JP3142259B2 - 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法 - Google Patents
耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、耐薬品性および耐熱性に
優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法に関す
るものである。
優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法に関す
るものである。
【０００２】さらに詳しくは、長期保存した銅箔を用い
てプリント配線板を作製した場合であっても、銅箔と基
板との接着界面が、塩化第二銅水溶液等の酸性溶液や過
硫酸アンモニウム水溶液等のアルカリ溶液により浸食さ
れたりすることがなく、アクリル酸などの酸成分を含む
基材に使用しても十分な密着力を有し、しかも自動車の
エンジン回り等のような長期にわたり高温下に晒される
環境下にプリント配線板が配置されても、基板との接合
界面が劣化し、銅箔が基材から剥がれ落ちたりすること
がないようなプリント配線板用銅箔およびその製造方法
に関するものである。
てプリント配線板を作製した場合であっても、銅箔と基
板との接着界面が、塩化第二銅水溶液等の酸性溶液や過
硫酸アンモニウム水溶液等のアルカリ溶液により浸食さ
れたりすることがなく、アクリル酸などの酸成分を含む
基材に使用しても十分な密着力を有し、しかも自動車の
エンジン回り等のような長期にわたり高温下に晒される
環境下にプリント配線板が配置されても、基板との接合
界面が劣化し、銅箔が基材から剥がれ落ちたりすること
がないようなプリント配線板用銅箔およびその製造方法
に関するものである。
【０００３】
【発明の技術的背景】プリント配線板は、エポキシ樹脂
などの絶縁性樹脂からなる基板と銅箔とから構成され、
たとえば、サブトラクティブ法では、通常、銅箔と絶縁
樹脂基板とを、加圧・加熱処理などによって接着させて
銅張り積層板を形成したのち、この銅張り積層板に穴明
け加工を行い、導通をとるため穴部分に無電解メッキお
よび電気メッキを施し、次に、銅張り積層板表面とレジ
ストを張り合わせ、レジストの回路を描き、さらに銅箔
部分を酸またはアルカリでエッチングすることで所定の
回路を形成して製造される。
などの絶縁性樹脂からなる基板と銅箔とから構成され、
たとえば、サブトラクティブ法では、通常、銅箔と絶縁
樹脂基板とを、加圧・加熱処理などによって接着させて
銅張り積層板を形成したのち、この銅張り積層板に穴明
け加工を行い、導通をとるため穴部分に無電解メッキお
よび電気メッキを施し、次に、銅張り積層板表面とレジ
ストを張り合わせ、レジストの回路を描き、さらに銅箔
部分を酸またはアルカリでエッチングすることで所定の
回路を形成して製造される。
【０００４】このようなプリント配線板形成用の銅箔に
は、通常、絶縁性樹脂と銅箔との接着強度を向上させる
ことを目的として、表面に化学的または電気化学的な種
々の処理、たとえば、銅箔表面に微細な房状の銅メッキ
（いわゆる『ヤケメッキ』）処理が施されたりしてい
る。また、このプリント配線板形成用銅箔を用いてプリ
ント配線回路を形成する際にプリント配線板表面の銅箔
と基板との接着界面が回路形成時の酸又はアルカリのエ
ッチング液等により浸食されて銅箔と基材の密着力が低
下するのを防止するために、クロメート防錆層などが形
成されていたり、さらには銅箔の耐熱性を向上させるた
めに、亜鉛メッキ層が形成されていたりしている。
は、通常、絶縁性樹脂と銅箔との接着強度を向上させる
ことを目的として、表面に化学的または電気化学的な種
々の処理、たとえば、銅箔表面に微細な房状の銅メッキ
（いわゆる『ヤケメッキ』）処理が施されたりしてい
る。また、このプリント配線板形成用銅箔を用いてプリ
ント配線回路を形成する際にプリント配線板表面の銅箔
と基板との接着界面が回路形成時の酸又はアルカリのエ
ッチング液等により浸食されて銅箔と基材の密着力が低
下するのを防止するために、クロメート防錆層などが形
成されていたり、さらには銅箔の耐熱性を向上させるた
めに、亜鉛メッキ層が形成されていたりしている。
【０００５】ところで、近年銅箔のグローバル化が進
み、銅箔を海外に輸出する機会が増えている。これに伴
い、銅箔には、長期間、様々な条件下で保存せざるを得
ない状況になっている。
み、銅箔を海外に輸出する機会が増えている。これに伴
い、銅箔には、長期間、様々な条件下で保存せざるを得
ない状況になっている。
【０００６】また、基板として、さまざまな樹脂が使用
されるようになっており、エポキシ樹脂のみならず、ア
クリル酸等の酸成分を含む樹脂を主原料とする基板が使
用されるようになっている。
されるようになっており、エポキシ樹脂のみならず、ア
クリル酸等の酸成分を含む樹脂を主原料とする基板が使
用されるようになっている。
【０００７】さらにまた、プリント配線板は、電子部品
を実装する際、はんだ処理、はんだレジスト硬化等多く
の熱履歴を受けることがある。また実用上、自動車のエ
ンジン回り等に配置された場合、長期にわたり高温にさ
らされることも多くなっている。
を実装する際、はんだ処理、はんだレジスト硬化等多く
の熱履歴を受けることがある。また実用上、自動車のエ
ンジン回り等に配置された場合、長期にわたり高温にさ
らされることも多くなっている。
【０００８】このため、プリント配線板用銅箔には、耐
熱性および耐薬品性に優れたものが望まれていた。しか
しながら、従来より使用されているヤケメッキ、亜鉛の
電着、およびクロメート化合物処理が施された銅箔で
は、耐熱性および耐薬品が両立できなかった。
熱性および耐薬品性に優れたものが望まれていた。しか
しながら、従来より使用されているヤケメッキ、亜鉛の
電着、およびクロメート化合物処理が施された銅箔で
は、耐熱性および耐薬品が両立できなかった。
【０００９】たとえば亜鉛の電着量を３１〜６００mg/m
2、砒素の電着量を１０〜１００mg/m2、クロメート化合
物のクロム換算防錆量を１〜２０mg/m2とし、シランカ
ップリング剤層を設けた銅箔では、アクリル酸等の酸分
を含む樹脂を主原料とした基材に使用すると、基材と銅
箔との密着性が不充分であるという問題のみならず、エ
ポキシ樹脂を主原料とする基板に使用した場合であって
も、耐薬品性に非常に乏しいため、エッチング時の酸ま
たはアルカリ水溶液にさらされることによって銅箔と基
板との界面の密着力が低下してしまうという問題があっ
た。
2、砒素の電着量を１０〜１００mg/m2、クロメート化合
物のクロム換算防錆量を１〜２０mg/m2とし、シランカ
ップリング剤層を設けた銅箔では、アクリル酸等の酸分
を含む樹脂を主原料とした基材に使用すると、基材と銅
箔との密着性が不充分であるという問題のみならず、エ
ポキシ樹脂を主原料とする基板に使用した場合であって
も、耐薬品性に非常に乏しいため、エッチング時の酸ま
たはアルカリ水溶液にさらされることによって銅箔と基
板との界面の密着力が低下してしまうという問題があっ
た。
【００１０】また、亜鉛の電着量を１〜３０mg/m2、ク
ロメート化合物のクロム換算防錆量を１〜２０mg/m2に
した銅箔であっても、アクリル酸等の樹脂成分を含む樹
脂を主原料とした基材に使用すると、基材と銅箔間の充
分な密着強さが得られないという問題のみならず、エポ
キシ樹脂を主原料とする基板に使用した場合でも、耐酸
性は有しているものの、耐熱性が不充分であり、プリン
ト配線基板加工時に受ける熱や自動車にエンジン回りに
配置された場合に受ける長期の熱により、銅箔と基板と
の界面の密着力が低下して、ついには銅箔が基材から剥
がれるなどの問題があった。
ロメート化合物のクロム換算防錆量を１〜２０mg/m2に
した銅箔であっても、アクリル酸等の樹脂成分を含む樹
脂を主原料とした基材に使用すると、基材と銅箔間の充
分な密着強さが得られないという問題のみならず、エポ
キシ樹脂を主原料とする基板に使用した場合でも、耐酸
性は有しているものの、耐熱性が不充分であり、プリン
ト配線基板加工時に受ける熱や自動車にエンジン回りに
配置された場合に受ける長期の熱により、銅箔と基板と
の界面の密着力が低下して、ついには銅箔が基材から剥
がれるなどの問題があった。
【００１１】また、耐熱性に優れた銅箔として、本願出
願人は、特開平７−２３１１６１号公報にて、ヤケメッ
キ処理を行わずに、銅箔表面に、銅-亜鉛-錫あるいは銅
-亜鉛-ニッケルの三元合金層を有し、かつ該合金層表面
にクロメート防錆層を有する銅箔を提案しているもの
の、この特開平７−２３１１６１号公報に記載された銅
箔では、銅箔を長期間保存した場合、耐酸性が必ずしも
満足するものではなかった。これは、長期保存によっ
て、銅-亜鉛-錫あるいは銅-亜鉛-ニッケルの３元合金中
の亜鉛が、銅箔中に拡散していくため塩酸に対するバリ
ヤー性が弱くなり、基材と銅箔との界面で劣化がみられ
るためであると推察される。また、特開平７−２３１１
６１公報に記載された銅箔を、アクリル酸等の樹脂成分
を含む樹脂を主原料とした基材に使用すると、張り合わ
せ時、基材と銅箔との界面で酸による浸食劣化がみられ
るため、基材と銅箔間の充分な密着強さが得られず、そ
の結果、張り合わせ後の基板特性も低下してしまう問題
があった。
願人は、特開平７−２３１１６１号公報にて、ヤケメッ
キ処理を行わずに、銅箔表面に、銅-亜鉛-錫あるいは銅
-亜鉛-ニッケルの三元合金層を有し、かつ該合金層表面
にクロメート防錆層を有する銅箔を提案しているもの
の、この特開平７−２３１１６１号公報に記載された銅
箔では、銅箔を長期間保存した場合、耐酸性が必ずしも
満足するものではなかった。これは、長期保存によっ
て、銅-亜鉛-錫あるいは銅-亜鉛-ニッケルの３元合金中
の亜鉛が、銅箔中に拡散していくため塩酸に対するバリ
ヤー性が弱くなり、基材と銅箔との界面で劣化がみられ
るためであると推察される。また、特開平７−２３１１
６１公報に記載された銅箔を、アクリル酸等の樹脂成分
を含む樹脂を主原料とした基材に使用すると、張り合わ
せ時、基材と銅箔との界面で酸による浸食劣化がみられ
るため、基材と銅箔間の充分な密着強さが得られず、そ
の結果、張り合わせ後の基板特性も低下してしまう問題
があった。
【００１２】
【発明の目的】本発明は、長期保存した銅箔を用いてプ
リント配線板を作製した場合であっても、銅箔と基板と
の接着界面が、塩化第二銅水溶液等の酸性溶液や過硫酸
アンモニウム水溶液等のアルカリ溶液により浸食される
ことがなく、また酸成分を含む樹脂、たとえばアクリル
樹脂と張り合わせた場合においても銅箔と樹脂との接着
界面の劣化が少ないため、密着力が低下したりすること
がなく、しかも自動車のエンジン回り等のような長期に
わたり高温下に晒される環境下にプリント配線基板が配
置されても、基板との接合界面が劣化し、銅箔が基材か
ら剥がれ落ちたりすることがないようなプリント配線板
用銅箔およびその製造方法を提供することを目的として
いる。
リント配線板を作製した場合であっても、銅箔と基板と
の接着界面が、塩化第二銅水溶液等の酸性溶液や過硫酸
アンモニウム水溶液等のアルカリ溶液により浸食される
ことがなく、また酸成分を含む樹脂、たとえばアクリル
樹脂と張り合わせた場合においても銅箔と樹脂との接着
界面の劣化が少ないため、密着力が低下したりすること
がなく、しかも自動車のエンジン回り等のような長期に
わたり高温下に晒される環境下にプリント配線基板が配
置されても、基板との接合界面が劣化し、銅箔が基材か
ら剥がれ落ちたりすることがないようなプリント配線板
用銅箔およびその製造方法を提供することを目的として
いる。
【００１３】
【発明の概要】本発明に係るプリント配線板用銅箔は、
銅箔のプリント配線板用基材と密着させる面に、銅、亜
鉛、錫およびニッケルからなる防錆層（１）を有し、該
合金防錆層（１）表面に、クロメート防錆層（２）を有
することを特徴としている。
銅箔のプリント配線板用基材と密着させる面に、銅、亜
鉛、錫およびニッケルからなる防錆層（１）を有し、該
合金防錆層（１）表面に、クロメート防錆層（２）を有
することを特徴としている。
【００１４】このような防錆層（１）は、銅箔のプリン
ト配線板用基材と密着させる面に、亜鉛−錫メッキを行
い、ついで亜鉛−ニッケルメッキを行い、８０〜２６０
℃の温度で加熱して形成されたもの、あるいは銅箔のプ
リント配線板用基材と密着させる面に、亜鉛−ニッケル
メッキを行い、ついで亜鉛−錫メッキを行い、８０〜２
６０℃の温度で加熱して形成されたものが好ましい。
ト配線板用基材と密着させる面に、亜鉛−錫メッキを行
い、ついで亜鉛−ニッケルメッキを行い、８０〜２６０
℃の温度で加熱して形成されたもの、あるいは銅箔のプ
リント配線板用基材と密着させる面に、亜鉛−ニッケル
メッキを行い、ついで亜鉛−錫メッキを行い、８０〜２
６０℃の温度で加熱して形成されたものが好ましい。
【００１５】本発明では前記クロメート防錆層表面
（２）に、さらにシランカップリング剤層を有していて
もよい。このような本発明に係るプリント配線板用銅箔
は、長期保存後の耐塩酸性に優れ、かつ銅箔とアクリル
酸などの酸成分を含む基材との張り合わせた場合であっ
ても、基材と銅箔との接着強さが飛躍的に向上してい
る。また、このような銅箔を基材と張り合わせ後、銅箔
と基材の耐塩酸性の向上すなわち、プリント配線板の銅
箔と基板の接着界面が、塩化第二銅水溶液等の酸性水溶
液や過硫酸アンモニウム水溶液等のアルカリ水溶液によ
り浸食され、密着力が低下するのを防止し且つ、耐熱性
の向上すなわち、プリント配線基板が自動車のエンジン
回り等に配置され、長期にわたり高温にさらされること
によって、銅箔と基板の界面が劣化し、銅箔が基材から
剥がれ落ちることが抑制された銅箔である。
（２）に、さらにシランカップリング剤層を有していて
もよい。このような本発明に係るプリント配線板用銅箔
は、長期保存後の耐塩酸性に優れ、かつ銅箔とアクリル
酸などの酸成分を含む基材との張り合わせた場合であっ
ても、基材と銅箔との接着強さが飛躍的に向上してい
る。また、このような銅箔を基材と張り合わせ後、銅箔
と基材の耐塩酸性の向上すなわち、プリント配線板の銅
箔と基板の接着界面が、塩化第二銅水溶液等の酸性水溶
液や過硫酸アンモニウム水溶液等のアルカリ水溶液によ
り浸食され、密着力が低下するのを防止し且つ、耐熱性
の向上すなわち、プリント配線基板が自動車のエンジン
回り等に配置され、長期にわたり高温にさらされること
によって、銅箔と基板の界面が劣化し、銅箔が基材から
剥がれ落ちることが抑制された銅箔である。
【００１６】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係るプリント配線
板用銅箔について、具体的に説明する。 [プリント配線板用銅箔]図１に、本発明に係るプリント
配線板用銅箔の概略断面図を示す。
板用銅箔について、具体的に説明する。 [プリント配線板用銅箔]図１に、本発明に係るプリント
配線板用銅箔の概略断面図を示す。
【００１７】本発明に係るプリント配線板用銅箔は、銅
箔１のプリント配線板用基材と密着させる面に、防錆層
２を有し、該防錆層２表面に、クロメート防錆層３を有
している。
箔１のプリント配線板用基材と密着させる面に、防錆層
２を有し、該防錆層２表面に、クロメート防錆層３を有
している。
【００１８】銅箔１としては、公知のものを特に制限な
く使用することができ、たとえば圧延銅箔であっても、
電解銅箔であってもよい。また銅箔のプリント配線板用
基材との接着面は、電解銅箔の粗面であっても、光沢面
であってもよい。なお銅箔１のプリント配線板用基材と
密着させる面には、基材との接着性を向上させるための
房状銅層(図示せず)が設けられていてもよい。
く使用することができ、たとえば圧延銅箔であっても、
電解銅箔であってもよい。また銅箔のプリント配線板用
基材との接着面は、電解銅箔の粗面であっても、光沢面
であってもよい。なお銅箔１のプリント配線板用基材と
密着させる面には、基材との接着性を向上させるための
房状銅層(図示せず)が設けられていてもよい。
【００１９】防錆層２は、銅、亜鉛、錫およびニッケル
を含んでいる。この防錆層２全体における亜鉛の量は、
単位銅箔面積当たり、１〜３０mg/m2、好ましくは１０
〜２２mg/m2の範囲にあることが好ましい。亜鉛の量が
１mg/m2未満の場合、酸成分を含む樹脂との密着性が低
下したり、耐熱性が極端に悪くなったり、３０mg/m2を
越える場合、耐薬品性、特に基材の耐塩酸性が低下した
りすることがある。
を含んでいる。この防錆層２全体における亜鉛の量は、
単位銅箔面積当たり、１〜３０mg/m2、好ましくは１０
〜２２mg/m2の範囲にあることが好ましい。亜鉛の量が
１mg/m2未満の場合、酸成分を含む樹脂との密着性が低
下したり、耐熱性が極端に悪くなったり、３０mg/m2を
越える場合、耐薬品性、特に基材の耐塩酸性が低下した
りすることがある。
【００２０】このような防錆層２全体におけるニッケル
の量は、単位銅箔面積当たり、１〜３０mg/m2、好まし
くは８〜２０mg/m2の範囲にあることが好ましい。ニッ
ケルの量が１mg/m2未満の場合、酸成分を含む樹脂との
密着性が不充分でありかつ、耐熱性および耐薬品性が劣
り、３０mg/m2を越える場合、プリント配線板に回路を
作製する際に、銅箔成分がエッチングされずに基材側に
残る、いわゆるブラックニングという現象が見られるこ
とがある。
の量は、単位銅箔面積当たり、１〜３０mg/m2、好まし
くは８〜２０mg/m2の範囲にあることが好ましい。ニッ
ケルの量が１mg/m2未満の場合、酸成分を含む樹脂との
密着性が不充分でありかつ、耐熱性および耐薬品性が劣
り、３０mg/m2を越える場合、プリント配線板に回路を
作製する際に、銅箔成分がエッチングされずに基材側に
残る、いわゆるブラックニングという現象が見られるこ
とがある。
【００２１】また、防錆層２全体における錫の量は、単
位銅箔面積当たり、１〜２０mg/m2、好ましくは２〜１
０mg/m2の範囲にあることが好ましい。錫の量が１mg/m2
未満であると、酸成分を含む樹脂との密着性が低下した
り、耐熱性が極端に低下したりすることがあり、錫の量
が２０mg/m2を越える場合には、耐薬品性が低下するこ
とがある。
位銅箔面積当たり、１〜２０mg/m2、好ましくは２〜１
０mg/m2の範囲にあることが好ましい。錫の量が１mg/m2
未満であると、酸成分を含む樹脂との密着性が低下した
り、耐熱性が極端に低下したりすることがあり、錫の量
が２０mg/m2を越える場合には、耐薬品性が低下するこ
とがある。
【００２２】防錆層２中の亜鉛および錫の重量比（Zn/S
n）は、２０／１〜１／２０、好ましくは１０／２〜４
／１０の範囲にあることが望ましい。また防錆層２中の
亜鉛およびニッケルの重量比（Zn/Ni）は、３０／１〜
１／３０、好ましくは１０／８〜４／２０の範囲にある
ことが好ましい。
n）は、２０／１〜１／２０、好ましくは１０／２〜４
／１０の範囲にあることが望ましい。また防錆層２中の
亜鉛およびニッケルの重量比（Zn/Ni）は、３０／１〜
１／３０、好ましくは１０／８〜４／２０の範囲にある
ことが好ましい。
【００２３】このような防錆層２としては、銅、亜鉛、
錫およびニッケルの混合物であっても、銅-亜鉛-錫-ニ
ッケル４元合金であってもよく、また、銅-亜鉛-錫３元
合金と銅-亜鉛-ニッケル３元合金との混合物であっても
よく、さらには銅-亜鉛-錫３元合金と亜鉛-ニッケル２
元合金との混合物であっても、銅-亜鉛-ニッケル３元合
金と亜鉛-錫２元合金との混合物であってもよい。
錫およびニッケルの混合物であっても、銅-亜鉛-錫-ニ
ッケル４元合金であってもよく、また、銅-亜鉛-錫３元
合金と銅-亜鉛-ニッケル３元合金との混合物であっても
よく、さらには銅-亜鉛-錫３元合金と亜鉛-ニッケル２
元合金との混合物であっても、銅-亜鉛-ニッケル３元合
金と亜鉛-錫２元合金との混合物であってもよい。
【００２４】銅箔表面に、このような銅、亜鉛、錫およ
びニッケルからなる防錆層２を有していると、銅箔を長
期間保存した場合であっても、銅箔の耐熱性および耐酸
性をともに向上させることができる。
びニッケルからなる防錆層２を有していると、銅箔を長
期間保存した場合であっても、銅箔の耐熱性および耐酸
性をともに向上させることができる。
【００２５】このような防錆層２としては、亜鉛−錫メ
ッキを行い、ついで亜鉛−ニッケルメッキを行い、８０
〜２６０℃、好ましくは１３０〜２００℃の温度で加熱
して形成されたもの、あるいは亜鉛−ニッケルメッキを
行い、ついで亜鉛−錫メッキを行い、８０〜２６０℃の
温度で加熱して形成されたものが好ましい。
ッキを行い、ついで亜鉛−ニッケルメッキを行い、８０
〜２６０℃、好ましくは１３０〜２００℃の温度で加熱
して形成されたもの、あるいは亜鉛−ニッケルメッキを
行い、ついで亜鉛−錫メッキを行い、８０〜２６０℃の
温度で加熱して形成されたものが好ましい。
【００２６】亜鉛−錫メッキは、通常、以下の組成の電
解液を使用して行われる。 ピロリン酸亜鉛 １２〜２５g/リットル ピロリン酸第１錫 １〜１０g/リットル ピロリン酸カリウム ５０〜３００g/リットル ｐH ９〜１２ 液温 １５〜３０℃ なお、ピロリン酸第１錫の代わりに、錫酸カリウムを使
用することもできる。
解液を使用して行われる。 ピロリン酸亜鉛 １２〜２５g/リットル ピロリン酸第１錫 １〜１０g/リットル ピロリン酸カリウム ５０〜３００g/リットル ｐH ９〜１２ 液温 １５〜３０℃ なお、ピロリン酸第１錫の代わりに、錫酸カリウムを使
用することもできる。
【００２７】また、亜鉛−ニッケルメッキは、通常、以
下の組成の電解液を使用して行われる。 ピロリン酸亜鉛 １２〜２５g/リットル 硫酸ニッケル ５〜５０g/リットル ピロリン酸カリウム ５０〜３００g/リットル ｐH ８〜１１ 液温 １５〜４０℃ また、硫酸ニッケルの代わりに、塩化ニッケルを使用す
ることもできる。
下の組成の電解液を使用して行われる。 ピロリン酸亜鉛 １２〜２５g/リットル 硫酸ニッケル ５〜５０g/リットル ピロリン酸カリウム ５０〜３００g/リットル ｐH ８〜１１ 液温 １５〜４０℃ また、硫酸ニッケルの代わりに、塩化ニッケルを使用す
ることもできる。
【００２８】このような防錆層２を有していると、さら
に銅箔の耐熱性および耐酸性を向上させることができ
る。これは、亜鉛と錫は、銅へ拡散しやすく、ニッケル
は銅へ非常に拡散しにくいことを利用し、亜鉛−錫−ニ
ッケル３元合金を形成させることによって、亜鉛および
錫の銅箔１への拡散が抑制され、塩酸などの酸に対する
バリヤー性が向上しているためであると推察される。
に銅箔の耐熱性および耐酸性を向上させることができ
る。これは、亜鉛と錫は、銅へ拡散しやすく、ニッケル
は銅へ非常に拡散しにくいことを利用し、亜鉛−錫−ニ
ッケル３元合金を形成させることによって、亜鉛および
錫の銅箔１への拡散が抑制され、塩酸などの酸に対する
バリヤー性が向上しているためであると推察される。
【００２９】本発明ではこのような防錆層２の表面にク
ロメート防錆層３が形成されている。クロメート防錆層
３は、クロム金属換算で１〜２０mg/m2、好ましくは２
〜６mg/m2の範囲で設けられていることが好ましい。
ロメート防錆層３が形成されている。クロメート防錆層
３は、クロム金属換算で１〜２０mg/m2、好ましくは２
〜６mg/m2の範囲で設けられていることが好ましい。
【００３０】さらに、本発明では、図２に示されるよう
に、このクロメート防錆層３表面に、シランカップリン
グ剤層４が形成されていることが好ましい。なお、図２
中、図１と同様に、１は銅箔であり、２は防錆層であ
り、３はクロメート防錆層である。
に、このクロメート防錆層３表面に、シランカップリン
グ剤層４が形成されていることが好ましい。なお、図２
中、図１と同様に、１は銅箔であり、２は防錆層であ
り、３はクロメート防錆層である。
【００３１】シランカップリング剤としては、公知のも
のを特に制限なく使用することが可能であり、具体的に
は、エポキシアルコキシシラン、アミノアルコキシシラ
ン、メタクリロキシアルコキシシラン、メルカプトアル
コキシシランなどのシランカップリング剤などのシラン
カップリング剤などが使用される。なお、このようなシ
ランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよ
い。
のを特に制限なく使用することが可能であり、具体的に
は、エポキシアルコキシシラン、アミノアルコキシシラ
ン、メタクリロキシアルコキシシラン、メルカプトアル
コキシシランなどのシランカップリング剤などのシラン
カップリング剤などが使用される。なお、このようなシ
ランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよ
い。
【００３２】シランカップリング剤層４は、ケイ素原子
換算で、０．１５〜２０mg/m2、好ましくは０．３〜
２．０mg/m2の範囲で設けられていることが望ましい。
このようなシランカップリング剤層４が設けられている
と、基材と銅箔との接着性を向上させることができる。
換算で、０．１５〜２０mg/m2、好ましくは０．３〜
２．０mg/m2の範囲で設けられていることが望ましい。
このようなシランカップリング剤層４が設けられている
と、基材と銅箔との接着性を向上させることができる。
【００３３】さらにまた、本発明では、シランカップリ
ング剤層中には、６価クロム化合物が含まれていてもよ
い。このようなプリント配線板用銅箔は、基材との密着
性にも優れ、アクリル酸等の酸成分を含む樹脂を主原料
とする基材と張り合わせても、基材と銅箔との界面で酸
による浸食劣化がみられることがない。
ング剤層中には、６価クロム化合物が含まれていてもよ
い。このようなプリント配線板用銅箔は、基材との密着
性にも優れ、アクリル酸等の酸成分を含む樹脂を主原料
とする基材と張り合わせても、基材と銅箔との界面で酸
による浸食劣化がみられることがない。
【００３４】本発明に係るプリント配線板用銅箔は、た
とえば以下の方法によって製造することができる。 ［プリント配線板用銅箔の製造方法］本発明に係るプリ
ント配線板用銅箔の製造方法は、まず銅箔のプリント配
線板用基材と密着させる面に、亜鉛、錫およびニッケル
からなる層をメッキにより形成し、さらにクロメート処
理を行ったのち、８０〜２６０℃の温度で加熱する。
とえば以下の方法によって製造することができる。 ［プリント配線板用銅箔の製造方法］本発明に係るプリ
ント配線板用銅箔の製造方法は、まず銅箔のプリント配
線板用基材と密着させる面に、亜鉛、錫およびニッケル
からなる層をメッキにより形成し、さらにクロメート処
理を行ったのち、８０〜２６０℃の温度で加熱する。
【００３５】なお、本発明では、予め銅箔のプリント配
線板用基材と密着させる面に、上記したように房状銅層
を設けていてもよい。このような房状銅層は、房状の銅
微粒子を銅箔に電着させることによって製造することが
できる。房状銅の電着は、たとえば特開平7-231161号公
報に記載された２段メッキ処理によって行われる。具体
的には、第１段のメッキで、銅箔に微細構造の房状銅を
電着させ、第２段のメッキによって、この微細構造の房
状銅の脱落を防止させるため、かぶせ平滑メッキ層を形
成する。
線板用基材と密着させる面に、上記したように房状銅層
を設けていてもよい。このような房状銅層は、房状の銅
微粒子を銅箔に電着させることによって製造することが
できる。房状銅の電着は、たとえば特開平7-231161号公
報に記載された２段メッキ処理によって行われる。具体
的には、第１段のメッキで、銅箔に微細構造の房状銅を
電着させ、第２段のメッキによって、この微細構造の房
状銅の脱落を防止させるため、かぶせ平滑メッキ層を形
成する。
【００３６】まず、本発明では、以上のような銅箔に亜
鉛、錫およびニッケルからなる層をメッキにより形成す
る。亜鉛、錫およびニッケルからなる層は、たとえば、
前記銅箔に亜鉛−ニッケルメッキを行ったのち、亜鉛−
錫メッキを行うことによって形成される。
鉛、錫およびニッケルからなる層をメッキにより形成す
る。亜鉛、錫およびニッケルからなる層は、たとえば、
前記銅箔に亜鉛−ニッケルメッキを行ったのち、亜鉛−
錫メッキを行うことによって形成される。
【００３７】亜鉛−ニッケルメッキは、通常、以下の組
成の電解液を使用して行われる。 ピロリン酸亜鉛 １２〜２５g/リットル 硫酸ニッケル ５〜５０g/リットル ピロリン酸カリウム ５０〜３００g/リットル ｐH ８〜１１ 液温 １５〜４０℃ また、硫酸ニッケルの代わりに、塩化ニッケルを使用す
ることもできる。
成の電解液を使用して行われる。 ピロリン酸亜鉛 １２〜２５g/リットル 硫酸ニッケル ５〜５０g/リットル ピロリン酸カリウム ５０〜３００g/リットル ｐH ８〜１１ 液温 １５〜４０℃ また、硫酸ニッケルの代わりに、塩化ニッケルを使用す
ることもできる。
【００３８】メッキ時の電流密度は、３〜１０A/dm2で
あることが望ましい。また、電解時間は、１〜８秒であ
ることが望ましい。このような亜鉛−ニッケルメッキに
よって銅箔表面に亜鉛−ニッケル合金が形成される。形
成される合金組成は、ニッケルと亜鉛の濃度比を変える
ことによって制御することができる。
あることが望ましい。また、電解時間は、１〜８秒であ
ることが望ましい。このような亜鉛−ニッケルメッキに
よって銅箔表面に亜鉛−ニッケル合金が形成される。形
成される合金組成は、ニッケルと亜鉛の濃度比を変える
ことによって制御することができる。
【００３９】次に、銅箔表面の亜鉛−ニッケル合金層
に、亜鉛−錫メッキを行い、該銅−ニッケル合金層表面
に、亜鉛−錫合金層を形成する。亜鉛−錫メッキは、通
常、以下の組成の電解液を使用して行われる。
に、亜鉛−錫メッキを行い、該銅−ニッケル合金層表面
に、亜鉛−錫合金層を形成する。亜鉛−錫メッキは、通
常、以下の組成の電解液を使用して行われる。
【００４０】 ピロリン酸亜鉛 １２〜２５g/リットル ピロリン酸第１錫 １〜１０g/リットル ピロリン酸カリウム ５０〜３００g/リットル ｐH ９〜１２ 液温 １５〜３０℃ また、ピロリン酸第１錫の代わりに、錫酸カリウムを使
用することもできる。
用することもできる。
【００４１】メッキ時の電流密度は、３〜１０A/dm2で
あることが望ましい。また、電解時間は、１〜８秒であ
ることが望ましい。また、亜鉛、錫およびニッケルから
なる層は、たとえば、前記銅箔に亜鉛−錫メッキを行っ
たのち、さらに亜鉛−ニッケルメッキを行うことによっ
て形成されてもよい。このようなメッキによって銅箔表
面に亜鉛−錫合金層が形成され、該亜鉛−錫合金層表面
に、亜鉛−ニッケル合金層が形成される。電解液として
は、上記したものと同様のものが使用される。
あることが望ましい。また、電解時間は、１〜８秒であ
ることが望ましい。また、亜鉛、錫およびニッケルから
なる層は、たとえば、前記銅箔に亜鉛−錫メッキを行っ
たのち、さらに亜鉛−ニッケルメッキを行うことによっ
て形成されてもよい。このようなメッキによって銅箔表
面に亜鉛−錫合金層が形成され、該亜鉛−錫合金層表面
に、亜鉛−ニッケル合金層が形成される。電解液として
は、上記したものと同様のものが使用される。
【００４２】さらにまた、亜鉛、錫およびニッケルから
なる層は、前述したピロリン酸亜鉛、ピロリン酸第１
錫、硫酸ニッケルおよびピロリン酸カリウムを含む電解
液を使用して、亜鉛−錫−ニッケルメッキすることによ
って形成することもできる。この方法によれば、銅箔表
面に亜鉛−錫−ニッケル３元合金層が形成される。
なる層は、前述したピロリン酸亜鉛、ピロリン酸第１
錫、硫酸ニッケルおよびピロリン酸カリウムを含む電解
液を使用して、亜鉛−錫−ニッケルメッキすることによ
って形成することもできる。この方法によれば、銅箔表
面に亜鉛−錫−ニッケル３元合金層が形成される。
【００４３】次に、本発明では、クロメート処理を行
い、前記亜鉛、錫およびニッケルからなる合金防錆層表
面に、クロメート防錆層を形成する。このようなクロメ
ート処理は、通常、無水クロム酸を０．２〜５g/リット
ルの量で含み、かつｐHが９〜１３の範囲にある電解液
を、０．１〜３A/dm2の電流密度で電気分解することに
よって行われる。このときの電解時間は、１〜８秒であ
ることが望ましい。
い、前記亜鉛、錫およびニッケルからなる合金防錆層表
面に、クロメート防錆層を形成する。このようなクロメ
ート処理は、通常、無水クロム酸を０．２〜５g/リット
ルの量で含み、かつｐHが９〜１３の範囲にある電解液
を、０．１〜３A/dm2の電流密度で電気分解することに
よって行われる。このときの電解時間は、１〜８秒であ
ることが望ましい。
【００４４】クロメート処理を行った後、必要に応じ
て、シランカップリング処理を行ってもよい。使用され
るシランカップリング剤としては、公知のものを特に制
限なく使用することが可能であり、具体的には、エポキ
シアルコキシシラン、アミノアルコキシシラン、メタク
リロキシアルコキシシラン、メルカプトアルコキシシラ
ンなどのシランカップリング剤などが使用される。な
お、このようなシランカップリング剤は、２種以上混合
して使用してもよい。
て、シランカップリング処理を行ってもよい。使用され
るシランカップリング剤としては、公知のものを特に制
限なく使用することが可能であり、具体的には、エポキ
シアルコキシシラン、アミノアルコキシシラン、メタク
リロキシアルコキシシラン、メルカプトアルコキシシラ
ンなどのシランカップリング剤などが使用される。な
お、このようなシランカップリング剤は、２種以上混合
して使用してもよい。
【００４５】このようなシランカップリング剤は、通
常、水および／または有機溶媒に溶解して使用される。
このときシランカップリング剤の濃度は、０．０１〜３
０ｇ／リットル、好ましくは０．１〜１０ｇ／リットル
の範囲にあることが望ましい。シランカップリング剤の
濃度が０．０１ｇ／リットルより少ないと、作製したプ
リント配線板用銅箔と基材との接着性が低下することが
ある。またシランカップリング剤の濃度が３０ｇ／リッ
トルより多いと、作製したプリント配線板用銅箔表面
に、シランカップリング剤の凝集物と考えられる汚れが
多くなることがある。
常、水および／または有機溶媒に溶解して使用される。
このときシランカップリング剤の濃度は、０．０１〜３
０ｇ／リットル、好ましくは０．１〜１０ｇ／リットル
の範囲にあることが望ましい。シランカップリング剤の
濃度が０．０１ｇ／リットルより少ないと、作製したプ
リント配線板用銅箔と基材との接着性が低下することが
ある。またシランカップリング剤の濃度が３０ｇ／リッ
トルより多いと、作製したプリント配線板用銅箔表面
に、シランカップリング剤の凝集物と考えられる汚れが
多くなることがある。
【００４６】シランカップリング処理は、このようなシ
ランカップリング剤溶液を、０〜４０℃、好ましくは５
〜３０℃の温度で塗布することによって行われる。な
お、０℃以下であると、シランカップリング剤溶液が凍
結することがあり、４０℃以上になると銅箔表面にシラ
ンカップリング剤の凝集物と考えられる汚れが多くなる
ことがある。
ランカップリング剤溶液を、０〜４０℃、好ましくは５
〜３０℃の温度で塗布することによって行われる。な
お、０℃以下であると、シランカップリング剤溶液が凍
結することがあり、４０℃以上になると銅箔表面にシラ
ンカップリング剤の凝集物と考えられる汚れが多くなる
ことがある。
【００４７】クロメート処理を行い、必要に応じてシラ
ンカップリング処理を行った後、銅箔の表面温度が８０
〜２６０℃、好ましくは１３０〜２００℃となる温度で
加熱処理を行う。この加熱処理によって、銅、亜鉛、錫
およびニッケルからなる防錆層が形成される。
ンカップリング処理を行った後、銅箔の表面温度が８０
〜２６０℃、好ましくは１３０〜２００℃となる温度で
加熱処理を行う。この加熱処理によって、銅、亜鉛、錫
およびニッケルからなる防錆層が形成される。
【００４８】加熱処理温度が８０℃よりも低い場合、拡
散により、銅を含む防錆層が形成されないことがあり、
また加熱処理温度が２６０℃よりも高い場合、クロメー
ト防錆層が分解してしまうことがある。
散により、銅を含む防錆層が形成されないことがあり、
また加熱処理温度が２６０℃よりも高い場合、クロメー
ト防錆層が分解してしまうことがある。
【００４９】なお、この加熱処理は、基板とプリント配
線板用銅箔とを密着させる加熱処理として行ってもよ
い。この加熱処理によって、銅箔表面の亜鉛−錫−ニッ
ケルメッキ層が、銅−亜鉛−錫−ニッケルの４元合金に
変化したり、亜鉛−錫メッキ層が、銅−亜鉛−錫の３元
合金に変化したり、亜鉛−ニッケルメッキ層が、銅−亜
鉛−ニッケルの３元合金に変化したりすることがある。
線板用銅箔とを密着させる加熱処理として行ってもよ
い。この加熱処理によって、銅箔表面の亜鉛−錫−ニッ
ケルメッキ層が、銅−亜鉛−錫−ニッケルの４元合金に
変化したり、亜鉛−錫メッキ層が、銅−亜鉛−錫の３元
合金に変化したり、亜鉛−ニッケルメッキ層が、銅−亜
鉛−ニッケルの３元合金に変化したりすることがある。
【００５０】[銅張り積層板]こうして得られたプリント
配線板用銅箔は、洗浄・乾燥した後、プリント配線板用
基材と上記防錆層を形成した面とを張り合わせて、銅張
り積層板を成形する。
配線板用銅箔は、洗浄・乾燥した後、プリント配線板用
基材と上記防錆層を形成した面とを張り合わせて、銅張
り積層板を成形する。
【００５１】成形はバッチ式であっても、連続式であっ
てもよい。バッチ成形する場合は、プリント配線板用銅
箔とプリント配線板用基材とを、通常１７０℃の温度
で、２０kg／cm 2 の圧力を加えて１時間保持しすること
によって成形される。また連続成形する場合は、プリン
ト配線板用銅箔とプリント配線板用基材とを１６０℃の
温度で、箔の自重の圧力で３０分間保持することによっ
て成形される。
てもよい。バッチ成形する場合は、プリント配線板用銅
箔とプリント配線板用基材とを、通常１７０℃の温度
で、２０kg／cm 2 の圧力を加えて１時間保持しすること
によって成形される。また連続成形する場合は、プリン
ト配線板用銅箔とプリント配線板用基材とを１６０℃の
温度で、箔の自重の圧力で３０分間保持することによっ
て成形される。
【００５２】バッチ成形の場合は、プリント配線板用基
材としてエポキシ樹脂等が用いられ、連続成形の場合は
プリント配線板用基材としてエポキシ樹脂あるいはアク
リル酸等の酸成分を含む樹脂が使用される。
材としてエポキシ樹脂等が用いられ、連続成形の場合は
プリント配線板用基材としてエポキシ樹脂あるいはアク
リル酸等の酸成分を含む樹脂が使用される。
【００５３】成形した銅張り積層板は、必要に応じてド
リル等による穴明け加工を行い、塩化第二銅水溶液に代
表される酸性水溶液や、過硫酸アンモニウム水溶液に代
表されるアルカリ水溶液で不必要な銅箔部分をエッチン
グし、回路を作製する。
リル等による穴明け加工を行い、塩化第二銅水溶液に代
表される酸性水溶液や、過硫酸アンモニウム水溶液に代
表されるアルカリ水溶液で不必要な銅箔部分をエッチン
グし、回路を作製する。
【００５４】回路作製後、無電解メッキ、電解メッキに
よってスルーホールを導通させ、回路表面にはんだレジ
ストを塗布・乾燥し、抵抗等の電子部品をはんだ付け搭
載して、プリント配線板が製造される。
よってスルーホールを導通させ、回路表面にはんだレジ
ストを塗布・乾燥し、抵抗等の電子部品をはんだ付け搭
載して、プリント配線板が製造される。
【００５５】また、このようにして得られたプリント配
線板表面に絶縁性樹脂層を設け、上記のような銅箔と張
り合わせる操作を繰り返すことによって、積層プリント
配線板を得ることができる。
線板表面に絶縁性樹脂層を設け、上記のような銅箔と張
り合わせる操作を繰り返すことによって、積層プリント
配線板を得ることができる。
【００５６】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板を作製
したときに、銅箔と基板との接着界面が、塩化第二銅水
溶液、アクリル酸溶液等の酸性溶液や過硫酸アンモニウ
ム水溶液等のアルカリ溶液により浸食されたり、密着力
が低下したりすることがない。
したときに、銅箔と基板との接着界面が、塩化第二銅水
溶液、アクリル酸溶液等の酸性溶液や過硫酸アンモニウ
ム水溶液等のアルカリ溶液により浸食されたり、密着力
が低下したりすることがない。
【００５７】また、このような本発明に係るプリント配
線板用銅箔は、長期間保存したものであっても、基材と
の密着性が低下することがない。さらに、このような本
発明に係る銅箔を用いて作製されたプリント配線板が、
自動車のエンジン回り等のような長期にわたり高温下に
晒される環境下にが配置されても、基板との接合界面が
劣化し、銅箔が基材から剥がれ落ちたりすることがな
い。
線板用銅箔は、長期間保存したものであっても、基材と
の密着性が低下することがない。さらに、このような本
発明に係る銅箔を用いて作製されたプリント配線板が、
自動車のエンジン回り等のような長期にわたり高温下に
晒される環境下にが配置されても、基板との接合界面が
劣化し、銅箔が基材から剥がれ落ちたりすることがな
い。
【００５８】さらにまた、このような本発明に係るプリ
ント配線板用銅箔は、基材樹脂が、アクリル酸のような
酸成分を含むものであっても、優れた密着力を有してい
る。
ント配線板用銅箔は、基材樹脂が、アクリル酸のような
酸成分を含むものであっても、優れた密着力を有してい
る。
【００５９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき、説明する
が、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものでは
ない。
が、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものでは
ない。
【００６０】
【実施例１】防錆処理を行っていない２７０g/m2の銅箔
(公称厚さ約３５μm)を、銅１２g/リットル、硫酸１８
０g/リットル、液温３０℃の銅メッキ浴を使用し、３０
A/dm 2の電流密度で４秒間電解を行い、さらに銅７０g/
リットル、硫酸１８０g/リットル、液温４８℃の銅メッ
キ浴を使用し、３２A/dm2の電流密度でメッキを行っ
て、銅箔の基材との接着面側に房状銅層を形成したの
ち、以下の処理を行った。
(公称厚さ約３５μm)を、銅１２g/リットル、硫酸１８
０g/リットル、液温３０℃の銅メッキ浴を使用し、３０
A/dm 2の電流密度で４秒間電解を行い、さらに銅７０g/
リットル、硫酸１８０g/リットル、液温４８℃の銅メッ
キ浴を使用し、３２A/dm2の電流密度でメッキを行っ
て、銅箔の基材との接着面側に房状銅層を形成したの
ち、以下の処理を行った。
【００６１】(1)亜鉛−ニッケルメッキ 以下の組成の電解液浴を使用し、上記銅箔を漬し、０．
２A/dm2の電流密度で１０秒間、電解メッキをおこなっ
て、銅箔表面に亜鉛−ニッケルメッキ層を形成した。
２A/dm2の電流密度で１０秒間、電解メッキをおこなっ
て、銅箔表面に亜鉛−ニッケルメッキ層を形成した。
【００６２】ピロリン酸亜鉛 ２０g/リットル 硫酸ニッケル １０g/リットル ピロリン酸カリウム １００g/リットル ｐH １０ 液温 ３０℃ 形成された亜鉛−ニッケルメッキ層は、亜鉛が８mg/m2
であり、ニッケルが１５mg/m2であった。
であり、ニッケルが１５mg/m2であった。
【００６３】(2)亜鉛−錫メッキ 次に、以下の組成の電解液を使用して、０．２A/dm2の
電流密度で１０秒間、電解メッキをおこなって、前記亜
鉛−ニッケルメッキ層上に、亜鉛−錫メッキ層を形成し
た。
電流密度で１０秒間、電解メッキをおこなって、前記亜
鉛−ニッケルメッキ層上に、亜鉛−錫メッキ層を形成し
た。
【００６４】ピロリン酸亜鉛 ２０g/リットル ピロリン酸第１錫 １０g/リットル ピロリン酸カリウム １００g/リットル ｐH １０ 液温 ３０℃ 形成された亜鉛−錫メッキ層は、亜鉛が７mg/m2であ
り、錫が５mg/m2であった。
り、錫が５mg/m2であった。
【００６５】(3)クロメート処理 上記亜鉛−錫メッキ層を形成したのち、水洗し、さら
に、１０g/リットルの無水クロム酸水溶液を用いて、
０．２A/dm2の電流密度で１０秒間メッキを行った。
に、１０g/リットルの無水クロム酸水溶液を用いて、
０．２A/dm2の電流密度で１０秒間メッキを行った。
【００６６】形成されたクロメート層は、クロム原子換
算で、５mg/m2であった。 (4)シランカップリング剤処理 エポキシシランカップリング剤（信越シリコン（株）
製：KBM-403）が、２ｇ／リットルの濃度で溶解した溶
液（液温２０℃）をクロメート層表面に塗布して、シラ
ンカップリング剤層を形成した。
算で、５mg/m2であった。 (4)シランカップリング剤処理 エポキシシランカップリング剤（信越シリコン（株）
製：KBM-403）が、２ｇ／リットルの濃度で溶解した溶
液（液温２０℃）をクロメート層表面に塗布して、シラ
ンカップリング剤層を形成した。
【００６７】形成されたシランカップリング剤層は、ケ
イ素原子換算で０．８mg/m2であった。 (5)加熱処理 シランカップリング剤層を形成後、１３０℃で加熱処理
を行った。
イ素原子換算で０．８mg/m2であった。 (5)加熱処理 シランカップリング剤層を形成後、１３０℃で加熱処理
を行った。
【００６８】こうして単位面積当たり重量が２８５g／m
2のプリント配線板用銅箔を得た。次に、このプリント
配線板用銅箔を、硝子繊維で補強したエポキシ樹脂基板
に温度１６５℃、加圧２０kg／cm 2 で１時間保持して圧
着し、銅張り積層板を作製した。
2のプリント配線板用銅箔を得た。次に、このプリント
配線板用銅箔を、硝子繊維で補強したエポキシ樹脂基板
に温度１６５℃、加圧２０kg／cm 2 で１時間保持して圧
着し、銅張り積層板を作製した。
【００６９】こうして作製した銅張り積層板を用い、耐
薬品性の試験として塩酸水溶液による接着強度の劣化
率、耐熱性の試験として高温長時間処理後の接着強度を
評価した。
薬品性の試験として塩酸水溶液による接着強度の劣化
率、耐熱性の試験として高温長時間処理後の接着強度を
評価した。
【００７０】なお、試料片は銅張り積層板を通常のエッ
チング法により、耐薬品性は幅０．２mm、長さ５０mm、
耐熱性は１０mm、長さ１５０mmのパターンを成形し、使
用した。 [塩酸劣化率]銅箔積層後の接着強度Ａ（kgf／cm）、１
８％塩酸水溶液中に２５℃において６０分浸した後の接
着強度Ｂ（kgf／cm）を垂直引き張り試験により測定
し、接着密度の低下の程度を劣化率Ｃ％としてＣ＝
（（Ａ−Ｂ）／Ａ）×１００により算出した。
チング法により、耐薬品性は幅０．２mm、長さ５０mm、
耐熱性は１０mm、長さ１５０mmのパターンを成形し、使
用した。 [塩酸劣化率]銅箔積層後の接着強度Ａ（kgf／cm）、１
８％塩酸水溶液中に２５℃において６０分浸した後の接
着強度Ｂ（kgf／cm）を垂直引き張り試験により測定
し、接着密度の低下の程度を劣化率Ｃ％としてＣ＝
（（Ａ−Ｂ）／Ａ）×１００により算出した。
【００７１】また、銅箔を、温度４０℃、相対湿度９０
％の雰囲気下に３ヶ月間保管した後、同様に塩酸劣化率
を算出した。 [接着強度]１７７℃の強制循環式高温槽内に、試験片を
２４０時間保存した後、垂直引き張り試験により接着強
度を評価した。
％の雰囲気下に３ヶ月間保管した後、同様に塩酸劣化率
を算出した。 [接着強度]１７７℃の強制循環式高温槽内に、試験片を
２４０時間保存した後、垂直引き張り試験により接着強
度を評価した。
【００７２】[塩酸溶出率]また、酸成分を含む樹脂基材
と銅箔とを張り合わせた際の引きはがし強さの代替指標
として、銅箔を１molのアクリル酸（２０℃）に３０秒
浸した前後の亜鉛量を測定し、亜鉛溶出率％を求めた。
なお、この亜鉛溶出率が低いほど、酸成分を含む樹脂基
材と銅箔との引きはがし強さが良好なことを示す。
と銅箔とを張り合わせた際の引きはがし強さの代替指標
として、銅箔を１molのアクリル酸（２０℃）に３０秒
浸した前後の亜鉛量を測定し、亜鉛溶出率％を求めた。
なお、この亜鉛溶出率が低いほど、酸成分を含む樹脂基
材と銅箔との引きはがし強さが良好なことを示す。
【００７３】結果を表1に示す。
【００７４】
【実施例２】実施例１において、表１の組成となるよう
に亜鉛量を増やしてメッキを行ったのち、実施例１と同
様にシランカップリング剤層を形成し、２００℃で加熱
処理を行った。
に亜鉛量を増やしてメッキを行ったのち、実施例１と同
様にシランカップリング剤層を形成し、２００℃で加熱
処理を行った。
【００７５】こうして単位面積当たり重量が２８５g/m2
のプリント配線板用銅箔を得た。得られたプリント配線
板用銅箔を用いて、銅張り積層板を製造し、実施例１と
同様にプリント配線板を作製して評価した。
のプリント配線板用銅箔を得た。得られたプリント配線
板用銅箔を用いて、銅張り積層板を製造し、実施例１と
同様にプリント配線板を作製して評価した。
【００７６】結果を表１に示す。
【００７７】
【比較例１】実施例１において、亜鉛−ニッケルメッキ
層を形成せず、かつ熱処理温度を１００℃とした以外
は、実施例１と同様にしてプリント配線板溶銅箔を作製
した。
層を形成せず、かつ熱処理温度を１００℃とした以外
は、実施例１と同様にしてプリント配線板溶銅箔を作製
した。
【００７８】得られたプリント配線板用銅箔を使用し
て、銅張り積層板を製造し、実施例１と同様にプリント
配線板を作製して評価した。結果を表１に示す。
て、銅張り積層板を製造し、実施例１と同様にプリント
配線板を作製して評価した。結果を表１に示す。
【００７９】
【比較例２】実施例１と同じ表面に房状銅層を有する銅
箔を、ピロリン酸亜鉛を２０g/リットル、ピロリン酸カ
リウムを２００g/リットルの濃度で含み、かつpHが１０
であり、液温が３０℃の電解液浴を使用し、０．２A/dm
2の電流密度で７秒間、電解メッキをおこなって、亜鉛
メッキ層を形成した。
箔を、ピロリン酸亜鉛を２０g/リットル、ピロリン酸カ
リウムを２００g/リットルの濃度で含み、かつpHが１０
であり、液温が３０℃の電解液浴を使用し、０．２A/dm
2の電流密度で７秒間、電解メッキをおこなって、亜鉛
メッキ層を形成した。
【００８０】形成された亜鉛メッキ層は、５００mg/m2
であった。ついで、実施例１と同様にして、クロメート
処理を行ったのち、１００℃で熱処理を行った。
であった。ついで、実施例１と同様にして、クロメート
処理を行ったのち、１００℃で熱処理を行った。
【００８１】得られたプリント配線板用銅箔を用いて、
実施例１と同様に銅張り積層板を製造し、実施例１と同
様にプリント配線板を作製して評価した。結果を表１に
示す。
実施例１と同様に銅張り積層板を製造し、実施例１と同
様にプリント配線板を作製して評価した。結果を表１に
示す。
【００８２】
【比較例３】防錆処理を行っていない２７０g/m2の銅箔
(厚さ約０．０３５mm)を、銅１２g/リットル、硫酸１８
０g/リットル、液温３０℃の銅メッキ浴を使用し、３０
A/dm 2の電流密度で４秒間電解を行い、さらに銅７０g/
リットル、硫酸１８０g/リットル、液温４８℃の銅メッ
キ浴を使用し、３２A/dm2の電流密度でメッキを行って
房状銅層を形成したのち、以下の処理を行った。
(厚さ約０．０３５mm)を、銅１２g/リットル、硫酸１８
０g/リットル、液温３０℃の銅メッキ浴を使用し、３０
A/dm 2の電流密度で４秒間電解を行い、さらに銅７０g/
リットル、硫酸１８０g/リットル、液温４８℃の銅メッ
キ浴を使用し、３２A/dm2の電流密度でメッキを行って
房状銅層を形成したのち、以下の処理を行った。
【００８３】(1)亜鉛−錫めっき 以下の組成の電解液浴を使用し、上記銅箔を漬し、６A/
dm2の電流密度で２秒間、電解メッキをおこなって、銅
箔表面に亜鉛−ニッケルメッキ層を形成した。
dm2の電流密度で２秒間、電解メッキをおこなって、銅
箔表面に亜鉛−ニッケルメッキ層を形成した。
【００８４】亜鉛 ６g/リットル 錫 １g/リットル ピロリン酸カリウム １００g/リットル ｐH １０．５ 液温 ２５℃ 形成された亜鉛−ニッケルメッキ層は、亜鉛が４５０mg
/m2であり、錫が１８mg/m2であった。 (2)クロメート 上記亜鉛−錫メッキ層を形成したのち、水洗し、さらに
１０g/リットルのCrO3を含む水溶液（ｐH１２）を用い
て、１．５A/dm2の電流密度で４秒間メッキを行った。
/m2であり、錫が１８mg/m2であった。 (2)クロメート 上記亜鉛−錫メッキ層を形成したのち、水洗し、さらに
１０g/リットルのCrO3を含む水溶液（ｐH１２）を用い
て、１．５A/dm2の電流密度で４秒間メッキを行った。
【００８５】形成されたクロメート層は、クロム原子換
算で、５mg/m2であった。 (3)シランカップリング剤処理 エポキシシランカップリング剤（信越シリコン（株）
製：KBM-403）が、２ｇ／リットルの濃度で溶解した溶
液（液温２０℃）をクロメート層表面に塗布して、シラ
ンカップリング剤層を形成した。
算で、５mg/m2であった。 (3)シランカップリング剤処理 エポキシシランカップリング剤（信越シリコン（株）
製：KBM-403）が、２ｇ／リットルの濃度で溶解した溶
液（液温２０℃）をクロメート層表面に塗布して、シラ
ンカップリング剤層を形成した。
【００８６】形成されたシランカップリング剤層は、ケ
イ素原子換算で０．８mg/m2であった。シランカップリ
ング剤層を形成したのち、２００℃で熱処理を行った。
イ素原子換算で０．８mg/m2であった。シランカップリ
ング剤層を形成したのち、２００℃で熱処理を行った。
【００８７】こうして得られたプリント配線板用銅箔を
用いて、実施例１と同様にプリント配線板を作製し、評
価した。結果を表１に示す。
用いて、実施例１と同様にプリント配線板を作製し、評
価した。結果を表１に示す。
【００８８】
【表１】
【００８９】表１から明らかなように、本発明の銅箔
は、長期保管後の耐塩酸劣化率が極めて良好であり、ア
クリル酸に対する亜鉛溶出率が極めて低く、基材の耐塩
酸劣化率が極めて低く、熱処理後の密着強度が高い。
は、長期保管後の耐塩酸劣化率が極めて良好であり、ア
クリル酸に対する亜鉛溶出率が極めて低く、基材の耐塩
酸劣化率が極めて低く、熱処理後の密着強度が高い。
【００９０】以上から明らかなように、本発明の銅箔
は、長期保管後の耐塩酸劣化率に極めて優れている。ま
た、本発明の銅箔は、アクリル酸への亜鉛溶出率が低
く、すなわち酸成分を含む樹脂基材と張り合わせた際の
銅箔と基材との密着性に優れている。このため、本発明
の銅箔を使用して製造した銅張り積層板は、プリント回
路を製作する過程において、酸、アルカリ水溶液により
銅箔と基材の接着界面が浸食されたり、接着強度が劣化
したりすることがなく、プリント配線板の熱処理加工工
程や自動車のエンジン回り等のように長期の熱履歴を受
ける用途に使用されても、銅箔と基材の界面の密着性に
優れているため、基材から銅箔が剥がれ落ちるおそれが
ほとんどない。
は、長期保管後の耐塩酸劣化率に極めて優れている。ま
た、本発明の銅箔は、アクリル酸への亜鉛溶出率が低
く、すなわち酸成分を含む樹脂基材と張り合わせた際の
銅箔と基材との密着性に優れている。このため、本発明
の銅箔を使用して製造した銅張り積層板は、プリント回
路を製作する過程において、酸、アルカリ水溶液により
銅箔と基材の接着界面が浸食されたり、接着強度が劣化
したりすることがなく、プリント配線板の熱処理加工工
程や自動車のエンジン回り等のように長期の熱履歴を受
ける用途に使用されても、銅箔と基材の界面の密着性に
優れているため、基材から銅箔が剥がれ落ちるおそれが
ほとんどない。
【図1】図１は、本発明に係るプリント配線板用銅箔の
概略断面図を示す。
概略断面図を示す。
【図２】図２は、本発明に係るプリント配線板用銅箔の
好ましい一態様を示す概略断面図である。
好ましい一態様を示す概略断面図である。
１ ……銅箔 ２ ……銅、亜鉛、錫およびニッケルからなる防錆層 ３ ……クロメート防錆層 ４ ……シランカップリング剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ２５Ｄ 11/38 ３０５ Ｃ２５Ｄ 11/38 ３０５ ３０７ ３０７ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ (56)参考文献 特開 昭59−104499（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−231161（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/38 C25D 3/56 C25D 7/00 C25D 11/38 H05K 1/09
Claims (11)
- 【請求項１】銅箔のプリント配線板用基材と密着させる
面に、銅、亜鉛、錫およびニッケルからなる防錆層
（１）を有し、該防錆層（１）表面に、クロメート防錆
層（２）を有するプリント配線板用銅箔であって、 前記防錆層（１）が銅箔のプリント配線板用基材と密着
させる面に、 亜鉛−錫メッキを行い、ついで亜鉛−ニッケルメッキを
行い、 ８０〜２６０℃の温度で加熱して形成されたものである
ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。 - 【請求項２】 銅箔のプリント配線板用基材と密着させる
面に、銅、亜鉛、錫およびニッケルからなる防錆層
（１）を有し、該防錆層（１）表面に、クロメート防錆
層（２）を有するプリント配線板用銅箔であって、 前記防錆層（１）が銅箔のプリント配線板用基材と密着
させる面に、 亜鉛−ニッケルメッキを行い、ついで亜鉛−錫メッキを
行い、 ８０〜２６０℃の温度で加熱して形成されたものである
ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。 - 【請求項３】 防錆層（１）全体におけるニッケルの含有
量が１〜３０mg／m2の範囲にあることを特徴とする請求
項１または２に記載のプリント配線板用銅箔。 - 【請求項４】 防錆層（１）全体における亜鉛の含有量が
１〜３０mg／m2の範囲にあることを特徴とする請求項１
または２に記載のプリント配線板用銅箔。 - 【請求項５】 防錆層（１）全体における錫の含有量が１
〜２０mg／m2の範囲にあることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載のプリント配線板用銅箔。 - 【請求項６】 クロメート防錆層（２）が、クロム金属換
算で０．１〜２０mg／m2の範囲で設けられていることを
特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板用
銅箔。 - 【請求項７】 クロメート防錆層（２）表面に、さらにシ
ランカップリング剤層を有することを特徴とする請求項
１〜６のいずれかに記載のプリント配線板用銅箔。 - 【請求項８】 シランカップリング剤層が、ケイ素原子換
算で、０．１５〜２０ｍｇ／ｍ2の範囲で設けられてい
ることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板用
銅箔。 - 【請求項９】 銅箔のプリント配線板用基材と密着させる
面に、 亜鉛−ニッケルメッキを行い、ついで亜鉛−錫メッキを
行い、 さらにクロメート処理を行ったのち、 ８０〜２６０℃の温度で加熱することを特徴とするプリ
ント配線板用銅箔の製造方法。 - 【請求項１０】 銅箔のプリント配線板用基材と密着させ
る面に、 亜鉛−錫メッキを行い、ついで亜鉛−ニッケルメッキを
行い、 さらにクロメート処理を行ったのち、 ８０〜２６０℃の温度で加熱することを特徴とするプリ
ント配線板用銅箔の製造方法。 - 【請求項１１】 クロメート処理を行ったのち、シランカ
ップリング剤処理を行い８０〜２６０℃の温度で加熱す
ることを特徴とする請求項９または１０に記載のプリン
ト配線板用銅箔の製造方法。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10340616A JP3142259B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
| MYPI99005189A MY121120A (en) | 1998-11-30 | 1999-11-27 | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance |
| EP99309519A EP1006763B1 (en) | 1998-11-30 | 1999-11-29 | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance |
| DE69930913T DE69930913D1 (de) | 1998-11-30 | 1999-11-29 | Kupferfolie für Leiterplatten mit hervorragender chemischer Beständigkeit und Wärmebeständigkeit |
| US09/450,198 US6329074B1 (en) | 1998-11-30 | 1999-11-29 | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance |
| KR1019990053484A KR100653336B1 (ko) | 1998-11-30 | 1999-11-29 | 우수한 내약품성 및 내열성을 가지는 인쇄배선기판용 동박및 그 제조방법 |
| TW088120756A TW593688B (en) | 1998-11-30 | 1999-11-29 | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance |
| SG9905992A SG82657A1 (en) | 1998-11-30 | 1999-11-29 | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance |
| CNB991258614A CN1183814C (zh) | 1998-11-30 | 1999-11-30 | 具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10340616A JP3142259B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000165037A JP2000165037A (ja) | 2000-06-16 |
| JP3142259B2 true JP3142259B2 (ja) | 2001-03-07 |
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ID=18338688
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10340616A Expired - Lifetime JP3142259B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 耐薬品性および耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
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| EP (1) | EP1006763B1 (ja) |
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| CN (1) | CN1183814C (ja) |
| DE (1) | DE69930913D1 (ja) |
| MY (1) | MY121120A (ja) |
| SG (1) | SG82657A1 (ja) |
| TW (1) | TW593688B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7108923B1 (en) | 2005-05-16 | 2006-09-19 | Hitachi Cable, Ltd. | Copper foil for printed circuit board with taking environmental conservation into consideration |
| US7344785B2 (en) | 2005-05-16 | 2008-03-18 | Hitachi Cable, Ltd. | Copper foil for printed circuit board, method for fabricating same, and trivalent chromium conversion treatment solution used for fabricating same |
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|---|---|---|---|---|
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| JP3661763B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2005-06-22 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法 |
| JP3306404B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2002-07-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔の製造方法及びその製造方法で得られた表面処理銅箔を用いた銅張積層板 |
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| KR100381930B1 (ko) * | 2000-03-16 | 2003-04-26 | (주)바이오니아 | 유전자 변형 농산물 검출방법 및 검출용 프라이머 |
| US6660406B2 (en) * | 2000-07-07 | 2003-12-09 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board comprising electrodeposited copper foil with carrier and resistor circuit; and printed wiring board comprising resistor circuit |
| JP3760731B2 (ja) * | 2000-07-11 | 2006-03-29 | ソニーケミカル株式会社 | バンプ付き配線回路基板及びその製造方法 |
| KR100442564B1 (ko) * | 2001-10-23 | 2004-07-30 | 엘지전선 주식회사 | 아연-코발트-비소 합금의 배리어층이 형성된 피씨비용전해동박 및 그 표면 처리방법 |
| JP3664708B2 (ja) * | 2001-12-10 | 2005-06-29 | 三井化学株式会社 | ポリイミド金属積層板およびその製造方法 |
| TW584596B (en) * | 2001-12-10 | 2004-04-21 | Mitsui Chemicals Inc | Method for manufacturing a polyimide and metal compound sheet |
| KR20070074001A (ko) | 2002-03-05 | 2007-07-10 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 수지 부착 금속박, 금속 피복 적층판, 그를 이용한 프린트배선판 및 그의 제조 방법 |
| KR20030090994A (ko) * | 2002-05-24 | 2003-12-01 | 홍유표 | Ｃｕ판을 포함하는 다층의 클래드 판재 제조 방법 |
| WO2004005588A1 (ja) * | 2002-07-04 | 2004-01-15 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | キャリア箔付電解銅箔 |
| JP4686106B2 (ja) * | 2002-10-23 | 2011-05-18 | 三井化学株式会社 | ポリイミド金属箔積層板 |
| JP2004349693A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-12-09 | Mec Kk | 銅表面の対樹脂接着層 |
| US7156904B2 (en) * | 2003-04-30 | 2007-01-02 | Mec Company Ltd. | Bonding layer forming solution, method of producing copper-to-resin bonding layer using the solution, and layered product obtained thereby |
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