JP2013020993A - 部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の部品内蔵基板20に形成された電子部品9を内蔵するためのキャビティ8は、部品内蔵基板20を積層方向から平面視したとき、電子部品9の面積より大きい貫通孔と、電子部品9の面積より小さい貫通孔によって構成されている。電子部品9をキャビティ8に挿入する際、第2の樹脂フィルム2の舌片部及びが電子部品9の挿入方向に折れ曲がり、キャビティ8と電子部品9の隙間を埋める。その結果、熱圧着時の樹脂流動を抑制し、導体パターン4の歪みや部品内蔵基板20の表面の平坦性の悪化を抑制する。
【選択図】図3
Description
1a:樹脂フィルム
2:第2の樹脂フィルム
3:第3の樹脂フィルム
4:導体パターン
4a:銅箔
5:ビア
5a:ビア用の孔
6:レジスト
7:外部電極
8:キャビティ
8a:貫通孔
8b:貫通孔
8c:切り込み状の孔
8d:切り込み状の孔
8e:切り込み状の孔
9:電子部品
10:ランド
11:絶縁基材
20:部品内蔵基板
101:部品内蔵基板
102:第1の樹脂フィルム
103:第2の樹脂フィルム
104:導電部材
105:導体パターン
106:貫通孔
107:電子部品
108:電極
109:絶縁基材
Claims (3)
- 複数枚の樹脂フィルムが積層されて絶縁基材が形成され、前記絶縁基材中に電子部品が埋め込まれてなる部品内蔵基板の製造方法であって、
前記樹脂フィルムとして、積層方向から平面視したとき、前記電子部品の面積より大きいキャビティ形成用の貫通孔が形成された第1の樹脂フィルムと、積層方向から平面視したとき、前記電子部品の面積より小さいキャビティ形成用の貫通孔が形成された第2の樹脂フィルムと、キャビティ形成用の貫通孔が形成されていない第3の樹脂フィルムとを準備する樹脂フィルム準備工程と、
前記第1の樹脂フィルムと前記第2の樹脂フィルムと前記第3の樹脂フィルムを積層する工程であって、前記第1の樹脂フィルムに形成された貫通孔及び前記第2の樹脂フィルムに形成された貫通孔が連なることで前記電子部品を挿入配置するための前記キャビティを形成し、前記キャビティ形成用の貫通孔が形成された樹脂フィルムの少なくともキャビティの底に最も近い層には前記第1の樹脂フィルムを配置し、その第1の樹脂フィルムより前記キャビティの開口部側のいずれか1層に前記第2の樹脂フィルムを配置するように樹脂フィルムを積層する樹脂フィルム積層工程と、
前記キャビティに前記電子部品を挿入配置する工程であって、前記第2の樹脂フィルムに形成された貫通孔を前記電子部品が通過する際、前記電子部品の通過とともに前記第2の樹脂フィルムが前記キャビティと前記電子部品との隙間を埋める方向に曲がるように構成した電子部品配置工程と、
前記積層した第1の樹脂フィルムと、第2の樹脂フィルムと、第3の樹脂フィルムを熱圧着する熱圧着工程と、
を備えた部品内蔵基板の製造方法。 - 前記キャビティ形成用の貫通孔が形成された樹脂フィルムの少なくともキャビティの開口部を形成する層には、前記第2の樹脂フィルムを配置する、請求項1に記載の部品内蔵基板の製造方法。
- 前記キャビティ形成用の貫通孔が形成された樹脂フィルムの少なくともキャビティの開口部を形成する層には、前記第1の樹脂フィルムを配置する、請求項1に記載の部品内蔵基板の製造方法。
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- 2011-07-07 JP JP2011150536A patent/JP2013020993A/ja active Pending
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