JPS632158B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS632158B2 JPS632158B2 JP12593381A JP12593381A JPS632158B2 JP S632158 B2 JPS632158 B2 JP S632158B2 JP 12593381 A JP12593381 A JP 12593381A JP 12593381 A JP12593381 A JP 12593381A JP S632158 B2 JPS632158 B2 JP S632158B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- copper
- electrolytic
- treatment
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 48
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 16
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 8
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940044175 cobalt sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000361 cobalt sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQJTUDIVKSVBDU-UHFFFAOYSA-L copper;sulfuric acid;sulfate Chemical compound [Cu+2].OS(O)(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O BQJTUDIVKSVBDU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000010534 mechanism of action Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銅箔に印刷回路用積層体として好適
な特性を賦与する為の表面処理に関するものであ
り、特には基板に積層するに当つての秀れた接着
性並びにアルカリエツチングが十分可能な色むら
や粉落ちのない一様な表面性状を銅箔に具備せし
める為の表面処理に関するものである。更には、
銅箔に耐薬品性及びめつき適用性を賦与する為の
表面処理をも意図する。ここで銅箔という用語
は、銅及び銅を基とする合金製の箔を包括するも
のとして使用する。 銅箔を利用する印刷回路板が電子工業界で広く
用いられるようになつている。銅箔を印刷回路用
途に供する時には、先ず銅箔を合成樹脂基板に接
着し、必要な回路を印刷した後エツチングにより
不要部が除去される。 エツチング液には酸性のものとアルカリ性のも
のとがあり、インクレジストの場合は酸性エツチ
ング、半田レジストの場合はアルカリ性エツチン
グの使用が通例である。よつて、いずれのエツチ
ング液でも適用できる必要がある。従つて、印刷
回路用に供される銅箔には、接着性、耐薬品性、
エツチング性、耐熱性、電気特性、外観等の諸特
性が良好なることが要求される。昨今の電子工業
技術の驚異的な進歩に伴い、そのような要求はま
すます厳しいものとなつている。 印刷回路用銅箔としては当初、銅イオンを含む
電解液からの直接的な電解析出による所謂電解銅
箔が使用されていた。電解銅箔を使用する場合、
それに接着性を賦与する為に、電解銅箔を陰極と
しそして限界電流密度前後或いはそれ以上の高電
流密度の電流を用いての電解めつきにより粗面が
形成された。しかし、この場合、めつき層の析出
銅が樹枝状に発達しやすく、これがエツチング後
にも残留して電気特性不良の原因となりやすい。
更には、電解条件のわずかな変動によつてでも、
生成される製品の品質に影響が大きいことを認識
されていた。 近頃、圧延銅箔が印刷回路用銅箔として脚光を
あびつつある。これは、圧延銅箔がピンホールの
ないこと、可撓性の秀れていること、厚みが均一
であること等の長所を具備しているためである。
しかし、圧延銅箔は製造後の表面の平滑性が原因
となつて電解銅箔と同様の方法では高い接着強度
が得られない。圧延銅箔の表面粗化法として、そ
の表面をワイヤブラシ、サンドペーパ、液体ホー
ニング等により機械的に粗化する方法やアルカリ
溶液中で陽極酸化して亜酸化銅又は酸化銅皮膜を
形成させる方法が提案されたが、充分に望ましい
接着強度を得るに至つていない。 従つて、斯界では、電解銅箔及び圧延銅箔いず
れにも適用しえそして印刷回路用積層体として好
適な接着性を持ち、酸性及びアルカル性エツチン
グ液の適用が可能で、エツチングに際して有害な
残留物が残らず、更に均一な美しい外観を与える
ように銅箔を表面処理する方法の開発が待望され
ている。 最近電解銅箔及び圧延銅箔の両者の表面処理に
十分適用される方法として特開昭52−145769号公
報に記載の方法を本出願人が提案したがアルカリ
エツチングでの溶解性に問題があることが判明し
た。 このような現状に答えて、本発明は、銅箔に印
刷回路用途に適した特性を与える新規な表面処理
方法を提供する。 本発明は、処理すべき銅箔の表面を陰極とし、
コバルト及び銅を含む硫酸酸性水溶液を電解浴と
して陰極処理を実施することを特徴とする印刷回
路用銅箔の表面処理方法にある。 これによつて酸性及びアルカリ性エツチングの
適用が可能となるのみならず接着性も向上し、エ
ツチング後の電気特性に秀れ、更に色むらや粉落
ちの全くない表面性状に秀れた印刷回路用銅箔が
得られる。 更に、本発明者は、特に圧延銅箔の場合原材料
銅箔の電解浴に対する濡れ性及び銅箔面の活性程
度の均一化を仔細に検討した結果、上記陰極処理
に先立つて銅箔を陰極として限界電流密度以下で
通常の電着を行うときわめて効果的であることを
も見出した。特にこの場合、接着強度の増大と共
に耐薬品性及びめつき適用性に秀れた銅箔が生成
される。耐薬品性は、これが悪い場合、銅貼り積
層体に回路印刷後エツチングを施すに際してサイ
ドエツチングと呼ばれる非除去部の側からのえぐ
れが生じるから、印刷回路用途においては非常に
重要な性質である。また、めつき適用性とは、回
路作成後銅箔の裸の部分にめつきを行うに際して
めつきの仕上り外観及びサイドエツチングの有無
を問題としたもので、これもまた印刷回路分野で
は重要視されるものである。 本発明における電解浴中の各成分の作用機構は
不明であるが、現象面からその必要性を以下に説
明する。 圧延或いは電解によつて得られた銅箔は、上述
したように、それを陰極としそして銅板を陽極と
して、コバルト及び銅イオンを含有する硫酸酸性
浴中で陰極処理される。この処理によつて、電析
面が得られる。この電析面の生成機構は不明であ
るが、色調は淡黒褐色で金属光沢を有している。
また、粉落ちがまつたくない。この電析面は、従
来行われていた硫酸銅―硫酸系浴での陰極処理に
よつて得られた電析面とは全く異質のものであ
る。 銅イオン源としては、可溶性無機化合物ならす
べて同様の効果をもたらすが、硫酸銅の場合がも
つとも効果的である。好適な銅濃度は電流密度と
相関があり、一義的に定められないが0.5〜10g／
ｌが好ましい。 コバルトとしては、可溶性無機化合物ならばほ
ぼ同様の効果をもたらすが、硫酸コバルトの場合
もつとも良い結果を示す。濃度については、上限
には特に制限がないが10g／ｌ以下になると一な
電析面が得られない。好ましい濃度は20g／ｌな
いし50g／ｌの範囲である。 浴の酸性度はPH３以下なら同様の効果を示す
が、特に硫酸５〜200g／ｌの範囲が好適である。 浴の電導性を増す目的で、芒晶、硫安等の添加
が有効である。 好適な電解条件は、上述した浴組成において、
電流密度は好ましくは200ないし1000A／m2とさ
れそして電解時間は20ないし60秒とされる。浴温
度に特に制限はないが室温程度が好ましい。又、
浴の環流量にも特に制限はなく、環流量は零であ
つてもよい。 なお、上述の表面処理後の防錆は公知の方法例
えばK2Cr2O7水溶液での処理などがそのまま適用
できる。 通常の電着処理が陰極処理に先立つて行われる
場合、原材料の圧延銅箔は、公知の方法で脱脂等
の洗浄処理を施された後、銅箔を陰極としそして
公知になつている電解浴及び条件を使用して限界
電流密度以下で銅イオンが電着せしめられる。こ
の場合の電解浴は銅イオンの電着をもたらすもの
でありさえすれば斯界で広く知られまた使用され
ているもの何でもよい。例えば、硫酸銅浴やホウ
フツ化銅浴のような酸性浴及びピロリン酸銅浴や
シアン化銅浴のような中性―アルカリ性浴が使用
されうる。電解条件は使用される特定の浴に応じ
て銅箔面に適度の銅の電着を得るよう適宜選択さ
れればよい。肉眼で銅箔全面が電着銅であると見
なせる程度に銅の電着を行えばよい。この電着処
理によつて、銅箔全面にわたつて活性化及びその
一様化が起るように思われる。 以下、実施例について説明する。 実施例 １ 厚さ35μの圧延銅箔にそれを陰極とし、そして
CuSO4：5H2O 10g／ｌ、CoSO4：7H2O 100g／
ｌ、H2SO45g／ｌを含有する電解浴を用いて、
浴温30℃、電流密度700A／m2、電解時間60秒の
条件下で電解処理を行つて電析面を形成せしめ水
洗後、2g／ｌのK2Cr2O7水溶液に60秒浸漬し、表
面処理箔を得た。水洗、乾燥後の電析面は粉落ち
や色むらのないきれいな外観を呈した。 実施例 ２ 厚さ35μの電解銅箔を用いて実施例１と同様の
処理を行なつた。得られた電析面はやはり粉落ち
や色むらのないきれいな外観を呈した。 銅貼りフイルム比較試験 実施例１及び２で得られた銅箔を水洗及び乾燥
後、ポリイミド（商品名キヤプトン）フイルムに
エポキシ系接着剤を塗布してなる基板フイルムに
重ね、そして加熱圧着することにより印刷回路用
銅貼フイルムを作製した。他方、特開昭52−
145769号記載の方法に従つて厚さ35μの電解及び
圧延銅箔を用いて積層用銅箔を作製しそして上述
と同様にして基板フイルムに加熱圧着して銅貼フ
イルムを作製した。特開昭52−145769号に開示さ
れた方法は、ポリアクリルアミド及び銅イオンと
ニツケルイオンを含む酸性水溶液を用いて、電解
処理するものである。 これら銅貼りフイルムの剥離強度及びアルカリ
エツチング液に対する溶解性を比較した。 結果は表―１の通りである。 【表】
な特性を賦与する為の表面処理に関するものであ
り、特には基板に積層するに当つての秀れた接着
性並びにアルカリエツチングが十分可能な色むら
や粉落ちのない一様な表面性状を銅箔に具備せし
める為の表面処理に関するものである。更には、
銅箔に耐薬品性及びめつき適用性を賦与する為の
表面処理をも意図する。ここで銅箔という用語
は、銅及び銅を基とする合金製の箔を包括するも
のとして使用する。 銅箔を利用する印刷回路板が電子工業界で広く
用いられるようになつている。銅箔を印刷回路用
途に供する時には、先ず銅箔を合成樹脂基板に接
着し、必要な回路を印刷した後エツチングにより
不要部が除去される。 エツチング液には酸性のものとアルカリ性のも
のとがあり、インクレジストの場合は酸性エツチ
ング、半田レジストの場合はアルカリ性エツチン
グの使用が通例である。よつて、いずれのエツチ
ング液でも適用できる必要がある。従つて、印刷
回路用に供される銅箔には、接着性、耐薬品性、
エツチング性、耐熱性、電気特性、外観等の諸特
性が良好なることが要求される。昨今の電子工業
技術の驚異的な進歩に伴い、そのような要求はま
すます厳しいものとなつている。 印刷回路用銅箔としては当初、銅イオンを含む
電解液からの直接的な電解析出による所謂電解銅
箔が使用されていた。電解銅箔を使用する場合、
それに接着性を賦与する為に、電解銅箔を陰極と
しそして限界電流密度前後或いはそれ以上の高電
流密度の電流を用いての電解めつきにより粗面が
形成された。しかし、この場合、めつき層の析出
銅が樹枝状に発達しやすく、これがエツチング後
にも残留して電気特性不良の原因となりやすい。
更には、電解条件のわずかな変動によつてでも、
生成される製品の品質に影響が大きいことを認識
されていた。 近頃、圧延銅箔が印刷回路用銅箔として脚光を
あびつつある。これは、圧延銅箔がピンホールの
ないこと、可撓性の秀れていること、厚みが均一
であること等の長所を具備しているためである。
しかし、圧延銅箔は製造後の表面の平滑性が原因
となつて電解銅箔と同様の方法では高い接着強度
が得られない。圧延銅箔の表面粗化法として、そ
の表面をワイヤブラシ、サンドペーパ、液体ホー
ニング等により機械的に粗化する方法やアルカリ
溶液中で陽極酸化して亜酸化銅又は酸化銅皮膜を
形成させる方法が提案されたが、充分に望ましい
接着強度を得るに至つていない。 従つて、斯界では、電解銅箔及び圧延銅箔いず
れにも適用しえそして印刷回路用積層体として好
適な接着性を持ち、酸性及びアルカル性エツチン
グ液の適用が可能で、エツチングに際して有害な
残留物が残らず、更に均一な美しい外観を与える
ように銅箔を表面処理する方法の開発が待望され
ている。 最近電解銅箔及び圧延銅箔の両者の表面処理に
十分適用される方法として特開昭52−145769号公
報に記載の方法を本出願人が提案したがアルカリ
エツチングでの溶解性に問題があることが判明し
た。 このような現状に答えて、本発明は、銅箔に印
刷回路用途に適した特性を与える新規な表面処理
方法を提供する。 本発明は、処理すべき銅箔の表面を陰極とし、
コバルト及び銅を含む硫酸酸性水溶液を電解浴と
して陰極処理を実施することを特徴とする印刷回
路用銅箔の表面処理方法にある。 これによつて酸性及びアルカリ性エツチングの
適用が可能となるのみならず接着性も向上し、エ
ツチング後の電気特性に秀れ、更に色むらや粉落
ちの全くない表面性状に秀れた印刷回路用銅箔が
得られる。 更に、本発明者は、特に圧延銅箔の場合原材料
銅箔の電解浴に対する濡れ性及び銅箔面の活性程
度の均一化を仔細に検討した結果、上記陰極処理
に先立つて銅箔を陰極として限界電流密度以下で
通常の電着を行うときわめて効果的であることを
も見出した。特にこの場合、接着強度の増大と共
に耐薬品性及びめつき適用性に秀れた銅箔が生成
される。耐薬品性は、これが悪い場合、銅貼り積
層体に回路印刷後エツチングを施すに際してサイ
ドエツチングと呼ばれる非除去部の側からのえぐ
れが生じるから、印刷回路用途においては非常に
重要な性質である。また、めつき適用性とは、回
路作成後銅箔の裸の部分にめつきを行うに際して
めつきの仕上り外観及びサイドエツチングの有無
を問題としたもので、これもまた印刷回路分野で
は重要視されるものである。 本発明における電解浴中の各成分の作用機構は
不明であるが、現象面からその必要性を以下に説
明する。 圧延或いは電解によつて得られた銅箔は、上述
したように、それを陰極としそして銅板を陽極と
して、コバルト及び銅イオンを含有する硫酸酸性
浴中で陰極処理される。この処理によつて、電析
面が得られる。この電析面の生成機構は不明であ
るが、色調は淡黒褐色で金属光沢を有している。
また、粉落ちがまつたくない。この電析面は、従
来行われていた硫酸銅―硫酸系浴での陰極処理に
よつて得られた電析面とは全く異質のものであ
る。 銅イオン源としては、可溶性無機化合物ならす
べて同様の効果をもたらすが、硫酸銅の場合がも
つとも効果的である。好適な銅濃度は電流密度と
相関があり、一義的に定められないが0.5〜10g／
ｌが好ましい。 コバルトとしては、可溶性無機化合物ならばほ
ぼ同様の効果をもたらすが、硫酸コバルトの場合
もつとも良い結果を示す。濃度については、上限
には特に制限がないが10g／ｌ以下になると一な
電析面が得られない。好ましい濃度は20g／ｌな
いし50g／ｌの範囲である。 浴の酸性度はPH３以下なら同様の効果を示す
が、特に硫酸５〜200g／ｌの範囲が好適である。 浴の電導性を増す目的で、芒晶、硫安等の添加
が有効である。 好適な電解条件は、上述した浴組成において、
電流密度は好ましくは200ないし1000A／m2とさ
れそして電解時間は20ないし60秒とされる。浴温
度に特に制限はないが室温程度が好ましい。又、
浴の環流量にも特に制限はなく、環流量は零であ
つてもよい。 なお、上述の表面処理後の防錆は公知の方法例
えばK2Cr2O7水溶液での処理などがそのまま適用
できる。 通常の電着処理が陰極処理に先立つて行われる
場合、原材料の圧延銅箔は、公知の方法で脱脂等
の洗浄処理を施された後、銅箔を陰極としそして
公知になつている電解浴及び条件を使用して限界
電流密度以下で銅イオンが電着せしめられる。こ
の場合の電解浴は銅イオンの電着をもたらすもの
でありさえすれば斯界で広く知られまた使用され
ているもの何でもよい。例えば、硫酸銅浴やホウ
フツ化銅浴のような酸性浴及びピロリン酸銅浴や
シアン化銅浴のような中性―アルカリ性浴が使用
されうる。電解条件は使用される特定の浴に応じ
て銅箔面に適度の銅の電着を得るよう適宜選択さ
れればよい。肉眼で銅箔全面が電着銅であると見
なせる程度に銅の電着を行えばよい。この電着処
理によつて、銅箔全面にわたつて活性化及びその
一様化が起るように思われる。 以下、実施例について説明する。 実施例 １ 厚さ35μの圧延銅箔にそれを陰極とし、そして
CuSO4：5H2O 10g／ｌ、CoSO4：7H2O 100g／
ｌ、H2SO45g／ｌを含有する電解浴を用いて、
浴温30℃、電流密度700A／m2、電解時間60秒の
条件下で電解処理を行つて電析面を形成せしめ水
洗後、2g／ｌのK2Cr2O7水溶液に60秒浸漬し、表
面処理箔を得た。水洗、乾燥後の電析面は粉落ち
や色むらのないきれいな外観を呈した。 実施例 ２ 厚さ35μの電解銅箔を用いて実施例１と同様の
処理を行なつた。得られた電析面はやはり粉落ち
や色むらのないきれいな外観を呈した。 銅貼りフイルム比較試験 実施例１及び２で得られた銅箔を水洗及び乾燥
後、ポリイミド（商品名キヤプトン）フイルムに
エポキシ系接着剤を塗布してなる基板フイルムに
重ね、そして加熱圧着することにより印刷回路用
銅貼フイルムを作製した。他方、特開昭52−
145769号記載の方法に従つて厚さ35μの電解及び
圧延銅箔を用いて積層用銅箔を作製しそして上述
と同様にして基板フイルムに加熱圧着して銅貼フ
イルムを作製した。特開昭52−145769号に開示さ
れた方法は、ポリアクリルアミド及び銅イオンと
ニツケルイオンを含む酸性水溶液を用いて、電解
処理するものである。 これら銅貼りフイルムの剥離強度及びアルカリ
エツチング液に対する溶解性を比較した。 結果は表―１の通りである。 【表】
Claims (1)
- １ 処理すべき銅箔の表面を、該銅箔を陰極と
し、そしてコバルト及び銅を含む硫酸酸性水溶液
を電解浴として陰極処理する印刷回路用銅箔の表
面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12593381A JPS5828893A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12593381A JPS5828893A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5828893A JPS5828893A (ja) | 1983-02-19 |
| JPS632158B2 true JPS632158B2 (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=14922549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12593381A Granted JPS5828893A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009041292A1 (ja) | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9580829B2 (en) | 2010-05-07 | 2017-02-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
| US9115441B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-08-25 | Nan Ya Plastics Corporation | Process to manufacture surface fine grain copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
| EP2590487B1 (en) | 2011-11-03 | 2014-05-14 | Nan-Ya Plastics Corporation | Process to manufacture fine grain surface copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
| JP2021123786A (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-30 | 株式会社原田伸銅所 | 表面を或る一定時間、浸漬処理する陽極酸化法を用いて粗面化したことにより抗菌性が増幅されたリン青銅合金 |
-
1981
- 1981-08-13 JP JP12593381A patent/JPS5828893A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009041292A1 (ja) | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5828893A (ja) | 1983-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4892776A (en) | Circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
| JP2717911B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| US5389446A (en) | Copper foil for printed circuits | |
| JPH0987889A (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| KR20010089713A (ko) | 표면처리 동박 및 그 표면처리 동박의 제조방법 | |
| US5322975A (en) | Universal carrier supported thin copper line | |
| KR20020001793A (ko) | 표면처리 동박과 그 표면처리 동박의 제조방법 및 그표면처리 동박을 사용한 동 클래드 적층판 | |
| KR20010102562A (ko) | 표면처리 동박과 그 표면처리 동박의 제조방법 및 그표면처리 동박을 사용한 동 클래드 적층판 | |
| JP3623621B2 (ja) | 銅箔の表面処理方法 | |
| JPS632158B2 (ja) | ||
| KR101096638B1 (ko) | 구리 라미네이트의 박리 강도 강화 | |
| JPS5912039B2 (ja) | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 | |
| JPS587077B2 (ja) | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 | |
| JP2739507B2 (ja) | 銅箔の電解処理方法 | |
| JP3367805B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JPS586800B2 (ja) | インサツカイロヨウドウハクオヒヨウメンシヨリスル ホウホウ | |
| JP3342479B2 (ja) | 銅箔の表面処理方法 | |
| JP2875186B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JPH0259639B2 (ja) | ||
| JP4083927B2 (ja) | 銅箔の表面処理方法 | |
| JPH0654829B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP2708130B2 (ja) | プリント回路用銅箔の粗面形成方法 | |
| JPH08335776A (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP4330979B2 (ja) | 表面処理電解銅箔 | |
| JP2005340635A (ja) | プリント配線板用圧延銅箔及びその製造方法 |