JPH08335775A - 印刷回路用銅箔の処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の処理方法Info
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- JPH08335775A JPH08335775A JP7164547A JP16454795A JPH08335775A JP H08335775 A JPH08335775 A JP H08335775A JP 7164547 A JP7164547 A JP 7164547A JP 16454795 A JP16454795 A JP 16454795A JP H08335775 A JPH08335775 A JP H08335775A
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- copper
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅−コバルト−ニッケルから成るめっきによ
る粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニ
ッケルから成るめっき層を形成する印刷回路用銅箔の処
理方法において耐熱剥離性を更に一層改善すること。 【構成】 銅箔の表面に付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ
2 銅−１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００
〜１０００μｇ／ｄｍ2 ニッケルの銅−コバルト−ニッ
ケル合金めっきによる粗化処理後、２００〜３０００μ
ｇ／ｄｍ2 の付着量のコバルトめっき層を形成し、更に
１０〜８０μｇ／ｄｍ2 、好ましくは２０〜６０μｇ／
ｄｍ2 、一層好ましくは３０〜５０μｇ／ｄｍ2 付着量
の亜鉛層を形成する。更に防錆処理を施す。
る粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニ
ッケルから成るめっき層を形成する印刷回路用銅箔の処
理方法において耐熱剥離性を更に一層改善すること。 【構成】 銅箔の表面に付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ
2 銅−１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００
〜１０００μｇ／ｄｍ2 ニッケルの銅−コバルト−ニッ
ケル合金めっきによる粗化処理後、２００〜３０００μ
ｇ／ｄｍ2 の付着量のコバルトめっき層を形成し、更に
１０〜８０μｇ／ｄｍ2 、好ましくは２０〜６０μｇ／
ｄｍ2 、一層好ましくは３０〜５０μｇ／ｄｍ2 付着量
の亜鉛層を形成する。更に防錆処理を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路用銅箔の処理
方法に関するものであり、特には銅箔の表面に銅−コバ
ルト−ニッケルから成るめっきによる粗化処理後、コバ
ルトめっき層を形成することにより、アルカリエッチン
グ性を有し、しかも良好な耐熱剥離強度及び耐熱酸化性
等を具備すると共に黒色の表面色調を有する印刷回路用
銅箔を生成する処理方法において、耐熱酸化性を更に一
層改善する印刷回路用銅箔の処理方法関するものであ
る。本発明銅箔は、例えばファインパターン印刷回路及
び磁気ヘッド用ＦＰＣ（ Flexible Printed Circuit ）
として特に適する。
方法に関するものであり、特には銅箔の表面に銅−コバ
ルト−ニッケルから成るめっきによる粗化処理後、コバ
ルトめっき層を形成することにより、アルカリエッチン
グ性を有し、しかも良好な耐熱剥離強度及び耐熱酸化性
等を具備すると共に黒色の表面色調を有する印刷回路用
銅箔を生成する処理方法において、耐熱酸化性を更に一
層改善する印刷回路用銅箔の処理方法関するものであ
る。本発明銅箔は、例えばファインパターン印刷回路及
び磁気ヘッド用ＦＰＣ（ Flexible Printed Circuit ）
として特に適する。
【０００２】
【従来の技術】銅及び銅合金箔（以下銅箔と称する）
は、電気・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。印刷
回路用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィルム等の基
材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せずに高温高圧
下で積層接着して銅張積層板を製造し、その後目的とす
る回路を形成するべくレジスト塗布及び露光工程を経て
必要な回路を印刷した後、不要部を除去するエッチング
処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けされ
て、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板を
形成する。印刷回路板用銅箔に関する品質要求は、樹脂
基材と接着される面（粗化面）と非接触面（光沢面）と
で異なり、それぞれに多くの方法が提唱されている。
は、電気・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。印刷
回路用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィルム等の基
材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せずに高温高圧
下で積層接着して銅張積層板を製造し、その後目的とす
る回路を形成するべくレジスト塗布及び露光工程を経て
必要な回路を印刷した後、不要部を除去するエッチング
処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けされ
て、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板を
形成する。印刷回路板用銅箔に関する品質要求は、樹脂
基材と接着される面（粗化面）と非接触面（光沢面）と
で異なり、それぞれに多くの方法が提唱されている。
【０００３】例えば、粗化面に対する要求としては、主
として、 保存時における酸化変色のないこと、 基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
として、 保存時における酸化変色のないこと、 基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
【０００４】粗化処理は銅箔と基材との接着性を決定す
るものとして、大きな役割を担っている。粗化処理とし
ては、当初銅を電着する銅粗化処理が採用されていた
が、その後様々の技術が提唱され、特に耐熱剥離強度、
耐塩酸性及び耐酸化性の改善を目的として銅−ニッケル
粗化処理が一つの代表的処理方法として定着するように
なった。本件出願人は、特開昭５２−１４５７６９号に
おいて銅−ニッケル粗化処理を提唱し、成果を納めてき
た。銅−ニッケル処理表面は黒色を呈し、特にフレキシ
ブル基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒
色が商品としてのシンボルとして認められるに至ってい
る。
るものとして、大きな役割を担っている。粗化処理とし
ては、当初銅を電着する銅粗化処理が採用されていた
が、その後様々の技術が提唱され、特に耐熱剥離強度、
耐塩酸性及び耐酸化性の改善を目的として銅−ニッケル
粗化処理が一つの代表的処理方法として定着するように
なった。本件出願人は、特開昭５２−１４５７６９号に
おいて銅−ニッケル粗化処理を提唱し、成果を納めてき
た。銅−ニッケル処理表面は黒色を呈し、特にフレキシ
ブル基板用圧延処理箔では、この銅−ニッケル処理の黒
色が商品としてのシンボルとして認められるに至ってい
る。
【０００５】しかしながら、銅−ニッケル粗化処理は、
耐熱剥離強度及び耐酸化性並びに耐塩酸性に優れる反面
で、近時ファインパターン用処理として重要となってき
たアルカリエッチング液でのエッチングが困難であり、
１５０μｍピッチ回路巾以下のファインパターン形成時
に処理層がエッチング残となってしまう。
耐熱剥離強度及び耐酸化性並びに耐塩酸性に優れる反面
で、近時ファインパターン用処理として重要となってき
たアルカリエッチング液でのエッチングが困難であり、
１５０μｍピッチ回路巾以下のファインパターン形成時
に処理層がエッチング残となってしまう。
【０００６】そこで、ファインパターン用処理として、
本件出願人は、先にＣｕ−Ｃｏ処理（特公昭６３−２１
５８号及び特願平１−１１２２２７号）及びＣｕ−Ｃｏ
−Ｎｉ処理（特願平１−１１２２２６号）を開発した。
これら粗化処理は、エッチング性、アルカリエッチング
性及び耐塩酸性については良好であったが、アクリル系
接着剤を用いたときの耐熱剥離強度が低下することが改
めて判明し、また耐酸化性も所期程充分ではなくそして
色調も黒色までには至らず、茶〜こげ茶色であった。
本件出願人は、先にＣｕ−Ｃｏ処理（特公昭６３−２１
５８号及び特願平１−１１２２２７号）及びＣｕ−Ｃｏ
−Ｎｉ処理（特願平１−１１２２２６号）を開発した。
これら粗化処理は、エッチング性、アルカリエッチング
性及び耐塩酸性については良好であったが、アクリル系
接着剤を用いたときの耐熱剥離強度が低下することが改
めて判明し、また耐酸化性も所期程充分ではなくそして
色調も黒色までには至らず、茶〜こげ茶色であった。
【０００７】最近の印刷回路のファインパターン化及び
多様化への趨勢にともない、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特に
アクリル系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有する
こと、 アルカリエッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできること、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様に、耐酸化性（１８０℃
×３０分のオーブン中での耐酸化性）を向上すること、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様の黒化処理であること が更に要求されるようになった。即ち、回路が細くなる
と、塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向
が強まり、その防止が必要である。回路が細くなると、
半田付け等の処理時の高温により回路がやはり剥離し易
くなり、その防止もまた必要である。ファインパターン
化が進む現在、例えばＣｕＣｌ2 エッチング液で１５０
μｍピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングできるこ
とはもはや必須の要件であり、レジスト等の多様化にと
もないアルカリエッチングも必要要件となりつつある。
黒色表面も、位置合わせ精度及び熱吸収を高めることの
点で銅箔の製作及びチップマウントの観点から重要とな
っている。
多様化への趨勢にともない、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合に匹敵する耐熱剥離強度（特に
アクリル系接着剤を用いたとき）及び耐塩酸性を有する
こと、 アルカリエッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできること、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様に、耐酸化性（１８０℃
×３０分のオーブン中での耐酸化性）を向上すること、 Ｃｕ−Ｎｉ処理の場合と同様の黒化処理であること が更に要求されるようになった。即ち、回路が細くなる
と、塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向
が強まり、その防止が必要である。回路が細くなると、
半田付け等の処理時の高温により回路がやはり剥離し易
くなり、その防止もまた必要である。ファインパターン
化が進む現在、例えばＣｕＣｌ2 エッチング液で１５０
μｍピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングできるこ
とはもはや必須の要件であり、レジスト等の多様化にと
もないアルカリエッチングも必要要件となりつつある。
黒色表面も、位置合わせ精度及び熱吸収を高めることの
点で銅箔の製作及びチップマウントの観点から重要とな
っている。
【０００８】こうした要望に答えて、本件出願人は、銅
箔の表面に銅−コバルト−ニッケルから成るめっきによ
る粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニ
ッケルから成るめっき層を形成することにより、印刷回
路銅箔として上述した多くの一般的特性を具備すること
はもちろんのこと、特にＣｕ−Ｎｉ処理と匹敵する上述
した諸特性を具備し、しかもアクリル系接着剤を用いた
ときの耐熱剥離強度を低下せず、耐酸化性に優れそして
表面色調も黒色である銅箔処理方法を開発することに成
功した（特公平６−５４８３１号）。好ましくは、前記
コバルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから成る
めっき層を形成した後に、クロム酸化物の単独皮膜処理
或いはクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との
混合皮膜処理を代表とする防錆処理が施される。
箔の表面に銅−コバルト−ニッケルから成るめっきによ
る粗化処理後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニ
ッケルから成るめっき層を形成することにより、印刷回
路銅箔として上述した多くの一般的特性を具備すること
はもちろんのこと、特にＣｕ−Ｎｉ処理と匹敵する上述
した諸特性を具備し、しかもアクリル系接着剤を用いた
ときの耐熱剥離強度を低下せず、耐酸化性に優れそして
表面色調も黒色である銅箔処理方法を開発することに成
功した（特公平６−５４８３１号）。好ましくは、前記
コバルトめっき層或いはコバルト及びニッケルから成る
めっき層を形成した後に、クロム酸化物の単独皮膜処理
或いはクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との
混合皮膜処理を代表とする防錆処理が施される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】その後、電子機器の発
展が進む中で、半導体デバイスの小型化、高集積化が更
に進み、これらの印刷回路の製造工程で行われる処理が
一段と高温となりまた製品となった後の機器使用中の熱
発生により、銅箔と樹脂基材との間での接合力の低下が
あらためて問題となるようになった。本発明の課題は、
特公平６−５４８３１号において確立された銅箔の表面
に銅−コバルト−ニッケルから成るめっきによる粗化処
理後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニッケルか
ら成るめっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法に
おいて耐熱剥離性を更に一層改善することである。
展が進む中で、半導体デバイスの小型化、高集積化が更
に進み、これらの印刷回路の製造工程で行われる処理が
一段と高温となりまた製品となった後の機器使用中の熱
発生により、銅箔と樹脂基材との間での接合力の低下が
あらためて問題となるようになった。本発明の課題は、
特公平６−５４８３１号において確立された銅箔の表面
に銅−コバルト−ニッケルから成るめっきによる粗化処
理後、コバルトめっき層或いはコバルト及びニッケルか
ら成るめっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法に
おいて耐熱剥離性を更に一層改善することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らの研究の結
果、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケルから成るめっ
きによる粗化処理後、コバルトめっき層を形成し、更に
その上に亜鉛層を形成することにより、これまでの利点
を生かしたまま耐熱剥離性を一層改善しうることが明ら
かとなった。この知見に基づいて、本発明は、印刷回路
用銅箔の処理方法において、銅箔の表面に銅−コバルト
−ニッケルから成るめっきによる粗化処理後、コバルト
めっき層を形成し、更に亜鉛層を形成することを特徴と
する印刷回路用銅箔の処理方法を提供するものである。
好ましくは、前記コバルトめっき層或いはコバルト及び
ニッケルから成るめっき層を形成した後に、クロム酸化
物の単独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛及び（又
は）亜鉛酸化物との混合皮膜処理を代表とする防錆処理
が施される。
果、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケルから成るめっ
きによる粗化処理後、コバルトめっき層を形成し、更に
その上に亜鉛層を形成することにより、これまでの利点
を生かしたまま耐熱剥離性を一層改善しうることが明ら
かとなった。この知見に基づいて、本発明は、印刷回路
用銅箔の処理方法において、銅箔の表面に銅−コバルト
−ニッケルから成るめっきによる粗化処理後、コバルト
めっき層を形成し、更に亜鉛層を形成することを特徴と
する印刷回路用銅箔の処理方法を提供するものである。
好ましくは、前記コバルトめっき層或いはコバルト及び
ニッケルから成るめっき層を形成した後に、クロム酸化
物の単独皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛及び（又
は）亜鉛酸化物との混合皮膜処理を代表とする防錆処理
が施される。
【００１１】特定的には、印刷回路用銅箔の処理方法に
おいて、銅箔の表面に付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2
銅−１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 、好ましくは２００
０〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜１０００
μｇ／ｄｍ2 、好ましくは２００〜４００μｇ／ｄｍ2
ニッケルであるような銅−コバルト−ニッケルから成る
合金めっきによる粗化処理後、２００〜３０００μｇ／
ｄｍ2 、好ましくは５００〜３０００μｇ／ｄｍ2 の付
着量のコバルトめっき層を形成し、更に１０〜８０μｇ
／ｄｍ2 、好ましくは２０〜６０μｇ／ｄｍ2 、一層好
ましくは３０〜５０μｇ／ｄｍ2 付着量の亜鉛層を形成
する。
おいて、銅箔の表面に付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2
銅−１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 、好ましくは２００
０〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜１０００
μｇ／ｄｍ2 、好ましくは２００〜４００μｇ／ｄｍ2
ニッケルであるような銅−コバルト−ニッケルから成る
合金めっきによる粗化処理後、２００〜３０００μｇ／
ｄｍ2 、好ましくは５００〜３０００μｇ／ｄｍ2 の付
着量のコバルトめっき層を形成し、更に１０〜８０μｇ
／ｄｍ2 、好ましくは２０〜６０μｇ／ｄｍ2 、一層好
ましくは３０〜５０μｇ／ｄｍ2 付着量の亜鉛層を形成
する。
【００１２】
【作用】本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或い
は圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔の、樹脂基材と
接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さ
を向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面に
ふしこぶ状の電着を行なう粗化処理が施される。電解銅
箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗化処理により電
解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大きくする。本発明
においては、この粗化処理は銅−コバルト−ニッケル合
金めっきにより行なわれる。粗化前の前処理として通常
の銅めっき等がそして粗化後の仕上げ処理として電着物
の脱落を防止するために通常の銅めっき等が行なわれる
こともある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾
分異にすることもある。本発明においては、こうした前
処理及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化と関連する公知
の処理を必要に応じて含め、総称して粗化処理と云うも
のとする。
は圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔の、樹脂基材と
接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さ
を向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面に
ふしこぶ状の電着を行なう粗化処理が施される。電解銅
箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗化処理により電
解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大きくする。本発明
においては、この粗化処理は銅−コバルト−ニッケル合
金めっきにより行なわれる。粗化前の前処理として通常
の銅めっき等がそして粗化後の仕上げ処理として電着物
の脱落を防止するために通常の銅めっき等が行なわれる
こともある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾
分異にすることもある。本発明においては、こうした前
処理及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化と関連する公知
の処理を必要に応じて含め、総称して粗化処理と云うも
のとする。
【００１３】本発明に従えば、粗化処理としての銅−コ
バルト−ニッケル合金めっきは、電解めっきにより、付
着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−１００〜３０００μ
ｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜１０００μｇ／ｄｍ2 ニ
ッケルであるような３元系合金層を形成するように実施
される。Ｃｏ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満では、耐
熱性が悪化し、エッチング性が悪くなる。Ｃｏ付着量が
３０００μｇ／ｄｍ2を超えると、磁性の影響を考慮せ
ねばならない場合には好ましくなく、エッチングシミが
生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮されう
る。Ｎｉ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満であると、耐
熱性が悪くなる。他方、Ｎｉ付着量が１０００μｇ／ｄ
ｍ2 を超えると、エッチング残が多くなる。ただし、Ｎ
ｉ付着量が５００μｇ／ｄｍ2 を超えると、エッチング
性が低下する傾向がある。すなわち、エッチング残がで
きたり、エッチングできないというレベルではないが、
ファインパターン化が難しくなる。好ましいＣｏ付着量
は２０００〜３０００μｇ／ｄｍ2 でありそして好まし
いニッケル付着量は２００〜４００μｇ／ｄｍ2 であ
る。ここで、エッチングシミとは、塩化銅でエッチング
した場合、Ｃｏが溶解せずに残ってしまうことを意味し
そしてエッチング残とは塩化アンモニウムでアルカリエ
ッチングした場合、Ｎｉが溶解せずに残ってしまうこと
を意味するものである。
バルト−ニッケル合金めっきは、電解めっきにより、付
着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−１００〜３０００μ
ｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜１０００μｇ／ｄｍ2 ニ
ッケルであるような３元系合金層を形成するように実施
される。Ｃｏ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満では、耐
熱性が悪化し、エッチング性が悪くなる。Ｃｏ付着量が
３０００μｇ／ｄｍ2を超えると、磁性の影響を考慮せ
ねばならない場合には好ましくなく、エッチングシミが
生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮されう
る。Ｎｉ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満であると、耐
熱性が悪くなる。他方、Ｎｉ付着量が１０００μｇ／ｄ
ｍ2 を超えると、エッチング残が多くなる。ただし、Ｎ
ｉ付着量が５００μｇ／ｄｍ2 を超えると、エッチング
性が低下する傾向がある。すなわち、エッチング残がで
きたり、エッチングできないというレベルではないが、
ファインパターン化が難しくなる。好ましいＣｏ付着量
は２０００〜３０００μｇ／ｄｍ2 でありそして好まし
いニッケル付着量は２００〜４００μｇ／ｄｍ2 であ
る。ここで、エッチングシミとは、塩化銅でエッチング
した場合、Ｃｏが溶解せずに残ってしまうことを意味し
そしてエッチング残とは塩化アンモニウムでアルカリエ
ッチングした場合、Ｎｉが溶解せずに残ってしまうこと
を意味するものである。
【００１４】こうした３元系合金めっきを形成するため
の一般的浴及びめっき条件は次の通りである： （Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元合金めっき条件） Ｃｕ：１０〜２０ｇ／リットル Ｃｏ：１〜１０ｇ／リットル Ｎｉ：１〜１０ｇ／リットル ｐＨ：１〜４ 温度：４０〜５０℃ 電流密度Ｄk ：２０〜３０Ａ／ｄｍ2 時間：１〜５秒
の一般的浴及びめっき条件は次の通りである： （Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元合金めっき条件） Ｃｕ：１０〜２０ｇ／リットル Ｃｏ：１〜１０ｇ／リットル Ｎｉ：１〜１０ｇ／リットル ｐＨ：１〜４ 温度：４０〜５０℃ 電流密度Ｄk ：２０〜３０Ａ／ｄｍ2 時間：１〜５秒
【００１５】本発明は、粗化処理後、粗化面上に２００
〜３０００μｇ／ｄｍ2 の付着量のコバルトめっき層を
形成する。このコバルトめっきは、銅箔と基板の接着強
度を実質的に低下させない程度に行なう必要がある。コ
バルト付着量が２００μｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱剥離
強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が悪化する。ま
た、もう一つの理由として、Ｃｏ量が少ないと処理表面
が赤っぽくなってしまうので好ましくない。コバルト付
着量が３０００μｇ／ｄｍ2 を超えると、磁性の影響を
考慮せねばならない場合には好ましくなく、エッチング
シミが生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮さ
れる。好ましいコバルト付着量は５００〜３０００μｇ
／ｄｍ2 である。
〜３０００μｇ／ｄｍ2 の付着量のコバルトめっき層を
形成する。このコバルトめっきは、銅箔と基板の接着強
度を実質的に低下させない程度に行なう必要がある。コ
バルト付着量が２００μｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱剥離
強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が悪化する。ま
た、もう一つの理由として、Ｃｏ量が少ないと処理表面
が赤っぽくなってしまうので好ましくない。コバルト付
着量が３０００μｇ／ｄｍ2 を超えると、磁性の影響を
考慮せねばならない場合には好ましくなく、エッチング
シミが生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化が考慮さ
れる。好ましいコバルト付着量は５００〜３０００μｇ
／ｄｍ2 である。
【００１６】コバルトめっきの条件は次の通りである： （コバルトめっき） Ｃｏ：１〜３０ｇ／リットル ｐＨ：１．５〜３．５ 温度：３０〜８０℃ Ｄk ：１．０〜２０．０Ａ／ｄｍ2 時間：０．５〜４秒
【００１７】本発明に従えば、コバルトめっき上に更に
１０〜８０μｇ／ｄｍ2 付着量の亜鉛めっきが形成され
る。亜鉛付着量が１０μｇ／ｄｍ2 未満では耐熱劣化率
改善効果がない（耐熱劣化率が４０％以上となる。）他
方、亜鉛付着量が８０μｇ／ｄｍ2 を超えると耐塩酸劣
化率が極端に悪くなる（５０％以上となる）。好ましく
は、亜鉛付着量は２０〜６０μｇ／ｄｍ2 とされ、特に
好ましくは３０〜５０μｇ／ｄｍ2 とされる。亜鉛めっ
き条件は次の通りである： Ｚｎ：１００〜３００ｇ／リットル ｐＨ：３〜４ 温度：５０〜６０℃ Ｄk ：０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2 時間：１〜３秒
１０〜８０μｇ／ｄｍ2 付着量の亜鉛めっきが形成され
る。亜鉛付着量が１０μｇ／ｄｍ2 未満では耐熱劣化率
改善効果がない（耐熱劣化率が４０％以上となる。）他
方、亜鉛付着量が８０μｇ／ｄｍ2 を超えると耐塩酸劣
化率が極端に悪くなる（５０％以上となる）。好ましく
は、亜鉛付着量は２０〜６０μｇ／ｄｍ2 とされ、特に
好ましくは３０〜５０μｇ／ｄｍ2 とされる。亜鉛めっ
き条件は次の通りである： Ｚｎ：１００〜３００ｇ／リットル ｐＨ：３〜４ 温度：５０〜６０℃ Ｄk ：０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2 時間：１〜３秒
【００１８】この後、必要に応じ防錆処理が実施され
る。本発明において好ましい防錆処理は、クロム酸化物
単独の皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物
との混合物皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛
酸化物との混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛
とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきによ
り亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−
クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。めっき
浴としては、代表的には、K2Cr2O7 、Na2Cr2O7等の重ク
ロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、
例えばZnO 、ZnSO4 ・7H2O等少なくとも一種と、水酸化
アルカリとの混合水溶液が用いられる。代表的なめっき
浴組成と電解条件例は次の通りである： （クロム防錆処理） K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）：２〜１０ｇ／リットル NaOH或いはKOH ：１０〜５０ｇ／リットル ZnO 或いはZnSO4 ・7H2O：０．０５〜１０ｇ／リットル ｐＨ：７〜１３ 浴温：２０〜８０℃ 電流密度：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：５〜３０秒 アノード：Pt-Ti 板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／ｄｍ2 以上そ
して亜鉛は３０μｇ／ｄｍ2 以上の被覆量が要求され
る。
る。本発明において好ましい防錆処理は、クロム酸化物
単独の皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物
との混合物皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛
酸化物との混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛
とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきによ
り亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−
クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。めっき
浴としては、代表的には、K2Cr2O7 、Na2Cr2O7等の重ク
ロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、
例えばZnO 、ZnSO4 ・7H2O等少なくとも一種と、水酸化
アルカリとの混合水溶液が用いられる。代表的なめっき
浴組成と電解条件例は次の通りである： （クロム防錆処理） K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）：２〜１０ｇ／リットル NaOH或いはKOH ：１０〜５０ｇ／リットル ZnO 或いはZnSO4 ・7H2O：０．０５〜１０ｇ／リットル ｐＨ：７〜１３ 浴温：２０〜８０℃ 電流密度：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：５〜３０秒 アノード：Pt-Ti 板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／ｄｍ2 以上そ
して亜鉛は３０μｇ／ｄｍ2 以上の被覆量が要求され
る。
【００１９】こうして得られた銅箔は、優れた耐熱性剥
離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、しかもＣｕＣｌ
2 エッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下の印刷回
路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングも可能
とする。アルカリエッチング液としては、例えば、NH4O
H:６モル／ｌ; NH4Cl:５モル／ｌ；CuCl2:２モル／ｌ
（温度５０℃）等の液が知られている。
離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、しかもＣｕＣｌ
2 エッチング液で１５０μｍピッチ回路巾以下の印刷回
路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングも可能
とする。アルカリエッチング液としては、例えば、NH4O
H:６モル／ｌ; NH4Cl:５モル／ｌ；CuCl2:２モル／ｌ
（温度５０℃）等の液が知られている。
【００２０】更に重要なことは、得られた銅箔は、Ｃｕ
−Ｎｉ処理の場合と同じく黒色を有していることであ
る。こうした黒色は、位置合わせ精度及び熱吸収率の高
いことの点から重要である。詳しくは、リジッド基板及
びフレキシブル基板を含め印刷回路基板は、ＩＣや抵
抗、コンデンサ等の部品を自動工程で搭載していくが、
その際センサーにより回路を読み取りながらチップマウ
ントを行なっている。このとき、カプトンなどのフィル
ムを通して銅箔処理面での位置合わせを行なうことがあ
る。また、スルーホール形成時の位置決めも同様であ
る。このとき処理面が黒に近い程、光の吸収が良いた
め、位置決めの精度が高くなる。更には、基板を作製す
る際、銅箔とフィルムとを熱を加えながらキュワリング
して接着させることが多い。このとき、遠赤外線、赤外
線等の長波長波を用いることにより加熱する場合、処理
面の色調が黒い方が加熱効率が良くなる。
−Ｎｉ処理の場合と同じく黒色を有していることであ
る。こうした黒色は、位置合わせ精度及び熱吸収率の高
いことの点から重要である。詳しくは、リジッド基板及
びフレキシブル基板を含め印刷回路基板は、ＩＣや抵
抗、コンデンサ等の部品を自動工程で搭載していくが、
その際センサーにより回路を読み取りながらチップマウ
ントを行なっている。このとき、カプトンなどのフィル
ムを通して銅箔処理面での位置合わせを行なうことがあ
る。また、スルーホール形成時の位置決めも同様であ
る。このとき処理面が黒に近い程、光の吸収が良いた
め、位置決めの精度が高くなる。更には、基板を作製す
る際、銅箔とフィルムとを熱を加えながらキュワリング
して接着させることが多い。このとき、遠赤外線、赤外
線等の長波長波を用いることにより加熱する場合、処理
面の色調が黒い方が加熱効率が良くなる。
【００２１】最後に、必要に応じ、銅箔と樹脂基板との
接着力の改善を主目的として、防錆層上の少なくとも粗
化面にシランカップリング剤を塗布するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ
等いずれでもよい。例えば、特公昭６０−１５６５４号
は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカ
ップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板
との接着力を改善することを記載している。詳細はこれ
を参照されたい。この後、必要なら、銅箔の延性を改善
する目的で焼鈍処理を施すこともある。
接着力の改善を主目的として、防錆層上の少なくとも粗
化面にシランカップリング剤を塗布するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ
等いずれでもよい。例えば、特公昭６０−１５６５４号
は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカ
ップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板
との接着力を改善することを記載している。詳細はこれ
を参照されたい。この後、必要なら、銅箔の延性を改善
する目的で焼鈍処理を施すこともある。
【００２２】
【実施例】以下に、実施例及び比較例を呈示する。圧延
銅箔に前述した条件範囲で銅−コバルト−ニッケルめっ
き粗化処理を施して、銅を１７ｍｇ／ｄｍ2 、コバルト
を２２００μｇ／ｄｍ2 そしてニッケルを３００μｇ／
ｄｍ2 付着した後に、水洗し、その上にコバルトめっき
を形成した。コバルト付着量は７００μｇ／ｄｍ2とし
た。従って、コバルトの合計付着量は２９００μｇ／ｄ
ｍ2 であった。サンプルＮｏ．２については、コバルト
付着量を増加させた例（サンプルＮｏ．２Ａ及び２Ｂ）
を追加した。水洗後、１０〜９０μｇ／ｄｍ2 の範囲で
変化させて亜鉛を付着し、最後に防錆処理を行ないそし
て乾燥した。亜鉛を付着しない比較例サンプルをサンプ
ルＮｏ．１０として用意した。
銅箔に前述した条件範囲で銅−コバルト−ニッケルめっ
き粗化処理を施して、銅を１７ｍｇ／ｄｍ2 、コバルト
を２２００μｇ／ｄｍ2 そしてニッケルを３００μｇ／
ｄｍ2 付着した後に、水洗し、その上にコバルトめっき
を形成した。コバルト付着量は７００μｇ／ｄｍ2とし
た。従って、コバルトの合計付着量は２９００μｇ／ｄ
ｍ2 であった。サンプルＮｏ．２については、コバルト
付着量を増加させた例（サンプルＮｏ．２Ａ及び２Ｂ）
を追加した。水洗後、１０〜９０μｇ／ｄｍ2 の範囲で
変化させて亜鉛を付着し、最後に防錆処理を行ないそし
て乾燥した。亜鉛を付着しない比較例サンプルをサンプ
ルＮｏ．１０として用意した。
【００２３】サンプルをガラスクロス基材エポキシ樹脂
板に積層接着し、常態（室温）剥離強度（ｋｇ／ｃｍ）
を測定し耐熱劣化は１８０℃×４８時間加熱後の剥離強
度の劣化率（％）として示し、そして耐塩酸劣化は１８
％塩酸に１時間浸漬した後の剥離強度を０．２ｍｍ幅×
１０本回路で測定した場合の劣化率（％）として示し
た。アルカリエッチングは下記の液を使用してエッチン
グ状態の目視による観察をした。 （アルカリエッチング液） ＮＨ4 ＯＨ：６ｍｏｌ／ｌ ＮＨ4 Ｃｌ：５ｍｏｌ／ｌ ＣｕＣｌ2 ・２Ｈ2 Ｏ：２ｍｏｌ／ｌ 温度：５０℃
板に積層接着し、常態（室温）剥離強度（ｋｇ／ｃｍ）
を測定し耐熱劣化は１８０℃×４８時間加熱後の剥離強
度の劣化率（％）として示し、そして耐塩酸劣化は１８
％塩酸に１時間浸漬した後の剥離強度を０．２ｍｍ幅×
１０本回路で測定した場合の劣化率（％）として示し
た。アルカリエッチングは下記の液を使用してエッチン
グ状態の目視による観察をした。 （アルカリエッチング液） ＮＨ4 ＯＨ：６ｍｏｌ／ｌ ＮＨ4 Ｃｌ：５ｍｏｌ／ｌ ＣｕＣｌ2 ・２Ｈ2 Ｏ：２ｍｏｌ／ｌ 温度：５０℃
【００２４】使用した浴組成及びめっき条件は次の通り
であった： ［浴組成及びめっき条件］ （Ａ）粗化処理（Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ） Ｃｕ：１５ｇ／ｌ Ｃｏ：８．５ｇ／ｌ Ｎｉ：８．６ｇ／ｌ ｐＨ：２．５ 温度：３８℃ Ｄｋ：２０Ａ／ｄｍ2 時間：２秒 銅付着量：１７ｍｇ／ｄｍ2 コバルト付着量：２２００μｇ／ｄｍ2 ニッケル付着量：３００μｇ／ｄｍ2 （Ｂ）防錆処理（Ｃｏ） Ｃｏ：１０ｇ／ｌ ｐＨ ２．５ 温度：５０℃ Ｄｋ：５．６〜１４．４Ａ／ｄｍ2 時間：０．５秒 コバルト付着量：７００〜２６００μｇ／ｄｍ2 （Ｃ）耐熱剥離性改善処理（Ｚｎ） Ｚｎ：２００ｇ／ｌ ｐＨ：３．７ 温度：５６℃ Ｄｋ：０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2 時間：１秒 （Ｄ）防錆処理（クロメート） Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 （Ｎａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 あるいはＣｒＯ
3 ）：５ｇ／ｌ ＮａＯＨあるいはＫＯＨ：３０ｇ／ｌ ＺｎＯあるいはＺｎＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ：５ｇ／ｌ ｐＨ：１０ 温度：４０℃ Ｄｋ：２Ａ／ｄｍ2 時間１０秒 アノード：Ｐｔ−Ｔｉ板
であった： ［浴組成及びめっき条件］ （Ａ）粗化処理（Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ） Ｃｕ：１５ｇ／ｌ Ｃｏ：８．５ｇ／ｌ Ｎｉ：８．６ｇ／ｌ ｐＨ：２．５ 温度：３８℃ Ｄｋ：２０Ａ／ｄｍ2 時間：２秒 銅付着量：１７ｍｇ／ｄｍ2 コバルト付着量：２２００μｇ／ｄｍ2 ニッケル付着量：３００μｇ／ｄｍ2 （Ｂ）防錆処理（Ｃｏ） Ｃｏ：１０ｇ／ｌ ｐＨ ２．５ 温度：５０℃ Ｄｋ：５．６〜１４．４Ａ／ｄｍ2 時間：０．５秒 コバルト付着量：７００〜２６００μｇ／ｄｍ2 （Ｃ）耐熱剥離性改善処理（Ｚｎ） Ｚｎ：２００ｇ／ｌ ｐＨ：３．７ 温度：５６℃ Ｄｋ：０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2 時間：１秒 （Ｄ）防錆処理（クロメート） Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 （Ｎａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 あるいはＣｒＯ
3 ）：５ｇ／ｌ ＮａＯＨあるいはＫＯＨ：３０ｇ／ｌ ＺｎＯあるいはＺｎＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ：５ｇ／ｌ ｐＨ：１０ 温度：４０℃ Ｄｋ：２Ａ／ｄｍ2 時間１０秒 アノード：Ｐｔ−Ｔｉ板
【００２５】
【表１】
【００２６】亜鉛付着量が１０μｇ／ｄｍ2 未満では耐
熱劣化率が４０％以上となり、好ましくない。他方、亜
鉛付着量が８０μｇ／ｄｍ2 を超えると耐塩酸劣化率５
０％以上となり、好ましくない。両者を勘案して、好ま
しくは、亜鉛付着量は２０〜６０μｇ／ｄｍ2 とされ、
特に好ましくは３０〜５０μｇ／ｄｍ2 である。アルカ
リエッチング性はすべて良好であった。
熱劣化率が４０％以上となり、好ましくない。他方、亜
鉛付着量が８０μｇ／ｄｍ2 を超えると耐塩酸劣化率５
０％以上となり、好ましくない。両者を勘案して、好ま
しくは、亜鉛付着量は２０〜６０μｇ／ｄｍ2 とされ、
特に好ましくは３０〜５０μｇ／ｄｍ2 である。アルカ
リエッチング性はすべて良好であった。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、銅箔の表面に銅−コバルト−
ニッケルから成るめっきによる粗化処理後、コバルトめ
っき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法において、
その有益な利点を生かしたまま、耐熱剥離性を更に一層
改善することに成功し、近時の半導体デバイスの急激な
発展に伴なう処理の高温化並びに印刷回路用の高密度及
び高多層化に対応し得る銅箔の処理方法を提供する。
ニッケルから成るめっきによる粗化処理後、コバルトめ
っき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法において、
その有益な利点を生かしたまま、耐熱剥離性を更に一層
改善することに成功し、近時の半導体デバイスの急激な
発展に伴なう処理の高温化並びに印刷回路用の高密度及
び高多層化に対応し得る銅箔の処理方法を提供する。
Claims (6)
- 【請求項１】 印刷回路用銅箔の処理方法において、銅
箔の表面に銅−コバルト−ニッケルから成るめっきによ
る粗化処理後、コバルトめっき層を形成し、更に亜鉛層
を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方
法。 - 【請求項２】 前記亜鉛層を形成した後に防錆処理を施
すことを特徴とする請求項１の印刷回路用銅箔の処理方
法。 - 【請求項３】 防錆処理がクロム酸化物の単独皮膜処理
或いはクロム酸化物と亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との
混合皮膜処理であることを特徴とする請求項２の印刷回
路用銅箔の処理方法。 - 【請求項４】 印刷回路用銅箔の処理方法において、銅
箔の表面に付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−１００
〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜１０００μ
ｇ／ｄｍ2 ニッケルであるような銅−コバルト−ニッケ
ルから成る合金めっきによる粗化処理後、２００〜３０
００μｇ／ｄｍ2 の付着量のコバルトめっき層を形成
し、更に１０〜８０μｇ／ｄｍ2 付着量の亜鉛層を形成
することを特徴とする請求項１〜３いずれか１項の印刷
回路用銅箔の処理方法。 - 【請求項５】 印刷回路用銅箔の処理方法において、銅
箔の表面に付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−２００
０〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−２００〜４００μ
ｇ／ｄｍ2 ニッケルであるような銅−コバルト−ニッケ
ルから成る合金めっきによる粗化処理後、５００〜３０
００μｇ／ｄｍ2 の付着量のコバルトめっき層を形成
し、更に２０〜６０μｇ／ｄｍ2 付着量の亜鉛層を形成
することを特徴とする請求項１〜３いずれか１項の印刷
回路用銅箔の処理方法。 - 【請求項６】 亜鉛層の付着量が３０〜５０μｇ／ｄｍ
2 である請求項５の印刷回路用銅箔の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164547A JP2875186B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164547A JP2875186B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335775A true JPH08335775A (ja) | 1996-12-17 |
| JP2875186B2 JP2875186B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=15795237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7164547A Expired - Lifetime JP2875186B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2875186B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1448035A1 (en) * | 2003-02-17 | 2004-08-18 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Chip-on-film use copper foil |
| JP2005163170A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-23 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 茶褐色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
| JP2009242945A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Ls Mtron Ltd | プリント回路用銅箔の表面処理方法及びそれによって製造された銅箔、並びにそのメッキ装置 |
| KR20120112216A (ko) | 2011-03-31 | 2012-10-11 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 금속장 적층판 |
| KR20130072145A (ko) | 2011-12-21 | 2013-07-01 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 양면 금속장 적층판 및 그 제조 방법 |
-
1995
- 1995-06-08 JP JP7164547A patent/JP2875186B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1448035A1 (en) * | 2003-02-17 | 2004-08-18 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Chip-on-film use copper foil |
| US6939622B2 (en) | 2003-02-17 | 2005-09-06 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd | Chip-on-film use copper foil |
| JP2005163170A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-23 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 茶褐色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
| JP2009242945A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Ls Mtron Ltd | プリント回路用銅箔の表面処理方法及びそれによって製造された銅箔、並びにそのメッキ装置 |
| KR20120112216A (ko) | 2011-03-31 | 2012-10-11 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 금속장 적층판 |
| KR20130072145A (ko) | 2011-12-21 | 2013-07-01 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 양면 금속장 적층판 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2875186B2 (ja) | 1999-03-24 |
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