JPH04338694A - 印刷回路用銅箔およびその製造方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔およびその製造方法Info
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- JPH04338694A JPH04338694A JP3111539A JP11153991A JPH04338694A JP H04338694 A JPH04338694 A JP H04338694A JP 3111539 A JP3111539 A JP 3111539A JP 11153991 A JP11153991 A JP 11153991A JP H04338694 A JPH04338694 A JP H04338694A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は銅の表面処理被膜に関す
るもので、特に詳しくは、耐熱変色性防錆被膜を有する
印刷回路用銅箔およびその製造方法に関するものである
。
るもので、特に詳しくは、耐熱変色性防錆被膜を有する
印刷回路用銅箔およびその製造方法に関するものである
。
【0002】
【従来の技術】印刷回路板は年々急速に成長しており、
高性能化、高信頼性の要求が高まっており、印刷回路用
銅箔に対してもその要求はますます複雑で厳しいものに
なっている。
高性能化、高信頼性の要求が高まっており、印刷回路用
銅箔に対してもその要求はますます複雑で厳しいものに
なっている。
【0003】印刷回路板製造の第1段階は、まず銅箔を
合成樹脂含浸基材に積層し、プレスにより高温加熱圧着
して、銅張積層板を得ることである。この場合、民生用
の紙フェノール基材などではプレス温度は 150〜1
60 ℃程度であるが、産業用のガラスエポキシ基材と
なると、10〜20℃温度が高く、また最近増加しつつ
ある高温耐熱性樹脂基材やポリイミド樹脂基材などでは
さらに高温を必要とする。また、印刷回路板の高密度化
や高多層化に伴って、寸法変化率を縮小するため、プレ
ス後、ポストキュア (高温加熱保持) を行う場合が
出てきた。そのため、銅箔の樹脂との接合面でない光沢
面側は通常、高温での長時間の保持で熱酸化を受けやす
く、その面が無処理であれば、強度に酸化変色が生じ、
表面特性的にも、外観的にも製品の価値が全くないもの
となる。
合成樹脂含浸基材に積層し、プレスにより高温加熱圧着
して、銅張積層板を得ることである。この場合、民生用
の紙フェノール基材などではプレス温度は 150〜1
60 ℃程度であるが、産業用のガラスエポキシ基材と
なると、10〜20℃温度が高く、また最近増加しつつ
ある高温耐熱性樹脂基材やポリイミド樹脂基材などでは
さらに高温を必要とする。また、印刷回路板の高密度化
や高多層化に伴って、寸法変化率を縮小するため、プレ
ス後、ポストキュア (高温加熱保持) を行う場合が
出てきた。そのため、銅箔の樹脂との接合面でない光沢
面側は通常、高温での長時間の保持で熱酸化を受けやす
く、その面が無処理であれば、強度に酸化変色が生じ、
表面特性的にも、外観的にも製品の価値が全くないもの
となる。
【0004】そのため、従来はたとえば特公昭54−2
9187には、亜鉛を含むアルカリ性水溶液中に銅を浸
漬するか、あるいは同水溶液中で銅を陽極として通電す
ることにより被膜を形成する方法や、また、特公昭58
−7077には亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とよ
りなる混合物の被覆層を設ける方法、また特公昭58−
53079には銅−錫合金被膜を形成する方法などがあ
る。さらにまた、特開昭57−152490 には6価
クロム化合物と水溶性亜鉛化合物、および硫酸ナトリウ
ムを加えたpH 6.5以下の浴中で銅箔を陰極電解す
る方法がある。
9187には、亜鉛を含むアルカリ性水溶液中に銅を浸
漬するか、あるいは同水溶液中で銅を陽極として通電す
ることにより被膜を形成する方法や、また、特公昭58
−7077には亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とよ
りなる混合物の被覆層を設ける方法、また特公昭58−
53079には銅−錫合金被膜を形成する方法などがあ
る。さらにまた、特開昭57−152490 には6価
クロム化合物と水溶性亜鉛化合物、および硫酸ナトリウ
ムを加えたpH 6.5以下の浴中で銅箔を陰極電解す
る方法がある。
【0005】しかし、上記に述べた従来の方法では次の
ような問題点がある。クロム、亜鉛の共析被膜の場合や
銅−錫合金被膜の場合は、これだけでは 200℃1時
間といった高温長時間に対し、耐熱変色性がないし、樹
脂との積層プレス後ポストキュアに対する耐熱性が全く
ない。また、積層プレスに至るまでの保存における経時
酸化に対する防錆効果も不十分である。また、亜鉛をメ
ッキさせる方法で、その量を増加させれば耐熱変色性が
向上するが、亜鉛を多量に析出させると、外観上灰色を
呈し、積層プレス後でも黄銅色となり、また、半田濡れ
性の障害となるので、商品価値の無いものとなる。
ような問題点がある。クロム、亜鉛の共析被膜の場合や
銅−錫合金被膜の場合は、これだけでは 200℃1時
間といった高温長時間に対し、耐熱変色性がないし、樹
脂との積層プレス後ポストキュアに対する耐熱性が全く
ない。また、積層プレスに至るまでの保存における経時
酸化に対する防錆効果も不十分である。また、亜鉛をメ
ッキさせる方法で、その量を増加させれば耐熱変色性が
向上するが、亜鉛を多量に析出させると、外観上灰色を
呈し、積層プレス後でも黄銅色となり、また、半田濡れ
性の障害となるので、商品価値の無いものとなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは前記した
従来の技術の問題点に鑑み、種々研究、検討した結果、
従来の耐熱変色性防錆被膜にシランカップリング剤およ
び、りんまたはりん化合物からなる第2層を加えること
によって、優れた性能をもつ耐熱変色性防錆被膜を有す
る銅箔が得られることを見出し、本発明を完成した。
従来の技術の問題点に鑑み、種々研究、検討した結果、
従来の耐熱変色性防錆被膜にシランカップリング剤およ
び、りんまたはりん化合物からなる第2層を加えること
によって、優れた性能をもつ耐熱変色性防錆被膜を有す
る銅箔が得られることを見出し、本発明を完成した。
【0007】
【問題を解決するための手段】すなわち、本発明は銅箔
の少なくとも光沢面側表面層が、亜鉛または亜鉛を主と
する混合物層、化合物層または合金層である第1層と、
その上にシランカップリング剤および、りんまたはりん
化合物からなる第2層より構成されることを特徴とする
、耐熱変色性防錆被膜を有する印刷回路用銅箔であり、
必要に応じて、第1層が亜鉛または酸化亜鉛と、クロム
酸化物からなる、混合物または化合物層であることを特
徴する、あるいは、第1層が亜鉛または亜鉛を主とする
合金層と、その表面にクロメート処理されたクロム酸化
物層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔である。 また、本発明の製造方法は銅箔の少なくとも光沢面側を
亜鉛およびクロムイオンを含むアルカリ浴中で陰極電解
処理し、次いでその処理面上にシランカップリング剤お
よび、りんまたはりん化合物を含む溶液を塗布して耐熱
変色性防錆被膜を形成する印刷回路用銅箔の製造方法、
または銅箔の少なくとも光沢面側を亜鉛または亜鉛合金
の微量メッキ被膜を設け、次にクロメート処理し、その
上にシランカップリング剤および、りんまたはりん化合
物を含む溶液を塗布して耐熱変色性防錆被膜を形成する
印刷回路用銅箔の製造方法である。
の少なくとも光沢面側表面層が、亜鉛または亜鉛を主と
する混合物層、化合物層または合金層である第1層と、
その上にシランカップリング剤および、りんまたはりん
化合物からなる第2層より構成されることを特徴とする
、耐熱変色性防錆被膜を有する印刷回路用銅箔であり、
必要に応じて、第1層が亜鉛または酸化亜鉛と、クロム
酸化物からなる、混合物または化合物層であることを特
徴する、あるいは、第1層が亜鉛または亜鉛を主とする
合金層と、その表面にクロメート処理されたクロム酸化
物層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔である。 また、本発明の製造方法は銅箔の少なくとも光沢面側を
亜鉛およびクロムイオンを含むアルカリ浴中で陰極電解
処理し、次いでその処理面上にシランカップリング剤お
よび、りんまたはりん化合物を含む溶液を塗布して耐熱
変色性防錆被膜を形成する印刷回路用銅箔の製造方法、
または銅箔の少なくとも光沢面側を亜鉛または亜鉛合金
の微量メッキ被膜を設け、次にクロメート処理し、その
上にシランカップリング剤および、りんまたはりん化合
物を含む溶液を塗布して耐熱変色性防錆被膜を形成する
印刷回路用銅箔の製造方法である。
【0008】
【作用】本発明の第2層は非常に薄い被膜であるが、そ
の耐熱効果は著しく、同時にまた半田濡れ性、レジスト
密着性に対し障害とならない。
の耐熱効果は著しく、同時にまた半田濡れ性、レジスト
密着性に対し障害とならない。
【0009】シランカップリング剤はSiとして好まし
くは0.01〜20mg/m2 、さらに好ましくは
0.1〜10mg/m2 である。りんまたはりん化合
物の量はPとして好ましくは0.01〜20mg/m2
、さらに好ましくは 0.1〜10mg/m2 であ
る。Si,Pとも量が少ない場合は本発明の耐熱変色性
の効果が低く、量が多い場合は乾燥ムラやシミが発生し
やすくなるため外観上良いものが得られにくい。この第
2層のコーティング方法は、シランカップリング剤、り
ん化合物を含む水溶液、あるいは有機溶剤を銅箔表面に
スプレーコーティングあるいは溶液中浸漬を行い、乾燥
させることで達成される。シランカップリング剤とりん
化合物とは別々に連続して処理しても良いが、同時処理
の方が工程上有利である。
くは0.01〜20mg/m2 、さらに好ましくは
0.1〜10mg/m2 である。りんまたはりん化合
物の量はPとして好ましくは0.01〜20mg/m2
、さらに好ましくは 0.1〜10mg/m2 であ
る。Si,Pとも量が少ない場合は本発明の耐熱変色性
の効果が低く、量が多い場合は乾燥ムラやシミが発生し
やすくなるため外観上良いものが得られにくい。この第
2層のコーティング方法は、シランカップリング剤、り
ん化合物を含む水溶液、あるいは有機溶剤を銅箔表面に
スプレーコーティングあるいは溶液中浸漬を行い、乾燥
させることで達成される。シランカップリング剤とりん
化合物とは別々に連続して処理しても良いが、同時処理
の方が工程上有利である。
【0010】シランカップリング剤は、一般式YRSi
X3( ここでYは高分子物と反応する官能基、RはY
とSiとを結合する炭化水素を含む結合基、XはSiに
結合する加水分解性基を表す)なるものであり、例えば
、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシトリメトキシシラン、γ−ウレイドプ
ロピルトリエトキシシランなどを使用する。
X3( ここでYは高分子物と反応する官能基、RはY
とSiとを結合する炭化水素を含む結合基、XはSiに
結合する加水分解性基を表す)なるものであり、例えば
、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−ア
ミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシドキシトリメトキシシラン、γ−ウレイドプ
ロピルトリエトキシシランなどを使用する。
【0011】りんの供給剤はりん、またはりん化合物と
して、例えばりん酸、りん酸のアルカリ金属塩、トリポ
リリン酸、トリポリリン酸のアルカリ金属塩、ピロリン
酸、ピロリン酸のアルカリ金属塩、リン酸トリエチル、
リン酸トリメチルなどが上げられる。しかし、ナトリウ
ム塩およびカリウム塩は、耐熱変色性に効果はあるが、
その量が多いと、防錆力が低下するため、その量を少な
くするか、もしくは、使用しない方が良い。リチウム塩
は防錆に効果がある。
して、例えばりん酸、りん酸のアルカリ金属塩、トリポ
リリン酸、トリポリリン酸のアルカリ金属塩、ピロリン
酸、ピロリン酸のアルカリ金属塩、リン酸トリエチル、
リン酸トリメチルなどが上げられる。しかし、ナトリウ
ム塩およびカリウム塩は、耐熱変色性に効果はあるが、
その量が多いと、防錆力が低下するため、その量を少な
くするか、もしくは、使用しない方が良い。リチウム塩
は防錆に効果がある。
【0012】りん酸を用いた水溶液を例に取れば、りん
酸(85%) が0.01〜0.5cc/l 、シラン
カップリング剤は0.01〜10g/l の範囲が良い
。なお、りん化合物とシランカップリング剤の溶液は水
溶液の場合、pHが 5.0〜12.0、さらに好まし
くは 6.0〜11.0でなければならない。 このpH範囲以外の場合は、第1層中のZnが溶解除去
されてしまうからである。りん化合物とシランカップリ
ング剤のどちらか一方では耐熱効果は低く、両者の存在
で始めて本発明の効果が発揮される。
酸(85%) が0.01〜0.5cc/l 、シラン
カップリング剤は0.01〜10g/l の範囲が良い
。なお、りん化合物とシランカップリング剤の溶液は水
溶液の場合、pHが 5.0〜12.0、さらに好まし
くは 6.0〜11.0でなければならない。 このpH範囲以外の場合は、第1層中のZnが溶解除去
されてしまうからである。りん化合物とシランカップリ
ング剤のどちらか一方では耐熱効果は低く、両者の存在
で始めて本発明の効果が発揮される。
【0013】本発明の第1層は第2層の前に当然処理さ
れるものであり、亜鉛を主とする混合物層、化合物層ま
たは合金層における添加元素としてはCrの他にCu,
Ni,Co,Sn,Mg,Al,Si,P,Mo,W,
Vが上げられ、その一つ以上を選択することができるが
、主体はZnであり、添加元素の代表はCrである。 第1層の形成方法としては、例えば特公昭58−159
50の方法などによりZn、Crの化合物層を形成させ
るが、亜鉛または亜鉛合金を極く微量にメッキさせても
良い。この場合は、この亜鉛または亜鉛合金層表面にク
ロメート処理を施す方が耐熱性、防錆性とも向上する。 ZnまたはZn化合物の被覆量はZnとして 1〜50
mg/m2 、好ましくは3〜20mg/m2 が良い
。Crを含む場合は、Crとして0.1〜10mg/m
2 、好ましくは 0.5〜5mg/m2が良い。 Zn,Crともその量が少ない場合は第2層が適当量で
あっても、耐熱効果が低く、多い場合は半田濡れ性の障
害となったり、外観色調の問題となったりする。
れるものであり、亜鉛を主とする混合物層、化合物層ま
たは合金層における添加元素としてはCrの他にCu,
Ni,Co,Sn,Mg,Al,Si,P,Mo,W,
Vが上げられ、その一つ以上を選択することができるが
、主体はZnであり、添加元素の代表はCrである。 第1層の形成方法としては、例えば特公昭58−159
50の方法などによりZn、Crの化合物層を形成させ
るが、亜鉛または亜鉛合金を極く微量にメッキさせても
良い。この場合は、この亜鉛または亜鉛合金層表面にク
ロメート処理を施す方が耐熱性、防錆性とも向上する。 ZnまたはZn化合物の被覆量はZnとして 1〜50
mg/m2 、好ましくは3〜20mg/m2 が良い
。Crを含む場合は、Crとして0.1〜10mg/m
2 、好ましくは 0.5〜5mg/m2が良い。 Zn,Crともその量が少ない場合は第2層が適当量で
あっても、耐熱効果が低く、多い場合は半田濡れ性の障
害となったり、外観色調の問題となったりする。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例について述べる。
実施例(1)
35μm 厚さの電解銅箔の光沢面を
なる浴中で2A/dm2 ,10秒間陰極電解し、水洗
後、 (B) γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン 1.0 cc/l り
ん酸(85%)
0.13cc/l なる液を吹き
付け、乾燥させた。この銅箔の特性試験結果を表2に示
す。また、この耐熱防錆被膜のZn量は7.0mg/m
2、Cr量は1.8mg/m2、Siは 4mg/m2
、Pは 2mg/m2 であった。なお、分析はZn
,Cr,SiをICP発光分光分析法、Pを吸光光度法
により行なった。
後、 (B) γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン 1.0 cc/l り
ん酸(85%)
0.13cc/l なる液を吹き
付け、乾燥させた。この銅箔の特性試験結果を表2に示
す。また、この耐熱防錆被膜のZn量は7.0mg/m
2、Cr量は1.8mg/m2、Siは 4mg/m2
、Pは 2mg/m2 であった。なお、分析はZn
,Cr,SiをICP発光分光分析法、Pを吸光光度法
により行なった。
【0015】実施例(2)
35μm 厚さの電解銅箔の光沢面を実施例(1) で
のA浴のかわりに下記C浴を用い、 0.15A/dm2 、 3秒間陰極電解して、亜鉛の
微量メッキをした後、水洗し、 の浴中で0.2A/dm2、3秒間陰極電解した。次い
で、水洗後、実施例(1) と同じ (B) 液を吹き
付け乾燥させた。 この銅箔の特性試験結果を表2に示す。
のA浴のかわりに下記C浴を用い、 0.15A/dm2 、 3秒間陰極電解して、亜鉛の
微量メッキをした後、水洗し、 の浴中で0.2A/dm2、3秒間陰極電解した。次い
で、水洗後、実施例(1) と同じ (B) 液を吹き
付け乾燥させた。 この銅箔の特性試験結果を表2に示す。
【0016】実施例 (3)〜(8)
35μm 厚さの電解銅箔の光沢面に実施例(1) と
同じA浴を用い、2 A/dm2 、10秒間陰極電解
し、水洗後、表1に示すようなシランカップリング剤と
りん化合物の組成の液を吹き付け、乾燥させた。この銅
箔の特性試験結果を表2の実施例(3)〜(8) に示
す。
同じA浴を用い、2 A/dm2 、10秒間陰極電解
し、水洗後、表1に示すようなシランカップリング剤と
りん化合物の組成の液を吹き付け、乾燥させた。この銅
箔の特性試験結果を表2の実施例(3)〜(8) に示
す。
【0017】
【表1】
【0018】比較例 (1)
35μm 厚さの電解銅箔の光沢面を実施例(1) と
同じA浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗
し、乾燥させた。この銅箔の特性試験結果を表2に示す
。
同じA浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗
し、乾燥させた。この銅箔の特性試験結果を表2に示す
。
【0019】
【表2】
【0020】比較例 (2)
35μm 厚さの電解銅箔の光沢面を実施例(1) と
同じA浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗
し、N−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン0.5cc/l の水溶液を吹き付け、乾
燥させた。この銅箔の特性試験結果を表2に示す。
同じA浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗
し、N−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン0.5cc/l の水溶液を吹き付け、乾
燥させた。この銅箔の特性試験結果を表2に示す。
【0021】比較例 (3)
35μm 厚さの電解銅箔の光沢面に実施例(1) と
同じA浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗
し、りん酸三ナトリウム0.2g/lの水溶液を吹き付
け、乾燥させた。この銅箔の特性試験結果を表2に示す
。
同じA浴で2A/dm2 、10秒間陰極電解し、水洗
し、りん酸三ナトリウム0.2g/lの水溶液を吹き付
け、乾燥させた。この銅箔の特性試験結果を表2に示す
。
【0022】なお、表2における「銅箔加熱変色性」は
銅箔単体での熱風循環式オーブン中の加熱酸化変色性を
,「ポストキュア」は銅箔をFR−4グレードの樹脂基
材に積層プレスし、これの銅箔光沢面の同じオーブン中
加熱酸化変色性を見ている。また、その判定は、○:全
く変色無し □:わずかに変色あり △:やや変色あり ×:全面変色 ××:全面強度に変色 である。また、半田濡れ性はIPC−CF−150E,
4−12項目を基本とし、1/10N塩酸水溶液中に2
5℃、10秒間浸漬後、水洗、乾燥し、WWGロジンフ
ラックスを塗布後、 235℃半田中に浸漬し、その濡
れ度合いを目視判定した。○は全面濡れたことを示す。 レジスト密着性はFR−4グレードの樹脂基材にプレス
成形後、UVソルダーレジストをスクリーン印刷し、U
V照射装置で硬化させ、塗膜硬度を鉛筆硬度法で測定し
た。○は4H以上であったことを示す。防錆テストは銅
箔を60℃, 85%相対湿度に保った恒温恒湿器中で
72時間保持し、その酸化変色度合いを目視観察した。 良好なものから、○、△、×の順で判定した。
銅箔単体での熱風循環式オーブン中の加熱酸化変色性を
,「ポストキュア」は銅箔をFR−4グレードの樹脂基
材に積層プレスし、これの銅箔光沢面の同じオーブン中
加熱酸化変色性を見ている。また、その判定は、○:全
く変色無し □:わずかに変色あり △:やや変色あり ×:全面変色 ××:全面強度に変色 である。また、半田濡れ性はIPC−CF−150E,
4−12項目を基本とし、1/10N塩酸水溶液中に2
5℃、10秒間浸漬後、水洗、乾燥し、WWGロジンフ
ラックスを塗布後、 235℃半田中に浸漬し、その濡
れ度合いを目視判定した。○は全面濡れたことを示す。 レジスト密着性はFR−4グレードの樹脂基材にプレス
成形後、UVソルダーレジストをスクリーン印刷し、U
V照射装置で硬化させ、塗膜硬度を鉛筆硬度法で測定し
た。○は4H以上であったことを示す。防錆テストは銅
箔を60℃, 85%相対湿度に保った恒温恒湿器中で
72時間保持し、その酸化変色度合いを目視観察した。 良好なものから、○、△、×の順で判定した。
【0023】
【発明の効果】表2に示す通り、本発明の耐熱変色性防
錆被膜は比較例に比べて、格段の耐熱性の向上が認めら
れ、特にポストキュア(積層プレス後加熱)における耐
熱性に優れるものである。また、経時酸化防止の効果も
あり、さらに、半田濡れ性や、レジスト密着性の障害と
はならず、総合的に優れた銅箔を提供できるものである
。また、本発明の製造方法は製造工程上、容易に実施で
きるものであり、その効果は極めて高い。
錆被膜は比較例に比べて、格段の耐熱性の向上が認めら
れ、特にポストキュア(積層プレス後加熱)における耐
熱性に優れるものである。また、経時酸化防止の効果も
あり、さらに、半田濡れ性や、レジスト密着性の障害と
はならず、総合的に優れた銅箔を提供できるものである
。また、本発明の製造方法は製造工程上、容易に実施で
きるものであり、その効果は極めて高い。
Claims (5)
- 【請求項1】 銅箔の少なくとも光沢面側表面層が、
亜鉛または亜鉛を主とする混合物層、化合物層または合
金層である第1層と、その上にシランカップリング剤お
よび、りんまたはりん化合物からなる第2層より構成さ
れることを特徴とする、耐熱変色性防錆被膜を有する印
刷回路用銅箔。 - 【請求項2】 第1層が亜鉛または酸化亜鉛と、クロ
ム酸化物からなる、混合物または化合物層であることを
特徴とする請求項1の印刷回路用銅箔。 - 【請求項3】 第1層が亜鉛または亜鉛を主とする合
金層と、その表面にクロメート処理されたクロム酸化物
を有することを特徴とする請求項1の印刷回路用銅箔。 - 【請求項4】 銅箔の少なくとも光沢面側を亜鉛およ
びクロムイオンを含むアルカリ浴中で陰極電解処理し、
次いでその処理面上にシランカップリング剤および、り
んまたはりん化合物を含む溶液を塗布して耐熱変色性防
錆被膜を形成する印刷回路用銅箔の製造方法。 - 【請求項5】 銅箔の少なくとも光沢面側に亜鉛また
は亜鉛合金の微量メッキ被膜を設け、次にクロメート処
理し、その上にシランカップリング剤および、りんまた
はりん化合物を含む溶液を塗布して耐熱変色性防錆被膜
を形成する印刷回路用銅箔の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3111539A JPH0732306B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 |
US07/924,527 US5338619A (en) | 1991-05-16 | 1992-08-04 | Copper foil for printed circuits and method of producing same |
US08/041,383 US5356528A (en) | 1991-05-16 | 1993-04-01 | Copper foil for printed circuits and method of producing same |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3111539A JPH0732306B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 |
US07/924,527 US5338619A (en) | 1991-05-16 | 1992-08-04 | Copper foil for printed circuits and method of producing same |
US08/041,383 US5356528A (en) | 1991-05-16 | 1993-04-01 | Copper foil for printed circuits and method of producing same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04338694A true JPH04338694A (ja) | 1992-11-25 |
JPH0732306B2 JPH0732306B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=27311987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3111539A Expired - Fee Related JPH0732306B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0732306B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19512196B4 (de) * | 1994-04-15 | 2004-07-15 | Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. | Kupferfolien für Basismaterial von gedruckten Schaltungen sowie Verfahren zur Oberflächenbehandlung der Kupferfolien |
JP2006028597A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Dipsol Chem Co Ltd | 防錆処理剤及び防錆処理方法 |
JP2007165674A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | Cof用フレキシブルプリント配線板用銅箔 |
JP2012158828A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
JP2013004236A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材 |
US9666746B2 (en) | 2011-06-14 | 2017-05-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Conductive base for forming wiring pattern of collector sheet for solar cells, and method for producing collector sheet for solar cells |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP3111539A patent/JPH0732306B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19512196B4 (de) * | 1994-04-15 | 2004-07-15 | Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. | Kupferfolien für Basismaterial von gedruckten Schaltungen sowie Verfahren zur Oberflächenbehandlung der Kupferfolien |
JP2006028597A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Dipsol Chem Co Ltd | 防錆処理剤及び防錆処理方法 |
JP2007165674A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | Cof用フレキシブルプリント配線板用銅箔 |
JP4660819B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2011-03-30 | 福田金属箔粉工業株式会社 | Cof用フレキシブルプリント配線板用銅箔 |
JP2012158828A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
JP2013004236A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材 |
US9666746B2 (en) | 2011-06-14 | 2017-05-30 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Conductive base for forming wiring pattern of collector sheet for solar cells, and method for producing collector sheet for solar cells |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0732306B2 (ja) | 1995-04-10 |
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