CN102666939B - 表面处理铜箔 - Google Patents

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Abstract

一种表面处理铜箔，其特征在于，在进行粗化处理后的铜箔的表面具备包含钴和镍的镀层，其中所述钴与镍的总量为75μg/dm2以上且为200μg/dm2以下，并且Co/Ni为1以上且3以下。本发明的课题在于形成具有优良的碱性蚀刻性且保持良好的耐盐酸性、耐热性、耐候性的特性、并且该表面处理铜箔的表面具有红色色调的表面处理铜箔。

Description

表面处理铜箔
技术领域
本发明涉及表面处理铜箔，特别是涉及通过在铜粗化处理后形成包含钴和镍的镀层和铬-锌防锈层而具有优良的碱性蚀刻性且具有良好的耐盐酸性、耐热性、耐候性的特性、并且该表面处理铜箔的表面具有红色色调的表面处理铜箔，特别是涉及适合于能够形成精细图案电路的挠性基板的表面处理铜箔及其处理方法。
背景技术
对于挠性基板用铜箔，一般在其上涂布聚酰亚胺树脂等挠性树脂基材并进行干燥、固化或者将铜箔在高温高压下层压接合到包含胶粘剂层等的挠性树脂基材上，然后，在印刷用于形成目标电路所需的电路后，通过蚀刻处理将不要的部分除去而形成电路，最后焊接预定的元件而形成电子器件用的各种挠性基板。
挠性基板用铜箔通常要求具有与树脂基材接合的面(粗化面)和非接合面(光泽面)。对于粗化面，可以列举如下要求：保存时不发生氧化变色，即使在高温加热、湿式处理、钎焊、化学品处理等之后与基材的剥离强度也充分，不存在与基材层压、蚀刻后产生的层压污点，等。
另一方面，对光泽面的要求通常有：外观良好且保存时不发生氧化变色，焊料润湿性良好，高温加热时不发生氧化变色，与抗蚀剂的密合性良好，等。
为了应对上述要求，对挠性基板用铜箔提出了多种处理方法。压延铜箔与电解铜箔的处理方法一般不同，基本上而言，有：对脱脂后的铜箔进行粗化处理、根据需要进行防锈处理、根据需要进行硅烷处理、进而进行退火的方法等。
一般需要对铜箔进行粗化处理，该处理是用于使特别是与树脂的接合性提高所需的步骤。作为粗化处理。起初采用电沉积铜的铜粗化处理，但随着电子电路的进展，为了改善其表面性状，提出了多种技术并开始实施。特别是为了改善耐热剥离强度、耐盐酸性和抗氧化性，铜-镍粗化处理也是有效的手段之一(参考专利文献1)。
上述铜-镍处理表面呈黑色，特别是在挠性基板用压延处理箔中，该铜-镍处理的黑色甚至被认作商品的标志。但是，铜-镍粗化处理虽然耐热剥离强度和抗氧化性以及耐盐酸性优良，但另一方面，难以实施近来作为精细图案用处理变得日益重要的利用碱性蚀刻液进行的蚀刻，从而存在如下问题：在形成150μm间距电路宽度以下的精细图案时，处理层存在蚀刻残留。
因此，作为精细图案用处理，本申请人之前开发出了Cu-Co处理(参考专利文献2和专利文献3)及Cu-Co-Ni处理(参考专利文献4)。但是，这些粗化处理虽然在蚀刻性、碱性蚀刻性和耐盐酸性方面良好，但又另外发现使用丙烯酸类胶粘剂时的耐热剥离强度降低，色调也未达到黑色而呈褐色至深褐色。
随着近来印刷电路的精细图案化和多样化的趋势，进一步提出了下述要求：具有与Cu-Ni处理时相当的耐热剥离强度(特别是在使用丙烯酸类胶粘剂时)和耐盐酸性；能够使用碱性蚀刻液蚀刻出150μm间距电路宽度以下的印刷电路；使耐候性提高。
即，如果电路变细，则由盐酸蚀刻液导致电路容易剥离的倾向增强，因而需要防止其发生。如果电路变细，则钎焊等处理时的高温同样会使电路容易剥离，也需要防止其发生。
在精细图案化不断推进的现在，能够使用例如CuCl2蚀刻液蚀刻出150μm间距电路宽度以下的印刷电路已经成为必要的条件，随着抗蚀剂等的多样化，碱性蚀刻也逐渐成为必要条件。
本发明的课题在于开发出不仅具有作为挠性基板用铜箔的上述多种一般的特性、还具备特别是与Cu-Ni处理相当的上述各种特性、而且使用丙烯酸类胶粘剂时耐热剥离强度不降低、耐候性和碱性蚀刻性优良的铜箔处理方法。
基于上述情况，本申请人提供了一种挠性基板用铜箔的处理方法(参考专利文献5)，其特征在于，在对铜箔的表面进行铜粗化处理后形成钴镀层或包含钴和镍的镀层，并且具有与Cu-Ni处理相当的黑化的表面色调。
通过上述处理方法得到的表面处理铜箔，作为适合于能够形成精细图案电路的挠性基板的具有黑色表面色调的表面处理铜箔，是目前仍在使用的优良的表面处理铜箔。
与上述具有黑色表面色调的表面处理铜箔相对，色调不同的红色的表面处理铜箔通常称为红化处理铜箔，已知一般作为车载用途的挠性基板用铜箔使用。
与黑色表面处理使挠性基板的对位精度优良同样，红色表面处理也成为用于根据从其基板树脂侧透过的铜箔表面处理的色调来提高对位精度或在AOI工序中判断优劣等所必需的表面色调。即，在使用红色表面处理铜箔的挠性基板用途的情况下，黑色部分被识别为铜电路的氧化不良部位。
因此，保持铜箔特性且表面处理铜箔呈红色具有很大的意义。
但是，该红化处理铜箔由于其表面处理的粗化粒子构成以铜为主体，因此，与上述具有黑色的表面处理相比，防锈效果弱，耐候性差，因此，有时会产生表面氧化所导致的“变色条痕”或“变色斑点”。
以往，认为上述“变色条痕”或“变色斑点”在特性上不太成为问题，但最近被指出如下问题：该“变色条痕”或“变色斑点”在挠性基板形成阶段中转印到聚酰亚胺等树脂基材上，从而在电路蚀刻后的树脂基材上产生“变色条痕”或“变色斑点”。因此，要求不产生该“变色条痕”或“变色斑点”的红化处理铜箔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭52-145769号公报
专利文献2：日本特公昭63-2158号公报
专利文献3：日本特愿平1-112227号公报
专利文献4：日本特愿平1-112226号公报
专利文献5：日本特公平6-54829号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的课题在于提供一种表面处理铜箔，其中在对表面进行铜的粗化处理后的铜箔的表面上形成钴镍层，并根据需要进一步在钴镍层上形成防锈层，所述表面处理铜箔具有优良的碱性蚀刻性且保持良好的耐盐酸性、耐热性、耐候性的特性，并且该表面处理铜箔的表面具有红色的色调。
用于解决问题的手段
为了解决上述课题，本发明人进行了深入研究，结果发现，通过形成具有适当组成的钴和镍的镀层，能够得到保持良好的耐盐酸性、耐热性、耐候性的特性、并且该表面处理铜箔的表面具有红色色调的表面处理铜箔。
基于该发现，本发明提供：
1)一种表面处理铜箔，其特征在于，在进行粗化处理后的铜箔的表面具备包含钴和镍的镀层，其中所述钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下，并且Co/Ni为1以上且3以下。
2)如1)所述的表面处理铜箔，其特征在于，在上述包含钴和镍的镀层上具备由铬氧化物与锌和(或)锌氧化物的混合被膜形成的防锈处理层。
3)如2)所述的表面处理铜箔，其特征在于，在上述防锈处理层上具备硅烷偶联剂。
4)如1)~3)中任一项所述的表面处理铜箔，其特征在于，关于基于JIS Z 8730的色差ΔE*，在铜粗化处理后的色差ΔE*(A)与为了使铜粗化处理进一步伴有防锈效果而进行电镀处理后的色差ΔE*(B)之间的ΔE*(A)-ΔE*(B)=ΔE*(C)的关系中，ΔE*(C)为3以上且9以下。
发明效果
本发明的在对表面进行铜的粗化处理后的铜箔的表面上形成钴镍层、并根据需要进一步在钴镍层上形成防锈层而得到的表面处理铜箔具有如下优良效果：能够得到具有碱性蚀刻性且保持良好的耐盐酸性、耐热性、耐候性的特性、并且该表面处理铜箔的表面具有红色色调的表面处理铜箔。
具体实施方式
本发明中使用的铜箔可以使用电解铜箔或压延铜箔中的任何一种。通常，为了在铜箔的与树脂基材接合的表面即粗化面上提高层压后的铜箔的剥离强度，对脱脂后的铜箔的表面实施例如进行铜的结节(ふしこぶ)状电沉积的铜粗化处理。这种铜的结节状电沉积可以通过所谓的烧损电沉积(ヤケ電着)容易地形成。
作为粗化前的预处理，有时进行通常的镀铜等，并且，作为粗化后的精加工处理，也有时进行通常的镀铜等。对于压延铜箔和电解铜箔，有时处理的内容稍有不同。本发明中，也包括这样的预处理和精加工处理，根据需要还包括与铜粗化相关的公知处理，将其总称为铜粗化处理。
作为铜粗化处理的例子，可以采用下述条件。此外，铜粗化处理中，也可以并用公知的覆铜镀敷处理。
铜粗化处理
Cu：10~25g/升
H2SO4：20~100g/升
温度：20~40°C
Dk：30~70A/dm2
时间：1~5秒
本发明中，在铜粗化处理后，形成包含钴和镍的镀层。
钴和镍镀敷的条件如下所述：
钴-镍镀敷
该钴-镍镀敷成为本申请发明的重要条件。即，在上述镀敷条件下，形成钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下、Co/Ni为1以上且3以下的包含钴和镍的镀层。
通过调节至该范围，能够得到具有碱性蚀刻性且保持良好的耐盐酸性、耐热性、耐候性的特性、并且该表面处理铜箔的表面具有红色色调的表面处理铜箔。
然后，根据需要实施防锈处理。本发明中优选的防锈处理为铬氧化物与锌/锌氧化物的混合被膜处理。铬氧化物与锌/锌氧化物的混合被膜处理，是使用含有锌盐或氧化锌与铬酸盐的镀液通过电镀被覆由锌或氧化锌与铬氧化物形成的锌-铬基混合物的防锈层的处理。
作为镀液，代表性地可以使用K2Cr2O7、Na2Cr2O7等重铬酸盐或CrO3等中的至少一种、水溶性锌盐例如ZnO、ZnSO4·7H2O等中的至少一种与碱金属氢氧化物或硫酸的混合水溶液。
代表性的镀液组成和电解条件的例子如下所述：
K2Cr2O7(Na2Cr2O7、CrO3)…2~10g/升
NaOH或KOH或H2SO4…10~50g/升
ZnO或ZnSO4·7H2O…0.05~10g/升
pH…2~13
镀液温度…20~80°C
电流密度…0.05~5A/dm2
时间…2~30秒
阳极…Pt-Ti板、不锈钢板等
一般而言，铬氧化物的被覆量以铬量计设定为15μg/dm2以上，并且锌的被覆量设定为30μg/dm2以上。在粗面侧与光泽面侧的厚度可以不同。该防锈方法可以使用日本特公昭58-7077号公报、日本特公昭61-33908号公报、日本特公昭62-14040公报中记载的方法。
这样得到的铜箔具有与Cu-Ni处理时相当的耐热性剥离强度、抗氧化性和耐盐酸性，而且能够使用CuCl2蚀刻液蚀刻出150μm间距电路宽度以下的印刷电路，而且具有优良的碱性蚀刻性。作为碱性蚀刻液，已知例如由NH4OH：6摩尔/升；NH4Cl：5摩尔/升；CuCl2；2摩尔/升构成的溶液(温度50°C)。
根据需要，以改善铜箔与树脂基板的接合力为主要目的，也可以进行在包含钴和镍的镀层上或进一步位于其上的防锈层上涂布硅烷偶联剂的硅烷处理。
涂布方法可以是将硅烷偶联剂溶液用喷雾器喷涂、用涂布机涂布、浸渍、浇涂等中的任何一种。
实施例
以下，基于实施例和比较例进行说明。需要说明的是，本实施例只不过是一个例子，本发明不受该例的任何限制。即，本发明的范围仅受权利要求书的限制，也包括本发明中所含的实施例以外的各种变形。
(实施例1)
在上述条件(通常的条件)下对压延铜箔实施铜粗化处理，使其附着20mg/dm2的铜后，水洗，在上述钴-镍镀敷条件下，使钴附着量为111μg/dm2、镍附着量为70μg/dm2。水洗后，进行防锈处理，然后涂布硅烷偶联剂，然后进行干燥，制造镀钴-镍铜箔。
钴附着量与镍附着量的总量为181μg/dm2，Co/Ni达到1.59，均满足本申请发明的条件即钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下、Co/Ni为1以上且3以下。
基于JIS Z 8730，考察该表面处理铜箔的色差ΔE*。色差测定中使用HunterLab制造的MiniScan XE Plus色差仪。使用该色差仪测定前，进行校正操作，然后，测定仅进行了铜粗化处理后的铜箔的色差ΔE*(A)，然后，测定上述镀钴-镍铜箔的色差ΔE*(B)，由ΔE*(A)-ΔE*(B)=ΔE*(C)计算并求出ΔE*(C)。
进而，对于该表面处理铜箔，将铜箔层压接合到玻璃布基材环氧树脂板上，测定常态(室温)剥离强度(kg/cm)，然后，对于耐盐酸劣化率而言，以0.2mm宽度的电路测定在18%的盐酸水溶液中浸渍1小时后的剥离强度，对于耐热劣化率而言，以10mm宽度的电路测定在180°C下加热48小时后的剥离强度。为了考察耐候性，在温箱中的温度为60°C、湿度为60%的环境下设置卷筒状的表面处理铜箔，实施耐候性试验。
耐候性试验中，将卷筒状的表面处理铜箔在上述条件下设置相当于30天的保持时间后，使卷筒状的表面处理铜箔开卷，在达成粗化处理面无外观变色的条件的情况下评价为○，在未达成该条件的情况下评价为×。为了考察碱性蚀刻性，将表面处理铜箔在由NH4OH：6摩尔/升；NH4Cl：5摩尔/升；CuCl2；2摩尔/升构成的碱性蚀刻溶液(温度50°C)中浸渍30秒钟，在达成铜箔表面无粗化粒子残留的条件的情况下评价为○，在未达成该条件的情况下评价为×。
以上的结果示于表1中。如该表1所示，根据基于JIS Z 8730的色差测定和ΔE*(C)的计算结果，ΔE*(C)达到8，且形成均匀的红色色调。此外，完全未观察到耐候性评价后黑色等的“变色条痕”的产生，评价为○。
耐盐酸劣化率达到1.4%，48小时的耐热劣化率达到14.7%，均具有良好的耐盐酸性和耐热性。并且，对于碱性蚀刻性而言，在溶液浸渍后也未观察到残留粗化粒子，评价为○。
[表1]
(实施例2)
在上述条件(通常的条件)下对压延铜箔实施铜粗化处理，使其附着20mg/dm2的铜后，水洗，作为第二阶段镀敷，在上述钴-镍镀敷条件下，使钴附着量为73μg/dm2、镍附着量为37μg/dm2。水洗后，进行防锈处理，然后涂布硅烷偶联剂，然后进行干燥，制造镀钴-镍铜箔。
钴附着量与镍附着量的总量为110μg/dm2，Co/Ni达到1.97，均满足本申请发明的条件即钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下、Co/Ni为1以上且3以下。
对于上述铜箔，在与实施例1同样的条件下考察色差ΔE*(C)，并考察耐盐酸性劣化率、48小时耐热劣化率、耐候性试验、碱性蚀刻性。其结果示于表1中。
色差ΔE*(C)达到6，且形成均匀的红色色调。耐候性试验结果也为○。
耐盐酸劣化率达到3.2%，48小时的耐热劣化率达到19.4%，均具有良好的耐盐酸性和耐热性。并且，对于碱性蚀刻性而言，在溶液浸渍后也未观察到残留粗化粒子，评价为○。
(实施例3)
在上述条件(通常的条件)下对压延铜箔实施铜粗化处理，使其附着20mg/dm2的铜后，水洗，作为第二阶段镀敷，在上述钴-镍镀敷条件下，使钴附着量为52μg/dm2、镍附着量为28μg/dm2。水洗后，进行防锈处理，然后涂布硅烷偶联剂，然后进行干燥，制造镀钴-镍铜箔。
钴附着量与镍附着量的总量为80μg/dm2，Co/Ni达到1.86，均满足本申请发明的条件即钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下、Co/Ni为1以上且3以下。
对于上述铜箔，在与实施例1同样的条件下考察色差ΔE*(C)，并考察耐盐酸性劣化率、48小时耐热劣化率、耐候性试验、碱性蚀刻性。
将其结果示于表1中。
色差ΔE*(C)达到3，且形成均匀的红色色调。耐候性试验结果也为○。
耐盐酸劣化率达到4.9%、48小时的耐热劣化率达到20.0%，均具有良好的耐盐酸性和耐热性。并且，对于碱性蚀刻性而言，在溶液浸渍后也未观察到残留粗化粒子，评价为○。
(实施例4)
在上述条件(通常的条件)下对压延铜箔实施铜粗化处理，使其附着20mg/dm2的铜后，水洗，作为第二阶段镀敷，在上述钴-镍镀敷条件下，使钴附着量为38μg/dm2、镍附着量为38μg/dm2。水洗后，进行防锈处理，然后涂布硅烷偶联剂，然后进行干燥，制造镀钴-镍铜箔。
钴附着量与镍附着量的总量为76μg/dm2，Co/Ni达到1.00，均满足本申请发明的条件即钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下、Co/Ni为1以上且3以下。
对于上述铜箔，在与实施例1同样的条件下考察色差ΔE*(C)，并考察耐盐酸性劣化率、48小时耐热劣化率、耐候性试验、碱性蚀刻性。其结果示于表1中。
色差ΔE*(C)达到3，且形成均匀的红色色调。耐候性试验结果也为○。
耐盐酸劣化率达到5.5%，48小时的耐热劣化率达到21.0%，均具有良好的耐盐酸性和耐热性。并且，对于碱性蚀刻性而言，在溶液浸渍后也未观察到残留粗化粒子，评价为○。
(实施例5)
在上述条件(通常的条件)下对压延铜箔实施铜粗化处理，使其附着20mg/dm2的铜后，水洗，作为第二阶段镀敷，在上述钴-镍镀敷条件下，使钴附着量为150μg/dm2、镍附着量为50μg/dm2。水洗后，进行防锈处理，然后涂布硅烷偶联剂，然后进行干燥，制造镀钴-镍铜箔。
钴附着量与镍附着量的总量为200μg/dm2，Co/Ni达到3.00，均满足本申请发明的条件即钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下、Co/Ni为1以上且3以下。
对于上述铜箔，在与实施例1同样的条件下考察色差ΔE*(C)，并考察耐盐酸性劣化率、48小时耐热劣化率、耐候性试验、碱性蚀刻性。其结果示于表1中。
色差ΔE*(C)达到9，且形成均匀的红色色调。耐候性试验结果也为○。
耐盐酸劣化率达到2.5%，48小时的耐热劣化率达到15.2%，均具有良好的耐盐酸性和耐热性。并且，对于碱性蚀刻性而言，在溶液浸渍后也未观察到残留粗化粒子，评价为○。
(比较例1)
该比较例1中，与实施例1同样地使用压延铜箔，实施与实施例1同样的铜粗化处理，使其附着20mg/dm2的铜后，水洗，进行防锈处理后，涂布硅烷偶联剂，然后进行干燥，得到粗化处理铜箔。对于上述铜箔，在与实施例1同样的条件下考察色差，并考察耐盐酸性劣化率、48小时耐热劣化率、耐候性试验、碱性蚀刻性。
将其结果示于表1中。色差ΔE*(C)达到1，呈现比实施例1更鲜明的红色，耐盐酸性劣化率良好，达到5.2%，但48小时耐热劣化率大大劣化至35%，耐候性试验观察到“变色条痕”，评价为×。碱性蚀刻性为○。
(比较例2)
该比较例2中，与实施例1同样地使用压延铜箔，实施与实施例1同样的铜粗化处理，使其附着20mg/dm2的铜后，在下述的Cu-Ni镀敷条件的范围内，使Cu附着量为10mg/dm2、Ni附着量为114μg/dm2。
镀敷条件如下所述。
对于上述铜箔，在与实施例1同样的条件下考察色差，并考察耐盐酸性劣化率、48小时耐热劣化率、耐候性试验、碱性蚀刻性。
其结果示于表1中。色差ΔE*(C)为×，呈现黑色的色调。耐盐酸性劣化率良好，达到6.5%，但48小时耐热劣化率大大劣化至29.0%。耐候性试验为○，碱性蚀刻性为×。
(比较例3)
该比较例3中，与实施例1同样地形成钴与镍的被覆层，但钴附着量与镍附着量的总量为1149μg/dm2，Co/Ni达到2.06，均不满足本申请发明的条件即钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下。
对于上述铜箔，在与实施例1同样的条件下考察色差，并考察耐盐酸性劣化率、48小时耐热劣化率、耐候性试验、碱性蚀刻性。
其结果示于表1中。色差ΔE*(C)达到11，红色调减少而呈现深紫红色。耐盐酸性劣化率为1.0%，48小时耐热劣化率良好，达到22.0%。耐候性试验良好，为○，碱性蚀刻性为○。
(比较例4)
该比较例4中，与实施例1同样地形成钴与镍的被覆层，但钴附着量与镍附着量的总量为59μg/dm2，Co/Ni达到2.69，不满足本申请发明的条件即钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下。
对于上述铜箔，在与实施例1同样的条件下考察色差，并考察耐盐酸性劣化率、48小时耐热劣化率、耐候性试验、碱性蚀刻性。
其结果示于表1中。色差ΔE*(C)达到3，呈现比实施例1更鲜明的红色，耐盐酸性劣化率良好，达到5.5%，但48小时耐热劣化率劣化至25.0%。耐候性试验中观察到“变色条痕”，评价为×。碱性蚀刻性良好，为○。
(比较例5)
该比较例5中，与实施例1同样地形成钴与镍的被覆层，但钴附着量与镍附着量的总量为165μg/dm2，Co/Ni达到3.71，不满足本申请发明的条件即Co/Ni为1以上且3以下。
对于上述铜箔，在与实施例1同样的条件下考察色差，并考察耐盐酸性劣化率、48小时耐热劣化率、耐候性试验、碱性蚀刻性。
其结果示于表1中。耐盐酸性劣化率良好，达到1.3%，耐候性试验也为○，碱性蚀刻性良好，为○，色差ΔE*(C)良好，达到7，但48小时耐热劣化率大大劣化至29.5%。
(比较例6)
该比较例6中，与实施例1同样地形成钴与镍的被覆层，但钴附着量与镍附着量的总量为102μg/dm2，Co/Ni达到0.70，不满足Co/Ni为1以上且3以下。
对于上述铜箔，在与实施例1同样的条件下考察色差，并考察耐盐酸性劣化率、48小时耐热劣化率、耐候性试验、碱性蚀刻性。
其结果示于表1中。色差ΔE*(C)达到4，呈现比实施例1更鲜明的红色，耐盐酸性劣化率良好，达到5.5%，但48小时耐热劣化率劣化至25.0%。耐候性试验为○，碱性蚀刻性为○，结果良好。
产业上的可利用性
本发明的在对表面进行铜的粗化处理后的铜箔的表面上形成钴镍层、并根据需要进一步在钴镍层上形成防锈层而得到的表面处理铜箔具有如下优良效果：能够得到具有优良的碱性蚀刻性且保持良好的耐盐酸性、耐热性、耐候性的特性、并且该表面处理铜箔的表面具有红色色调的表面处理铜箔，作为特别是适合于能够形成精细图案电路的挠性基板的表面处理铜箔有用。

Claims (6)

1.一种表面处理铜箔，其特征在于，在表面进行粗化处理后的铜箔的该表面具备由钴和镍组成的镀层，其中所述钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下，并且Co/Ni为1以上且3以下，
在所述由钴和镍组成的镀层上具备由铬氧化物与锌和/或锌氧化物的混合被膜形成的防锈处理层。
2.一种表面处理铜箔，其特征在于，在表面进行铜粗化处理后的铜箔的该表面具备由钴和镍组成的镀层，其中所述钴与镍的总量为75μg/dm2以上且200μg/dm2以下，并且Co/Ni为1以上且3以下。
3.如权利要求2所述的表面处理铜箔，其特征在于，在所述由钴和镍组成的镀层上具备由铬氧化物与锌和/或锌氧化物的混合被膜形成的防锈处理层。
4.如权利要求1或3所述的表面处理铜箔，其特征在于，在所述防锈处理层上具备硅烷偶联剂。
5.如权利要求1～3中任一项所述的表面处理铜箔，其特征在于，关于基于JIS Z 8730的色差ΔE*，在铜粗化处理后的色差ΔE*(A)与为了使铜粗化处理进一步伴有防锈效果而进行电镀处理后的色差ΔE*(B)之间的ΔE*(A)-ΔE*(B)＝ΔE*(C)的关系中，ΔE*(C)为3以上且9以下。
6.如权利要求4所述的表面处理铜箔，其特征在于，关于基于JISZ 8730的色差ΔE*，在铜粗化处理后的色差ΔE*(A)与为了使铜粗化处理进一步伴有防锈效果而进行电镀处理后的色差ΔE*(B)之间的ΔE*(A)-ΔE*(B)＝ΔE*(C)的关系中，ΔE*(C)为3以上且9以下。
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