JPS5828893A - 印刷回路用銅箔の表面処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、＠箔に印刷回路用積層体として好適な特性を
賦与する為の表面処理に関するものであシ、特には基板
に積層するに当っての秀れた接着性並びにアルカリエツ
チングが十分可能な色むらや粉落ちのない一様な表面性
状を銅箔に具備せしめる為の表面処理に関するものであ
る。更には、銅箔に耐薬品性及びめっき適用性を賦与す
る為の表面処理をも意図する。ここで銅箔という用語は
、銅及び銅を基とする合金製の箔を包括するものとして
使用する。

銅箔を利用する印刷回路板が電子工業界で広く用いられ
るようになっている。銅箔を印刷回路用途に供する時に
は、先ず銅箔を合成樹脂基板に接着り、必要な回路を印
刷した後エツチングによシネ要部が除去される。

エツチング液には酸性のものとアルカリ性のものとがあ
り、インクレジストの場合は酸性エツチング、半田レジ
ストの場合はアルカリ性エツチングの使用が通例である
。よって、いずれのエツチング液でも適用できる必要が
ある。従って、印刷回路用に供される銅箔には、接着性
。

耐薬品性、エツチング性、耐熱性、電気特性。

外観等の緒特性が良好なることが要求される。

昨今の電子工業技術の驚異的な進歩に伴い、そのよう表
要求はますます厳しいものとなっている。

印刷回路用銅箔としては当初、鋼イオンを含む電解液か
らの直接的な電解析出による断簡電解銅箔が使用されて
いた。’１ｔｌＦ銅箔を使用する場合、′それに接着性
を賦与する為に、電解銅箔を陰極としそして限界電流密
度前後或いはそれ以上の高電流密度の電流を用いての電
解めっきによシ粗面が形成された。しかし、この場合。

めっき層の析出鋼が樹枝状に発達しやすく、これがエツ
チング後にも残留して電気特性不良の原因となシやすい
。更には、電解条件のわずかが変動によってでも、生成
される製品の品質に影響が大きいことも認識されていた
。

近頃、圧延鋼箔が印刷回路用鋼箔として脚光をあびつつ
ある。とれは、圧延銅箔がピンホールのないとと、可撓
性の秀れていること、厚みが均一であること等の長所を
具備しているためである。しかし、圧延鋼箔は製造後の
表面の平滑性が原因となって電解銅箔と同様の方法では
高い接着強度が得られ危い。圧延鋼箔の表面粗化法とし
て、その表面をワイヤブラシ、サンドペーパ、液体ホー
ニング等によシ機械的に粗化する方法やアルカリ溶液中
で陽極酸化して亜酸化銅又は酸化銅皮膜を形成させる方
法が提案されたが、充分に望ましい接着強度を得るに至
つていかい。

従って、斯界では、電解鋼箔及び圧延銅箔いずれにも適
用しえそして印刷回路用積層体として好適な接着性を持
ち、酸性及びアルカリ性エツチング液の適用が可能で、
エツチングに際して有害な残留物が残らず、更に均一な
美しい外観を与えるように銅箔を表面処理すふ方法の開
発が待望されている。

最近電解銅箔及び圧延鋼箔の両者の表面処理に十分適用
される方法として特開昭５２−１４５７６９号公報に記
載の方法を本出願人が提案したがアルカリエツチングで
の溶解性に問題があることが判明した。

とのような現状に答えて１本発明は、銅箔に印刷回路用
途に適した特性を与える新規な表面処理方法を提供する
。

本発明は、処理すべき銅箔の表面を陰極とし。

コバルト及び銅を含む硫酸酸性水溶液を電解浴として陰
極処理を実施することを特徴とする印刷回路用鋼箔の表
面処理方法にある。

これによって酸性及びアルカリ性エツチングの適用が可
能と々るのみならず接着性も向上し。

エツチング後の電気特性に秀れ、更に色むらや粉落ちの
全く匁い表面性状に秀れた印刷回路用銅箔が得られる。

更に９本発明者は、特に圧延銅箔の場合原材料銅箔の電
解浴に対する濡れ性及び銅箔面の活性程度の均一、化を
仔細に検討した結果、上記陰極処理に先立って銅箔を陰
極として限界電流密度以下で通常の電着を行うときわめ
て効果的であることをも見出した。特にとの場合、接着
強度の増大と共に耐薬品性及びめっき適用性に秀れた銅
箔が生成される。耐薬品性は、これが悪い場合、銅貼シ
積層体に回路印刷後エツチングを施すに際してサイドエ
ツチングと呼ばれる非除去部の側面からのえぐれが生じ
るから、印刷回路用途においては非常に重要な性質であ
る。

また、めっき適用性とは１回路作成後鋼箔の裸の部分に
めっきを・行うに際してめっきの仕上シ外観及びサイド
エツチングの有無を問題とじたもので、これもまた印刷
回路分野では重要視されるものである。

本発明における電解浴中の各成分の作用機構は不明であ
るが、現象面からその必要性を以下に説明する。

圧延或いは電解によって得られた銅箔け、上述したよう
に、それを陰極としそして銅板を陽極として、コバルト
及び銅イオンを含有すゐ硫酸酸性浴中で陰極処理される
。この処理によって、電析面が得られる。この電析面の
生成機構は不明であるが１色調は淡黒褐色で金属光沢を
有している。また、粉落ちがまったくない。との電析面
は、従来性われていた硫酸銅−硫酸系浴での陰極処理に
よって得られた電析面とは全く異質のものである。

銅イオン源としては、可溶性無機化合物ならすべて同様
の効果をもたらすが、硫酸銅の場合がもつとも効果的で
ある。好適な銅濃度は電流密度と相関があシ、−義的に
定められないがＱ、５〜１０　ｆ／ｌが好ましい。

コバルトとしては、可溶性無機化合物ならばはぼ同様の
効果をもたらすが、硫酸コバルトの場合もつとも曳い結
果を示す。濃度については。

上限には特に制限がないが１　（］　ｆ／ｌ以下になる
と均一な電析面が得られない。好ましい濃度は２０　ｆ
／ｌないし５０　ｆ／ｌの範囲である。

浴の酸性度はＰＩ（３以下なら同様の効果を示すが、特
に硫酸５〜２００　ｔ／ｌの範囲が好適である。

浴の電導性を増す目的で、芒晶、硫安等の添加が有効で
ある。

好適な電解条件は、上述した浴組成において。

電流密度は好ましくは２００々いし１０００　Ａ／Ｗ？
とされそして電解時間は２ｏないし６０秒とされる。浴
温度に特に制限はないが室温程度が好ましい。又、浴の
環流量にも特に制限はなく。

環流量は零であってもよい。

なお、上述の表面処理後の防錆は公知の方法例えばに１
０ｒ＊Ｏｖ水溶液での処理などがそのまま適用で断る。

７− 通常の電着処理が陰極処理に先立って行われる場合、原
材料の圧延銅箔は、公知の方法で脱脂等の洗浄処理を施
された後、銅箔を陰極としそして公知に寿っている電解
浴及び条件を使用して限界電流密度以下で銅イオンが電
着せしめられる。この場合の電解浴は銅イオンの電着を
もたらすものであ多さえすれば斯界で広く知られまた使
用されているもの何でもよい。例えば。

硫酸銅浴やホウフッ化鋼浴のようか酸性浴及びピロリン
酸鋼浴やシアン化銅浴のような中性−アルカリ性浴が使
用されうる。電解条件は使用される特定の浴に応じて銅
箔面に適度の銅の電着を得るよう適宜選択されればよい
。肉眼で銅箔全面が電着銅であると見なせる程度に銅の
電着を行えばよい。この電着処理によって、銅箔全面に
わたって活性化及びその一様化が起るように思われる。

以下、実施例について説明す石。

実施例１ 厚さ３５μの圧延銅箔にそれを陰極とし、そ−只　− ５ｆ／ｌを含有する電解浴を用いて、浴温３０℃。

電流密度７００　Ａ／ｒ＋／　、電解時間６０秒の条件
下で電解処理を行って電析面を形成せしめ水洗後。

２　ｒ７ｔのに＠Ｏｒ＊Ｏｙ水溶液に６０秒浸漬し１表
面処理箔を得た。水洗、乾燥後の電析面は粉落ちや色む
らの表いきれいな外観を呈した。

実施例２ 厚さ３５μの電解銅箔を用いて実施例１と同様の処理を
行なった。得られた電析面はやはシ粉落ちや色むらの力
いきれい外外観を呈した。

銅貼りフィルム比較試験 実施例１及び２で得られた銅箔を水洗及び乾燥後、ポリ
イミド（商品名キャブトン）フィルムにエポキシ系接着
剤を塗布してなる基板フィルムに重ね、そして加熱圧着
することによシ印刷回路用鋼貼フィルムを作製した。他
方、特開昭５２−１４５７６９号記載の方法に従って厚
さ３５μの電解及び圧延銅箔を用いて積層用銅箔を作製
しそして上述と同様にして基板フィルムに加熱圧着して
銅貼フィルムを作製した。特開昭５２−１４５７６９号
に開示された方法は、ポリアクリルアミド及び銅イオン
とニッケルイオンを含む酸性水溶液を用いて、電解処理
するものである。

これら銅貼シフイルムの剥離強度及びアルカリエツチン
グ液に対する溶解性を比較した。

結果は表−１の通りである。

表−１ 注１）　上表における剥離試験けＪｌ８ｃ−６４８１（
１８ｏ。

方法）の方法で行った。

注２）　上表におけるアルカリエツチング液の溶解性試
験はエツチング液としてアルカエッチ（商品名、大和工
業■製：　Ｎａ０１Ｏ＊系アルカリエツチング液）を使
用して行った。

特許出願人　日本鉱業株式会社 代理人　弁理士（７５６９）並川啓志 １１−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　処理すべき銅箔の表面を、該銅箔を陰極とし
   、そしてコバルト及び銅を含む硫酸酸性水溶液を電解浴
   として陰極処理する印刷回路用銅箔の表面処理方法。