CN104571749A - 触摸面板以及触摸面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触摸面板以及触摸面板的制造方法。在人触碰的环境中携带并使用的静电电容方式触摸面板中，金属电极不剥离或断路尤为重要。但在外周部由框体固定的触摸面板一体型商品中，例如若用户用手握持框体的端部，则应力尤其在外周部集中于金属电极，有时金属电极会剥离或断路。触摸面板利用在绝缘基材(1)的被用户进行触摸操作的一侧的表面及表面的背侧的背面分别以规定的图案化而形成的X电极(6)及Y电极(7)来进行检测，X电极(6)及Y电极(7)具备层叠构造，包括：粘接层(2、3)，含有成为无电解镀覆的核的催化剂成分；金属层(4、5)，至少具有在粘接层(2、3)上通过无电解镀覆形成的无电解镀覆金属层(4a、5a)。

Description

触摸面板以及触摸面板的制造方法

技术领域

本发明涉及例如显示器或者便携终端等中使用的静电电容方式触摸面板等触摸面板以及触摸面板的制造方法。

背景技术

在静电电容方式触摸面板中，在作为基板的主面内的一个方向的X方向上延伸存在的多根X电极、和在与X方向不同的例如与X方向正交的Y方向上延伸存在的多根Y电极，以被绝缘的状态来设置。

这种静电电容方式触摸面板被配置在显示器或者便携终端等中采用的例如LCD、PDP、EL面板或者电子纸等的显示装置的表面。

如果手指等触碰到静电电容方式触摸面板的表面，则在对应处的X电极以及Y电极上发生电容变化，发生了电容变化的X电极以及Y电极的位置信息由另外设置的控制电路来读取。

在X方向上延伸存在的多根X电极沿Y方向排列设置以提供位置信息中的Y坐标，在Y方向上延伸存在的多根Y电极沿X方向排列设置以提供位置信息中的X坐标。

这样，使用被读取的位置信息，能够指示显示器或者便携终端等的显示装置的动作。

一般而言，为了不损害显示装置的显示性能，对于X电极以及Y电极例如使用ITO等的透明无机导电膜或者透明高分子导电膜这样的透明导电材料。

然而，关于透明无机导电膜或者透明高分子导电膜，电阻值比较高，材料比较昂贵，较硬而易于断路。

因而，已知一种代替透明无机导电膜或者透明高分子导电膜这样的透明导电材料而使用金属电极的静电电容方式触摸面板(例如，参照专利文献1)。

因而，参照图8～10对这种现有的静电电容方式触摸面板进行说明。

在此，图8是第一现有的静电电容方式触摸面板的简要截面图，图9是第二现有的静电电容方式触摸面板的简要截面图，图10是现有的触摸面板一体型商品108的简要立体图。

在图8所示的第一现有的静电电容方式触摸面板中，绝缘基材101和绝缘基材103通过粘接层105而贴合在一起，在绝缘基材101的上表面，作为金属电极的X电极100按照在X方向上延伸存在的方式通过网状图案化而形成，在绝缘基材103的上表面，作为金属电极的Y电极102按照在与X方向不同的Y方向上延伸存在的方式通过网状图案化而形成。

在配置为形成金属电极的多条金属细线的图案化中，除了网状图案化之外，还有条状图案化等因制造公司的不同而不同的各种图案化。

并且，在最表面，使用粘接层106而贴合有保护层107。

因为利用的是读取X电极100与Y电极102之间的静电电容的方式，所以X电极100与Y电极102之间的距离控制、以及X电极100的位置控制及Y电极102的位置控制是非常重要的。

然而，在X电极100与Y电极102之间存在粘接层105，所以粘接层105的厚度的偏差容易引发X电极100与Y电极102间的距离的偏差。

而且，虽然形成有X电极100的绝缘基材101和形成有Y电极102的绝缘基材103一边进行校准一边进行粘贴，但容易发生校准的偏离。

基于这样的理由，在图8所示的第一现有的静电电容方式触摸面板中，存在作为触摸面板的性能被损害的顾虑。

另一方面，在图9所示的第二现有的静电电容方式触摸面板中，X电极113形成于绝缘基材112的下表面，Y电极114形成于绝缘基材112的上表面。

并且，在X电极113的下表面配置的粘接层115贴附有背面层117，在Y电极114的上表面配置的粘接层116贴附有保护层118。

因而，在图9所示的第二现有的静电电容方式触摸面板中，如前所述那样的作为触摸面板的性能被损害的顾虑得以降低。

另外，如图10所示那样，静电电容方式触摸面板109与显示装置(未图示)层叠，静电电容方式触摸面板109的外周部111由框体110固定，形成触摸面板一体型商品108。

由于配置于显示装置的表面的金属电极不具有透明无机导电膜或者透明高分子导电膜那样的光的透过性，因此从触摸面板的操作面被视觉辨认出，存在会妨碍显示的顾虑。

因此，以网状图案化等的图案化来配置不易视觉辨认出的一般为数μm以下的粗细的多条金属细线来形成金属电极。

并且，对Y电极114的上表面进行了黑化处理，用于使得从保护层118侧不易视觉辨认出因金属的光泽面反射光而造成的眩光。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-94115号公报

然而，在人触碰的环境中被携带并使用的静电电容方式触摸面板中，金属电极不剥离或者断路尤为重要。

但是，在外周部111由框体110固定而成的触摸面板一体型商品108中，例如若用户用手900握持框体110的端部，则应力尤其在外周部111集中于金属电极，有时金属电极会剥离或者断路。

另外，关于X电极113的不容易进行黑化处理的背面即下表面，金属的光泽面反射光而造成的眩光有时会从保护层118侧被视觉辨认出。

发明内容

本发明考虑上述的现有课题，其目的在于提供强度更大的触摸面板以及触摸面板的制造方法。

第1本发明为一种触摸面板，利用在绝缘基材的被用户进行触摸操作的一侧的第一面、以及所述第一面的背侧的第二面分别以规定的图案化而形成的电极来进行检测，其特征在于，所述电极具备层叠构造，该层叠构造具有：粘接层，含有成为无电解镀覆的核的催化剂成分；和金属层，至少具有在所述粘接层上通过所述无电解镀覆而形成的无电解镀覆金属层。

第2本发明在第1本发明的触摸面板中，其特征在于，所述金属层具有在所述无电解镀覆金属层上通过电解镀覆而形成的电解镀覆金属层。

第3本发明在第1或第2本发明的触摸面板中，其特征在于，所述绝缘基材的外周部处的所述金属层的厚度大于所述绝缘基材的中央部处的所述金属层的厚度。

第4本发明在第1至第3中任一个本发明的触摸面板中，其特征在于，所述粘接层的透过率小于所述绝缘基材的透过率。

第5本发明在第1至第4中任一个本发明的触摸面板中，其特征在于，对形成于所述第一面的所述电极的所述金属层的被进行所述触摸操作的一侧的表面进行了黑化处理。

第6本发明在第1至第5中任一个本发明的触摸面板中，其特征在于，形成于所述第二面的所述电极的宽度小于形成于所述第一面的所述电极的宽度。

第7本发明在第1至第6中任一个本发明的触摸面板中，其特征在于，形成于所述第二面的所述电极的所述粘接层的透过率小于形成于所述第一面的所述电极的所述粘接层的透过率。

第8本发明在第1至第7中任一个本发明的触摸面板中，其特征在于，形成于所述第二面的所述电极的所述粘接层的厚度大于形成于所述第一面的所述电极的所述粘接层的厚度。

第9本发明在第1至第8中任一个本发明的触摸面板中，其特征在于，形成于所述第二面的所述电极的所述粘接层所含有的所述催化剂成分的量，大于形成于所述第一面的所述电极的所述粘接层所含有的所述催化剂成分的量。

第10本发明在第1至第9中任一个本发明的触摸面板中，其特征在于，形成于所述第二面的所述电极的所述粘接层的宽度α、和形成于所述第二面的所述电极的所述金属层的宽度β满足下述关系式：

(数学式1)α/β＞1。

第11本发明在第1至第10中任一个本发明的触摸面板中，其特征在于，形成于所述第一面的所述电极的所述粘接层的宽度a、和形成于所述第一面的所述电极的所述金属层的宽度b满足下述关系式：

(数学式2)a/b≤1。

第12本发明在第1或者第2的本发明的触摸面板中，其特征在于，关于所述电极的宽度方向，中央部处的所述金属层的厚度大于外周部处的所述金属层的厚度。

第13本发明为触摸面板的制造方法，是第1或者第2本发明的触摸面板的制造方法，其特征在于，在所述第一面及所述第二面上，配置用于形成所述粘接层的粘接层材料，在所述第一面以及所述第二面上配置的所述粘接层材料上，配置用于形成所述金属层的金属层材料，利用光刻法对所配置的所述金属层材料进行所述规定的图案化来形成所述金属层，将所形成的所述金属层的开口部中存在的所述粘接层材料除去来形成所述粘接层。

第14本发明在第13本发明的触摸面板的制造方法中，其特征在于，被配置在所述第一面上且被除去的所述粘接层材料的量，不同于被配置在所述第二面上且被除去的所述粘接层材料的量。

第15本发明为触摸面板的制造方法，是第1或者第2本发明的触摸面板的制造方法，其特征在于，利用印刷法在所述第一面以及所述第二面上进行所述规定的图案化来形成所述粘接层，在所形成的所述粘接层上实施金属镀覆来形成所述金属层。

发明效果

根据本发明，能提供强度更大的触摸面板以及触摸面板的制造方法。

附图说明

图1是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的放大部分简要截面图。

图2是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的放大部分简要立体图。

图3是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的放大部分简要截面图。

图4(a)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的X电极的放大部分简要截面图，图4(b)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的Y电极的放大部分简要截面图。

图5(a)是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的X电极的放大部分简要截面图，图5(b)是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的Y电极的放大部分简要截面图。

图6(a)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之一)，图6(b)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之二)，图6(c)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之三)，图6(d)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之四)，图6(e)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之五)，图6(f)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之六)，图6(g)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之七)，图6(h)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之八)。

图7(a)是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之一)，图7(b)是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之二)，图7(c)是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之三)，图7(d)是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之四)。

图8是第一现有的静电电容方式触摸面板的简要截面图。

图9是第二现有的静电电容方式触摸面板的简要截面图。

图10是现有的触摸面板一体型商品的简要立体图。

符号说明

1   绝缘基材

2   粘接层

3   粘接层

4   金属层

4a  无电解镀覆金属层

4b  电解镀覆金属层

5   金属层

5a  无电解镀覆金属层

5b  电解镀覆金属层

6   X电极

7   Y电极

8   粘接层

9   背面板

10  粘接层

11  保护层

400 背面

500 表面

具体实施方式

以下，参照附图对本发明中的实施方式进行详细说明。

首先，主要参照图1以及2，对本实施方式的静电电容方式触摸面板的构成以及动作进行说明。

在此，图1是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的放大部分简要截面图，图2是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的放大部分简要立体图。

在静电电容方式触摸面板中，在作为绝缘基材1的主面内的一个方向的X方向上延伸存在的多根X电极6、和在与X方向正交的Y方向上延伸存在的多根Y电极7，以被绝缘的状态来设置。

在X方向上延伸存在的多根X电极6沿Y方向排列设置以提供位置信息中的Y坐标，在Y方向上延伸存在的多根Y电极7沿X方向排列设置以提供位置信息中的X坐标。

配置为形成作为金属电极的X电极6以及Y电极7的多条金属细线的图案化是网状图案化。

绝缘基材1是10～300μm的厚度的PET板。

绝缘基材1的材质可以是能确保电绝缘性、强度以及透过性等的任意材质，期望是PET或者丙烯板等的高分子薄膜。

绝缘基材1的厚度并不特别限定，但由于静电电容因材质而变化，因此期望是适于材质的厚度。

在绝缘基材1的被用户进行触摸操作的一侧的表面的背侧的背面，以网状图案化而形成了X电极6。

在背面以网状图案化而形成的X电极6，在图2中用虚线来图示。

X电极6具备层叠构造，该层叠构造具有粘接层2和金属层4。

粘接层2含有成为无电解镀覆的核的催化剂成分。

金属层4具有：在粘接层2上通过无电解镀覆而形成的无电解镀覆金属层4a、以及在无电解镀覆金属层4a上通过电解镀覆而形成的电解镀覆金属层4b。

背面板9经由配置成覆盖X电极6的粘接层8来贴附。

在绝缘基材1的被用户进行触摸操作的一侧的表面，以网状图案化而形成了Y电极7。

在表面以网状图案化而形成的Y电极7，在图2中用实线来图示。

Y电极7具备层叠构造，该层叠构造具有粘接层3和金属层5。

粘接层3含有成为无电解镀覆的核的催化剂成分。

金属层5具有：在粘接层3上通过无电解镀覆而形成的无电解镀覆金属层5a、以及在无电解镀覆金属层5a上通过电解镀覆而形成的电解镀覆金属层5b。

保护层11经由配置成覆盖Y电极7的粘接层10来贴附。

并且，对在被用户进行触摸操作的一侧的表面上形成的Y电极7的金属层5的被进行触摸操作的一侧的表面500，进行了黑化处理。

另外，被用户进行触摸操作的一侧的表面是本发明的第一面的一例，被用户进行触摸操作的一侧的表面的背侧的背面是本发明的第二面的一例。

此外，本发明的金属层可以不具有电解镀覆金属层，只要至少具有无电解镀覆金属层即可。

当然，X电极6以及Y电极7与探测静电电容的控制电路(未图示)连接，以显现触摸面板的功能。

粘接层2以及3的厚度为10nm～1μm。

为了削减材料成本，期望粘接层2以及3的厚度小到某种程度。

然而，为了确保与绝缘基材1的密接力，期望粘接层2以及3的厚度大到某种程度。

而且，因为粘接层2以及3的厚度的最佳值依赖于粘接层2以及3的材质以及绝缘基材1的材质而发生变化，所以期望对粘接层2以及3的厚度进行微调整。

进而，期望金属层4以及5的厚度也按照成为X电极6以及Y电极7的目标的电阻值来进行微调整。

将粘接层2以及3的宽度和金属层4以及5的宽度相加所得的X电极6以及Y电极7的宽度为30μm以下。

为了不易视觉辨认出X电极6以及Y电极7，期望X电极6以及Y电极7的宽度小。

具体而言，更期望X电极6以及Y电极7的宽度为10μm以下，进一步期望X电极6以及Y电极7的宽度为5μm以下。

然而，为了抑制X电极6以及Y电极7的电阻值，期望X电极6以及Y电极7的宽度大到某种程度。

具体而言，期望X电极6以及Y电极7的宽度为1μm以上。

当然，X电极6和Y电极7可以形成为在俯视的情况下重叠，但是也可以如图3所示那样形成为在俯视的情况下不重叠。

在此，图3是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的放大部分简要截面图。

而且，期望X电极6的宽度小，例如小于Y电极7的宽度。

这是为了使得从箭头C所示的被用户进行触摸操作的一侧不易观察到X电极6的金属层4的不容易进行黑化处理的背面400。

另外，X电极6的宽度小于Y电极7的宽度的构成，当X电极6和Y电极7形成为在俯视时重叠的情况下尤其有效。

因为粘接层2以及3被设为金属层4以及5的基底，所以可确保与绝缘基材1的密接力，能够提高金属层4以及5的密接性。

而且，由于在绝缘基材1与金属层4以及5之间存在含有树脂成分的粘接层2以及3，因此绝缘基材1中产生的应力被粘接层2以及3缓和，不会直接传递给金属层4以及5，即便X电极6以及Y电极7由足够细的金属细线形成，也几乎不会发生剥离或者断路。

进而，绝缘基材1的外周部B处的金属层4以及5的厚度大于绝缘基材1的中央部A处的金属层4以及5的厚度。

因而，应力在外周部B集中于金属层4以及5，金属层4以及5几乎不会发生剥离或者断路。

因为在只有一片的绝缘基材1的表面以及背面分别形成了X电极6以及Y电极7，所以不同于图8所示的第一现有的静电电容方式触摸面板的情况，X电极6与Y电极7之间的距离的偏差仅因绝缘基材1的厚度的偏差而产生，所以偏差被大幅降低。

而且，不同于图8所示的第一现有的静电电容方式触摸面板的情况，不必担心与校准的偏离相伴的静电电容方式触摸面板的特性的偏差。

接下来，对粘接层2以及3进行详细说明。

粘接层材料是使粘接层2以及3所含有的成为镀覆的核的催化剂金属分散的粘接剂，催化剂金属例如为Pd、Cu、Au以及Pt等。

为使催化剂金属在之后的镀覆工序中发挥催化剂功能，采用的是调整树脂成分等粘接成分以使在形成了粘接层2以及3的时间点催化剂金属的至少一部分露出到粘接层表面这样的材料。

当然，也可以预先使催化剂金属分散，最终通过光或热等的物理能量来削减粘接层2以及3的表面，从而使催化剂金属露出到粘接层2以及3的表面。

总之，粘接层2以及3的组成并不特别限定。

不过，期望粘接层2以及3的透过率小于绝缘基材1的透过率。

其原因在于，粘接层2以及3能够遮挡可见光的透过。

尤其是，粘接层2含有成为无电解镀覆的核的催化剂成分，也依赖于催化剂粒子的粒径以及分散程度，但是这种成为催化剂成分的催化剂金属的微粒子会遮挡光的透过。

因此，关于X电极6的金属层4的不容易进行黑化处理的背面400，也几乎不会从被用户进行触摸操作的一侧视觉辨认出金属的光泽面反射光而造成的眩光。

而且，如前所述可明确的那样，期望粘接层2的透过率小，例如小于粘接层3的透过率。

当然，可使粘接层2的粘接层材料的催化剂含有量大于粘接层3的粘接层材料的催化剂含有量，在使用同一粘接层材料的情况下也可使粘接层2的厚度大于粘接层3的厚度。

即，期望粘接层2的厚度大，例如大于粘接层3的厚度，期望粘接层2所含有的催化剂成分的量大，例如大于粘接层3含有的催化剂成分的量。

另外，在粘接层所含有的催化剂金属是昂贵的贵金属的情况下，因为在能形成镀覆层的范围内减少贵金属的量关联到成本降低，所以也可尽量减少粘接层3的催化剂含有量，增加粘接层2的催化剂含有量以抑制金属层4的背面400中的眩光。

如此，利用由足够细的金属细线形成但密接性及拉伸强度强的电极，能够提供眩光也少的静电触摸面板。

下面，主要参照图4(a)以及(b)，对期望粘接层2的宽度α和金属层4的宽度β满足下述关系式：

(数学式1)α/β＞1，

期望粘接层3的宽度a和金属层5的宽度b满足下述关系式：

(数学式2)a/b≤1

这一点进行说明。

在此，图4(a)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的X电极6的放大部分简要截面图，图4(b)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的Y电极7的放大部分简要截面图。

如图4(a)所示，当满足(数学式1)、即α＞β时，在制造工序中产生误差等时俯视的情况下金属层4的边缘部不会从粘接层2的边缘部突起，所以可抑制金属层4的背面400的眩光从被用户进行触摸操作的一侧被视觉辨认出。

如图4(b)所示，当满足(数学式2)、即a≤b时，在制造工序中产生误差等时俯视的情况下粘接层3的边缘部不会从金属层5的边缘部突起，所以可抑制Y电极7之间的开口部变窄而损害触摸面板的透过性。

当然，这样设置的前提是：预先大致确定金属层5的宽度b，进而，若粘接层3的宽度a过小则当然存在金属层5的密接性下降的顾虑。

另外，在满足(数学式1)以及(数学式2)之时，当然满足下式：

(数学式3)α/β＞a/b。

此外，在后述的本实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法中所说明的该工序之中，例如通过下述方式使得满足这种关系式即可。

(1)使为了形成粘接层2而配置的粘接层材料的蚀刻量小于为了形成粘接层3而配置的粘接层材料的蚀刻量；

(2)使为了形成粘接层2而配置的粘接层材料的膜厚大于为了形成粘接层3而配置的粘接层材料的膜厚；或者

(3)使为了形成粘接层2而配置的粘接层材料的蚀刻处理时间小于为了形成粘接层3而配置的粘接层材料的蚀刻处理时间。

下面，主要参照图5(a)以及(b)来说明：关于X电极6以及Y电极7的宽度方向，期望中央部处的金属层4以及5的厚度Tx以及Ty大于外周部处的金属层4以及5的厚度tx以及ty这一点。

在此，图5(a)是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的X电极6的放大部分简要截面图，图5(b)是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的Y电极7的放大部分简要截面图。

如图5(a)以及(b)所示，当Tx≥tx以及Ty≥ty时，电极的密接性得以提高，所以因电极边缘处的局部缺损而发展的断路、以及电极的剥离等的产生被抑制。

另外，在后述的本实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法中所说明的该工序之中，例如当利用向面板外周部的无电解镀覆金属层4a以及5a的电连接来形成电解镀覆金属层4b以及5b的情况下，因为面板外周部的电流密度大于面板中央部的电流密度，面板外周部的电解镀覆金属层4b以及5b比面板中央部的电解镀覆金属层4b以及5b容易生长，所以容易满足这种关系式。

下面，主要参照图6以及7，对本实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法进行说明。

在此，图6(a)～(h)是本发明中的实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之一至之八)，图7(a)～(d)是本发明中的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法的简要制造工序图(之一至之四)。

首先，关于图6所示的实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法进行说明。

如图6(a)以及(b)所示，在表面以及背面上，配置用于形成粘接层2以及3的粘接层材料14以及13。

更具体而言，利用胶版印刷、凹版印刷、丝网印刷或者喷墨印刷等，在绝缘基材1的表面以及背面，配置含有成为无电解镀覆的核的催化剂成分的粘接层材料14以及13。

如图6(c)所示，在表面以及背面上配置的粘接层材料14以及13上，配置用于形成金属层4以及5的无电解镀覆金属层材料16及15以及电解镀覆金属层材料18及17。

更具体而言，利用无电解镀覆法而在作为催化剂层的粘接层材料14以及13的上层配置无电解镀覆金属层材料16以及15，在对无电解镀覆金属层材料16以及15进行通电的同时利用电解镀覆法而在无电解镀覆金属层材料16以及15的上层配置电解镀覆金属层材料18以及17。

如图6(d)～(f)所示，利用光刻法，对被配置的无电解镀覆金属层材料16及15和电解镀覆金属层材料18及17进行规定的图案化来形成金属层4以及5。

更具体而言，在电解镀覆金属层材料18以及17的上层配置感光性的抗蚀剂材料20以及19，利用曝光显影处理而对抗蚀剂材料20以及19进行图案化，然后利用基于溶解无电解镀覆金属层材料16及15和电解镀覆金属层材料18及17的液剂的蚀刻处理来进行蚀刻，从而形成所期望的电极图案的金属层4以及5。

如图6(g)以及(h)所示，通过将所形成的金属层4以及5的开口部中存在的粘接层材料14以及13除去来形成粘接层2以及3。

更具体而言，利用基于溶融粘接层材料14以及13的溶剂的蚀刻处理来进行蚀刻，形成与电极图案对应的粘接层2以及3，然后还除去抗蚀剂材料20以及19。

当然，抗蚀剂材料20以及19可以在形成与电极图案对应的粘接层2以及3之前被除去，也可以使用能够将粘接层材料14及13以及抗蚀剂材料20及19均除去的如前所述的液剂或者溶剂，而在形成粘接层2以及3的同时除去抗蚀剂材料20以及19。

下面，关于图7所示的另一实施方式的静电电容方式触摸面板的制造方法进行说明。

如图7(a)以及(b)所示，利用印刷法，在表面以及背面上进行规定的图案化来形成粘接层2以及3。

更具体而言，利用胶版印刷、凹版印刷、丝网印刷或者喷墨印刷等，在绝缘基材1的表面以及背面，形成含有成为无电解镀覆的核的催化剂成分的粘接层2以及3。

如图7(c)以及(d)所示，在所形成的粘接层2以及3上实施金属镀覆来形成金属层4以及5。

更具体而言，利用无电解镀覆法而在作为催化剂层的粘接层2以及3的上层形成无电解镀覆金属层4a以及5a，在对无电解镀覆金属层4a以及5a进行通电的同时利用电解镀覆法而在无电解镀覆金属层4a以及5a的上层形成电解镀覆金属层4b以及5b。

另外，这种静电电容方式触摸面板的制造方法容易单独地调节无电解镀覆金属层4a及5a和电解镀覆金属层4b及5b的厚度，所以在实现关于X电极6以及Y电极7的宽度方向而使中央部处的金属层4及5的厚度Tx及Ty大于外周部处的金属层4及5的厚度tx及ty这样的(参照图5(a)以及(b))构成的情况下尤为有效。

(产业上的可利用性)

本发明中的触摸面板以及触摸面板的制造方法可以进一步增大触摸面板的强度，为了在显示器或便携终端等中使用的静电电容方式触摸面板等的触摸面板及触摸面板的制造方法中使用是有用的。

Claims (15)

1.一种触摸面板，利用在绝缘基材的被用户进行触摸操作的一侧的第一面、以及所述第一面的背侧的第二面分别以规定的图案化而形成的电极来进行检测，其中，

所述电极具备层叠构造，该层叠构造具有：

粘接层，含有成为无电解镀覆的核的催化剂成分；和

金属层，至少具有在所述粘接层上通过所述无电解镀覆而形成的无电解镀覆金属层。

2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，

所述金属层具有在所述无电解镀覆金属层上通过电解镀覆而形成的电解镀覆金属层。

3.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，

所述绝缘基材的外周部处的所述金属层的厚度大于所述绝缘基材的中央部处的所述金属层的厚度。

4.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，

所述粘接层的透过率小于所述绝缘基材的透过率。

5.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，

对形成于所述第一面的所述电极的所述金属层的被进行所述触摸操作的一侧的表面进行了黑化处理。

6.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，

形成于所述第二面的所述电极的宽度小于形成于所述第一面的所述电极的宽度。

7.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，

形成于所述第二面的所述电极的所述粘接层的透过率小于形成于所述第一面的所述电极的所述粘接层的透过率。

8.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，

形成于所述第二面的所述电极的所述粘接层的厚度大于形成于所述第一面的所述电极的所述粘接层的厚度。

9.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，

形成于所述第二面的所述电极的所述粘接层所含有的所述催化剂成分的量，大于形成于所述第一面的所述电极的所述粘接层所含有的所述催化剂成分的量。

10.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，

形成于所述第二面的所述电极的所述粘接层的宽度α、和形成于所述第二面的所述电极的所述金属层的宽度β满足下述关系式：

(数学式1)  α/β＞1。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的触摸面板，其中，

形成于所述第一面的所述电极的所述粘接层的宽度a、和形成于所述第一面的所述电极的所述金属层的宽度b满足下述关系式：

(数学式2)a/b≤1。

12.根据权利要求2所述的触摸面板，其中，

所述电极的中央部处的所述金属层的厚度大于所述电极的外周部处的所述金属层的厚度。

13.一种触摸面板的制造方法，是权利要求1或2所述的触摸面板的制造方法，其中，

在所述第一面以及所述第二面上，配置用于形成所述粘接层的粘接层材料，

在所述第一面以及所述第二面上配置的所述粘接层材料上，配置用于形成所述金属层的金属层材料，

利用光刻法对所配置的所述金属层材料进行所述规定的图案化来形成所述金属层，

将所形成的所述金属层的开口部中存在的所述粘接层材料除去来形成所述粘接层。

14.根据权利要求13所述的触摸面板的制造方法，其中，

被配置在所述第一面上且被除去的所述粘接层材料的量，不同于被配置在所述第二面上且被除去的所述粘接层材料的量。

15.一种触摸面板的制造方法，是权利要求1或2所述的触摸面板的制造方法，其中，

利用印刷法在所述第一面以及所述第二面上进行所述规定的图案化来形成所述粘接层，

在所形成的所述粘接层上实施金属镀覆来形成所述金属层。