JPH0987889A - 印刷回路用銅箔の処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の処理方法Info
- Publication number
- JPH0987889A JPH0987889A JP7273715A JP27371595A JPH0987889A JP H0987889 A JPH0987889 A JP H0987889A JP 7273715 A JP7273715 A JP 7273715A JP 27371595 A JP27371595 A JP 27371595A JP H0987889 A JPH0987889 A JP H0987889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cobalt
- nickel
- copper foil
- alloy plating
- nickel alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Abstract
化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を形成する
印刷回路用銅箔の処理方法において耐熱剥離性を更に一
層改善すること。 【解決手段】 銅箔の表面に付着量が15〜40mg/
dm2 銅−100〜3000μg/dm2 コバルト−1
00〜500μg/dm2 ニッケルの銅−コバルト−ニ
ッケル合金めっきによる粗化処理後、付着量が200〜
3000μg/dm2 コバルト−100〜700μg/
dm2 ニッケルのコバルト−ニッケル合金めっき層を形
成し、更に付着量が10〜200μg/dm2 亜鉛−6
0〜200μg/dm2 ニッケルの亜鉛−ニッケル合金
めっき層を形成する。コバルトの合計付着量:300〜
5000μg/dm2 そしてニッケルの合計付着量:2
60〜1000μg/dm2 であることが好ましい。更
に防錆処理を施す。
Description
処理方法に関するものであり、特には銅箔の表面に銅−
コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバ
ルト−ニッケル合金めっき層を形成することにより、ア
ルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐熱剥離強度
及び耐熱酸化性等を具備すると共に黒色の表面色調を有
する印刷回路用銅箔を生成する処理方法において、更に
亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成することにより耐熱
酸化性を更に一層改善する印刷回路用銅箔の処理方法関
するものである。本発明銅箔は、例えばファインパター
ン印刷回路及び磁気ヘッド用FPC( Flexible Printe
d Circuit )として特に適する。
は、電気・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。印刷
回路用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィルム等の基
材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せずに高温高圧
下で積層接着して銅張積層板を製造し、その後目的とす
る回路を形成するべくレジスト塗布及び露光工程を経て
必要な回路を印刷した後、不要部を除去するエッチング
処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けされ
て、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板を
形成する。印刷回路板用銅箔に関する品質要求は、樹脂
基材と接着される面(粗化面)と非接着面(光沢面)と
で異なり、それぞれに多くの方法が提唱されている。
として、 保存時における酸化変色のないこと、 基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
るものとして、大きな役割を担っている。粗化処理とし
ては、当初銅を電着する銅粗化処理が採用されていた
が、その後様々の技術が提唱され、特に耐熱剥離強度、
耐塩酸性及び耐酸化性の改善を目的として銅−ニッケル
粗化処理が一つの代表的処理方法として定着するように
なった。本件出願人は、特開昭52−145769号に
おいて銅−ニッケル粗化処理を提唱し、成果を納めてき
た。銅−ニッケル処理表面は黒色を呈し、特にフレキシ
ブル基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒
色が商品としてのシンボルとして認められるに至ってい
る。
耐熱剥離強度及び耐酸化性並びに耐塩酸性に優れる反面
で、近時ファインパターン用処理として重要となってき
たアルカリエッチング液でのエッチングが困難であり、
150μmピッチ回路巾以下のファインパターン形成時
に処理層がエッチング残となってしまう。
本件出願人は、先にCu−Co処理(特公昭63−21
58号及び特願平1−112227号)及びCu−Co
−Ni処理(特願平1−112226号)を開発した。
これら粗化処理は、エッチング性、アルカリエッチング
性及び耐塩酸性については良好であったが、アクリル系
接着剤を用いたときの耐熱剥離強度が低下することが改
めて判明し、また耐酸化性も所期程充分ではなくそして
色調も黒色までには至らず、茶〜こげ茶色であった。
多様化への趨勢にともない、 Cu−Ni処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度(特に
アクリル系接着剤を用いたとき)及び耐塩酸性を有する
こと、 アルカリエッチング液で150μmピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできること、 Cu−Ni処理の場合と同様に、耐酸化性(180℃
×30分のオーブン中での耐酸化性)を向上すること、 Cu−Ni処理の場合と同様の黒化処理であること が更に要求されるようになった。即ち、回路が細くなる
と、塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向
が強まり、その防止が必要である。回路が細くなると、
半田付け等の処理時の高温により回路がやはり剥離し易
くなり、その防止もまた必要である。ファインパターン
化が進む現在、例えばCuCl2 エッチング液で150
μmピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングできるこ
とはもはや必須の要件であり、レジスト等の多様化にと
もないアルカリエッチングも必要要件となりつつある。
黒色表面も、位置合わせ精度及び熱吸収を高めることの
点で銅箔の製作及びチップマウントの観点から重要とな
っている。
箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗
化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト−ニッケル
合金めっき層を形成することにより、印刷回路銅箔とし
て上述した多くの一般的特性を具備することはもちろん
のこと、特にCu−Ni処理と匹敵する上述した諸特性
を具備し、しかもアクリル系接着剤を用いたときの耐熱
剥離強度を低下せず、耐酸化性に優れそして表面色調も
黒色である銅箔処理方法を開発することに成功した(特
公平6−54831号)。コバルト−ニッケル合金めっ
き層の方がコバルトめっき層より耐熱劣化性に優れる。
好ましくは、前記コバルトめっき層或いはコバルト−ニ
ッケル合金めっき層を形成した後に、クロム酸化物の単
独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛
酸化物との混合皮膜処理を代表とする防錆処理が施され
る。
展が進む中で、半導体デバイスの小型化、高集積化が更
に進み、これらの印刷回路の製造工程で行われる処理が
一段と高温となりまた製品となった後の機器使用中の熱
発生により、銅箔と樹脂基材との間での接合力の低下が
あらためて問題となるようになった。本発明の課題は、
特公平6−54831号において確立された銅箔の表面
に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理
後、コバルトめっき層或いはコバルト−ニッケル合金め
っき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法において、
該粗化処理後コバルトめっき層より耐熱劣化性に優れる
コバルト−ニッケル合金めっき層を形成する場合に、耐
熱剥離性を更に一層改善することである。
果、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきに
よる粗化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を形
成し、更にその上に亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成
することにより、これまでの利点を生かしたまま耐熱剥
離性を一層改善しうることが明らかとなった。この知見
に基づいて、本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法にお
いて、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっき
による粗化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を
形成し、更に亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成するこ
とを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法を提供するも
のである。好ましくは、前記亜鉛−ニッケル合金めっき
層を形成した後に、クロム酸化物の単独皮膜処理或いは
クロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮
膜処理を代表とする防錆処理が施される。
おいて、銅箔の表面に付着量が15〜40mg/dm2
銅−100〜3000μg/dm2 、好ましくは200
0〜3000μg/dm2 コバルト−100〜500μ
g/dm2 、好ましくは200〜400μg/dm2 ニ
ッケルであるような銅−コバルト−ニッケル合金めっき
による粗化処理後、付着量が200〜3000μg/d
m2 、好ましくは500〜3000μg/dm2 コバル
ト−100〜700μg/dm2 、好ましくは300〜
700μg/dm2 ニッケルのコバルト−ニッケル合金
めっき層を形成し、更に付着量が10〜200μg/d
m2 、好ましくは40〜180μg/dm2 亜鉛−60
〜200μg/dm2 、好ましくは80〜200μg/
dm2 ニッケルの亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成す
る。望ましくは、粗化処理の銅−コバルト−ニッケル合
金めっき層とその上のコバルト−ニッケル合金めっき層
及び亜鉛−ニッケル合金めっき層において、コバルトの
合計付着量が300〜5000μg/dm2 、好ましく
は2500〜5000μg/dm2 そしてニッケルの合
計付着量が260〜1000μg/dm2 、好ましくは
580〜1000μg/dm2 とされる。
電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔
の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔
の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後
の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行なう粗化処理が施
される。電解銅箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗
化処理により電解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大き
くする。本発明においては、この粗化処理は銅−コバル
ト−ニッケル合金めっきにより行なわれる。粗化前の前
処理として通常の銅めっき等がそして粗化後の仕上げ処
理として電着物の脱落を防止するために通常の銅めっき
等が行なわれることもある。圧延銅箔と電解銅箔とでは
処理の内容を幾分異にすることもある。本発明において
は、こうした前処理及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化
と関連する公知の処理を必要に応じて含め、総称して粗
化処理と云うものとする。
ルト−ニッケル合金めっきは、電解めっきにより、付着
量が15〜40mg/dm2 銅−100〜3000μg
/dm2 コバルト−100〜500μg/dm2 ニッケ
ルであるような3元系合金層を形成するように実施され
る。Co付着量が100μg/dm2 未満では、耐熱性
が悪化し、エッチング性が悪くなる。Co付着量が30
00μg/dm2 を超えると、磁性の影響を考慮せねば
ならない場合には好ましくなく、エッチングシミが生
じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮されうる。
Ni付着量が100μg/dm2 未満であると、耐熱性
が悪くなる。他方、Ni付着量が500μg/dm2 を
超えると、エッチング性が低下する。すなわち、エッチ
ング残ができたり、エッチングできないというレベルで
はないが、ファインパターン化が難しくなる。好ましい
Co付着量は2000〜3000μg/dm2 でありそ
して好ましいニッケル付着量は200〜400μg/d
m2 である。ここで、エッチングシミとは、塩化銅でエ
ッチングした場合、Coが溶解せずに残ってしまうこと
を意味しそしてエッチング残とは塩化アンモニウムでア
ルカリエッチングした場合、Niが溶解せずに残ってし
まうことを意味するものである。
金めっきを形成するための一般的浴及びめっき条件は次
の通りである: (銅−コバルト−ニッケル合金めっき) Cu:10〜20g/リットル Co:1〜10g/リットル Ni:1〜10g/リットル pH:1〜4 温度:40〜50℃ 電流密度Dk :20〜30A/dm2 時間:1〜5秒
が200〜3000μg/dm2 コバルト−100〜7
00μg/dm2 ニッケルのコバルト−ニッケル合金め
っき層を形成する。この処理は広い意味で一種の防錆処
理とみることができる。このコバルト−ニッケル合金め
っき層は、銅箔と基板の接着強度を実質的に低下させな
い程度に行なう必要がある。コバルト付着量が200μ
g/dm2 未満では、耐熱剥離強度が低下し、耐酸化性
及び耐薬品性が悪化する。また、もう一つの理由とし
て、コバルト量が少ないと処理表面が赤っぽくなってし
まうので好ましくない。コバルト付着量が3000μg
/dm2 を超えると、磁性の影響を考慮せねばならない
場合には好ましくなく、エッチングシミが生じ、また、
耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮される。好ましいコバ
ルト付着量は500〜3000μg/dm2 である。一
方、ニッケル付着量が100μg/dm2 未満では、耐
熱剥離強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が悪化す
る。ニッケル付着量が700μg/dm2 を超えるとア
ルカリエッチング性が悪くなる。好ましいニッケル付着
量は300〜700μg/dm2 である。
の通りである: (コバルト−ニッケル合金めっき) Co:1〜20g/リットル Ni:1〜20g/リットル pH:1.5〜3.5 温度:30〜80℃ 電流密度Dk :1.0〜20.0A/dm2 時間:0.5〜4秒
めっき上に更に、付着量が10〜200μg/dm2 亜
鉛−60〜200μg/dm2 ニッケルの亜鉛−ニッケ
ル合金めっき層を形成する。亜鉛付着量が10μg/d
m2 未満では耐熱劣化率改善効果がない。他方、亜鉛付
着量が200μg/dm2 を超えると耐塩酸劣化率が極
端に悪くなる。ニッケル付着量が60μg/dm2 未満
では耐塩酸劣化率が極端に悪くなり、他方、ニッケル付
着量が200μg/dm2 を超えると、エッチング残が
生じる。好ましくは、亜鉛付着量は40〜180μg/
dm2 、特に好ましくは40〜160μg/dm2 とさ
れ、そしてニッケル付着量は好ましくは80〜200μ
g/dm2 とされ、特に好ましくは100〜200μg
/dm2とされる。亜鉛−ニッケル合金めっき条件は次
の通りである: (亜鉛−ニッケル合金めっき) Zn:10〜30g/リットル Ni:1〜10g/リットル pH:3〜4 温度:40〜50℃ 電流密度Dk :0.5〜5A/dm2 時間:1〜3秒
バルト−ニッケル合金めっき層、コバルト−ニッケル合
金めっき層そして亜鉛−ニッケル合金めっき層が順次形
成されるが、これら層における合計量のコバルト付着量
及びニッケル付着量が重要であることが見いだされた。
理由は定かでないが、3層が一体的に挙動する。コバル
トの合計付着量が300〜5000μg/dm2 であり
そしてニッケルの合計付着量が260〜1000μg/
dm2 とされることが望ましい。コバルトの合計付着量
が300μg/dm2 未満では、耐熱性及び耐薬品性が
低下する。他方コバルトの合計付着量が5000μg/
dm2 を超えると、エッチングシミが生じる。ニッケル
の合計付着量が260μg/dm2 未満では、耐熱性及
び耐薬品性が低下する。ニッケルの合計付着量が100
0μg/dm2 を超えると、エッチング残が生じる。好
ましくは、コバルトの合計付着量は2500〜5000
μg/dm2 であり、そしてニッケルの合計付着量は5
80〜1000μg/dm2 、特に好ましくは600〜
1000μg/dm2 とされる。
る。本発明において好ましい防錆処理は、クロム酸化物
単独の皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛/亜鉛酸化物
との混合物皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛/亜鉛
酸化物との混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛
とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきによ
り亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−
クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。めっき
浴としては、代表的には、K2Cr2O7 、Na2Cr2O7等の重ク
ロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、
例えばZnO 、ZnSO4 ・7H2O等少なくとも一種と、水酸化
アルカリとの混合水溶液が用いられる。代表的なめっき
浴組成と電解条件例は次の通りである: (クロム防錆処理) K2Cr2O7 (Na2Cr2O7或いはCrO3):2〜10g/リットル NaOH或いはKOH :10〜50g/リットル ZnO 或いはZnSO4 ・7H2O:0.05〜10g/リットル pH:7〜13 浴温:20〜80℃ 電流密度Dk :0.05〜5A/dm2 時間:5〜30秒 アノード:Pt-Ti 板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として15μg/dm2 以上そ
して亜鉛は30μg/dm2 以上の被覆量が要求され
る。
離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、しかもCuCl
2 エッチング液で150μmピッチ回路巾以下の印刷回
路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングも可能
とする。アルカリエッチング液としては、例えば、NH4O
H:6モル/リットル; NH4Cl:5モル/リットル;CuCl2:
2モル/リットル(温度50℃)等の液が知られてい
る。
−Ni処理の場合と同じく黒色を有していることであ
る。こうした黒色は、位置合わせ精度及び熱吸収率の高
いことの点から重要である。詳しくは、リジッド基板及
びフレキシブル基板を含め印刷回路基板は、ICや抵
抗、コンデンサ等の部品を自動工程で搭載していくが、
その際センサーにより回路を読み取りながらチップマウ
ントを行なっている。このとき、カプトンなどのフィル
ムを通して銅箔処理面での位置合わせを行なうことがあ
る。また、スルーホール形成時の位置決めも同様であ
る。このとき処理面が黒に近い程、光の吸収が良いた
め、位置決めの精度が高くなる。更には、基板を作製す
る際、銅箔とフィルムとを熱を加えながらキュワリング
して接着させることが多い。このとき、遠赤外線、赤外
線等の長波長波を用いることにより加熱する場合、処理
面の色調が黒い方が加熱効率が良くなる。
接着力の改善を主目的として、防錆層上の少なくとも粗
化面にシランカップリング剤を塗布するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ
等いずれでもよい。例えば、特公昭60−15654号
は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカ
ップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板
との接着力を改善することを記載している。詳細はこれ
を参照されたい。この後、必要なら、銅箔の延性を改善
する目的で焼鈍処理を施すこともある。
銅箔に下記に示す条件範囲で銅−コバルト−ニッケル合
金めっきによる粗化処理を施して、銅を17mg/dm
2、コバルトを2200μg/dm2 そしてニッケルを
300μg/dm2 付着した後に、水洗し、その上にコ
バルト−ニッケル合金めっき層を形成した。コバルト付
着量800〜1400μg/dm2 そしてニッケル付着
量400〜600μg/dm2 とした。水洗後、コバル
ト−ニッケル合金めっき層上に、亜鉛−ニッケル合金め
っき層若しくは亜鉛めっき層若しくはニッケルめっき層
を形成した。亜鉛付着量は0〜250μg/dm2 そし
てニッケル付着量は0〜300μg/dm2 とした。最
後に防錆処理を行ないそして乾燥した。従って3層での
コバルト合計付着量は3000〜3600μg/dm2
でありそしてニッケル合計付着量700〜1000μg
/dm2 であった。上記粗化処理後のコバルト−ニッケ
ル合金めっきに変えてコバルトめっきを施した場合を比
較例サンプルNo.4(800μg/dm2 )、No.
11(1200μg/dm2 )として用意した。上記粗
化処理後のコバルト−ニッケル合金めっき層上に亜鉛−
ニッケルを付着しない比較例サンプルをNo.15(コ
バルト−ニッケル合金めっきのみ)、No.22((コ
バルト−ニッケル合金めっき)+ニッケルめっき)及び
No.16,19((コバルト−ニッケル合金めっき)
+亜鉛めっき)とした。
板に積層接着し、常態(室温)剥離強度(kg/cm)
を測定し耐熱劣化は180℃×48時間加熱後の剥離強
度の劣化率(%)として示し、そして耐塩酸劣化は18
%塩酸に1時間浸漬した後の剥離強度を0.2mm幅×
10本回路で測定した場合の劣化率(%)として示し
た。アルカリエッチングは下記の液を使用してエッチン
グ状態の目視による観察をした。 (アルカリエッチング液) NH4 OH:6モル/リットル NH4 Cl:5モル/リットル CuCl2 ・2H2 O:2モル/リットル 温度:50℃ エッチングシミは下記の塩化銅−塩酸液を使用してエッ
チング状態の目視による観察をした。 (塩化銅エッチング液) CuCl2 ・2H2 O:200g/リットル HCl:150g/リットル 温度:40℃
であった: [浴組成及びめっき条件] (A)粗化処理(Cu−Co−Ni合金めっき) Cu:15g/リットル Co:8.5g/リットル Ni:8.6g/リットル pH:2.5 温度:38℃ 電流密度Dk :20A/dm2 時間:2秒 銅付着量:17mg/dm2 コバルト付着量:2200μg/dm2 ニッケル付着量:300μg/dm2 (B)防錆処理(Co−Ni合金めっき) Co:4〜7g/リットル Ni:10g/リットル pH:2.5 温度:50℃ 電流密度Dk :8.9〜13.3A/dm2 時間:0.5秒 コバルト付着量:800〜1400μg/dm2 (No.1〜No.3:800μg/dm2 、 No.5〜No.7:1000μg/dm2 、 No.8〜No.10、No.15〜No.29:12
00μg/dm2 、 No.12〜No.14:1400μg/dm2 ) ニッケル付着量:400〜600μg/dm2 (No.15〜No.22:600μg/dm2 、 No.23〜No.29:400μg/dm2 ) (C)耐熱剥離性改善処理(Zn−Ni) Zn:0〜20g/リットル Ni:0〜5g/リットル pH:3.5 温度:40℃ 電流密度Dk :0〜1.7A/dm2 時間:1秒 Zn付着量:0〜250μg/dm2 (No.1〜14:150μg/dm2 ) Ni付着量:0〜300μg/dm2 (No.1〜14:100μg/dm2 ) (D)防錆処理(クロメート) K2 Cr2 O7 (Na2 Cr2 O7 あるいはCrO
3 ):5g/リットル NaOHあるいはKOH:30g/リットル ZnOあるいはZnSO4 ・7H2 O:5g/リットル pH:10 温度:40℃ 電流密度Dk :2A/dm2 時間:10秒 アノード:Pt−Ti板
合計量として表してある: (A)粗化処理(Cu−Co−Ni) Co:2200μg/dm2 、 Ni:300μg/dm2 (B)防錆処理(Co−Ni) Co:800〜1400μg/dm2 、 Ni:400〜600μg/dm2 (C)耐熱改善処理(Zn−Ni) Zn:0〜250μg/dm2 Ni:0〜300μg/dm2 エッチング残については、No.22においてのみ認め
られ、それ以外は良好であった。エッチングシミについ
ては、いずれのサンプルにおいても認められなかった。
表1より次のことが判る: (1)亜鉛−ニッケル合金めっき処理における亜鉛及び
ニッケル付着量を一定とした場合、コバルト−ニッケル
合金めっき処理におけるコバルト付着量、ニッケル付着
量の増加と共に耐熱劣化率が減少する。なお、コバルト
−ニッケル合金めっき処理をコバルト処理とした場合に
は、耐熱劣化率及び/又は耐塩酸劣化率が悪化する。
(No.1〜No.14) (2)亜鉛−ニッケル合金めっき処理におけるニッケル
付着量を一定とした場合、亜鉛付着量が200μg/d
m2 を超えると、耐塩酸劣化率が急激に悪くなる。又、
亜鉛−ニッケル合金めっき処理をしない場合、並びに亜
鉛−ニッケル合金めっき処理をニッケル処理とした場合
には、耐熱劣化率が悪くなる。(No.15〜No.2
2) (3)亜鉛−ニッケル合金めっき処理におけるニッケル
付着量が60μg/dm2 未満、すなわち50μg/d
m2 となると耐塩酸劣化率が悪くなる。(No.23〜
No.29) 以上のことより、本発明により、耐熱劣化性を改善する
ことができると共に耐熱劣化率と耐塩酸劣化率の両者の
バランスのとれた特性を持つ印刷回路用銅箔を得ること
ができることが判る。
ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルト−ニッ
ケル合金めっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法
において、その有益な利点を生かしたまま、耐熱剥離性
を更に一層改善することに成功し、近時の半導体デバイ
スの急激な発展に伴なう処理の高温化並びに印刷回路用
の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処理方法を提
供する。
Claims (7)
- 【請求項1】 印刷回路用銅箔の処理方法において、銅
箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗
化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を形成し、
更に亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成することを特徴
とする印刷回路用銅箔の処理方法。 - 【請求項2】 前記亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成
した後に防錆処理を施すことを特徴とする請求項1の印
刷回路用銅箔の処理方法。 - 【請求項3】 防錆処理がクロム酸化物の単独皮膜処理
或いはクロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との
混合皮膜処理であることを特徴とする請求項2の印刷回
路用銅箔の処理方法。 - 【請求項4】 印刷回路用銅箔の処理方法において、銅
箔の表面に付着量が15〜40mg/dm2 銅−100
〜3000μg/dm2 コバルト−100〜500μg
/dm2 ニッケルの銅−コバルト−ニッケル合金めっき
による粗化処理後、付着量が200〜3000μg/d
m2 コバルト−100〜700μg/dm2 ニッケルの
コバルト−ニッケル合金めっき層を形成し、更に付着量
が10〜200μg/dm2 亜鉛−60〜200μg/
dm2 ニッケルの亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成す
ることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項の印刷回
路用銅箔の処理方法。 - 【請求項5】 コバルトの合計付着量が300〜500
0μg/dm2 でありそしてニッケルの合計付着量が2
60〜1000μg/dm2 である請求項4の印刷回路
用銅箔の処理方法。 - 【請求項6】 印刷回路用銅箔の処理方法において、銅
箔の表面に付着量が15〜40mg/dm2 銅−200
0〜3000μg/dm2 コバルト−200〜400μ
g/dm2 ニッケルの銅−コバルト−ニッケル合金めっ
きによる粗化処理後、付着量が500〜3000μg/
dm2 コバルト−300〜700μg/dm2 ニッケル
のコバルトーニッケル合金めっき層を形成し、更に付着
量が40〜180μg/dm2 亜鉛−80〜200μg
/dm2 ニッケルの亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成
することを特徴とする請求項1〜3いずれか1項の印刷
回路用銅箔の処理方法。 - 【請求項7】 コバルトの合計付着量が2500〜50
00μg/dm2 でありそしてニッケルの合計付着量が
580〜1000μg/dm2 である請求項6の印刷回
路用銅箔の処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7273715A JP2849059B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7273715A JP2849059B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0987889A true JPH0987889A (ja) | 1997-03-31 |
JP2849059B2 JP2849059B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=17531556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7273715A Expired - Lifetime JP2849059B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2849059B2 (ja) |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1448035A1 (en) * | 2003-02-17 | 2004-08-18 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Chip-on-film use copper foil |
JP2005206915A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
US6989199B2 (en) * | 2001-08-06 | 2006-01-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil for printed-wiring board and copper-clad laminate using copper foil for printed-wiring board |
EP1452627A3 (en) * | 2003-02-27 | 2006-02-08 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield |
WO2009041292A1 (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
WO2010061736A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
CN102265712A (zh) * | 2008-12-26 | 2011-11-30 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 电子电路的形成方法 |
CN102265710A (zh) * | 2008-12-26 | 2011-11-30 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法 |
EP2444530A1 (en) * | 2009-06-19 | 2012-04-25 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil and a method for producing same |
WO2012132577A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
US20130011690A1 (en) * | 2010-05-07 | 2013-01-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper Foil for Printed Circuit |
WO2013108414A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅張積層板用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
WO2013108415A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅張積層板用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
WO2013176133A1 (ja) * | 2012-05-21 | 2013-11-28 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板を製造する方法 |
JP5362922B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP5362923B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP5362898B1 (ja) * | 2012-11-09 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板並びに銅張積層板 |
JP5362924B1 (ja) * | 2012-11-09 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP5362899B1 (ja) * | 2012-09-10 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP5362921B1 (ja) * | 2012-11-09 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
WO2014038717A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
WO2014038718A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器 |
WO2014038716A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
WO2014073694A1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器 |
WO2014073696A1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP2014111277A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-06-19 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔、表面処理銅箔及び積層板 |
CN104002515A (zh) * | 2013-02-25 | 2014-08-27 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 复合式双面黑色铜箔及其制造方法 |
JP2015024515A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
CN104364426A (zh) * | 2012-06-11 | 2015-02-18 | Jx日矿日石金属株式会社 | 表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法 |
US9049795B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-06-02 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper or copper-alloy foil provided with roughened surface |
US9060431B2 (en) | 2011-06-07 | 2015-06-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Liquid crystal polymer copper-clad laminate and copper foil used for said laminate |
WO2015087941A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
WO2015087942A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
JP2017053034A (ja) * | 2012-09-28 | 2017-03-16 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔及びキャリア付き銅箔を用いた銅張積層板 |
CN111971421A (zh) * | 2018-04-27 | 2020-11-20 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 |
US10900105B2 (en) | 2012-05-31 | 2021-01-26 | Arcelormittal | Low-density hot-or cold-rolled steel, method for implementing same and use thereof |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5475897B1 (ja) | 2012-05-11 | 2014-04-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
JP5885790B2 (ja) | 2013-08-20 | 2016-03-15 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、キャリア付銅箔、プリント配線板、電子機器、電子機器の製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法 |
JP6497881B2 (ja) | 2013-10-04 | 2019-04-10 | Jx金属株式会社 | 圧延銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器、回路接続部材の製造方法及び回路接続部材 |
JP2018090906A (ja) | 2016-12-06 | 2018-06-14 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP2018172782A (ja) | 2017-03-31 | 2018-11-08 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP7356209B2 (ja) | 2017-03-31 | 2023-10-04 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
CN109208040B (zh) * | 2018-11-02 | 2021-03-30 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂 |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP7273715A patent/JP2849059B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (79)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6989199B2 (en) * | 2001-08-06 | 2006-01-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil for printed-wiring board and copper-clad laminate using copper foil for printed-wiring board |
US6939622B2 (en) | 2003-02-17 | 2005-09-06 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd | Chip-on-film use copper foil |
CN100359994C (zh) * | 2003-02-17 | 2008-01-02 | 古河电路铜箔株式会社 | 膜上芯片用铜箔 |
EP1448035A1 (en) * | 2003-02-17 | 2004-08-18 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Chip-on-film use copper foil |
US7569282B2 (en) | 2003-02-27 | 2009-08-04 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield |
EP1452627A3 (en) * | 2003-02-27 | 2006-02-08 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield |
US7476449B2 (en) | 2003-02-27 | 2009-01-13 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Electromagnetic shielding copper foil, method of production thereof and electromagnetic shield |
JP2005206915A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
KR101228168B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2013-01-30 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 인쇄 회로용 동박 및 동장 적층판 |
JP5512273B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2014-06-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
US20100212941A1 (en) * | 2007-09-28 | 2010-08-26 | Nippon Mining And Metals Co., Ltd. | Copper Foil for Printed Circuit and Copper-Clad Laminate |
WO2009041292A1 (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
CN103266335A (zh) * | 2007-09-28 | 2013-08-28 | Jx日矿日石金属株式会社 | 印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板 |
JP2014132118A (ja) * | 2007-09-28 | 2014-07-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
US8642893B2 (en) | 2007-09-28 | 2014-02-04 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit and copper-clad laminate |
TWI463926B (zh) * | 2007-09-28 | 2014-12-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper foil and copper clad laminate for printed circuit |
JP2015193933A (ja) * | 2007-09-28 | 2015-11-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 |
JPWO2010061736A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2012-04-26 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
KR101288641B1 (ko) * | 2008-11-25 | 2013-07-22 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 인쇄 회로용 동박 |
WO2010061736A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 日鉱金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
US8524378B2 (en) | 2008-11-25 | 2013-09-03 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
JP2013174017A (ja) * | 2008-11-25 | 2013-09-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 印刷回路用銅箔 |
JP5318886B2 (ja) * | 2008-11-25 | 2013-10-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
CN102265710A (zh) * | 2008-12-26 | 2011-11-30 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法 |
CN102265712A (zh) * | 2008-12-26 | 2011-11-30 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 电子电路的形成方法 |
EP2444530A4 (en) * | 2009-06-19 | 2013-01-02 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | COPPER FOIL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
EP2444530A1 (en) * | 2009-06-19 | 2012-04-25 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil and a method for producing same |
US9580829B2 (en) * | 2010-05-07 | 2017-02-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
US20130011690A1 (en) * | 2010-05-07 | 2013-01-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper Foil for Printed Circuit |
US10472728B2 (en) | 2010-05-07 | 2019-11-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed circuit |
US9049795B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-06-02 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Rolled copper or copper-alloy foil provided with roughened surface |
JP5676749B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-02-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
CN103443335A (zh) * | 2011-03-30 | 2013-12-11 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 印刷电路用铜箔 |
JP2015034351A (ja) * | 2011-03-30 | 2015-02-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
KR20150119489A (ko) | 2011-03-30 | 2015-10-23 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 인쇄 회로용 동박 |
WO2012132577A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
US9060431B2 (en) | 2011-06-07 | 2015-06-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Liquid crystal polymer copper-clad laminate and copper foil used for said laminate |
WO2013108415A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅張積層板用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
JPWO2013108415A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2015-05-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
WO2013108414A1 (ja) * | 2012-01-18 | 2013-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅張積層板用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
WO2013176133A1 (ja) * | 2012-05-21 | 2013-11-28 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板を製造する方法 |
JPWO2013176133A1 (ja) * | 2012-05-21 | 2016-01-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板を製造する方法 |
US10900105B2 (en) | 2012-05-31 | 2021-01-26 | Arcelormittal | Low-density hot-or cold-rolled steel, method for implementing same and use thereof |
CN104364426A (zh) * | 2012-06-11 | 2015-02-18 | Jx日矿日石金属株式会社 | 表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法 |
JP5855259B2 (ja) * | 2012-09-10 | 2016-02-09 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
WO2014038718A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器 |
WO2014038717A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
WO2014038716A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP5362899B1 (ja) * | 2012-09-10 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
KR20170077280A (ko) | 2012-09-28 | 2017-07-05 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박 및 캐리어 부착 동박을 사용한 구리 피복 적층판 |
JP2017053034A (ja) * | 2012-09-28 | 2017-03-16 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔及びキャリア付き銅箔を用いた銅張積層板 |
JP5362922B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP5362923B1 (ja) * | 2012-10-12 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP2014111277A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-06-19 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 圧延銅箔、表面処理銅箔及び積層板 |
WO2014073693A1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP5362924B1 (ja) * | 2012-11-09 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP5362898B1 (ja) * | 2012-11-09 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板並びに銅張積層板 |
CN104769165A (zh) * | 2012-11-09 | 2015-07-08 | Jx日矿日石金属株式会社 | 表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器 |
CN104781451A (zh) * | 2012-11-09 | 2015-07-15 | Jx日矿日石金属株式会社 | 表面处理铜箔及使用其的积层板 |
WO2014073694A1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器 |
US9504149B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-11-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same |
WO2014073695A1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
CN107249263A (zh) * | 2012-11-09 | 2017-10-13 | Jx日矿日石金属株式会社 | 表面处理铜箔及使用了它的层叠板 |
US9232650B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-01-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same |
WO2014073696A1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
WO2014073692A1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板並びに銅張積層板 |
US9730332B2 (en) | 2012-11-09 | 2017-08-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface treated copper foil and laminate using the same, printed wiring board, and copper clad laminate |
JP5362921B1 (ja) * | 2012-11-09 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
CN104002515A (zh) * | 2013-02-25 | 2014-08-27 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 复合式双面黑色铜箔及其制造方法 |
JP2015024515A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
JP5819571B1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-11-24 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
TWI574589B (zh) * | 2013-12-10 | 2017-03-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Manufacturing method of surface-treated copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic machine and printed wiring board |
TWI573500B (zh) * | 2013-12-10 | 2017-03-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Manufacturing method of surface-treated copper foil, copper-clad laminate, printed wiring board, electronic machine and printed wiring board |
CN105980609A (zh) * | 2013-12-10 | 2016-09-28 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法 |
CN105814242A (zh) * | 2013-12-10 | 2016-07-27 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法 |
JP5819569B1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-11-24 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
WO2015087941A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
WO2015087942A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
CN111971421A (zh) * | 2018-04-27 | 2020-11-20 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2849059B2 (ja) | 1999-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2849059B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
KR101228168B1 (ko) | 인쇄 회로용 동박 및 동장 적층판 | |
JPH0787270B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
JP3295308B2 (ja) | 電解銅箔 | |
JP4172704B2 (ja) | 表面処理銅箔およびそれを使用した基板 | |
EP0396056A2 (en) | Treatment of copper foil for printed circuits | |
JP5913356B2 (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
JPWO2011078077A1 (ja) | 表面処理銅箔 | |
JPH0654831B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
JP6205269B2 (ja) | 印刷回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線板、印刷回路板及び電子機器 | |
JPH0650794B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
JP2517503B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
JP4941204B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 | |
JP3367805B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
JPH06169168A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
JP2875187B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
JP2875186B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
JPH0654829B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
JPH05167243A (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
JP3113445B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
JPH0654830B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
JPH0774464A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
JPS6058698A (ja) | 印刷回路用銅箔とその製造方法 | |
JPH06169170A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980929 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081106 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081106 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091106 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091106 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101106 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101106 Year of fee payment: 12 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101106 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111106 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111106 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121106 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131106 Year of fee payment: 15 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |