JPWO2011078077A1 - 表面処理銅箔 - Google Patents
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Abstract
表面処理銅箔であって、粗化処理された銅箔の表面に、コバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下であるコバルト及びニッケルからなるめっき層を備えていることを特徴とする表面処理銅箔。優れたアルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐塩酸性、耐熱性、耐候性の特性を維持すると共に、当該表面処理銅箔の表面が赤色の色調を有する表面処理銅箔を形成することを課題とする。
Description
本発明は、表面処理銅箔、特には銅粗化処理後、コバルトとニッケルから成るめっき層及びクロム−亜鉛防錆層を形成することにより、優れたアルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐塩酸性、耐熱性、耐候性の特性を有し、かつ当該表面処理銅箔の表面が赤色の色調を有する表面処理銅箔、特にファインパターン回路形成が可能なフレキシブル基板に適する表面処理銅箔及びその処理方法に関する。
フレキシブル基板用銅箔は一般に、ポリイミド樹脂などのフレキシブル樹脂基材を塗布・乾燥・硬化されるか又は接着剤層等を含むフレキシブル樹脂基材に高温高圧下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するために必要な回路を印刷した後、エッチング処理により不要部を除去し回路を形成して、最終的に所定の素子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種々のフレキシブル基板を形成する。
フレキシブル基板用銅箔は、通常樹脂基材と接着される面(粗化面)と、非接着面(光沢面)が要求される。粗化面に対しては、保存時における酸化変色のないこと、基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等の後でも充分なこと、基材との積層、エッチング後に生じる積層汚点のないこと
等が挙げられる。
等が挙げられる。
他方、光沢面に対しては、通常外観が良好なこと及び保存時における酸化変色のないこと、半田濡れ性が良好なこと、高温加熱時に酸化変色がないこと、レジストとの密着性が良好なこと等が要求される。
こうした要求に応えるために、フレキシブル基板用銅箔に対して多くの処理方法が提案されている。一般に、圧延銅箔と電解銅箔とで処理方法は異なるが、基本的には、脱脂後の銅箔に粗化処理を行ない、必要に応じ防錆処理を行ない、必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行なう方法などがある。
こうした要求に応えるために、フレキシブル基板用銅箔に対して多くの処理方法が提案されている。一般に、圧延銅箔と電解銅箔とで処理方法は異なるが、基本的には、脱脂後の銅箔に粗化処理を行ない、必要に応じ防錆処理を行ない、必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行なう方法などがある。
一般に、銅箔には粗化処理が必要であり、特に樹脂との接着性を向上させるために必要な工程である。粗化処理としては、初期においては、銅を電着する銅粗化処理が採用されていたが、電子回路の進展と共にその表面性状の改善を目的として多数の技術が提唱されそして実施されてきた。特に耐熱剥離強度、耐塩酸性及び耐酸化性の改善を目的として銅−ニッケル粗化処理も有効な手段の一つである(特許文献1参照)。
前記銅−ニッケル処理表面は黒色を呈し、特にフレキシブル基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒色が商品としてのシンボルとして認められるに至っている。しかしながら、銅−ニッケル粗化処理は、耐熱剥離強度及び耐酸化性並びに耐塩酸性に優れる反面で、近時ファインパターン用処理として重要となってきたアルカリエッチング液でのエッチングが困難であり、150μmピッチ回路巾以下のファインパターン形成時に処理層がエッチング残となってしまうという問題がある。
そこで、ファインパターン用処理として、本件出願人は、先にCu−Co処理(特許文献2及び特許文献3参照)及びCu−Co−Ni処理(特許文献4参照)を開発した。しかしながら、これら粗化処理は、エッチング性、アルカリエッチング性及び耐塩酸性については良好であったが、アクリル系接着剤を用いたときの耐熱剥離強度が低下することが改めて判明し、色調も黒色までには至らず、茶〜こげ茶色であった。
最近の印刷回路のファインパターン化及び多様化への趨勢にともない、Cu−Ni処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度(特にアクリル系接着剤を用いたとき)及び耐塩酸性を有すること、アルカリエッチング液で150μmピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングできること、耐候性を向上することが更に要求されるようになった。
即ち、回路が細くなると、塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向が強まり、その防止が必要である。回路が細くなると、半田付け等の処理時の高温により回路がやはり剥離し易くなり、その防止もまた必要である。
ファインパターン化が進む現在、例えばCuCl2エッチング液で150μmピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングできることが必須の要件であり、レジスト等の多様化にともないアルカリエッチングも必要要件となりつつある。
ファインパターン化が進む現在、例えばCuCl2エッチング液で150μmピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングできることが必須の要件であり、レジスト等の多様化にともないアルカリエッチングも必要要件となりつつある。
本発明の課題は、フレキシブル基板用銅箔として上述した多くの一般的特性を具備することはもちろんのこと、特にCu−Ni処理と匹敵する上述した諸特性を具備し、しかもアクリル系接着剤を用いたときの耐熱剥離強度を低下せず、耐候性、及びアルカリエッチング性に優れた銅箔処理方法を開発することである。
このようなことから、本出願人は、フレキシブル基板用銅箔の処理方法において、銅箔の表面に銅粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから成るめっき層を形成すること、およびCu−Ni処理と匹敵する黒色化された表面色調を有することを特徴とするフレキシブル基板用銅箔の処理方法を提供した(特許文献5参照)。
上記の処理方法により得られた表面処理銅箔は、ファインパターン回路形成が可能なフレキシブル基板に適する黒色の表面色調を有する表面処理銅箔として、今日も使用されている優れた表面処理銅箔である。
上記の黒色の表面色調を有する表面処理銅箔に対して、色調の異なる赤色の表面処理銅箔は、通称赤処理銅箔と称されており、車載用途のフレキシブル基板用銅箔として一般的に使用されていることが分かっている。
黒色表面処理がフレキシブル基板の位置合わせ精度に優れることと同様に、赤色表面処理もまた、その基板樹脂側から透過した銅箔表面処理の色調を基にして、位置合わせ精度向上やAOI工程における良否判別などのために、必須な表面色調となっている。すなわち赤色表面処理銅箔を使用したフレキシブル基板用途の場合、黒色部分は銅回路の酸化不良箇所として識別される。
そのため銅箔特性を維持しかつ、表面処理銅箔が赤色を呈することは、大きな意味を持つものである。
上記の黒色の表面色調を有する表面処理銅箔に対して、色調の異なる赤色の表面処理銅箔は、通称赤処理銅箔と称されており、車載用途のフレキシブル基板用銅箔として一般的に使用されていることが分かっている。
黒色表面処理がフレキシブル基板の位置合わせ精度に優れることと同様に、赤色表面処理もまた、その基板樹脂側から透過した銅箔表面処理の色調を基にして、位置合わせ精度向上やAOI工程における良否判別などのために、必須な表面色調となっている。すなわち赤色表面処理銅箔を使用したフレキシブル基板用途の場合、黒色部分は銅回路の酸化不良箇所として識別される。
そのため銅箔特性を維持しかつ、表面処理銅箔が赤色を呈することは、大きな意味を持つものである。
ところが、この赤処理銅箔は、その表面処理の粗化粒子構成が銅を主体とするため、上記の黒色を有する表面処理に比べて、防錆効果が弱く、耐候性が劣るため、表面酸化による「変色スジ」や「変色スポット」が発生することがあった。
従来は、特性上にそれほど問題となるものではないと認識されていたものであるが、最近ではこの「変色スジ」や「変色スポット」が、フレキシブル基板形成段階でポリイミド等の樹脂基材に転写して、回路エッチング後の樹脂基材上に「変色スジ」や「変色スポット」が発生するという不具合が指摘された。そのためこの「変色スジ」や「変色スポット」の発生がない赤処理銅箔が求められた。
従来は、特性上にそれほど問題となるものではないと認識されていたものであるが、最近ではこの「変色スジ」や「変色スポット」が、フレキシブル基板形成段階でポリイミド等の樹脂基材に転写して、回路エッチング後の樹脂基材上に「変色スジ」や「変色スポット」が発生するという不具合が指摘された。そのためこの「変色スジ」や「変色スポット」の発生がない赤処理銅箔が求められた。
本発明は、表面に銅の粗化処理をした銅箔の表面に、コバルトとニッケル層を形成し、さらに必要に応じてこの上に防錆層を形成した表面処理銅箔であって、優れたアルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐塩酸性、耐熱性、耐候性の特性を維持すると共に、当該表面処理銅箔の表面が赤色の色調を有する表面処理銅箔を提供することを課題とする。
上記の課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行った結果、適切な組成のコバルトとニッケルのめっき層を形成することにより、良好な耐塩酸性、耐熱性、耐候性の特性を維持すると共に、当該表面処理銅箔の表面が赤色の色調を有する表面処理銅箔を得ることができるとの知見を得た。
本発明は、この知見に基づき、
1)表面処理銅箔であって、粗化処理された銅箔の表面に、コバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下であるコバルト及びニッケルからなるめっき層を備えていることを特徴とする表面処理銅箔
2)前記コバルト及びニッケルから成るめっき層の上に、クロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮膜からなる防錆処理層を備えていることを特徴とする1)記載の表面処理銅箔
3)前期防錆処理層の上にシランカップリング剤を備えていることを特徴とする2)記載の表面処理銅箔
4)JIS Z 8730に基づく色差ΔE*において、銅粗化処理後の色差ΔE*(A)と銅粗化処理にさらに防錆効果を伴うための電気めっき処理を行った後の色差ΔE*(B)で、ΔE*(A)−ΔE*(B)=ΔE*(C)の関係において、ΔE*(C)が2以上9以下であることを特徴とする1)〜3)のいずれか一項に記載の表面処理銅箔、を提供する。
1)表面処理銅箔であって、粗化処理された銅箔の表面に、コバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下であるコバルト及びニッケルからなるめっき層を備えていることを特徴とする表面処理銅箔
2)前記コバルト及びニッケルから成るめっき層の上に、クロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮膜からなる防錆処理層を備えていることを特徴とする1)記載の表面処理銅箔
3)前期防錆処理層の上にシランカップリング剤を備えていることを特徴とする2)記載の表面処理銅箔
4)JIS Z 8730に基づく色差ΔE*において、銅粗化処理後の色差ΔE*(A)と銅粗化処理にさらに防錆効果を伴うための電気めっき処理を行った後の色差ΔE*(B)で、ΔE*(A)−ΔE*(B)=ΔE*(C)の関係において、ΔE*(C)が2以上9以下であることを特徴とする1)〜3)のいずれか一項に記載の表面処理銅箔、を提供する。
本発明の表面に銅の粗化処理をした銅箔の表面に、コバルトとニッケル層を形成し、さらに必要に応じてこの上に防錆層を形成した表面処理銅箔は、アルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐塩酸性、耐熱性、耐候性の特性を維持すると共に、当該表面処理銅箔の表面が赤色の色調を有する表面処理銅箔を得ることができるという優れた効果を有する。
本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれも使用することができる。通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着を行なう銅粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。
粗化前の前処理として通常の銅めっき等がそして粗化後の仕上げ処理として通常の銅めっき等が行なわれることもある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分異にすることもある。本発明においては、こうした前処理及び仕上げ処理をも含め、銅粗化と関連する公知の処理を必要に応じて含めて、総称して銅粗化処理と云うものである。
粗化前の前処理として通常の銅めっき等がそして粗化後の仕上げ処理として通常の銅めっき等が行なわれることもある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分異にすることもある。本発明においては、こうした前処理及び仕上げ処理をも含め、銅粗化と関連する公知の処理を必要に応じて含めて、総称して銅粗化処理と云うものである。
銅粗化処理の例としては、次の条件を採用することができる。また、銅粗化処理においては公知の銅被せめっき処理を併用することもできる。
銅粗化処理
Cu: 10〜25g/L
H2SO4: 20〜100g/L
温度: 20〜40°C
Dk: 30〜70A/dm2
時間: 1〜5秒
銅粗化処理
Cu: 10〜25g/L
H2SO4: 20〜100g/L
温度: 20〜40°C
Dk: 30〜70A/dm2
時間: 1〜5秒
本発明は、銅粗化処理後、コバルト及びニッケルから成るめっき層を形成する。
コバルト及びニッケルめっきの条件は次の通りである:
コバルト−ニッケルめっき
Co 1〜30g/L
Ni 1〜30g/L
温度 30〜80°C
pH 1.0〜3.5
Dk 1.0〜10.0A/dm2
時間 0.5〜4秒
コバルト及びニッケルめっきの条件は次の通りである:
コバルト−ニッケルめっき
Co 1〜30g/L
Ni 1〜30g/L
温度 30〜80°C
pH 1.0〜3.5
Dk 1.0〜10.0A/dm2
時間 0.5〜4秒
このコバルト−ニッケルめっきは、本願発明の重要な要件となるものである。すなわち、上記めっきの条件で、コバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2未満、Co/Niが1以上3以下であるコバルト及びニッケルからなるめっき層を形成するものである。
この範囲に調節することにより、アルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐塩酸性、耐熱性、耐候性の特性を維持すると共に、当該表面処理銅箔の表面が赤色の色調を有する表面処理銅箔を得ることが可能となる。
この範囲に調節することにより、アルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐塩酸性、耐熱性、耐候性の特性を維持すると共に、当該表面処理銅箔の表面が赤色の色調を有する表面処理銅箔を得ることが可能となる。
この後、必要に応じ防錆処理を実施する。本発明において好ましい防錆処理は、クロム酸化物と亜鉛/亜鉛酸化物との混合物皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛/亜鉛酸化物との混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。
めっき浴としては、代表的には、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO、ZnSO4・7H2O等少なくとも一種と、水酸化アルカリ又は硫酸との混合水溶液が用いられる。
めっき浴としては、代表的には、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO、ZnSO4・7H2O等少なくとも一種と、水酸化アルカリ又は硫酸との混合水溶液が用いられる。
代表的なめっき浴組成と電解条件例は、次の通りである:
K2Cr2O7 (Na2Cr2O7、CrO3)・・・2〜10g/L
NaOH又はKOH又はH2SO4・・・10〜50g/L
ZnO又はZnSO4・7H2O・・・0.05〜10g/L
pH・・・ 2〜13
浴温・・・ 20〜80°C
電流密度・・・ 0.05〜5A/dm2
時間・・・ 2〜30秒
アノード・・・ Pt−Ti板、ステンレス鋼板等
K2Cr2O7 (Na2Cr2O7、CrO3)・・・2〜10g/L
NaOH又はKOH又はH2SO4・・・10〜50g/L
ZnO又はZnSO4・7H2O・・・0.05〜10g/L
pH・・・ 2〜13
浴温・・・ 20〜80°C
電流密度・・・ 0.05〜5A/dm2
時間・・・ 2〜30秒
アノード・・・ Pt−Ti板、ステンレス鋼板等
一般に、クロム酸化物は、クロム量として15μg/dm2以上、そして亜鉛は30μg/dm2以上の被覆量とする。粗面側と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。この防錆方法は、特公昭58−7077号公報、特公昭61−33908号公報、特公昭62−14040公報に記載されているものを使用できる。
こうして得られた銅箔は、Cu−Ni処理の場合と匹敵する耐熱性剥離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、しかもCuCl2エッチング液で150μmピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかも優れたアルカリエッチング性を有するとする。アルカリエッチング液としては、例えば、NH4OH:6モル/L;NH4Cl:5モル/L;CuCl2;2モル/(温度50°C)等の液が知られている。
こうして得られた銅箔は、Cu−Ni処理の場合と匹敵する耐熱性剥離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、しかもCuCl2エッチング液で150μmピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかも優れたアルカリエッチング性を有するとする。アルカリエッチング液としては、例えば、NH4OH:6モル/L;NH4Cl:5モル/L;CuCl2;2モル/(温度50°C)等の液が知られている。
必要に応じ、銅箔と樹脂基板との接着力の改善を主目的として、コバルト及びニッケルからなるめっき層上又はさらにその上の防錆層上に、シランカップリング剤を塗布するシラン処理を施すこともできる。
塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでもよい。
塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでもよい。
以下、実施例および比較例に基づいて説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、この例によって何ら制限されるものではない。すなわち、本発明は特許請求の範囲によってのみ制限されるものであり、本発明に含まれる実施例以外の種々の変形を包含するものである。
(実施例1)
圧延銅箔に、上記の条件(通常の)下で銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗し、上記コバルト−ニッケルめっきの条件で、コバルト付着量を111μg/dm2、ニッケル付着量を70μg/dm2とした。水洗後、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、コバルト−ニッケルめっき銅箔を製造した。
コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、181μg/dm2であり、Co/Niは1.59となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下を満たしていた。
圧延銅箔に、上記の条件(通常の)下で銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗し、上記コバルト−ニッケルめっきの条件で、コバルト付着量を111μg/dm2、ニッケル付着量を70μg/dm2とした。水洗後、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、コバルト−ニッケルめっき銅箔を製造した。
コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、181μg/dm2であり、Co/Niは1.59となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下を満たしていた。
この表面処理銅箔について、JIS Z 8730に基づく色差ΔE*を調べた。色差測定においてHunterLab製のMiniScan XE Plus色差計を使用した。この色差計にて測定前の校正作業後に、銅粗化処理のみを行った銅箔の色差ΔE*(A)を測定した後に、上記コバルト−ニッケルめっき銅箔の色差ΔE*(B)を測定して、ΔE*(A)−ΔE*(B)=ΔE*(C)によりΔE*(C)を計算して求めた。
さらに、この表面処理銅箔について、銅箔をガラスクロス基材エポキシ樹脂板に積層接着し、常態(室温)剥離強度(kg/cm)を測定した後、耐塩酸劣化率は18%塩酸水溶液に1時間浸漬した後の剥離強度を0.2mm巾回路で測定して、耐熱劣化率は180°C×48時間加熱後の剥離強度を10mm巾回路で測定した。耐候性を調べるためにインキュベーターでの温度60°C、湿度60%雰囲気下にロール状の表面処理銅箔を設置して耐候性試験を実施した。
耐候性試験では、上記条件でロール状の表面処理銅箔を30日間相当の保持時間設置後に、ロール状の表面処理銅箔を巻き出して、粗化処理面の外観変色なきことの条件をクリアした場合は○とし、この条件をクリアできなかった場合は×とした。アルカリエッチング性を調べるために、NH4OH:6モル/L;NH4Cl:5モル/L;CuCl2;2モル/(温度50°C)から成るアルカリエッチング溶液に表面処理銅箔を30秒間浸漬し、銅箔表面の粗化粒子の残存なきことの条件をクリアした場合は○とし、この条件をクリアできなかった場合は×とした。
以上の結果を表1に示す。この表1に示す通り、JIS Z 8730に基づく色差測定およびΔE*(C)の計算結果からΔE*(C)は8となり、かつ均一な赤色の色調となった。また耐候性評価後の黒色などの「変色すじ」の発生は全く見られず、評価○となった。
耐塩酸劣化率は1.4%、48時間の耐熱劣化率は14.7%となり、いずれも良好な耐塩酸性と耐熱性を有していた。さらにアルカリエッチング性においても溶液浸漬後に残存粗化粒子は見られず、評価○となった。
耐塩酸劣化率は1.4%、48時間の耐熱劣化率は14.7%となり、いずれも良好な耐塩酸性と耐熱性を有していた。さらにアルカリエッチング性においても溶液浸漬後に残存粗化粒子は見られず、評価○となった。
(実施例2)
圧延銅箔に、上記の条件(通常の)下で銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗し、2段めっきとして、上記コバルト−ニッケルめっきの条件で、コバルト付着量を73μg/dm2、ニッケル付着量を37μg/dm2とした。水洗後、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、コバルト−ニッケルめっき銅箔を製造した。
コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、110μg/dm2であり、Co/Niは1.97となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下を満たしていた。
圧延銅箔に、上記の条件(通常の)下で銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗し、2段めっきとして、上記コバルト−ニッケルめっきの条件で、コバルト付着量を73μg/dm2、ニッケル付着量を37μg/dm2とした。水洗後、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、コバルト−ニッケルめっき銅箔を製造した。
コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、110μg/dm2であり、Co/Niは1.97となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下を満たしていた。
これについて、実施例1と同様の条件で、色差ΔE*(C)を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。この結果を、表1に示す。
色差ΔE*(C)は6となり、かつ均一な赤色の色調となった。耐候性試験結果も○となった。
耐塩酸劣化率は3.2%、48時間の耐熱劣化率は19.4%となり、いずれも良好な耐塩酸性と耐熱性を有していた。さらにアルカリエッチング性においても溶液浸漬後に残存粗化粒子は見られず、評価○となった。
色差ΔE*(C)は6となり、かつ均一な赤色の色調となった。耐候性試験結果も○となった。
耐塩酸劣化率は3.2%、48時間の耐熱劣化率は19.4%となり、いずれも良好な耐塩酸性と耐熱性を有していた。さらにアルカリエッチング性においても溶液浸漬後に残存粗化粒子は見られず、評価○となった。
(実施例3)
圧延銅箔に、上記の条件(通常の)下で銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗し、2段めっきとして、上記コバルト−ニッケルめっきの条件で、コバルト付着量を52μg/dm2、ニッケル付着量を28μg/dm2とした。水洗後、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、コバルト−ニッケルめっき銅箔を製造した。
コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、80μg/dm2であり、Co/Niは1.86となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下を満たしていた。
圧延銅箔に、上記の条件(通常の)下で銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗し、2段めっきとして、上記コバルト−ニッケルめっきの条件で、コバルト付着量を52μg/dm2、ニッケル付着量を28μg/dm2とした。水洗後、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、コバルト−ニッケルめっき銅箔を製造した。
コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、80μg/dm2であり、Co/Niは1.86となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下を満たしていた。
これについて、実施例1と同様の条件で、色差ΔE*(C)を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。
この結果を、表1に示す。
色差ΔE*(C)は3となり、かつ均一な赤色の色調となった。耐候性試験結果も○となった。
耐塩酸劣化率は4.9%、48時間の耐熱劣化率は20.0%となり、いずれも良好な耐塩酸性と耐熱性を有していた。さらにアルカリエッチング性においても溶液浸漬後に残存粗化粒子は見られず、評価○となった。
この結果を、表1に示す。
色差ΔE*(C)は3となり、かつ均一な赤色の色調となった。耐候性試験結果も○となった。
耐塩酸劣化率は4.9%、48時間の耐熱劣化率は20.0%となり、いずれも良好な耐塩酸性と耐熱性を有していた。さらにアルカリエッチング性においても溶液浸漬後に残存粗化粒子は見られず、評価○となった。
(実施例4)
圧延銅箔に、上記の条件(通常の)下で銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗し、2段めっきとして、上記コバルト−ニッケルめっきの条件で、コバルト付着量を38μg/dm2、ニッケル付着量を38μg/dm2とした。水洗後、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、コバルト−ニッケルめっき銅箔を製造した。
コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、76μg/dm2であり、Co/Niは1.00となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下を満たしていた。
圧延銅箔に、上記の条件(通常の)下で銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗し、2段めっきとして、上記コバルト−ニッケルめっきの条件で、コバルト付着量を38μg/dm2、ニッケル付着量を38μg/dm2とした。水洗後、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、コバルト−ニッケルめっき銅箔を製造した。
コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、76μg/dm2であり、Co/Niは1.00となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下を満たしていた。
これについて、実施例1と同様の条件で、色差ΔE*(C)を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。この結果を、表1に示す。
色差ΔE*(C)は3となり、かつ均一な赤色の色調となった。耐候性試験結果も○となった。
耐塩酸劣化率は5.5%、48時間の耐熱劣化率は21.0%となり、いずれも良好な耐塩酸性と耐熱性を有していた。さらにアルカリエッチング性においても溶液浸漬後に残存粗化粒子は見られず、評価○となった。
色差ΔE*(C)は3となり、かつ均一な赤色の色調となった。耐候性試験結果も○となった。
耐塩酸劣化率は5.5%、48時間の耐熱劣化率は21.0%となり、いずれも良好な耐塩酸性と耐熱性を有していた。さらにアルカリエッチング性においても溶液浸漬後に残存粗化粒子は見られず、評価○となった。
(実施例5)
圧延銅箔に、上記の条件(通常の)下で銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗し、2段めっきとして、上記コバルト−ニッケルめっきの条件で、コバルト付着量を150μg/dm2、ニッケル付着量を50μg/dm2とした。水洗後、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、コバルト−ニッケルめっき銅箔を製造した。
コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、200μg/dm2であり、Co/Niは3.00となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下を満たしていた。
圧延銅箔に、上記の条件(通常の)下で銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗し、2段めっきとして、上記コバルト−ニッケルめっきの条件で、コバルト付着量を150μg/dm2、ニッケル付着量を50μg/dm2とした。水洗後、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、コバルト−ニッケルめっき銅箔を製造した。
コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、200μg/dm2であり、Co/Niは3.00となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下を満たしていた。
これについて、実施例1と同様の条件で、色差ΔE*(C)を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。この結果を、表1に示す。
色差ΔE*(C)は9となり、かつ均一な赤色の色調となった。耐候性試験結果も○となった。
耐塩酸劣化率は2.5%、48時間の耐熱劣化率は15.2%となり、いずれも良好な耐塩酸性と耐熱性を有していた。さらにアルカリエッチング性においても溶液浸漬後に残存粗化粒子は見られず、評価○となった。
色差ΔE*(C)は9となり、かつ均一な赤色の色調となった。耐候性試験結果も○となった。
耐塩酸劣化率は2.5%、48時間の耐熱劣化率は15.2%となり、いずれも良好な耐塩酸性と耐熱性を有していた。さらにアルカリエッチング性においても溶液浸漬後に残存粗化粒子は見られず、評価○となった。
(比較例1)
この比較例1は、実施例1と同様に圧延銅箔を使用し、実施例1と同様の銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗して、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、粗化処理銅箔を得た。これについて、実施例1と同様の条件で、色差を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。
この結果を、表1に示す。色差ΔE*(C)は1と実施例1よりも鮮明な赤色を呈してして、耐塩酸性劣化率は5.2%と良好であったが、48時間耐熱劣化率は35%と大きく劣化し、耐候性試験は「変色すじ」が観察され評価×となった。アルカリエッチング性は○であった。
この比較例1は、実施例1と同様に圧延銅箔を使用し、実施例1と同様の銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、水洗して、防錆処理を行った後に、シランカップリング剤を塗布した後に乾燥し、粗化処理銅箔を得た。これについて、実施例1と同様の条件で、色差を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。
この結果を、表1に示す。色差ΔE*(C)は1と実施例1よりも鮮明な赤色を呈してして、耐塩酸性劣化率は5.2%と良好であったが、48時間耐熱劣化率は35%と大きく劣化し、耐候性試験は「変色すじ」が観察され評価×となった。アルカリエッチング性は○であった。
(比較例2)
この比較例2では、実施例1と同様に圧延銅箔を使用した場合であるが、実施例1と同様の銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、次のCu−Niめっき条件の範囲で、Cu付着量:10mg/dm2、Ni付着量:114μg/dm2とした。
めっきの条件は、次の通りである。
Cu: 5〜10g/L
Ni: 10〜20g/L
pH: 1〜4
温度: 20〜40°C
Dk: 10〜30A/dm2
時間: 2〜5秒
この比較例2では、実施例1と同様に圧延銅箔を使用した場合であるが、実施例1と同様の銅粗化処理を施して、銅を20mg/dm2付着した後、次のCu−Niめっき条件の範囲で、Cu付着量:10mg/dm2、Ni付着量:114μg/dm2とした。
めっきの条件は、次の通りである。
Cu: 5〜10g/L
Ni: 10〜20g/L
pH: 1〜4
温度: 20〜40°C
Dk: 10〜30A/dm2
時間: 2〜5秒
これについて、実施例1と同様の条件で、色差を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。
この結果を、表1に示す。色差ΔE*(C)は×となり黒色の色調を呈していた。耐塩酸性劣化率は6.5%と良好であったが、48時間耐熱劣化率は29.0%と大きく劣化した。耐候性試験は○で、アルカリエッチング性は×であった。
この結果を、表1に示す。色差ΔE*(C)は×となり黒色の色調を呈していた。耐塩酸性劣化率は6.5%と良好であったが、48時間耐熱劣化率は29.0%と大きく劣化した。耐候性試験は○で、アルカリエッチング性は×であった。
(比較例3)
この比較例3は、実施例1と同様にコバルトとニッケルの被覆層を形成したものであるが、コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、1149μg/dm2であり、Co/Niは2.06となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下を満たしていなかった場合である。
この比較例3は、実施例1と同様にコバルトとニッケルの被覆層を形成したものであるが、コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、1149μg/dm2であり、Co/Niは2.06となり、いずれも本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下を満たしていなかった場合である。
これについて、実施例1と同様の条件で、色差を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。
この結果を、表1に示す。色差ΔE*(C)は11と赤色味が減少し、くすんだ赤紫色を呈していた。耐塩酸性劣化率は1.0%で、48時間耐熱劣化率は22.0%と良好であった。耐候性試験は○と良好で、アルカリエッチング性は○となった。
この結果を、表1に示す。色差ΔE*(C)は11と赤色味が減少し、くすんだ赤紫色を呈していた。耐塩酸性劣化率は1.0%で、48時間耐熱劣化率は22.0%と良好であった。耐候性試験は○と良好で、アルカリエッチング性は○となった。
(比較例4)
この比較例4は、実施例1と同様にコバルトとニッケルの被覆層を形成したものであるが、コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、59μg/dm2であり、Co/Niは2.69であったが、本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下を満たしていなかった場合である。
この比較例4は、実施例1と同様にコバルトとニッケルの被覆層を形成したものであるが、コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、59μg/dm2であり、Co/Niは2.69であったが、本願発明の条件であるコバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下を満たしていなかった場合である。
これについて、実施例1と同様の条件で、色差を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。
この結果を、表1に示す。色差ΔE*(C)は3と実施例1よりも鮮明な赤色を呈してして、耐塩酸性劣化率は5.5%と良好であったが、48時間耐熱劣化率は25.0%と劣化した。耐候性試験では「変色すじ」が観察され評価×であった。アルカリエッチング性は○で良好であった。
この結果を、表1に示す。色差ΔE*(C)は3と実施例1よりも鮮明な赤色を呈してして、耐塩酸性劣化率は5.5%と良好であったが、48時間耐熱劣化率は25.0%と劣化した。耐候性試験では「変色すじ」が観察され評価×であった。アルカリエッチング性は○で良好であった。
(比較例5)
この比較例5は、実施例1と同様にコバルトとニッケルの被覆層を形成したものであるが、コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、165μg/dm2であるが、Co/Niは3.71となり、本願発明の条件であるCo/Niが1以上3以下を満たしていなかった場合である。
この比較例5は、実施例1と同様にコバルトとニッケルの被覆層を形成したものであるが、コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、165μg/dm2であるが、Co/Niは3.71となり、本願発明の条件であるCo/Niが1以上3以下を満たしていなかった場合である。
これについて、実施例1と同様の条件で、色差を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。
この結果を、表1に示す。耐塩酸性劣化率は1.3%と良好、耐候性試験も○、アルカリエッチング性は○で良好であり、色差ΔE*(C)は7と良好であったが、48時間耐熱劣化率は29.5%と大きく劣化した。
この結果を、表1に示す。耐塩酸性劣化率は1.3%と良好、耐候性試験も○、アルカリエッチング性は○で良好であり、色差ΔE*(C)は7と良好であったが、48時間耐熱劣化率は29.5%と大きく劣化した。
(比較例6)
この比較例6は、実施例1と同様にコバルトとニッケルの被覆層を形成したものであるが、コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、102μg/dm2であり、Co/Niは0.70となり、Co/Niが1以上3以下を満たしていなかった場合である。
この比較例6は、実施例1と同様にコバルトとニッケルの被覆層を形成したものであるが、コバルト付着量とニッケル付着量の合計量は、102μg/dm2であり、Co/Niは0.70となり、Co/Niが1以上3以下を満たしていなかった場合である。
これについて、実施例1と同様の条件で、色差を調べ、耐塩酸性劣化率、48時間耐熱劣化率、耐候性試験、アルカリエッチング性を調べた。
この結果を、表1に示す。色差ΔE*(C)は4と実施例1よりも鮮明な赤色を呈してして、耐塩酸性劣化率は5.5%と良好であったが、48時間耐熱劣化率は25.0%と劣化した。耐候性試験は○、アルカリエッチング性は○で良好であった。
この結果を、表1に示す。色差ΔE*(C)は4と実施例1よりも鮮明な赤色を呈してして、耐塩酸性劣化率は5.5%と良好であったが、48時間耐熱劣化率は25.0%と劣化した。耐候性試験は○、アルカリエッチング性は○で良好であった。
本発明の表面に銅の粗化処理をした銅箔の表面に、コバルトとニッケル層を形成し、さらに必要に応じてこの上に防錆層を形成した表面処理銅箔は、優れたアルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐塩酸性、耐熱性、耐候性の特性を維持すると共に、当該表面処理銅箔の表面が赤色の色調を有する表面処理銅箔を得ることができるという優れた効果を有し、特にファインパターン回路形成が可能なフレキシブル基板に適する表面処理銅箔として有用である。
Claims (4)
- 表面処理銅箔であって、粗化処理された銅箔の表面に、コバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2未満、Co/Niが1以上3以下であるコバルト及びニッケルからなるめっき層を備えていることを特徴とする表面処理銅箔。
- 前記コバルト及びニッケルから成るめっき層の上に、クロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮膜からなる防錆処理層を備えていることを特徴とする請求項1記載の表面処理銅箔。
- 前期防錆処理層の上にシランカップリング剤を備えていることを特徴とする請求項2記載の表面処理銅箔。
- JIS Z 8730に基づく色差ΔE*において、銅粗化処理後の色差ΔE*(A)と銅粗化処理にさらに防錆効果を伴うための電気めっき処理を行った後の色差ΔE*(B)で、ΔE*(A)−ΔE*(B)=ΔE*(C)の関係において、ΔE*(C)が3以上9以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
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KR101400778B1 (ko) * | 2012-10-05 | 2014-06-02 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 레이저 가공용 동박, 이를 채용한 동부착적층판 및 상기 동박의 제조방법 |
JP5362898B1 (ja) * | 2012-11-09 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板並びに銅張積層板 |
JP5362924B1 (ja) * | 2012-11-09 | 2013-12-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP6393126B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2018-09-19 | Jx金属株式会社 | 表面処理圧延銅箔、積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
WO2016040077A1 (en) * | 2014-09-14 | 2016-03-17 | Entergris, Inc. | Cobalt deposition selectivity on copper and dielectrics |
US9647272B1 (en) * | 2016-01-14 | 2017-05-09 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface-treated copper foil |
US9707738B1 (en) | 2016-01-14 | 2017-07-18 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil and methods of use |
CN111971421B (zh) | 2018-04-27 | 2023-06-09 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 |
JP7352939B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2023-09-29 | ナミックス株式会社 | 複合銅部材 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0654830B2 (ja) * | 1990-08-14 | 1994-07-20 | 株式会社ジャパンエナジー | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH0654831B2 (ja) * | 1990-08-14 | 1994-07-20 | 株式会社ジャパンエナジー | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH0654829B2 (ja) * | 1990-08-14 | 1994-07-20 | 株式会社ジャパンエナジー | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH10135594A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Furukawa Circuit Foil Kk | プリント配線板用銅箔 |
JP2007119902A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-05-17 | Hitachi Cable Ltd | ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔 |
JP2009081396A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52145769A (en) | 1976-05-31 | 1977-12-05 | Nippon Mining Co | Method of surface treating printed circuit copper foil |
JPH0682486B2 (ja) | 1986-06-20 | 1994-10-19 | 松下電器産業株式会社 | 回転磁気シ−ト装置 |
JPH0610705B2 (ja) | 1987-10-26 | 1994-02-09 | 龍男 内田 | 並列光論理演算素子及び装置 |
JPH01112226A (ja) | 1987-10-26 | 1989-04-28 | Nec Corp | 光論理素子 |
EP0396056B1 (en) * | 1989-05-02 | 1994-01-05 | Nikko Gould Foil Co., Ltd. | Treatment of copper foil for printed circuits |
JPH0654829A (ja) | 1992-08-06 | 1994-03-01 | Hitachi Ltd | 磁気共鳴を用いた検査装置 |
JP3329572B2 (ja) * | 1994-04-15 | 2002-09-30 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 印刷回路用銅箔およびその表面処理方法 |
JP4379854B2 (ja) * | 2001-10-30 | 2009-12-09 | 日鉱金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
CN100488766C (zh) * | 2002-03-05 | 2009-05-20 | 日立化成工业株式会社 | 贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法 |
US7156904B2 (en) * | 2003-04-30 | 2007-01-02 | Mec Company Ltd. | Bonding layer forming solution, method of producing copper-to-resin bonding layer using the solution, and layered product obtained thereby |
CN102224281B (zh) * | 2008-11-25 | 2014-03-26 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 印刷电路用铜箔 |
JP4955104B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2012-06-20 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子回路の形成方法 |
-
2010
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0654830B2 (ja) * | 1990-08-14 | 1994-07-20 | 株式会社ジャパンエナジー | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH0654831B2 (ja) * | 1990-08-14 | 1994-07-20 | 株式会社ジャパンエナジー | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH0654829B2 (ja) * | 1990-08-14 | 1994-07-20 | 株式会社ジャパンエナジー | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
JPH10135594A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Furukawa Circuit Foil Kk | プリント配線板用銅箔 |
JP2007119902A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-05-17 | Hitachi Cable Ltd | ニッケルめっき液とその製造方法、ニッケルめっき方法およびプリント配線板用銅箔 |
JP2009081396A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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