JP2019025914A - シート材、メタルメッシュ、及びそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】反射率を抑えることができるとともに、基材とめっき膜との密着性の高いシート材を提供する。
【解決手段】本発明に係るシート材１は、バインダー２及びポリピロール粒子３を含む樹脂層４と、樹脂層４の一方の主面４ａ側に設けられ、第１の無電解めっき膜５及び第２の無電解めっき膜６を有する無電解めっき膜７と、樹脂層４の他方の主面４ｂ側に設けられた透明基材８と、を備える。ポリピロール粒子３の少なくとも一部は、樹脂層４の一方の主面４ａから露出する露出面３ａを有し、露出面３ａは、樹脂層４の一方の主面４ａ上に散在している。第１の無電解めっき膜５は、ポリピロール粒子３のそれぞれの露出面３ａを囲むように樹脂層４の一方の主面４ａ上に設けられている。第２の無電解めっき膜６は、第１の無電解めっき膜５を覆うように設けられ、第２の無電解めっき膜６の一方の主面６ａは、第１の無電解めっき膜５に対応する凹部６ｒを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、シート材、メタルメッシュ、及びそれらの製造方法に関する。

近年、タッチパネル等の電子部品に用いられる電極用部材として、銅、銀等の金属の微細配線をメッシュ状にパターン化したメタルメッシュの開発が試みられている。

メタルメッシュは、従来のＩＴＯ（インジウム錫酸化物）のような透明導電膜を用いる場合と比較して、低コスト化及び低抵抗化を実現できる点で優れるが、メタルメッシュをタッチパネル等の電極用部材として用いる場合、ＩＴＯと比較して不可視性が問題となることがある。

不可視性が向上されたメタルメッシュとして、銅層と黒化金属層とからなるメタルメッシュが知られている。例えば、特許文献１及び２には、黒化金属層として、銅よりも腐蝕速度が遅い金属酸化物等を用いたメタルメッシュや、亜鉛層を用いたメタルメッシュなどが開示されている。

また、特許文献３には、複数の膜が積層してなる積層膜がガラス板上に形成され、積層膜が、ガラス板上に形成された少なくとも貴金属を含む無機物膜と、該無機物膜上に形成されためっき金属膜とを備える膜付きガラス板が記載されており、同文献によれば、積層膜は、ガラス板側から見た場合に黒色であるとされている。

特開２０１４−１５０１１８号公報 特開２０１５−２２９２６０号公報 特開２０１６−７４５８２号公報

特許文献１及び２に記載されたメタルメッシュは、黒化金属層を設けることで黒色面を形成することができるため、不可視性をある程度向上させることができるが、本発明者らの検討によれば、このようなメタルメッシュであっても、反射率が高いという観点で未だ改善の余地があることが判明した。

また、特許文献３に記載された膜付きガラス板は、ガラス板と積層膜との密着性を高めることが困難であった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材上に設けられためっき膜によって形成されたメタルメッシュ、及びこれを製造するためのシート材に関して、反射率を抑えるとともに、基材とめっき膜との密着性の改善を目的とする。

本発明は、バインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層と、樹脂層の一方の主面側に設けられ、第１の無電解めっき膜及び第２の無電解めっき膜を有する無電解めっき膜と、樹脂層の他方の主面側に設けられた透明基材と、を備えるシート材を提供する。複数のポリピロール粒子の少なくとも一部は、樹脂層の一方の主面から露出する露出面を有し、複数の露出面は、樹脂層の一方の主面上に散在している。第１の無電解めっき膜は、ポリピロール粒子の複数の露出面のそれぞれを囲むように樹脂層の一方の主面上に設けられている。第２の無電解めっき膜は、第１の無電解めっき膜を覆うように設けられ、第２の無電解めっき膜の第１の無電解めっき膜側の主面が、第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成している。

本発明に係るシート材は、反射率を抑えることができるとともに、透明基材とめっき膜との密着性を高くすることができる。

樹脂層の一方の主面を無電解めっき膜側から平面視したときに、第１の無電解めっき膜の最長径の平均値は１８〜９０ｎｍであってもよく、該主面に占める第１の無電解めっき膜の面積比率は８０〜９９％であってもよい。

第２の無電解めっき膜の第１の無電解めっき膜とは反対側の主面は粗面であってもよい。

本発明はまた、上述した本発明に係るシート材の製造方法を提供する。本発明に係るシート材の製造方法は、透明基材上に、バインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層を形成する工程であって、複数のポリピロール粒子の少なくとも一部が、樹脂層の一方の主面から露出する露出面を有し、複数の露出面が樹脂層の一方の主面上に散在し、透明基材が樹脂層の他方の主面側に設けられる工程と、ポリピロール粒子の露出面に触媒を含む溶液を接触させて、複数の露出面のそれぞれ付着した触媒核を形成する工程と、複数の露出面のそれぞれと触媒核とを囲むように、樹脂層の一方の主面上に第１の無電解めっき膜を形成する工程と、第１の無電解めっき膜を覆うように第２の無電解めっき膜を形成する工程であって、第２の無電解めっき膜の第１の無電解めっき膜側の主面が第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成する工程と、を備える。

本発明はさらに、上述した本発明に係るシート材における無電解めっき膜に対するエッチングによって、メッシュ状のパターンを有する無電解めっき膜を形成する工程を備える、メタルメッシュの製造方法を提供する。

本発明は、メタルメッシュの一態様として、バインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層と、樹脂層の一方の主面側にメッシュ状のパターンを形成するように設けられ、第１の無電解めっき膜及び第２の無電解めっき膜を有する無電解めっき膜と、樹脂層の他方の主面側に設けられた透明基材と、を備えるメタルメッシュを提供する（以下、便宜的に「第１のメタルメッシュ」ということがある）。第１のメタルメッシュにおいては、複数のポリピロール粒子の少なくとも一部は、樹脂層の一方の主面から露出する露出面を有し、複数の露出面は、樹脂層の一方の主面上に散在している。第１の無電解めっき膜は、ポリピロール粒子の複数の露出面のそれぞれを囲むように樹脂層の一方の主面上に設けられている。第２の無電解めっき膜は、第１の無電解めっき膜を覆うように設けられ、第２の無電解めっき膜の第１の無電解めっき膜側の主面は、第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成している。

メタルメッシュの他の一態様として、本発明は、透明基材と、透明基材上にメッシュ状のパターンを形成するように設けられ、バインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層と、樹脂層を覆いながら樹脂層のメッシュ状のパターンに沿って透明基材上に設けられ、第１の無電解めっき膜及び第２の無電解めっき膜を有する無電解めっき膜と、を備えるメタルメッシュを提供する（以下、便宜的に「第２のメタルメッシュ」ということがある）。第２のメタルメッシュにおいては、複数のポリピロール粒子の少なくとも一部は、樹脂層の表面から露出する露出面を有し、複数の露出面は、樹脂層の表面上に散在している。第１の無電解めっき膜は、ポリピロール粒子の複数の露出面のそれぞれを囲むように樹脂層の表面上に設けられている。第２の無電解めっき膜は、第１の無電解めっき膜を覆うように設けられ、第２の無電解めっき膜の第１の無電解めっき膜側の表面は、第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成している。

本発明に係る上述したメタルメッシュは、反射率を抑えることができるとともに、透明基材とめっき膜との密着性を高くすることができる。

上述したメタルメッシュは、第２の無電解めっき膜の第１の無電解めっき膜とは反対側の表面が粗面であってもよい。

本発明によれば、反射率を抑えることができるとともに、基材とめっき膜との密着性の高いシート材及びその製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、上記シート材と同様の効果を有するメタルメッシュ及びその製造方法を提供することができる。

シート材の一実施形態を示す模式断面図である。 シート材の他の実施形態を示す模式断面図である。 メタルメッシュを製造する工程の一実施形態を示す概略図である。 メタルメッシュを製造する工程の他の実施形態を示す概略図である。

以下、図面を適宜参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。

［シート材］
図１は、シート材の一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すように、本実施形態に係るシート材１は、バインダー２及び複数のポリピロール粒子３を含む樹脂層４と、樹脂層４の一方の主面４ａ側に設けられ、第１の無電解めっき膜５及び第２の無電解めっき膜６を有する無電解めっき膜７と、樹脂層４の他方の主面４ｂ側に設けられた透明基材８とを備えている。複数のポリピロール粒子３の少なくとも一部は、樹脂層４の一方の主面４ａから露出する露出面３ａを有し、複数の露出面３ａは、樹脂層４の一方の主面４ａ上に散在している。第１の無電解めっき膜５は、複数のポリピロール粒子３の複数の露出面３ａのそれぞれを囲むように樹脂層４の一方の主面４ａ上に設けられており、第２の無電解めっき膜６は、第１の無電解めっき膜５を覆うように設けられ、第２の無電解めっき膜６の第１の無電解めっき膜５側の主面６ａが、第１の無電解めっき膜５の表面に沿う凹部６ｒを形成している。

上述したシート材１によれば、メタルメッシュとしたときの反射率を抑えることができるとともに、基材とめっき膜との密着性を高くすることができる。このような効果が得られる理由を、本発明者等は以下のように推察する。

まず、黒化金属層を設けた従来のメタルメッシュにおいて反射率を低く抑えることができない理由は、黒化金属層が均一に存在する、すなわち、黒化金属層の大部分が平滑面を有することに起因するものと考えられる。これに対し、本発明に係るシート材１では、第１の無電解めっき膜５が、複数のポリピロール粒子３のそれぞれの露出面３ａを囲むように樹脂層４の一方の主面４ａ上に設けられているため、平滑面を有する領域が少なく、これにより反射率を低く抑えることができたものと推察する。また、無電解めっき膜７及び透明基材８を、樹脂層４を介して積層させることで、無電解めっき膜７と透明基材８との密着性を高めることができたと考えられる。

バインダー２としては特に限定されるものではなく、例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）系樹脂、炭化水素系樹脂、ケトン系樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチルセルロース系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、アルキド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂等が挙げられる。樹脂層４の透明性を確保しつつ、めっき析出性及び密着性をより向上させる観点から、バインダー２はメラミン系樹脂を含むことが好ましい。

ポリピロール粒子３は、１０〜１００ｎｍの平均粒子径を有することが好ましく、２０〜５０ｎｍの平均粒子径を有することがより好ましい。ポリピロール粒子３の平均粒子径が上記数値範囲内であれば、シート材及びメタルメッシュを作製した際に反射率をより効果的に抑えることができる。ここで、平均粒子径は、レーザー回折散乱法により測定され、体積累積粒度分布曲線を小粒子径側から描いた場合に、体積累積が５０％となる粒子径に対応する値として算出することができる。

樹脂層４におけるバインダー２及びポリピロール粒子３の質量比は特に制限されないが、効率的に無電解めっき膜を形成させる観点及び反射率をより効果的に抑える観点から、例えば、バインダー：ポリピロール粒子＝２：１〜１５：１であることが好ましい。樹脂層４の厚みも特に制限されないが、反射率をより効果的に抑えつつ樹脂層の透明性を確保する観点から、例えば１０〜１００ｎｍであることが好ましく、５０〜８０ｎｍであることがより好ましい。

第１の無電解めっき膜５は、反射率を効果的に抑え不可視性をより発揮する観点、及び無電解めっき膜７をエッチングによりパターン化する場合における良好なエッチング性を確保する（過剰なエッチングによる断線を防止する）観点から、ニッケル、パラジウム、金、銀及びこれらの化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。また、上記エッチング性をより効果的に確保する観点から、第１の無電解めっき膜５は、リンを更に含むことがより好ましく、この場合のリンの含有量は、第１の無電解めっき膜５の全質量に対し８質量％以下であってもよい。

第１の無電解めっき膜５は、樹脂層４の一方の主面４ａを無電解めっき膜７側から平面視したときに、第１の無電解めっき膜５の最長径の平均値が１８〜９０ｎｍであることが好ましい。第１の無電解めっき膜５の最長径の平均値が１８ｎｍ以上であれば、第１の無電解めっき膜５により反射率をより効果的に抑えることができ、上記平均値が９０ｎｍ以下であれば、第１の無電解めっき膜５における平滑面を有する領域を少なくすることができ、結果として反射率をより効果的に抑えることができる。

第１の無電解めっき膜５は、樹脂層４の一方の主面４ａを無電解めっき膜７側から平面視したときに、樹脂層４の一方の主面４ａに占める第１の無電解めっき膜５の面積比率が８０〜９９％であることが好ましい。該面積比率が８０％以上であれば、第１の無電解めっき膜５により反射率をより効果的に抑えることができ、面積比率が９９％以下であれば、第１の無電解めっき膜５における平滑面を有する領域を少なくすることができ、結果として反射率をより効果的に抑えることができる。

ここで、第１の無電解めっき膜５の最長径の平均値及び樹脂層４の一方の主面４ａに占める第１の無電解めっき膜５の面積比率は、ＳＥＭ写真の画像解析により測定することができる。具体的には、シート材１を無電解めっき膜７側から２０万倍の倍率で観察し、縦５００μｍ、横６００μｍの視野でＳＥＭ写真の画像を取得し、視野内のそれぞれの第１の無電解めっき膜５の最長径を実測し、それぞれの実測値を平均することで、最長径の平均値を算出することができる。また、面積比率は、視野内のそれぞれの第１の無電解めっき膜５の最長径及び最短径から第１の無電解めっき膜５のそれぞれの面積を測定し、その合計値と視野内の面積との比率を算出することで求めることができる。

第２の無電解めっき膜６は、電気抵抗を低くする観点から、銅、ニッケル、銀及びこれらの化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましく、銅を含むことがより好ましい。なお、上述した第１の無電解めっき膜５及び第２の無電解めっき膜６は、互いに同種又は異種の金属又は金属化合物を含んでいてもよいが、互いに異種の金属又は金属化合物を含むことが好ましく、第１の無電解めっき膜５がニッケル又はニッケル化合物を含み、第２の無電解めっき膜６が銅を含むことがより好ましい。

第２の無電解めっき膜６の厚みは、特に制限されないが、反射率をより効果的に抑える観点から、例えば０．３〜１０μｍであることが好ましく、０．５〜１０μｍであることがより好ましい。特に、第２の無電解めっき膜６の厚みが０．３μｍ以上であれば、より効果的に第２の無電解めっき膜６の連続性を保つことができる。

透明基材８は、特に制限されないが、透過率が高く、且つ反射率が低いシート材が得られやすい観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート及びポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。透明基材８の厚みも特に制限されないが、反射率をより効果的に抑える観点から、例えば３〜５０μｍであることが好ましい。

また、本実施形態に係るシート材は、例えば、複数のポリピロール粒子３のそれぞれの露出面３ａと第１の無電解めっき膜５との間に触媒核（図示せず）を備えていてもよい。触媒核を備えることで、ポリピロール粒子と第１の無電解めっき膜との密着性をより向上させることができるとともに、上述した第１の無電解めっき膜５の最長径及び樹脂層４の一方の主面４ａに占める第１の無電解めっき膜５の面積比率を効率よく所望の値に調整することが可能となる。触媒核としては、例えば、パラジウム、銀、白金、金、ニッケル、銅及びこれらの化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いてもよい。触媒核の量及び大きさは、特に制限されるものではないが、例えば、触媒核の量を０．１〜１．８μｇ／ｃｍ^２としてもよく、触媒核の大きさを３〜１２０ｎｍとしてもよい。

図２は、シート材の他の実施形態を示す模式断面図である。図２に示すように、本実施形態に係るシート材１は、第２の無電解めっき膜６の第１の無電解めっき膜５とは反対側の主面６ｂが粗面６ｓであってもよい。これにより、シート材１の不可視性をより向上させることができる。

本実施形態に係るシート材１は、例えば以下の方法によって製造することができる。すなわち、本実施形態に係るシート材１の製造方法は、透明基材８上に、バインダー２及び複数のポリピロール粒子３を含む樹脂層４を形成する工程であって、複数のポリピロール粒子３の少なくとも一部が、樹脂層４の一方の主面４ａから露出する露出面３ａを有し、複数の露出面３ａが樹脂層４の一方の主面４ａ上に散在し、透明基材８が樹脂層の他方の主面４ｂ側に設けられる工程（第一工程）と、ポリピロール粒子３の露出面３ａに触媒を含む溶液を接触させて、複数の露出面３ａのそれぞれに付着した触媒核を形成する工程（第二工程）と、複数の露出面３ａのそれぞれと触媒核とを囲むように、樹脂層４の一方の主面４ａ上に第１の無電解めっき膜５を形成する工程（第三工程）と、第１の無電解めっき膜５を覆うように第２の無電解めっき膜６を形成する工程であって、第２の無電解めっき膜６の第１の無電解めっき膜５側の主面６ａが第１の無電解めっき膜５の表面に沿う凹部６ｒを形成する工程（第四工程）と、備える。

第一工程において、透明基材上に樹脂層を形成する方法としては、例えば、バインダー及びポリピロール粒子を含む樹脂組成物を調製し、得られた樹脂組成物を透明基材上に塗布、乾燥する方法等が挙げられる。第一工程を経ることにより、透明基材と、透明基材上にバインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層と、を備え、複数のポリピロール粒子の少なくとも一部が、樹脂層の一方の主面から露出する露出面を有し、複数の露出面が、樹脂層の一方の主面上に散在している積層体（第１の積層体）を得ることができる。樹脂組成物におけるバインダー及びポリピロール粒子の質量比は特に制限されないが、反射率をより効果的に抑える観点から、例えば、バインダー：ポリピロール粒子＝２：１〜１５：１であることが好ましい。

第二工程において、触媒核を形成する方法としては、例えば、触媒を含む溶液に、第一工程で得られた第１の積層体を浸漬した後、水洗等を行う方法などが挙げられる。これにより、ポリピロール粒子の露出面に特異的に触媒核を吸着させることができる。第二工程を経ることにより、第１の積層体における複数の露出面のそれぞれに付着した触媒核が形成された積層体（第２の積層体）を得ることができる。

第三工程において、第１の無電解めっき膜を形成する方法としては、例えば、所定の金属を含む第１の無電解めっき浴に第二工程で得られた第２の積層体を浸漬した後、水洗等を行う方法などが挙げられる。第１の無電解めっき浴の処理条件は特に制限されるものではないが、例えば、所定の金属を０．１〜２．０ｇ／Ｌ含む第１の無電解めっき浴を用いる場合、処理温度は、７０〜９０℃であり、処理時間は、１０〜１２０秒である。第三工程を経ることにより、第２の積層体における複数の露出面のそれぞれと触媒核とを囲むように、樹脂層の一方の主面上に第１の無電解めっき膜が形成された積層体（第３の積層体）を得ることができる。

第四工程において、第２の無電解めっき膜を形成する方法としては、例えば、所定の金属を含む第２の無電解めっき浴に第三工程で得られた第３の積層体を浸漬した後、水洗等を行う方法などが挙げられる。第２の無電解めっき浴の処理条件は特に制限されるものではないが、例えば、所定の金属を１〜５ｇ／Ｌ含む第２の無電解めっき浴を用いる場合、処理温度は、２５〜５０℃であり、処理時間は、５〜６０分である。第四工程を得ることにより、第３の積層体における第１の無電解めっき膜を覆い、且つ第１の無電解めっき膜側の主面が第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成するように、第２の無電解めっき膜が形成されたシート材を形成することができる。

本実施形態に係るシート材の製造方法においては、上記第四工程の後に、さらに上記第２の無電解めっき膜の第１の無電解めっき膜とは反対側の主面を粗面化する工程を備えていてもよい。粗面化は、例えば粗化処理により粗面を形成させてもよいし、めっき処理により粗面を形成させてもよい。

［第１のメタルメッシュ］
本実施形態に係る第１のメタルメッシュは、バインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層と、樹脂層の一方の主面側にメッシュ状のパターンを形成するように設けられ、第１の無電解めっき膜及び第２の無電解めっき膜を有する無電解めっき膜と、樹脂層の他方の主面側に設けられた透明基材と、を備え、複数のポリピロール粒子の少なくとも一部が、樹脂層の一方の主面から露出する露出面を有し、複数の露出面が、樹脂層の一方の主面上に散在しており、第１の無電解めっき膜が、複数のポリピロール粒子の露出面のそれぞれを囲むように樹脂層の一方の主面上に設けられており、第２の無電解めっき膜が、第１の無電解めっき膜を覆うように設けられ、第２の無電解めっき膜の第１の無電解めっき膜側の主面が、第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成している。

このような第１のメタルメッシュは、例えば、上述した本実施形態に係るシート材における無電解めっき膜に対するエッチングによって、メッシュ状のパターンを有する無電解めっき膜を形成することにより製造することができる。

図３は、第１のメタルメッシュ１０を製造する工程の一実施形態を示す概略図である。図３に示すように、まず、本実施形態に係るシート材１を準備し（図３（ａ））、該シート材１の無電解めっき膜７における樹脂層４とは反対側の主面上にメッシュ状のレジストパターン９を形成する（図３（ｂ））。メッシュ状のレジストパターン９を形成する方法としては、特に制限されるものではなく、公知の方法を適宜採用することができるが、例えば、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィー法等によりメッシュ状のレジストパターンを形成する方法、レジスト膜を形成した後、当該レジスト膜をパターン露光及び現像してメッシュ状にパターニングする方法などが挙げられる。その後、レジストパターン９をマスクとして、無電解めっき膜７をエッチングによってメッシュ状のパターンを有する無電解めっき膜７’を形成させ、レジストパターン９を除去する（図３（ｃ））。これにより、メッシュ状のパターンを有する第１の無電解めっき膜５’及び第２の無電解めっき膜６’を有する無電解めっき膜７’を形成することができる。

［第２のメタルメッシュ］
本実施形態に係る第２のメタルメッシュは、透明基材と、透明基材上にメッシュ状のパターンを形成するように設けられ、バインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層と、樹脂層を覆いながら樹脂層のメッシュ状のパターンに沿って透明基材上に設けられ、第１の無電解めっき膜及び第２の無電解めっき膜を有する無電解めっき膜と、を備え、複数のポリピロール粒子の少なくとも一部が、樹脂層の表面から露出する露出面を有し、複数の露出面が、樹脂層の表面上に散在しており、第１の無電解めっき膜が、ポリピロール粒子の複数の露出面のそれぞれを囲むように樹脂層の表面上に設けられており、第２の無電解めっき膜が、第１の無電解めっき膜を覆うように設けられ、第２の無電解めっき膜の第１の無電解めっき膜側の主面が、第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成している。

このような第２のメタルメッシュは、例えば、以下の方法により製造することができる。

図４は、第２のメタルメッシュ２０を製造する工程の一実施形態を示す概略図である。図４に示すように、まず、透明基材８上にメッシュ状のパターンを有する樹脂層４’を形成する（図４（ａ））。メッシュ状のパターンを有する樹脂層４’を形成する方法としては、特に制限されるものではなく、公知の方法を適宜採用することができるが、例えば、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィー法等によりメッシュ状のパターンを有する樹脂層４’を形成する方法等が挙げられる。

その後、樹脂層４’の表面上に散在する複数のポリピロール粒子の露出面に、触媒を含む溶液を接触させて、複数の露出面のそれぞれに付着した触媒核を形成する。その後、複数の露出面のそれぞれと触媒核とを囲むように、樹脂層４’の表面上に第１の無電解めっき膜５’を形成する。触媒核及び第１の無電解めっき膜５’の形成方法は、上記シート材の製造方法において述べた方法と同様の方法を採用することができる。

その後、樹脂層４’及び第１の無電解めっき膜５’を覆うように、透明基材８上に第２の無電解めっき膜６’を形成することにより第２のメタルメッシュを形成することができる（図４（ｂ））。その際、第２の無電解めっき膜６’の第１の無電解めっき膜５’側の主面は、第１の無電解めっき膜５’の表面に沿う凹部を形成する。第２の無電解めっき膜６’を形成する方法は、上記シート材の製造方法において述べた方法と同様の方法を採用することができる。

上述した本実施形態に係るシート材及びメタルメッシュは、反射率を抑えることができるとともに、基材とめっき膜との密着性が高いことから、スマートフォン、タブレット端末、ＰＣ等のタッチパネルセンサーなどに好適に用いることができる。タッチパネルセンサーに好適に用いることができるシート材及びメタルメッシュの反射率は、例えば２０％以下であり、好ましくは１５％以下、より好ましくは１０％以下である。

本実施形態に係るシート材は、必要に応じて無電解めっき膜に対するエッチングによって、配線パターンを有する無電解めっき膜を形成する工程を経ることで、配線基板を製造することができる。配線基板はさらに、必要に応じて、発光素子、受動部品等の電子部品を実装することで、表示装置を得ることもできる。

以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。

［シート材の作製］
（実施例１）
アニオン性界面活性剤ぺレックスＯＴ−Ｐ（花王株式会社製、商品名）１．５ｍｍｏｌ、トルエン５０ｍｌ及びイオン交換水１００ｍｌを加えて、２０℃に保持しつつ撹拌し、乳化液を得た。得られた乳化液にピロールモノマー２１．２ｍｍｏｌを加え、１時間撹拌した後、過硫酸アンモニウム６ｍｍｏｌを加えて２時間重合反応を行った。反応終了後、有機層を回収し、イオン交換水で数回洗浄して、トルエンに分散した平均粒子径４０ｎｍのポリピロール粒子を得た。
得られたポリピロール粒子１質量部に対して、バインダーとしてスーパーベッカミンＪ−８２０（ＤＩＣ株式会社製、商品名）を５質量部加えて樹脂組成物を作製した（バインダー及びポリピロール粒子の質量比＝５：１）。得られた樹脂組成物をＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名「コスモシャインＡ４１００」）上に塗布し、乾燥させることにより、ＰＥＴフィルム上に厚さ６０μｍでポリピロール粒子が表面に露出している樹脂層を備える第１の積層体を得た。
続いて、１ｇ／Ｌのパラジウムイオンを含む水溶液に第１の積層体を浸漬し、水洗させた後、さらに第１の積層体を１０ｇ／Ｌの次亜リン酸を含む水溶液に浸漬し、水洗することにより、ポリピロール粒子の露出面に触媒核が吸着された第２の積層体を得た。第２の積層体を０．５ｇ／Ｌのニッケルイオンを含む無電解めっき浴に浸漬し、該めっき浴の温度８２℃で、２０秒間無電解めっき処理を行い、凹凸表面を有する第１の無電解めっき膜が形成された第３の積層体を得た。続いて、第３の積層体を、３ｇ／Ｌの銅イオンを含む無電解めっき浴に浸漬し、めっき浴の温度３８℃で、４５分間無電解めっき処理を行い、第１の無電解めっき膜の凹凸表面上に第２の無電解めっき膜が形成されたシート材を作製した。第２の無電解めっき膜の厚さは１μｍであり、第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成していた。

（実施例２）
ニッケルイオンを含む無電解めっき浴に浸漬させる時間を３０秒間とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、シート材を得た。

（実施例３）
ニッケルイオンを含む無電解めっき浴に浸漬させる時間を４０秒間とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、シート材を得た。

（実施例４）
ニッケルイオンを含む無電解めっき浴に浸漬させる時間を５０秒間とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、シート材を得た。

（実施例５）
ニッケルイオンを含む無電解めっき浴に浸漬させる時間を６０秒間とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、シート材を得た。

（実施例６）
ニッケルイオンを含む無電解めっき浴に浸漬させる時間を９０秒間とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、シート材を得た。

（実施例７）
ニッケルイオンを含む無電解めっき浴に浸漬させる時間を１２０秒間とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、シート材を得た。

（比較例１）
ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名「コスモシャインＡ４１００」）上に、スパッタリング法にてパラジウムを厚さ２０ｎｍとなるように製膜し、積層体を得た。続いて、０．５ｇ／Ｌのニッケルイオンを含む無電解めっき浴に、得られた積層体を浸漬し、該めっき浴の温度８２℃で、２０秒間無電解めっき処理を行い、平滑な表面を有する第１の無電解めっき膜が形成された第３の積層体を得た。続いて、０．１ｇ／Ｌのパラジウムイオンを含む水溶液に、第３の積層体を浸漬し、水洗させた後、３ｇ／Ｌの銅イオンを含む無電解めっき浴に浸漬し、めっき浴の温度３８℃で、４５分間無電解めっき処理を行い、ニッケルを含む第１の無電解めっき膜の表面上に銅を含む第２の無電解めっき膜が形成されたシート材を得た。銅を含む第２の無電解めっき膜の厚さは１μｍであった。

（比較例２）
ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名「コスモシャインＡ４１００」）上に、スパッタリング法にてニッケルを厚さ２０ｎｍとなるように製膜し、平滑な表面を有する膜が形成された第３の積層体を得た。続いて、０．１ｇ／Ｌのパラジウムイオンを含む水溶液に、第３の積層体を浸漬し、水洗させた後、１０ｇ／Ｌの次亜リン酸を含む水溶液に浸漬し、水洗させた。その後、３ｇ／Ｌの銅イオンを含む無電解めっき浴に浸漬し、めっき浴の温度３８℃で、４５分間無電解めっき処理を行い、ニッケルを含む膜の表面上に銅を含む第２の無電解めっき膜が形成されたシート材を得た。無電解めっき膜の厚さは１μｍであった。

（比較例３）
ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、標品名「コスモシャインＡ４１００」）を、Ｓｎ−Ｐｄコロイド溶液に２５℃、５分間浸漬し、水洗した後、０．５ｇ／Ｌのニッケルイオンを含む無電解めっき浴に浸漬し、該めっき浴の温度８２℃で、２０秒間無電解めっき処理を行い、凹凸表面を有する第１の無電解めっき膜が形成された第３の積層体を得た。続いて、０．１ｇ／Ｌのパラジウムイオンを含む水溶液に、第３の積層体を浸漬し、水洗させた後、３ｇ／Ｌの銅イオンを含む無電解めっき浴に浸漬し、めっき浴の温度３８℃で、４５分間無電解めっき処理を行い、ニッケルを含む膜の凹凸表面上に銅を含む第２の無電解めっき膜が形成されたシート材を得た。

［シート材の評価］
（第１の無電解めっき膜の最長径及び面積比率の測定）
上記各実施例及び比較例で得られた第３の積層体における第１の無電解めっき膜の最長径及び面積比率を、ＳＥＭ写真の画像解析により測定した。測定は、それぞれの第３の積層体を縦５００μｍ、横６００μｍの視野で、２０万倍の倍率で観察することにより行い、それぞれの第１の無電解めっき膜の最長径の平均値及び、視野に占める第１の無電解めっき膜の面積比率を算出した。なお、比較例１及び２で作製された第３の積層体は、膜の表面が平滑であったため、最長径を測定できなかった。測定結果を表１に示す。

（反射率の測定）
Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ ＣＭ−５（コニカミノルタ株式会社製、製品名）を用い、ＪＩＳ Ｋ ８７２９に準拠した方法に従って、上記各実施例及び比較例で得られたシート材におけるＰＥＴフィルム側からの光の反射率を測定した。測定結果を表１に示す。反射率が２０％以下であれば、反射率が低く抑えられた良好なシート材といえる。

［メタルメッシュの作製］
上記各実施例及び比較例で得られたシート材における無電解めっき膜上に、フォトリソグラフィーによりＬ／Ｓ＝５／１０μｍのメッシュ状のレジストパターンを形成した。その後、５％過硫酸ナトリウム水溶液に浸漬して、２５℃、５分間でエッチングを行い、レジストを除去することでメタルメッシュを作製した。

［メタルメッシュの評価］
（密着性の評価）
得られたメタルメッシュを直径１ｍｍのステンレスの棒に巻き付け、以下の評価基準にしたがって、無電解めっき膜の密着性を評価した。結果を表１に示す。
Ａ：５００回の巻き付け後でもめっき膜の剥がれが認められなかった。
Ｂ：５００回未満の巻き付けでめっき膜の剥がれが認められた。

（エッチング性の評価）
エッチングによるラインの断線の有無を目視により観察し、以下の評価基準にしたがって、エッチング性を評価した。結果を表１に示す。
Ａ：エッチングを行った際にラインの断線が認められなかった。
Ｂ：エッチングを行った際にラインの断線が認められた。

実施例１〜７の結果から明らかなように、本発明に係るシート材は、反射率を低く抑えることができるとともに、基材とめっき膜との密着性を高くすることができた。さらに、エッチングを行った際にラインの断線が認められず、優れたエッチング性を具備することが示された。

これに対し、ＰＥＴフィルム上にスパッタリング法にてパラジウム膜を設けてからニッケルめっき膜を形成した比較例１、ＰＥＴフィルム上にスパッタリング法にて直接ニッケル膜を形成した比較例２では、ニッケルを含む膜の大部分が平滑面を有する連続膜を形成しており、反射率を低く抑えることができなかった。さらに、比較例１のように膜を設けると、銅めっき膜が優先的にエッチングされるため、断線しやすいことが示された。また、Ｓｎ−Ｐｄコロイド溶液に浸漬することで、ＰＥＴフィルム上にパラジウム粒子を付着させてからニッケルめっき膜を形成した比較例３では、樹脂層を用いずにめっき膜を形成するため、パラジウム粒子が十分に付着せず、密着性を確保することができなかった。また、パラジウム粒子が付着していない部分に形成されためっき膜は平滑面を有する連続膜を形成しているため、反射率も低く抑えることができなかった。

１…シート材、２…バインダー、３…ポリピロール粒子、３ａ…露出面、４，４’…樹脂層、４ａ…一方の主面、４ｂ…他方の主面、５，５’…第１の無電解めっき膜、６，６’…第２の無電解めっき膜、６ａ…一方の主面、６ｂ…他方の主面、６ｒ…凹部、６ｓ…粗面、７，７’…無電解めっき膜、８…透明基材、１０…第１のメタルメッシュ、２０…第２のメタルメッシュ。

Claims (9)

1. バインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層と、前記樹脂層の一方の主面側に設けられ、第１の無電解めっき膜及び第２の無電解めっき膜を有する無電解めっき膜と、前記樹脂層の他方の主面側に設けられた透明基材と、を備え、
   複数の前記ポリピロール粒子の少なくとも一部が、前記樹脂層の前記一方の主面から露出する露出面を有し、複数の前記露出面が、前記樹脂層の前記一方の主面上に散在しており、
   前記第１の無電解めっき膜が、前記ポリピロール粒子の複数の前記露出面のそれぞれを囲むように前記樹脂層の前記一方の主面上に設けられており、
   前記第２の無電解めっき膜が、前記第１の無電解めっき膜を覆うように設けられ、前記第２の無電解めっき膜の前記第１の無電解めっき膜側の主面が、前記第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成している、シート材。
2. 前記樹脂層の前記一方の主面を前記無電解めっき膜側から平面視したときに、前記第１の無電解めっき膜の最長径の平均値が１８〜９０ｎｍである、請求項１に記載のシート材。
3. 前記樹脂層の前記一方の主面を前記無電解めっき膜側から平面視したときに、前記一方の主面に占める前記第１の無電解めっき膜の面積比率が８０〜９９％である、請求項１又は２に記載のシート材。
4. 前記第２の無電解めっき膜の前記第１の無電解めっき膜とは反対側の主面が粗面である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のシート材。
5. 透明基材上に、バインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層を形成する工程であって、複数の前記ポリピロール粒子の少なくとも一部が、前記樹脂層の一方の主面から露出する露出面を有し、複数の前記露出面が前記樹脂層の前記一方の主面上に散在し、前記透明基材が前記樹脂層の他方の主面側に設けられる、工程と、
   前記ポリピロール粒子の前記露出面に触媒を含む溶液を接触させて、複数の前記露出面のそれぞれに付着した触媒核を形成する工程と、
   複数の前記露出面のそれぞれと前記触媒核とを囲むように、前記樹脂層の前記一方の主面上に第１の無電解めっき膜を形成する工程と、
   前記第１の無電解めっき膜を覆うように第２の無電解めっき膜を形成する工程であって、前記第２の無電解めっき膜の前記第１の無電解めっき膜側の主面が前記第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成する、工程と、
   を備える、シート材の製造方法。
6. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のシート材における前記無電解めっき膜に対するエッチングによって、メッシュ状のパターンを有する無電解めっき膜を形成する工程を備える、メタルメッシュの製造方法。
7. バインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層と、前記樹脂層の一方の主面側にメッシュ状のパターンを形成するように設けられ、第１の無電解めっき膜及び第２の無電解めっき膜を有する無電解めっき膜と、前記樹脂層の他方の主面側に設けられた透明基材と、を備え、
   複数の前記ポリピロール粒子の少なくとも一部が、前記樹脂層の前記一方の主面から露出する露出面を有し、複数の前記露出面が、前記樹脂層の前記一方の主面上に散在しており、
   前記第１の無電解めっき膜が、前記ポリピロール粒子の複数の前記露出面のそれぞれを囲むように前記樹脂層の前記一方の主面上に設けられており、
   前記第２の無電解めっき膜が、前記第１の無電解めっき膜を覆うように設けられ、前記第２の無電解めっき膜の前記第１の無電解めっき膜側の主面が、前記第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成している、メタルメッシュ。
8. 透明基材と、前記透明基材上にメッシュ状のパターンを形成するように設けられ、バインダー及び複数のポリピロール粒子を含む樹脂層と、前記樹脂層を覆いながら前記樹脂層のメッシュ状のパターンに沿って前記透明基材上に設けられ、第１の無電解めっき膜及び第２の無電解めっき膜を有する無電解めっき膜と、を備え、
   複数の前記ポリピロール粒子の少なくとも一部が、前記樹脂層の表面から露出する露出面を有し、複数の前記露出面が、前記樹脂層の表面上に散在しており、
   前記第１の無電解めっき膜が、前記ポリピロール粒子の複数の前記露出面のそれぞれを囲むように前記樹脂層の表面上に設けられており、
   前記第２の無電解めっき膜が、前記第１の無電解めっき膜を覆うように設けられ、前記第２の無電解めっき膜の前記第１の無電解めっき膜側の表面が、前記第１の無電解めっき膜の表面に沿う凹部を形成している、メタルメッシュ。
9. 前記第２の無電解めっき膜の前記第１の無電解めっき膜とは反対側の表面が粗面である、請求項７又は８に記載のメタルメッシュ。

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