 세정 등을 수행하는 방법 등을 들 수 있다. 제1 무전해 도금욕의 처리 조건은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 소정의 금속을 0.1 내지 2.0g/L 포함하는 제1 무전해 도금욕을 사용할 경우, 처리 온도는 70 내지 90℃이고, 처리 시간은 10 내지 120초이다. 제3 공정을 거침으로써, 제2 적층체에서의 복수의 노출면의 각각과 촉매핵을 둘러싸도록, 수지층의 한쪽의 주면 위에 제1 무전해 도금막이 형성된 적층체(제3 적층체)를 수득할 수 있다.

제4 공정에 있어서, 제2 무전해 도금막을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 소정의 금속을 포함하는 제2 무전해 도금욕에 제3 공정에서 수득된 제3 적층체를 침지한 후, 세정 등을 수행하는 방법 등을 들 수 있다. 제2 무전해 도금욕의 처리 조건은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 소정의 금속을 1 내지 5g/L 포함하는 제2 무전해 도금욕을 사용할 경우, 처리 온도는 25 내지 50℃이고, 처리 시간은 5 내지 60분이다. 제4 공정을 획득함으로써, 제3 적층체에서의 제1 무전해 도금막을 덮고, 또한 제1 무전해 도금막 측의 주면이 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하도록, 제2 무전해 도금막이 형성된 시트재를 형성할 수 있다.

본 실시형태에 따른 시트재의 제조 방법에서는 상기 제4 공정 후에, 또한 상기 제2 무전해 도금막의 제1 무전해 도금막과는 반대 측의 주면을 조면화하는 공정을 구비하고 있어도 좋다. 조면화는, 예를 들면 조화 처리에 의해 조면을 형성시켜도 좋고, 도금 처리에 의해 조면을 형성시켜도 좋다.

[제1 메탈 메쉬]

본 실시형태에 따른 제1 메탈 메쉬는 바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층과, 수지층의 한쪽의 주면 측에 메쉬 형상의 패턴을 형성하도록 설치되고, 제1 무전해 도금막 및 제2 무전해 도금막을 갖는 무전해 도금막과, 수지층의 다른 쪽의 주면 측에 설치된 투명 기재를 구비하고, 복수의 폴리피롤 입자의 적어도 일부가, 수지층의 한쪽의 주면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 노출면이, 수지층의 한쪽의 주면 위에 산재해 있고, 제1 무전해 도금막이, 복수의 폴리피롤 입자의 노출면의 각각을 둘러싸도록 수지층의 한쪽의 주면 위에 설치되어 있고, 제2 무전해 도금막이, 제1 무전해 도금막을 덮도록 설치되고, 제2 무전해 도금막의 제1 무전해 도금막 측의 주면이, 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하고 있다.

이러한 제1 메탈 메쉬는, 예를 들면, 상기한 본 실시형태에 따른 시트재에서의 무전해 도금막에 대한 에칭에 의해, 메쉬 형상의 패턴을 갖는 무전해 도금막을 형성함으로써 제조할 수 있다.

도 3은 제1 메탈 메쉬(10)를 제조하는 공정의 일 실시형태를 도시한 개략도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 우선, 본 실시형태에 따른 시트재(1)를 준비하고(도 3a), 당해 시트재(1)의 무전해 도금막(7)에서의 수지층(4)과는 반대 측의 주면 위에 메쉬 형상의 레지스트 패턴(9)을 형성한다(도 3b). 메쉬 형상의 레지스트 패턴(9)을 형성하는 방법으로서는 특별히 제한되는 것이 아니고, 공지된 방법을 적절히 채용할 수 있지만, 예를 들면, 인쇄법, 잉크젯법, 포토리소그래피법 등에 의해 메쉬 형상의 레지스트 패턴을 형성하는 방법, 레지스트막을 형성한 후, 당해 레지스트막을 패턴 노광 및 현상하여 메쉬 형상으로 패터닝하는 방법 등을 들 수 있다. 그 후, 레지스트 패턴(9)을 마스크로서, 무전해 도금막(7)을 에칭에 의해 메쉬 형상의 패턴을 갖는 무전해 도금막(7')을 형성시키고, 레지스트 패턴(9)을 제거한다(도 3c). 이로써, 메쉬 형상의 패턴을 갖는 제1 무전해 도금막(5') 및 제2 무전해 도금막(6')을 갖는 무전해 도금막(7')을 형성할 수 있다.

[제2 메탈 메쉬]

본 실시형태에 따른 제2 메탈 메쉬는 투명 기재와, 투명 기재 위에 메쉬 형상의 패턴을 형성하도록 설치되고, 바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층과, 수지층을 덮으면서 수지층의 메쉬 형상의 패턴을 따라 투명 기재 위에 설치되고, 제1 무전해 도금막 및 제2 무전해 도금막을 갖는 무전해 도금막을 구비하고, 복수의 폴리피롤 입자의 적어도 일부가, 수지층의 표면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 노출면이, 수지층의 표면 위에 산재해 있고, 제1 무전해 도금막이, 폴리피롤 입자의 복수의 노출면의 각각을 둘러싸도록 수지층의 표면 위에 설치되어 있고, 제2 무전해 도금막이, 제1 무전해 도금막을 덮도록 설치되고, 제2 무전해 도금막의 제1 무전해 도금막 측의 주면이, 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하고 있다.

이러한 제2 메탈 메쉬는, 예를 들면, 이하의 방법에 의해 제조할 수 있다.

도 4는 제2 메탈 메쉬(20)를 제조하는 공정의 일 실시형태를 도시한 개략도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 우선, 투명 기재(8) 위에 메쉬 형상의 패턴을 갖는 수지층(4')을 형성한다(도 4a). 메쉬 형상의 패턴을 갖는 수지층(4')을 형성하는 방법으로서는 특별히 제한되는 것이 아니고, 공지된 방법을 적절히 채용할 수 있지만, 예를 들면, 인쇄법, 잉크젯법, 포토리소그래피법 등에 의해 메쉬 형상의 패턴을 갖는 수지층(4')을 형성하는 방법 등을 들 수 있다.

그 후, 수지층(4')의 표면 위에 산재한 복수의 폴리피롤 입자의 노출면에, 촉매를 포함하는 용액을 접촉시켜, 복수의 노출면의 각각에 부착된 촉매핵을 형성한다. 그 후, 복수의 노출면의 각각과 촉매핵을 둘러싸도록, 수지층(4')의 표면 위에 제1 무전해 도금막(5')을 형성한다. 촉매핵 및 제1 무전해 도금막(5')의 형성 방법은 상기 시트재의 제조 방법에서 언급한 방법과 같은 방법을 채용할 수 있다.

그 후, 수지층(4') 및 제1 무전해 도금막(5')을 덮도록, 투명 기재(8) 위에 제2 무전해 도금막(6')을 형성함으로써 제2 메탈 메쉬를 형성할 수 있다(도 4b). 이때, 제2 무전해 도금막(6')의 제1 무전해 도금막(5') 측의 주면은 제1 무전해 도금막(5')의 표면을 따라 오목부를 형성한다. 제2 무전해 도금막(6')을 형성하는 방법은 상기 시트재의 제조 방법에서 언급한 방법과 같은 방법을 채용할 수 있다.

상기한 본 실시형태에 따른 시트재 및 메탈 메쉬는 반사율을 억제할 수 있는 동시에, 기재와 도금막과의 밀착성이 높기 때문에, 스마트폰, 타블렛 단말, PC 등의 터치 패널 센서 등에 적합하게 사용할 수 있다. 터치 패널 센서에 적합하게 사용할 수 있는 시트재 및 메탈 메쉬의 반사율은, 예를 들면 20% 이하이고, 바람직하게는 15% 이하, 보다 바람직하게는 10% 이하이다.

본 실시형태에 따른 시트재는 필요에 따라 무전해 도금막에 대한 에칭에 의해, 배선 패턴을 갖는 무전해 도금막을 형성하는 공정을 거침으로써 배선 기판을 제조할 수 있다. 배선 기판은 또한 필요에 따라, 발광 소자, 수동 부품 등의 전자 부품을 실장함으로써 표시 장치를 수득할 수도 있다.

[실시예]

이하, 실시예 및 비교예를 게시하여 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다.

[시트재의 제작]

(실시예 1)

음이온성 계면활성제 펠렉스 OT-P(카오 가부시키가이샤 제조, 상품명) 1.5mmol, 톨루엔 50ml 및 이온 교환수 100ml를 첨가하여, 20℃로 유지하면서 교반하고, 유화액을 수득하였다. 수득된 유화액에 피롤 단량체 21.2mmol을 첨가하고, 1시간 교반한 후, 과황산암모늄 6mmol을 첨가하여 2시간 중합 반응을 수행하였다. 반응 종료 후, 유기층을 회수하고, 이온 교환수로 수회 세정하여, 톨루엔에 분산된 평균 입자 직경 40nm의 폴리피롤 입자를 수득하였다.

수득된 폴리피롤 입자 1질량부에 대하여, 바인더로서 슈퍼베카민 J-820(DIC 가부시키가이샤 제조, 상품명)을 5질량부 첨가하여 수지 조성물을 제작하였다(바인더 및 폴리피롤 입자의 질량비=5:1). 수득된 수지 조성물을 PET 필름(도요보세키 가부시키가이샤 제조, 상품명 「코스모샤인 A4100」) 위에 도포하고 건조시킴으로써, PET 필름 위에 두께 60㎛이고 폴리피롤 입자가 표면에 노출되어 있는 수지층을 구비한 제1 적층체를 수득하였다.

계속해서, 1g/L의 팔라듐 이온을 포함하는 수용액에 제1 적층체를 침지하고, 세정시킨 후, 추가로 제1 적층체를 10g/L의 차아인산을 포함하는 수용액에 침지하고 세정함으로써, 폴리피롤 입자의 노출면에 촉매핵이 흡착된 제2 적층체를 수득하였다. 제2 적층체를 0.5g/L의 니켈 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지하고, 당해 도금욕의 온도 82℃에서, 20초간 무전해 도금 처리를 수행하여, 요철 표면을 갖는 제1 무전해 도금막이 형성된 제3 적층체를 수득하였다. 계속해서, 제3 적층체를, 3g/L의 구리 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지하고, 도금욕의 온도 38℃에서, 45분간 무전해 도금 처리를 수행하여, 제1 무전해 도금막의 요철 표면 위에 제2 무전해 도금막이 형성된 시트재를 제작하였다. 제2 무전해 도금막의 두께는 1㎛이고, 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하고 있었다.

(실시예 2)

니켈 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지시키는 시간을 30초간으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 수행하여 시트재를 수득하였다.

(실시예 3)

니켈 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지시키는 시간을 40초간으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 수행하여 시트재를 수득하였다.

(실시예 4)

니켈 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지시키는 시간을 50초간으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 수행하여 시트재를 수득하였다.

(실시예 5)

니켈 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지시키는 시간을 60초간으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 수행하여 시트재를 수득하였다.

(실시예 6)

니켈 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지시키는 시간을 90초간으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 수행하여 시트재를 수득하였다.

(실시예 7)

니켈 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지시키는 시간을 120초간으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 같은 조작을 수행하여 시트재를 수득하였다.

(비교예 1)

PET 필름(도요보세키 가부시키가이샤 제조, 상품명 「코스모샤인 A4100」) 위에, 스퍼터링법으로 팔라듐을 두께 20nm가 되도록 제막하여 적층체를 수득하였다. 계속해서, 0.5g/L의 니켈 이온을 포함하는 무전해 도금욕에, 수득된 적층체를 침지하고, 당해 도금욕의 온도 82℃에서, 20초간 무전해 도금 처리를 수행하여, 평활한 표면을 갖는 제1 무전해 도금막이 형성된 제3 적층체를 수득하였다. 계속해서, 0.1g/L의 팔라듐 이온을 포함하는 수용액에, 제3 적층체를 침지하고, 세정시킨 후, 3g/L의 구리 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지하고, 도금욕의 온도 38℃에서, 45분간 무전해 도금 처리를 수행하여, 니켈을 포함하는 제1 무전해 도금막의 표면 위에 구리를 포함하는 제2 무전해 도금막이 형성된 시트재를 수득하였다. 구리를 포함하는 제2 무전해 도금막의 두께는 1㎛였다.

(비교예 2)

PET 필름(도요보세키 가부시키가이샤 제조, 상품명 「코스모샤인 A4100」) 위에, 스퍼터링법으로 니켈을 두께 20nm가 되도록 제막하여, 평활한 표면을 갖는 막이 형성된 제3 적층체를 수득하였다. 계속해서, 0.1g/L의 팔라듐 이온을 포함하는 수용액에, 제3 적층체를 침지하고, 세정시킨 후, 10g/L의 차아인산을 포함하는 수용액에 침지하고, 세정시켰다. 그 후, 3g/L의 구리 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지하고, 도금욕의 온도 38℃에서, 45분간 무전해 도금 처리를 수행하여, 니켈을 포함하는 막의 표면 위에 구리를 포함하는 제2 무전해 도금막이 형성된 시트재를 수득하였다. 무전해 도금막의 두께는 1㎛였다.

(비교예 3)

PET 필름(도요보세키 가부시키가이샤 제조, 상품명 「코스모샤인 A4100」)을, Sn-Pd 콜로이드 용액에 25℃에서, 5분간 침지하고, 세정한 후, 0.5g/L의 니켈 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지하고, 당해 도금욕의 온도 82℃에서, 20초간 무전해 도금 처리를 수행하여, 요철 표면을 갖는 제1 무전해 도금막이 형성된 제3 적층체를 수득하였다. 계속해서, 0.1g/L의 팔라듐 이온을 포함하는 수용액에, 제3 적층체를 침지하고, 세정시킨 후, 3g/L의 구리 이온을 포함하는 무전해 도금욕에 침지하고, 도금욕의 온도 38℃에서, 45분간 무전해 도금 처리를 수행하여, 니켈을 포함하는 막의 요철 표면 위에 구리를 포함하는 제2 무전해 도금막이 형성된 시트재를 수득하였다.

[시트재의 평가]

(제1 무전해 도금막의 최장 직경 및 면적 비율의 측정)

상기 각 실시예 및 비교예에서 수득된 제3 적층체에서의 제1 무전해 도금막의 최장 직경 및 면적 비율을, SEM 사진의 화상 해석에 의해 측정하였다. 측정은 각각의 제3 적층체를 세로 500㎛, 가로 600㎛의 시야에서, 20만배의 배율로 관찰함으로써 수행하고, 각각의 제1 무전해 도금막의 최장 직경의 평균값 및, 시야에서 차지하는 제1 무전해 도금막의 면적 비율을 산출하였다. 또한, 비교예 1 및 2에서 제작된 제3 적층체는 막의 표면이 평활했기 때문에, 최장 직경을 측정할 수 없었다. 측정 결과를 표 1에 기재한다.

(반사율의 측정)

Spectrophotometer CM-5(코니카미놀타 가부시키가이샤 제조, 제품명)를 사용하고, JIS K 8729에 준거한 방법에 따라, 상기 각 실시예 및 비교예에서 수득된 시트재에서의 PET 필름 측에서의 빛의 반사율을 측정하였다. 측정 결과를 표 1에 기재한다. 반사율이 20% 이하이면, 반사율이 낮게 억제된 양호한 시트재라고 할 수 있다.

[메탈 메쉬의 제작]

상기 각 실시예 및 비교예에서 수득된 시트재에서의 무전해 도금막 위에, 포토리소그래피에 의해 L/S=5/10㎛인 메쉬 형상의 레지스트 패턴을 형성하였다. 그 후, 5% 과황산나트륨 수용액에 침지하여, 25℃에서, 5분간으로 에칭을 수행하고, 레지스트를 제거함으로써 메탈 메쉬를 제작하였다.

[메탈 메쉬의 평가]

(밀착성의 평가)

수득된 메탈 메쉬를 직경 1mm의 스테인레스의 막대에 감고, 이하의 평가 기준에 따라 무전해 도금막의 밀착성을 평가하였다. 결과를 표 1에 기재한다.

A: 500회의 감기 후에도 도금막의 벗겨짐이 확인되지 않았다.

B: 500회 미만의 감기에서 도금막의 벗겨짐이 확인되었다.

(에칭성의 평가)

에칭에 의한 라인의 단선 유무를 육안으로 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라 에칭성을 평가하였다. 결과를 표 1에 기재한다.

A: 에칭을 수행했을 때에 라인의 단선이 확인되지 않았다.

B: 에칭을 수행했을 때에 라인의 단선이 확인되었다.

실시예 1 내지 7의 결과로 명백한 바와 같이, 본 발명에 따른 시트재는 반사율을 낮게 억제할 수 있는 동시에, 기재와 도금막과의 밀착성을 높게 할 수 있었다. 또한, 에칭을 수행했을 때에 라인의 단선이 확인되지 않고, 우수한 에칭성을 구비하는 것으로 나타났다.

이에 대하여 PET 필름 위에 스퍼터링법으로 팔라듐막을 설치하고 나서 니켈 도금막을 형성한 비교예 1, PET 필름 위에 스퍼터링법으로 직접 니켈막을 형성한 비교예 2에서는, 니켈을 포함하는 막의 대부분이 평활면을 갖는 연속막을 형성하고 있고, 반사율을 낮게 억제할 수 없었다. 또한, 비교예 1과 같이 막을 설치하면, 구리 도금막이 우선적으로 에칭되기 때문에, 단선하기 쉬운 것으로 나타났다. 또한, Sn-Pd 콜로이드 용액에 침지함으로써, PET 필름 위에 팔라듐 입자를 부착시키고 나서 니켈 도금막을 형성한 비교예 3에서는, 수지층을 사용하지 않고 도금막을 형성하기 때문에, 팔라듐 입자가 충분히 부착되지 않고, 밀착성을 확보할 수 없었다. 또한, 팔라듐 입자가 부착되어 있지 않은 부분에 형성된 도금막은 평활면을 갖는 연속막을 형성하고 있기 때문에, 반사율도 낮게 억제할 수 없었다.

1…시트재, 2…바인더, 3…폴리피롤 입자, 3a…노출면, 4,4'…수지층, 4a… 한쪽의 주면, 4b…다른 쪽의 주면, 5,5'…제1 무전해 도금막, 6,6'…제2 무전해 도금막, 6a… 한쪽의 주면, 6b…다른 쪽의 주면, 6r…오목부, 6s…조면, 7,7'…무전해 도금막, 8…투명 기재, 10…제1 메탈 메쉬, 20…제2 메탈 메쉬.

Claims

바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층과, 상기 수지층의 한쪽의 주면(主面) 측에 설치되고, 제1 무전해 도금막 및 제2 무전해 도금막을 갖는 무전해 도금막과, 상기 수지층의 다른 쪽의 주면 측에 설치된 투명 기재를 구비하고,
복수의 상기 폴리피롤 입자의 적어도 일부가, 상기 수지층의 상기 한쪽의 주면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 상기 노출면이, 상기 수지층의 상기 한쪽의 주면 위에 산재해 있고,
상기 제1 무전해 도금막이, 상기 폴리피롤 입자의 복수의 상기 노출면의 각각을 둘러싸도록 상기 수지층의 상기 한쪽의 주면 위에 설치되어 있고,
상기 제2 무전해 도금막이, 상기 제1 무전해 도금막을 덮도록 설치되고, 상기 제2 무전해 도금막의 상기 제1 무전해 도금막 측의 주면이, 상기 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하고 있는, 시트재.
제1항에 있어서, 상기 수지층의 상기 한쪽의 주면을 상기 무전해 도금막 측에서 평면으로 보았을 때에, 상기 제1 무전해 도금막의 최장 직경의 평균값이 18 내지 90nm인, 시트재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지층의 상기 한쪽의 주면을 상기 무전해 도금막 측에서 평면으로 보았을 때에, 상기 한쪽의 주면에서 차지하는 상기 제1 무전해 도금막의 면적 비율이 80 내지 99%인, 시트재.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 무전해 도금막의 상기 제1 무전해 도금막과는 반대 측의 주면이 조면(粗面)인, 시트재.
투명 기재 위에, 바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층을 형성하는 공정으로서, 복수의 상기 폴리피롤 입자의 적어도 일부가, 상기 수지층의 한쪽의 주면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 상기 노출면이 상기 수지층의 상기 한쪽의 주면 위에 산재하고, 상기 투명 기재가 상기 수지층의 다른 쪽의 주면 측에 설치되는 공정과,
상기 폴리피롤 입자의 상기 노출면에 촉매를 포함하는 용액을 접촉시켜, 복수의 상기 노출면의 각각에 부착된 촉매핵을 형성하는 공정과,
복수의 상기 노출면의 각각과 상기 촉매핵을 둘러싸도록, 상기 수지층의 상기 한쪽의 주면 위에 제1 무전해 도금막을 형성하는 공정과,
상기 제1 무전해 도금막을 덮도록 제2 무전해 도금막을 형성하는 공정으로서, 상기 제2 무전해 도금막의 상기 제1 무전해 도금막 측의 주면이 상기 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하는 공정
을 구비한, 시트재의 제조 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 시트재에서의 상기 무전해 도금막에 대한 에칭에 의해, 메쉬 형상의 패턴을 갖는 무전해 도금막을 형성하는 공정을 구비한, 메탈 메쉬의 제조 방법.
바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층과, 상기 수지층의 한쪽의 주면 측에 메쉬 형상의 패턴을 형성하도록 설치되고, 제1 무전해 도금막 및 제2 무전해 도금막을 갖는 무전해 도금막과, 상기 수지층의 다른 쪽의 주면 측에 설치된 투명 기재를 구비하고,
복수의 상기 폴리피롤 입자의 적어도 일부가, 상기 수지층의 상기 한쪽의 주면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 상기 노출면이, 상기 수지층의 상기 한쪽의 주면 위에 산재해 있고,
상기 제1 무전해 도금막이, 상기 폴리피롤 입자의 복수의 상기 노출면의 각각을 둘러싸도록 상기 수지층의 상기 한쪽의 주면 위에 설치되어 있고,
상기 제2 무전해 도금막이, 상기 제1 무전해 도금막을 덮도록 설치되고, 상기 제2 무전해 도금막의 상기 제1 무전해 도금막 측의 주면이, 상기 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하고 있는, 메탈 메쉬.
투명 기재와, 상기 투명 기재 위에 메쉬 형상의 패턴을 형성하도록 설치되고, 바인더 및 복수의 폴리피롤 입자를 포함하는 수지층과, 상기 수지층을 덮으면서 상기 수지층의 메쉬 형상의 패턴을 따라 상기 투명 기재 위에 설치되고, 제1 무전해 도금막 및 제2 무전해 도금막을 갖는 무전해 도금막을 구비하고,
복수의 상기 폴리피롤 입자의 적어도 일부가, 상기 수지층의 표면에서 노출되는 노출면을 갖고, 복수의 상기 노출면이, 상기 수지층의 표면 위에 산재해 있고,
상기 제1 무전해 도금막이, 상기 폴리피롤 입자의 복수의 상기 노출면의 각각을 둘러싸도록 상기 수지층의 표면 위에 설치되어 있고,
상기 제2 무전해 도금막이, 상기 제1 무전해 도금막을 덮도록 설치되고, 상기 제2 무전해 도금막의 상기 제1 무전해 도금막 측의 표면이, 상기 제1 무전해 도금막의 표면을 따라 오목부를 형성하고 있는, 메탈 메쉬.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 제2 무전해 도금막의 상기 제1 무전해 도금막과는 반대 측의 표면이 조면인, 메탈 메쉬.