KR102304588B1

KR102304588B1 - 막을 구비한 유리판, 터치 센서, 막 및 막을 구비한 유리판의 제조 방법

Info

Publication number: KR102304588B1
Application number: KR1020167037040A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 우치다; 마사히로 요시노; 미치나리 소네; 카요코 후쿠다; 노리코 나카지마
Original assignee: 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
Priority date: 2014-10-03
Filing date: 2015-09-24
Publication date: 2021-09-24
Also published as: CN107074635A; US20180230043A1; TW201628855A; JP6532794B2; US10457593B2; KR20170063444A; TWI683745B; JP2016074582A; CN107074635B; WO2016052306A1

Abstract

막을 구비한 유리판(1)은 복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막(2)이 유리판(3) 상에 형성되어 있다. 적층막(2)은 유리판(3) 상에 형성된 적어도 귀금속을 포함하는 무기물막(4)과, 무기물막 상에 형성된 도금 금속막(5)과, 도금 금속막(5) 상에 형성된 금속막(6)을 구비한다. 적층막(2)은 유리판(3)측에서 본 경우에 흑색이다.

Description

막을 구비한 유리판, 터치 센서, 막 및 막을 구비한 유리판의 제조 방법{GLASS PLATE WITH FILM, TOUCH SENSOR, FILM AND METHOD FOR PRODUCING GLASS PLATE WITH FILM}

본 발명은 막을 구비한 유리판, 터치 센서, 막 및 막을 구비한 유리판의 제조 방법에 관한 것이다.

주지와 같이, 최근에는 전자기기 등의 발달에 따라 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 필드 이미션 디스플레이(서페이스 이미션 디스플레이를 포함한다) 및 일렉트로루미네선스 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)나 센서의 기판, 또는 고체 촬상 소자나 레이저 다이오드 등의 반도체 패키지용 커버, 또한 박막 화합물 태양 전지의 기판 등의 다종에 걸친 유리판이 사용되고 있다.

그런데, 예를 들면 텔레비젼, pc, 스마트폰 등에 사용되는 디스플레이 장치에서는 유리판 등의 투명 기재 상에 전극을 형성한 것을 투명 기재측이 유저측이 되도록 화면 상에 배치한 경우, 전극이 유저에게 시인되는 사태나, 화상의 흑색 들뜸 등의 현상이 발생할 가능성이 있었다. 그리고, 이러한 문제를 해결하기 위해서, 전극의 투명 기재측을 흑색화하는 것이 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1).

일본 특허공개 2014-89689호 공보

한편, 유리판 상에 전극을 제작하기 위해서 유리판 상에 금속막을 형성하는 경우에 사용되는 방법으로서는 일반적으로는 증착이나 스퍼터 등을 들 수 있다.

그러나, 증착이나 스퍼터에서는 감압 환경을 필요로 하는 경우가 많고, 제조 설비가 대규모인 것으로 되어 제조 비용이 높아진다. 또한 증착이나 스퍼터에서는 처리중에 유리판의 주위가 고온이 되는 경우가 많고, 이것에 기인해서 유리판과 금속막에 응력이 발생하고, 이에 따라 금속막이 박리될 가능성이 있다. 또한 증착이나 스퍼터에서는 형성된 금속막의 표면 거칠기가 커질 가능성도 있다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 증착이나 스퍼터를 사용하지 않고 제조하는 것이 가능하며, 금속막을 구비한 막이 유리판측에서 본 경우에 흑색인 막을 구비한 유리판, 막 및 막을 구비한 유리판의 제조 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명의 막을 구비한 유리판은 복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막이 유리판 상에 형성된 막을 구비한 유리판으로서, 상기 적층막은 상기 유리판 상에 형성된 적어도 귀금속을 포함하는 무기물막과, 그 무기물막 상에 형성된 도금 금속막을 구비하고, 상기 적층막이 상기 유리판측에서 본 경우에 흑색인 것을 특징으로 한다.

이 구성에서는 금속막은 도금으로 형성되므로, 증착이나 스퍼터를 사용하지 않고, 금속막을 구비한 적층막을 형성할 수 있다. 따라서, 제조에 감압 환경이 불필요하게 되어서 대규모의 제조 설비가 불필요하게 되고, 제조 비용을 억제할 수 있다. 또한 처리중에 유리판의 주위가 고온으로 되지 않고, 열에 기인하는 유리판과 금속막에서의 응력의 발생이 없고, 이에 따라 금속막이 박리되는 것을 억제할 수 있다. 또한 금속막은 도금으로 형성되므로, 증착이나 스퍼터에 비해 금속막의 표면 거칠기를 작게 할 수 있다. 이렇게, 본 발명의 막을 구비한 유리판에 의하면, 증착이나 스퍼터를 사용하지 않고 제조하는 것이 가능하며, 금속막을 구비한 막이 유리판측에서 본 경우에 흑색인 막을 구비한 유리판을 제공할 수 있다.

이 구성에서, 적층막이 유리판측에서 본 경우에 흑색이 되는 이유는 아직 확실히 해명되어 있지 않지만, 예를 들면 다음과 같은 것이 고려된다. 유리판 상에 형성된 귀금속을 포함하는 무기물막만에서는 유리판측에서 본 경우에 짙은 적색이다. 그리고, 이 무기물막 상에 도금 금속막을 형성한 후에, 적층막이 유리판측에서 본 경우에 흑색이 된다. 이것으로부터, 무기물막중의 귀금속과 도금 금속막중의 금속이 어떠한 반응을 일으켜서 생긴 화합물(예를 들면 브롬화금, 염화은, 염화백금, 염화팔라듐, 산화루테늄 등)에 기인해서 유리판측에서 본 경우에 흑색이 된다라고 생각된다.

상기 구성에 있어서, 상기 도금 금속막이 무전해 도금에 의해 형성된 것이 바람직하다.

이 구성이면, 귀금속을 포함하는 무기물막을 무전해 도금의 촉매로 할 수 있으므로, 무전해 도금에 의해 도금 금속막을 용이하게 형성할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 상기 적층막이, 또한 상기 도금 금속막 상에 전해 도금에 의해 형성된 금속막을 구비한 것이 바람직하다.

이 구성이면, 전해 도금은 무전해 도금에 비해 금속막의 형성 속도가 빠르므로, 적층막의 금속막부분을 효율 좋게 형성할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 무전해 도금에 의해 형성된 상기 도금 금속막이 구리 또는 니켈로 구성되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성이면, 구리나 니켈은 미세 에칭이 가능한 금속재료이므로, 적층막에 대하여 미세 에칭이 가능해진다.

상기 중 어느 하나의 구성에 있어서, 상기 유리판의 판두께가 300㎛이하인 것이 바람직하다.

이 구성이면, 유리판이 가요성을 가지므로, 화면이 곡면인 디스플레이 등의 전자기기에 사용 가능하게 된다.

상기 중 어느 하나의 구성에 있어서, 상기 적층막이 터치 센서용의 전극형상으로 가공되어 있으면, 이 막을 구비한 유리판은 터치 센서에 적합하게 된다. 또한 이 구성의 막을 구비한 유리판을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 센서도 상기 과제를 해결할 수 있다.

또한 상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명의 막은 유리판 상에 형성된 적어도 귀금속을 포함하는 무기물막과, 그 무기물막 상에 형성된 도금 금속막을 구비하고, 상기 유리판측에서 본 경우에 흑색인 것을 특징으로 한다.

이 구성에서는 첫머리에서 설명한 막을 구비한 유리판과 실질적으로 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.

또한 상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명의 막을 구비한 유리판의 제조 방법은 복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막을 유리판 상에 형성하는 막을 구비한 유리판의 제조 방법으로서, 상기 적층막을 상기 유리판 상에 적어도 귀금속을 포함하는 무기물막을 형성한 후에, 상기 무기물막 상에 도금 금속막을 형성 함으로써 형성하고, 상기 적층막이 상기 유리판측에서 본 경우에 흑색인 것을 특징으로 한다.

(발명의 효과)

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 증착이나 스퍼터를 사용하지 않고 제조하는 것이 가능하며, 금속막을 구비한 막이 유리판측에서 본 경우에 흑색인 막을 구비한 유리판, 막 및 막을 구비한 유리판의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 막을 구비한 유리판을 나타내는 단면도이다.
도 2는 유리판측에서 적층막의 반사율을 파장마다 측정한 결과를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 막을 구비한 유리판을 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면에 의거하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 막을 구비한 유리판을 나타내는 단면도이다. 이 막을 구비한 유리판(1)은 복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막(2)이 유리판(3) 상에 형성되어 있다. 적층막(2)은 유리판(3) 상에 형성된 적어도 귀금속을 포함하는 무기물막(4)과, 무기물막(4) 상에 형성된 도금 금속막(5)을 구비한다. 그리고, 적층막(2)이 유리판(3)측에서 본 경우에 흑색이다. 귀금속으로서는 예를 들면 금, 은, 백금, 팔라듐, 루테늄 등을 들 수 있다.

본 실시형태에서는 도금 금속막(5)이 무기물막(4)을 촉매로 한 무전해 도금에 의해 형성되어 있다. 또한 적층막(2)은 도금 금속막(5) 상에 전해 도금에 의해 형성된 금속막(6)을 더 구비하고 있다.

유리판(3)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 소다 석회 유리, 무알칼리 유리 등을 들 수 있고, 또한 강화유리로서 사용되는 알루미늄 실리케이트 유리이어도 좋다.

유리판(3)의 판두께도 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 10㎛∼300㎛, 바람직하게는 20㎛∼200㎛, 가장 바람직하게는 50㎛∼100㎛이다. 유리판(3)의 판두께가 10㎛미만인 경우에는 도금 금속막(5)의 응력에 의해 유리판이 휘어지거나, 주름이 생길 가능성이 있다. 또한 유리판(3)의 판두께가 300㎛를 초과하는 경우에는 유리판(3)에 가요성이 거의 없어지므로, 화면이 곡면인 디스플레이 등의 전자기기에 사용할 수 없게 될 가능성이 있다.

적어도 귀금속을 포함하는 무기물막(4)으로서는 예를 들면 유리판(3)에 흡착하기 쉬운 염화주석, 염화아연, 염화구리 등에 아황산금나트륨, 염화은, 헥사클로로 백금(IV)산 6수화물, 염화팔라듐, 염화루테늄 등을 부여한 것을 들 수 있다. 무기물막(4)은 상기 귀금속에 추가해서, 예를 들면 니켈, 코발트, 구리 등의 무전해 도금의 촉매가 되는 금속을 포함해도 좋다. 본 실시형태에서는 무기물막(4)은 예를 들면 다음과 같이 형성한다. 유리판(3)을 주석, 아연, 구리 중 1종류 또는 복수종류이상을 포함하는 용액에 침지하고, 이들 금속 이온을 유리판(3)의 표면에 흡착시키고, 이어서, 귀금속을 포함하는 수용액에 침지한다. 이것에 의해, 이온화 경향의 차에 의해, 주석, 아연, 구리 등의 금속 이온과 귀금속 이온이 치환되어 유리판(3) 상에 귀금속 또는 귀금속 화합물을 주성분으로 하는 막이 형성된다. 그리고, 이 막을 구비한 유리판(3)을 환원성 용액에 침지한다. 이에 따라 막의 표면 근방의 귀금속을 환원해서 무전해 도금의 촉매작용을 갖는 상태로 한다. 이렇게 해서 형성된 무기물막(4)은 구리나 니켈의 에칭액으로 에칭가능한 물질이다.

무기물막(4)의 막두께는 예를 들면 0.07㎛∼1.0㎛이며, 0.1㎛∼0.7㎛가 더욱 바람직하고, 0.2㎛∼0.5㎛가 가장 바람직하다. 무기물막(4)의 막두께가 0.07㎛미만인 경우, 무전해 도금의 도금 속도가 매우 느려질 가능성이 있다. 무기물막(4)의 막두께가 1.0㎛를 초과하는 경우에는 적층막(2)을 유리판(3)측으로부터 본 경우에 무기물막(4)이 갖는 적색의 영향으로 흑색으로 되지 않을 가능성이 있다.

도금 금속막(5)은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 구리 또는 니켈은 미세 에칭이 가능한 금속재료라는 관점에서 바람직하다. 구리는 전기저항이 낮고, 무전해 도금에서는 막의 균일성이 좋다. 또한 니켈은 구리와 비교해서 반사율이 낮다(검다)라는 메리트를 갖고, 면적이 작은 디스플레이 장치에 적합하다. 또한 무전해 도금 니켈은 무기물막(4)에 대한 밀착성이 양호하다는 장점도 갖는다.

도금 금속막(5)의 막두께는 예를 들면 0.05㎛∼5.0㎛이며, 0.1㎛∼1.0㎛가 더욱 바람직하고, 0.2㎛∼0.5㎛가 가장 바람직하다. 도금 금속막(5)의 막두께가 0.05㎛미만인 경우에는 적층막(2)을 유리판(3)측에서 본 경우에 흑색으로 되지 않을 가능성이 있다. 도금 금속막(5)의 막두께가 5.0㎛를 초과할 경우에는 성막에 시간이 걸리고, 생산 효율이 저하될 가능성이 있다.

금속막(6)은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 전극으로서의 용도를 고려하면, 전기저항이 낮은 것이 바람직하고, 이 관점으로부터 구리와 니켈이 바람직하다. 체적저항율은 무전해 도금 구리 및 전해 도금 구리에서 3μΩ·㎝, 전해 도금 니켈에서는 8μΩ·㎝이다. 또한 구리 또는 니켈은 상술한 바와 같이, 미세 에칭이 가능한 금속재료라는 관점에서도 바람직하다.

금속막(6)의 막두께는 예를 들면 0.1㎛∼5.0㎛이며, 0.3㎛∼3.0㎛가 더욱 바람직하고, 0.5㎛∼2.0㎛가 가장 바람직하다. 금속막(6)의 막두께가 0.1㎛미만인 경우에는 금속막(6)의 특징이 충분히 얻어지지 않을 가능성이 있다. 금속막(6)의 막두께가 5.0㎛를 초과하는 경우에는 제조 비용이 증대할 가능성이 있다.

도금 금속막(5)을 무전해 도금 구리, 금속막(6)을 전해 도금 구리로 구성한 경우에는 막두께 균일성이 양호한 저저항율의 적층막(2)이 단시간에 얻어진다. 또한 도금 금속막(5)을 무전해 도금 니켈, 금속막(6)을 전해 도금 니켈로 구성할 수도 있지만, 도금 금속막(5)을 무전해 도금 니켈, 금속막(6)을 전해 도금 구리로 구성하면, 적층막(2)의 저항율을 보다 저하시킬 수 있다.

도금 금속막(5)을 무전해 도금 구리, 금속막(6)을 무전해 도금 구리로 구성한 경우에는 모두 구리에 의해 구성되므로 에칭에 의한 미세가공이 용이해진다.

도금 금속막(5)을 무전해 도금 구리, 금속막(6)을 무전해 도금 니켈 또는 전해 도금 니켈로 구성한 경우에는 표면이 니켈로 구성되므로 내식성이 우수하다.

도금 금속막(5)을 무전해 도금 니켈, 금속막(6)을 전해 도금 구리로 구성했을 경우에는 저렴한 도금욕을 사용할 수 있으므로 저저항의 적층막(2)을 저렴하게 생산성 좋게 형성할 수 있다.

도금 금속막(5)을 무전해 도금 니켈, 금속막(6)을 무전해 도금 구리로 구성했을 경우에는 막두께 균일성이 양호한 적층막(2)을 형성할 수 있다. 또한 도금욕으로서 저렴한 황산구리 수용액을 사용해도 도금 금속막(5)이 변질되지 않고, 무기물막(4)과의 밀착성이 저하될 우려가 없다.

도금 금속막(5)을 무전해 도금 니켈, 금속막(6)을 무전해 도금 니켈 또는 전해 도금 니켈로 구성했을 경우에는 모두 니켈에 의해 구성되므로 에칭에 의한 미세가공이 용이해진다. 또한 표면이 니켈로 구성되므로 내식성이 우수하다.

도 2는 유리판(3)측으로부터 적층막(2)의 반사율을 파장마다 측정한 결과를 나타내는 도면이다. 또, 이 측정에 사용한 적층막(2)은 유리판(3) 상에 형성된 은을 포함하는 무기물막(4)과, 무기물막(4) 상에 형성된 도금 금속막(5)으로 구성된 것(도 1에서 금속막(6)이 형성되어 있지 않는 것)으로, 도금 금속막(5)은 무전해 도금 니켈이다. 또한 이 도면의 반사율은 유리판(3)과 공기의 계면으로부터의 4%정도의 반사광을 제거한 것이다.

실선으로 나타내는 데이터가 적층막(2)의 반사율이며, 점선으로 나타내는 데이터가 비교를 위한 구리의 반사율이다. 구리의 반사율에 비해서 적층막(2)의 반사율은 낮고, 10%이하로 되어 있고, 또한 파장에 의한 반사율의 차가 작은 것을 알 수 있다. 그 때문에 적층막(2)이 유리판(3)측으로부터 본 경우에 흑색으로 되어 있고, 화면 상에 배치되는 전극으로 한 경우에 유저에게 시인되는 사태나 화상의 흑색 들뜸 등의 현상을 억제하는 효과가 큰 것을 이해할 수 있다.

또, 적층막(2)의 반사율은 30%이하가 바람직하고, 10%이하가 가장 바람직하다.

이상과 같이 구성된 본 실시형태의 막을 구비한 유리판(3)에서는 이하의 효과를 발휘할 수 있다.

증착이나 스퍼터를 사용하지 않고, 도금 금속막(5)이나 금속막(6)을 구비한 적층막(2)을 형성할 수 있다. 따라서, 제조에 감압 환경이 불필요하게 되어서 대규모의 제조 설비가 불필요해지고, 제조 비용을 억제할 수 있다. 또한 처리중에, 유리판(3)의 주위가 고온으로 되지 않고, 열에 기인하는 유리판(3)과 도금 금속막(5)이나 금속막(6)에 있어서의 응력의 발생이 없고, 이에 따라 도금 금속막(5)이나 금속막(6)이 박리하는 것을 억제할 수 있다. 또한 도금 금속막(5)이나 금속막(6)은 도금으로 형성되므로, 증착이나 스퍼터에 비해 도금 금속막(5)이나 금속막(6)의 표면 거칠기를 작게 할 수 있다. 이렇게, 본 실시형태에 의하면, 증착이나 스퍼터를 사용하지 않고 제조하는 것이 가능하며, 도금 금속막(5)이나 금속막(6)을 구비한 적층막(2)이 유리판(3)측으로부터 본 경우에 흑색인 막을 구비한 유리판(3)을 제공할 수 있다.

또한 무기물막(4)은 도금 금속막(5)과 금속막(6)을 구리 또는 니켈로 구성한 경우에, 도금 금속막(5)과 금속막(6)과 함께, 동일한 에칭액으로 일괄 에칭하는 것이 가능하다. 이에 따라 적층막(2)에 에칭에 의한 가공을 행할 경우에, 가공 정밀도를 향상시키는 것이 가능하며, 또한 생산 효율을 향상시키는 것이 가능하다. 또한 에칭하는 경우에, 무기물막(4)까지 잔사 없이 에칭가능하므로, 에칭된 개소는 유리판(3)이 노출되고, 광이 투과했을 때에 광산란이 없고, 양호한 광학특성이 얻어진다.

다음에 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 막을 구비한 유리판(3)에 대해서 설명한다.

도 3에 나타내듯이, 본 실시형태에서는 유리판(3)의 양면에 적층막(2,2)이 형성되어 있다. 본 실시형태의 막을 구비한 유리판(3)은 적층막(2,2)이 터치 센서용의 전극형상으로 가공되어 있는 것으로, 상세하게 설명하면, 적층막(2,2)이 에칭에 의해 패터닝(가공)되어서 터치 센서용의 전극의 형상으로 되어 있다. 적층막(2,2)은 소위 메시형 전극 패턴으로 되어 있다. 즉, 적층막(2,2)은 유리판(3)의 양면의 각각에서 평면으로 볼 때에 복수가 간격을 두고 병렬해서 직선상으로 연장되어 있다. 그리고, 평면으로 볼 때에 유리판(3)의 한쪽의 면측의 적층막(2)은 다른쪽의 면측의 적층막(2)에 대해서 직교하고 있다.

본 실시형태에서는 적층막(2,2)의 도금 금속막(5,5)은 무전해 도금 구리막이며, 적층막(2,2)의 금속막(6,6)은 전해 도금 구리이다. 그리고, 금속막(6,6)의 표면에는 흑색의 산화구리 피막(7,7)이 형성되어 있다. 따라서, 유리판(3)을 어느 면의 측으로부터 본 경우에도 적층막(2,2)은 흑색이 된다. 따라서, 유리판(3)의 어느 면을 유저측에 배치한 경우에도 전극이 유저에게 시인되는 사태나 화상의 흑색 들뜸 등의 현상을 억제하는 효과가 얻어진다.

본 실시형태와 같이, 유리판(3)의 양면에 방향이 다른 직선상의 전극이 형성되어 있는 경우에는 모아레 얼룩이 발생할 가능성이 있다. 그러나, 유리판(3)의 판두께를, 예를 들면 200㎛이하로 하면, 유리판(3)의 양면의 전극 패턴의 눈맞춤 정밀도가 향상되어 모아레 얼룩이 발생하기 어려워진다. 유리판(3)의 판두께를, 또한 100㎛이하로 하면, 유리판(3)의 양면의 전극 패턴의 눈맞춤 정밀도가 더욱 향상된다. 그리고, 비스듬히 봤을 때의 시차도 작아짐으로써 디스플레이 전면에 걸쳐 화소와 화소 사이에 전극을 배치할 수 있게 되어 터치 센서의 전극 패턴에 있어서의 개구율의 로스가 적어지는 메리트가 얻어진다.

또한 유리판(3)은 수지 필름에 비해서 팽창이나 수축이 없고, 외부로부터 인가된 힘에 의한 신장이나 주름이 없어 정밀도 좋게 메시형 전극 패턴을 형성할 수 있다. 특히, 본 실시형태와 같이 유리판(3)의 양면에 전극이 형성되는 경우에는 이 효과가 현저하게 된다. 이 효과와 맞물려, 포토리소그래피 공정에 있어서 양면의 동시노광을 하지 않고, 편면을 패터닝후에 뒤집어서 이미 형성된 패턴에 눈맞춤하여 또 하나의 면을 패터닝함으로써 고정밀도의 위치맞춤을 실현할 수 있다.

또한 본 실시형태와 같이, 막을 구비한 유리판(1)이 터치 센서에 사용되는 경우에는 화질의 저하를 억제하기 위해서 전극의 폭은 예를 들면 3㎛까지 미세하게 할 필요가 있고, 고정밀도의 에칭이 요구된다. 이에 대하여 구리와 니켈은 모두 가수황산의 액으로 에칭가능한 재료이므로, 도금 금속막(5)과 금속막(6)을 구리 또는 니켈로 구성하면, 동일한 에칭액으로 일괄 에칭함으로써, 가공 정밀도를 높게 할 수 있다.

실시예 1

본원의 발명자들은 본 발명에 따른 막을 구비한 유리판에 대해서 적층막의 가공성을 평가했다.

평가 대상의 막을 구비한 유리판은 유리판으로서 니폰 덴키 가라스사제 OA-10G(판두께 200㎛)를 사용했다. 이 유리판의 일면에 무기물막과 도금 금속막과 금속막으로 이루어지는 적층막을 형성했다. 무기물막은 상술한 방법으로 형성했다. 도금 금속막은 무전해 도금 니켈로 막두께 0.4㎛, 금속막은 전해 도금 구리로 막두께 3㎛였다.

상기 막을 구비한 유리판의 적층막에 대해서 다음과 같이, 포토리소그래피법 을 이용하여 패터닝을 행했다. 전해 도금 구리의 표면을 아세톤으로 초음파 세정하고, 이소프로필알콜로 치환후 수세하고, 스핀 건조했다. 다음에 전해 도금 구리의 표면에 포토레지스트를 AZ사제 AZ1500에 의해 스핀 도포했다. 포토레지스트의 도포후, 핫플레이트 상에서 100℃ 90초간의 프리베이크를 행했다. 다음에 콘택트 방식의 노광기에 의해 마스크 패턴 노광을 행했다. 현상은 도쿄 오우카제 NMD-3의 TMAH 알칼리액으로 행했다. 그리고, 이것을 수세하고, 건조후 120℃ 2분간의 포스트베이킹을 함으로써 에칭 마스크로서의 레지스트 패턴이 완성되었다.

에칭은 우선, 가수황산액에 의해 구리와 니켈막을 에칭했다. 본 실시예에서는 가수황산액의 조성으로서 과산화수소 농도를 1.5%, 황산농도를 5%의 수용액을 사용했다. 이 용액을 60℃로 가열해서 에칭을 행했다. 적층막을 3분 에칭할 수 있었다. 이 가수황산액에서는 무기물막의 에칭 속도가 느리기 때문에 미츠비시 가스 가가쿠제 구리의 에칭액인 CPB-40N을 이용하여 무기물막의 에칭을 행했다. 구체적으로는 CPB-40N을 물로 10배 희석한 용액을 60℃로 가열한 액에 침지하면, 90초에 유리판이 투명해지고, 잔사도 없이 에칭할 수 있었다.

본 발명은 상기 설명에 한정되는 것은 아니고, 그 기술적 사상의 범위내에서 여러가지 변형이 가능하다. 예를 들면 상기 실시형태에서는 적층막은 무기물막 및 도금 금속막에 추가해서 전해 도금에 의해 형성한 금속막을 구비하고 있었지만, 이 금속막은 없어도 좋다. 또한 상기 실시형태에서는 막을 구비한 유리판은 그 적층막이 전극으로서 사용되고 있었지만, 단지 검게 보이는 판으로서 장식 등에 사용되어도 좋다.

1: 막을 구비한 유리판
2: 적층막
3: 유리판
4: 무기물막
5: 도금 금속막
6: 금속막

Claims

복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막이 유리판 상에 형성된 막을 구비한 유리판으로서,
상기 적층막은 상기 유리판 상에 형성된 적어도 귀금속을 포함하는 무기물막과, 그 무기물막 상에 형성된 도금 금속막을 구비하고,
상기 적층막이 상기 유리판측에서 본 경우에 흑색인 것을 특징으로 하는 막을 구비한 유리판.
제 1 항에 있어서,
상기 도금 금속막이 무전해 도금에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 막을 구비한 유리판.
제 2 항에 있어서,
상기 적층막이 상기 도금 금속막 상에 전해 도금에 의해 형성된 금속막을 더 구비한 것을 특징으로 하는 막을 구비한 유리판.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
무전해 도금에 의해 형성된 상기 도금 금속막이 구리 또는 니켈로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 막을 구비한 유리판.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리판의 판두께가 300㎛이하인 것을 특징으로 하는 막을 구비한 유리판.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층막이 터치 센서용의 전극형상으로 가공되어 있는 것을 특징으로 하는 막을 구비한 유리판.
제 6 항에 기재된 막을 구비한 유리판을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 센서.
유리판 상에 형성된 적어도 귀금속을 포함하는 무기물막과, 그 무기물막 상에 형성된 도금 금속막을 구비하고,
상기 유리판측에서 본 경우에 흑색인 것을 특징으로 하는 막.
복수의 막을 적층해서 이루어지는 적층막을 유리판 상에 형성하는 막을 구비한 유리판의 제조 방법으로서,
상기 적층막을 상기 유리판 상에 적어도 귀금속을 포함하는 무기물막을 형성한 후에, 그 무기물막 상에 도금 금속막을 형성함으로써 형성하고,
상기 적층막이 상기 유리판측에서 본 경우에 흑색인 것을 특징으로 하는 막을 구비한 유리판의 제조 방법.