JPH0819550B2 - 印刷回路用銅箔の表面処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の表面処理方法Info
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- JPH0819550B2 JPH0819550B2 JP2147586A JP14758690A JPH0819550B2 JP H0819550 B2 JPH0819550 B2 JP H0819550B2 JP 2147586 A JP2147586 A JP 2147586A JP 14758690 A JP14758690 A JP 14758690A JP H0819550 B2 JPH0819550 B2 JP H0819550B2
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/03—Conductive materials
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は銅箔の表面処理に関するものであり、特に詳
しくは、印刷回路用基材樹脂と接着した場合、熱による
接着力の劣化の少ない、即ち耐熱性の高い印刷回路用銅
箔に関するものである。
しくは、印刷回路用基材樹脂と接着した場合、熱による
接着力の劣化の少ない、即ち耐熱性の高い印刷回路用銅
箔に関するものである。
印刷回路板の製造技術は年々急速に成長しており、高
性能化、高信頼性の要求が増している。その材料の１つ
である印刷回路用銅箔に対しても、その要求特性はます
ます厳しいものになってきている。
性能化、高信頼性の要求が増している。その材料の１つ
である印刷回路用銅箔に対しても、その要求特性はます
ます厳しいものになってきている。
印刷回路板製造の第一段階は、まず銅箔を合成樹脂含
浸基材に積層し、プレスにより加熱圧着して銅張積層板
を得ることである。この場合、一般によく使用されるガ
ラスエポキシ基材では160℃〜170℃で１〜２時間である
が、近年増加しつつあるガラスポリイミド基材や特殊高
耐熱性樹脂ではさらに高温長時間の成形条件となる。ま
た、表面実装技術の進展に伴い、半田リフローなど基板
の加熱時間がより長い方向へ進んでいることや、製品と
なった後、高密度化が進んでいるため、機器運転中の発
熱量は増大しており、耐熱性を要求される場合が多くな
ってきた。UL796規格においても、高温長時間耐熱試験
として、その一例に、177℃,10日間加熱後の銅箔剥離強
度が２ポンド／インチ（0.357kg/cm）以上であることが
記載されている。
浸基材に積層し、プレスにより加熱圧着して銅張積層板
を得ることである。この場合、一般によく使用されるガ
ラスエポキシ基材では160℃〜170℃で１〜２時間である
が、近年増加しつつあるガラスポリイミド基材や特殊高
耐熱性樹脂ではさらに高温長時間の成形条件となる。ま
た、表面実装技術の進展に伴い、半田リフローなど基板
の加熱時間がより長い方向へ進んでいることや、製品と
なった後、高密度化が進んでいるため、機器運転中の発
熱量は増大しており、耐熱性を要求される場合が多くな
ってきた。UL796規格においても、高温長時間耐熱試験
として、その一例に、177℃,10日間加熱後の銅箔剥離強
度が２ポンド／インチ（0.357kg/cm）以上であることが
記載されている。
また、印刷回路用銅箔は前記のような耐熱性だけでな
く、同時に樹脂との接着後の耐塩酸性などの耐薬品性、
エッチング後基板面の耐熱変色性（耐ブラウントランス
ファー性）、エッチング後ステイン（残留物，しみな
ど）が無いことなど、他の多くの要求特性を当然満足し
ていなければならない。
く、同時に樹脂との接着後の耐塩酸性などの耐薬品性、
エッチング後基板面の耐熱変色性（耐ブラウントランス
ファー性）、エッチング後ステイン（残留物，しみな
ど）が無いことなど、他の多くの要求特性を当然満足し
ていなければならない。
以上のような印刷回路用銅箔の要求特性を満足させる
ために、従来その表面処理方法として、例えば特公昭51
−35711号には銅箔表面に亜鉛、インジウム、黄銅など
からなる群より選ばれた層を被覆すること、特公昭53−
39376号には２層からなる電着銅層を設け、さらに亜鉛
などの層を被覆することなどが提案されてきた。
ために、従来その表面処理方法として、例えば特公昭51
−35711号には銅箔表面に亜鉛、インジウム、黄銅など
からなる群より選ばれた層を被覆すること、特公昭53−
39376号には２層からなる電着銅層を設け、さらに亜鉛
などの層を被覆することなどが提案されてきた。
しかしながら、亜鉛を主成分とする合金皮膜では、耐
熱性の点では優れているが、その皮膜は酸類に対して極
めて耐薬品性に劣るため、樹脂基板と接着後、エッチン
グ、特に塩化第二銅エッチングに対してアンダーカット
を生じたり、印刷回路板製造工程中の酸洗やソフトエッ
チングなどにおいて、樹脂との接着力が低下し、回路の
浮き上がりを生じるなどの問題がある。
熱性の点では優れているが、その皮膜は酸類に対して極
めて耐薬品性に劣るため、樹脂基板と接着後、エッチン
グ、特に塩化第二銅エッチングに対してアンダーカット
を生じたり、印刷回路板製造工程中の酸洗やソフトエッ
チングなどにおいて、樹脂との接着力が低下し、回路の
浮き上がりを生じるなどの問題がある。
また、黄銅皮膜は耐熱性、耐薬品性を両立する特性が
あるが、黄銅の皮膜を施す場合、シアン浴を用いる以
外、工業的に確立されている処理方法はなく、このシア
ン浴を用いる場合には排液、洗浄液の処理や作業環境な
ど公害性の面で大きな問題があった。
あるが、黄銅の皮膜を施す場合、シアン浴を用いる以
外、工業的に確立されている処理方法はなく、このシア
ン浴を用いる場合には排液、洗浄液の処理や作業環境な
ど公害性の面で大きな問題があった。
そこで、本発明者は前記した問題点に鑑み、種々研
究、検討した結果、シアン類を全く使用せず、耐熱性、
耐薬品性両者に優れた銅−亜鉛系処理層を形成させるこ
とに成功した。
究、検討した結果、シアン類を全く使用せず、耐熱性、
耐薬品性両者に優れた銅−亜鉛系処理層を形成させるこ
とに成功した。
すなわち、本発明は銅箔の少なくとも一方の面に銅イ
オン、亜鉛イオン、酒石酸、アルカリを含む銅−亜鉛系
処理浴中において陰極電気分解し、銅−亜鉛系の処理層
を施し、次いでクロメート処理を行うことを特徴とする
印刷回路用銅箔の表面処理方法、及び銅−亜鉛系処理浴
中のアルカリの強度が水酸化ナトリウムとして、60g/
以上であり、銅イオン／亜鉛イオン比が0.8〜3.0である
ことを特徴とする前記印刷回路用銅箔の表面処理方法で
ある。
オン、亜鉛イオン、酒石酸、アルカリを含む銅−亜鉛系
処理浴中において陰極電気分解し、銅−亜鉛系の処理層
を施し、次いでクロメート処理を行うことを特徴とする
印刷回路用銅箔の表面処理方法、及び銅−亜鉛系処理浴
中のアルカリの強度が水酸化ナトリウムとして、60g/
以上であり、銅イオン／亜鉛イオン比が0.8〜3.0である
ことを特徴とする前記印刷回路用銅箔の表面処理方法で
ある。
以下、本発明について詳述する。
本発明の処理方法での銅−亜鉛系処理浴は、銅イオ
ン、亜鉛イオン、酒石酸、アルカリを基本浴組成とす
る。
ン、亜鉛イオン、酒石酸、アルカリを基本浴組成とす
る。
銅イオン供給源は硫酸銅、酒石酸銅などを使用する。
銅イオン濃度は２〜12g/の範囲が好ましい。亜鉛イオ
ン供給源は硫酸亜鉛、酒石酸亜鉛、酸化亜鉛などを使用
する。亜鉛イオン濃度は、１〜6g/の範囲が好まし
い。銅、亜鉛イオン濃度ともこの範囲外では良好な電着
物を得るために長時間の陰極電気分解を必要とする等の
不都合がある。
銅イオン濃度は２〜12g/の範囲が好ましい。亜鉛イオ
ン供給源は硫酸亜鉛、酒石酸亜鉛、酸化亜鉛などを使用
する。亜鉛イオン濃度は、１〜6g/の範囲が好まし
い。銅、亜鉛イオン濃度ともこの範囲外では良好な電着
物を得るために長時間の陰極電気分解を必要とする等の
不都合がある。
銅イオン／亜鉛イオン比は、前記、銅、亜鉛イオン濃
度の範囲では0.8〜３が好ましい。この比が低い場合
は、亜鉛の析出比率が大きく、耐熱特性に優れるが、耐
塩酸性に劣る。高い場合は逆に銅析出比率が大きくなり
すぎ、耐塩酸性は良くなるが、耐熱性が低下する。従っ
て両者を満足する上記範囲内にしなければならない。
度の範囲では0.8〜３が好ましい。この比が低い場合
は、亜鉛の析出比率が大きく、耐熱特性に優れるが、耐
塩酸性に劣る。高い場合は逆に銅析出比率が大きくなり
すぎ、耐塩酸性は良くなるが、耐熱性が低下する。従っ
て両者を満足する上記範囲内にしなければならない。
酒石酸はロッセル塩、酒石酸カリウム、酒石酸ナトリ
ウムなどを供給源とする。この濃度は前記銅、亜鉛イオ
ン濃度の範囲では、その金属の錯イオン化のために、酒
石酸／銅のモル比が0.5以上必要である。
ウムなどを供給源とする。この濃度は前記銅、亜鉛イオ
ン濃度の範囲では、その金属の錯イオン化のために、酒
石酸／銅のモル比が0.5以上必要である。
アルカリは水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムを供
給源とし、アルカリの強度は、前記銅、亜鉛イオン濃度
の範囲では水酸化ナトリウムとして、60g/以上が好ま
しい。ここで、アルカリの強度は中和滴定でのアルカリ
量を示しており、水酸化ナトリウムの総添加量とは異な
る。60g/以下の場合銅イオン／亜鉛イオン比が適正範
囲においても耐塩酸性が低下する。これはアルカリが少
ない場合、酸化物、水酸化物などの非合金化析出物が多
いため、その皮膜の耐酸性が低くなるものと思われる。
また、アルカリが少ない場合、即ち水酸化ナトリウムと
して30g/以下の場合、水酸化亜鉛の沈澱を生じ、処理
皮膜にとりこまれるなど悪影響を及ぼし、フィルターの
目づまりなど作業性も大きく低下する。
給源とし、アルカリの強度は、前記銅、亜鉛イオン濃度
の範囲では水酸化ナトリウムとして、60g/以上が好ま
しい。ここで、アルカリの強度は中和滴定でのアルカリ
量を示しており、水酸化ナトリウムの総添加量とは異な
る。60g/以下の場合銅イオン／亜鉛イオン比が適正範
囲においても耐塩酸性が低下する。これはアルカリが少
ない場合、酸化物、水酸化物などの非合金化析出物が多
いため、その皮膜の耐酸性が低くなるものと思われる。
また、アルカリが少ない場合、即ち水酸化ナトリウムと
して30g/以下の場合、水酸化亜鉛の沈澱を生じ、処理
皮膜にとりこまれるなど悪影響を及ぼし、フィルターの
目づまりなど作業性も大きく低下する。
陰極電気分解する時の浴温は35℃以下が好ましい。35
℃以上ではその析出物皮膜の耐塩酸性が低くなることが
ある。また電流密度は２〜15A/dm2、特に好ましくは５
〜10A/dm2が良い。5A/dm2以下の低電流密度ではその皮
膜の耐塩酸性が低くなることがあり、一方、10A/dm2以
上の高電流密度においては、析出物が粉状化し、時によ
りエッチングステイン（残留物）となる。この傾向は塩
化第二銅エッチングよりもアルカリエッチングで顕著に
現れる。
℃以上ではその析出物皮膜の耐塩酸性が低くなることが
ある。また電流密度は２〜15A/dm2、特に好ましくは５
〜10A/dm2が良い。5A/dm2以下の低電流密度ではその皮
膜の耐塩酸性が低くなることがあり、一方、10A/dm2以
上の高電流密度においては、析出物が粉状化し、時によ
りエッチングステイン（残留物）となる。この傾向は塩
化第二銅エッチングよりもアルカリエッチングで顕著に
現れる。
低電流密度で耐塩酸性の良い皮膜を得るためには、
銅、亜鉛イオンとともに、例えば、銅イオン濃度5g/
以下、亜鉛イオン濃度4g/以下と低濃度側にすると良
い。また、高電流密度適用に対しては、後述するよう
に、エッチングステイン防止のため、ニッケルイオンを
添加すると良い。
銅、亜鉛イオンとともに、例えば、銅イオン濃度5g/
以下、亜鉛イオン濃度4g/以下と低濃度側にすると良
い。また、高電流密度適用に対しては、後述するよう
に、エッチングステイン防止のため、ニッケルイオンを
添加すると良い。
電解時間は５〜30秒が適当である。短時間では得られ
る皮膜厚が薄く、耐熱性に劣る。長時間では不経済であ
り、銅純度が低下する場合があり好ましくない。
る皮膜厚が薄く、耐熱性に劣る。長時間では不経済であ
り、銅純度が低下する場合があり好ましくない。
ニッケルイオンの添加は処理外観を均一化し、高電流
密度域での析出物の粉状化を抑制する作用を持つためエ
ッチングステインを防止することができる。電子顕微鏡
観察においてもニッケルイオンを添加した場合、高電流
密度析出物の粉末異常析出化が抑制されることを確認し
た。また、ニッケルを添加した方が耐熱特性は若干上昇
する。ニッケルイオンの供給源は硫酸ニッケルなどを使
用し、濃度は１〜12g/が適当量である。ニッケルを多
く添加しても、ニッケルの電解析出比率が低いので、析
出物中のニッケル含有量は数％未満である。
密度域での析出物の粉状化を抑制する作用を持つためエ
ッチングステインを防止することができる。電子顕微鏡
観察においてもニッケルイオンを添加した場合、高電流
密度析出物の粉末異常析出化が抑制されることを確認し
た。また、ニッケルを添加した方が耐熱特性は若干上昇
する。ニッケルイオンの供給源は硫酸ニッケルなどを使
用し、濃度は１〜12g/が適当量である。ニッケルを多
く添加しても、ニッケルの電解析出比率が低いので、析
出物中のニッケル含有量は数％未満である。
本発明に用いる銅−亜鉛系処理浴の作成方法は、まず
酒石酸塩を浴解させ、その後、金属イオン供給源の塩を
投入し、半濁状態で撹拌しつつ、アルカリを投入し溶解
する方法が好ましい。消費される金属イオンの供給につ
いては、例えば硫酸塩系は、銅、亜鉛はそのまま水に溶
解し濃厚板として浴中に添加し、ニッケルは酒石酸塩と
ともに溶解して添加する。
酒石酸塩を浴解させ、その後、金属イオン供給源の塩を
投入し、半濁状態で撹拌しつつ、アルカリを投入し溶解
する方法が好ましい。消費される金属イオンの供給につ
いては、例えば硫酸塩系は、銅、亜鉛はそのまま水に溶
解し濃厚板として浴中に添加し、ニッケルは酒石酸塩と
ともに溶解して添加する。
陽極は作業性の点で白金など不溶性陽極を使用するの
が好ましい。
が好ましい。
以上に記した浴組成、処理条件により、銅−亜鉛系の
処理層ができる。この処理層は、既に粗面化された銅箔
に形成することが、樹脂との接着力を増すためにも好ま
しい。銅箔に粗面を形成する方法は例えば、特公昭45−
34245号に記されている、酸性銅電解浴中で陰極電解処
理する方法などが使用できる。
処理層ができる。この処理層は、既に粗面化された銅箔
に形成することが、樹脂との接着力を増すためにも好ま
しい。銅箔に粗面を形成する方法は例えば、特公昭45−
34245号に記されている、酸性銅電解浴中で陰極電解処
理する方法などが使用できる。
本発明の表面処理方法は銅箔に銅−亜鉛系処理層を形
成の後、クロメート処理を施すことが必須であり、この
クロメート処理を施すことにより耐塩酸性は向上し、接
着力も増加する。クロメート処理としては、例えば、三
酸化クロム、重クロム酸ナトリウム、重クロム酸カリウ
ムなどを含む浴中に浸漬するか、陰極電解をする。陰極
電解をした方が耐ブラウントランスファー性は良くな
る。浴温は室温でよく、pHは酸性でもアルカリ性でもよ
い。
成の後、クロメート処理を施すことが必須であり、この
クロメート処理を施すことにより耐塩酸性は向上し、接
着力も増加する。クロメート処理としては、例えば、三
酸化クロム、重クロム酸ナトリウム、重クロム酸カリウ
ムなどを含む浴中に浸漬するか、陰極電解をする。陰極
電解をした方が耐ブラウントランスファー性は良くな
る。浴温は室温でよく、pHは酸性でもアルカリ性でもよ
い。
以上において、本発明の印刷回路用銅箔の表面処理が
完成する。
完成する。
以下、本発明の実施例を記す。
あらかじめ粗面化処理された35μｍ厚さの電解銅箔を
表１に示された各浴組成、処理条件において陰極電解し
た。なお、浴温はすべて30℃で行い、陰極は白金を使用
した。次いで、水洗し、この銅箔を重クロム酸ナトリウ
ム10g/水溶液中で電流密度0.3A/dm2、５秒間陰極電解
し、水洗し、乾燥させた。この銅箔をFR−４グレードの
エポキシ樹脂含浸ガラス基材に積層し、成型して銅張積
層板を得、各種特性試験を行った。その結果を表２に示
す。
表１に示された各浴組成、処理条件において陰極電解し
た。なお、浴温はすべて30℃で行い、陰極は白金を使用
した。次いで、水洗し、この銅箔を重クロム酸ナトリウ
ム10g/水溶液中で電流密度0.3A/dm2、５秒間陰極電解
し、水洗し、乾燥させた。この銅箔をFR−４グレードの
エポキシ樹脂含浸ガラス基材に積層し、成型して銅張積
層板を得、各種特性試験を行った。その結果を表２に示
す。
なお、比較のため、実施例と同じあらかじめ粗面化処
理された35μｍ厚さの電解銅箔を、実施例と同じ重クロ
ム酸ナトリウム10g/水溶液中で電流密度0.3A/dm2、５
秒間陰極電解し、水洗し、乾燥させ、実施例と同じ基材
に積層成型し、その銅箔の各種特性試験結果を比較例N
o.1として表２に示した。
理された35μｍ厚さの電解銅箔を、実施例と同じ重クロ
ム酸ナトリウム10g/水溶液中で電流密度0.3A/dm2、５
秒間陰極電解し、水洗し、乾燥させ、実施例と同じ基材
に積層成型し、その銅箔の各種特性試験結果を比較例N
o.1として表２に示した。
また、実施例と同じあらかじめ粗面化処理された35μ
ｍ厚さの電解銅箔を酸化亜鉛6g/、水酸化ナトリウム4
5g/の浴中で20℃、電流密度5A/dm2、15秒間陰極電解
し、水洗し、次いで実施例と同じ重クロム酸ナトリウム
10g/の浴中で、電流密度0.3A/dm2、５秒間陰極電解
し、水洗し、乾燥させ、実施例と同じ基材に積層成型
し、各種特性試験を行った結果を比較例No.2として表２
に同時に示す。
ｍ厚さの電解銅箔を酸化亜鉛6g/、水酸化ナトリウム4
5g/の浴中で20℃、電流密度5A/dm2、15秒間陰極電解
し、水洗し、次いで実施例と同じ重クロム酸ナトリウム
10g/の浴中で、電流密度0.3A/dm2、５秒間陰極電解
し、水洗し、乾燥させ、実施例と同じ基材に積層成型
し、各種特性試験を行った結果を比較例No.2として表２
に同時に示す。
表２の各種特性試験結果から明らかなように、本発明
の処理方法により得られた印刷回路用銅箔は、従来の比
較例の処理方法により得られたものに比べ、耐薬品性又
は／及び耐熱性に優れていることが明らかである。
の処理方法により得られた印刷回路用銅箔は、従来の比
較例の処理方法により得られたものに比べ、耐薬品性又
は／及び耐熱性に優れていることが明らかである。
本発明により得られた銅箔は樹脂との接着性が良好
で、高温長時間耐熱試験を行った場合の耐熱特性が得ら
れているだけでなく、同時に耐塩酸性などの耐薬品性を
満足し、また、ブラウントランスファーやエッチングス
テインが生じない、極めて高性能な特性を発揮する。す
なわち、本発明により得られた銅箔は一般の多層板ばか
りでなく、より耐熱性が要求される高密度回路板にも適
している。また、本発明に用いる処理浴は全くシアンを
含まず、公害対策上優れており、処理方法も容易で極め
て実用性が高い方法である。
で、高温長時間耐熱試験を行った場合の耐熱特性が得ら
れているだけでなく、同時に耐塩酸性などの耐薬品性を
満足し、また、ブラウントランスファーやエッチングス
テインが生じない、極めて高性能な特性を発揮する。す
なわち、本発明により得られた銅箔は一般の多層板ばか
りでなく、より耐熱性が要求される高密度回路板にも適
している。また、本発明に用いる処理浴は全くシアンを
含まず、公害対策上優れており、処理方法も容易で極め
て実用性が高い方法である。
Claims (2)
- 【請求項１】銅箔の少なくとも一方の面を、銅イオン、
亜鉛イオン、酒石酸、アルカリを含む銅−亜鉛系処理浴
中において陰極電気分解し、銅−亜鉛系の処理層を施
し、次いでクロメート処理を行うことを特徴とする印刷
回路用銅箔の表面処理方法。 - 【請求項２】銅−亜鉛系処理浴中のアルカリの強度が水
酸化ナトリウムとして、60g/以上であり、銅イオン／
亜鉛イオン比が0.8〜3.0であることを特徴とする特許請
求の範囲第一項記載の印刷回路用銅箔の表面処理方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2147586A JPH0819550B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
| JP2183515A JP2620151B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-07-11 | 印刷回路用銅箔 |
| US07/800,927 US5234573A (en) | 1990-06-05 | 1991-12-04 | Method of surface treatment of copper foil for printed circuit boards and copper foil for printed circuit boards |
| GB9125916A GB2262103B (en) | 1990-06-05 | 1991-12-05 | Method of surface treatment of copper foil for printed circuit boards and copper foil for printed circuit boards |
| DE4140171A DE4140171C2 (de) | 1990-06-05 | 1991-12-05 | Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kupferfolien für Leiterplatten |
| US08/012,173 US5304428A (en) | 1990-06-05 | 1993-02-02 | Copper foil for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2147586A JPH0819550B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
| JP2183515A JP2620151B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-07-11 | 印刷回路用銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0441696A JPH0441696A (ja) | 1992-02-12 |
| JPH0819550B2 true JPH0819550B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=39537517
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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