TWI533176B - Touch panel, and touch panel manufacturing methods - Google Patents

Description

觸控面板、及觸控面板之製造方法

本發明係關於例如顯示器或攜帶式終端機等所使用之靜電電容方式觸控面板等觸控面板、及觸控面板之製造方法。

在靜電電容方式觸控面板中，係在被絕緣的狀態下設置有：朝作為基板之主面內的一方向的X方向延伸的複數個X電極、及朝不同於X方向，例如與X方向呈正交的Y方向延伸的複數個Y電極。

如上所示之靜電電容方式觸控面板係被配置在顯示器或攜帶式終端機等所採用之例如LCD、PDP、EL面板或電子紙等顯示裝置的表面。

若手指等碰觸到靜電電容方式觸控面板的表面時，在相對應的部位的X電極及Y電極產生電容變化，產生電容變化的X電極及Y電極的位置資訊係藉由另外設置的控制電路來讀取。

朝X方向延伸的複數個X電極係以供予位置資訊中的Y座標的方式朝Y方向排列設置，朝Y方向延伸的複 數個Y電極係以供予位置資訊中的X座標的方式朝X方向排列設置。

如此一來，可使用所被讀取的位置資訊，來指示顯示器或攜帶式終端機等顯示裝置的動作。

一般而言，在X電極及Y電極，為了不損及顯示裝置的顯示性能，使用例如ITO等透明無機導電膜或透明高分子導電膜般的透明導電材料。

但是，關於透明無機導電膜或透明高分子導電膜，電阻值較高，且材料較昂貴，由於較硬，故容易斷線。

因此，已知一種使用金屬電極來取代如透明無機導電膜或透明高分子導電膜般的透明導電材料的靜電電容方式觸控面板(參照例如專利文獻1)。

因此，一面參照圖8~10，一面說明如上所示之習知之靜電電容方式觸控面板。

在此，圖8係第一之習知之靜電電容方式觸控面板的概略剖面圖，圖9係第二之習知之靜電電容方式觸控面板的概略剖面圖，圖10係習知之觸控面板一體型商品108的概略斜視圖。

在圖8所示之第一之習知之靜電電容方式觸控面板中，藉由接著層105，貼合有：以作為金屬電極的X電極100朝X方向延伸的方式藉由網狀圖案化而形成在上表面的絕緣基材101、及以作為金屬電極的Y電極102朝不同於X方向的Y方向延伸的方式藉由網狀圖案化而形成在上表面的絕緣基材103。

在以形成金屬電極的方式所配置之多數金屬細線的圖案化，除了網狀圖案化以外，亦有條狀圖案化等依製造公司而異的各種圖案化。

接著，在最表面係使用接著層106貼合有被覆層107。

由於使用讀取X電極100與Y電極102之間的靜電電容的方式，因此X電極100與Y電極102之間的距離控制、以及X電極100的位置控制及Y電極102的位置控制非常重要。

但是，由於在X電極100與Y電極102之間存在接著層105，因此接著層105的厚度不均容易使X電極100與Y電極102之間的距離不均發生。

接著，形成有X電極100的絕緣基材101、及形成有Y電極102的絕緣基材103係一面進行對準一面貼合，但是容易發生對準的偏離。

基於如上所示之理由，在圖8所示之第一之習知之靜電電容方式觸控面板中，會有有損作為觸控面板的性能之虞。

另一方面，在圖9所示之第二之習知之靜電電容方式觸控面板中，係在絕緣基材112的下表面形成X電極113，在絕緣基材112的上表面形成Y電極114。

接著，在被配置在X電極113的下表面的接著層115黏貼背面層117，在被配置在Y電極114的上表面的接著層116黏貼被覆層118。

因此，在圖9所示之第二之習知之靜電電容方式觸控面板中，如前所述有損作為觸控面板的性能之虞會被減低。

但是，如圖10所示，靜電電容方式觸控面板109係與顯示裝置(未圖示)進行積層，靜電電容方式觸控面板109的外周部111藉由框體110被固定，形成觸控面板一體型商品108。

被配置在顯示裝置的表面的金屬電極係未具有如透明無機導電膜或透明高分子導電膜般的光的透過性，因此會有由觸控面板的操作面被視認而造成顯示妨礙之虞。

因此，金屬電極係藉由以網狀圖案化等圖案化來配置難以被視認且一般而言為數μm以下之粗細的多數金屬細線所形成。

接著，在Y電極114的上表面，進行供難以由被覆層118側被視認因金屬的光澤面反射光所致之眩光之用的黑化處理。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-94115號公報

但是，在人所碰觸的環境中被攜帶且使用的靜電電容方式觸控面板中，金屬電極不會剝離或斷線乃極為重要。

但是，在藉由框體110固定外周部111的觸控面板一體型商品108中，例如若使用者以手900持有框體110之端時，應力尤其在外周部111集中於金屬電極，會有金屬電極剝離或斷線的情形。

其中，關於X電極113之並無法輕易進行黑化處理的背面亦即下表面，會有因金屬的光澤面反射光所致之眩光由被覆層118側被視認的情形。

本發明係考慮到上述習知之課題，目的在提供強度更大之觸控面板、及觸控面板之製造方法。

第1之本發明係一種觸控面板，其係在絕緣基材之進行來自使用者之觸控操作之側的第一面、及前述第一面之背側的第二面，分別利用以預定的圖案化所形成的電極來進行檢測的觸控面板，其特徵為：

前述電極係具備有積層構造，該積層構造具有：含有成為無電解鍍敷之核的觸媒成分的接著層、及在前述接著層之上至少具有藉由前述無電解鍍敷所形成之無電解鍍敷金屬層的金屬層。

第2之本發明係如第1之本發明之觸控面板，其中，前述金屬層係具有藉由電解鍍敷而形成在前述無電解鍍敷金屬層之上的電解鍍敷金屬層。

第3之本發明係如第1或第2之本發明之觸控面板，其中，前述絕緣基材的外周部中的前述金屬層的厚度係大 於前述絕緣基材的中央部中的前述金屬層的厚度。

第4之本發明係如第1至第3中任一之本發明之觸控面板，其中，前述接著層的透過率係小於前述絕緣基材的透過率。

第5之本發明係如第1至第4中任一之本發明之觸控面板，其中，在形成在前述第一面的前述電極的前述金屬層之進行前述觸控操作之側的表面係進行黑化處理。

第6之本發明係如第1至第5中任一之本發明之觸控面板，其中，形成在前述第二面的前述電極的寬幅係小於形成在前述第一面的前述電極的寬幅。

第7之本發明係如第1至第6中任一之本發明之觸控面板，其中，形成在前述第二面的前述電極的前述接著層的透過率係小於形成在前述第一面的前述電極的前述接著層的透過率。

第8之本發明係如第1至第7中任一之本發明之觸控面板，其中，形成在前述第二面的前述電極的前述接著層的厚度係大於形成在前述第一面的前述電極的前述接著層的厚度。

第9之本發明係如第1至第8中任一之本發明之觸控面板，其中，形成在前述第二面的前述電極的前述接著層所含有的前述觸媒成分的量係大於形成在前述第一面的前述電極的前述接著層所含有的前述觸媒成分的量。

第10之本發明係如第1至第9中任一之本發明之觸控面板，其中，形成在前述第二面的前述電極的前述接著 層的寬幅α、及形成在前述第二面的前述電極的前述金屬層的寬幅β係滿足關係式：(數1)α/β>1。

第11之本發明係如第1至第10中任一之本發明之觸控面板，其中，形成在前述第一面的前述電極的前述接著層的寬幅a、及形成在前述第一面的前述電極的前述金屬層的寬幅b係滿足關係式：(數2)a/b≦1。

第12之本發明係如第1或第2之本發明之觸控面板，其中，關於前述電極的寬幅方向，中央部中的前述金屬層的厚度係大於外周部中的前述金屬層的厚度。

第13之本發明係一種觸控面板之製造方法，其係如第1或第2之本發明之觸控面板之製造方法，其特徵為： 在前述第一面及前述第二面之上配置用以形成前述接著層的接著層材料， 在被配置在前述第一面及前述第二面之上的前述接著層材料之上，配置用以形成前述金屬層的金屬層材料， 利用光微影，在所被配置的前述金屬層材料進行前述預定的圖案化，藉此形成前述金屬層， 藉由將存在於所被形成的前述金屬層的開口部的前述接著層材料去除，形成前述接著層。

第14之本發明係如第13之本發明之觸控面板之製造方法，其中，被配置在前述第一面之上而被去除的前述接著層材料的量、與被配置在前述第二面之上而被去除的前 述接著層材料的量為不同。

第15之本發明係一種觸控面板之製造方法，其係如第1或第2之本發明之觸控面板之製造方法，其特徵為： 利用印刷法，在前述第一面及前述第二面之上進行前述預定的圖案化，藉此形成前述接著層， 在所形成之前述接著層之上施行金屬鍍敷，藉此形成前述金屬層。

藉由本發明，可提供強度更大之觸控面板、及觸控面板之製造方法。

1‧‧‧絕緣基材

2‧‧‧接著層

3‧‧‧接著層

4‧‧‧金屬層

4a‧‧‧無電解鍍敷金屬層

4b‧‧‧電解鍍敷金屬層

5‧‧‧金屬層

5a‧‧‧無電解鍍敷金屬層

5b‧‧‧電解鍍敷金屬層

6‧‧‧X電極

7‧‧‧Y電極

8‧‧‧接著層

9‧‧‧背面薄片

10‧‧‧接著層

11‧‧‧被覆層

13、14‧‧‧接著層材料

15、16‧‧‧無電解鍍敷金屬層材料

17、18‧‧‧電解鍍敷金屬層材料

19、20‧‧‧阻劑材料

100‧‧‧X電極

101‧‧‧絕緣基材

102‧‧‧Y電極

103‧‧‧絕緣基材

105‧‧‧接著層

106‧‧‧接著層

107‧‧‧被覆層

108‧‧‧觸控面板一體型商品

109‧‧‧靜電電容方式觸控面板

110‧‧‧框體

111‧‧‧外周部

112‧‧‧絕緣基材

113‧‧‧X電極

114‧‧‧Y電極

115‧‧‧接著層

116‧‧‧接著層

117‧‧‧背面層

118‧‧‧被覆層

400‧‧‧背面

500‧‧‧表面

900‧‧‧手

圖1係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板的放大部分概略剖面圖。

圖2係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板的放大部分概略斜視圖。

圖3係本發明中之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板的放大部分概略剖面圖。

圖4(a)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板的X電極的放大部分概略剖面圖，(b)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板的Y電極的放大部分概略剖面圖。

圖5(a)係本發明中之其他實施形態之靜電電容方 式觸控面板的X電極的放大部分概略剖面圖，(b)係本發明中之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板的Y電極的放大部分概略剖面圖。

圖6(a)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其一)，(b)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其二)，(c)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其三)，(d)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其四)，(e)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其五)，(f)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其六)，(g)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其七)，(h)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其八)。

圖7(a)係本發明中之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其一)，(b)係本發明中之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其二)，(c)係本發明中之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其三)，(d)係本發明中之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工 程圖(其四)。

圖8係第一之習知之靜電電容方式觸控面板的概略剖面圖。

圖9係第二之習知之靜電電容方式觸控面板的概略剖面圖。

圖10係習知之觸控面板一體型商品的概略斜視圖。

以下一面參照圖示，一面詳加說明本發明中之實施形態。

首先，一面主要參照圖1及2，一面說明本實施形態之靜電電容方式觸控面板的構成及動作。

在此，圖1係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板的放大部分概略剖面圖，圖2係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板的放大部分概略斜視圖。

在靜電電容方式觸控面板中，係被絕緣的狀態下設置有：朝作為絕緣基材1之主面內的一方向的X方向延伸的複數個X電極6、及朝與X方向呈正交的Y方向延伸的複數個Y電極7。

朝X方向延伸的複數個X電極6係以供予位置資訊中的Y座標的方式朝Y方向排列設置，朝Y方向延伸的複數個Y電極7係以供予位置資訊中的X座標的方式朝X方向排列設置。

以形成作為金屬電極的X電極6及Y電極7的方式 所配置的多數金屬細線的圖案化係網狀圖案化。

絕緣基材1係10~300μm的厚度的PET薄片。

絕緣基材1的材質若為可確保電性絕緣性、強度及透過性等的材質，則可為任意者，以PET或壓克力片等高分子薄膜為宜。

絕緣基材1的厚度並未特別限定，惟由於靜電電容依材質而改變，因此以適於材質的厚度為宜。

在絕緣基材1之進行來自使用者之觸控操作之側的表面的背側的背面，係以網狀圖案化形成有X電極6。

以網狀圖案化形成在背面的X電極6係在圖2中以虛線圖示。

X電極6係具備：具有接著層2、及金屬層4的積層構造。

接著層2係含有成為無電解鍍敷之核的觸媒成分。

金屬層4係具有：藉由無電解鍍敷而被形成在接著層2之上的無電解鍍敷金屬層4a、及藉由電解鍍敷而被形成在無電解鍍敷金屬層4a之上的電解鍍敷金屬層4b。

背面薄片9係透過以覆蓋X電極6的方式所配置的接著層8予以黏貼。

在絕緣基材1之進行來自使用者之觸控操作之側的表面，係以網狀圖案化形成有Y電極7。

以網狀圖案化形成在表面的Y電極7係在圖2中以實線圖示。

Y電極7係具備：具有接著層3、及金屬層5的積層 構造。

接著層3係含有成為無電解鍍敷之核的觸媒成分。

金屬層5係具有：藉由無電解鍍敷而被形成在接著層3之上的無電解鍍敷金屬層5a、及藉由無電解鍍敷而被形成在電解鍍敷金屬層5a之上的電解鍍敷金屬層5b。

被覆層11係透過以覆蓋Y電極7的方式所配置的接著層10予以黏貼。

接著，在進行來自使用者之觸控操作之側的表面所形成的Y電極7之金屬層5之進行觸控操作之側的表面500係進行黑化處理。

其中，進行來自使用者之觸控操作之側的表面係本發明之第一面之一例，進行來自使用者之觸控操作之側的表面的背側的背面係本發明之第二面之一例。

此外，本發明之金屬層係可未具有電解鍍敷金屬層，亦可至少具有無電解鍍敷金屬層。

當然，X電極6及Y電極7係以觸控面板的功能被顯現的方式被連接在感測靜電電容的控制電路(未圖示)。

接著層2及3的厚度為10nm~1μm。

接著層2及3的厚度係為刪減材料成本，以某程度較小為宜。

但是，接著層2及3的厚度係為了確保與絕緣基材1的密接力，以某程度較大為宜。

接著，接著層2及3的厚度的最適值係取決於接著層2及3的材質及絕緣基材1的材質而改變，因此以將接著 層2及3的厚度微調整為宜。

此外，金屬層4及5的厚度亦以對應成為X電極6及Y電極7之目標的電阻值來微調整為宜。

將接著層2及3的寬幅及金屬層4及5的寬幅合併的X電極6及Y電極7的寬幅為30μm以下。

X電極6及Y電極7的寬幅係以小為宜，俾以難以視認X電極6及Y電極7。

具體而言，X電極6及Y電極7的寬幅係以10μm以下為較佳，X電極6及Y電極7的寬幅係以5μm以下為更佳。

但是，X電極6及Y電極7的寬幅係以某程度較大為宜，俾以抑制X電極6及Y電極7的電阻值。

具體而言，X電極6及Y電極7的寬幅係以1μm以上為宜。

當然，X電極6及Y電極7係可以在平面視下相重疊的方式形成，亦可如圖3所示，以在平面視下不相重疊的方式形成。

在此，圖3係本發明中之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板的放大部分概略剖面圖。

接著，較佳為X電極6的寬幅小，例如小於Y電極7的寬幅。

原因在於由以箭號C表示之進行來自使用者之觸控操作之側難以看到X電極6的金屬層4之並無法輕易進行黑化處理的背面400之故。

其中，X電極6的寬幅小於Y電極7的寬幅的構成係以X電極6與Y電極7在平面視下相重疊的方式所形成時尤其有效。

由於設有接著層2及3作為金屬層4及5的基底，因此確保與絕緣基材1的密接力，可使金屬層4及5的密接性提升。

此外，在絕緣基材1與金屬層4及5之間係存在含有樹脂成分的接著層2及3，因此發生在絕緣基材1的應力係因接著層2及3而受到緩和而未直接傳至金屬層4及5，X電極6及Y電極7係即使藉由十分細的金屬細線所形成，亦幾乎不會有剝離或斷線的情形。

此外，絕緣基材1的外周部B中的金屬層4及5的厚度係大於絕緣基材1的中央部A中的金屬層4及5的厚度。

因此，應力在外周部B集中在金屬層4及5，幾乎不會有金屬層4及5剝離或斷線的情形。

由於在僅僅一片絕緣基材1的表面及背面分別形成有X電極6及Y電極7，因此不同於圖8所示之第一之習知之靜電電容方式觸控面板的情形，X電極6與Y電極7之間的距離不均係僅可因絕緣基材1的厚度不均而發生，而被大幅減低。

接著，不同於圖8所示之第一之習知之靜電電容方式觸控面板的情形，並不會有伴隨對準的偏離的靜電電容方式觸控面板的特性不均之虞慮。

接著，詳加說明接著層2及3。

接著層材料係使接著層2及3所含有之成為鍍敷之核的觸媒金屬分散的接著劑，觸媒金屬係例如Pd、Cu、Au及Pt等。

為了使觸媒金屬在之後的鍍敷工程發揮觸媒功能，在形成接著層2及3的時點，以觸媒金屬的至少一部分露出於接著層表面的方式，使用樹脂成分等接著成分經調整的材料。

當然，亦可先使觸媒金屬分散，最終將接著層2及3的表面以光或熱等物理性能量消減而使觸媒金屬露出於接著層2及3的表面。

結果，接著層2及3的組成並未特別限定。

但是，接著層2及3的透過率係以小於絕緣基材1的透過率為宜。

原因在於接著層2及3可遮蔽可見光的透過之故。

尤其，接著層2係含有成為無電解鍍敷之核的觸媒成分，雖亦取決於觸媒粒子的粒子徑及分散程度，但是成為如上所示之觸媒成分的觸媒金屬的微粒子係遮蔽光的透過。

因此，關於X電極6之金屬層4之並無法輕易進行黑化處理的背面400，亦幾乎不會有由進行來自使用者之觸控操作之側被視認因金屬的光澤面反射光所致之眩光的情形。

接著，由前述可知，接著層2的透過率以小為宜，例 如小於接著層3的透過率。

當然，可使接著層2的接著層材料的觸媒含量大於接著層3的接著層材料的觸媒含量，亦可在使用同一接著層材料時，使接著層2的厚度大於接著層3的厚度。

亦即，接著層2的厚度係以大為宜，例如大於接著層3的厚度，接著層2所含有的觸媒成分的量係以大為宜，例如大於接著層3所含有的觸媒成分的量。

其中，若接著層所含有的觸媒金屬為昂貴的貴金屬時，在可形成鍍敷層的範圍內減少貴金屬的量可導致成本降低，因此亦可儘可能減少接著層3的觸媒含量，以抑制金屬層4的背面400中的眩光的方式增加接著層2的觸媒含量。

如此一來，雖然藉由十分細的金屬細線來形成，但是使用密接性及拉伸強度強的電極，可提供眩光亦少的靜電觸控面板。

接著，一面主要參照圖4(a)及(b)，一面說明接著層2的寬幅α與金屬層4的寬幅β係以滿足關係式(數1)α/β>1為宜，且接著層3的寬幅a與金屬層5的寬幅b係以滿足關係式(數2)a/b≦1為宜之內容。

在此，圖4(a)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板的X電極6的放大部分概略剖面圖，圖4 (b)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板的Y電極7的放大部分概略剖面圖。

如圖4(a)所示，當(數1)被滿足，亦即α>β時，不會有在製造工程中發生誤差等而在平面視下金屬層4的邊緣部由接著層2的邊緣部突出的情形，因此抑制金屬層4的背面400的眩光由進行來自使用者之觸控操作之側被視認的情形。

如圖4(b)所示，當(數2)被滿足，亦即a≦b時，不會有在製造工程中發生誤差等而在平面視下接著層3的邊緣部由金屬層5的邊緣部突出的情形，因此Y電極7間的開口部變窄，抑制觸控面板的透過性受損的情形。

當然，此係以金屬層5的寬幅b預先大致決定為前提，此外，若接著層3的寬幅a過小時，會有金屬層5的密接性降低之虞，自不待言。

其中，理所當然地，當(數1)及(數2)被滿足時，即滿足：(數3)α/β>a/b。

此外，在後述之本實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法中所說明之該工程中，藉由例如：(1)使被配置成用以形成接著層2的接著層材料的蝕刻量，小於被配置成用以形成接著層3的接著層材料的蝕刻量；(2)使被配置成用以形成接著層2的接著層材料的膜厚，大於被配置成用以形成接著層3的接著層材料的膜 厚；或(3)使被配置成用以形成接著層2的接著層材料的蝕刻處理時間，小於被配置成用以形成接著層3的接著層材料的蝕刻處理時間，來滿足如上所示之關係式即可。

接著，一面主要參照圖5(a)及(b)，一面說明關於X電極6及Y電極7的寬幅方向，中央部中的金屬層4及5的厚度Tx及Ty係以大於外周部中的金屬層4及5的厚度tx及ty為宜的情形。

在此，圖5(a)係本發明中之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板的X電極6的放大部分概略剖面圖，圖5(b)係本發明中之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板的Y電極7的放大部分概略剖面圖。

如圖5(a)及(b)所示，當為Tx≧tx及Ty≧ty時，由於電極的密接性被提升，因此抑制由在電極邊緣的局部缺口所進行的斷線、及電極的剝離等的發生。

其中，在後述之本實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法中所說明的該工程中，例如，在利用面板外周部對無電解鍍敷金屬層4a及5a的電性連接來形成電解鍍敷金屬層4b及5b的情形下，面板外周部的電流密度係大於面板中央部的電流密度，面板外周部的電解鍍敷金屬層4b及5b係比面板中央部的電解鍍敷金屬層4b及5b更容易成長，因此容易滿足如上所示之關係式。

接著，一面主要參照圖6及7，一面說明本實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法。

在此，圖6(a)~(h)係本發明中之實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其一至其八)，圖7(a)~(d)係本發明中之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法的概略製造工程圖(其一至其四)。

首先，說明圖6所示之實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法。

如圖6(a)及(b)所示，在表面及背面之上配置用以形成接著層2及3的接著層材料14及13。

更具體而言，利用彈性凸版印刷、凹版印刷、網版印刷、或噴墨印刷等，在絕緣基材1的表面及背面，配置含有成為無電解鍍敷之核的觸媒成分的接著層材料14及13。

如圖6(c)所示，在被配置在表面及背面之上之接著層材料14及13之上，配置用以形成金屬層4及5的無電解鍍敷金屬層材料16及15以及電解鍍敷金屬層材料18及17。

更具體而言，利用無電解鍍敷法，在作為觸媒層的接著層材料14及13的上層配置無電解鍍敷金屬層材料16及15，一面對無電解鍍敷金屬層材料16及15通電，一面利用電解鍍敷法，在無電解鍍敷金屬層材料16及15的上層配置電解鍍敷金屬層材料18及17。

如圖6(d)~(f)所示，利用光微影，在所配置的無電解鍍敷金屬層材料16及15以及電解鍍敷金屬層材料 18及17進行預定的圖案化，藉此形成金屬層4及5。

更具體而言，在電解鍍敷金屬層材料18及17的上層配置感光性的阻劑材料20及19，利用曝光顯影處理而將阻劑材料20及19圖案化，之後，利用藉由將無電解鍍敷金屬層材料16及15以及電解鍍敷金屬層材料18及17進行熔解的液劑所為之蝕刻處理來進行蝕刻，形成所希望的電極圖案的金屬層4及5。

如圖6(g)及(h)所示，藉由將存在於所形成的金屬層4及5的開口部的接著層材料14及13去除，形成接著層2及3。

更具體而言，利用藉由將接著層材料14及13熔融的熔劑所為之蝕刻處理來進行蝕刻，形成對應電極圖案的接著層2及3，之後亦將阻劑材料20及19去除。

當然，阻劑材料20及19可在形成與電極圖案相對應的接著層2及3之前被去除，亦可在使用可將接著層材料14及13以及阻劑材料20及19均去除之如前所述的液劑或溶劑形成接著層2及3的同時予以去除。

接著，說明圖7所示之其他實施形態之靜電電容方式觸控面板之製造方法。

如圖7(a)及(b)所示，利用印刷法，在表面及背面之上進行預定的圖案化，藉此形成接著層2及3。

更具體而言，利用彈性凸版印刷、凹版印刷、網版印刷、或噴墨印刷等，在絕緣基材1的表面及背面形成含有成為無電解鍍敷之核的觸媒成分的接著層2及3。

如圖7(c)及(d)所示，在所形成之接著層2及3之上施行金屬鍍敷，藉此形成金屬層4及5。

更具體而言，利用無電解鍍敷法，在作為觸媒層的接著層2及3的上層形成無電解鍍敷金屬層4a及5a，一面對無電解鍍敷金屬層4a及5a通電，一面利用電解鍍敷法，在無電解鍍敷金屬層4a及5a的上層形成電解鍍敷金屬層4b及5b。

其中，如上所示之靜電電容方式觸控面板之製造方法係容易個別調節無電解鍍敷金屬層4a及5a以及電解鍍敷金屬層4b及5b的厚度，因此關於X電極6及Y電極7的寬幅方向，若實現使中央部中的金屬層4及5的厚度Tx及Ty大於外周部中的金屬層4及5的厚度tx及ty(參照圖5(a)及(b))的構成時尤其有效。

[產業上可利用性]

本發明中之觸控面板、及觸控面板之製造方法係可更加加大觸控面板的強度，有用於用以利用在例如顯示器或攜帶式終端機等所使用之靜電電容方式觸控面板等觸控面板、及觸控面板之製造方法。

1‧‧‧絕緣基材

2‧‧‧接著層

3‧‧‧接著層

4‧‧‧金屬層

4a‧‧‧無電解鍍敷金屬層

4b‧‧‧電解鍍敷金屬層

5‧‧‧金屬層

5a‧‧‧無電解鍍敷金屬層

5b‧‧‧電解鍍敷金屬層

6‧‧‧X電極

7‧‧‧Y電極

8‧‧‧接著層

9‧‧‧背面薄片

10‧‧‧接著層

11‧‧‧被覆層

400‧‧‧背面

500‧‧‧表面

Claims (15)

1. 一種觸控面板，其係在絕緣基材之進行來自使用者之觸控操作之側的第一面、及前述第一面之背側的第二面，分別利用以預定的圖案化所形成的電極來進行檢測的觸控面板，其特徵為：前述電極係具備有積層構造，該積層構造具有：含有成為無電解鍍敷之核的觸媒成分的接著層、及在前述接著層之上至少具有藉由前述無電解鍍敷所形成之無電解鍍敷金屬層的金屬層。
2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中，前述金屬層係具有藉由電解鍍敷而形成在前述無電解鍍敷金屬層之上的電解鍍敷金屬層。
3. 如申請專利範圍第2項之觸控面板，其中，前述絕緣基材的外周部中的前述金屬層的厚度係大於前述絕緣基材的中央部中的前述金屬層的厚度。
4. 如申請專利範圍第2項之觸控面板，其中，前述接著層的透過率係小於前述絕緣基材的透過率。
5. 如申請專利範圍第2項之觸控面板，其中，在形成在前述第一面的前述電極的前述金屬層之進行前述觸控操作之側的表面係進行黑化處理。
6. 如申請專利範圍第2項之觸控面板，其中，形成在前述第二面的前述電極的寬幅係小於形成在前述第一面的前述電極的寬幅。
7. 如申請專利範圍第2項之觸控面板，其中，形成 在前述第二面的前述電極的前述接著層的透過率係小於形成在前述第一面的前述電極的前述接著層的透過率。
8. 如申請專利範圍第2項之觸控面板，其中，形成在前述第二面的前述電極的前述接著層的厚度係大於形成在前述第一面的前述電極的前述接著層的厚度。
9. 如申請專利範圍第2項之觸控面板，其中，形成在前述第二面的前述電極的前述接著層所含有的前述觸媒成分的量係大於形成在前述第一面的前述電極的前述接著層所含有的前述觸媒成分的量。
10. 如申請專利範圍第2項之觸控面板，其中，形成在前述第二面的前述電極的前述接著層的寬幅α、及形成在前述第二面的前述電極的前述金屬層的寬幅β係滿足關係式：(數1)α/β>1。
11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項之觸控面板，其中，形成在前述第一面的前述電極的前述接著層的寬幅a、及形成在前述第一面的前述電極的前述金屬層的寬幅b係滿足關係式：(數2)a/b≦1。
12. 如申請專利範圍第2項之觸控面板，其中，前述電極的中央部中的前述金屬層的厚度係大於前述電極的外周部中的前述金屬層的厚度。
13. 一種觸控面板之製造方法，其係如申請專利範圍第1項或第2項之觸控面板之製造方法，其特徵為： 在前述第一面及前述第二面之上配置用以形成前述接著層的接著層材料，在被配置在前述第一面及前述第二面之上的前述接著層材料之上，配置用以形成前述金屬層的金屬層材料，利用光微影，在所被配置的前述金屬層材料進行前述預定的圖案化，藉此形成前述金屬層，藉由將存在於所被形成的前述金屬層的開口部的前述接著層材料去除，形成前述接著層。
14. 如申請專利範圍第13項之觸控面板之製造方法，其中，被配置在前述第一面之上而被去除的前述接著層材料的量、與被配置在前述第二面之上而被去除的前述接著層材料的量為不同。
15. 一種觸控面板之製造方法，其係如申請專利範圍第1項或第2項之觸控面板之製造方法，其特徵為：利用印刷法，在前述第一面及前述第二面之上進行前述預定的圖案化，藉此形成前述接著層，在所形成之前述接著層之上施行金屬鍍敷，藉此形成前述金屬層。