JPS6133908B2 - - Google Patents
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Description
本発明は、印刷回路用銅箔の製造方法に関する
ものであり、特には銅箔の防錆力を特に考慮しつ
つその他の必要とされる特性を兼備するよう一面
において２重被膜層をそして他面において１重被
膜層を具備する印刷回路用銅箔の製造方法に関す
る。 印刷回路用銅箔は一般に樹脂基材に高温高圧下
で積層接着される。その後、目的にあつた回路を
形成するべくエツチング処理が施され、最終的に
所要の電気素子が半田付けされてテレビ、ラジオ
等の一般家電用の回路板あるいは電算機を含む各
種電子機器用の精密制御回路板が形成される。銅
箔の樹脂基材に接着される表面は接着目的のため
に粗化されておりそして積層回路板上で露呈され
る他面は平滑状態とされている。従つて、印刷回
路用銅箔には、以下に記載するような様々の特性
が要求される。 先ず、平滑な光沢面の側に要求される特性とし
ては、(1)外観がきれいであること、(2)防錆力が適
度にあり、美観を損わないこと、(3)積層接着時に
熱変色しないこと、、(4)半田とよく濡れること等
が挙げられ、他方粗面の側に要求される特性とし
ては半田づけ前後の剥離強度が大きいことおよび
防錆力が適度にあることが特に重要である。更
に、銅箔全体として要求される特性としては(1)エ
ツチング速度が遅すぎたり、エツチング残を生じ
たりまたオーバーエツチングを生じることがない
よう適正なエツチング処理を行いうること、(2)比
抵抗が小さいこと等が主に挙げられる。このよう
に、印刷回路用銅箔には多様のしかも異質の特性
が要求され、しかも電子機器分野の進歩に伴い印
刷回路板に要求される品質は益々厳しいものとな
つている。 従来、印刷回路用銅箔の処理方法として、六価
クロムイオンを用いたクロメート処理、銅とのキ
レート化反応を利用した有機剤処理、銅より卑な
金属あるいはそれらの合金の被覆処理等が行われ
てきている。これら方法は、前述した特性の一部
の好適化を計る反面、他の特性は改善されないか
若しくは逆に悪化し、総合的な観点からいずれも
満足すべきものでない。具体的に述べると、クロ
メート処理銅箔は、外観はきれいであるが、高温
多湿時における防錆力が弱く、また半田濡れ性お
よび熱変色の点で欠点がある。キレート有機剤に
よる処理は、きれいな外観と良好な半田濡れ性を
与える反面、防錆および熱変色の点で問題があ
り、更にはフエノール樹脂基板に接着した場合剥
離強度が低下するという問題もある。銅より卑な
金属による被覆処理は薄付けと厚付けという二態
様で実施されているが、薄付けの場合高温多湿時
には防錆力が劣化しまたフエノール樹脂基板に接
着した際剥離強度が低下するという欠点があり、
他方厚付けの場合平滑な光沢面の外観が銅の光沢
を有せず被覆金属の色を呈するようになりまた粗
面においてエツチング時にオーバーエツチングが
発生しやすい。更に、厚付け金属めつきされた銅
箔は場合により、品質特性を向上させるため熱処
理を施されるが、この場合にはそのための設備や
手間が必要となり、コスト高となる。 以上説明したように、従来方法で処理された印
刷回路用銅箔はそれぞれの方法に固有な欠点を有
し、いまだ総合的観点から満足すべき諸特性を兼
備する印刷回路用銅箔を生成するための処理方法
は確立されていない。特に、銅箔が輸送時や保管
時に錆びることにより外観が悪化しまた爾後の処
理にも支障をきたすことが問題となつており、例
えば前記クロメート処理により形成される酸化ク
ロム膜を厚くすればするほど防錆性は改善される
が、他方半田づけ性が極端に悪化する。 このような斯界の現状に鑑みて、本発明は、秀
れた防錆力を具備しそしてその他の諸特性をも要
求される水準以上に合せ持つた印刷回路用銅箔の
製造方法を提供することを目的とする。 本発明者は、このような目的に対して同日出願
の特許願において銅箔の両面に亜鉛被膜を先ず形
成し、次いでクロム酸化物被膜をその上に両面に
形成することから成る両面２重被覆処理が好適で
あることを開示した。しかし、更に検討した結
果、平滑な光沢面において亜鉛とクロム酸化物の
２重被覆処理を施し、そして粗面においてクロム
酸化物のみの被覆処理を施すことによつても、印
刷回路用銅箔として良好な特性が得られることが
判明した。 斯くして、本発明は、一側に粗面を有しそして
他側に平滑な光沢面を有する銅箔において、該平
滑な光沢面の側に亜鉛の被膜を形成し、次いでそ
の上にクロム酸化物の被膜を形成し、他方該粗面
の側にクロム酸化物の被膜を形成することを特徴
とする印刷回路用銅箔を製造する方法を提供す
る。 粗面側のクロム酸化物被膜の厚さを光沢面のク
ロム酸化物被膜の厚さの倍以上とすることにより
防錆力の強化と剥離強度の増大がもたらされ、き
わめて有益である。従つて、銅箔の各側の被膜厚
を、銅箔の平滑な光沢面側において亜鉛被覆量が
亜鉛量として30〜250μｇ／ｄm2そしてクロム酸
化物被覆量がクロム量として15〜30μｇ／ｄm2と
され、他方銅箔の粗面側においてクロム酸化物被
覆量がクロム量として60〜90μｇ／ｄm2とされる
ように制御することが好ましい。 以下、本発明について詳しく説明する。 本発明の処理の対象とする銅箔は圧延銅箔ある
いは電解銅箔の片面を粗化処理したものである。
粗化処理は、樹脂基材に接着する面の積層後の剥
離強度を高めることを目的とするもので、銅箔の
表面に銅の突起状の電着層を形成するための所謂
焼き電着により行なわれるのが一般的である。粗
化処理に使用される電解液組成、電解条件、前処
理ならびに後処理等については様々のものが既に
公知されておりここでは説明を省略する。いずれ
にせよ、こうして得られる銅箔は、一側において
平滑な光沢面をそして他側において凹凸のある粗
面を有している。 本発明に従えば、銅箔の平滑な光沢面側にのみ
先ず亜鉛被膜が形成される。亜鉛被膜の形成は浸
漬めつき等の無電解めつきでも行いうるが、片面
にのみめつきをする容易性、厚さの精確な制御、
厚さの一様性等の観点から亜鉛電解操作によるこ
とが好ましい。亜鉛電解操作は、硫酸亜鉛めつき
浴や塩化亜鉛めつき浴に代表される酸性亜鉛めつ
き浴、シアン化亜鉛めつき浴のようなアルカリ性
亜鉛めつき浴、あるいはピロリン酸亜鉛めつき浴
が使用しうるが、もつとも一般的に使用される硫
酸亜鉛浴で充分である。硫酸亜鉛浴を使用した場
合の好ましい亜鉛電解条件は下記の通りである： ZnSO4・7H2O 50〜350g／ PH（硫酸） 2.5〜4.5 浴温度 40〜60℃ 陰 極 銅 箔 陽 極 亜鉛または不溶性陽極 陰極電流密度 0.1〜0.3A／ｄm2 時 間 10〜30秒 電解条件は所望の亜鉛被覆厚さを得るよう選定さ
れるが、亜鉛量で表わして好ましくは30〜250μ
ｇ／ｄm2に相当する厚さとされる。30μｇ／ｄm2
以下では、所望の防錆力および耐熱変色性が得ら
れず、他方250μｇ／ｄm2を越えると銅色のきれ
いな外観が劣つてくる。 電解処理は、銅箔シートを電解槽内に配された
陽極と対面状態で連続的に移動せしめることによ
り連続的に実施しえ、被膜の厚さは電流密度、行
路長等の調節により適宜制御される。 上記操作で片面に亜鉛を被覆された銅箔は次い
で両面にクロム酸化物被膜が形成される。この操
作は、周知の浸漬クロメート処理法および電解ク
ロメート処理法を併用することにより実施するの
が好都合である。例えば、クロメート処理槽中央
に陽極を垂直に挿入しておき、片面に亜鉛の被覆
された銅箔を、亜鉛の被覆されていない粗面側が
陽極と対面するよう陽極の一側において槽上方か
ら陽極に平行に槽内に垂直に導きそして陽極の下
方の案内ロールを経て陽極の先きとは反対側を垂
直上方に移動せしめることにより、銅箔の粗面側
は降下および上昇中陽極と対面している間電解ク
ロメート処理を受け、他方銅箔の亜鉛被覆ずみ平
滑側は銅箔表面の亜鉛と六価のクロムイオンとの
酸化還元反応により酸化クロム層が形成される。
この他、銅箔の各面に粗面側が光沢面側より被覆
量が少いよう亜鉛被膜をつけておき、浸漬クロメ
ート処理により粗面側の亜鉛のすべてをクロム酸
化物に置換しそして光沢面側の亜鉛の一部をクロ
ム酸化物と置換することによつても、片面にクロ
ム酸化物被膜のみそして他面に亜鉛とクロム酸化
物２重被膜を具備する銅箔を作製することができ
る。もちろん、銅箔両面共電解クロメート処理に
よる実施も可能である。 クロメート処理液は、現在使用されている様々
の処理液いずれも使用しうるが、好ましいクロメ
ート処理条件例を以下に示す。 K2Cr2O7 0.2〜2.0g／ （あるいはNa2Cr2O7，CrO3） 酸 りん酸あるいは硫酸、有機酸 PH 1.0〜3.5 浴温度 20〜40℃ 時 間 10〜60秒 電解クロメート処理の場合、鉛板、Pt―Ti板あ
るいはステンレス鋼板を陽極としそして0.1〜
0.5A／ｄm2の電流密度を使用して実施される。
酸性が高すぎると、亜鉛の溶解度が大きいので、
これを抑制して皮膜生成を容易にするべく硫酸カ
ルシウム等を添加してもよい。クロム酸化物付着
量は各面ともクロム量として100μｇ／ｄm2以下
で充分であるが、好ましくは亜鉛被覆ずみ光沢面
側においては15〜30μｇ／ｄm2とされそして粗面
側においては60〜90μｇ／ｄm2とされる。平滑な
光沢面側において、クロム酸化物被膜の被覆量が
15μｇ／ｄm2以下だと防錆力が低下しまた熱変色
しやすくなり、他方30μｇ／ｄm2だと半田ぬれ性
が悪くなり、オーバエツチングも起りやすくな
る。クロム酸化物被覆量が上記数値範囲内であれ
ば半田づけ処理時における酸洗後の半田濡れ性が
回復し、またポストフラツクスを適当に選ぶこと
により酸洗処理を省略しても半田と良くぬれる。
粗面側においては、防錆力および剥離強度の向上
が強く要求されるが、光沢面側の倍以上の60〜90
μｇ／ｄm2とすることによりこれら要件は充分の
水準に達する。60μｇ／ｄm2以下では、防錆力お
よび剥離強度共不足でありそして90μｇ／ｄm2以
上では防錆力は向上する反面、オーバーエツチン
グが起りやすくなり、又電解クロメート処理の場
合、電流密度上昇によつてミストが発生し環境上
問題であるとともに不純物の同時電着によつて剥
離強度が低下する傾向が見られる。粗面側の酸化
クロム付着量は60〜90μｇ／ｄm2の範囲において
その増大に伴い剥離力の増加を示す。
K2Cr2O72.0g／および硫酸を含むPH3.0の処理
液を使用しそして30℃の浴温で0.1〜0.5A／ｄm2
の範囲で電流密度を変えることにより15秒間電解
クロメート処理を行うことによつて粗面側に60〜
90μｇ／ｄm2のクロム量の酸化クロム被膜を形成
せしめた試片をフエノール樹脂およびガラスエポ
キシ樹脂に接着した場合の剥離強度の値を以下の
表及びに示しておく。
ものであり、特には銅箔の防錆力を特に考慮しつ
つその他の必要とされる特性を兼備するよう一面
において２重被膜層をそして他面において１重被
膜層を具備する印刷回路用銅箔の製造方法に関す
る。 印刷回路用銅箔は一般に樹脂基材に高温高圧下
で積層接着される。その後、目的にあつた回路を
形成するべくエツチング処理が施され、最終的に
所要の電気素子が半田付けされてテレビ、ラジオ
等の一般家電用の回路板あるいは電算機を含む各
種電子機器用の精密制御回路板が形成される。銅
箔の樹脂基材に接着される表面は接着目的のため
に粗化されておりそして積層回路板上で露呈され
る他面は平滑状態とされている。従つて、印刷回
路用銅箔には、以下に記載するような様々の特性
が要求される。 先ず、平滑な光沢面の側に要求される特性とし
ては、(1)外観がきれいであること、(2)防錆力が適
度にあり、美観を損わないこと、(3)積層接着時に
熱変色しないこと、、(4)半田とよく濡れること等
が挙げられ、他方粗面の側に要求される特性とし
ては半田づけ前後の剥離強度が大きいことおよび
防錆力が適度にあることが特に重要である。更
に、銅箔全体として要求される特性としては(1)エ
ツチング速度が遅すぎたり、エツチング残を生じ
たりまたオーバーエツチングを生じることがない
よう適正なエツチング処理を行いうること、(2)比
抵抗が小さいこと等が主に挙げられる。このよう
に、印刷回路用銅箔には多様のしかも異質の特性
が要求され、しかも電子機器分野の進歩に伴い印
刷回路板に要求される品質は益々厳しいものとな
つている。 従来、印刷回路用銅箔の処理方法として、六価
クロムイオンを用いたクロメート処理、銅とのキ
レート化反応を利用した有機剤処理、銅より卑な
金属あるいはそれらの合金の被覆処理等が行われ
てきている。これら方法は、前述した特性の一部
の好適化を計る反面、他の特性は改善されないか
若しくは逆に悪化し、総合的な観点からいずれも
満足すべきものでない。具体的に述べると、クロ
メート処理銅箔は、外観はきれいであるが、高温
多湿時における防錆力が弱く、また半田濡れ性お
よび熱変色の点で欠点がある。キレート有機剤に
よる処理は、きれいな外観と良好な半田濡れ性を
与える反面、防錆および熱変色の点で問題があ
り、更にはフエノール樹脂基板に接着した場合剥
離強度が低下するという問題もある。銅より卑な
金属による被覆処理は薄付けと厚付けという二態
様で実施されているが、薄付けの場合高温多湿時
には防錆力が劣化しまたフエノール樹脂基板に接
着した際剥離強度が低下するという欠点があり、
他方厚付けの場合平滑な光沢面の外観が銅の光沢
を有せず被覆金属の色を呈するようになりまた粗
面においてエツチング時にオーバーエツチングが
発生しやすい。更に、厚付け金属めつきされた銅
箔は場合により、品質特性を向上させるため熱処
理を施されるが、この場合にはそのための設備や
手間が必要となり、コスト高となる。 以上説明したように、従来方法で処理された印
刷回路用銅箔はそれぞれの方法に固有な欠点を有
し、いまだ総合的観点から満足すべき諸特性を兼
備する印刷回路用銅箔を生成するための処理方法
は確立されていない。特に、銅箔が輸送時や保管
時に錆びることにより外観が悪化しまた爾後の処
理にも支障をきたすことが問題となつており、例
えば前記クロメート処理により形成される酸化ク
ロム膜を厚くすればするほど防錆性は改善される
が、他方半田づけ性が極端に悪化する。 このような斯界の現状に鑑みて、本発明は、秀
れた防錆力を具備しそしてその他の諸特性をも要
求される水準以上に合せ持つた印刷回路用銅箔の
製造方法を提供することを目的とする。 本発明者は、このような目的に対して同日出願
の特許願において銅箔の両面に亜鉛被膜を先ず形
成し、次いでクロム酸化物被膜をその上に両面に
形成することから成る両面２重被覆処理が好適で
あることを開示した。しかし、更に検討した結
果、平滑な光沢面において亜鉛とクロム酸化物の
２重被覆処理を施し、そして粗面においてクロム
酸化物のみの被覆処理を施すことによつても、印
刷回路用銅箔として良好な特性が得られることが
判明した。 斯くして、本発明は、一側に粗面を有しそして
他側に平滑な光沢面を有する銅箔において、該平
滑な光沢面の側に亜鉛の被膜を形成し、次いでそ
の上にクロム酸化物の被膜を形成し、他方該粗面
の側にクロム酸化物の被膜を形成することを特徴
とする印刷回路用銅箔を製造する方法を提供す
る。 粗面側のクロム酸化物被膜の厚さを光沢面のク
ロム酸化物被膜の厚さの倍以上とすることにより
防錆力の強化と剥離強度の増大がもたらされ、き
わめて有益である。従つて、銅箔の各側の被膜厚
を、銅箔の平滑な光沢面側において亜鉛被覆量が
亜鉛量として30〜250μｇ／ｄm2そしてクロム酸
化物被覆量がクロム量として15〜30μｇ／ｄm2と
され、他方銅箔の粗面側においてクロム酸化物被
覆量がクロム量として60〜90μｇ／ｄm2とされる
ように制御することが好ましい。 以下、本発明について詳しく説明する。 本発明の処理の対象とする銅箔は圧延銅箔ある
いは電解銅箔の片面を粗化処理したものである。
粗化処理は、樹脂基材に接着する面の積層後の剥
離強度を高めることを目的とするもので、銅箔の
表面に銅の突起状の電着層を形成するための所謂
焼き電着により行なわれるのが一般的である。粗
化処理に使用される電解液組成、電解条件、前処
理ならびに後処理等については様々のものが既に
公知されておりここでは説明を省略する。いずれ
にせよ、こうして得られる銅箔は、一側において
平滑な光沢面をそして他側において凹凸のある粗
面を有している。 本発明に従えば、銅箔の平滑な光沢面側にのみ
先ず亜鉛被膜が形成される。亜鉛被膜の形成は浸
漬めつき等の無電解めつきでも行いうるが、片面
にのみめつきをする容易性、厚さの精確な制御、
厚さの一様性等の観点から亜鉛電解操作によるこ
とが好ましい。亜鉛電解操作は、硫酸亜鉛めつき
浴や塩化亜鉛めつき浴に代表される酸性亜鉛めつ
き浴、シアン化亜鉛めつき浴のようなアルカリ性
亜鉛めつき浴、あるいはピロリン酸亜鉛めつき浴
が使用しうるが、もつとも一般的に使用される硫
酸亜鉛浴で充分である。硫酸亜鉛浴を使用した場
合の好ましい亜鉛電解条件は下記の通りである： ZnSO4・7H2O 50〜350g／ PH（硫酸） 2.5〜4.5 浴温度 40〜60℃ 陰 極 銅 箔 陽 極 亜鉛または不溶性陽極 陰極電流密度 0.1〜0.3A／ｄm2 時 間 10〜30秒 電解条件は所望の亜鉛被覆厚さを得るよう選定さ
れるが、亜鉛量で表わして好ましくは30〜250μ
ｇ／ｄm2に相当する厚さとされる。30μｇ／ｄm2
以下では、所望の防錆力および耐熱変色性が得ら
れず、他方250μｇ／ｄm2を越えると銅色のきれ
いな外観が劣つてくる。 電解処理は、銅箔シートを電解槽内に配された
陽極と対面状態で連続的に移動せしめることによ
り連続的に実施しえ、被膜の厚さは電流密度、行
路長等の調節により適宜制御される。 上記操作で片面に亜鉛を被覆された銅箔は次い
で両面にクロム酸化物被膜が形成される。この操
作は、周知の浸漬クロメート処理法および電解ク
ロメート処理法を併用することにより実施するの
が好都合である。例えば、クロメート処理槽中央
に陽極を垂直に挿入しておき、片面に亜鉛の被覆
された銅箔を、亜鉛の被覆されていない粗面側が
陽極と対面するよう陽極の一側において槽上方か
ら陽極に平行に槽内に垂直に導きそして陽極の下
方の案内ロールを経て陽極の先きとは反対側を垂
直上方に移動せしめることにより、銅箔の粗面側
は降下および上昇中陽極と対面している間電解ク
ロメート処理を受け、他方銅箔の亜鉛被覆ずみ平
滑側は銅箔表面の亜鉛と六価のクロムイオンとの
酸化還元反応により酸化クロム層が形成される。
この他、銅箔の各面に粗面側が光沢面側より被覆
量が少いよう亜鉛被膜をつけておき、浸漬クロメ
ート処理により粗面側の亜鉛のすべてをクロム酸
化物に置換しそして光沢面側の亜鉛の一部をクロ
ム酸化物と置換することによつても、片面にクロ
ム酸化物被膜のみそして他面に亜鉛とクロム酸化
物２重被膜を具備する銅箔を作製することができ
る。もちろん、銅箔両面共電解クロメート処理に
よる実施も可能である。 クロメート処理液は、現在使用されている様々
の処理液いずれも使用しうるが、好ましいクロメ
ート処理条件例を以下に示す。 K2Cr2O7 0.2〜2.0g／ （あるいはNa2Cr2O7，CrO3） 酸 りん酸あるいは硫酸、有機酸 PH 1.0〜3.5 浴温度 20〜40℃ 時 間 10〜60秒 電解クロメート処理の場合、鉛板、Pt―Ti板あ
るいはステンレス鋼板を陽極としそして0.1〜
0.5A／ｄm2の電流密度を使用して実施される。
酸性が高すぎると、亜鉛の溶解度が大きいので、
これを抑制して皮膜生成を容易にするべく硫酸カ
ルシウム等を添加してもよい。クロム酸化物付着
量は各面ともクロム量として100μｇ／ｄm2以下
で充分であるが、好ましくは亜鉛被覆ずみ光沢面
側においては15〜30μｇ／ｄm2とされそして粗面
側においては60〜90μｇ／ｄm2とされる。平滑な
光沢面側において、クロム酸化物被膜の被覆量が
15μｇ／ｄm2以下だと防錆力が低下しまた熱変色
しやすくなり、他方30μｇ／ｄm2だと半田ぬれ性
が悪くなり、オーバエツチングも起りやすくな
る。クロム酸化物被覆量が上記数値範囲内であれ
ば半田づけ処理時における酸洗後の半田濡れ性が
回復し、またポストフラツクスを適当に選ぶこと
により酸洗処理を省略しても半田と良くぬれる。
粗面側においては、防錆力および剥離強度の向上
が強く要求されるが、光沢面側の倍以上の60〜90
μｇ／ｄm2とすることによりこれら要件は充分の
水準に達する。60μｇ／ｄm2以下では、防錆力お
よび剥離強度共不足でありそして90μｇ／ｄm2以
上では防錆力は向上する反面、オーバーエツチン
グが起りやすくなり、又電解クロメート処理の場
合、電流密度上昇によつてミストが発生し環境上
問題であるとともに不純物の同時電着によつて剥
離強度が低下する傾向が見られる。粗面側の酸化
クロム付着量は60〜90μｇ／ｄm2の範囲において
その増大に伴い剥離力の増加を示す。
K2Cr2O72.0g／および硫酸を含むPH3.0の処理
液を使用しそして30℃の浴温で0.1〜0.5A／ｄm2
の範囲で電流密度を変えることにより15秒間電解
クロメート処理を行うことによつて粗面側に60〜
90μｇ／ｄm2のクロム量の酸化クロム被膜を形成
せしめた試片をフエノール樹脂およびガラスエポ
キシ樹脂に接着した場合の剥離強度の値を以下の
表及びに示しておく。
【表】
【表】
本発明における銅箔製造方法は、銅箔を水洗、
亜鉛めつき、水洗、クロメート処理、水洗、乾燥
の各ステージを順次連続的に通すことにより実施
される。銅箔表面に被覆された亜鉛は活性なもの
であり、水洗中およびクロメート処理中溶解しや
すいので、PH、液濃度等の浴管理を厳密にする必
要がある。 こうして得られる銅箔は、種々の基板に加輩圧
着することにより銅張積層板とされ、所定の加工
操作を経た後、印刷回路板として使用に供され
る。 以下実施例を示す。 実施例 予め片面に粗面化処理を施してある厚さ35μの
圧延銅箔を200g／のZnSO4・7H2Oを含有しそ
してPH3.5および浴温度50℃の硫酸亜鉛浴におい
て電解亜鉛めつきにより銅箔平滑面側に亜鉛被膜
を形成した。電解めつきは、浴下方に案内ロール
を設けして銅箔をその粗面が内向きになるように
して浴上方から垂直下方に導入し、そして案内ロ
ールを経て垂直上方に導出し、そして２枚の陽極
を銅箔行路の外側に各垂直行路と対面状態で設置
することにより実施した。電流密度は0.16A／ｄ
m2としそしてめつき時間は15秒とした。後の工程
での亜鉛の溶解分を考慮して最終被覆目標量より
厚目に亜鉛を付けておいた。次いで、隣接する水
槽において亜鉛めつき浴から垂直上方に取出した
銅箔を案内ロールを経て水槽内に垂直下方に導入
しそして案内ロールを経て垂直上方に導くことに
より水洗を行つた。その後、銅箔をクロメート処
理槽に導入した。クロメート処理槽において、や
はり先と同様に、水洗後の銅箔を案内ロールを経
て垂直下方に導入しそして案内ロールを経て垂直
上方に導いた。従つて、銅箔の内側面が亜鉛の付
着していない粗面である。銅箔の下向きおよび上
向き垂直行路の間に陽極を配した。クロメート処
理液は2.0g／のK2Cr2O7を含有する硫酸溶液で
あり、PHは3.0そして浴温は30℃とした。電流密
度は0.2A／ｄm2とした。こうして、亜鉛の付着
していない粗面に電解クロメート処理によりそし
て亜鉛の付着した平滑面には亜鉛とクロムイオン
との酸化還元反応によりそれぞれ酸化クロム被膜
が形成された。その後、銅箔を水洗しそして乾燥
した。こうして得られた処理ずみ銅箔の単位小片
を切取り、分析測定したところ、銅箔の光沢面側
においては亜鉛が180μｇ／ｄm2そしてクロムが
25μｇ／ｄm2であり、他方銅箔の粗面側において
はクロムが80μｇ／ｄm2であつた。 こうして作製された銅箔をフエノール樹脂およ
びガラスエポキシ樹脂に加熱圧着した後の各種特
性を表を示す。同表には比較例として両面に亜
鉛被膜のみを形成した場合を比較例１としてそし
て両面にクロム酸化物のみを形成した場合を比較
例２として示す。比較例１の各面の亜鉛被覆量は
750μｇ／ｄm2としそして比較例２のクロム酸化
物被膜はクロム量として45μｇ／ｄm2とした。 なお、表における各評価事項は次の方法条件
の下で試験されたものである： 防錆力 (A) 温度40℃、湿度80〜100％の零囲気下で表面
を観察 (B) 10％多硫化アンモニウム中に浸漬し腐食時間
を測定 熱変色 温度160℃の熱オーブン中に15分間静置し表面
の焼け状態を観察 エツチング 38％の塩化第２鉄原液に浸漬しエツチング速度
を測定 半田ぬれ性 銅箔と半田との接触角を市販のソルダグラムに
より測定 前処理として10％硫酸で酸洗し、水洗、乾燥後
プリフラツクスを塗布した。 剥離強度 フエノール樹脂基板およびガラスエポキシ基板
に銅箔を積層接着し、剥離強度を測定 表から明らかなように、本発明により処理された
印刷回路用銅箔は比較例１および２に較べ印刷回
路用銅箔として要求される諸特性を総合的に満足
するきわめて優れたものである。特に、本発明銅
箔は一週間後も発銹を示さずまた剥離強度も高い
ことがわかる。
亜鉛めつき、水洗、クロメート処理、水洗、乾燥
の各ステージを順次連続的に通すことにより実施
される。銅箔表面に被覆された亜鉛は活性なもの
であり、水洗中およびクロメート処理中溶解しや
すいので、PH、液濃度等の浴管理を厳密にする必
要がある。 こうして得られる銅箔は、種々の基板に加輩圧
着することにより銅張積層板とされ、所定の加工
操作を経た後、印刷回路板として使用に供され
る。 以下実施例を示す。 実施例 予め片面に粗面化処理を施してある厚さ35μの
圧延銅箔を200g／のZnSO4・7H2Oを含有しそ
してPH3.5および浴温度50℃の硫酸亜鉛浴におい
て電解亜鉛めつきにより銅箔平滑面側に亜鉛被膜
を形成した。電解めつきは、浴下方に案内ロール
を設けして銅箔をその粗面が内向きになるように
して浴上方から垂直下方に導入し、そして案内ロ
ールを経て垂直上方に導出し、そして２枚の陽極
を銅箔行路の外側に各垂直行路と対面状態で設置
することにより実施した。電流密度は0.16A／ｄ
m2としそしてめつき時間は15秒とした。後の工程
での亜鉛の溶解分を考慮して最終被覆目標量より
厚目に亜鉛を付けておいた。次いで、隣接する水
槽において亜鉛めつき浴から垂直上方に取出した
銅箔を案内ロールを経て水槽内に垂直下方に導入
しそして案内ロールを経て垂直上方に導くことに
より水洗を行つた。その後、銅箔をクロメート処
理槽に導入した。クロメート処理槽において、や
はり先と同様に、水洗後の銅箔を案内ロールを経
て垂直下方に導入しそして案内ロールを経て垂直
上方に導いた。従つて、銅箔の内側面が亜鉛の付
着していない粗面である。銅箔の下向きおよび上
向き垂直行路の間に陽極を配した。クロメート処
理液は2.0g／のK2Cr2O7を含有する硫酸溶液で
あり、PHは3.0そして浴温は30℃とした。電流密
度は0.2A／ｄm2とした。こうして、亜鉛の付着
していない粗面に電解クロメート処理によりそし
て亜鉛の付着した平滑面には亜鉛とクロムイオン
との酸化還元反応によりそれぞれ酸化クロム被膜
が形成された。その後、銅箔を水洗しそして乾燥
した。こうして得られた処理ずみ銅箔の単位小片
を切取り、分析測定したところ、銅箔の光沢面側
においては亜鉛が180μｇ／ｄm2そしてクロムが
25μｇ／ｄm2であり、他方銅箔の粗面側において
はクロムが80μｇ／ｄm2であつた。 こうして作製された銅箔をフエノール樹脂およ
びガラスエポキシ樹脂に加熱圧着した後の各種特
性を表を示す。同表には比較例として両面に亜
鉛被膜のみを形成した場合を比較例１としてそし
て両面にクロム酸化物のみを形成した場合を比較
例２として示す。比較例１の各面の亜鉛被覆量は
750μｇ／ｄm2としそして比較例２のクロム酸化
物被膜はクロム量として45μｇ／ｄm2とした。 なお、表における各評価事項は次の方法条件
の下で試験されたものである： 防錆力 (A) 温度40℃、湿度80〜100％の零囲気下で表面
を観察 (B) 10％多硫化アンモニウム中に浸漬し腐食時間
を測定 熱変色 温度160℃の熱オーブン中に15分間静置し表面
の焼け状態を観察 エツチング 38％の塩化第２鉄原液に浸漬しエツチング速度
を測定 半田ぬれ性 銅箔と半田との接触角を市販のソルダグラムに
より測定 前処理として10％硫酸で酸洗し、水洗、乾燥後
プリフラツクスを塗布した。 剥離強度 フエノール樹脂基板およびガラスエポキシ基板
に銅箔を積層接着し、剥離強度を測定 表から明らかなように、本発明により処理された
印刷回路用銅箔は比較例１および２に較べ印刷回
路用銅箔として要求される諸特性を総合的に満足
するきわめて優れたものである。特に、本発明銅
箔は一週間後も発銹を示さずまた剥離強度も高い
ことがわかる。
【表】
【表】
以上説明した通り、本発明によつて、防錆性を
含め印刷回路用銅箔として要求される諸特性を兼
備した銅箔が連続した工程において簡便にしかも
安価に製造され、今後増々多量にしかも厳しい品
質の下で印刷回路用銅箔を製造することを必要と
される状況において本発明の意義はきわめて大き
い。
含め印刷回路用銅箔として要求される諸特性を兼
備した銅箔が連続した工程において簡便にしかも
安価に製造され、今後増々多量にしかも厳しい品
質の下で印刷回路用銅箔を製造することを必要と
される状況において本発明の意義はきわめて大き
い。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一側に粗面を有しそして他側に平滑な光沢面
を有する銅箔において、該平滑な光沢面の側に亜
鉛の被膜を形成し、次いでその上にクロム酸化物
の被膜を形成し、他方該粗面の側にクロム酸化物
の被膜を形成することを特徴とする印刷回路用銅
箔を製造する方法。 ２ 銅箔の平滑な光沢面側において亜鉛被覆量が
亜鉛量として30〜250μｇ／ｄm2そしてクロム酸
化物被覆量がクロム量として15〜30μｇ／ｄm2と
され、他方銅箔の粗面側においてクロム酸化物被
覆量がクロム量として60〜90μｇ／ｄm2とされる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16411079A JPS5687677A (en) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | Method of producing copper foil for printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16411079A JPS5687677A (en) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | Method of producing copper foil for printed circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5687677A JPS5687677A (en) | 1981-07-16 |
| JPS6133908B2 true JPS6133908B2 (ja) | 1986-08-05 |
Family
ID=15786935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16411079A Granted JPS5687677A (en) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | Method of producing copper foil for printed circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5687677A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0618755A1 (en) * | 1993-03-29 | 1994-10-05 | Japan Energy Corporation | Copper foil for printed circuits and process for producing the same |
| EP0541997A3 (en) * | 1991-11-15 | 1994-11-02 | Nikko Gould Foil Kk | Surface treatment method of a copper foil for printed circuits |
| JP2014208893A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔及び該銅箔の表面処理方法、並びに、銅張積層板及び該積層板の製造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0819550B2 (ja) * | 1990-06-05 | 1996-02-28 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
| JPH0787270B2 (ja) * | 1992-02-19 | 1995-09-20 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
| DE19857157A1 (de) * | 1998-12-11 | 2000-06-15 | Bolta Werke Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer selbsttragenden Metallfolie |
| JP5625393B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2014-11-19 | 大日本印刷株式会社 | 配線シート及び太陽電池モジュール並びにこれらの製造方法 |
| WO2012173178A1 (ja) | 2011-06-14 | 2012-12-20 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材、及び太陽電池用集電シートの製造方法 |
| JP5919656B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2016-05-18 | 大日本印刷株式会社 | 太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材 |
-
1979
- 1979-12-19 JP JP16411079A patent/JPS5687677A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0541997A3 (en) * | 1991-11-15 | 1994-11-02 | Nikko Gould Foil Kk | Surface treatment method of a copper foil for printed circuits |
| EP0618755A1 (en) * | 1993-03-29 | 1994-10-05 | Japan Energy Corporation | Copper foil for printed circuits and process for producing the same |
| JP2014208893A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔及び該銅箔の表面処理方法、並びに、銅張積層板及び該積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5687677A (en) | 1981-07-16 |
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