JPH0441696A - 印刷回路用銅箔の表面処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の表面処理方法Info
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- JPH0441696A JPH0441696A JP2147586A JP14758690A JPH0441696A JP H0441696 A JPH0441696 A JP H0441696A JP 2147586 A JP2147586 A JP 2147586A JP 14758690 A JP14758690 A JP 14758690A JP H0441696 A JPH0441696 A JP H0441696A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は銅箔の表面処理に関するものであり、特に詳し
くは、印刷回路用基材樹脂と接着した場合、熱による接
着力の劣化の少ない、即ち耐熱性の高い印刷回路用銅箔
に関するものである。
くは、印刷回路用基材樹脂と接着した場合、熱による接
着力の劣化の少ない、即ち耐熱性の高い印刷回路用銅箔
に関するものである。
印刷回路板の製造技術は年々急速に成長しており、高性
能化、高信鯨性の要求が増している。その材料の1つで
ある印刷回路用銅箔に対しても、その要求特性はますま
す厳しいものになってきている。
能化、高信鯨性の要求が増している。その材料の1つで
ある印刷回路用銅箔に対しても、その要求特性はますま
す厳しいものになってきている。
印刷回路板製造の第一段階は、ます銅箔を合成樹脂含浸
基材に積層し、プレスにより加熱圧着して銅張積層板を
得ることである。この場合、一般によく使用されるガラ
スエポキシ基材では160°C〜170°Cで1〜2時
間であるが、近年増加しつつあるガラスポリイミド基材
や特殊高耐熱性樹脂ではさらに高温長時間の成形条件と
なる。また、表面実装技術の進展に伴い、半田リフロー
など基板の加熱時間がより長い方向へ進んでいることや
、製品となった後、高密度化が進んでいるため、機器運
転中の発熱量は増大しており、耐熱性を要求される場合
が多くなってきた。UL796規格においても、−高温
長時間耐熱試験として、その−例に、177°c、io
日間加熱後の銅箔剥離強度が21ンF/インチ(0,3
57kg/cab)以上であることが記載されている。
基材に積層し、プレスにより加熱圧着して銅張積層板を
得ることである。この場合、一般によく使用されるガラ
スエポキシ基材では160°C〜170°Cで1〜2時
間であるが、近年増加しつつあるガラスポリイミド基材
や特殊高耐熱性樹脂ではさらに高温長時間の成形条件と
なる。また、表面実装技術の進展に伴い、半田リフロー
など基板の加熱時間がより長い方向へ進んでいることや
、製品となった後、高密度化が進んでいるため、機器運
転中の発熱量は増大しており、耐熱性を要求される場合
が多くなってきた。UL796規格においても、−高温
長時間耐熱試験として、その−例に、177°c、io
日間加熱後の銅箔剥離強度が21ンF/インチ(0,3
57kg/cab)以上であることが記載されている。
また、印刷回路用銅箔は前記のような耐熱性だけでなく
、同時に樹脂との接着後の耐塩酸性などの耐薬品性、エ
ツチング後基板面の耐熱変色性(耐ブラウントランスフ
ァー性)、エツチング後スティン(残留物、しみなど)
が無いことなど、他の多くの要求特性を当然満足してい
なければならない。
、同時に樹脂との接着後の耐塩酸性などの耐薬品性、エ
ツチング後基板面の耐熱変色性(耐ブラウントランスフ
ァー性)、エツチング後スティン(残留物、しみなど)
が無いことなど、他の多くの要求特性を当然満足してい
なければならない。
以上のような印刷回路用銅箔の要求特性を満足させるた
めに、従来その表面処理方法として、例えば特公昭51
〜35711号には銅箔表面に亜鉛、インジウム、黄銅
などからなる群より選ばれた層を被覆すること、特公昭
53−39376号には2層からなる電着銅層を設け、
さらに亜鉛などの層を被覆することなどが提案されてき
た。
めに、従来その表面処理方法として、例えば特公昭51
〜35711号には銅箔表面に亜鉛、インジウム、黄銅
などからなる群より選ばれた層を被覆すること、特公昭
53−39376号には2層からなる電着銅層を設け、
さらに亜鉛などの層を被覆することなどが提案されてき
た。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、亜鉛を主成分とする合金皮膜では、耐熱
性の点では優れているが、その皮膜は酸類に対して極め
て耐薬品性に劣るため、樹脂基板と接着後、エツチング
、特に塩化第二銅エツチングに対してアンダーカットを
生じたり、印刷回路板製造工程中の酸洗やソフトエツチ
ングなどにおいて、樹脂との接着力が低下し、回路の浮
き上がりを生じるなどの問題がある。
性の点では優れているが、その皮膜は酸類に対して極め
て耐薬品性に劣るため、樹脂基板と接着後、エツチング
、特に塩化第二銅エツチングに対してアンダーカットを
生じたり、印刷回路板製造工程中の酸洗やソフトエツチ
ングなどにおいて、樹脂との接着力が低下し、回路の浮
き上がりを生じるなどの問題がある。
また、黄銅皮膜は耐熱性、耐薬品性を両立する特性があ
るが、黄銅の皮膜を施す場合、シアン浴を用いる以外、
工業的に確立されている処理方法はなく、このシアン浴
を用いる場合には排液、洗浄液の処理や作業環境など公
害性の面で大きな問題があった。
るが、黄銅の皮膜を施す場合、シアン浴を用いる以外、
工業的に確立されている処理方法はなく、このシアン浴
を用いる場合には排液、洗浄液の処理や作業環境など公
害性の面で大きな問題があった。
そこで、本発明者は前記した問題点に鑑み、種々研究、
検討した結果、シアン類を全(使用せず、耐熱性、耐薬
品性両者に優れた銅−亜鉛系処理層を形成させることに
成功した。
検討した結果、シアン類を全(使用せず、耐熱性、耐薬
品性両者に優れた銅−亜鉛系処理層を形成させることに
成功した。
すなわち、本発明は銅箔の少なくとも一方の面に銅イオ
ン、亜鉛イオン、酒石酸、アルカリを含む銅−亜鉛系処
理浴中において陰極電気分解し、銅−亜鉛系の処理層を
施し、次いでクロメート処理を行うことを特徴とする印
刷回路用銅箔の表面処理方法、及び銅−亜鉛系処理浴中
のアルカリの強度が水酸化ナトリウムとして、60g/
I!以上であり、銅イオン/亜鉛イオン比が0.8〜
3.0であることを特徴とする前記印刷回路用銅箔の表
面処理方法である。
ン、亜鉛イオン、酒石酸、アルカリを含む銅−亜鉛系処
理浴中において陰極電気分解し、銅−亜鉛系の処理層を
施し、次いでクロメート処理を行うことを特徴とする印
刷回路用銅箔の表面処理方法、及び銅−亜鉛系処理浴中
のアルカリの強度が水酸化ナトリウムとして、60g/
I!以上であり、銅イオン/亜鉛イオン比が0.8〜
3.0であることを特徴とする前記印刷回路用銅箔の表
面処理方法である。
以下、本発明について詳述する。
本発明の処理方法での銅−亜鉛系処理浴は、銅イオン、
亜鉛イオン、酒石酸、アルカリを基本浴組成とする。
亜鉛イオン、酒石酸、アルカリを基本浴組成とする。
銅イオン供給源は硫酸銅、酒石酸銅などを使用する。銅
イオン濃度は2〜12g/ lの範囲が好ましい。亜鉛
イオン供給源は硫酸亜鉛、酒石酸亜鉛、酸化亜鉛などを
使用する。亜鉛イオン濃度は、1〜6g#!の範囲が好
ましい。銅、亜鉛イオン濃度ともこの範囲外では良好な
電着物を得るために長時間の陰極電気分解を必要とする
等の不都合がある。
イオン濃度は2〜12g/ lの範囲が好ましい。亜鉛
イオン供給源は硫酸亜鉛、酒石酸亜鉛、酸化亜鉛などを
使用する。亜鉛イオン濃度は、1〜6g#!の範囲が好
ましい。銅、亜鉛イオン濃度ともこの範囲外では良好な
電着物を得るために長時間の陰極電気分解を必要とする
等の不都合がある。
銅イオン/亜鉛イオン比は、前記、銅、亜鉛イオン濃度
の範囲では0.8〜3が好ましい。この比が低い場合は
、亜鉛の析出比率が大きく、耐熱特性に優れるが、耐塩
酸性に劣る。高い場合は逆に銅析出比率が大きくなりす
ぎ、耐塩酸性は良くなるが、耐熱性が低下する。従って
両者を満足する上記範囲内にしなければならない。
の範囲では0.8〜3が好ましい。この比が低い場合は
、亜鉛の析出比率が大きく、耐熱特性に優れるが、耐塩
酸性に劣る。高い場合は逆に銅析出比率が大きくなりす
ぎ、耐塩酸性は良くなるが、耐熱性が低下する。従って
両者を満足する上記範囲内にしなければならない。
酒石酸はロッセル塩、酒石酸カリウム、酒石酸ナトリウ
ムなどを供給源とする。この濃度は前記銅、亜鉛イオン
濃度の範囲では、その金属の錯イオン化のために、酒石
酸/銅のモル比が0.5以上必要である。
ムなどを供給源とする。この濃度は前記銅、亜鉛イオン
濃度の範囲では、その金属の錯イオン化のために、酒石
酸/銅のモル比が0.5以上必要である。
アルカリは水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムを供給
源とし、アルカリの強度は、前記銅、亜鉛イオン濃度の
範囲では水酸化ナトリウムとして、60g/ 1以上が
好ましい。ここで、アルカリの強度は中和滴定でのアル
カリ量を示しており、水酸化ナトリウムの総添加量とは
異なる。60g/ 1以下の場合銅イオン/亜鉛イオン
比が適正範囲においても耐塩酸性が低下する。これはア
ルカリが少ない場合、酸化物、水酸化物などの非合金化
析出物が多いため、その皮膜の耐酸性が低くなるものと
思われる。また、アルカリが少ない場合、即ち水酸化ナ
トリウムとして30g/ l以下の場合、水酸化亜鉛の
沈澱を生じ、処理皮膜にとりこまれるなど悪影響を及ぼ
し、フィルターの目づまりなど作業性も大きく低下する
。
源とし、アルカリの強度は、前記銅、亜鉛イオン濃度の
範囲では水酸化ナトリウムとして、60g/ 1以上が
好ましい。ここで、アルカリの強度は中和滴定でのアル
カリ量を示しており、水酸化ナトリウムの総添加量とは
異なる。60g/ 1以下の場合銅イオン/亜鉛イオン
比が適正範囲においても耐塩酸性が低下する。これはア
ルカリが少ない場合、酸化物、水酸化物などの非合金化
析出物が多いため、その皮膜の耐酸性が低くなるものと
思われる。また、アルカリが少ない場合、即ち水酸化ナ
トリウムとして30g/ l以下の場合、水酸化亜鉛の
沈澱を生じ、処理皮膜にとりこまれるなど悪影響を及ぼ
し、フィルターの目づまりなど作業性も大きく低下する
。
陰極電気分解する時の浴温は35℃以下が好ましい。3
5℃以上ではその析出物皮膜の耐塩酸性が低くなること
がある。また電流密度は2〜15A/dm”、特に好ま
しくは5〜IOA/dm!が良い。5 A/dm!以下
の低電流密度ではその皮膜の耐塩酸性が低くなることが
あり、一方、IOA/cfm”以上の高電流密度におい
ては、析出物が粉状化し、時によりエツチングスティン
(残留物)となる。この傾向は塩酸第二銅エツチングよ
りもアルカリエツチングで顕著に現れる。
5℃以上ではその析出物皮膜の耐塩酸性が低くなること
がある。また電流密度は2〜15A/dm”、特に好ま
しくは5〜IOA/dm!が良い。5 A/dm!以下
の低電流密度ではその皮膜の耐塩酸性が低くなることが
あり、一方、IOA/cfm”以上の高電流密度におい
ては、析出物が粉状化し、時によりエツチングスティン
(残留物)となる。この傾向は塩酸第二銅エツチングよ
りもアルカリエツチングで顕著に現れる。
低電流密度で耐塩酸性の良い皮膜を得るためには、銅、
亜鉛イオンとともに、例えば、銅イオン濃度5g/ l
以下、亜鉛イオン濃度4g/ 1以下と低濃度側にする
と良い。また、高電流密度適用に対しては、後述するよ
うに、エツチングスティン防止のため、ニッケルイオン
を添加すると良い。
亜鉛イオンとともに、例えば、銅イオン濃度5g/ l
以下、亜鉛イオン濃度4g/ 1以下と低濃度側にする
と良い。また、高電流密度適用に対しては、後述するよ
うに、エツチングスティン防止のため、ニッケルイオン
を添加すると良い。
電解時間は5〜30秒が適当である。短時間では得られ
る皮膜厚が薄く、耐熱性に劣る。長時間では不経済であ
り、銅純度が低下する場合があり好ましくない。
る皮膜厚が薄く、耐熱性に劣る。長時間では不経済であ
り、銅純度が低下する場合があり好ましくない。
ニッケルイオンの添加は処理外観を均一化し、高電流密
度域での析出物の粉状化を抑制する作用を持つためエツ
チングスティンを防止することができる。電子顕微鏡観
察においてもニッケルイオンを添加した場合、高電流密
度析出物の粉末異常析出化が抑制されることを確認した
。また、ニッケルを添加した方が耐熱特性は若干上昇す
る。ニッケルイオンの供給源は硫酸ニッケルなどを使用
し、濃度は1〜12g/ 42が適当量である。ニッケ
ルを多く添加しても、ニッケルの電解析出比率が低いの
で、析出物中のニッケル含有量は数%未満である。
度域での析出物の粉状化を抑制する作用を持つためエツ
チングスティンを防止することができる。電子顕微鏡観
察においてもニッケルイオンを添加した場合、高電流密
度析出物の粉末異常析出化が抑制されることを確認した
。また、ニッケルを添加した方が耐熱特性は若干上昇す
る。ニッケルイオンの供給源は硫酸ニッケルなどを使用
し、濃度は1〜12g/ 42が適当量である。ニッケ
ルを多く添加しても、ニッケルの電解析出比率が低いの
で、析出物中のニッケル含有量は数%未満である。
本発明に用いる銅−亜鉛系処理浴の作成方法は、まず酒
石酸塩を俗解させ、その後、金属イオン供給源の塩を投
入し、半濁状態で攪拌しつつ、アルカリを投入し溶解す
る方法が好ましい。消費される金属イオンの供給につい
ては、例えば硫酸塩系は、銅、亜鉛はそのまま水に溶解
し濃厚液として浴中に添加し、ニッケルは酒石酸塩とと
もに溶解して添加する。
石酸塩を俗解させ、その後、金属イオン供給源の塩を投
入し、半濁状態で攪拌しつつ、アルカリを投入し溶解す
る方法が好ましい。消費される金属イオンの供給につい
ては、例えば硫酸塩系は、銅、亜鉛はそのまま水に溶解
し濃厚液として浴中に添加し、ニッケルは酒石酸塩とと
もに溶解して添加する。
陽極は作業性の点で白金など不溶性陽極を使用するのが
好ましい。
好ましい。
以上に記した浴組成、処理条件により、銅−亜鉛系の処
理層ができる。この処理層は、既に粗面化された銅箔に
形成することが、樹脂との接着力を増すためにも好まし
い、i箔に粗面を形成する方法は例えば、特公昭45−
34245号に記されている、酸性銅電解浴中で陰極電
解処理する方法などが使用できる。
理層ができる。この処理層は、既に粗面化された銅箔に
形成することが、樹脂との接着力を増すためにも好まし
い、i箔に粗面を形成する方法は例えば、特公昭45−
34245号に記されている、酸性銅電解浴中で陰極電
解処理する方法などが使用できる。
本発明の表面処理方法は銅箔に銅−亜鉛系処理層を形成
の後、クロメート処理を施すことが必須であり、このク
ロメート処理を施すことにより耐塩酸性は向上し、接着
力も増加する。クロメート処理としては、例えば、三酸
化クロム、重クロム酸ナトリウム、重クロム酸カリウム
などを含む浴中に浸漬するか、陰極電解をする。陰極電
解をした方が耐ブラウントランスファー性は良くなる。
の後、クロメート処理を施すことが必須であり、このク
ロメート処理を施すことにより耐塩酸性は向上し、接着
力も増加する。クロメート処理としては、例えば、三酸
化クロム、重クロム酸ナトリウム、重クロム酸カリウム
などを含む浴中に浸漬するか、陰極電解をする。陰極電
解をした方が耐ブラウントランスファー性は良くなる。
浴温は室温でよく、pHは酸性でもアルカリ性でもよい
。
。
以上において、本発明の印刷回路用銅箔の表面処理が完
成する。
成する。
以下、本発明の実施例を記す。
あらかじめ粗面化処理された35μ端厚さの電解銅箔を
表1に示された各浴組成、処理条件において陰極電解し
た。なお、浴温はすべて30″Cで行い、陰極は白金を
使用した。次いで、水洗し、この銅箔を重クロム酸ナト
リウム10g/i!、水溶液中で電流密度0.3A/d
a” 5秒間陰極電解し、水洗し、乾燥させた。こ
の銅箔をPR−4グレードのエポキシ樹脂含浸ガラス基
材に積層し、成型して銅張積層板を得、各種特性試験を
行った。その結果を表2に示す。
表1に示された各浴組成、処理条件において陰極電解し
た。なお、浴温はすべて30″Cで行い、陰極は白金を
使用した。次いで、水洗し、この銅箔を重クロム酸ナト
リウム10g/i!、水溶液中で電流密度0.3A/d
a” 5秒間陰極電解し、水洗し、乾燥させた。こ
の銅箔をPR−4グレードのエポキシ樹脂含浸ガラス基
材に積層し、成型して銅張積層板を得、各種特性試験を
行った。その結果を表2に示す。
なお、比較のため、実施例と同じあらかじめ粗固化処理
された35μm厚さの電解銅箔を、実施例と同じ重クロ
ム酸ナトリウム10g#!水溶液中で電流密度0.3A
/da” 5秒間陰極電解し、水洗し、乾燥させ、
実施例と同じ基材に積層成型し、その銅箔の各種特性試
験結果を比較例阻1として表2に示した。
された35μm厚さの電解銅箔を、実施例と同じ重クロ
ム酸ナトリウム10g#!水溶液中で電流密度0.3A
/da” 5秒間陰極電解し、水洗し、乾燥させ、
実施例と同じ基材に積層成型し、その銅箔の各種特性試
験結果を比較例阻1として表2に示した。
また、実施例と同じあらかじめ粗面化処理された35μ
−厚さの電解銅箔を酸化亜鉛6g/ l、水酸化ナトリ
ウム45g/ j!の浴中で20°C1電流密度5A/
drs2.15秒間陰極電解し、水洗し、次いで実施例
と同じ重クロム酸ナトリウム10g/ Itの浴中で、
電流密度0.3A/d■2 5秒間陰極電解し、水洗し
、乾燥させ、実施例と同じ基材に積層成型し、各種特性
試験を行った結果を比較例阻2として表2に同時に示す
。
−厚さの電解銅箔を酸化亜鉛6g/ l、水酸化ナトリ
ウム45g/ j!の浴中で20°C1電流密度5A/
drs2.15秒間陰極電解し、水洗し、次いで実施例
と同じ重クロム酸ナトリウム10g/ Itの浴中で、
電流密度0.3A/d■2 5秒間陰極電解し、水洗し
、乾燥させ、実施例と同じ基材に積層成型し、各種特性
試験を行った結果を比較例阻2として表2に同時に示す
。
表2
輔 JIS−C−6481−49865,7に準拠、た
だし、線幅を11とした。
だし、線幅を11とした。
傘” 20%塩酸、25°C160分間浸漬。
リ 塩酸第二銅エツチング液組成:CuCl□80g/
lNaC160g/f、HCI(36χ)25cc/
42゜O:アンダーカット無し。
lNaC160g/f、HCI(36χ)25cc/
42゜O:アンダーカット無し。
×:アンダーカント大、実用上不可。
“4 アルカリエッチング:ヤマトヤ商会■製アルカ・
エンチ使用。
エンチ使用。
○ニスティン無し。
ロ:ステインわずかに有り。
−g用途では、実用上問題なし。
35 エツチング基板面170°C,lhrオーブン
加熱。
加熱。
O:変色無し。
△:変色やや有り。
表2の各種特性試験結果から明らかなように、本発明の
処理方法により得られた印刷回路用銅箔は、従来の比較
例の処理方法により得られたものに比べ、耐薬品性又は
/及び耐熱性に優れていることが明らかである。
処理方法により得られた印刷回路用銅箔は、従来の比較
例の処理方法により得られたものに比べ、耐薬品性又は
/及び耐熱性に優れていることが明らかである。
なお、本発明の実施例kllと、阻12の処理条件で得
られた処理面の形状を電子顕微鏡で観察し、第1図に示
すが、この電子顕微鏡写真から明らかなように、ニッケ
ルイオンを添加した場合の阻11は、添加しないlll
ll12に比べ析出物の粉状化が見られない。即ち、ニ
ッケルイオンの添加は析出物の粉状化を防止する働きが
ある。
られた処理面の形状を電子顕微鏡で観察し、第1図に示
すが、この電子顕微鏡写真から明らかなように、ニッケ
ルイオンを添加した場合の阻11は、添加しないlll
ll12に比べ析出物の粉状化が見られない。即ち、ニ
ッケルイオンの添加は析出物の粉状化を防止する働きが
ある。
本発明により得られた銅箔は樹脂との接着性が良好で、
高温長時間耐熱試験を行った場合の耐熱特性が優れてい
るだけでなく、同時に耐塩酸性などの耐薬品性を満足し
、また、ブラウントランスファーやエツチングスティン
が生じない、極めて高性能な特性を発揮する。すなわち
、本発明により得られた銅箔は一般の多層板ばかりでな
く、より耐熱性が要求される高密度回路板にも適してい
る。また、本発明に用いる処理浴は全くシアンを含まず
、公害対策上価れており、処理方法も容易で極めて実用
性が高い方法である。
高温長時間耐熱試験を行った場合の耐熱特性が優れてい
るだけでなく、同時に耐塩酸性などの耐薬品性を満足し
、また、ブラウントランスファーやエツチングスティン
が生じない、極めて高性能な特性を発揮する。すなわち
、本発明により得られた銅箔は一般の多層板ばかりでな
く、より耐熱性が要求される高密度回路板にも適してい
る。また、本発明に用いる処理浴は全くシアンを含まず
、公害対策上価れており、処理方法も容易で極めて実用
性が高い方法である。
図1は本発明実施例の粗面側表面の電子顕微鏡写真であ
る。 Mail、 Na12はそれぞれ実施例の隘11
゜阻12である。なお、本発明のCu −Zn系処理、
クロメート処理する前の粗面状態はkllとほぼ同じコ
ブ状外観を呈し、本発明実施例阻11のCu −Zn処
理−クロメート処理の前後では、均一電着コーティング
のため、はとんど粗面形状に変化はない。−方、Na1
2では析出物の粉状化(コブの先端)が見られる。
る。 Mail、 Na12はそれぞれ実施例の隘11
゜阻12である。なお、本発明のCu −Zn系処理、
クロメート処理する前の粗面状態はkllとほぼ同じコ
ブ状外観を呈し、本発明実施例阻11のCu −Zn処
理−クロメート処理の前後では、均一電着コーティング
のため、はとんど粗面形状に変化はない。−方、Na1
2では析出物の粉状化(コブの先端)が見られる。
Claims (2)
- (1)銅箔の少なくとも一方の面を、銅イオン、亜鉛イ
オン、酒石酸、アルカリを含む銅−亜鉛系処理浴中にお
いて陰極電気分解し、銅−亜鉛系の処理層を施し、次い
でクロメート処理を行うことを特徴とする印刷回路用銅
箔の表面処理方法。 - (2)銅−亜鉛系処理浴中のアルカリの強度が水酸化ナ
トリウムとして、60g/l以上であり、銅イオン/亜
鉛イオン比が0.8〜3.0であることを特徴とする特
許請求の範囲第一項記載の印刷回路用銅箔の表面処理方
法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2147586A JPH0819550B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
JP2183515A JP2620151B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-07-11 | 印刷回路用銅箔 |
US07/800,927 US5234573A (en) | 1990-06-05 | 1991-12-04 | Method of surface treatment of copper foil for printed circuit boards and copper foil for printed circuit boards |
DE4140171A DE4140171C2 (de) | 1990-06-05 | 1991-12-05 | Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kupferfolien für Leiterplatten |
GB9125916A GB2262103B (en) | 1990-06-05 | 1991-12-05 | Method of surface treatment of copper foil for printed circuit boards and copper foil for printed circuit boards |
US08/012,173 US5304428A (en) | 1990-06-05 | 1993-02-02 | Copper foil for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2147586A JPH0819550B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
JP2183515A JP2620151B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-07-11 | 印刷回路用銅箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0441696A true JPH0441696A (ja) | 1992-02-12 |
JPH0819550B2 JPH0819550B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=39537517
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2147586A Expired - Fee Related JPH0819550B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-06-05 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2183515A Expired - Fee Related JP2620151B2 (ja) | 1990-06-05 | 1990-07-11 | 印刷回路用銅箔 |
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US5234573A (ja) |
JP (2) | JPH0819550B2 (ja) |
DE (1) | DE4140171C2 (ja) |
GB (1) | GB2262103B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006137240A1 (ja) * | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | プリント配線板用銅箔 |
JP2011219789A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR930006103B1 (ko) * | 1991-03-11 | 1993-07-07 | 덕산금속 주식회사 | 인쇄회로용 전해동박 및 그 제조방법 |
TW317575B (ja) * | 1994-01-21 | 1997-10-11 | Olin Corp | |
US6365033B1 (en) | 1999-05-03 | 2002-04-02 | Semitoof, Inc. | Methods for controlling and/or measuring additive concentration in an electroplating bath |
USRE38931E1 (en) * | 1998-05-01 | 2006-01-10 | Semitool, Inc. | Methods for controlling and/or measuring additive concentration in an electroplating bath |
US6899805B2 (en) * | 1998-05-01 | 2005-05-31 | Semitool, Inc. | Automated chemical management system executing improved electrolyte analysis method |
US6814855B2 (en) * | 1998-05-01 | 2004-11-09 | Semitool, Inc. | Automated chemical management system having improved analysis unit |
EP1112125B1 (en) | 1998-06-30 | 2006-01-25 | Semitool, Inc. | Metallization structures for microelectronic applications and process for forming the structures |
JP3142259B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2001-03-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
US6736988B1 (en) * | 1999-11-04 | 2004-05-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Copper-clad board suitable for making hole with carbon dioxide laser, method of making hole in said copper-clad board and printed wiring board comprising said copper-clad board |
US6579568B2 (en) | 1999-11-29 | 2003-06-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance |
US6524723B2 (en) * | 2000-04-28 | 2003-02-25 | Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. | Copper foil for printed circuit boards and its surface treatment method |
US6592736B2 (en) | 2001-07-09 | 2003-07-15 | Semitool, Inc. | Methods and apparatus for controlling an amount of a chemical constituent of an electrochemical bath |
US6991710B2 (en) * | 2002-02-22 | 2006-01-31 | Semitool, Inc. | Apparatus for manually and automatically processing microelectronic workpieces |
US20040175582A1 (en) * | 2002-12-05 | 2004-09-09 | Olin Corporation, A Corporation Of The Commonwealth Of Virginia | Laser ablation resistant copper foil |
US7749611B2 (en) * | 2002-12-05 | 2010-07-06 | Gbc Metals, L.L.C. | Peel strength enhancement of copper laminates |
US8795326B2 (en) | 2007-10-05 | 2014-08-05 | Covidien Lp | Expanding seal anchor for single incision surgery |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5687677A (en) * | 1979-12-19 | 1981-07-16 | Nippon Mining Co Ltd | Method of producing copper foil for printed circuit |
JPS5950191A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-23 | エレクトロケミカル・プロダクツ・インコ−ポレ−テツド | 無シアン化物アルカリ性メツキ浴及びこれを用いる電気メツキ方法 |
JPS639596U (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | ||
JPS6389698A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-20 | エレクトロフオイルス・テクノロジイ・リミテツド | 銅箔の処理方法 |
JPS63203790A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-23 | Oosakashi | シアン化合物を含まない光沢銅−亜鉛合金電気めつき浴 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1054340A (ja) * | 1900-01-01 | |||
US3585010A (en) * | 1968-10-03 | 1971-06-15 | Clevite Corp | Printed circuit board and method of making same |
US3857681A (en) * | 1971-08-03 | 1974-12-31 | Yates Industries | Copper foil treatment and products produced therefrom |
DE3371096D1 (en) * | 1982-12-01 | 1987-05-27 | Electrofoils Techn Ltd | Treatment of copper foil |
JPS61110794A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅箔の表面処理方法 |
JPS6256583A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板 |
DE3712511C3 (de) * | 1986-04-14 | 1995-06-29 | Dipsol Chem | Alkalisches cyanidfreies Elektroplattierungsbad und Verwendung dieses Bades |
ATE62026T1 (de) * | 1986-07-17 | 1991-04-15 | Consiglio Nazionale Ricerche | Tartrat enthaltendes legierungsbad fuer das elektroplattieren von messing auf stahldraht und verfahren zu dessen verwendung. |
DE69005691T2 (de) * | 1989-05-02 | 1994-04-28 | Nikko Gould Foil Co | Behandlung von Kupferfolie für gedruckte Schaltungen. |
-
1990
- 1990-06-05 JP JP2147586A patent/JPH0819550B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1990-07-11 JP JP2183515A patent/JP2620151B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-12-04 US US07/800,927 patent/US5234573A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-05 DE DE4140171A patent/DE4140171C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-05 GB GB9125916A patent/GB2262103B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5687677A (en) * | 1979-12-19 | 1981-07-16 | Nippon Mining Co Ltd | Method of producing copper foil for printed circuit |
JPS5950191A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-23 | エレクトロケミカル・プロダクツ・インコ−ポレ−テツド | 無シアン化物アルカリ性メツキ浴及びこれを用いる電気メツキ方法 |
JPS639596U (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | ||
JPS6389698A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-20 | エレクトロフオイルス・テクノロジイ・リミテツド | 銅箔の処理方法 |
JPS63203790A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-23 | Oosakashi | シアン化合物を含まない光沢銅−亜鉛合金電気めつき浴 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006137240A1 (ja) * | 2005-06-23 | 2006-12-28 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | プリント配線板用銅箔 |
JPWO2006137240A1 (ja) * | 2005-06-23 | 2009-01-08 | 日鉱金属株式会社 | プリント配線板用銅箔 |
JP2011127226A (ja) * | 2005-06-23 | 2011-06-30 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | プリント配線板用銅箔 |
JP4986060B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2012-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | プリント配線板用銅箔 |
JP2011219789A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2262103A (en) | 1993-06-09 |
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DE4140171A1 (de) | 1993-06-09 |
GB9125916D0 (en) | 1992-02-05 |
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GB2262103B (en) | 1995-10-04 |
DE4140171C2 (de) | 2002-04-18 |
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US5234573A (en) | 1993-08-10 |
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