JP5287976B2 - 樹脂配線基板 - Google Patents
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Description
樹脂層と導体層とが積層された構造を有する樹脂配線基板において、
前記導体層は、第1の金属からなる第1導体層と、前記樹脂層と前記第1導体層との間に位置するように配設された、前記第1の金属よりも熱膨張係数の大きい第2の金属からなる第2導体層と
を備えているとともに、
(a)前記第2導体層は、前記第1導体層を構成する前記第1の金属を含む合金からなる層であること、または
(b)前記第1導体層と前記第2導体層の間に、前記第1導体層を構成する前記第1の金属と、前記第2導体層を構成する前記第2の金属との合金からなる合金層が形成されていること
を特徴としている。
そして、その場合、別途、第1の金属と第2の金属を合金させるプロセスを必要とすることなく、第1の金属と第2の金属とを合金化させることが可能で、生産性を低下させることがない。
また、第2導体層を構成する第2の金属が、積層、圧着の工程で溶融しない高融点の金属からなるものである場合、積層、圧着の工程の終了後に、第1導体層と第2導体層の間に、第1導体層を構成する第1の金属と、第2導体層を構成する第2の金属との合金層(すなわち、固相拡散による拡散層)が形成される可能性が高くなる。
この実施例1では、熱膨張係数(線膨張率)が約18(平面方向)、約60(厚み方向)(10-6/℃)となるような熱可塑性樹脂を選択した。
なお、樹脂層1を構成する樹脂は必ずしも、熱可塑性樹脂に限られるものではなく、熱硬化性樹脂を用いることも可能である。
なお、Cuの熱膨張係数(線膨張率)は、約16(10-6/℃)であり、Alの熱膨張係数(線膨張率)は、約23(10-6/℃)である。
したがって、熱可塑性樹脂層1と導体層2との間の熱膨張係数の差から生じる応力を緩和して、反りや歪みの少ない多層樹脂配線基板10を得ることが可能になる。
(1)まず、図2(a)に示すように、液晶ポリマー(LCP)や、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などに代表される250℃以上の融点を持つ熱可塑性樹脂からなる絶縁層である熱可塑性樹脂層1に、第1導体層21となるCu箔(第1導体層用の金属層)21aと、その表裏両主面の全面にめっきにより形成された、第2導体層22となる、Cuよりも熱膨張係数の大きい金属であるAlからなる被覆層(第2導体層用の金属層)22aとを有する、パターニング前の導体層(金属箔)2aを貼り付けたシートを用意する。
なお、第2導体層用の金属層22aは、めっき以外にスパッタなどの薄膜形成方法によっても形成することが可能である。
なお、導体層(導体パターン)2を形成するにあたっては、例えば、金属箔2aの表面に、所定のレジストパターンを形成し、エッチング液に浸漬してエッチングを行った後、レジストパターンを除去することにより、図2(b)に示すような所望の導体パターン2を形成することができる。
ただし、予めパターン化した金属箔を張り付けるようにすることも可能である。
その結果、熱可塑性樹脂層1と導体層2との間の、熱膨張係数の差から生じる応力を緩和して、反りや歪みの少ない多層樹脂配線基板10を効率よく製造することが可能になる。
2 導体層(導体パターン)
2a パターニング前の導体層
3 ビアホール用貫通孔
4 ビアホール導体
4a 導電性ペースト
10 樹脂配線基板(多層樹脂配線基板)
21 第1導体層(Cu箔)
21a 第1導体層用の金属層
22 第2導体層(Al層)
22a 第2導体層用の金属層
23 合金層(固相拡散層)
A 基材層
Claims (8)
- 樹脂層と導体層とが積層された構造を有する樹脂配線基板において、
前記導体層は、第1の金属からなる第1導体層と、前記樹脂層と前記第1導体層との間に位置するように配設された、前記第1の金属よりも熱膨張係数の大きい第2の金属からなる第2導体層と
を備えているとともに、
(a)前記第2導体層は、前記第1導体層を構成する前記第1の金属を含む合金からなる層であること、または
(b)前記第1導体層と前記第2導体層の間に、前記第1導体層を構成する前記第1の金属と、前記第2導体層を構成する前記第2の金属との合金からなる合金層が形成されていること
を特徴とする樹脂配線基板。 - 前記第2導体層は、前記樹脂層と接するように配設されていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂配線基板。
- 前記第2導体層は、前記第1導体層と接するように配設されていることを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂配線基板。
- 前記第2導体層は、前記導体層と前記樹脂層との界面全体に存在することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂配線基板。
- 前記合金は、前記導体層と前記樹脂層とを積層する工程で形成されるものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂配線基板。
- 前記樹脂層は、熱可塑性樹脂よりなるものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の樹脂配線基板。
- 前記第2導体層は、熱膨張係数が前記樹脂層より小さいものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の樹脂配線基板。
- 前記第1導体層を構成する前記第1の金属は、Cuを主成分とするものであることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の樹脂配線基板。
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