JP4888119B2 - 透明導電膜及びその製造方法、並びに透明導電性基材、発光デバイス - Google Patents
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- C03C17/3602—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer
- C03C17/3647—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions at least one coating being a metal the metal being present as a layer in combination with other metals, silver being more than 50%
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
したがって、表面抵抗が低いだけでなく、可視光短波長域や近紫外域でも高い光透過率を示す積層構造の透明導電膜の開発が期待されていた。
しかも、本発明の透明導電膜は、工業的に広範に用いられている薄膜作製法であるスパッタリング法や電子ビーム蒸着法を用いて、低温基板(室温〜100℃)上にも作製することができるという利点がある。
また、本発明の透明導電膜を、特に、有機EL素子など、自己発光タイプの素子用の電極として用いた場合は、可視光短波長域の光の取り出し効率を向上させることができる。また、青色や近紫外のLEDもしくはレーザーもしくは、有機あるいは無機ELを利用したデバイスの電極として用いる場合も、利用波長の可視光短波長域や近紫外域において高い光透過率を得ることが可能となり、有用である。
さらに、近紫外の太陽光を電力に転換するような高変換効率の太陽電池の透明電極にも利用できるため、本発明は工業的に極めて有用である。
また、上記金属薄膜として、ニッケルと金の積層膜であることも好ましい。
また、本発明の非晶質酸化物薄膜は、ガリウム、インジウム、酸素が主要な構成元素であるが、これ以外の元素として、例えば、スズ、チタン、タングステン、モリブデン、ジルコニウム、ハフニウム、シリコン、ゲルマニウム、鉄、フッ素などの元素が本発明の特性を損なわない範囲で含まれていてもかまわない。
特に、金属薄膜が、金を0.1原子%以上4.0原子%以下含有する銀合金である場合が好ましい。また、金属薄膜が、金を0.1原子%以上2.5原子%以下、かつ銅を0.1原子%以上1.0原子%以下含有する銀合金である場合も好ましい。
また、上記構成の透明導電膜の表面抵抗は、20Ω/□以下とすることができ、低い表面抵抗を有する膜とすることができる。
この場合、透明導電膜に用いられる非晶質酸化物薄膜を、主としてガリウムおよびインジウムからなり、ガリウムの割合が全金属原子に対して62原子%以上100原子%以下の割合で含有する酸化物焼結体を原料として用い、スパッタリング法で、ガス圧をアルゴンと酸素の混合ガスをスパッタガスとして用い、全ガス圧を0.2〜0.8Paとし、酸素の混合量を0〜5.5%として成膜することが、安定した特性を得る上で好ましい。
透明基板30は、ガラス板、石英板、片面もしくは両面がガスバリア膜(図2の20)で覆われている樹脂板もしくは樹脂フィルム、あるいは、内部にガスバリア膜が挿入されている樹脂板もしくは樹脂フィルムが用いられる。さらに上記の透明基板30には、薄膜トランジスター(TFT)やそれを駆動するための金属電極が、基板の透明性を完全に損なわない範囲で形成されていてもよい。
ここで、酸化スズ系膜とは、酸化スズに、例えば、Si、Ce、Geなどから選ばれる少なくとも1種類以上の添加元素を含有した組成を有する。これらの添加元素によって、酸化スズ層を非晶質化し、緻密な膜とする。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、アルミニウム酸マグネシウム膜、酸化スズ系膜およびダイヤモンド状カーボン膜の中から選ばれる少なくとも1種類のガスバリア膜と、有機もしくは高分子の膜とが、樹脂基板もしくは樹脂フィルムの表面に交互に繰り返し積層させた構造の基板上に、前記透明導電性薄膜を施した構成でもよい。
また、上記の構成の透明導電性基材の表面抵抗を20Ω/□以下とすることができる。
まず、本実施例の構成を、図1、図2を用いて説明する。
図1は、実施例1〜7として用いた透明導電性基材の基本的な構成を示す断面図である。ガラス基板(コーニング社製7059基板、7059ガラス基板)30上に、厚さ40nmの透明酸化物薄膜12、金属薄膜11として厚さ10nmの銀系合金薄膜、および厚さ40nmの透明酸化物薄膜10を順次積層して構成された、積層構造の透明導電膜1を作製した。
実施例1〜8の透明導電膜は、膜自体の可視域(400〜800nm)での平均透過率は87%以上であり、基板を含めた可視域(400〜800nm)での平均透過率でも80%以上であり、可視での透明性に優れていることを確認した。また、表1から分るように、透明酸化物薄膜10,12のガリウム含有量を35〜65原子%の範囲とし、金属薄膜に金を0.1〜4.0原子%の範囲で添加した金含有の銀合金薄膜を用いるか、金を1.0原子%で銅を0.5原子%含有した銀合金薄膜を用いれば、透明導電膜は表面抵抗10Ω/□以下の非常に高い電気伝導性を示し、膜自体の波長380nmにおける光透過率も88%以上と高い光透過特性が得られた。また、基板を含めた380nmの光透過率は、7059ガラス基板を用いた場合(実施例1〜7)で80%以上であり、PESフィルムを用いた場合でも70%以上と高かった。よって、高い導電性と波長380〜800nmにおいて高い透過率を有する低抵抗の透明導電膜および透明導電性基材が実現できた。
よって、このような透明導電膜や透明導電性基板は、青色のLEDもしくはレーザーもしくは、有機あるいは無機ELを利用したデバイスの透明電極として極めて有用といえる。
実施例9,10の基本的な構成は、金属薄膜11として厚さ10nmの銀系合金薄膜11の代わりに、厚さ5nmの金薄膜11、または厚さ8nmのロジウム薄膜11を用いた以外は、図1に示した実施例1〜7の構成と同様とした。また、透明酸化物薄膜10,12のガリウム含有量を50原子%に固定した。各薄膜は実施例1〜8と同様の条件でスパッタリング法で作製した。
得られた透明導電膜1の表面抵抗を、抵抗率計ロレスタEP(ダイアインスツルメンツ社製MCP−T360型)による四探針法で測定した。さらに、基板を含めた透明導電膜の光透過率(TS+F(%))を、分光光度計(日立製作所社製、U−4000)で測定した。同様の条件で基板のみの光透過率(TS(%))も測定し、(TS+F/TS)×100を膜自体の光透過率(TF(%))として算出した。
表2からわかるように、実施例9〜10の透明導電膜は表面抵抗10Ω/□以下の非常に高い電気伝導性を示し、膜自体の波長380nmにおける光透過率も88%以上と高い光透過特性が得られた。また、基板を含めた380nmの光透過率は80%以上と高かった。よって、高い導電性と波長380〜800nmにおいて高い透過率を有する低抵抗の透明導電膜および透明導電性基材が実現できた。
よって、このような透明導電膜や透明導電性基板は、青色のLEDもしくはレーザーもしくは、有機あるいは無機ELを利用したデバイスの透明電極として極めて有用といえる。
実施例11として用いた透明導電性基材の基本的な構成は図1と同じである。基板30には厚さ100μmのPETフィルム(東洋紡績社製)を用いた。金属系薄膜11には、パラジウムを1原子%固溶させた銀合金薄膜を用い、透明酸化物膜10、12にはガリウム含有量({Ga/(Ga+In)}×100(%))が50原子%である、Ga−In−Oの非晶質透明酸化物膜を用いた。本実施例では、巻き取り式スパッタ装置を用いて、PETフィルム基板を搬送しながら成膜を行った。成膜時には、膜厚モニターを用いて膜厚の確認を行い、所定の膜厚となるよう搬送速度の微調整を行う手法により各層の膜厚を制御した。透明酸化物膜10,12の膜厚を40nmとし、銀系合金薄膜11の膜厚を1.2、1.6、2.1、4.0、12.3、15.2、19.5nmとして、銀系合金薄膜の膜厚を変えた三層構造の透明導電膜を試作した。
得られた透明導電膜をFIB加工により断面試料を作製し、透過型電子顕微鏡(TEM)による断面組織の観察から透明酸化物薄膜や銀系合金薄膜の各層の膜厚が設計どおりになっていることを確認した。また、TEMに付属している電子線回折測定から、透明酸化物薄膜が非晶質構造であることを確認した。
また銀系合金薄膜11の膜厚を12.3、15.2、19.5nmと、実施例1〜8の構成よりも厚くすると、表面抵抗は低下していくが、表面抵抗2〜3Ω/□の低抵抗の透明導電膜が得られた。膜自体の可視域(400〜800nm)での平均透過率は80%以上であり、膜自体の波長380nmにおける光透過率は60〜72%の透明導電膜1であり、基板を含めた光透過率は53〜64%であった。実施例1〜8の透明導電膜や透明導電性基材と比べて波長380nmにおける透過率は減少したものの、後述する従来膜や従来膜を用いた基材と比べて透過率は高いため、高い導電性を特に必要とする用途に有用といえる。
よって、実施例11で示した構成の透明導電膜や透明導電性基材は、青色のLEDもしくはレーザーもしくは、有機あるいは無機ELを利用したデバイスの透明電極として極めて有用といえる。
実施例12〜17の基本的な膜の構造は、図1に示した実施例1〜7の構成と同様とし、基板30には合成石英基板を用いた。また各層の薄膜の組成を以下のようにした。
銀系合金薄膜11の金添加量を2.5原子%に固定し、7〜8nmの膜厚とした。また透明酸化物薄膜10,12については、全金属原子に対するガリウム含有量({Ga/(Ga+In)}×100(%))を48原子%、62原子%、80原子%、90原子%、98原子%および100原子%とし、各膜厚を38〜44nmとした。各薄膜は実施例1〜8と同様の条件でスパッタリング法で作製した。透明酸化物薄膜10、12は、ガリウムとインジウムを含む酸化物焼結体(Ga−In−O)のターゲットを用い、純アルゴンガスあるいはアルゴンと酸素の混合ガスを用いて、ガス圧0.2〜0.8Pa、酸素流量比0〜5.5%の条件にて、投入パワーDC200〜300W(DC投入パワー密度で1.10〜1.65W/cm2)で、所定の膜厚になるよう時間調整して成膜した。この条件でSi基板(純度99.999%)上に作製した膜についてICP発光分析法で組成分析を行った結果、ターゲットとほぼ同じ組成(Ga/In原子数比)であることを確認した。銀系合金薄膜11は、金添加の銀合金ターゲット、あるいは、金と銅を添加した銀合金ターゲットを用いて、純アルゴンガスを用い、ガス圧0.2〜0.8Paの条件にて、投入パワーDC50W(DC投入パワー密度で0.28W/cm2)で、所定の膜厚になるよう時間調整して成膜した。銀系合金薄膜についても、この条件でSi基板(純度99.999%)上に作製した膜についてICP発光分析法による組成分析を行うと、ターゲットとほぼ同じ合金組成であることを確認した。
実施例12〜17の透明導電膜は、膜自体の可視域(400〜800nm)での平均透過率は85%以上であり、基板を含めた可視域(400〜800nm)での平均透過率でも80%以上であり、可視での透明性に優れていることを確認した。また、実施例12〜17の透明導電膜1の表面抵抗値および波長380nm、320nm、300nmにおける基板を含めた光透過率と膜自体の光透過率の変化を表3に示す。表3から分るように、実施例12〜17の透明導電膜は表面抵抗10〜14Ω/□の非常に高い電気伝導性を示し、膜自体の波長380nmにおける光透過率も92%以上と高い光透過特性が得られた。また、基板を含めた380nmの光透過率は85%以上と高かった。よって、高い導電性と波長380〜800nmにおいて高い透過率を有する低抵抗の透明導電膜および透明導電性基材が実現できた。表3には、波長320nm、300nmにおける光透過率も記してあるが、非晶質透明酸化物薄膜のGa量が多いほど、透過率が高いことがわかる。
よって、このような透明導電膜や透明導電性基材は、青色や近紫外のLEDもしくはレーザーもしくは、有機あるいは無機ELを利用したデバイスの透明電極として極めて有用といえる。
実施例18〜23の基本的な膜の構造を図4に示した。本発明は基板30の上に金属系薄膜14が形成され、その表面を透明酸化物膜10が覆った構造を有する。
基板30には合成石英基板を用いた。金属系薄膜14はニッケル薄膜13と金薄膜11の積層で構成され、ニッケル薄膜13を基板側に配置してその膜厚を2nmとし、金薄膜11を透明酸化物10側に配置してその膜厚を3nmとした。また透明酸化物薄膜10については、全金属原子に対するガリウム含有量({Ga/(Ga+In)}×100(%))を48原子%、62原子%、80原子%、90原子%、98原子%および100原子%とし、透明酸化物薄膜10の膜厚を53〜60nmとした。各薄膜は実施例1〜8と同様の条件でスパッタリング法で作製した。
よって、このような透明導電膜や透明導電性基材は、青色や近紫外のLEDもしくはレーザーもしくは、有機あるいは無機ELを利用したデバイスの透明電極として有用である。
金属薄膜と透明導電膜の成膜法を、スパッタリング法から電子ビーム真空蒸着法に変えた以外は、まったく同様の条件で実施例1〜23の構造の透明導電膜を作製した。電子ビーム真空蒸着法で金属薄膜や透明導電膜の各膜を作製する際に用いた原料、すなわち蒸着タブレットも、実施例1〜23で用いたスパッタリングターゲットと同じ組成、同じ組織のものを用い、電子ビーム真空蒸着法で得られた各膜の組成が蒸着タブレットとほぼ同一になることを、膜およびタブレットのICP発光分析法による組成分析で確認した。
得られた透明導電膜の導電性、可視域(400〜800nm)の光透過特性、380nmや320nmおよび300nmにおける光透過特性は、スパッタリング法で作製した場合とほぼ同等のものが得られ、青色や近紫外のLEDもしくはレーザーもしくは、有機あるいは無機ELを利用したデバイスの透明電極として有用であることを確認した。
ゲット(10wt%SnO2含有したIn2O3焼結体)を用い、アルゴンと酸素の混合ガスを用いて、ガス圧0.5Pa、酸素流量比0〜5.0%の条件にて、投入パワーDC200Wで、所定の膜厚になるよう時間調整して成膜した。成膜中の基板は上記実施例と同様に加熱せず、膜厚200nmのITO薄膜を作製した。
膜自体の波長380nmにおける光透過率は51.5%であり、また基板を含めた光透過率は47.8%であった。また、波長320nmや300nmにおける膜自体の光透過率も、5.0%、0%であり、本発明の実施例1〜24の透明導電膜とは異なり、殆ど光を通さなかった。よって、このような透明導電膜や透明導電性基材は、青色や近紫外のLEDもしくはレーザーもしくは、有機あるいは無機ELを利用したデバイスの透明電極として利用することができない。
図1の構造の透明導電膜1を製造するに当たり、金属薄膜11の膜厚を22nmとした。また、透明酸化物薄膜10,12を、ガリウム、インジウムおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜とし、組成を全金属原子に対するガリウム含有量50原子%とし、金属薄膜11は、銀に金を添加した銀系合金薄膜11とし、金添加量を2.5原子%とした。また、基板30には合成石英ガラス基板を用いた。
透明導電膜をFIB加工により断面試料を作製し、透過型電子顕微鏡(TEM)による断面組織の観察から透明酸化物薄膜や銀系合金薄膜の各層の膜厚が設計どおりになっていることを確認した。また、TEMに付属している電子線回折測定から、透明酸化物薄膜が非晶質構造であることを確認した。
図1の構造の透明導電膜1を製造するに当たり、透明酸化物薄膜10,12を、ガリウム、インジウムおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜とし、組成を全金属原子に対するガリウム含有量30原子%とし、金属薄膜11を、銀に金を添加した銀系合金薄膜11とし、金添加量を2.5原子%とした。また、基板30には7059ガラス基板を用い、各層の膜厚も実施例1〜7と同様にした。
透明導電膜をFIB加工により断面試料を作製し、透過型電子顕微鏡(TEM)による断面組織の観察から透明酸化物薄膜や銀系合金薄膜の各層の膜厚が設計どおりになっていることを確認した。また、TEMに付属している電子線回折測定から、透明酸化物薄膜が非晶質構造であることを確認した。
透明導電膜1の表面抵抗値および波長380nmにおける光透過率を表5に示す。
図1の構造の透明導電膜において、透明酸化物薄膜10、12を、インジウム、セリウムおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜(In−Ce−O、ICO)とし、組成を全金属原子に対するセリウム含有量({Ce/(Ce+In)}×100(%))を11.3原子%とした以外は、実施例1〜7と同様の条件で透明導電膜を作製した。金属薄膜11は、銀に金を添加した銀系合金薄膜11とし、金添加量を0.1、1.0、2.5,4.0原子%の4種類とし、膜厚を10nmとした。7059ガラス基板上に作製した透明導電膜1の表面抵抗値および波長380nmにおける光透過率を表6に示す。各層のいずれの膜も実施例1〜7に記載した条件のスパッタリング法で作製した。
図1の構造の透明導電膜1において、透明酸化物薄膜10、12を、インジウム、スズおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜(In−Sn−O、ITO)とし、組成を全金属原子に対するスズ含有量({Sn/(Sn+In)}×100(%))を7.5原子%とし各膜厚を38〜44nmとした。金属薄膜11は、銀に金を添加した銀系合金薄膜11とし、金添加量を0.1、1.0、2.5,4.0原子%の4種類とし、膜厚を7〜8nmとした。基板30には合成石英ガラス基板を用い、基板上に実施例12〜17と同様の条件のスパッタリング法で透明導電膜を作製した。得られた透明導電膜1の特性を表7に示すが、比較例4〜7と全く同じ傾向であり、表面抵抗は15Ω/□以下で、可視域の透過率は高いものの、膜自体の380nmの光透過率は47%以下であり、基板を含めた透過率も44%以下であり透過率はきわめて低い。また、320nm、300nmでの光透過率も表7に示すように、本発明の実施例と比べて大幅に低かった。よって、このような透明導電膜は、青色や近紫外のLEDもしくはレーザーもしくは、有機あるいは無機ELを利用したデバイスの透明電極として利用することができない。
図4の構造の透明導電膜1において、透明酸化物薄膜10を、インジウム、スズおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜(In−Sn−O、ITO)とし、組成を全金属原子に対するスズ含有量({Sn/(Sn+In)}×100(%))を7.5原子%とした以外は、実施例18と同様の成膜条件で透明導電膜を作製した。基板30には合成石英ガラスを用いた。作製した透明導電膜の表面抵抗は15.09Ω/□で、可視域の透過率は膜自体で80%以上と高いものの、膜自体の波長380nmにおける光透過率は43.2%であり、また基板を含めた光透過率は40.1%であった。また、波長320nmや300nmにおける膜自体の光透過率も、13.2%、6.0%であり、本発明の実施例1〜24の透明導電膜と比べて著しく低かった。よって、このような透明導電膜は、青色や近紫外のLEDもしくはレーザーもしくは、有機あるいは無機ELを利用したデバイスの透明電極として利用することができない。
実施例11の透明導電膜において、金属薄膜11の膜厚を0.8nmに変えた以外は、実施例11と同様の方法(巻き取り式スパッタ法)、同様の製造条件を採用し、各膜の組成も実施例11と同じにして、図1の構造の透明導電膜を作製した。
表8に得られた透明導電膜の特性を示す。
比較例14として、透明酸化物膜にガリウム含有量32原子%のガリウム、インジウムおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜を用いた図1の構造の透明酸化物膜の作製を実施した。透明酸化物薄膜10,12を、ガリウム、インジウムおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜とし、組成を全金属原子に対するガリウム含有量32原子%とし、各々の透明酸化物薄膜の膜厚を40nmとした。金属薄膜11には、銀に金を2.5原子%含有した銀系合金薄膜とし、膜厚を7nmをとした。また、基板30には合成石英ガラス基板を用い、スパッタリング法で実施例12〜17と同様の条件で作製した。
透明導電膜をFIB加工により断面試料を作製し、透過型電子顕微鏡(TEM)による断面組織の観察から透明酸化物薄膜や銀系合金薄膜の各層の膜厚が設計どおりになっていることを確認した。また、TEMに付属している電子線回折測定から、透明酸化物薄膜が非晶質構造であることを確認した。
透明導電膜1の表面抵抗値および波長380nm、320nm、300nmにおける光透過率を表9に示す。
比較例15として、透明酸化物膜にICO膜を用いた図1の構造の透明酸化物膜の作製を実施した。透明酸化物薄膜10,12を、セリウム、インジウムおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜(ICO)とし、組成を全金属原子に対するセリウム含有量11.3原子%とし、各々の透明酸化物薄膜の膜厚を41nmとした。金属薄膜11には、1原子%の金と0.5原子%の銅を含有した銀系合金薄膜11とし、膜厚を7nmとした。また、基板には合成石英ガラス基板を用い、スパッタリング法で実施例12〜17と同様の条件で作製した。
透明導電膜をFIB加工により断面試料を作製し、透過型電子顕微鏡(TEM)による断面組織の観察から透明酸化物薄膜や銀系合金薄膜の各層の膜厚が設計どおりになっていることを確認した。また、TEMに付属している電子線回折測定から、透明酸化物薄膜が非晶質構造であることを確認した。
透明導電膜1の表面抵抗値および波長380nm、320nm、300nmにおける光透過率を表10に示す。
本発明の透明導電膜を電極に用いて、InGaN活性層をAlGaNクラッド層で挟んだダブルへテロ構造の近紫外LED素子を試作した。
GaN基板の表面にn−GaN:Siコンタクト層(4μm)、n−Al0.1Ga0.9N:Siクラッド層(30nm)、アンドープInGaN活性層(5nm)、p−Al0.15Ga0.85N:Mgクラッド層(60nm)、p−GaN:Mgコンタクト層(120nm)を順次形成して得られた積層素子について、GaN基板の裏側にn電極としてNi(2nm)/Au(3nm)の積層膜をNi膜がGaN基板側となるように形成し、p−GaN:Mgコンタクト層の表面に透明電極をp電極として形成して、近紫外LED素子を試作した。
上記の近紫外LEDにおいて、透明電極に本発明の実施例18〜23の透明導電膜を用いると(実施例25)、比較例12の透明導電膜を用いた場合(比較例16)と比べて、同一条件で発光させた場合の波長371nmにおける発光出力は20%以上高かった。
10,12 透明酸化物薄膜
11,13 金属薄膜
14 金属薄膜の積層膜
20 ガスバリア膜
30 基板
31 樹脂フィルム基板
40 発光層を含む有機化合物膜の積層膜
41 陽極
42 陰極
43 低仕事関数の金属薄膜
44,48 透明酸化物薄膜
45 陰極に用いた本発明の透明導電膜
46,49 金属薄膜
47 陽極に用いた本発明の透明導電膜
50 高仕事関数の金属薄膜
Claims (18)
- 金属薄膜の表面が透明酸化物薄膜で覆われた積層構造の透明導電膜において、
該透明酸化物薄膜が、主としてガリウムおよびインジウムおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜であるか、または、主としてガリウムおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜であり、前記ガリウムを全金属原子に対して62原子%以上100原子%以下の割合で含有し、該透明導電膜は波長380mmにおける光透過率が88.5%以上、波長320nmにおける光透過率が58.4%以上、波長300nmにおける光透過率が37.4%以上であることを特徴とする透明導電膜。 - 金属薄膜を透明酸化物薄膜にて挟持する3層構造の透明導電膜において、
該透明酸化物薄膜が、主としてガリウムおよびインジウムおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜であるか、または、主としてガリウムおよび酸素からなる非晶質酸化物薄膜であり、前記ガリウムを全金属原子に対して62原子%以上100原子%以下の割合で含有し、該透明導電膜は波長380mmにおける光透過率が92.3%以上、波長320nmにおける光透過率が62.3%以上、波長300nmにおける光透過率が41.1%以上であることを特徴とする透明導電膜。 - 上記金属薄膜が、銀、金、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、ニッケル、銅、アルミニウムの中から選ばれる1種類以上の元素を主成分として有する単層で構成されているか、組成の異なる2種類以上の該単層膜の積層で構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の透明導電膜。
- 上記金属薄膜が、銀を主成分とし、金を0.1原子%以上4.0原子%以下の割合で含有する銀合金であることを特徴とする請求項3に記載の透明導電膜。
- 上記金属薄膜が、銀を主成分とし、金を0.1原子%以上2.5原子%以下の割合で含有し、かつ、銅を0.1原子%以上1.0原子%以下の割合で含有する銀合金であることを特徴とする請求項4に記載の透明導電膜。
- 上記金属薄膜が、ニッケルと金の積層膜であることを特徴とする請求項3に記載の透明導電膜。
- 上記金属薄膜の厚さが、lnm以上20nm以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の透明導電膜。
- 上記金属薄膜の厚さが、5nm以上20nm以下であることを特徴とする請求項7に記載の透明導電膜。
- 上記金属薄膜の厚さが、1nm以上20nm以下であり、該金属薄膜が、銀、金、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウムの中のいずれかを96原子%以上の割合で含有することを特徴とする請求項2に記載の透明導電膜。
- 上記金属薄膜が、銀を主成分とし、金を0.1原子%以上4.0原子%以下の割合で含有する銀合金であることを特徴とする請求項9に記載の透明導電膜。
- 上記金属薄膜が、銀を主成分とし、金を0.1原子%以上2.5原子%以下の割合で含有し、かつ、銅を0.1原子%以上1.0原子%以下の割合で含有する銀合金であることを特徴とする請求項9に記載の透明導電膜。
- 表面抵抗が、20Ω/□以下であることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の透明導電膜。
- ガラス板、石英板、片面もしくは両面がガスバリア膜で覆われている樹脂板もしくは樹脂フィルム、または、内部にガスバリア膜が挿入されている樹脂板もしくは樹脂フィルムから選ばれた透明基板の片面もしくは両面に、請求項1〜12のいずれかに記載の透明導電膜を形成したことを特徴とする透明導電性基材。
- 上記ガスバリア膜が、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、アルミニウム酸マグネシゥム膜、酸化スズ系膜、ダイヤモンド状カーボン膜の中から選ばれる少なくとも1種類以上の膜からなることを特徴とする請求項13に記載の透明導電性基材。
- 上記樹脂板または樹脂フィルムの材質が、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリアリレート(PAR)、ポリカーボネート(PC)もしくはポリエチレンナフタレート(PEN)であるか、または、これらの材料の表面をアクリル系有機物で覆った積層構造材であることを特徴とする請求項13に記載の透明導電性基材。
- 表面抵抗が、20Ω/□以下であることを特徴とする請求項13〜15のいずれかに記載の透明導電性基材。
- 請求項1〜2に記載の積層構造の透明導電膜に用いられる非晶質酸化物薄膜を、主としてガリウムおよびインジウムからなり、かつ、ガリウムを全金属原子に対して62原子%以上100原子%以下の割合で含有する酸化物焼結体を原料として用い、アルゴンと酸素の混合ガスをスパッタガスに用い、全ガス圧を0.2〜0.8Paとし、かつ、酸素の混合量を0〜5.5%としたスパッタリング法で得ることを特徴とする透明導電膜の製造方法。
- 請求項1〜12のいずれかに記載の透明導電膜を透明電極に用いた発光デバイス。
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