JPH07832B2 - プリント回路用銅箔およびその製造方法 - Google Patents
プリント回路用銅箔およびその製造方法Info
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- JPH07832B2 JPH07832B2 JP1226287A JP1226287A JPH07832B2 JP H07832 B2 JPH07832 B2 JP H07832B2 JP 1226287 A JP1226287 A JP 1226287A JP 1226287 A JP1226287 A JP 1226287A JP H07832 B2 JPH07832 B2 JP H07832B2
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
- C23C22/40—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing molybdates, tungstates or vanadates
- C23C22/43—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing molybdates, tungstates or vanadates containing also hexavalent chromium compounds
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント回路用銅箔とその製造方法に関し、さ
らに詳しくは、基材にこの銅箔を接着せしめて銅張積層
板にした場合、銅箔の光沢面側（回路板側）の要求特性
即ち耐酸化性、半田のり性、紫外線硬化型インク（以下
UVインクと略記する）密着性などの特性が優れており、
さらにはエッチング処理時におけるサイドエッチング現
象の発生を減少させることができ、一方該銅箔の粗面側
（基材側）の要求性能即ち加熱処理前後における基材と
の剥離強度が向上し、かつ、耐塩酸性、耐シアン化カリ
ウム性などの特性が優れており、さらに加えて、光沢面
側および粗面側の両面における経時変化に対しても実用
上十分な特性を有するプリント回路用銅箔とその製造方
法に関する。
らに詳しくは、基材にこの銅箔を接着せしめて銅張積層
板にした場合、銅箔の光沢面側（回路板側）の要求特性
即ち耐酸化性、半田のり性、紫外線硬化型インク（以下
UVインクと略記する）密着性などの特性が優れており、
さらにはエッチング処理時におけるサイドエッチング現
象の発生を減少させることができ、一方該銅箔の粗面側
（基材側）の要求性能即ち加熱処理前後における基材と
の剥離強度が向上し、かつ、耐塩酸性、耐シアン化カリ
ウム性などの特性が優れており、さらに加えて、光沢面
側および粗面側の両面における経時変化に対しても実用
上十分な特性を有するプリント回路用銅箔とその製造方
法に関する。
最近、各種の家電製品、電子機器等に組込まれるプリン
ト回路が緻密化していくにつれ、使用されるプリント回
路用銅箔に要求される特性はますますきびしくなってい
る。
ト回路が緻密化していくにつれ、使用されるプリント回
路用銅箔に要求される特性はますますきびしくなってい
る。
プリント回路用銅箔は基材、例えばフェノール樹脂含浸
基材、ガラス−エポキシ樹脂含浸基材等と加熱・加圧
し、積層され銅張積層板とされる。そして、銅箔の回路
形成不用部分がエッチングにより除去された所望する回
路網が形成された後さらに電気素子を搭載して実用に供
される。その過程では、加熱処理、酸液、アルカリ液の
浸漬処理などが施される。このようなことから銅箔の光
沢面側および粗面側に要求される特性も異質なものであ
る。
基材、ガラス−エポキシ樹脂含浸基材等と加熱・加圧
し、積層され銅張積層板とされる。そして、銅箔の回路
形成不用部分がエッチングにより除去された所望する回
路網が形成された後さらに電気素子を搭載して実用に供
される。その過程では、加熱処理、酸液、アルカリ液の
浸漬処理などが施される。このようなことから銅箔の光
沢面側および粗面側に要求される特性も異質なものであ
る。
例えば、光沢面側における要求特性としては、積層時に
おける耐酸化性を有していること、エッチングレジスト
インクを塗布して所望の回路を得る時、特にUVインクと
の密着性が良好なこと、また電気素子を搭載するときや
回路と接続する場合などには半田とよく濡れることなど
が必要とされる。
おける耐酸化性を有していること、エッチングレジスト
インクを塗布して所望の回路を得る時、特にUVインクと
の密着性が良好なこと、また電気素子を搭載するときや
回路と接続する場合などには半田とよく濡れることなど
が必要とされる。
一方、粗面側における要求特性としては、基材と銅箔両
者間における加熱処理前後の剥離強度が大きいこと、耐
薬品性、例えば耐塩酸性、耐シアン化カリウム性の劣化
が小さいことなどが必要である。
者間における加熱処理前後の剥離強度が大きいこと、耐
薬品性、例えば耐塩酸性、耐シアン化カリウム性の劣化
が小さいことなどが必要である。
さらに銅箔の両面においてはそれを保管したりする場
合、経時変化に対する配慮、即ち、初期時の特性が損な
われることなく保持できることもきわめて重要な要求特
性として挙げられる。換言すれば銅箔の光沢面側および
粗面側におけるそれぞれ異なる要求特性を同時に満足さ
せるような銅箔が要望されている。
合、経時変化に対する配慮、即ち、初期時の特性が損な
われることなく保持できることもきわめて重要な要求特
性として挙げられる。換言すれば銅箔の光沢面側および
粗面側におけるそれぞれ異なる要求特性を同時に満足さ
せるような銅箔が要望されている。
さてこのような問題を解決するため従来防錆力を高めた
り、剥離強度を向上させるため銅箔の粗面側に電解クロ
メート処理を施す方法が特開昭和56-87694号公報に開示
されている。この方法で製造した銅箔から製作したプリ
ント回路板を過酷な条件、とりわけ高温下で使用した場
合、接着特性や耐酸化性の効果は乏しく、大いに改善の
余地を残している。
り、剥離強度を向上させるため銅箔の粗面側に電解クロ
メート処理を施す方法が特開昭和56-87694号公報に開示
されている。この方法で製造した銅箔から製作したプリ
ント回路板を過酷な条件、とりわけ高温下で使用した場
合、接着特性や耐酸化性の効果は乏しく、大いに改善の
余地を残している。
またプリント回路用銅箔の耐熱性が向上する方法の一つ
として該銅箔に亜鉛メッキを施す方法が知られている。
亜鉛は防錆力に優れとくに高温下での耐酸化性の向上効
果は顕著であるが、しかし一方ではプリント回路製作の
工程で必要とされる特性の一つである耐塩酸性という点
では実用的とはいえない。
として該銅箔に亜鉛メッキを施す方法が知られている。
亜鉛は防錆力に優れとくに高温下での耐酸化性の向上効
果は顕著であるが、しかし一方ではプリント回路製作の
工程で必要とされる特性の一つである耐塩酸性という点
では実用的とはいえない。
本発明は、銅箔を基材に加熱加圧して積層し銅張積層板
にした場合、光沢面側においては耐酸化性、半田のり
性、UVインクの密着性に優れ、かつエッチング処理時に
おけるサイドエッチング現象の発生を減少させることが
でき、一方粗面側においては、基材と銅箔両者間におけ
る加熱処理前後の基材との剥離強度に優れかつ耐塩酸
性、耐シアン化カリウム性をも顕著に向上せしめた銅箔
の提供を目的とするものであり、さらに加えて、銅箔の
両面における経時変化に対しても実用上十分な特性を有
する銅箔と、それを連続的に量産できる製造方法の提供
を目的とする。
にした場合、光沢面側においては耐酸化性、半田のり
性、UVインクの密着性に優れ、かつエッチング処理時に
おけるサイドエッチング現象の発生を減少させることが
でき、一方粗面側においては、基材と銅箔両者間におけ
る加熱処理前後の基材との剥離強度に優れかつ耐塩酸
性、耐シアン化カリウム性をも顕著に向上せしめた銅箔
の提供を目的とするものであり、さらに加えて、銅箔の
両面における経時変化に対しても実用上十分な特性を有
する銅箔と、それを連続的に量産できる製造方法の提供
を目的とする。
本発明のプリント回路用銅箔は該銅箔の光沢面側が亜鉛
または亜鉛酸化物を主体とする亜鉛薄膜と該亜鉛薄膜上
に設けられたモリブデンまたはモリブデン酸化物、およ
びクロムまたはクロム酸化物を主体とする混合薄膜とか
らなり、一方、該銅箔の粗面側が亜鉛または亜鉛酸化物
を主体とする亜鉛薄膜と該亜鉛薄膜上に設けられたモリ
ブデンまたはモリブデン酸化物、およびクロムまたはク
ロム酸化物を主体とする混合薄膜と該混合薄膜上に設け
られたシランカップリング剤処理膜とからなることを特
徴とする。
または亜鉛酸化物を主体とする亜鉛薄膜と該亜鉛薄膜上
に設けられたモリブデンまたはモリブデン酸化物、およ
びクロムまたはクロム酸化物を主体とする混合薄膜とか
らなり、一方、該銅箔の粗面側が亜鉛または亜鉛酸化物
を主体とする亜鉛薄膜と該亜鉛薄膜上に設けられたモリ
ブデンまたはモリブデン酸化物、およびクロムまたはク
ロム酸化物を主体とする混合薄膜と該混合薄膜上に設け
られたシランカップリング剤処理膜とからなることを特
徴とする。
本発明のプリント回路用銅箔は、例えば銅箔を亜鉛イオ
ンを含む第１のメッキ浴に浸漬し該銅箔の光沢面側およ
び粗面側に陰極処理を施す工程（第１工程）、前記工程
で得られた銅箔を水洗した後、モリブデン酸イオン、お
よび六価クロムイオンを含む第２のメッキ浴に浸漬し光
沢面側および粗面側に浸漬処理または陰極処理を施す工
程（第２工程）、および前記工程で得られた銅箔を水洗
した後粗面側にシランカップリング剤を塗布し乾燥する
工程（第３工程）を具備する製造方法により製造され
る。
ンを含む第１のメッキ浴に浸漬し該銅箔の光沢面側およ
び粗面側に陰極処理を施す工程（第１工程）、前記工程
で得られた銅箔を水洗した後、モリブデン酸イオン、お
よび六価クロムイオンを含む第２のメッキ浴に浸漬し光
沢面側および粗面側に浸漬処理または陰極処理を施す工
程（第２工程）、および前記工程で得られた銅箔を水洗
した後粗面側にシランカップリング剤を塗布し乾燥する
工程（第３工程）を具備する製造方法により製造され
る。
本発明のプリント回路用銅箔に用いられる銅箔は電解銅
箔、圧延銅箔などのいずれであってもよく格別限定する
ものではない。また銅箔の厚みに関しても特に限定する
ものではないが、通常、９μｍ、18μｍ、35μｍ等であ
る。基材と接着する面は、予め粗面化しておき、さらに
例えば硫酸銅メッキ浴を用いて樹枝状の銅を電折させた
ものが好適である。
箔、圧延銅箔などのいずれであってもよく格別限定する
ものではない。また銅箔の厚みに関しても特に限定する
ものではないが、通常、９μｍ、18μｍ、35μｍ等であ
る。基材と接着する面は、予め粗面化しておき、さらに
例えば硫酸銅メッキ浴を用いて樹枝状の銅を電折させた
ものが好適である。
本発明のプリント回路用銅箔は、まず、上記した銅箔の
光沢面側および粗面側に亜鉛もしくは亜鉛酸化物を主体
とする亜鉛薄膜（以下、亜鉛薄膜と略記する）を形成す
る。この亜鉛薄膜の金属含有量即ち亜鉛を光沢面側およ
び粗面側に被着せしめる上限値、および下限値は各面側
における前記した要求特性が異なるので必らずしも同じ
ではないが光沢面側においては、亜鉛として30〜200μg
/dm2であることが好ましい。亜鉛の金属含有量が30μg/
dm2未満の場合は耐酸化性、半田のり性およびUVインク
密着性の特性が低下し、さらには、経時変化に対する劣
化を生ずることがある。また、200μg/dm2を超えると耐
酸化性は向上するもののサイドエッチング現象が発生す
ることがある。
光沢面側および粗面側に亜鉛もしくは亜鉛酸化物を主体
とする亜鉛薄膜（以下、亜鉛薄膜と略記する）を形成す
る。この亜鉛薄膜の金属含有量即ち亜鉛を光沢面側およ
び粗面側に被着せしめる上限値、および下限値は各面側
における前記した要求特性が異なるので必らずしも同じ
ではないが光沢面側においては、亜鉛として30〜200μg
/dm2であることが好ましい。亜鉛の金属含有量が30μg/
dm2未満の場合は耐酸化性、半田のり性およびUVインク
密着性の特性が低下し、さらには、経時変化に対する劣
化を生ずることがある。また、200μg/dm2を超えると耐
酸化性は向上するもののサイドエッチング現象が発生す
ることがある。
一方、粗面側における亜鉛金属含有量は、亜鉛として10
〜250μg/dm2であることが好ましい。10μg/dm2未満の
場合は、特に加熱処理後における剥離強度が低下するこ
とがあり、また200μg/dm2を超える場合は、耐塩酸性に
おいて、悪化する傾向があるからである。特に好ましく
は亜鉛として100〜200μg/dm2の範囲である。この亜鉛
薄膜は、亜鉛または亜鉛酸化物を主体とするがZn、Zn
O、Zn（OH）等から構成されているものと考えられる。
〜250μg/dm2であることが好ましい。10μg/dm2未満の
場合は、特に加熱処理後における剥離強度が低下するこ
とがあり、また200μg/dm2を超える場合は、耐塩酸性に
おいて、悪化する傾向があるからである。特に好ましく
は亜鉛として100〜200μg/dm2の範囲である。この亜鉛
薄膜は、亜鉛または亜鉛酸化物を主体とするがZn、Zn
O、Zn（OH）等から構成されているものと考えられる。
この亜鉛薄膜は例えば次のように形成される（第１工
程）。まず、銅箔を亜鉛イオンを含む第１のメッキ浴に
浸漬し該銅箔の光沢面側および粗面側に陰極処理を施
す。ここで用いるメッキ浴は亜鉛イオンを含む水溶液で
ある。亜鉛イオンの供給源としては、例えばZnCl2、ZnSO
4・7H2O.Zn(CH3COO)2・2H2O等を挙げることができる。
これらの亜鉛イオン供給源の他にNH4Cl、(NH4)2SO4、CH3C
OONH4等の添加剤を少なくとも１種以上加えることによ
り亜鉛薄膜の均一性、緻密性等を良好に付与することが
できる。
程）。まず、銅箔を亜鉛イオンを含む第１のメッキ浴に
浸漬し該銅箔の光沢面側および粗面側に陰極処理を施
す。ここで用いるメッキ浴は亜鉛イオンを含む水溶液で
ある。亜鉛イオンの供給源としては、例えばZnCl2、ZnSO
4・7H2O.Zn(CH3COO)2・2H2O等を挙げることができる。
これらの亜鉛イオン供給源の他にNH4Cl、(NH4)2SO4、CH3C
OONH4等の添加剤を少なくとも１種以上加えることによ
り亜鉛薄膜の均一性、緻密性等を良好に付与することが
できる。
これらの薬剤をそれぞれ所定量の水に溶解せしめて第１
メッキ浴が構成されるが、溶解せしめるイオン供給源の
量は、銅箔の光沢面側および粗面側に被着せしめる亜鉛
の前記した量を勘案として決められる。例えば、亜鉛イ
オンの供給源としてZnCl2を用い、亜鉛薄膜の均一性等
を高めるため例えばNH4Clを用いた場合その溶解量はメ
ッキ浴全量１当りそれぞれ１〜20g/lであることが実
用上経済的な面で好適である。メッキ液は酸性またはア
ルカリ性のいずれであってもよいがNH4OHのアルカリ液
またはHCl等の酸液を用いてpH3.5〜6.5の酸性液に調整
することが好ましい。pHが3.5より低くなると形成され
た亜鉛薄膜がメッキ浴から取出して水洗する過程で溶解
することがあり、またpHが6.5より高くなるとアンモニ
ア臭が作業環境を悪化させることがある。この第１メッ
キ浴に銅箔を浸漬して、その光沢面側および粗面側に陰
極処理を施して上記したようなそれぞれの膜厚の亜鉛薄
膜を形成する。この時の陰極処理の電流密度は0.1〜5A/
dm2が好適であり、陰極処理を施す時間は、形成する亜
鉛薄膜の膜厚の関係から適宜選定すればよいが通常１〜
60秒、好ましくは１〜10秒である。浴温については、常
温であればよいが加温することもできる。
メッキ浴が構成されるが、溶解せしめるイオン供給源の
量は、銅箔の光沢面側および粗面側に被着せしめる亜鉛
の前記した量を勘案として決められる。例えば、亜鉛イ
オンの供給源としてZnCl2を用い、亜鉛薄膜の均一性等
を高めるため例えばNH4Clを用いた場合その溶解量はメ
ッキ浴全量１当りそれぞれ１〜20g/lであることが実
用上経済的な面で好適である。メッキ液は酸性またはア
ルカリ性のいずれであってもよいがNH4OHのアルカリ液
またはHCl等の酸液を用いてpH3.5〜6.5の酸性液に調整
することが好ましい。pHが3.5より低くなると形成され
た亜鉛薄膜がメッキ浴から取出して水洗する過程で溶解
することがあり、またpHが6.5より高くなるとアンモニ
ア臭が作業環境を悪化させることがある。この第１メッ
キ浴に銅箔を浸漬して、その光沢面側および粗面側に陰
極処理を施して上記したようなそれぞれの膜厚の亜鉛薄
膜を形成する。この時の陰極処理の電流密度は0.1〜5A/
dm2が好適であり、陰極処理を施す時間は、形成する亜
鉛薄膜の膜厚の関係から適宜選定すればよいが通常１〜
60秒、好ましくは１〜10秒である。浴温については、常
温であればよいが加温することもできる。
本発明のプリント回路用銅箔は、上記第１工程で形成さ
れた亜鉛薄膜の上に第２層として後述のモリブデンまた
はモリブデン酸化物、およびクロムまたはクロム酸化物
を主体とする混合薄膜（以下、混合薄膜と略記する）を
形成する。この混合薄膜は、モリブデンまたはモリブデ
ン酸化物、およびクロムまたはクロム酸化物を主体とす
るものであり、Mo、Mo2O3、Mo(OH)3、MoO2、MoO2・nH2O、Mo
O(OH)3等とCr、CrO3、Cr(OH)3、Cr2O3等から構成されてい
るものと考えられる。
れた亜鉛薄膜の上に第２層として後述のモリブデンまた
はモリブデン酸化物、およびクロムまたはクロム酸化物
を主体とする混合薄膜（以下、混合薄膜と略記する）を
形成する。この混合薄膜は、モリブデンまたはモリブデ
ン酸化物、およびクロムまたはクロム酸化物を主体とす
るものであり、Mo、Mo2O3、Mo(OH)3、MoO2、MoO2・nH2O、Mo
O(OH)3等とCr、CrO3、Cr(OH)3、Cr2O3等から構成されてい
るものと考えられる。
この混合薄膜のモリブデンおよびクロムの金属含有量は
光沢面側においてはそれぞれモリブデンとして５〜50μ
g/dm2、クロムとして５〜50μg/dm2であることが好まし
い。モリブデンとして５μg/dm2未満の場合は、サイド
エッチング現象を生ずることがあり、また経時変化に対
しても劣化傾向があらわれることがある。50μg/dm2を
超える場合はUVインク密着性、半田のり性の特性が低下
し、さらには耐酸化性をも悪化させる場合がある。一
方、クロムとして５μg/dm2未満の場合は、耐酸化性、
特に経時変化についてその効果が乏しくなる。また50μ
g/dm2を超える場合は半田のり性、UVインク密着性が低
下することがある。特に好ましくはモリブデン10〜50μ
g/dm2、クロム５〜20μg/dm2の範囲である。
光沢面側においてはそれぞれモリブデンとして５〜50μ
g/dm2、クロムとして５〜50μg/dm2であることが好まし
い。モリブデンとして５μg/dm2未満の場合は、サイド
エッチング現象を生ずることがあり、また経時変化に対
しても劣化傾向があらわれることがある。50μg/dm2を
超える場合はUVインク密着性、半田のり性の特性が低下
し、さらには耐酸化性をも悪化させる場合がある。一
方、クロムとして５μg/dm2未満の場合は、耐酸化性、
特に経時変化についてその効果が乏しくなる。また50μ
g/dm2を超える場合は半田のり性、UVインク密着性が低
下することがある。特に好ましくはモリブデン10〜50μ
g/dm2、クロム５〜20μg/dm2の範囲である。
また粗面側におけるモリブデン、クロムの金属含有量は
それぞれモリブデンとして10〜250μg/dm2、クロムとし
て10〜150μg/dm2であることが好ましい。モリブデンと
して、10μg/dm2未満の場合は経時劣化防止効果が乏し
く特に耐塩酸性、耐シアン化カリウム性の劣化が大きく
なることがある。モリブデンとして250μg/dm2を超える
場合は剥離強度が低下する傾向がある。一方、クロムと
して10μg/dm2未満の場合は、次工程（第３工程）にお
けるシランカップリング剤処理膜の形成結合が損なわれ
ることにより剥離強度が低下しはじめ、さらに耐塩酸性
の劣化率を小さくすることが困難になることがある。ク
ロムとして150μg/dm2を超える場合は上記と同じ理由に
より剥離強度および耐塩酸性が悪化することがある。
それぞれモリブデンとして10〜250μg/dm2、クロムとし
て10〜150μg/dm2であることが好ましい。モリブデンと
して、10μg/dm2未満の場合は経時劣化防止効果が乏し
く特に耐塩酸性、耐シアン化カリウム性の劣化が大きく
なることがある。モリブデンとして250μg/dm2を超える
場合は剥離強度が低下する傾向がある。一方、クロムと
して10μg/dm2未満の場合は、次工程（第３工程）にお
けるシランカップリング剤処理膜の形成結合が損なわれ
ることにより剥離強度が低下しはじめ、さらに耐塩酸性
の劣化率を小さくすることが困難になることがある。ク
ロムとして150μg/dm2を超える場合は上記と同じ理由に
より剥離強度および耐塩酸性が悪化することがある。
この混合薄膜は次のようにして形成される（第２工
程）。まず第１工程で得られた銅箔の両面を十分水洗し
第２のメッキ浴に浸漬し、該銅箔の光沢面側および粗面
側に浸漬処理または陰極処理を施す。この場合、銅箔の
光沢面側においては浸漬処理を行い、粗面側においては
陰極処理を行うことが好ましい。
程）。まず第１工程で得られた銅箔の両面を十分水洗し
第２のメッキ浴に浸漬し、該銅箔の光沢面側および粗面
側に浸漬処理または陰極処理を施す。この場合、銅箔の
光沢面側においては浸漬処理を行い、粗面側においては
陰極処理を行うことが好ましい。
ここで用いるメッキ浴はモリブデン酸イオンと六価クロ
ムイオンを含む水溶液である。モリブデン酸イオンの供
給源としては、例えばNa2MoO4・2H2O、K2MoO4、(NH4)Mo7O
24・4H2O等を挙げることができる。また、六価クロムイ
オン供給源としては、例えばNa2Cr2O7・2H2O、K2Cr2O7、C
rO3等を挙げることができる。
ムイオンを含む水溶液である。モリブデン酸イオンの供
給源としては、例えばNa2MoO4・2H2O、K2MoO4、(NH4)Mo7O
24・4H2O等を挙げることができる。また、六価クロムイ
オン供給源としては、例えばNa2Cr2O7・2H2O、K2Cr2O7、C
rO3等を挙げることができる。
これらの各イオンの供給源をそれぞれ所定量の水に溶解
せしめて、第２のメッキ浴が構成されるが溶解せしめる
各イオンの供給源の量は混合薄膜中に含有させる前記し
たモリブデン、クロムの量を勘案して決められる。例え
ばモリブデン酸イオンの供給源として、Na2MoO4・2H2O
を用いた場合、また六価クロムイオン供給源としてNa2C
r2O7・2H2Oを用いた場合、それぞれの溶解量は、メッキ
浴全量１当り、Na2MoO4・2H2O0.5〜10g/l、Na2Cr2O7
・2H2O１〜10g/lの範囲にあることが好ましい。
せしめて、第２のメッキ浴が構成されるが溶解せしめる
各イオンの供給源の量は混合薄膜中に含有させる前記し
たモリブデン、クロムの量を勘案して決められる。例え
ばモリブデン酸イオンの供給源として、Na2MoO4・2H2O
を用いた場合、また六価クロムイオン供給源としてNa2C
r2O7・2H2Oを用いた場合、それぞれの溶解量は、メッキ
浴全量１当り、Na2MoO4・2H2O0.5〜10g/l、Na2Cr2O7
・2H2O１〜10g/lの範囲にあることが好ましい。
メッキ浴のpHは硫酸または苛性ソーダを用いて、そのpH
3.5〜6.5に調整して用いることが好ましい。pH3.5未満
の場合は、第１工程における亜鉛薄膜が溶解することが
あり、pH6.5を超えると浸漬処理においてモリブデンの
金属含有量が減少し始める傾向がある。また浴温につい
ては通常常温でよいが、加温することもできる。光沢面
側および粗面側に形成するモリブデン、クロムの金属含
有量は各イオンを溶解せしめるそれぞれの量の多少もし
くはpH等により増減し、前記した量を勘案して適宜選定
される。処理時間については浸漬処理または陰極処理共
に通常１〜60秒でよいが、好ましくは１〜10秒である。
一方、光沢面側および粗面側の陰極処理の電流密度は、
0.1〜5A/dm2の範囲が好ましい。
3.5〜6.5に調整して用いることが好ましい。pH3.5未満
の場合は、第１工程における亜鉛薄膜が溶解することが
あり、pH6.5を超えると浸漬処理においてモリブデンの
金属含有量が減少し始める傾向がある。また浴温につい
ては通常常温でよいが、加温することもできる。光沢面
側および粗面側に形成するモリブデン、クロムの金属含
有量は各イオンを溶解せしめるそれぞれの量の多少もし
くはpH等により増減し、前記した量を勘案して適宜選定
される。処理時間については浸漬処理または陰極処理共
に通常１〜60秒でよいが、好ましくは１〜10秒である。
一方、光沢面側および粗面側の陰極処理の電流密度は、
0.1〜5A/dm2の範囲が好ましい。
次に、第２工程で得られた銅箔を水洗し粗面側の混合薄
膜の上に第３層としてシランカップリング剤を塗布し乾
燥する（第３工程）ことにより、シランカップリング剤
処理膜が形成され、本発明のプリント回路用銅箔が製造
される。
膜の上に第３層としてシランカップリング剤を塗布し乾
燥する（第３工程）ことにより、シランカップリング剤
処理膜が形成され、本発明のプリント回路用銅箔が製造
される。
このシランカップリング剤処理膜は、その下層として存
在する前記混合薄膜中の特にクロムと接着すべき基材と
の間の剥離強度および耐塩酸性を向上せしめるに資する
成分である。
在する前記混合薄膜中の特にクロムと接着すべき基材と
の間の剥離強度および耐塩酸性を向上せしめるに資する
成分である。
用いるシランカップリングとしては、例えば特公昭50-1
5654号公報に記載されているものであればいずれも使用
することができる。そのシランカップリング剤は次式、
YRSiX3（但し、式中、Ｙはビニル基、アミノ基、ジアミ
ノ基、クロル基、エポキシ基、メルカプト基、メタクリ
ルオキシ基のような高分子物と反応する官能基:Rは上記
ＹとSiとを連結する鎖状もしくは環状の炭化水素基を含
む結合基、Ｘはクロル基、メトキシ基、エトキシ基のよ
うなSiと結合する加水分解性の基を表わす）で示される
ものである。これらのうち、好ましいものとして、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエ
チル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−
（3,4−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドオキシプロピルトリメトキシシラ
ン等を挙げることができる。
5654号公報に記載されているものであればいずれも使用
することができる。そのシランカップリング剤は次式、
YRSiX3（但し、式中、Ｙはビニル基、アミノ基、ジアミ
ノ基、クロル基、エポキシ基、メルカプト基、メタクリ
ルオキシ基のような高分子物と反応する官能基:Rは上記
ＹとSiとを連結する鎖状もしくは環状の炭化水素基を含
む結合基、Ｘはクロル基、メトキシ基、エトキシ基のよ
うなSiと結合する加水分解性の基を表わす）で示される
ものである。これらのうち、好ましいものとして、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエ
チル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−
（3,4−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドオキシプロピルトリメトキシシラ
ン等を挙げることができる。
このシランカップリング剤処理膜が、その下層として存
在する混合薄膜と基材との間の接着力を高める理由に関
しては未だ十分に解明されているわけではないが、上記
一般式のＹが有機質に対する濡れの改善、表面粗さの向
上、相溶性の改善、共有結合の形成などの作用により、
接着性の向上に寄与するものと考えられる。また加水分
解性の基であるＸは、加水分解を受けた場合、次式に示
すようにシラノールおよびHXを形成し、この反応生成物
がクロメート処理膜に対する接着力を付与するものと考
えられる。
在する混合薄膜と基材との間の接着力を高める理由に関
しては未だ十分に解明されているわけではないが、上記
一般式のＹが有機質に対する濡れの改善、表面粗さの向
上、相溶性の改善、共有結合の形成などの作用により、
接着性の向上に寄与するものと考えられる。また加水分
解性の基であるＸは、加水分解を受けた場合、次式に示
すようにシラノールおよびHXを形成し、この反応生成物
がクロメート処理膜に対する接着力を付与するものと考
えられる。
YRSiX3＋3H2O→YRSi(OH)3＋3H2O 使用するシランカップリング剤処理液の濃度は通常、0.
001〜５重量％の範囲、好ましくは、0.01〜３重量％の
範囲でよく、また浸漬塗布する時間は60秒以下で十分で
ある。
001〜５重量％の範囲、好ましくは、0.01〜３重量％の
範囲でよく、また浸漬塗布する時間は60秒以下で十分で
ある。
本発明のプリント回路用銅箔は、上記した３つの工程を
順次連続的に経過することによって製造される。
順次連続的に経過することによって製造される。
この３つの工程の順序が変ったりまたはいずれか１つの
工程でも欠落した場合には、本発明が目的とする光沢面
側および粗面側における前記した諸特性の向上効果の達
成が困難となる。
工程でも欠落した場合には、本発明が目的とする光沢面
側および粗面側における前記した諸特性の向上効果の達
成が困難となる。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例１ ZnCl210g/l、NH4Cl20g/l、pH5.5に調整した第１メッキ
浴に厚み35μの電解銅箔を浸漬し、浴温常温下におい
て、この銅箔の光沢面側および粗面側のそれぞれに電流
密度0.4A/dm2、処理時間２秒の条件で、陰極処理を施し
亜鉛薄膜を形成させた（第１工程） 次に得られた銅箔を十分水洗した後、これをNa2Cr2O7・
2H2O3.5g/l、Na2MoO4・2H2O0.5g/lpH5.5に調整した第２
メッキ浴に浸漬して浴温常温下において前記第１工程で
形成された亜鉛薄膜上に、光沢面側においては、処理時
間８秒の浸漬処理、一方粗面側においては、電流密度0.
8A/dm2、処理時間３秒で陰極処理を施し光沢面側および
粗面側に混合薄膜を形成させた（第２工程） さらに、この銅箔を十分水洗した後、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン0.3重量％濃度の水溶液を用いて
常温下で処理時間10秒で、該銅箔の粗面側を塗布し、シ
ランカップリング剤処理膜を形成させた。さらに該銅箔
を大気中、100〜110℃で５分間で乾燥させた（第３工
程）。
浴に厚み35μの電解銅箔を浸漬し、浴温常温下におい
て、この銅箔の光沢面側および粗面側のそれぞれに電流
密度0.4A/dm2、処理時間２秒の条件で、陰極処理を施し
亜鉛薄膜を形成させた（第１工程） 次に得られた銅箔を十分水洗した後、これをNa2Cr2O7・
2H2O3.5g/l、Na2MoO4・2H2O0.5g/lpH5.5に調整した第２
メッキ浴に浸漬して浴温常温下において前記第１工程で
形成された亜鉛薄膜上に、光沢面側においては、処理時
間８秒の浸漬処理、一方粗面側においては、電流密度0.
8A/dm2、処理時間３秒で陰極処理を施し光沢面側および
粗面側に混合薄膜を形成させた（第２工程） さらに、この銅箔を十分水洗した後、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン0.3重量％濃度の水溶液を用いて
常温下で処理時間10秒で、該銅箔の粗面側を塗布し、シ
ランカップリング剤処理膜を形成させた。さらに該銅箔
を大気中、100〜110℃で５分間で乾燥させた（第３工
程）。
かくして、銅箔の光沢面側および粗面側に亜鉛薄膜が形
成され、さらに該薄膜上に混合薄膜が形成され、さらに
混合薄膜が形成された粗面側のみにシランカップリング
剤処理膜を形成された本発明のプリント回路用銅箔を製
造した。このようにして製造されたプリント回路用銅箔
の第１工程、および第２工程で形成された銅箔両面の各
薄膜中の各金属含有量を原子吸光光度計を用いて測定し
た。その結果を表に示す。
成され、さらに該薄膜上に混合薄膜が形成され、さらに
混合薄膜が形成された粗面側のみにシランカップリング
剤処理膜を形成された本発明のプリント回路用銅箔を製
造した。このようにして製造されたプリント回路用銅箔
の第１工程、および第２工程で形成された銅箔両面の各
薄膜中の各金属含有量を原子吸光光度計を用いて測定し
た。その結果を表に示す。
次に、得られた銅箔の粗面側をガラス・エポキシ樹脂含
浸基材に当接し、温度160℃、圧力100kg/cm2、時間40分
間の条件下で加熱加圧処理して縦250mm、横250mm、厚み
1.6mmの銅張積層板の試験片を製作した。
浸基材に当接し、温度160℃、圧力100kg/cm2、時間40分
間の条件下で加熱加圧処理して縦250mm、横250mm、厚み
1.6mmの銅張積層板の試験片を製作した。
得られた試験片について、光沢面側においては耐酸化
性、UVインク密着性、半田のり性、サイドエッチングの
発生の有無、および経時劣化、一方粗面側においては、
加熱処理前後の剥離強度、耐塩酸性、耐シアン化カリウ
ム性、および経時劣化のそれぞれの特性について下記仕
様で銅箔の特性評価を行った。その結果を一括して表に
示した。
性、UVインク密着性、半田のり性、サイドエッチングの
発生の有無、および経時劣化、一方粗面側においては、
加熱処理前後の剥離強度、耐塩酸性、耐シアン化カリウ
ム性、および経時劣化のそれぞれの特性について下記仕
様で銅箔の特性評価を行った。その結果を一括して表に
示した。
（１） 耐酸化性： 試験片を180℃の高温槽中に30分間保持した時の変色の
度合を目視により判定した。
度合を目視により判定した。
○ − 変色なし △ − 少し変色 × − 著しく変色 （２） 半田のり性： JIS Z 3282で規定されている60Sn（記号H60B）の半田を
用い、JISZ3197、４−11で規定する広がり試験法に準拠
して、試験片の広がり率を測定した。
用い、JISZ3197、４−11で規定する広がり試験法に準拠
して、試験片の広がり率を測定した。
（H:広がった半田の高さmm D:試験に用いた半田を球とみなした時の直径（mm）であ
り、Ｄ＝1.24V1/3から算出される値、ただし、Ｖ＝半田
質量／比重である） ○ − 広がり率 90〜95％ △ − 〃 85〜89％ × − 〃 84％以下と評価 （３） UVインク密着性： 試験片をトリクレンで洗浄した後、UVインク（UR-450
B、タムラ製作所製）でスクリーン印刷（用いたスクリ
ーン：ナイロン製、メッシュ200〜300）して回路を作成
し、このUVインク塗膜をUV装置（HMW-703オーク製作所
製）で照射硬化させたのち、温度50℃のHCl 10％溶液に
５分間浸漬し、水洗後風乾し、得られた試験片の塗膜硬
度をJIS C 3203で規定する鉛筆法に準拠して測定した。
り、Ｄ＝1.24V1/3から算出される値、ただし、Ｖ＝半田
質量／比重である） ○ − 広がり率 90〜95％ △ − 〃 85〜89％ × − 〃 84％以下と評価 （３） UVインク密着性： 試験片をトリクレンで洗浄した後、UVインク（UR-450
B、タムラ製作所製）でスクリーン印刷（用いたスクリ
ーン：ナイロン製、メッシュ200〜300）して回路を作成
し、このUVインク塗膜をUV装置（HMW-703オーク製作所
製）で照射硬化させたのち、温度50℃のHCl 10％溶液に
５分間浸漬し、水洗後風乾し、得られた試験片の塗膜硬
度をJIS C 3203で規定する鉛筆法に準拠して測定した。
○ − 鉛筆硬度 2H以上 △ − 〃 Ｆ〜Ｈ × 〃 Ｂ以下 と評価 （４） サンドエッチング現象の発生の有無： 試験片にエッチングレジスト膜を形成したのち、配線パ
ターンを作成し、塩化第２銅エッチング液を用いて回路
幅0.8mmの回路板とし、回路と基板の境界部分を顕微鏡
（倍率150）で観察した。
ターンを作成し、塩化第２銅エッチング液を用いて回路
幅0.8mmの回路板とし、回路と基板の境界部分を顕微鏡
（倍率150）で観察した。
無 − サイドエッチング発生せず 有 − サイドエッチングあり （５） 剥離強度： 加熱処理前の剥離強度： 室温下においてJIS C−6481に準拠して測定した。
加熱処理後の剥離強度 銅張積層板を180℃の恒温槽中に48時間保持したのち
剥離強度をJIS C−6481に準拠して測定した。
剥離強度をJIS C−6481に準拠して測定した。
（６） 耐塩酸性： 室温下における剥離強度をＡ、室温下で6N塩酸に１時間
浸漬後の剥離強度をＢとしたとき（Ａ−Ｂ）/A×100
（％）から算出される劣化率で表示した。
浸漬後の剥離強度をＢとしたとき（Ａ−Ｂ）/A×100
（％）から算出される劣化率で表示した。
（７） 耐シアン化カリウム性： 室温下における剥離強度をＡ、温度70℃で10％シアン化
カリウム水溶液に30分浸漬後の剥離強度をＢとしたとき
時（Ａ−Ｂ）/A×100（％）から算出される劣化率で表
示した。
カリウム水溶液に30分浸漬後の剥離強度をＢとしたとき
時（Ａ−Ｂ）/A×100（％）から算出される劣化率で表
示した。
（８） 経時劣化 光沢面側および粗面側のそれぞれの特性（（１）〜
（７））を６ケ月経過したときに再評価した。
（７））を６ケ月経過したときに再評価した。
実施例２〜６ 第１工程、第２工程、第３工程における浴組成処理方
法、処理条件を表示のように変化させて各種の銅箔を製
造した。これらについて、実施例−１と同様に各特性を
測定し評価した。
法、処理条件を表示のように変化させて各種の銅箔を製
造した。これらについて、実施例−１と同様に各特性を
測定し評価した。
比較例１ Na2Cr2O7・2H2O、3.5g/lの水溶液のpHを3.5に調整した
のち、この水溶液に実施例１で用いた銅箔を浸漬し、電
流密度0.5A/dm2、処理時間５秒、常温下で該銅箔の両面
に陰極処理を施し、取出したのちは十分に水洗して、10
0〜110℃の温度で５分間乾燥した。得られた銅箔につき
実施例１と同様に各特性を測定評価した。
のち、この水溶液に実施例１で用いた銅箔を浸漬し、電
流密度0.5A/dm2、処理時間５秒、常温下で該銅箔の両面
に陰極処理を施し、取出したのちは十分に水洗して、10
0〜110℃の温度で５分間乾燥した。得られた銅箔につき
実施例１と同様に各特性を測定評価した。
比較例２ ZnCl2 10g/l、NH4Cl 20g/l、pH5.5に調整したのち、こ
の水溶液を用い、実施例１で用いた銅箔を浸漬し、電流
密度0.4A/dm2、処理時間２秒、常温下で該銅箔の両面に
陰極処理を施し、取出したのちは十分に水洗して100〜1
10℃の温度で５分間乾燥した。
の水溶液を用い、実施例１で用いた銅箔を浸漬し、電流
密度0.4A/dm2、処理時間２秒、常温下で該銅箔の両面に
陰極処理を施し、取出したのちは十分に水洗して100〜1
10℃の温度で５分間乾燥した。
得られた銅箔につき実施例１と同様に各特性を測定評価
した。
した。
以上の説明から明らかなように本発明の方法で製造した
プリント回路用銅箔は、その光沢面側の特性において
は、180℃、30分保持した後であっても変色することな
く、耐酸化性に優れ、また半田広がり率は90％以上と半
田のり性にも優れている。さらにUVインク密着性では鉛
筆硬度2H以上と優れ、サイドエッチング現象の発生も認
められず実用上の水準を十分満足している。一方、粗面
側の特性においては、加熱処理前後の剥離強度を高める
ことができ、耐塩酸性、耐シアン化カリウム性について
も、その劣化率はきわめて小さくすることができる。
プリント回路用銅箔は、その光沢面側の特性において
は、180℃、30分保持した後であっても変色することな
く、耐酸化性に優れ、また半田広がり率は90％以上と半
田のり性にも優れている。さらにUVインク密着性では鉛
筆硬度2H以上と優れ、サイドエッチング現象の発生も認
められず実用上の水準を十分満足している。一方、粗面
側の特性においては、加熱処理前後の剥離強度を高める
ことができ、耐塩酸性、耐シアン化カリウム性について
も、その劣化率はきわめて小さくすることができる。
また、経時変化における光沢面側および粗面側の特性は
初期時水準を６ケ月経過した時点であっても損なわれる
ことなく保持しており実用上きわめて良好な結果を得て
いる。
初期時水準を６ケ月経過した時点であっても損なわれる
ことなく保持しており実用上きわめて良好な結果を得て
いる。
このことは、第１工程における亜鉛もしくは亜鉛酸化物
を主体とする亜鉛薄膜が特に耐酸化性に良好であり、し
かもその固有の特性が、加熱処理後の剥離強度の向上、
UVインク密着性および半田のり性の特性を向上させるの
に有効であり、さらに第２工程におけるモリブデン酸化
物、クロム酸化物を主体とする混合薄膜が耐食性、経時
劣化に対して安定した優れた薄膜であり、その効果を高
めているものと考えられる。さらに加えて第３工程で粗
面側にシランカップリング剤処理膜を形成することによ
り、特に加熱処理前の剥離強度、耐塩酸性を良好にして
いるもののよう考えられる。
を主体とする亜鉛薄膜が特に耐酸化性に良好であり、し
かもその固有の特性が、加熱処理後の剥離強度の向上、
UVインク密着性および半田のり性の特性を向上させるの
に有効であり、さらに第２工程におけるモリブデン酸化
物、クロム酸化物を主体とする混合薄膜が耐食性、経時
劣化に対して安定した優れた薄膜であり、その効果を高
めているものと考えられる。さらに加えて第３工程で粗
面側にシランカップリング剤処理膜を形成することによ
り、特に加熱処理前の剥離強度、耐塩酸性を良好にして
いるもののよう考えられる。
一方、比較例１のクロメート皮膜を形成させた銅箔、ま
たは比較例２の亜鉛薄膜を形成させた銅箔については、
各要求特性が、一方では満足する水準にあるものの、そ
れぞれの固有の欠点が問題点を解消し得ていない。
たは比較例２の亜鉛薄膜を形成させた銅箔については、
各要求特性が、一方では満足する水準にあるものの、そ
れぞれの固有の欠点が問題点を解消し得ていない。
このように、第１工程、第２工程、および第３工程を連
続的に組合わせることによって、従来の銅箔の光沢面側
および粗面側における諸問題を解消することができた。
続的に組合わせることによって、従来の銅箔の光沢面側
および粗面側における諸問題を解消することができた。
〔発明の効果〕 本発明により得られたプリント回路用銅箔を用いて製造
した銅張積層板は銅箔の光沢面側においては耐酸化性、
半田のり性、UVインクの密着性に優れ、かつエッチング
処理時におけるサイドエッチング現象の発生が減少し、
一方銅箔の粗面側においては加熱処理前後の基材との剥
離強度が向上し、かつ耐塩酸性、耐シアン価カリウム性
などの特性が優れるとともに、光沢面側および粗面側に
おける経時変化に対しても実用上十分な特性を有するも
のであり、本発明の工業的価値は極めて大である。
した銅張積層板は銅箔の光沢面側においては耐酸化性、
半田のり性、UVインクの密着性に優れ、かつエッチング
処理時におけるサイドエッチング現象の発生が減少し、
一方銅箔の粗面側においては加熱処理前後の基材との剥
離強度が向上し、かつ耐塩酸性、耐シアン価カリウム性
などの特性が優れるとともに、光沢面側および粗面側に
おける経時変化に対しても実用上十分な特性を有するも
のであり、本発明の工業的価値は極めて大である。
Claims (4)
- 【請求項１】銅箔の光沢面側が亜鉛または亜鉛酸化物を
主体とする亜鉛薄膜と該亜鉛薄膜上に設けられたモリブ
デンまたはモリブデン酸化物、およびクロムまたはクロ
ム酸化物を主体とする混合薄膜とからなり、一方、該銅
箔の粗面側が亜鉛または亜鉛酸化物を主体とする亜鉛薄
膜と該亜鉛薄膜上に設けられたモリブデンまたはモリブ
デン酸化物、およびクロムまたはクロム酸化物を主体と
する混合薄膜と該混合薄膜上に設けられたシランカップ
リング剤処理膜とからなることを特徴とするプリント回
路用銅箔。 - 【請求項２】光沢面側の亜鉛薄膜の金属含有量が亜鉛と
して30〜200μg/dm2、混合薄膜の金属含有量がモリブデ
ンとして５〜50μg/dm2、クロムとして５〜50μg/dm2で
構成され、粗面側の亜鉛薄膜の金属含有量が亜鉛として
10〜250μg/dm2、混合薄膜の金属含有量がモリブデンと
して10〜250μg/dm2、クロムとして10〜150μg/dm2で構
成されている特許請求の範囲第１項記載のプリント回路
用銅箔。 - 【請求項３】銅箔を亜鉛イオンを含む第１のメッキ浴に
浸漬し該銅箔の光沢面側および粗面側に陰極処理を施す
工程、前記工程で得られた銅箔を水洗した後、モリブデ
ン酸イオンおよび六価クロムイオンを含む、第２のメッ
キ浴に浸漬し銅箔の光沢面側および粗面側に浸漬処理ま
たは陰極処理を施す工程、および前記工程で得られた銅
箔を水洗した後、銅箔の粗面側にシランカップリング剤
を塗布し乾燥する工程を具備することを特徴とするプリ
ント回路用銅箔の製造方法。 - 【請求項４】モリブデン酸イオンおよび六価クロムイオ
ンを含む、第２のメッキ浴に浸漬し、銅箔の光沢面側を
浸漬処理し、粗面側を陰極処理する工程を具備する特許
請求の範囲第３項記載のプリント回路用銅箔の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226287A JPH07832B2 (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント回路用銅箔およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226287A JPH07832B2 (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント回路用銅箔およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63183178A JPS63183178A (ja) | 1988-07-28 |
| JPH07832B2 true JPH07832B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=11800455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1226287A Expired - Fee Related JPH07832B2 (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント回路用銅箔およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07832B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW208110B (ja) * | 1990-06-08 | 1993-06-21 | Furukawa Circuit Foil Kk | |
| JPH0521951A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-01-29 | Cmk Corp | 銅張積層板用銅箔 |
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