JP2717910B2 - 印刷回路用銅箔及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路用銅箔及びそ
の製造方法に関するものであり、特には銅箔と樹脂基板
との接着強度を高めるために銅箔の被接着面に鉄、ニッ
ケル及びコバルトの１種或いは２種以上を含有する多数
の突起状（粒状又は節こぶ状、以下単に突起状と記載す
る）銅電着物（ただし、銅−コバルト、銅−ニッケル及
び銅−コバルト−ニッケルの組合せを除く）からなる粗
化処理層を形成した印刷回路用銅箔及びその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来技術】印刷回路用銅箔は一般に、合成樹脂等の基
材に高温高圧下で積層接着され、その後目的とする回路
を形成するべくレジストを用いて所定の回路パターンを
スクリーン印刷した後、不要部を除去するために塩化第
二銅溶液等のエッチング液を使用してエッチング処理が
施される。最終的に、所要の素子が半田付けされて、エ
レクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板を形成す
る。印刷配線板用銅箔に対する品質要求は、樹脂基材と
接着される被接着面（粗化面）と光沢面とで異なる。

【０００３】本発明が関与する粗化面に対する要求とし
ては、主として、 基材との引きはがし強さが高温加熱、湿式処理、半田
付け、薬品処理等の後でも充分なこと（剥離強度）、 保存時における酸化変色のないこと（防錆性）、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと（耐塩酸性） エッチングに際して粉落ちのないこと（粉落ち防止） 等が挙げられる。中でも、充分に高い引きはがし強度を
有することは被接着面の最も重要な基本的事項である。

【０００４】銅箔と樹脂基板との接着強度を高めるため
に、銅箔の被接着面には、多数の突起状銅電着物からな
る粗化処理層が形成されている。電解銅箔に粗化処理が
施される場合には、生箔自体がすでに凸部を有してお
り、その凸部の頂上部付近に突起状銅電着物が多数電着
して凸部を更に増強することになる。

【０００５】有効な粗化処理として、特公昭５４−３８
０５３号、特公昭５３−３９３２７号等に砒素、アンチ
モン、ビスマス、セレンまたはテルルを含む酸性銅電解
浴中で限界電流密度前後で電解することが記載されてい
る。実用的には、砒酸が電解浴に添加されることが多
い。これにより生箔の凸部に多数の突起状銅電着物が形
成され、それにより接着強度が高まり、粗化処理方法と
して有効である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、砒素が
関与する場合、電解時に銅電着物中に砒素が数１００ｐ
ｐｍ取り込まれるため、銅箔の再生その他の処理時にま
たエッチング時に砒素が溶出したエッチング液の処分時
に存在する砒素が環境上また健康上重大な問題となる。
こうした毒性元素を含まない粗化処理法としてベンゾキ
ノリン類を微量添加した浴を使用する方法（特公昭５６
−４１１９６号）、モリブデン、バナジウム或いは両者
を添加した浴での処理（特公昭６２−５６６７７号、特
公昭６２−５６６７８号）、或いはパルスめっきでの粗
化処理（特開昭６３−１７５９７号、特開昭５８−１６
４７９７号）等が提唱されているが、剥離強度、粉落ち
その他の面でいまだ必ずしも充分ではない。

【０００７】本発明の課題は、印刷回路用銅箔の被接着
面について、環境問題を呈さず、しかも樹脂基板との間
で充分な接着強度を発現しそしてエッチングに際して粉
落ちを生じない粗化処理技術を確立することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、課題解決に
向けての検討の結果、鉄、ニッケル及びコバルトイオン
の１種或いは２種以上（ただし、コバルト単独、ニッケ
ル単独及びコバルト−ニッケルの組合せを除く）を含有
する銅電解浴を用いて銅箔の被接着面に多数の突起状銅
電着物（ただし、銅−コバルト、銅−ニッケル及び銅−
コバルト−ニッケルの組合せを除く）からなる粗化処理
層を形成すると、デンドライト（樹枝状の結晶）の発生
を抑制しそして丸みを帯びた突起が良好に電着し、銅箔
と樹脂基板との接着強度を向上しそして粉落ちを回避す
るのに有用であることを見出すに至った。この知見に基
づいて、本発明は、（１）銅箔の被接着面に鉄、ニッケ
ル及びコバルトの１種或いは２種以上を含有する多数の
突起状銅電着物（ただし、銅−コバルト、銅−ニッケル
及び銅−コバルト−ニッケルの組合せを除く）からなる
粗化処理層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔を
提供するものである。

【０００９】更に、この粗化処理層の上に従来通り更に
処理層を形成することができ、この観点から、本発明は
（２）銅箔の被接着面に鉄、ニッケル及びコバルトの１
種或いは２種以上を含有する多数の突起状銅電着物（た
だし、銅−コバルト、銅−ニッケル及び銅−コバルト−
ニッケルの組合せを除く）からなる粗化処理層と、該突
起状銅電着物の脱落を防止するため該粗化処理層を被覆
する銅めっき層と、該銅めっき層を被覆しそして銅、ク
ロム、ニッケル、鉄、コバルト及び亜鉛からなる群から
選択される１種乃至２種以上の金属または合金からなる
トリート層とを有することを特徴とする印刷回路用銅箔
及び（３）銅箔の被接着面に鉄、ニッケル及びコバルト
の１種或いは２種以上を含有する多数の突起状銅電着物
（ただし、銅−コバルト、銅−ニッケル及び銅−コバル
ト−ニッケルの組合せを除く）からなる粗化処理層と、
該突起状銅電着物の脱落を防止するため該粗化処理層を
被覆する銅めっき層と、該銅めっき層を被覆しそして
銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルト及び亜鉛からなる
群から選択される１種乃至２種以上の金属または合金か
らなるトリート層と、該トリート層を被覆する防錆層と
を有することを特徴とする印刷回路用銅箔を提供する。

【００１０】更に、印刷回路用銅箔を製造する方法とし
て（４）酸性銅電解浴において銅箔を陰極として限界電
流密度付近で電解して銅箔の被接着面に多数の突起状銅
電着物からなる粗化処理層を形成する印刷回路用銅箔の
製造方法において、電解浴中に鉄、ニッケル及びコバル
トイオンの１種或いは２種以上（ただし、コバルト単
独、ニッケル単独及びコバルト−ニッケルの組合せを除
く）を０．１〜５０ｇ／１存在せしめることを特徴とす
る印刷回路用銅箔の製造方法及び（５）形成された粗化
処理層上に、銅めっき層を形成した後、銅、クロム、ニ
ッケル、鉄、コバルト及び亜鉛からなる群から選択され
る１種乃至２種以上の金属または合金からなるトリート
層を電解により形成し、必要に応じ更に防錆処理するこ
とを特徴とする上記の印刷回路用銅箔の製造方法を提供
する。

【００１１】

【作用】本発明に従えば、酸性銅電解浴中に鉄、ニッケ
ル及びコバルトイオンの１種或いは２種以上（ただし、
コバルト単独、ニッケル単独及びコバルト−ニッケルの
組合せを除く）を０．１〜５０ｇ／１存在せしめて粗化
処理層を構成することにより、突起状銅電着物が微量の
鉄、ニッケル及びコバルトの１種或いは２種以上（ただ
し、コバルト単独、ニッケル単独及びコバルト−ニッケ
ルの組合せを除く）を含有し、また銅電着時の核発生を
抑制してデンドライトの形成を抑制し、また電着突起状
粒子を丸めて、接着強度の向上に有用となり、またエッ
チング時の粉落ちを防止する。鉄、ニッケル或いはコバ
ルトイオン（ただし、コバルト単独、ニッケル単独及び
コバルト−ニッケルの組合せを除く）が電解浴に存在し
ないと、限界電流付近で電解すると銅電着物は樹枝状と
なり、接着強度を改善するよりむしろ損なうことにな
る。粉落ちが生じると、エッチング処理後銅の微粉が残
るため電気的特性を損なう危険がある。

【００１２】

【実施例】本発明は、圧延銅箔及び電解銅箔いずれをも
対象としうるが、特には電解銅箔が対象とされる。電解
銅箔に固有に存在する多数の凸部を個々に更に増強する
のに有用である。従来のように砒素に代表される有毒元
素を含む銅電解浴を使用しての限界電流前後の電解によ
りこうした粗化処理層が効果的に形成されるが、砒素が
数１００ｐｐｍ粗化処理層にとり込まれるために環境及
び健康問題を呈したのである。

【００１３】図１は、電解銅箔の被接着面側の処理層の
例を概略的に示す。生箔１の被接着面には電解銅箔であ
るために、その表面全体にわたって凸部２が分布してい
る。この生箔上に粗化処理が行なわれる。本発明に従う
粗化処理により、凸部２の頂上部付近を主体として鉄、
ニッケル及びコバルトの１種或いは２種以上を含有する
多数の突起状銅電着物（ただし、銅−コバルト、銅−ニ
ッケル及び銅−コバルト−ニッケルの組合せを除く）か
ら構成される粗化処理層３が形成され、凸部を増強す
る。圧延銅箔のような平滑な銅箔に粗化処理が施された
場合には電着物自体が突起部を構成する。この後、多数
の処理態様があるが、例えば突起状銅電着物の脱落を防
止するために薄い銅めっき層４が形成され、そして後耐
熱性その他の特性を付与するために銅、クロム、ニッケ
ル、鉄、コバルト及び亜鉛等の金属乃至合金、例えば黄
銅等のトリートめっき層５が形成され、最後にクロメー
ト処理等に代表される防錆層６が形成される。こうして
処理された銅箔被接着面が樹脂基板等に接着される。以
下、各工程について詳述する。

【００１４】本発明に従う粗化処理用銅電解浴のめっき
条件は次の通りである： Ｃｕイオン：５〜５０ｇ／１ Ｈ_２ＳＯ_４：１０〜１００ｇ／１ 鉄、ニッケル、コバルトイオン：０．１〜５０ｇ／１ 温度：室温〜５０℃ Ｄ_ｋ：５〜８０Ａ／ｄｍ^２ 時間：１〜３０秒 銅電解浴中に存在させる鉄、ニッケル、またはコバルト
イオン或いはその組合せ（ただし、コバルト単独、ニッ
ケル単独及びコバルト−ニッケルの組合せを除く）の濃
度は０．１〜５０ｇ／１が適当であり、好ましくは０．
５〜３０ｇ／１である。添加量が０．１ｇ／１未満では
接着強度を増すのに充分な効果はなく、他方５０ｇ／１
を超えてもその効果に顕著な向上はなくまた経済的負担
が増大する。鉄、ニッケルまたはコバルトの供給源とし
て、硫酸塩、塩化物、硝酸塩等の使用が可能である。例
えば、硫酸塩としては、硫酸ニッケル（７水塩）、硫酸
コバルト（７水塩）、硫酸第一鉄（７水塩）等が使用さ
れる。

【００１５】上記のような粗化処理後、粗化面に、銅め
っき層を形成した後、銅、クロム、ニッケル、鉄、コバ
ルト及び亜鉛からなる群から選択される１種乃至２種以
上の金属層または合金層を形成するトリート処理を行う
ことが好ましい。例えば、特公昭６２−５６６７７号等
に記載されている公知の方法で粗化処理層の突起状銅電
着物の脱落を防止するために電着物を覆って薄い銅めっ
き層が被覆され、その上に銅、クロム、ニッケル、鉄、
コバルト或いは亜鉛の金属層、或いは銅−ニッケル、銅
−コバルト、銅−ニッケルーコバルト、銅−亜鉛等に代
表され得る合金層が形成されうる（例えば、特公昭５６
−９０２８号、特開昭５４−１３９７１号、特開平２−
２９２８９４号、特開平２−２９２８９５号、特公昭５
１−３５７１１号、特公昭５４−６７０１号参照）。こ
うしたトリート処理層は銅箔の最終性状を決定するもの
としてまた障壁層としての役割を果たす。

【００１６】例えば、亜鉛被膜を例にとると、亜鉛電気
めっきおよび無電解めっきいずれでも行いうるが、粗化
面片面にのみ被膜を形成するためには亜鉛電解操作によ
る方が便宜である。また、厚さの精確な制御、厚さの一
様性、付着層の緻密化等の観点からも電解操作が好まし
い。亜鉛電解操作は、硫酸亜鉛めっき浴や塩化亜鉛めっ
き浴に代表される酸性亜鉛めっき浴、シアン化亜鉛めっ
き浴のようなアルカリ性亜鉛めっき浴、あるいはピロリ
ン酸亜鉛めっき浴が使用しうるが、もっとも一般的に使
用される硫酸亜鉛浴で充分である。硫酸亜鉛浴を使用し
た場合の好ましい亜鉛電解条件は下記の通りである。 ＺｎＳＯ_４・７Ｈ_２Ｏ：５０〜３５０ｇ／１ ｐＨ（硫酸）：２．５〜４．５ 浴温度：４０〜６０℃ 陰 極：銅箔 陽 極：亜鉛または不溶性陽極 陰極電流密度：０．０５〜０．４Ａ／ｄｍ^２ 時 間：１０〜３０秒 亜鉛被覆量は、１５〜１５００μｇ／ｄｍ^２とすること
が好ましく、特に好ましくは１５〜４００μｇ／ｄｍ^２
である。亜鉛被覆量は、積層時の樹脂基板の種類によっ
て異なる。例えばフェノール樹脂基板用は、１５〜６０
μｇ／ｄｍ^２とし、ガラスエポキシ樹脂基板用は６０〜
１５００μｇ／ｄｍ^２、特に好ましくは６０〜４００μ
ｇ／ｄｍ^２とする。

【００１７】合金層の一例としてＣｕ−Ｚｎトリート処
理の電解液組成及び条件例を挙げておく： ＮａＣＮ ：１０〜３０ｇ／１ ＮａＯＨ ：４０〜１００ｇ／１ ＣｕＣＮ ：６０〜１２０ｇ／１ Ｚｎ（ＣＮ）_２：１〜１０ｇ／１ ｐＨ ：１０〜１３ 温度 ：６０〜８０℃ Ｄ_ｋ ：１〜１０Ａ／ｄｍ^２

【００１８】更に、好ましくは、このトリート処理層表
面上に防錆層が形成される。公知の防錆処理の任意のも
のが適用可能である。クロメート処理液は現在使用され
ている様々の処理液いずれも使用しうるが、好ましいク
ロメート処理条件例を以下に示す： Ｋ_２Ｃｒ_２Ｏ_７（或いはＮａ_２Ｃｒ_２Ｏ_７、Ｃｒ
Ｏ_３）：０．２〜２０ｇ／１酸：りん酸あるいは硫酸、
有機酸 ｐＨ：１．０〜３．５ 浴温度：２０〜４０℃ 電流密度：０．１〜０．５Ａ／ｄｍ^２ 時間：１０〜６０秒 陽極：鉛板、Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板 クロム酸化物付着量はクロム量として５０μｇ／ｄｍ^２
以下で充分であり、好ましくは１５〜３０μｇ／ｄｍ２
とされる。クロム量が３０μｇ／ｄｍ^２を超えると防錆
力は向上するがエッチング性が低下する。

【００１９】有用な防錆方法として、本件出願人は、電
解亜鉛・クロム処理による亜鉛及び／又は酸化亜鉛とク
ロム酸化物との混合皮膜処理を提唱し（特公昭５８−７
０７７号）、多くの成果を挙げてきた。更に、特開平２
−２９４４９０号は、長期間高温多湿条件下での黒点発
生を防止することを目的として、浸漬クロメート処理に
よりクロム酸化物皮膜を形成し、続いて電解亜鉛・クロ
ム処理により亜鉛及び／又は酸化亜鉛とクロム酸化物と
の混合皮膜を形成することを開示する。

【００２０】最後に、必要に応じ、銅箔と樹脂基板との
接着力の改善を主目的として、防錆層上にシランカッブ
リング剤を塗布するシラン処理が施される。塗布方法
は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹付
け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでもよ
い。例えば、特公昭６０−１５６５４号は、銅箔の粗面
側にクロメート処理を施した後シランカップリング剤処
理を行なうことによって銅箔と樹脂基板との接着力を改
善することを記載している。詳細はこれを参照された
い。

【００２１】こうして粗化面を被膜処理された銅箔は、
光沢面を必要に応じ処理した後、粗化面に必要に応じて
接着剤を塗布して樹脂基板に加熱圧着することにより印
刷回路用銅張り積層板とされ、所定の加工操作を経た
後、印刷回路板として使用に供される。光沢面の処理方
法としては、クロメート処理を含む各種化成処理、銅と
のキレート化反応を利用した有機剤処理、銅より卑な金
属ないし合金の被覆処理等その面において要求される特
定水準に応じて適当なものが選ばれる。

【００２２】この後、必要に応じて、銅箔の延性を改善
する目的で焼鈍処理を施すこともある。

【００２３】本発明による鉄、ニッケル又はコバルトイ
オン或いはその組合せ（ただし、コバルト単独、ニッケ
ル単独及びコバルト−ニッケルの組合せを除く）を含有
する銅電解浴で粗化した銅箔は、その処理は均一であ
り、ムラもなく優秀な基板特性を示した。即ち、銅箔と
ガラス布基材エポキシ樹脂で積層板を作製した場合、良
好な接着性及び耐熱性を示し、デンドライトの発達を抑
えた丸みのある銅電着物が形成されるので、接着強度は
高くまたエッチング後の基板の電気的特性や粉落ちの問
題がなく良好な性状を示した。

【００２４】以下、実施例及び比較例を示す。

【００２５】（実施例１） 硫酸銅（５水塩）１００ｇ／１、硫酸１００ｇ／１及び
硫酸ニッケル（７水塩）１０ｇ／１を含む水溶液を３０
℃で電解浴として使用し、厚さ７０μｍの電解銅箔の被
接着面に電流密度２０Ａ／ｄｍ^２で１０秒間めっきし
た。このようにして得られた銅箔を分析したところ、箔
全体に対するニッケルの含有量は約２ｐｐｍ（突起状銅
電着物中のＮｉ含有量は、約０．０２ｗｔ％）であっ
た。得られた銅箔の粗化面の突起状銅電着物の電着状況
を示す電子顕微鏡写真を図２に示す。また、ガラス布基
材エポキシ樹脂で加熱・加圧して銅張り積層板を作製
し、引きはがし強さ及び粉落ち特性を測定した。結果を
表１に示す。

【００２６】（実施例２） 硫酸銅（５水塩）１００ｇ／１、硫酸１００ｇ／１及び
硫酸コバルト（７水塩）５ｇ／１を含む水溶液を３０℃
で電解浴として使用し、厚さ７０μｍの電解銅箔の被接
着面に電流密度１０Ａ／ｄｍ^２で２０秒間めっきした。
このようにして得られた銅箔を分析したところ、箔全体
に対するコバルトの含有量は約１ｐｐｍ（突起状銅電着
物中のＣｏ含有量は、約０．０１ｗｔ％）であった。得
られた銅箔の粗化面の突起状銅電着物の電着状況を示す
電子顕微鏡写真を図３に示す。また、ガラス布基材エポ
キシ樹脂で加熱・加圧して銅張り積層板を作製し、引き
はがし強さ及び粉落ち特性を測定した。結果を表１に示
す。

【００２７】（実施例３） 硫酸銅（５水塩）１００ｇ／１、硫酸１００ｇ／１及び
硫酸第１鉄（７水塩）２０ｇ／１を含む水溶液を３０℃
で電解浴として使用し、厚さ７０μｍの電解銅箔の被接
着面に電流密度２０Ａ／ｄｍ^２で１０秒間めっきした。
このようにして得られた銅箔を分析したところ、箔全体
に対する鉄の含有量は約４ｐｐｍ（突起状銅電着物中の
Ｆｅ含有量は、約０．０３ｗｔ％）であった。得られた
銅箔の粗化面の突起状銅電着物の電着状況を示す電子顕
微鏡写真を図４に示す。また、ガラス布基材エポキシ樹
脂で加熱・加圧して銅張り積層板を作製し、引きはがし
強さ及び粉落ち特性を測定した。結果を表１に示す。

【００２８】（実施例４） 硫酸銅（５水塩）１００ｇ／１、硫酸１００ｇ／１、硫
酸ニッケル（７水塩）５ｇ／１及び硫酸コバルト（７水
塩）５ｇ／１を含む水溶液を３０℃で電解浴として使用
し、厚さ７０μｍの電解銅箔の被接着面に電流密度１０
Ａ／ｄｍ^２で２０秒間めっきした。このようにして得ら
れた銅箔を分析したところ、箔全体に対するニッケル及
びコバルトの含有量はそれぞれ約１ｐｐｍ（突起状銅電
着物中のＮｉ及びＣｏの含有量は、それぞれ約０．０１
ｗｔ％）であった。得られた銅箔の粗化面の突起状銅電
着物の電着状況を示す電子顕微鏡写真を図５に示す。ま
た、ガラス布基材エポキシ樹脂で加熱・加圧して銅張り
積層板を作製し、引きはがし強さ及び粉落ち特性を測定
した。結果を表１に示す。

【００２９】（比較例１） 添加物を含まない例として、硫酸銅（５水塩）１００ｇ
／１及び硫酸１００ｇ／１を含む水溶液を３０℃で電解
浴として使用し、厚さ７０μｍの電解銅箔の被接着面に
電流密度２０Ａ／ｄｍ^２で１０秒間めっきした。得られ
た銅箔の粗化面の突起状銅電着物の電着状況を示す電子
顕微鏡写真を図６に示す。また、ガラス布基材エポキシ
樹脂で加熱・加圧して銅張り積層板を作製し、引きはが
し強さ及び粉落ち特性を測定した。結果を表１に示す。
図６には、樹枝状電着物が観察される。

【００３０】（比較例２） 従来からの砒素を含む例として、硫酸銅（５水塩）１０
０ｇ／１、硫酸１００ｇ／１及び砒酸３ｇ／１を含む水
溶液を３０℃で電解浴として使用し、厚さ７０μｍの電
解銅箔の被接着面に電流密度２０Ａ／ｄｍ^２で１０秒間
めっきした。このようにして得られた銅箔を分析したと
ころ、箔全体に対する砒素の含有量は約２００ｐｐｍ
（突起状銅電着物中のＡｓ含有量は、約１．２ｗｔ％）
であった。得られた銅箔の粗化面の突起状銅電着物の電
着状況を示す電子顕微鏡写真を図７に示す。また、ガラ
ス布基材エポキシ樹脂で加熱・加圧して銅張り積層板を
作製し、引きはがし強さ及び粉落ち特性を測定した。結
果を表１に示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【発明の効果】本発明による鉄、ニッケル又はコバルト
イオン或いはその組合せ（ただし、コバルト単独、ニッ
ケル単独及びコバルト−ニッケルの組合せを除く）を含
有する銅電解浴で粗化した銅箔は、その処理は均一であ
り、ムラもなく優秀な基板特性を示す。銅箔とガラス布
基材エポキシ樹脂で積層板を作製した場合、良好な接着
性及び耐熱性を示し、デンドライトの発達を抑えた丸み
のある電着物が形成されるので、接着強度は非常に高く
またエッチング後の基板の電気的特性や粉落ちの問題が
ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】電解銅箔の被接着面側の処理層の例を概略的に
示す断面図である。

【図２】実施例１において得られた銅箔の粗化面の粒子
構造を示す電子顕微鏡写真である（倍率：３０００
倍）。

【図３】実施例２において得られた銅箔の粗化面の粒子
構造を示す電子顕微鏡写真である（倍率：３０００
倍）。

【図４】実施例３において得られた銅箔の粗化面の粒子
構造を示す電子顕微鏡写真である（倍率：３０００
倍）。

【図５】実施例４において得られた銅箔の粗化面の粒子
構造を示す電子顕微鏡写真である（倍率：３０００
倍）。

【図６】比較例１において得られた銅箔の粗化面の粒子
構造を示す電子顕微鏡写真である（倍率：３０００
倍）。

【図７】比較例２において得られた銅箔の粗化面の粒子
構造を示す電子顕微鏡写真である（倍率：３０００
倍）。

【符号の説明】

１ 生箔 ２ 凸部 ３ 粗化処理層 ４ 銅めっき層 ５ トリート処理めっき層 ６ 防錆層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−96394（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−96395（ＪＰ，Ａ) 特表 昭63−500250（ＪＰ，Ａ) 日本プリント回路工業会編 「プリン ト回路技術便覧」 （昭62−２−28） 日刊工業新聞社 Ｐ．253−266

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅箔の被接着面に鉄、ニッケル及びコバ
   ルトの１種或いは２種以上を含有する多数の突起状銅電
   着物（ただし、銅−コバルト、銅−ニッケル及び銅−コ
   バルト−ニッケルの組合せを除く）からなる粗化処理層
   を有することを特徴とする印刷回路用銅箔。
2. 【請求項２】 銅箔の被接着面に鉄、ニッケル及びコバ
   ルトの１種或いは２種以上を含有する多数の突起状銅電
   着物（ただし、銅−コバルト、銅−ニッケル及び銅−コ
   バルト−ニッケルの組合せを除く）からなる粗化処理層
   と、該突起状銅電着物の脱落を防止するため該粗化処理
   層を被覆する銅めっき層と、該銅めっき層を被覆しそし
   て銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルト及び亜鉛からな
   る群から選択される１種乃至２種以上の金属または合金
   からなるトリート層とを有することを特徴とする印刷回
   路用銅箔。
3. 【請求項３】 銅箔の被接着面に鉄、ニッケル及びコバ
   ルトの１種或いは２種以上を含有する多数の突起状銅電
   着物（ただし、銅−コバルト、銅−ニッケル及び銅−コ
   バルト−ニッケルの組合わせ除く）からなる粗化処理層
   と、該突起状銅電着物の脱落を防止するため該粗化処理
   層を被覆する銅めっき層と、該銅めっき層を被覆しそし
   て銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルト及び亜鉛からな
   る群から選択される１種乃至２種以上の金属または合金
   からなるトリート層と、該トリート層を被覆する防錆層
   とを有することを特徴とする印刷回路用銅箔。
4. 【請求項４】 酸性銅電解浴において銅箔を陰極として
   限界電流密度付近で電解して銅箔の被接着面に多数の突
   起状銅電着物からなる粗化処理層を形成する印刷回路用
   銅箔の製造方法において、電解浴中に鉄、ニッケル及び
   コバルトイオンの１種或いは２種以上（ただし、コバル
   ト単独、ニッケル単独及びコバルト−ニッケルの組合せ
   を除く）を０．１〜５０ｇ／１存在せしめることを特徴
   とする印刷回路用銅箔の製造方法。
5. 【請求項５】 形成された粗化処理層上に、銅めっき層
   を形成した後、銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルト及
   び亜鉛からなる群から選択される１種乃至２種以上の金
   属または合金からなるトリート層を電解により形成し、
   必要に応じ更に防錆処理することを特徴とする請求項４
   の印刷回路用銅箔の製造方法。