JPH07278883A - 印刷回路用銅箔およびその表面処理方法 - Google Patents

印刷回路用銅箔およびその表面処理方法

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JPH07278883A
JPH07278883A JP6077158A JP7715894A JPH07278883A JP H07278883 A JPH07278883 A JP H07278883A JP 6077158 A JP6077158 A JP 6077158A JP 7715894 A JP7715894 A JP 7715894A JP H07278883 A JPH07278883 A JP H07278883A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 印刷回路用銅箔において、光沢面側が耐レジ
ンダスト性を持ち、かつ耐熱変色性および防錆力に優
れ、さらに半田濡れ性、レジスト密着性に悪影響を及ぼ
さないような銅箔およびその表面処理方法を開発するこ
と。 【構成】 銅箔の光沢面側表面上に亜鉛とニッケルおよ
び／またはコバルトからなる亜鉛合金の第１層、そして
その層上にベンゾトリアゾール誘導体とリン化合物（お
よびシリコン化合物）の混合物もしくは化合物からなる
第２層より構成される印刷回路用銅箔である。さらに銅
箔の光沢面側表面層上に亜鉛とニッケルおよび／または
コバルトからなる亜鉛合金の第１層を電気めっきにより
形成し、次いでベンゾトリアゾール誘導体とりん化合物
（およびシリコン化合物）の水溶液に浸漬することによ
り、第２層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔
の表面処理方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷回路用銅箔の特に光
沢面側表面処理に関するものであり、特に詳しくは、印
刷回路用樹脂基材とプレスする場合、その適用樹脂基材
の粒子が銅箔光沢面上に融着しにくく、かつ、耐熱変色
性，半田濡れ性，レジスト密着性，防錆力を具備した光
沢面を有する印刷回路用銅箔を得るための表面処理方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板は年々急速に進歩しており、
高性能化，高信頼性の要求が高まっている。そのため複
雑で且つ多様化してきている。印刷回路用導電性素材と
しては銅箔が広く使用されており、この銅箔についても
同様に、厳しい品質要求が課せられて来ている。
【０００３】印刷回路板製造の第一段階は、まず銅箔の
粗面側を合成樹脂含浸基材に積層し、プレスにより加熱
圧着して銅張積層板を得ることである。印刷回路用銅箔
としては、電解銅箔が主に使われているが、通常、電解
銅箔では非光沢面を粗面化、圧延銅箔ではそのどちらか
一方の面を粗面化し、樹脂との接着力を確保する処理を
行い、さらに樹脂との接着性におけるその耐熱，耐薬品
などの接着特性やエッチング特性などを安定化させるこ
とについて、さまざまな技術が開拓されてきており、高
機能性表面が付与されている。
【０００４】一方反対側の面、光沢面側には粗面側とは
全く異なる特性、すなわち耐熱変色性，半田濡れ性，レ
ジスト密着性，などが要求されており、粗面側，光沢面
側それぞれ別の処理方法が必要であり、検討されてきて
いる。印刷回路用銅箔はこのような高度な特徴のある処
理技術を必要とする製品として確立されてきた。一般に
よく使用されるガラスエポキシ基材では 160℃〜170 ℃
で１〜２時間のプレスであるが、近年増加しつつあるガ
ラスポリイミド基材や特殊高耐熱性樹脂では 200℃で１
〜２時間、あるいはさらに高温でしかも長時間の成型条
件が必要な場合がある。また、寸法精度改良のためプレ
ス後高温長時間のポストキュアを行う場合があるなど年
々高耐熱性を要求される場合が多くなってきた。またガ
ラスエポキシ基材以外においてもたとえばフレキシブル
プリント配線板においても高温長時間の熱処理が行われ
るようになってきた。そのため銅箔の光沢面側特性のう
ち、耐熱変色性はきわめて重要な特性の一つである。
【０００５】さらに樹脂基材から発生する樹脂粒子（以
下レジンダストと言う）が積層成型時に銅箔光沢面側に
混入すると、プレス後、その部分に樹脂によるレジスト
が形成されてしまい、エッチング時にその部分が除去さ
れず、銅が残留し回路間ショートなど致命的欠陥とな
り、銅張積層板の価値が全く無くなるということも最近
では問題になってきた。
【０００６】業界ではプレス工程周辺のクリーン化やプ
リプレグの粉落ち防止などの改良がなされてきている
が、銅箔光沢面側にもレジンダストがたとえ付着しても
それがプレス時、銅箔に密着して融着しないような表面
処理銅箔が要求されるようになっている。以下このよう
なレジンダスト付着性に対する防止効果を耐レジンダス
ト性と記すことにする。この問題は特にＦＲ−４，Ｇ−
１０，ＣＥＭ−３におけるエポキシ樹脂の粉において、
発生している場合が多く、銅箔側について、公知の特許
公報類，文献類にはいまだその改良法についての記述は
全くない。
【０００７】従来の技術では耐熱変色性を持たせる技術
としては種々提案されており、たとえば特公昭54-29187
には亜鉛を含むアルカリ性水溶液中に銅を浸漬するかあ
るいは同水溶液中で銅を陽極として通電することにより
被膜を形成する方法や、また特公昭58-7077 には亜鉛ま
たは酸化亜鉛とクロム酸化物よりなる混合物の被覆層を
設ける方法などがある。また特開平5-140765には Zn-Ni
合金層を形成後、クロメート処理を行う方法がある。
【０００８】しかし、上記のような従来の方法では、樹
脂基材から発生するレジンダスト、特にエポキシ樹脂が
積層成型時に銅箔光沢面側に付着するとプレス後融着
し、その部分に樹脂レジストが形成されていまうという
欠点をすべて持つ。すなわちどの方法も耐レジンダスト
性が極めて低い。また、他に亜鉛の層あるいは亜鉛また
は酸化亜鉛とクロム酸化物よりなる層などは半田濡れ性
が良いが、耐熱変色性，防錆性が低く、また Zn-Ni合金
層形成後クロメート処理層は半田濡れ性に問題があっ
た。さらにクロム酸化物やクロメート処理層は六価クロ
ムを使用することにより形成されるが、近年規制の厳し
くなった環境問題上、使用しないことが好ましい。
【０００９】
【発明が解決しようとする問題点】本発明者らは前記の
従来技術の問題を種々研究し、特に耐レジンダスト性を
重要課題として検討した結果、銅箔光沢面上に亜鉛また
は亜鉛合金被膜の第１層を形成させ、その上にベンゾト
リアゾール誘導体とりん化合物からなる第２層を加える
ことによって環境問題上、六価クロムを使用せずに樹脂
基材からのレジンダスト付着性防止効果（耐レジンダス
ト性）が良く、しかも耐熱変色性，半田濡れ性，レジス
ト密着性，防錆力のある全ての特性を満足する光沢面を
持つ印刷回路用銅箔が得られることを見出し本発明を完
成した。
【００１０】
【問題を解決するための手段】すなわち、銅箔の光沢面
側表面層上に亜鉛とニッケルおよび／またはコバルトか
らなる亜鉛合金の第１層を形成し、その上にベンゾトリ
アゾール誘導体とりん化合物の混合もしくは化合物から
なる第２層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔
であり、必要に応じて、第２層がベンゾトリアゾール誘
導体とりん化合物とシリコン化合物の混合物もしくは化
合物からなることを特徴とする印刷回路用銅箔である。
【００１１】また、銅箔の光沢面側表面層上に亜鉛とニ
ッケルおよび／またはコバルトからなる亜鉛合金の第１
層を電気めっきにより形成し、次いでその上にベンゾト
リアゾール誘導体とりん化合物を含む水溶液に浸漬する
ことにより、第２層を形成することを特徴とする印刷回
路用銅箔の表面処理方法であり、必要に応じて第２層が
ベンゾトリアゾール誘導体とりん化合物とシリコン化合
物を含む水溶液に浸漬することにより形成されることを
特徴とする印刷回路用銅箔の表面処理方法である。
【００１２】
【作用】まず、本発明の第１層について述べる。第１層
は銅箔光沢面の銅上に形成し、亜鉛とニッケルおよび／
またはコバルトの合金からなり、第２層のベンゾトリア
ゾール誘導体とリン化合物からなる混合物もしくは化合
物層との相乗効果で耐レジンダスト性，防錆性および耐
熱変色性を発揮させるものである。
【００１３】亜鉛合金のうち、最も推奨されるものはニ
ッケルおよび／またはコバルトとの亜鉛合金である。さ
らに詳しくはニッケルおよび／またはコバルトが 0.5〜
15wt％、残部亜鉛からなる亜鉛合金である。ニッケルお
よび／またはコバルトが 0.5以下では第２層との相乗効
果で得られる耐レジンダスト性および防錆力が低下し、
また15％以上になると半田濡れ性および耐熱変色性が低
下し、印刷回路用としての価値がなくなる。被膜厚さは
15〜50mg／m2が良い。15mg／m2以下では耐レジンダスト
性、および耐熱変色性が低下し、50mg／m2以上ではプレ
ス時の加熱による銅との合金化で黄色が強くなり、外観
色調の問題があり、また不経済でもある。
【００１４】この被膜の形成方法は各種あるが工業的に
は水溶液電気分解によるメッキ方法が最も容易に低い価
格で達成される。電解浴および電解条件としては例えば
以下に上げるものが良い。 ZnSO4 ・7H2O 0.02 〜 0.30 mol／l (5.8 〜 8
6g／l) NiSO4 ・6H2O 0 〜 0.30 mol／l ( 0 〜 7
9g／l) CoSO4 ・7H2O 0 〜 0.30 mol／l ( 0 〜 8
4g／l) CH3COONa・3H2O 5 〜 50g／l ｐＨ 3.0 〜 5.0 浴温 25 〜 35 ℃ 電流密度 0.1 〜 1.0 A／dm2 電気量 0.5 〜 2.0 クーロン／dm2 亜鉛イオンとニッケルイオンおよび／またはコバルトイ
オン量はモル比で、Ｚｎ／（Ｃｏ＋Ｎｉ）＝ 0.5〜5.0
が良好範囲である。Ｚｎ比が少ない場合、およそ 0.5以
下ではニッケルおよび／またはコバルトが亜鉛合金層に
おいて15％以上となりやすく、前記のような半田濡れ
性, 耐熱変色性に不具合が生じ、逆に 5.0以上ではニッ
ケルおよび／またはコバルトが亜鉛合金層においておよ
そ 0.5％以下となり、第２層との相乗効果で得られる耐
レジンダスト性が低下し、防錆性, 耐熱変色性も低くな
る。
【００１５】金属イオンの供給源は各元素の硫酸塩，酢
酸塩，クエン酸塩などを使用する。酢酸ナトリウムは 5
〜50 g／l が適当であり、ｐＨ緩衝剤の役割を果たす。
ｐＨは３〜５が好ましく、この範囲以外では、ｐＨが低
い場合、析出した亜鉛が再溶解しやすく、ｐＨが高い場
合、亜鉛、ニッケルの水酸化物沈澱が発生しやすいた
め、Ｚｎ−Ｎｉ／Ｃｏの合金析出のバランスがとりにく
く、良くない。
【００１６】また、酢酸浴の場合は中和凝集沈澱により
容易にＺｎ，Ｎｉ，Ｃｏの金属イオンを取り除くことが
でき、環境対策上、非常に有利なものとなる。次に第２
層について述べる。本発明の第１層が形成された後、第
２層を形成するが、この第２層はベンゾトリアゾール誘
導体とりん化合物の混合物もしくは化合物からなる。必
要に応じてシリコン化合物を加えても良い。第２層があ
ることで特に優れた耐レジンダスト性を発揮し、また第
１層との相乗効果で優れた耐熱変色特性および防錆力を
持つ。しかも半田濡れ性，レジスト密着性を阻害しな
い。
【００１７】ベンゾトリアゾール誘導体としては、ベン
ゾトリアゾール，トリルトリアゾール（メチルベンゾト
リアゾール），ヒドロキシベンゾトリアゾール，カルボ
キシルベンゾトリアゾールなどが上げられる。その処理
量は0.01〜10 g／l 濃度の水溶液で処理するのが適当で
あり、さらには 0.2〜３ g／l が好ましい。これらは有
機溶媒の方が、溶解しやすいが、水溶液の方が製造工程
上適用が容易である。
【００１８】りん化合物としてはりん酸三ナトリウム，
りん酸水素二ナトリウム，りん酸二水素ナトリウム，り
ん酸三カリウム，りん酸水素二カリウム，りん酸二水素
カリウム，りん酸リチウム，ピロリン酸ナトリウム，ピ
ロリン酸カリウム，トリポリリン酸ナトリウム，りん
酸，次亜りん酸ナトリウムなどが上げられる。その量は
リンとして 0.005〜５ g／l が適当である。
【００１９】ベンゾトリアゾール誘導体、リン化合物と
もに少ない場合、耐レジンダスト性が低く、またベンゾ
トリアゾール誘導体が少ない場合は防錆力が低下し、リ
ン化合物が少ない場合は耐熱変色性が低下する。第２層
処理浴のｐＨは５〜11が良く、ｐＨの低い側、高い側と
もに第１層の析出した亜鉛合金が溶解してしまうという
不都合が生じるため、良くない。
【００２０】シリコン化合物としてはシランカップリン
グ剤、あるいはケイ酸，メタケイ酸，ケイ酸アルカリ金
属塩があり、シランカップリング剤としてはγ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン，Ｎ−β−アミノエチル−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン，γ−グリシドキシプ
ロピルメチルジエトキシシラン，γ−ウレイドプロピル
トリメトキシシランなどが上げられる。またその量はＳ
ｉとして0.01〜１ g／l 濃度の水溶液が適当である。
【００２１】本発明の第１層と第２層があることで本発
明の効果が発揮され、第１層と第２層どちらかがない場
合は効果が得られない。また、第２層はリン化合物とベ
ンゾトリアゾール誘導体だけでも耐レジンダスト性，耐
熱変色性など十分優れた特性を示すが、これにシリコン
化合物を加えるとさらにその効果、特に耐レジンダスト
性が上がる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例について述べる。 実施例(1) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を （Ａ）浴 ZnSO4 ・7H2O 25g／l NiSO4 ・6H2O 25g／l CH3COONa・3H2O 10g／l ｐＨ 3.5 温度 30 ℃ の浴中において、0.4A／dm2 ３秒間陰極電解し、水洗
後、表１のNo.1の第２層処理浴組成中に室温で６秒間浸
漬処理し、水洗し、乾燥させた。なを、第２層処理浴組
成のｐＨ値は水酸化ナトリウム又は硫酸により、表１の
ように調整した。以下の実施例、比較例も同様に行っ
た。この銅箔の光沢面の耐熱性，半田濡れ性および防錆
力を調べたが、その結果を表２に示す。また、この銅箔
をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に積
層し、40kgf ／cm2 の圧力、 170℃, 60分間の条件でプ
レスし、成型した。この銅張積層板の光沢面特性（耐レ
ジンダスト性，接着力，レジスト密着性）を調べた結果
を表２に示す。
【００２３】実施例 (2)〜(5) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と
同じ浴で0.4A／dm2 ３秒間陰極電解し、水洗後、表１の
No.2〜5 の第２層処理浴組成中に室温で６秒間浸漬処理
し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面の耐熱性，
半田濡れ性および防錆力を調べたが、その結果を表２に
示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポ
キシ樹脂含浸基材に積層し、40kgf ／cm2 の圧力、 170
℃, 60分間の条件でプレスし、成型した。この銅張積層
板の光沢面特性（耐レジンダスト性，接着力，レジスト
密着性）を調べた結果を表２に示す。なお、表１中No.4
のリチウムシリケートは SiO2 19.5％, LiO2 2.4％の水
溶液を使用した。
【００２４】実施例(6) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を （Ｂ）浴 ZnSO4 ・7H2O 30g／l NiSO4 ・6H2O 10g／l CH3COONa・3H2O 5g／l ｐＨ 4.0 温度 30 ℃ の浴中において、0.3A／dm2 ５秒間陰極電解し、水洗
後、表１のNo.6の第２層処理浴組成中に室温で浸漬処理
し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面の特性を調
べたが、その結果を表２に示す。また、この銅箔をＦＲ
−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、
40kgf／cm2の圧力、170℃, 60分間の条件でプレスし、
成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を
表２に示す。
【００２５】実施例(7) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を （Ｃ）浴 ZnSO4 ・7H2O 20g／l NiSO4 ・6H2O 22g／l CH3COONa・3H2O 15g／l ｐＨ 4.5 温度 30 ℃ の浴中において、0.3A／dm2 ５秒間陰極電解し、水洗
後、表１のNo.7の第２層処理浴組成中に室温で浸漬処理
し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面の特性を調
べたが、その結果を表２に示す。また、この銅箔をＦＲ
−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、
40kgf／cm2の圧力、170℃, 60分間の条件でプレスし、
成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を
表２に示す。
【００２６】実施例(8),(9) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を （Ｄ）浴 ZnSO4 ・7H2O 30g／l CoSO4 ・7H2O 20g／l CH3COONa・3H2O 10g／l ｐＨ 4.0 温度 30 ℃ の浴中において、0.4A／dm2 ３秒間陰極電解し、水洗
後、表１の各No.8,9の第２層処理浴組成中に室温で浸漬
処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面の特性
を調べたが、その結果を表２に示す。また、この銅箔を
ＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層
し、40kgf ／cm2 の圧力、 170℃, 60分間の条件でプレ
スし、成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べた
結果を表２に示す。
【００２７】実施例(10),(11) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を （Ｅ）浴 ZnSO4 ・7H2O 30g／l NiSO4 ・6H2O 18g／l CoSO4 ・7H2O 10g／l CH3COONa・3H2O 10g／l ｐＨ 4.5 温度 30 ℃ の浴中において、0.4A／dm2 ３秒間陰極電解し、水洗
後、表１の各No.10,11の第２層処理浴組成中に室温で浸
漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面の特
性を調べたが、その結果を表２に示す。また、この銅箔
をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に積
層し、40kgf ／cm2 の圧力、 170℃, 60分間の条件でプ
レスし、成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べ
た結果を表２に示す。
【００２８】実施例(12) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を （Ｆ）浴 ZnSO4・7H2O 25g／l NiSO4・6H2O 10g／l CoSO4・7H2O 10g／l CH3COONa・3H2O 10g／l ｐＨ 4.0 温度 30 ℃ の浴中において、0.4A／dm2 ３秒間陰極電解し、水洗
後、表１のNo.12 の第２層処理浴組成中に室温で浸漬処
理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面の特性を
調べたが、その結果を表２に示す。また、この銅箔をＦ
Ｒ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層
し、40kgf ／cm2 の圧力、 170℃, 60分間の条件でプレ
スし、成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べた
結果を表２に示す。
【００２９】比較例(1) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を実施例(1) と同じ電
解浴（Ａ）で、0.4A／dm2 ３秒間陰極電解し水洗後、乾
燥した。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果
を表２に示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガ
ラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40kgf ／cm2 の圧
力、 170℃, 60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を表２に示す。
【００３０】比較例(2) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面をトリルトリアゾール
1 g／l , リン酸水素二カリウム 3 g／l ,γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン１ml ／l 水溶液に６秒間
浸漬した。次いで水洗し乾燥した。この銅箔の光沢面の
特性を調べたが、その結果を表２に示す。また、この銅
箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に
積層し、40kgf ／cm2 の圧力、 170℃, 60分間の条件で
プレスし、成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調
べた結果を表２に示す。
【００３１】比較例(3) ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を実施例(1) と同じ電
解浴（Ａ）で、0.4A／dm2 3 秒間陰極電解し、水洗後、
トリルトリアゾール0.5 g／l 水溶液（pH6.0）に６秒間
浸漬した。次いで水洗乾燥した。この銅箔の光沢面の特
性を調べたが、その結果を表２に示す。また、この銅箔
をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に積
層し、40kgf ／cm2 の圧力、 170℃, 60分間の条件でプ
レスし、成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べ
た結果を表２に示す。
【００３２】比較例(4） ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を （Ｇ）浴 ZnSO4 ・7H2O 20g／l NiSO4 ・6H2O 10g／l ｐＨ 3.0 温度 40 ℃ で0.4A／dm2 ３秒間陰極電解し、水洗後、K2Cr2O7 １ g
／l,ｐＨ 2.0, 40℃の水溶液中に５秒間浸漬後水洗、乾
燥した。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果
を表２に示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガ
ラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40kgf ／cm2 の圧
力、 170℃, 60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を表２に示す。
【００３３】比較例(5） ３５μm 厚さの電解銅箔の光沢面を （Ｈ）浴 ZnSO4 ・7H2O 20g／l Na2Cr2O7・2H2O 10g／l NaOH 50g／l 温度 25 ℃ で3.0A／dm2 ５秒間陰極電解し、水洗後、乾燥した。こ
の銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表２に示
す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキ
シ樹脂含浸基材に積層し、40kgf ／cm2 の圧力、 170
℃, 60分間の条件でプレスし、成型した。この銅張積層
板の光沢面特性を調べた結果を表２に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】表２中「耐レジンダスト性」は銅箔光沢面
を上にして、ＦＲ−４グレードの樹脂基材にプレスする
際、光沢面に樹脂粒子をばらまき、プレス後その融着状
態を目視観察し、判定した。比較例(1) を×とし、すな
わち、ばらまかれた樹脂の粉がそれぞれ融着して拡がる
通常の銅箔の状態を示す。さらに、○はばらまかれた樹
脂の粉がほとんど広がらない状態である。このような樹
脂の融着広がり程度の少ないものから○, □, △, ×と
判定した。
【００３７】「Ｓ面接着力」はＳ面の基材からの引きは
がし強度を示し、JIS-C-6481-1986 5.7 項の方法に準じ
た。引きはがし強度の低い方が樹脂粒子がつきにくい傾
向にある。しかし、この接着力が比較的高くても樹脂粒
子がつきにくい場合がある。「耐熱性」は銅箔を熱風循
環式オーブン中に入れ、その光沢面の加熱変色性を見
た。またその判定は、 ○：全く変色なし □：わずかに変色あり △：一部変色あり ×：全面変色あり ××：全面強度に変色あり である。
【００３８】「半田濡れ性」は IPC-MF-150F, 4.5.12項
を基本とし、１／10規定の塩酸水溶液中に25℃, 10秒間
浸漬し、水洗、乾燥し、ＷＷＧロジンフラックスを塗布
後、235 ℃半田中に浸漬し、その濡れ度合いを目視判定
した。○は完全に半田が濡れている状態、×はあまり濡
れない状態を示す。「レジスト密着性」はＦＲ−４グレ
ードの樹脂基材にプレス成型後、ＵＶエッチングレジス
トをスクリーン印刷し、ＵＶ照射装置で硬化させ、塗膜
硬度を鉛筆硬度法で測定した。○は４Ｈ以上であったこ
とを示す。
【００３９】「防錆力」は銅箔を60℃，85％相対湿度に
保った恒温恒湿器中で72時間保持後その酸化変色度合い
を目視観察した。良好なものから、○, △, ×の順で判
定した。なお、第１層の亜鉛，ニッケル，コバルトの析
出量も表２中に示した。分析法は銅箔を硝酸で溶解し、
各金属イオンをＩＣＰ発光分光分析により、分析した。
【００４０】以上の実施例から本発明によれば、優れた
耐レジンダスト性を持つ銅箔が得られることがわかる。
Ｓ面の接着力はこの耐レジンダスト性と必ずしも一致す
るものではないが、接着力が低いほど耐レジンダスト性
は高くなる傾向にある。また本発明は 240℃,1時間以上
の優れた耐熱性を持ち且つ、半田濡れ性, レジスト密着
性に悪影響がなく、また防錆力に優れている。
【００４１】
【発明の効果】本発明により、基材からの樹脂粒子付着
（レジンダスト）の問題、特にエポキシ樹脂融着の問題
について解決することができ、優れた耐熱変色性，防錆
性，半田濡れ性，レジスト密着性を持つ極めて高度な光
沢面特性を有する印刷回路用銅箔が得られる。このこと
により、銅張積層板製造における収率の改善に大きく貢
献するものと考えられる。しかもこの表面処理方法は容
易であり、量産製造が可能である。また、本発明は六価
クロムを用いない方法であって、環境対策上非常に有利
である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銅箔の光沢面側表面層上に亜鉛とニッケ
    ルおよび／またはコバルトからなる亜鉛合金の第１層を
    形成し、その上にベンゾトリアゾール誘導体とりん化合
    物の混合物もしくは化合物からなる第２層を形成するこ
    とを特徴とする印刷回路用銅箔。
  2. 【請求項２】 第２層がベンゾトリアゾール誘導体とり
    ん化合物とシリコン化合物の混合物もしくは化合物から
    なることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路用銅
    箔。
  3. 【請求項３】 銅箔の光沢面側表面層上に亜鉛とニッケ
    ルおよび／またはコバルトからなる亜鉛合金の第１層を
    電気めっきにより形成し、次いでその上にベンゾトリア
    ゾール誘導体とりん化合物を含む水溶液に浸漬すること
    により、第２層を形成することを特徴とする印刷回路用
    銅箔の表面処理方法。
  4. 【請求項４】 第２層がベンゾトリアゾール誘導体とり
    ん化合物とシリコン化合物を含む水溶液に浸漬すること
    により形成されることを特徴とする請求項３に記載の印
    刷回路用銅箔の表面処理方法。
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