JP2015229260A - 金属化積層フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】高い生産性と優れた耐食性、優れた明度、色度を高い次元で両立した、実用的なタッチパネル電極用の導電性に優れた金属化積層フィルムの提供。
【解決手段】プラスチックフィルム４の少なくとも片側に銅層２および亜鉛層１をプラスチックフィルム４側からこの順で有する金属化積層フィルムであって、前記亜鉛層１全体を１００質量％としたとき、亜鉛層１に含まれる亜鉛が９９質量％以上である金属化積層フィルム。銅層２の厚みが０．１μｍ以上、３．０μｍ以下であり、亜鉛層１の厚みが０．００１μｍ以上、１．０μｍ以下である金属化積層フィルム。プラスチックフィルム４の銅層２または亜鉛層１に接する面に密着層３を有する金属化積層フィルム。
【選択図】図１

Description

本発明はタッチパネル電極用の導電性フィルムとして好適に用いることが可能な金属化積層フィルムに関するものである。

タッチパネルは操作が簡易であり、利便性に優れることから小型ではスマートフォンやタブレット端末、中型ではＰＣ用やＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）用、大型ではデジタルサイネージ用などに需要が増加している。

その中で、マルチタッチが可能なためタッチパネルで主流になりつつある静電容量式タッチパネルや、安価で汎用として広く採用されている抵抗膜式タッチパネルには、タッチパネル電極用の導電性フィルムが広く使用されてきている。

静電容量式の１つの方式は、２面の電極をパターン化し、コントローラーにて押圧位置の電流を電圧に変換して検出しようとするものである。従って静電容量式のタッチパネルに使用される導電性フィルムは、例えば液晶画面用としては表面抵抗率が小さく、光線透過率が高く、かつ液晶画面の明度や色度に対して影響の小さい材料が要求される。

従来、抵抗膜式または静電容量式の導電性フィルムとして、液晶画面の明度や色度に対して影響の小さく透明なＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を表面に形成させたフィルムが広く使用されている。このＩＴＯ膜は、フィルムの表面に蒸着法やスパッタリング法により形成され、そのため大型化はコスト面で制約されることが問題であった。またＩＴＯ膜は、体積抵抗率が高いという問題もある。体積抵抗率が高ければ大型の電極パターンを形成した際に抵抗値も高くなり、押圧位置の電流の検出が困難になる。ＩＴＯ膜電極の抵抗値を低くしようとすれば、膜厚を厚くすればよいが、膜厚の増加は透明性の低下および屈曲性の低下をきたすので好ましくない。

近年、ＩＴＯ膜を用いた導電性フィルムの代わりに黒化層を設けた金属化積層フィルムが提案されている。体積抵抗率の低い金属をプラスチックフィルム上にパターン状に形成することで、表面抵抗率が小さく、液晶画面の明度や色度に対して影響の小さい材料として次第に用いられてきている。例えば、銅の表面をアルカリ処理して黒化する方法（特許文献１）、真空中で反応性スパッタを用いて黒化する方法（特許文献２）がある。しかしながら、これらの導電性フィルムは黒化層が化学的反応物であるため、黒化層の成膜速度が遅く、生産性に限界がある。

また、黒化層として金属を用いた導電性フィルムが提案されている。例えば、黒化層がニッケル／亜鉛の合金である透明導電性フィルム（特許文献３）がある。

特開平９−１８１４３号公報 特開２００９−５４６７０号公報 特開２００８−２１９６４号公報

しかしながら、この導電性フィルムは、黒化層に湿式めっき法によるニッケル／亜鉛合金を用いているため生産性が低く、合金であるためガルバニック腐食が発生し耐食性が十分でなく、実用的で無いという問題があった。

本発明はかかる従来技術の欠点を改良し、高い生産性と優れた耐食性、優れた明度、色度を高い次元で両立した、実用的なタッチパネル電極用の導電性フィルムを提供することをその目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の金属化積層フィルムは以下の構成をとる。
（１）プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層および亜鉛層をプラスチックフィルム側からこの順で有する金属化積層フィルムであって、該亜鉛層全体を１００質量％としたとき、亜鉛層に含まれる亜鉛が９９質量％以上であることを特徴とする金属化積層フィルム。
（２）プラスチックフィルムの少なくとも片側に亜鉛層および銅層をプラスチックフィルム側からこの順で有する金属化積層フィルムであって、該亜鉛層全体を１００質量％としたとき、亜鉛層に含まれる亜鉛が９９質量％以上であることを特徴とする金属化積層フィルム。
（３）前記銅層の厚みが０．１μｍ以上、３．０μｍ以下であり、前記亜鉛層の厚みが０．００１μｍ以上、１．０μｍ以下であることを特徴とする（１）または（２）のいずれかに記載の金属化積層フィルム。
（４）前記プラスチックフィルムの銅層または亜鉛層に接する面に密着層を有することを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の金属化積層フィルム。
（５）前記密着層がニッケル、ニッケル合金、酸化ニッケルおよび窒化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことを特徴とする（４）に記載の金属化積層フィルム。
（６）前記プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリイミドフィルムのいずれかであることを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載の金属化積層フィルム。
（７）前記銅層および／または前記亜鉛層がパターン形状を有することを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の金属化積層フィルム。

本発明によれば、以下に説明するとおり、高い生産性と優れた耐食性、優れた明度、色度を高い次元で両立した、実用的なタッチパネル電極用の導電性フィルムを提供することができる。

本発明の実施例１〜４および比較例２の断面模式図である。 本発明の実施例５の断面模式図である。 本発明の実施例６の断面模式図である。 比較例１の断面模式図である。 比較例３の断面模式図である。 比較例４の断面模式図である。 比較例５の断面模式図である。

本発明の金属化積層フィルムは、プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層および亜鉛層をプラスチックフィルム側からこの順で有する金属化積層フィルムであって、該亜鉛層全体を１００質量％としたとき、亜鉛層に含まれる亜鉛が９９質量％以上であることが好ましい。また、プラスチックフィルムの少なくとも片側に亜鉛層および銅層をプラスチックフィルム側からこの順で有する金属化積層フィルムであって、該亜鉛層全体を１００質量％としたとき、亜鉛層に含まれる亜鉛が９９質量％以上であることが好ましい。

亜鉛は比較的安価で蒸気圧の高い金属であり、例えば真空蒸着法を用いれば極めて高い生産性を実現することが可能である。また、亜鉛の色は銀白色であり色度の観点から液晶画面などへの影響が小さいことも挙げられる。一方で、亜鉛は電気化学的に卑な金属であり、微量の不純物を含有した場合、耐食性が低下する場合がある。従って、本発明の亜鉛層は亜鉛層全体を１００質量％としたとき、亜鉛層に含まれる亜鉛が９９質量％以上であることが好ましい。さらに９９．９質量％以上であることがより好ましい。亜鉛の含有量が高いほど耐食性に優れ、９９質量％未満では不純物によるガルバニック腐食により著しく耐食性が低下する場合があるからである。

この含有量の確認は、Ａｒ^＋イオンによるエッチング（条件：加速電圧２ｋＶ、試料傾斜角度３０°）とオージェ電子分光法（条件：加速電圧１０ｋＶ、試料電流２０ｎＡ、試料傾斜角３０°）によって可能である。

また、本発明の銅層の厚みは０．１μｍ以上、３．０μｍ以下であることが好ましく、銅層の厚みが０．１μｍよりも薄いと十分な導電性が得られない場合があり、３．０μｍを超えると、金属層を部分的に除去した際に金属層の側面が透過光を遮って、そのような本発明の金属化積層フィルムをタッチパネルに用いた場合には、タッチパネルの視野角が制限される場合がある。

さらに、本発明の亜鉛層の厚みは好ましくは０．００１μｍ以上、１．０μｍ以下であり、より好ましくは０．３μｍ以上、０．５μｍ以下である。亜鉛層の厚みが０．００１μｍ以下の場合には、亜鉛層を透過する光が多くなり黒化層としての効果を十分に発揮できない場合がある。一方、亜鉛層の厚みが１．０μｍを超えると、生産性が低下する場合がある。

各層の形成方法は特に限定されず、選択される素材に応じて生産性を考慮して適宜形成方法を選ぶことができる。例えば、銅層の場合には、真空蒸着法やスパッタリング法、湿式めっき法によって形成することができるが、０．１μｍ以上、３．０μｍ以下の膜厚を生産性良く得るためには真空蒸着法が好ましい。亜鉛の場合には、蒸気圧が高いことからスパッタリング法などによる形成が困難である場合があるため、生産性の観点から真空蒸着による形成方法が好ましい。

本発明の金属化積層フィルムは、好ましくはプラスチックフィルムの銅層または亜鉛層に接する面に密着層を有することが好ましい。密着層を有することで、エッチングや保護フィルム剥離などの後工程において、金属層などが剥がれるのを防止することができる。また、密着層はニッケル、ニッケル合金、酸化ニッケルおよび窒化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことが好ましい。密着層の形成方法は特に限定されず、選択される密着層の素材に応じて適宜形成方法を選ぶことができるが、生産性の観点からスパッタリング法が好ましい形成方法である。

本発明のプラスチックフィルムは機械的特性と入手性の観点からポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリイミドフィルムのいずれかであることが好ましい（以下、ポリエチレンテレフタレートを「ＰＥＴ」と記載することもある）。例えば、タッチパネル電極用に用いる場合は光学特性の観点からポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

プラスチックフィルムの厚みは特に限定されるものではないが、好ましくは１μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下であり、更に好ましくは２０μｍ以上２５０μｍである。基材が薄すぎるとハンドリングが困難となる場合があり、厚すぎると透明性が損なわれてしまう場合がある。

本発明の金属化積層フィルムの明度Ｌ^*は５未満であることが好ましく、色度ａ^*は絶対値１未満が好ましく色度ｂ^*は絶対値２未満が好ましい。明度と色度は、色彩式差計により測定される。本発明では、明度及び色度を、国際照明委員会（ＣＩＥ）規定のＬ^*ａ^*ｂ^*表色系（ＪＩＳ Ｚ ８７２９にも採用されている）で規定する。明度は値が小さいほど黒く光を反射せずに見え難いことを意味し、本発明の金属化積層フィルムを例えばタッチパネル電極用に用いる場合には値が小さい程、視認性が良好であることを意味する。色度は色度図上の座標を表し、色相と彩度を表す。Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系において、ａ^*ｂ^*の値が共に０の座標は理論的な無彩色を意味し、本発明の金属化積層フィルムを例えばタッチパネル電極用に用いる場合には値が小さい程、良好であることを意味する。この明度と色度はプラスチックフィルム上に銅層、亜鉛層の順で形成する場合など、亜鉛層が表面に出ている場合は亜鉛層表面側を測定し、プラスチックフィルム上に亜鉛層、銅層の順で形成するなど、亜鉛層が表面に出ていない場合は銅層の形成されていないプラスチックフィルム表面側を測定した。また、黒化層が亜鉛で無い場合も同様に測定した。

耐食性は金属化積層フィルムを８５℃８５％ＲＨの恒温恒湿層内にフィルム１枚の状態で１００時間放置した後に、明度と色度を測定し、前述の明度と色度の好ましい範囲にあるかどうかで良否を判断した。

本発明の、銅層及び亜鉛層は、パターン状を有することが好ましい。なお、銅層及び亜鉛層をパターン状とする場合には、ベタ膜状の銅層及び亜鉛層を有する金属化積層フィルムから、銅層及び亜鉛層の一部を除去してパターン状とすることが可能である。そのパターンの形状は特に限定されないが、好ましくはメッシュ状やストライプ状を挙げることができる。

（測定方法）
（１）膜厚
膜厚は、ＦＩＢ（収束イオンビーム）法により金属化積層フィルムを切断し、その断面をＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）により観察することで測定した。

（２）明度と色度
測定面内２７箇所の反射色度をコニカミノルタ製ＣＭ−２５００ｄを用い、ＪＩＳ Ｚ ８７２２（２００９年改訂）に準拠し測定した。測定条件は測定角２°、光源Ｄ６５とし正反射を除いた値ＳＣＥを反射色度値Ｌ^*、ａ^*、ｂ^*とした。
明度Ｌ^*：５以上を「良好」、５未満は「不良」と判定した。
色度ａ^*：絶対値１以上を「不良」、絶対値１未満は「良好」と判定した。
色度ｂ^*：絶対値２以上を「不良」、絶対値２未満は「良好」と判定した。

（実施例１）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。

プラスチックフィルム（４）の一方の面（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層（３）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。

次に、密着層（３）の図１の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（２）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。

さらに、銅層（２）の上面側に、ロールトゥロールにて亜鉛層（１）を、厚みが０．００１μｍとなるように、るつぼ式加熱法で成膜した。るつぼの加熱用電源出力は成膜幅に対して０．０１ｋＷ／ｍとした。

上記の条件で成膜した場合の成膜速度を指数化した値を生産性＝１とした。また、この値は数値が大きい程、生産性が良好であることを示す。

また、得られた金属化積層フィルムの反射色度を測定したところ明度Ｌ^*は０．５、色度ａ^*は０、色度ｂ^*は０で全て良好であることを確認した。

得られた金属化積層フィルムの亜鉛層に含まれる亜鉛の含有量を測定したところ９９．１質量％であり、耐食性の試験を実施したところ試験前後でＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも変化が無く耐食性が良好であることを確認した。

（実施例２）
亜鉛層（１）を、厚みが０．０１μｍとなるように、るつぼの加熱用電源出力を成膜幅に対して０．１ｋＷ／ｍとする以外は実施例１と同様の方法で金属化積層フィルムを得た。

得られた金属化積層フィルムの生産性は１であり、生産性が良好であることを確認した。

得られた金属化積層フィルムの反射色度を測定したところ明度Ｌ^*は０．１２、色度ａ^*は０、色度ｂ^*は０で全て良好であることを確認した。

得られた金属化積層フィルムの亜鉛層に含まれる亜鉛の含有量を測定したところ９９．７質量％であり、耐食性の試験を実施したところ試験前後でＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも変化が無く耐食性が良好であることを確認した。

（実施例３）
亜鉛層（１）を、厚みが０．１μｍとなるように、るつぼの加熱用電源出力を成膜幅に対して１ｋＷ／ｍとする以外は実施例１と同様の方法で金属化積層フィルムを得た。

得られた金属化積層フィルムの生産性は１であり、生産性が良好であることを確認した。

また、得られた金属化積層フィルムの反射色度を測定したところ明度Ｌ^*は０．０９、色度ａ^*は０、色度ｂ^*は０で全て良好であることを確認した。

得られた金属化積層フィルムの亜鉛層に含まれる亜鉛の含有量を測定したところ９９．９質量％であり、耐食性の試験を実施したところ試験前後でＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも変化が無く耐食性が良好であることを確認した。

（実施例４）
亜鉛層（１）を、厚みが１．０μｍとなるように、るつぼの加熱用電源出力を成膜幅に対して１０ｋＷ／ｍとする以外は実施例１と同様の方法で金属化積層フィルムを得た。

得られた金属化積層フィルムの生産性は０．８であり、生産性が良好であることを確認した。

また、得られた金属化積層フィルムの反射色度を測定したところ明度Ｌ^*は０．０４、色度ａ^*は０、色度ｂ^*は０で全て良好であることを確認した。

得られた金属化積層フィルムの亜鉛層に含まれる亜鉛の含有量を測定したところ９９．９質量％であり、耐食性の試験を実施したところ試験前後でＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも変化が無く耐食性が良好であることを確認した。

（実施例５）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。

プラスチックフィルム（４）の一方の面（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層（３）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。

次に、密着層（３）の図２の上面側に、ロールトゥロールにて亜鉛層（１）を、厚みが０．１μｍとなるように、るつぼ式加熱法で成膜した。るつぼの加熱用電源出力は成膜幅に対して１ｋＷ／ｍとした。

さらに、亜鉛層（１）の図２の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（２）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。

得られた金属化積層フィルムの生産性は１であり、生産性が良好であることを確認した。

また、得られた金属化積層フィルムの反射色度をプラスチックフィルム面側から測定したところ明度Ｌ^*は０．２０、色度ａ^*は０、色度ｂ^*は０で全て良好であることを確認した。

さらに、得られた金属化積層フィルムの亜鉛層に含まれる亜鉛の含有量を測定したところ９９．９質量％であり、耐食性の試験を実施したところ試験前後でＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも変化が無く耐食性が良好であることを確認した。

（実施例６）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。

プラスチックフィルム（４）の一方の面（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層（３）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。

次に、密着層（３）の図３の上面側に、ロールトゥロールにて亜鉛層（１）を、厚みが０．１μｍとなるように、るつぼ式加熱法で成膜した。るつぼの加熱用電源出力は成膜幅に対して１ｋＷ／ｍとした。

次に亜鉛層（１）の図３の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（２）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。

さらに、銅層（２）の図３の上面側に、ロールトゥロールにて亜鉛層（１）を、厚みが０．１μｍとなるように、るつぼ式加熱法で成膜した。るつぼの加熱用電源出力は成膜幅に対して１ｋＷ／ｍとした。

得られた金属化積層フィルムの生産性は１であり、生産性が良好であることを確認した。

また、得られた金属化積層フィルムの反射色度を測定したところ明度Ｌ^*は０．０９、色度ａ^*は０、色度ｂ^*は０で全て良好であることを確認した。

さらに、得られた金属化積層フィルムの亜鉛層に含まれる亜鉛の含有量を測定したところ９９．９質量％であり、耐食性の試験を実施したところ試験前後でＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも変化が無く耐食性が良好であることを確認した。

（比較例１）
亜鉛層を形成しないこと以外は実施例１と同様にして図４の金属化積層フィルムを得た。

得られた金属化積層フィルムの生産性は１であり、生産性が良好であることを確認した。

また、得られた金属化積層フィルムの反射色度を測定したところ明度Ｌ^*は４．０、色度ａ^*は２１、色度ｂ^*は６で色度が不良であることを確認した。

さらに、得られた金属化積層フィルムの耐食性の試験を実施したところ試験後に測定したＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも大きく数値が上がっており耐食性が不良であることを確認した。

（比較例２）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。

プラスチックフィルム（４）の一方の面（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層（３）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。

次に、密着層（３）の図１の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（２）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。

さらに、銅層（２）の上面側に、ロールトゥロールにて亜鉛層（１）を、厚みが０．１μｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際亜鉛ターゲットは亜鉛９６．５質量％、アルミニウム３．５質量％の合金を用い、ターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。

得られた金属化積層フィルムの生産性は０．５であり、生産性が良好であることを確認した。

また、得られた金属化積層フィルムの反射色度を測定したところ明度Ｌ^*は０．０５、色度ａ^*は０、色度ｂ^*は０で全て良好であることを確認した。

さらに、得られた金属化積層フィルムの亜鉛層に含まれる亜鉛の含有量を測定したところ９８．０質量％であり、耐食性の試験を実施したところ試験後に測定したＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも大きく数値が上がっており耐食性が不良であることを確認した。

（比較例３）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。

プラスチックフィルム（４）の一方の面（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層（３）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。

次に、密着層（３）の図５の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（２）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。

さらに、銅層（２）の上面側に、ロールトゥロールにて酸化銅層（５）を、厚みが０．１μｍとなるように、ＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際、ターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしては酸素を用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。

得られた金属化積層フィルムの生産性は０．１であり、生産性が低いことを確認した。

また、得られた金属化積層フィルムの反射色度を測定したところ明度Ｌ^*は０．０１、色度ａ^*は０、色度ｂ^*は０で全て良好であることを確認した。

さらに、得られた金属化積層フィルムの、耐食性の試験を実施したところ試験前後で測定したＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも変化が無く耐食性が良好であることを確認した。

（比較例４）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。

プラスチックフィルム（４）の一方の面（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層（３）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。

次に、密着層（３）の図６の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（２）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。

さらに、銅層（２）の上面側に、ロールトゥロールにてアルミニウム層（６）を、厚みが０．１μｍとなるように、ＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５ｋＷ／ｍとした。

また、得られた金属化積層フィルムの生産性は０．３であり、生産性が低いことを確認した。

得られた金属化積層フィルムの反射色度を測定したところ明度Ｌ^*は２５、色度ａ^*は０．７、色度ｂ^*は０．９で明度が不良であることを確認した。

さらに、得られた金属化積層フィルムの、耐食性の試験を実施したところ試験前後で測定したＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも変化が無く耐食性が良好であることを確認した。

（比較例５）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製ＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。

プラスチックフィルム（４）の一方の面（これを上面側とする）に、ロールトゥロールにて密着層（３）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ^２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。

次に、密着層（３）の図７の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（２）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。

さらに、銅層（２）の上面側に、ロールトゥロールにて錫層（７）を、厚みが０．１μｍとなるように、ＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して２０ｋＷ／ｍとした。

得られた金属化積層フィルムの生産性は０．２であり、生産性が低いことを確認した。

また、得られた金属化積層フィルムの反射色度を測定したところ明度Ｌ^*は３０、色度ａ^*は０．９、色度ｂ^*は１．２で明度が不良であることを確認した。

さらに、得られた金属化積層フィルムの、耐食性の試験を実施したところ試験前後で測定したＬ^*、ａ^*、ｂ^*いずれも変化が無く耐食性が良好であることを確認した。

本発明の用途は、タッチパネル電極用の導電性フィルムが好ましいが、その応用範囲がこれらに限られるものではない。

１： 亜鉛層
２： 銅層
３： 密着層
４： プラスチックフィルム
５： 酸化銅層
６： アルミニウム層
７： 錫層

Claims (7)

1. プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層及び亜鉛層をプラスチックフィルム側からこの順で有する金属化積層フィルムであって、該亜鉛層全体を１００質量％としたとき、亜鉛層に含まれる亜鉛が９９質量％以上であることを特徴とする金属化積層フィルム。
2. プラスチックフィルムの少なくとも片側に亜鉛層および銅層をプラスチックフィルム側からこの順で有する金属化積層フィルムであって、該亜鉛層全体を１００質量％としたとき、亜鉛層に含まれる亜鉛が９９質量％以上であることを特徴とする金属化積層フィルム。
3. 前記銅層の厚みが０．１μｍ以上、３．０μｍ以下であり、前記亜鉛層の厚みが０．００１μｍ以上、１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の金属化積層フィルム。
4. 前記プラスチックフィルムの銅層または亜鉛層に接する面に密着層を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の金属化積層フィルム。
5. 前記密着層がニッケル、ニッケル合金、酸化ニッケルおよび窒化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項４に記載の金属化積層フィルム。
6. 前記プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリイミドフィルムのいずれかであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の金属化積層フィルム。
7. 前記銅層および／または前記亜鉛層がパターン形状を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の金属化積層フィルム。

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