JP6023848B2 - 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 - Google Patents
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Description
最終的に、所要の素子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板を形成する。印刷回路板用銅箔に関する品質要求は、樹脂基材と接着される面(粗化面)と非接着面(光沢面)とで異なり、それぞれに多くの方法が提唱されている。
本件出願人は、銅−ニッケル粗化処理を提唱し(特許文献1参照)、成果を納めてきた。銅−ニッケル処理表面は黒色を呈し、特にフレキシブル基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒色が商品としてのシンボルとして認められるに至っている。
そこで、ファインパターン用処理として、本件出願人は、先にCu−Co処理(特許文献2及び特許文献3参照)及びCu−Co−Ni処理(特許文献4参照)を開発した。これら粗化処理は、エッチング性、アルカリエッチング性及び耐塩酸性については良好であったが、アクリル系接着剤を用いたときの耐熱剥離強度が低下することが改めて判明し、また耐酸化性も所期程充分ではなくそして色調も黒色までには至らず、茶〜こげ茶色であった。
好ましくは、前記コバルトめっき層或いはコバルト−ニッケル合金めっき層を形成した後に、クロム酸化物の単独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮膜処理を代表とする防錆処理が施される。
このようなことから、特許文献5において確立された銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト−ニッケル合金めっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法において、さらに該粗化処理後コバルトめっき層より耐熱劣化性に優れるコバルト−ニッケル合金めっき層を形成する場合に、耐熱剥離性を更に一層改善する発明を行った。
本願発明は、この銅箔回路材料をさらに改良するものである。上記のように銅箔回路は、一段と細線化されているが、基板上で一旦回路を形成した後、銅回路の上表面を硫酸と過酸化水素を含有するエッチング液によりソフトエッチングする工程が行われているが、この工程において、ポリイミド等の樹脂基板と銅箔の接着部のエッジ部にエッチング液が染み込むという問題が生じた。
これは、銅箔の処理面の一部が侵食されているとも言える。このような侵食は、微細な回路においては、銅箔と樹脂との接合力を低下させるので、重要な問題である。これを解決することが要求されている。
1)銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、 前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が150〜500μg/dm2の範囲、ニッケル量が50μg/dm2以上の範囲、かつニッケル比率が0.16〜0.40の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えていることを特徴とする印刷回路用銅箔。
2)上記印刷回路銅箔を用いて基板上の形成された銅箔回路に、H2SO4:10wt%、H2O2:2wt%のエッチング水溶液を用いてソフトエッチングを行った際に、銅箔回路エッジ部の染み込みの量が9μm以下であることを特徴とする上記1)記載の印刷回路用銅箔
3)前記染み込み量が5μm以下であることを特徴とする上記2)記載の印刷回路用銅箔
4)前記亜鉛−ニッケル合金めっき層上に、防錆処理層を備えていることを特徴とする上記1)〜3)のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔
5)防錆処理がクロム酸化物の単独皮膜処理若しくはクロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮膜処理層を備えていることを特徴とする上記1)〜4)のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔
6)前記混合皮膜処理層上にさらにシランカップリング層を備えていることを特徴とする上記1)〜5)のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔
7)前記印刷回路用銅箔において、銅箔の表面に付着量が15〜40mg/dm2銅−100〜3000μg/dm2コバルト−100〜500μg/dm2ニッケルの銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層を備えていることを特徴とする上記1)〜6)のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔
8)前記コバルト−ニッケル合金めっき層は、コバルトの付着量が200〜3000μg/dm2であり、かつコバルトの比率が60〜66質量%であることを特徴とする上記1)〜7)のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔
9)前記1)〜8)のいずれか一項に記載の印刷回路銅箔を、接着剤を介さずに熱圧着により、樹脂基板と接着させた銅張積層板、を提供する。
本発明においては、この粗化処理は銅−コバルト−ニッケル合金めっきにより行なわれる。粗化前の前処理として銅の正常めっき等が、そして粗化後の仕上げ処理として電着物の脱落を防止するために銅の正常めっき等が行なわれることもある。
圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分異にすることもある。本発明においては、こうした前処理及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化と関連する公知の処理を必要に応じて含め、総称して粗化処理と云うものとする。
Ni付着量が100μg/dm2未満であると、耐熱性が悪くなる。他方、Ni付着量が500μg/dm2を超えると、エッチング性が低下する。すなわち、エッチング残ができ、またエッチングできないというレベルではないが、ファインパターン化が難しくなる。好ましいCo付着量は2000〜3000μg/dm2であり、そして好ましいニッケル付着量は200〜400μg/dm2である。
ここで、エッチングシミとは、塩化銅でエッチングした場合、Coが溶解せずに残ってしまうことを意味し、そしてエッチング残とは塩化アンモニウムでアルカリエッチングした場合、Niが溶解せずに残ってしまうことを意味するものである。
一般に、回路を形成する場合には、下記の実施例の中で説明するようなアルカリ性エッチング液及び塩化銅系エッチング液を用いて行われる。このエッチング液及びエッチング条件は、汎用性のあるものであるが、この条件に限定されることはなく、任意に選択できることは理解されるべきことである。
(銅−コバルト−ニッケル合金めっき)
Cu:10〜20g/リットル
Co:1〜10g/リットル
Ni:1〜10g/リットル
pH:1〜4
温度:30〜50℃
電流密度Dk:20〜50A/dm2
時間:1〜5秒
このコバルト−ニッケル合金めっき層は、銅箔と基板の接着強度を実質的に低下させない程度に行なう必要がある。コバルト付着量が200μg/dm2未満では、耐熱剥離強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が悪化する。また、もう一つの理由として、処理表面が赤っぽくなってしまうので好ましくない。
コバルト付着量が3000μg/dm2を超えると、磁性の影響を考慮せねばならない場合には好ましくなく、エッチングシミが生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮される。好ましいコバルト付着量は500〜3000μg/dm2である。
一方、ニッケル付着量が少ない場合には、耐熱剥離強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が低下する。また、ニッケル付着量が多すぎる場合には、アルカリエッチング性が悪くなるので、上記コバルト含有量とのバランスで決めることが望ましい。
コバルト−ニッケル合金めっきの条件は次の通りである。
(コバルト−ニッケル合金めっき)
Co:1〜20g/リットル
Ni:1〜20g/リットル
pH:1.5〜3.5
温度:30〜80℃
電流密度Dk:1.0〜20.0A/dm2
時間:0.5〜4秒
印刷回路の製造工程で行われる処理が一段と高温となり、また製品となった後の機器使用中の熱発生がある。例えば、樹脂に銅箔を熱圧着で接合する、いわゆる二層材では、接合の際に300℃以上の熱を受ける。このような状況の中でも、銅箔と樹脂基材との間での接合力の低下を防止することが必要である。
しかし、この原因を究明したところ、樹脂に銅箔を熱圧着で接合した二層材では、300℃以上の熱を受けるために、銅箔の亜鉛−ニッケル合金めっき層中の亜鉛が銅層へ拡散する減少が見られた。これは必然的に亜鉛−ニッケル合金めっき層中の亜鉛が減少し、ニッケルの比率が高まるということでもある。ニッケルは、ソフトエッチングの際に使用するエッチング剤(H2SO4:10wt%、H2O2:2wt%のエッチング水溶液)の染み込みを抑制する効果がある。
上記の通り、前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量を150〜500μg/dm2とすると共に、当該合金層中のニッケル比率の下限値を0.16に、上限値を0.40とし、かつニッケルの含有量を50μg/dm2以上とすることが、耐熱防錆層という重要な役割を備えると共に、ソフトエッチングの際に使用するエッチング剤の染み込みを抑制し、腐食に回路の接合強度の弱体化を防止するものである。この条件が、本願発明の基本となるものである。
また、合金層中のニッケル比率の下限値が0.16未満では、ソフトエッチングの際の染み込み量が9μmを超えるので、好ましくない。ニッケル比率の上限値0.40については、亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成できる技術上の限界値であり、必然的なことである。
これによって、上記印刷回路銅箔を用いて基板上の形成された銅箔回路に、ソフトエッチングを行った際に、銅箔回路エッジ部の染み込みの量が9μm以下とすることが可能であり、印刷回路用銅箔として、十分な機能を有する。
前記染み込み量は、全く発生しないことは勿論ベストであるが、5μm以下であれば、特に有効であることは言うまでも無い。本願発明の印刷回路用銅箔はこれらを全て包含するものである。
(亜鉛−ニッケル合金めっき)
Zn:0〜30g/リットル
Ni:0〜25g/リットル
pH:3〜4
温度:40〜50℃
電流密度Dk:0.5〜5A/dm2
時間:1〜3秒
コバルトの合計付着量が300μg/dm2未満では、耐熱性及び耐薬品性が低下し、コバルトの合計付着量が5000μg/dm2を超えると、エッチングシミが生じることがある。また、ニッケルの合計付着量が260μg/dm2未満では、耐熱性及び耐薬品性が低下する。ニッケルの合計付着量が1200μg/dm2を超えると、エッチング残が生じる。好ましくは、コバルトの合計付着量は2500〜5000μg/dm2であり、そしてニッケルの合計付着量は580〜1200μg/dm2、特に好ましくは600〜1000μg/dm2であるが、上記の条件を満たせば、特にこの段落に記載する条件に制限される必要はない。
めっき浴としては、代表的には、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO、ZnSO4・7H2Oなど少なくとも一種と、水酸化アルカリとの混合水溶液が用いられる。代表的なめっき浴組成と電解条件例は次の通りである。
K2Cr2O7(Na2Cr2O7或いはCrO3):2〜10g/リットル
NaOH或いはKOH:10〜50g/リットル
ZnO或いはZnSO4・7H2O:0.05〜10g/リットル
pH:3〜13
浴温:20〜80℃
電流密度Dk:0.05〜5A/dm2
時間:5〜30秒
アノード:Pt-Ti板、ステンレス鋼板等
クロム酸化物はクロム量として15μg/dm2以上、亜鉛は30μg/dm2以上の被覆量が要求される。
ソフトエッチング液には、H2SO4:10wt%、H2O2:2wt%の水溶液が使用できる。処理時間と温度は任意に調節できる。
アルカリエッチング液としては、例えば、NH4OH:6モル/リットル、NH4Cl:5モル/リットル、CuCl2:2モル/リットル(温度50℃)等の液が知られている。
塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでもよい。例えば、特公昭60−15654号は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板との接着力を改善することを記載している。詳細はこれを参照されたい。この後、必要なら、銅箔の延性を改善する目的で焼鈍処理を施すこともある。
使用した浴組成及びめっき条件は、次の通りである。
[浴組成及びめっき条件]
Cu:15g/リットル
Co:8.5g/リットル
Ni:8.6g/リットル
pH:2.5
温度:38℃
電流密度Dk:20A/dm2
時間:2秒
銅付着量:17mg/dm2
コバルト付着量:2000μg/dm2
ニッケル付着量:500μg/dm2
Co:4〜7g/リットル
Ni:10g/リットル
pH:2.5
温度:50℃
電流密度Dk:8.9〜13.3A/dm2
時間:0.5秒
コバルト付着量:800〜1400μg/dm2
ニッケル付着量:400〜600μg/dm2
水洗後、コバルト−ニッケル合金めっき層上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成した。
Znイオン濃度:2〜11g/リットル
Niイオン濃度:15〜25g/リットル
pH:3.5
温度:40℃
電流密度Dk:0〜15A/dm2
時間:0.3〜2秒
(Zn−Ni合金のめっき中のNi比率を0.23とした場合)
実施例1:Zn−Ni合金付着量:300μg/dm2、Ni比率:0.23、但し、Ni量:69μg/dm2
実施例2:Zn−Ni合金付着量:371μg/dm2、Ni比率:0.23、但し、Ni量:85μg/dm2
実施例3:Zn−Ni合金付着量:470μg/dm2、Ni比率:0.23、但し、Ni量:108μg/dm2
実施例4:Zn−Ni合金付着量:569μg/dm2、Ni比率:0.23、但し、Ni量:131μg/dm2
実施例5:Zn−Ni合金付着量:613μg/dm2、Ni比率:0.23、但し、Ni量:141μg/dm2
(Zn−Ni合金のめっき中のNi比率を0.18とした場合)
比較例1:Zn−Ni合金付着量:189μg/dm2、Ni比率:0.18、但し、Ni量:34μg/dm2
比較例2:Zn−Ni合金付着量:271μg/dm2、Ni比率:0.18、但し、Ni量:49μg/dm2
(実施例6−8)
実施例6:Zn−Ni合金付着量:352μg/dm2、Ni比率:0.18、但し、Ni量:63μg/dm2
実施例7:Zn−Ni合金付着量:429μg/dm2、Ni比率:0.18、但し、Ni量:77μg/dm2
実施例8:Zn−Ni合金付着量:517μg/dm2、Ni比率:0.18、但し、Ni量:93μg/dm2
(Zn−Ni合金のめっき中のNi比率を0.14とした場合)
比較例3:Zn−Ni合金付着量:217μg/dm2、Ni比率:0.14、但し、Ni量:30μg/dm2
比較例4:Zn−Ni合金付着量:298μg/dm2、Ni比率:0.14、但し、Ni量:42μg/dm2
比較例5:Zn−Ni合金付着量:392μg/dm2、Ni比率:0.14、但し、Ni量:55μg/dm2
比較例6:Zn−Ni合金付着量:473μg/dm2、Ni比率:0.14、但し、Ni量:66μg/dm2
比較例7:Zn−Ni合金付着量:550μg/dm2、Ni比率:0.14、但し、Ni量:77μg/dm2
K2Cr2O7(Na2Cr2O7あるいはCrO3):5g/リットル
NaOHあるいはKOH:30g/リットル
ZnOあるいはZnSO4・7H2O:5g/リットル
pH:10
温度:40℃
電流密度Dk:2A/dm2
時間:10秒
アノード:Pt−Ti板
(アルカリエッチング液)
NH4OH:6モル/リットル
NH4Cl:5モル/リットル
CuCl2・2H2O:2モル/リットル
温度:50℃
エッチングシミは下記の塩化銅−塩酸液を使用してエッチング状態の目視による観察を行った。
(塩化銅エッチング液)
CuCl2・2H2O:200g/リットル
HCl:150g/リットル
温度:40℃
そして、この場合の、染み込みをポリイミドの裏面から光学顕微鏡で観察した。ポリイミドは薄く透過性なので、ポリイミドの裏面から染み込みの観察可能である。
この結果を図2に示す。図2に示すように、実施例1〜5は、図2Aの(a)〜(e)に相当する。実施例1では、8μmの染み込みが観察され、実施例2では、5μmの染み込みが観察され、実施例3では、2μmの染み込みが観察され、実施例4では、4μmの染み込みが観察され、実施例5では、1μmの染み込みが観察された。いずれも、染み込み量は9μm以下であり、本願発明の染み込み量の限界値内であり、良好な結果を示した。
一方、実施例6では、5μmの染み込みが観察され、実施例7では、5μmの染み込みが観察され、実施例8では、2μmの染み込みが観察された。いずれも、染み込み量は9μm以下であり、本願発明の染み込み量の限界値内であり、良好な結果を示した。
この原因は、Zn−Ni合金中のNiの比率が、本願発明の0.16以上を達成していないのが原因と考えられた。この図2Cに示す通り、H2SO4:10wt%、H2O2:2wt%のソフトエッチング液による、回路両サイドのエッジ部の染み込み幅(μm)がそれぞれ10μm以上となり、非常に腐食され易い状況になっていた。
また、染み込み量と亜鉛−ニッケルめっきの総量との関係を図4に示す。この図4から、亜鉛−ニッケルめっきの総量が増加するにしたがって、染み込み量は低減しているのが分かる。亜鉛−ニッケルめっきの総量が増加することは、ニッケル量が増加することを意味するが、それに伴って染み込み量が低減することを意味している。
次に、亜鉛量をあまり変えずに、ニッケルの比率を増加させた場合の例を示す。
実施例9:Zn−Ni合金付着量:394μg/dm2、Ni比率:0.40、但し、Ni量:159μg/dm2
実施例10:Zn−Ni合金付着量:344μg/dm2、Ni比率:0.34、但し、Ni量:118μg/dm2
実施例11:Zn−Ni合金付着量:307μg/dm2、Ni比率:0.29、但し、Ni量:89μg/dm2
実施例12:Zn−Ni合金付着量:314μg/dm2、Ni比率:0.24、但し、Ni量:66μg/dm2
実施例12(D)は、Ni比率:0.24であり、非常にわずかな染み込み幅が見られる。しかし、実施例11(C)Ni比率:0.29、実施例10(B)Ni比率:0.34、実施例9(9)Ni比率:0.40とNi比率が増加すると、染み込みは消失していることが分かる。これによって、染み込みをニッケルの比率を高めることにより、著しく低減できることを示している。
また、アルカリエッチングは下記の液を使用してエッチング状態の目視による観察を実施した。この結果、本願発明の銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が150〜650μg/dm2であり、当該合金層中のニッケル比率の下限値が0.16、上限値が0.40で、かつニッケル含有量が50μg/dm2以上ある印刷回路用銅箔は、従来の亜鉛量が200μg/dm2以下の銅箔と同程度の常態剥離強度を持ち、また耐熱剥離性、耐薬品性を有していた。
NH4OH:6モル/リットル
NH4Cl:5モル/リットル
CuCl2・2H2O:2モル/リットル
温度:50℃
エッチングシミは下記の塩化銅−塩酸液を使用してエッチング状態の目視による観察をした。
(塩化銅エッチング液)
CuCl2・2H2O:200g/リットル
HCl:150g/リットル
温度:40℃
Zn−Ni合金めっき条件を、上記実施例と同様にして行い、Zn量とNi量のみを、次のようにして変化させた場合の例を、比較例8及び比較例9に示す。なお、この場合、Zn−Ni合金めっき総量に対するNi比率は、0.22の場合である。
比較例8:Zn量:114μg/dm2、Ni量:33μg/dm2
比較例9:Zn量:152μg/dm2、Ni量:44μg/dm2
上記の通り、比較例8は、Ni比率は本願発明の範囲にあるが、Zn−Ni合金めっき総量とNi量が、本願発明の範囲から逸脱している。このため、染み発生量は12μmと悪くなった。また、比較例9は、Ni比率とZn−Ni合金めっき総量は、本願発明の範囲にあるが、Ni量が本願発明の範囲から逸脱している。
このため、染み発生量は同様に12μmと悪くなった。この結果を、図3と図7に示す。なお、図7において、(E)は比較例8、(F)は比較例9の回路の染み込み量を観察した結果を示す図である。なお、この場合の耐酸性(耐塩酸劣化率)は、比較例8で3.6、比較例9で3.7であり、耐塩酸劣化率では問題とはならない。
Zn−Ni合金めっき条件を、上記実施例と同様にして行い、Zn量とNi量のみを、次のようにして変化させた場合の例を、実施例13〜実施例15に示す。なお、この場合、Zn−Ni合金めっき総量に対するNi比率は、0.22の場合である。
実施例13:Zn量:212μg/dm2、Ni量:61μg/dm2
実施例14:Zn量:238μg/dm2、Ni量:69μg/dm2
実施例15:Zn量:273μg/dm2、Ni量:79μg/dm2
上記の通り、実施例13〜実施例15は、Zn−Ni合金めっき総量、Ni量、Ni比率は、いずれも本願発明の範囲の範囲にある。この結果、染み発生量は実施例13で4μm、実施例14と実施例15は、いずれも2μmと良好な結果となった。
この結果を、同様に図3と図7に示す。なお、図7において、(G)は実施例13、(H)は実施例14、(I)は実施例15の回路の染み込み量を観察した結果を示す図である。なお、この場合の耐酸性(耐塩酸劣化率)は、実施例13で3.7、実施例14で5.0、実施例15で3.6であり、耐塩酸劣化率でも問題ではなかった。
さらに、本発明は、次の(1)〜にもある。
(1)
銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が150〜500μg/dm2の範囲、ニッケル量が50μg/dm2以上の範囲、かつニッケルの質量比率が0.16〜0.40の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えており、
コバルトの合計付着量が300〜2800μg/dm2であることを特徴とする印刷回路用銅箔。
(2)
銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、
前記粗化処理層は付着量が15〜40mg/dm2銅−100〜2000μg/dm2コバルト−100〜1000μg/dm2ニッケルの銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層であり、
前記コバルト−ニッケル合金めっき層のコバルトの付着量が200〜800μg/dm2であり、
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が150〜500μg/dm2の範囲、ニッケル量が50μg/dm2以上の範囲、かつニッケルの質量比率が0.16〜0.40の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えていることを特徴とする印刷回路用銅箔。
(3)
銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が150〜500μg/dm2の範囲、ニッケル量が50μg/dm2以上の範囲、かつニッケルの質量比率が0.16〜0.24の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えていることを特徴とする印刷回路用銅箔。
(4)
銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が150〜500μg/dm2の範囲、ニッケル量が50μg/dm2以上の範囲、亜鉛量が212μg/dm2以上の範囲かつニッケルの質量比率が0.16〜0.40の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えていることを特徴とする印刷回路用銅箔(ただし、前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が350μg/dm2かつ亜鉛の付着量が250μg/dm2かつニッケルの付着量が100μg/dm2かつ、ニッケルの質量比率が0.29であるものを除く)。
(5)
銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が352〜500μg/dm2の範囲、ニッケル量が50μg/dm2以上の範囲、かつニッケルの質量比率が0.16〜0.40の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えていることを特徴とする印刷回路用銅箔。
(6)
上記印刷回路用銅箔を用いて基板上の形成された銅箔回路に、H2SO4:10wt%、H2O2:2wt%のエッチング水溶液を用いてソフトエッチングを行った際に、銅箔回路エッジ部の染み込みの量が9μm以下であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の印刷回路用銅箔。
(7)
前記染み込み量が5μm以下であることを特徴とする(6)に記載の印刷回路用銅箔。
(8)
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層上に、防錆処理層を備えていることを特徴とする(1)〜(7)のいずれかに記載の印刷回路用銅箔。
(9)
前記防錆処理層がクロム酸化物の単独皮膜処理層若しくは亜鉛及び亜鉛酸化物のうちのいずれか一つ以上とクロム酸化物との混合皮膜処理層であることを特徴とする(8)に記載の印刷回路用銅箔。
(10)
前記防錆処理層上に、さらにシランカップリング層を備えていることを特徴とする(8)または(9)に記載の印刷回路用銅箔。
(11)
前記混合皮膜処理層上に、さらにシランカップリング層を備えていることを特徴とする(9)に記載の印刷回路用銅箔。
(12)
前記印刷回路用銅箔において、銅箔の表面に付着量が15〜40mg/dm2銅−100〜3000μg/dm2コバルト−100〜1000μg/dm2ニッケルの銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層を備えていることを特徴とする(1)〜(11)のいずれかに記載の印刷回路用銅箔。
(13)
前記コバルト−ニッケル合金めっき層は、コバルトの付着量が200〜3000μg/dm2であり、かつコバルトの比率が60〜66質量%であることを特徴とする(1)〜(12)のいずれかに記載の印刷回路用銅箔。
(14)
前記(1)〜(13)のいずれかに記載の印刷回路銅箔を、接着剤を介さずに熱圧着により、樹脂基板と接着させた銅張積層板。
Claims (20)
- 銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が150〜650μg/dm2の範囲、ニッケル量が50μg/dm2以上の範囲、かつニッケルの質量比率が0.16〜0.24の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えており、
コバルトの合計付着量が300〜2800μg/dm 2 であることを特徴とする印刷回路用銅箔。 - 銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が150〜650μg/dm 2 の範囲、ニッケル量が50μg/dm 2 以上の範囲、かつニッケルの質量比率が0.16〜0.24の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えており、
前記粗化処理層は付着量が15〜40mg/dm 2 銅−100〜2000μg/dm 2 コバルト−100〜1000μg/dm 2 ニッケルの銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層であり、
前記コバルト−ニッケル合金めっき層のコバルトの付着量が200〜800μg/dm 2 であることを特徴とする印刷回路用銅箔。 - 銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が307〜650μg/dm2の範囲、ニッケル量が50μg/dm2以上の範囲、かつニッケルの質量比率が0.16〜0.40の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えており、
コバルトの合計付着量が300〜2800μg/dm 2 であることを特徴とする印刷回路用銅箔。 - 銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が307〜650μg/dm 2 の範囲、ニッケル量が50μg/dm 2 以上の範囲、かつニッケルの質量比率が0.16〜0.40の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えており、
前記粗化処理層は付着量が15〜40mg/dm 2 銅−100〜2000μg/dm 2 コバルト−100〜1000μg/dm 2 ニッケルの銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層であり、
前記コバルト−ニッケル合金めっき層のコバルトの付着量が200〜800μg/dm 2 であることを特徴とする印刷回路用銅箔。 - 銅箔の表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層、当該粗化処理層の上に形成されたコバルト−ニッケル合金めっき層及び当該コバルト−ニッケル合金めっき層の上に、亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えた印刷回路用銅箔において、
前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が150〜650μg/dm 2 の範囲、ニッケル量が50μg/dm 2 以上の範囲、かつニッケルの質量比率が0.16〜0.40の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えており、
コバルトの合計付着量が300〜2800μg/dm 2 であることを特徴とする印刷回路用銅箔。 - 亜鉛量が212μg/dm2以上の範囲にある亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔(ただし、前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が350μg/dm2かつ亜鉛の付着量が250μg/dm2かつニッケルの付着量が100μg/dm2かつ、ニッケルの質量比率が0.29であるものを除く)。
- 前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量の範囲の上限値が470μg/dm2 である亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔(ただし、前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量が350μg/dm2かつ亜鉛の付着量が250μg/dm2かつニッケルの付着量が100μg/dm2かつ、ニッケルの質量比率が0.29であるものを除く)。
- 前記亜鉛−ニッケル合金めっき層の総量の範囲の下限値が352μg/dm2 である亜鉛−ニッケル合金めっき層を備えていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
- 上記印刷回路用銅箔を用いて基板上の形成された銅箔回路に、H2SO4:10wt%、H2O2:2wt%のエッチング水溶液を用いてソフトエッチングを行った際に、銅箔回路エッジ部の染み込みの量が9μm以下であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の印刷回路用銅箔。
- 前記染み込み量が5μm以下であることを特徴とする請求項9に記載の印刷回路用銅箔。
- 前記亜鉛−ニッケル合金めっき層上に、防錆処理層を備えていることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
- 前記防錆処理層がクロム酸化物の単独皮膜処理層若しくは亜鉛及び亜鉛酸化物のうちのいずれか一つ以上とクロム酸化物との混合皮膜処理層であることを特徴とする請求項11に記載の印刷回路用銅箔。
- 前記防錆処理層上に、さらにシランカップリング層を備えていることを特徴とする請求項11または12に記載の印刷回路用銅箔。
- 前記混合皮膜処理層上に、さらにシランカップリング層を備えていることを特徴とする請求項12に記載の印刷回路用銅箔。
- 前記印刷回路用銅箔において、銅箔の表面に付着量が15〜40mg/dm2銅−100〜3000μg/dm2コバルト−100〜1000μg/dm2ニッケルの銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理層を備えていることを特徴とする請求項1〜14のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
- 前記コバルト−ニッケル合金めっき層は、コバルトの付着量が200〜3000μg/dm2であり、かつコバルトの比率が60〜66質量%であることを特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔。
- 請求項1〜16のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔を、接着剤を介さずに熱圧着により、樹脂基板と接着させた銅張積層板。
- 請求項1〜16のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔を用いて製造した銅張積層板。
- 請求項1〜16のいずれか一項に記載の印刷回路用銅箔を用いて製造した印刷回路。
- 請求項19の印刷回路を用いた電子機器。
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