JP3406743B2 - プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 - Google Patents
プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法Info
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- JP3406743B2 JP3406743B2 JP23243795A JP23243795A JP3406743B2 JP 3406743 B2 JP3406743 B2 JP 3406743B2 JP 23243795 A JP23243795 A JP 23243795A JP 23243795 A JP23243795 A JP 23243795A JP 3406743 B2 JP3406743 B2 JP 3406743B2
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板用銅箔
の、特に光沢面側表面処理に関するものであり、特に詳
しくは、プリント配線板用樹脂基材と積層し、プレスす
る場合、銅箔光沢面上に落下又は付着した粒子が融着し
にくく、かつ耐熱変色性、半田濡れ性、レジスト密着
性、防錆力など各種特性を具備した光沢面を有するプリ
ント配線板用銅箔そして、その表面処理方法に関するも
のである。
の、特に光沢面側表面処理に関するものであり、特に詳
しくは、プリント配線板用樹脂基材と積層し、プレスす
る場合、銅箔光沢面上に落下又は付着した粒子が融着し
にくく、かつ耐熱変色性、半田濡れ性、レジスト密着
性、防錆力など各種特性を具備した光沢面を有するプリ
ント配線板用銅箔そして、その表面処理方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は年々高性能化、高信頼
性が進んでおり、そのため複雑で且つ多様化してきてい
る。このプリント配線板の構成材料の一つである銅箔に
ついても同様に、厳しい品質要求が課せられて来てい
る。プリント配線板製造の第一段階は、まず銅箔をその
粗面側を合成樹脂含浸基材側にして積層し、プレスによ
り加熱圧着して銅張積層板を得ることである。プリント
配線板用銅箔としては、電解銅箔が主に使われている
が、通常、電解銅箔では粗面側（非光沢面側）を粗面
化、圧延銅箔ではそのどちらか一方の面を粗面化し、樹
脂との接着力を確保する処理を行い、さらにその接着性
における耐熱、耐薬品などの接着特性やエッチング特性
などを向上、安定化させる処理を行い、完成される。こ
れらの処理についてはさまざまな技術が開発、提案さ
れ、高機能性表面となっている。
性が進んでおり、そのため複雑で且つ多様化してきてい
る。このプリント配線板の構成材料の一つである銅箔に
ついても同様に、厳しい品質要求が課せられて来てい
る。プリント配線板製造の第一段階は、まず銅箔をその
粗面側を合成樹脂含浸基材側にして積層し、プレスによ
り加熱圧着して銅張積層板を得ることである。プリント
配線板用銅箔としては、電解銅箔が主に使われている
が、通常、電解銅箔では粗面側（非光沢面側）を粗面
化、圧延銅箔ではそのどちらか一方の面を粗面化し、樹
脂との接着力を確保する処理を行い、さらにその接着性
における耐熱、耐薬品などの接着特性やエッチング特性
などを向上、安定化させる処理を行い、完成される。こ
れらの処理についてはさまざまな技術が開発、提案さ
れ、高機能性表面となっている。
【０００３】一方反対側の面、光沢面側には粗面側とは
全く異なる特性、すなわち耐熱変色性、半田濡れ性、レ
ジスト密着性、などが要求されており、粗面側、光沢面
側それぞれ別の処理方法が必要であり、種々開発検討さ
れてきている。プリント配線板用銅箔はこのような高度
な特徴のある処理技術を必要とする製品として確立され
てきた。
全く異なる特性、すなわち耐熱変色性、半田濡れ性、レ
ジスト密着性、などが要求されており、粗面側、光沢面
側それぞれ別の処理方法が必要であり、種々開発検討さ
れてきている。プリント配線板用銅箔はこのような高度
な特徴のある処理技術を必要とする製品として確立され
てきた。
【０００４】一般によく使用されるガラスエポキシ基材
では 160℃〜170 ℃で１〜２時間のプレスで完了する
が、近年増加しつつあるガラスポリイミド基材や特殊高
耐熱性樹脂では 180℃〜 200℃で1 〜 2時間、あるいは
さらに高温でしかも長時間の成型条件が必要な場合があ
る。また、寸法精度改良のためプレス後高温長時間のポ
ストキュアを行う場合があるなど年々高耐熱性を要求さ
れる場合が多くなってきた。またガラスエポキシ基材以
外においてもたとえばフレキシブルプリント配線板にお
いても高温長時間の熱処理が行われるようになってき
た。そのため銅箔の光沢面側特性のうち、耐熱変色性は
きわめて重要な特性の一つとなっている。
では 160℃〜170 ℃で１〜２時間のプレスで完了する
が、近年増加しつつあるガラスポリイミド基材や特殊高
耐熱性樹脂では 180℃〜 200℃で1 〜 2時間、あるいは
さらに高温でしかも長時間の成型条件が必要な場合があ
る。また、寸法精度改良のためプレス後高温長時間のポ
ストキュアを行う場合があるなど年々高耐熱性を要求さ
れる場合が多くなってきた。またガラスエポキシ基材以
外においてもたとえばフレキシブルプリント配線板にお
いても高温長時間の熱処理が行われるようになってき
た。そのため銅箔の光沢面側特性のうち、耐熱変色性は
きわめて重要な特性の一つとなっている。
【０００５】さらに樹脂基材から発生する樹脂粒子（以
下レジンダストと言う）が積層成型時に銅箔光沢面側に
混入すると、プレス後、その部分に樹脂によるいわゆる
レジストが形成されてしまい、エッチング時にその部分
が除去されず、銅が残留し回路間ショートなど致命的欠
陥となり、銅張積層板の価値が全くなくなるということ
も最近では問題になってきた。
下レジンダストと言う）が積層成型時に銅箔光沢面側に
混入すると、プレス後、その部分に樹脂によるいわゆる
レジストが形成されてしまい、エッチング時にその部分
が除去されず、銅が残留し回路間ショートなど致命的欠
陥となり、銅張積層板の価値が全くなくなるということ
も最近では問題になってきた。
【０００６】業界ではプレス工程周辺のクリーン化やプ
リプレグの粉落ち防止などの改良がなされてきている
が、銅箔光沢面側にもレジンダストがたとえ付着しても
それがプレス時、銅箔に密着し、融着しないような表面
処理銅箔が要求されるようになっている。以下このよう
なレジンダスト付着性に対する防止効果を耐レジンダス
ト性と記することにする。この問題は特にＦＲ−４、Ｇ
−１０、ＣＥＭ−３などにおけるエポキシ樹脂の粉にお
いて、発生している場合が多く、銅箔側について公知の
特許公報類、文献類にはいまだその改良法についての記
述は全くない。
リプレグの粉落ち防止などの改良がなされてきている
が、銅箔光沢面側にもレジンダストがたとえ付着しても
それがプレス時、銅箔に密着し、融着しないような表面
処理銅箔が要求されるようになっている。以下このよう
なレジンダスト付着性に対する防止効果を耐レジンダス
ト性と記することにする。この問題は特にＦＲ−４、Ｇ
−１０、ＣＥＭ−３などにおけるエポキシ樹脂の粉にお
いて、発生している場合が多く、銅箔側について公知の
特許公報類、文献類にはいまだその改良法についての記
述は全くない。
【０００７】従来の技術では耐熱変色性を持たせる技術
としては種々提案されており、たとえば特公昭54-29187
には亜鉛を含むアルカリ性水溶液中に銅を浸漬するかあ
るいは同水溶液中で銅を陽極として通電することにより
被膜を形成する方法や、また特公昭58-7077 には亜鉛ま
たは酸化亜鉛とクロム酸化物よりなる混合物の被覆層を
設ける方法などがある。また特開平5-140765には Zn-Ni
合金層を形成後、クロメート処理を行う方法がある。さ
らには特開平5-299834には亜鉛、クロム及びリンを含有
する複合層を備えた銅箔の提案がされている。
としては種々提案されており、たとえば特公昭54-29187
には亜鉛を含むアルカリ性水溶液中に銅を浸漬するかあ
るいは同水溶液中で銅を陽極として通電することにより
被膜を形成する方法や、また特公昭58-7077 には亜鉛ま
たは酸化亜鉛とクロム酸化物よりなる混合物の被覆層を
設ける方法などがある。また特開平5-140765には Zn-Ni
合金層を形成後、クロメート処理を行う方法がある。さ
らには特開平5-299834には亜鉛、クロム及びリンを含有
する複合層を備えた銅箔の提案がされている。
【０００８】しかし、上記のような従来の方法では、樹
脂基材から発生するレジンダスト、特にエポキシ樹脂が
積層成型時に銅箔光沢面側に付着するとプレス後融着
し、その部分に樹脂レジストが形成されてしまうという
欠点をすべて持つ。すなわちどの方法も耐レジンダスト
性が極めて低く、解決できない。また、他に亜鉛の層あ
るいは亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物よりなる混合
物の被覆層は半田濡れ性が良いが、耐熱変色性、防錆性
も低い。また、 Zn-Ni合金層形成後クロメート処理を行
う方法で得られたものは半田濡れ性に問題があった。
脂基材から発生するレジンダスト、特にエポキシ樹脂が
積層成型時に銅箔光沢面側に付着するとプレス後融着
し、その部分に樹脂レジストが形成されてしまうという
欠点をすべて持つ。すなわちどの方法も耐レジンダスト
性が極めて低く、解決できない。また、他に亜鉛の層あ
るいは亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物よりなる混合
物の被覆層は半田濡れ性が良いが、耐熱変色性、防錆性
も低い。また、 Zn-Ni合金層形成後クロメート処理を行
う方法で得られたものは半田濡れ性に問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする問題点】本発明者らは前記の
従来技術の問題を種々研究し、特に耐レジンダスト性を
重要課題として検討した結果、銅箔の光沢面側表面層上
に亜鉛又は亜鉛合金の第１層を形成し、その上にクロム
化合物及びリン化合物の第２層、次いでその上にベンズ
イミダゾール又はその誘導体又はアルキルイミダゾール
の第３層を形成することにより、樹脂基材からのレジン
ダスト付着性防止効果（耐レジンダスト性）が良く、し
かも耐熱変色性、半田濡れ性、レジスト密着性、防錆力
のある全ての特性を満足する光沢面を持つプリント配線
板用銅箔が得られることを見出し本発明を完成するに至
った。
従来技術の問題を種々研究し、特に耐レジンダスト性を
重要課題として検討した結果、銅箔の光沢面側表面層上
に亜鉛又は亜鉛合金の第１層を形成し、その上にクロム
化合物及びリン化合物の第２層、次いでその上にベンズ
イミダゾール又はその誘導体又はアルキルイミダゾール
の第３層を形成することにより、樹脂基材からのレジン
ダスト付着性防止効果（耐レジンダスト性）が良く、し
かも耐熱変色性、半田濡れ性、レジスト密着性、防錆力
のある全ての特性を満足する光沢面を持つプリント配線
板用銅箔が得られることを見出し本発明を完成するに至
った。
【００１０】
【問題を解決するための手段】すなわち、銅箔の光沢面
側表面層上に亜鉛又は亜鉛合金の第１層を形成し、その
上にクロム化合物及びリン化合物の第２層、次いでその
上にベンズイミダゾール又はその誘導体、又はアルキル
イミダゾール化合物の第３層を形成することを特徴とす
るプリント配線板用銅箔であり、必要に応じて第３層が
ベンズイミダゾール又はその誘導体又はアルキルイミダ
ゾール化合物、及びリン化合物からなる。また、銅箔の
光沢面側表面層上に亜鉛又は亜鉛合金の第１層を電気め
っきにより形成し、ついでその上にクロムイオンとリン
化合物を含む水溶液中で陰極電解して第２層を形成し、
次いでベンズイミダゾール又はその誘導体又はアルキル
イミダゾール化合物を含む水溶液、又は必要に応じてリ
ン化合物を追加した水溶液中に浸漬し、第３層を形成す
ることを特徴とするプリント配線板用銅箔の表面処理方
法である。
側表面層上に亜鉛又は亜鉛合金の第１層を形成し、その
上にクロム化合物及びリン化合物の第２層、次いでその
上にベンズイミダゾール又はその誘導体、又はアルキル
イミダゾール化合物の第３層を形成することを特徴とす
るプリント配線板用銅箔であり、必要に応じて第３層が
ベンズイミダゾール又はその誘導体又はアルキルイミダ
ゾール化合物、及びリン化合物からなる。また、銅箔の
光沢面側表面層上に亜鉛又は亜鉛合金の第１層を電気め
っきにより形成し、ついでその上にクロムイオンとリン
化合物を含む水溶液中で陰極電解して第２層を形成し、
次いでベンズイミダゾール又はその誘導体又はアルキル
イミダゾール化合物を含む水溶液、又は必要に応じてリ
ン化合物を追加した水溶液中に浸漬し、第３層を形成す
ることを特徴とするプリント配線板用銅箔の表面処理方
法である。
【００１１】
【作用】まず、本願発明の第１層について述べる。第１
層は銅箔光沢面の銅上に亜鉛を析出させる。第１層の被
膜厚さは12〜50mg/m2が良い。12mg/m2以下では耐熱変色
性が低下し、50mg/m2以上は効果の増加が認められず不
経済でもある。第１層の構成は亜鉛又は亜鉛合金層であ
り、亜鉛合金である場合は、Znが85%以上が良い。Znが8
5%以下の場合は半田濡れ性が悪くなる場合がある。この
被覆のめっき形成方法は各種あるが、工業的には水溶液
電気分解によるメッキ方法が最も容易に低い価格で達成
される。電気浴および電解条件としては例えば以下に上
げるものが良いが、特に限定しない。
層は銅箔光沢面の銅上に亜鉛を析出させる。第１層の被
膜厚さは12〜50mg/m2が良い。12mg/m2以下では耐熱変色
性が低下し、50mg/m2以上は効果の増加が認められず不
経済でもある。第１層の構成は亜鉛又は亜鉛合金層であ
り、亜鉛合金である場合は、Znが85%以上が良い。Znが8
5%以下の場合は半田濡れ性が悪くなる場合がある。この
被覆のめっき形成方法は各種あるが、工業的には水溶液
電気分解によるメッキ方法が最も容易に低い価格で達成
される。電気浴および電解条件としては例えば以下に上
げるものが良いが、特に限定しない。
【００１２】
ZnSO4 ・7H2O 0.03 〜 0.50 mol／l (8.6 〜 144 g／l)
CH3COOH ・3H2O 5 〜 50 g ／l
pH 3.0〜 5.0
浴温 20 〜 40 ℃
電流密度 0.1 〜 1.0 A／dm2
電気量 0.5 〜 2.0 クーロン／dm2
pHは硫酸、及び水酸化ナトリウムを使用して調整する。
亜鉛イオンの供給源は硫酸亜鉛、酢酸亜鉛、クエン酸亜
鉛、酸化亜鉛などを使用する。
亜鉛イオンの供給源は硫酸亜鉛、酢酸亜鉛、クエン酸亜
鉛、酸化亜鉛などを使用する。
【００１３】亜鉛以外の金属イオンなどを供給する場合
は硫酸ニッケル、硫酸コバルト、硫酸第一鉄、硫酸銅、
硫酸第一錫、タングステン酸ナトリウム、モリブデン酸
ナトリウムなどを使用する。次に第２層について述べ
る。本発明の第１層上に第２層を形成するが、これはク
ロム化合物とリン化合物からなり、クロム化合物の量は
クロムとして 0.1〜５mg／m2が良い。リン化合物はリン
として 0.2〜 10 mg／m2が良い。クロム、リンともに低
い場合は防錆力、耐熱変色性、耐レジンダスト性のいず
れも悪く、逆に高い場合は半田濡れ性が低下する。ま
た、特にリン化合物が少ない場合は耐熱変色性が低下す
る。
は硫酸ニッケル、硫酸コバルト、硫酸第一鉄、硫酸銅、
硫酸第一錫、タングステン酸ナトリウム、モリブデン酸
ナトリウムなどを使用する。次に第２層について述べ
る。本発明の第１層上に第２層を形成するが、これはク
ロム化合物とリン化合物からなり、クロム化合物の量は
クロムとして 0.1〜５mg／m2が良い。リン化合物はリン
として 0.2〜 10 mg／m2が良い。クロム、リンともに低
い場合は防錆力、耐熱変色性、耐レジンダスト性のいず
れも悪く、逆に高い場合は半田濡れ性が低下する。ま
た、特にリン化合物が少ない場合は耐熱変色性が低下す
る。
【００１４】この第２層を形成する方法はクロムイオン
及びリン化合物の水溶液中で銅箔を陰極電気分解する方
法が良い。クロムイオンの供給源としては二クロム酸ナ
トリウム、二クロム酸カリウム、三酸化クロムなど、六
価のクロム化合物を使用する。その量はクロムとして0.
2 〜 10 g/l の水溶液が適当である。リン化合物の供給
源はリン酸三ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リ
ン酸二水素ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸水素
二カリウム、リン酸二水素カリウム、リン酸リチウム、
ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、トリポリ
リン酸ナトリウム、リン酸、次亜リン酸ナトリウムなど
が上げられる。その量はリンとして 1〜 20 g/l の水溶
液が適当である。
及びリン化合物の水溶液中で銅箔を陰極電気分解する方
法が良い。クロムイオンの供給源としては二クロム酸ナ
トリウム、二クロム酸カリウム、三酸化クロムなど、六
価のクロム化合物を使用する。その量はクロムとして0.
2 〜 10 g/l の水溶液が適当である。リン化合物の供給
源はリン酸三ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リ
ン酸二水素ナトリウム、リン酸三カリウム、リン酸水素
二カリウム、リン酸二水素カリウム、リン酸リチウム、
ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、トリポリ
リン酸ナトリウム、リン酸、次亜リン酸ナトリウムなど
が上げられる。その量はリンとして 1〜 20 g/l の水溶
液が適当である。
【００１５】第２層形成処理浴のｐＨは4 〜12が良く、
ｐＨの低い側、高い側についての処理はともに第１層の
析出した亜鉛が溶解してしまうという不都合が生じるた
め、良くない。陰極電解の場合の電流密度は 0.05 〜2
A/dm2 が好ましい。次に第３層について述べる。第３層
は第２層上に形成するが、ベンズイミダゾール又はその
誘導体又はアルキルイミダゾール化合物からなる。必要
に応じてリン化合物を加えても良い。ベンズイミダゾー
ル誘導体としては、2-メチルベンズイミダゾール、5-メ
チルベンズイミダゾール、2-エチルベンズイミダゾ−
ル、2-プロピルベンズイミダゾールなどアルキルベンズ
イミダゾール、ベンズイミダゾールチオールなどが上げ
られる。
ｐＨの低い側、高い側についての処理はともに第１層の
析出した亜鉛が溶解してしまうという不都合が生じるた
め、良くない。陰極電解の場合の電流密度は 0.05 〜2
A/dm2 が好ましい。次に第３層について述べる。第３層
は第２層上に形成するが、ベンズイミダゾール又はその
誘導体又はアルキルイミダゾール化合物からなる。必要
に応じてリン化合物を加えても良い。ベンズイミダゾー
ル誘導体としては、2-メチルベンズイミダゾール、5-メ
チルベンズイミダゾール、2-エチルベンズイミダゾ−
ル、2-プロピルベンズイミダゾールなどアルキルベンズ
イミダゾール、ベンズイミダゾールチオールなどが上げ
られる。
【００１６】アルキルイミダゾール化合物としては、イ
ミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾ
ール、2-プロピルイミダゾ−ル、2-イソプロピルイミダ
ゾ−ル、5-メチルイミダゾール、5-エチルイミダゾー
ル、2-ブチルイミダゾール、2-ペンチルイミダゾールな
どがあげられる。第３層の形成方法は上記ベンズイミダ
ゾール又はその誘導体、又はアルキルイミダゾール化合
物の水溶液中に銅箔を浸漬することにより達成される。
その処理量は0.02〜10 g／l 濃度の水溶液で処理するの
が適当であり、さらに詳しくは0.2〜 5 g／l が好まし
い。リン化合物は第２層形成時に上記で例記した同様の
各化合物を使用する。なお、ｐＨは第２層形成浴と同じ
く 4〜12が良い。
ミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾ
ール、2-プロピルイミダゾ−ル、2-イソプロピルイミダ
ゾ−ル、5-メチルイミダゾール、5-エチルイミダゾー
ル、2-ブチルイミダゾール、2-ペンチルイミダゾールな
どがあげられる。第３層の形成方法は上記ベンズイミダ
ゾール又はその誘導体、又はアルキルイミダゾール化合
物の水溶液中に銅箔を浸漬することにより達成される。
その処理量は0.02〜10 g／l 濃度の水溶液で処理するの
が適当であり、さらに詳しくは0.2〜 5 g／l が好まし
い。リン化合物は第２層形成時に上記で例記した同様の
各化合物を使用する。なお、ｐＨは第２層形成浴と同じ
く 4〜12が良い。
【００１７】この第３層がない場合は耐レジンダスト性
及び防錆力が低くなる。多すぎる場合は半田濡れ性が低
下し、また、不経済でもある。本発明の第１層、第２層
及び第３層があることで本発明の効果が発揮され、第１
層、第２層、第３層のいずれかがない場合は目的とする
効果が得られない。また、第３層はベンズイミダゾール
又はその誘導体、又はアルキルイミダゾール化合物だけ
でも耐レジンダスト性，耐熱変色性など十分優れた特性
を示すが、これにリン化合物を加えるとさらにその効
果、特に耐レジンダスト性が向上する。
及び防錆力が低くなる。多すぎる場合は半田濡れ性が低
下し、また、不経済でもある。本発明の第１層、第２層
及び第３層があることで本発明の効果が発揮され、第１
層、第２層、第３層のいずれかがない場合は目的とする
効果が得られない。また、第３層はベンズイミダゾール
又はその誘導体、又はアルキルイミダゾール化合物だけ
でも耐レジンダスト性，耐熱変色性など十分優れた特性
を示すが、これにリン化合物を加えるとさらにその効
果、特に耐レジンダスト性が向上する。
【００１８】なお、以上に掲げた処理は光沢面について
のものであるが、粗面側についてもその処理方法につい
て若干の説明を付記しておくと、まず、適用樹脂基材と
の接着力を向上させる粗面化は、たとえば特公昭 50- 4
0109号のような方法で形成させる。あるいは銅の樹脂状
析出を行った後、銅のめっきを行い、固着化させ、銅粒
子粗面を形成させる。次いで特公平 2-24037号のような
バリヤー層を形成し、さらに防錆層を付与することによ
り、完成される。また、内層用銅箔として使用する場合
は光沢面に対しても樹脂基材とプレス成形するので、光
沢面を第１層形成前に両面処理銅箔として粗面化しても
よい。
のものであるが、粗面側についてもその処理方法につい
て若干の説明を付記しておくと、まず、適用樹脂基材と
の接着力を向上させる粗面化は、たとえば特公昭 50- 4
0109号のような方法で形成させる。あるいは銅の樹脂状
析出を行った後、銅のめっきを行い、固着化させ、銅粒
子粗面を形成させる。次いで特公平 2-24037号のような
バリヤー層を形成し、さらに防錆層を付与することによ
り、完成される。また、内層用銅箔として使用する場合
は光沢面に対しても樹脂基材とプレス成形するので、光
沢面を第１層形成前に両面処理銅箔として粗面化しても
よい。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例について述べる。
実施例(1)35μm 厚さの粗面側がすでに公知の方法で粗
化処理された電解銅箔の光沢面を の浴中において、0.4A／dm2 3 秒間陰極電解し、水洗
し、次いで の浴中において、0.5 A ／dm2 、3 秒間陰極電解し、水
洗後、表1 のNo.(1)の第３層処理浴組成中に室温で 6秒
間浸漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面
の耐熱性，半田濡れ性および防錆力を調べたが、その結
果を表2 に示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードの
ガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40kgf ／cm2 の
圧力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。こ
の銅張積層板の光沢面特性（耐レジンダスト性、接着
力、レジスト密着性）を調べた結果を同じ表2 に示す。
化処理された電解銅箔の光沢面を の浴中において、0.4A／dm2 3 秒間陰極電解し、水洗
し、次いで の浴中において、0.5 A ／dm2 、3 秒間陰極電解し、水
洗後、表1 のNo.(1)の第３層処理浴組成中に室温で 6秒
間浸漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面
の耐熱性，半田濡れ性および防錆力を調べたが、その結
果を表2 に示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードの
ガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40kgf ／cm2 の
圧力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。こ
の銅張積層板の光沢面特性（耐レジンダスト性、接着
力、レジスト密着性）を調べた結果を同じ表2 に示す。
【００２０】実施例 (2)〜(7)
粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A ／dm2 、3秒間陰極電解し、実施例(1) のＢ浴と同じ浴
で0.5 A ／dm2 、3秒間陰極電解し、水洗後、各々表1 の
No.(2)〜(7) の第 3層処理浴組成中において、室温で 6
秒間浸漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢
面の耐熱性、半田濡れ性および防錆力を調べたが、その
結果を表2 に示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレード
のガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2
の圧力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。
この銅張積層板の光沢面特性（耐レジンダスト性、接着
力、レジスト密着性）を調べた結果を同じ表2 に示す。
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A ／dm2 、3秒間陰極電解し、実施例(1) のＢ浴と同じ浴
で0.5 A ／dm2 、3秒間陰極電解し、水洗後、各々表1 の
No.(2)〜(7) の第 3層処理浴組成中において、室温で 6
秒間浸漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢
面の耐熱性、半田濡れ性および防錆力を調べたが、その
結果を表2 に示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレード
のガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2
の圧力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。
この銅張積層板の光沢面特性（耐レジンダスト性、接着
力、レジスト密着性）を調べた結果を同じ表2 に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】実施例(8)
粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A ／dm2 、3秒間陰極電解し、水洗後、 の浴中において、0.5A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗
後、表１のNo.(8)の第 3層処理浴組成中に室温で 6秒間
浸漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面の
特性を調べたが、その結果を表2 に示す。また、この銅
箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に
積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170℃、60分間の条件で
プレスし成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べ
た結果を同じ表2 に示す。
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A ／dm2 、3秒間陰極電解し、水洗後、 の浴中において、0.5A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗
後、表１のNo.(8)の第 3層処理浴組成中に室温で 6秒間
浸漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面の
特性を調べたが、その結果を表2 に示す。また、この銅
箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に
積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170℃、60分間の条件で
プレスし成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べ
た結果を同じ表2 に示す。
【００２４】実施例(9)
粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗後、実施例(8) の
(C) 浴と同じ浴で、0.5A／dm2 、3秒間陰極電解し、水洗
後、表1 のNo.(9)の第 3層処理浴組成中に室温で 6秒間
浸漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面の
特性を調べたが、その結果を表2 に示す。また、この銅
箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に
積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170℃60分間の条件でプ
レスし、成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べ
た結果を同じ表2 に示す。
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗後、実施例(8) の
(C) 浴と同じ浴で、0.5A／dm2 、3秒間陰極電解し、水洗
後、表1 のNo.(9)の第 3層処理浴組成中に室温で 6秒間
浸漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面の
特性を調べたが、その結果を表2 に示す。また、この銅
箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に
積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170℃60分間の条件でプ
レスし、成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べ
た結果を同じ表2 に示す。
【００２５】実施例(10)
粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を の浴中において、0.4A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗
後、 の浴中において、1.0A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗
後、表1 のNo.(10) の第３層処理浴組成中に室温で 6秒
間浸漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面
の特性を調べたが、その結果を表2 に示す。また、この
銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材
に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、170℃、60分間の条件で
プレスし成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べ
た結果を同じ表２に示す。
の電解銅箔の光沢面を の浴中において、0.4A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗
後、 の浴中において、1.0A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗
後、表1 のNo.(10) の第３層処理浴組成中に室温で 6秒
間浸漬処理し、水洗し、乾燥させた。この銅箔の光沢面
の特性を調べたが、その結果を表2 に示す。また、この
銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材
に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、170℃、60分間の条件で
プレスし成型した。この銅張積層板の光沢面特性を調べ
た結果を同じ表２に示す。
【００２６】実施例(11)
粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を(E) 浴で電流密度を0.2A／dm2 と
する以外は全て実施例(10)と同じ処理をした。この銅箔
の光沢面の特性を調べたが、その結果を表2 に示す。ま
た、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂
含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170℃、60分
間の条件でプレスし、成型した。この銅張積層板の光沢
面特性を調べた結果を同じ表2 に示す。
の電解銅箔の光沢面を(E) 浴で電流密度を0.2A／dm2 と
する以外は全て実施例(10)と同じ処理をした。この銅箔
の光沢面の特性を調べたが、その結果を表2 に示す。ま
た、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキシ樹脂
含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170℃、60分
間の条件でプレスし、成型した。この銅張積層板の光沢
面特性を調べた結果を同じ表2 に示す。
【００２７】実施例(12)
粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を の浴中において、0.4A/dm2 3秒間陰極電解し、水洗し、
次いで実施例(1) と同じ(B) 浴で0.5A／dm2 、3 秒間陰
極電解し、水洗後、表1 のNo.(10) と同じ第 3層処理浴
組成中に室温で 6秒間浸漬処理し、水洗し、乾燥させ
た。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表
2 に示す。
の電解銅箔の光沢面を の浴中において、0.4A/dm2 3秒間陰極電解し、水洗し、
次いで実施例(1) と同じ(B) 浴で0.5A／dm2 、3 秒間陰
極電解し、水洗後、表1 のNo.(10) と同じ第 3層処理浴
組成中に室温で 6秒間浸漬処理し、水洗し、乾燥させ
た。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表
2 に示す。
【００２８】また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラ
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示
す。なお、この銅箔に析出したNiの量は 1.3 mg／m2で
あった。 実施例(13) 粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を の浴中において、0.4A/dm2 3秒間陰極電解し、水洗し、
次いで実施例(1) と同じ(B) 浴で0.5A／dm2 、3 秒間陰
極電解し、水洗後、表1 のNo.(10) と同じ第 3層処理浴
組成中に室温で 6秒間浸漬処理し、水洗し、乾燥させ
た。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表
2 に示す。
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示
す。なお、この銅箔に析出したNiの量は 1.3 mg／m2で
あった。 実施例(13) 粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を の浴中において、0.4A/dm2 3秒間陰極電解し、水洗し、
次いで実施例(1) と同じ(B) 浴で0.5A／dm2 、3 秒間陰
極電解し、水洗後、表1 のNo.(10) と同じ第 3層処理浴
組成中に室温で 6秒間浸漬処理し、水洗し、乾燥させ
た。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表
2 に示す。
【００２９】また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラ
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示
す。なお、この銅箔に析出したCoの量は 0.9 mg／m2で
あった。 実施例(14) 粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を(G) 浴においてCoSO4 ・7H2O を 5
g ／l とする以外はすべて実施例(13)と同じ処理をし
た。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表
2 に示す。
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示
す。なお、この銅箔に析出したCoの量は 0.9 mg／m2で
あった。 実施例(14) 粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を(G) 浴においてCoSO4 ・7H2O を 5
g ／l とする以外はすべて実施例(13)と同じ処理をし
た。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表
2 に示す。
【００３０】また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラ
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示
す。なお、この銅箔に析出したCoの量は 0.2mg／m2であ
った。 比較例(1) 粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A／dm2 、3秒間陰極電解し、水洗し、乾燥させた。この
銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表2 に示
す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキ
シ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170
℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この銅張積層
板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示す。
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示
す。なお、この銅箔に析出したCoの量は 0.2mg／m2であ
った。 比較例(1) 粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A／dm2 、3秒間陰極電解し、水洗し、乾燥させた。この
銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表2 に示
す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキ
シ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170
℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この銅張積層
板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示す。
【００３１】比較例(2)
粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗後、実施例(1 )のＢ
浴と同じ浴で 0.5 A／dm2 、3秒間陰極電解し、水洗し、
乾燥させた。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その
結果を表2 に示す。
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗後、実施例(1 )のＢ
浴と同じ浴で 0.5 A／dm2 、3秒間陰極電解し、水洗し、
乾燥させた。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その
結果を表2 に示す。
【００３２】また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラ
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示
す。 比較例(3) 粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A ／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗後、実施例(1) の第
3層処理浴と同じ浴中で 6秒間浸漬した。水洗後、乾燥
させた。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果
を表2 に示す。
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示
す。 比較例(3) 粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.4
A ／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗後、実施例(1) の第
3層処理浴と同じ浴中で 6秒間浸漬した。水洗後、乾燥
させた。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果
を表2 に示す。
【００３３】また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラ
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示
す。 比較例(4） 粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を で2.0A／dm2 、5秒間陰極電解し、水洗後、乾燥した。こ
の銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表2 に示
す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキ
シ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170
℃, 60分間の条件でプレスし、成型した。この銅張積層
板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示す。
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。この
銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示
す。 比較例(4） 粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を で2.0A／dm2 、5秒間陰極電解し、水洗後、乾燥した。こ
の銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表2 に示
す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポキ
シ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170
℃, 60分間の条件でプレスし、成型した。この銅張積層
板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示す。
【００３４】比較例(5）
粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を で1.0A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗後、乾燥した。
この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表2 に
示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポ
キシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170
℃、60分間の条件でプレスし成型した。この銅張積層板
の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示す。
の電解銅箔の光沢面を で1.0A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗後、乾燥した。
この銅箔の光沢面の特性を調べたが、その結果を表2 に
示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレードのガラスエポ
キシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 170
℃、60分間の条件でプレスし成型した。この銅張積層板
の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に示す。
【００３５】比較例(6）
粗面側がすでに公知の方法で粗化処理された35μm 厚さ
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.5
A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗後、比較例(5) のＩ
浴と同じ浴で 1.0 A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗
後、乾燥した。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、そ
の結果を表2 に示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレー
ドのガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm
2 の圧力、170℃、60分間の条件でプレスし成型した。
この銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に
示す。
の電解銅箔の光沢面を実施例(1) のＡ浴と同じ浴で 0.5
A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗後、比較例(5) のＩ
浴と同じ浴で 1.0 A／dm2 、3 秒間陰極電解し、水洗
後、乾燥した。この銅箔の光沢面の特性を調べたが、そ
の結果を表2 に示す。また、この銅箔をＦＲ−４グレー
ドのガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm
2 の圧力、170℃、60分間の条件でプレスし成型した。
この銅張積層板の光沢面特性を調べた結果を同じ表2 に
示す。
【００３６】表2 中「耐レジンダスト性」は銅箔光沢面
を上にして、ＦＲ−４グレードの樹脂基材にプレスする
際、光沢面に樹脂粒子をばらまき、プレス後その融着状
態を目視し、判定した。比較例(4) を×とし、すなわ
ち、ばらまかれた樹脂の粉がそれぞれ融着して拡がる通
常の銅箔の状態を示す。さらに、○はばらまかれた樹脂
の粉がほとんど広がらない状態である。このような樹脂
の融着広がり程度の少ないものから○、□、△、×と判
定した。
を上にして、ＦＲ−４グレードの樹脂基材にプレスする
際、光沢面に樹脂粒子をばらまき、プレス後その融着状
態を目視し、判定した。比較例(4) を×とし、すなわ
ち、ばらまかれた樹脂の粉がそれぞれ融着して拡がる通
常の銅箔の状態を示す。さらに、○はばらまかれた樹脂
の粉がほとんど広がらない状態である。このような樹脂
の融着広がり程度の少ないものから○、□、△、×と判
定した。
【００３７】「光沢面接着力」は銅箔光沢面側を樹脂基
材にプレス成型し、その基材からの引きはがし強度を示
し、 JIS-C-6481-1986 5.7 項の方法に準じた。引きは
がし強度の低い方が樹脂粒子がつきにくい傾向にある。
しかし、この接着力が比較的低くても樹脂粒子がつきや
すい場合もある。「耐熱性」は銅箔の熱風循環式オーブ
ン中に入れ、その光沢面の加熱変色性を見た。またその
判定は、 ○：全く変色なし □：わずかに変色あり(○、□は実用上問題無し) △：一部変色あり ×：全面変色あり ××：強度に全面変色 である。
材にプレス成型し、その基材からの引きはがし強度を示
し、 JIS-C-6481-1986 5.7 項の方法に準じた。引きは
がし強度の低い方が樹脂粒子がつきにくい傾向にある。
しかし、この接着力が比較的低くても樹脂粒子がつきや
すい場合もある。「耐熱性」は銅箔の熱風循環式オーブ
ン中に入れ、その光沢面の加熱変色性を見た。またその
判定は、 ○：全く変色なし □：わずかに変色あり(○、□は実用上問題無し) △：一部変色あり ×：全面変色あり ××：強度に全面変色 である。
【００３８】「半田濡れ性」は IPC-MF-150F, 4.5.12項
を基本とし、前処理として１／10規定の塩酸水溶液中に
25℃, 10秒間浸漬し、水洗、乾燥し、ＷＷＧロジンフラ
ックスを塗布後、235 ℃半田中に浸漬し、その濡れ度合
いを目視判定した。○は完全に半田が濡れている状態を
示す。「レジスト密着性」はＦＲ−４グレードの樹脂基
材にプレス成型後、ＵＶエッチングレジストをスクリー
ン印刷し、ＵＶ照射装置で硬化させ、塗膜硬度を鉛筆硬
度法で測定した。○は４Ｈ以上であったことを示し、良
好である。３Ｈは鉛筆硬度が３Ｈであったことを示し、
やや問題がある。「防錆力」は銅箔を60℃、85％相対湿
度に保った恒温恒湿器中で72時間保持後、その酸化変色
度合いを目視観察した。その判定基準は、 ○：ほとんど全く酸化なし □：わずかに酸化あり(○、□は実用上問題無し) △：少し酸化 ×：全面酸化 ××：強度に全面酸化 である。
を基本とし、前処理として１／10規定の塩酸水溶液中に
25℃, 10秒間浸漬し、水洗、乾燥し、ＷＷＧロジンフラ
ックスを塗布後、235 ℃半田中に浸漬し、その濡れ度合
いを目視判定した。○は完全に半田が濡れている状態を
示す。「レジスト密着性」はＦＲ−４グレードの樹脂基
材にプレス成型後、ＵＶエッチングレジストをスクリー
ン印刷し、ＵＶ照射装置で硬化させ、塗膜硬度を鉛筆硬
度法で測定した。○は４Ｈ以上であったことを示し、良
好である。３Ｈは鉛筆硬度が３Ｈであったことを示し、
やや問題がある。「防錆力」は銅箔を60℃、85％相対湿
度に保った恒温恒湿器中で72時間保持後、その酸化変色
度合いを目視観察した。その判定基準は、 ○：ほとんど全く酸化なし □：わずかに酸化あり(○、□は実用上問題無し) △：少し酸化 ×：全面酸化 ××：強度に全面酸化 である。
【００３９】なお、銅箔光沢面側に析出させた亜鉛、ク
ロム、リンの量も表２中に示した。以上の実施例から本
発明によれば、優れた耐レジンダスト性を持つ銅箔が得
られることがわかる。光沢面の接着力はこの耐レジンダ
スト性と必ずしも一致するものではないが、接着力が低
いほど耐レジンダストは高くなる傾向にある。また本発
明により 240℃、1 時間以上の優れた耐熱性を持ち、且
つ半田濡れ性、レジスト密着性に悪影響がなく、また防
錆力に優れており、全てにわたって良好な特性を合わせ
持つ銅箔が得られる。
ロム、リンの量も表２中に示した。以上の実施例から本
発明によれば、優れた耐レジンダスト性を持つ銅箔が得
られることがわかる。光沢面の接着力はこの耐レジンダ
スト性と必ずしも一致するものではないが、接着力が低
いほど耐レジンダストは高くなる傾向にある。また本発
明により 240℃、1 時間以上の優れた耐熱性を持ち、且
つ半田濡れ性、レジスト密着性に悪影響がなく、また防
錆力に優れており、全てにわたって良好な特性を合わせ
持つ銅箔が得られる。
【００４０】
【発明の効果】本発明により、基材からの樹脂粒子付着
（レジンダスト）の問題、特にエポキシ樹脂融着の問題
について解決することができ、優れた耐熱変色性、防錆
性、半田濡れ性、レジスト密着性を持ち、極めて高度な
光沢面特性を有するプリント配線板用銅箔が得られる。
このことにより、銅張積層板製造における収率の改善に
大きく貢献するものと考えられる。しかもこの表面処理
方法は容易であり、量産製造が可能である。
（レジンダスト）の問題、特にエポキシ樹脂融着の問題
について解決することができ、優れた耐熱変色性、防錆
性、半田濡れ性、レジスト密着性を持ち、極めて高度な
光沢面特性を有するプリント配線板用銅箔が得られる。
このことにより、銅張積層板製造における収率の改善に
大きく貢献するものと考えられる。しかもこの表面処理
方法は容易であり、量産製造が可能である。
【図１】図１は本発明のプリント配線板用銅箔の断面模
式図である。
式図である。
１．亜鉛又は亜鉛合金層（第１層）
２．クロム化合物−リン化合物層（第２層）
３．ベンズイミダゾール又はその誘導体又はアルキルイ
ミダゾール化合物層（第３層） ４．銅箔 ５．粗面側粗面化層（バリヤー層、防錆層等を含む）
ミダゾール化合物層（第３層） ４．銅箔 ５．粗面側粗面化層（バリヤー層、防錆層等を含む）
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C25D 11/38
H05K 3/38
C23C 24/00 - 30/00
Claims (4)
- 【請求項１】 銅箔の光沢面側表面層上に亜鉛又は亜鉛
合金の第１層を形成し、その上にクロム化合物及びリン
化合物の第２層、次いでベンズイミダゾール又はその誘
導体又はアルキイミダゾール化合物の第３層を形成する
ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。 - 【請求項２】 第３層がベンズイミダゾール又はその誘
導体又はアルキイミダゾール化合物、及びリン化合物か
らなることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板用銅箔。 - 【請求項３】 銅箔の光沢面側表面層上に亜鉛又は亜鉛
合金の第１層を電気めっきにより形成し、次いでその上
にクロムイオンとリン化合物を含む水溶液中で陰極電解
して第２層を形成し、次いでベンズイミダゾール又はそ
の誘導体又はアルキルイミダゾール化合物を含む水溶液
中に浸漬し、第３層を形成することを特徴とするプリン
ト配線板用銅箔の表面処理方法。 - 【請求項４】 銅箔の光沢面側表面層上に亜鉛又は亜鉛
合金の第１層を電気めっきにより形成し、次いでその上
にクロムイオンとリン化合物を含む水溶液中で陰極電解
して第２層を形成し、次いでベンズイミダゾール又はそ
の誘導体又はアルキルイミダゾール化合物、及びリン化
合物を含む水溶液中に浸漬し、第３層を形成することを
特徴とするプリント配線板用銅箔の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23243795A JP3406743B2 (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23243795A JP3406743B2 (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0978289A JPH0978289A (ja) | 1997-03-25 |
| JP3406743B2 true JP3406743B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=16939257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23243795A Expired - Lifetime JP3406743B2 (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3406743B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102429088B1 (ko) * | 2017-04-20 | 2022-08-03 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 이미다졸 화합물층을 포함하여 우수한 접착력을 갖는 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
| CN109195303A (zh) * | 2018-07-30 | 2019-01-11 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号插入损耗的内层表面处理方法 |
| CN108966511A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号插入损耗的内层表面处理方法 |
-
1995
- 1995-09-11 JP JP23243795A patent/JP3406743B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0978289A (ja) | 1997-03-25 |
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