JP2012089568A - 有機多層基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 前記電子部品と前記基板の配線導体との電気的、機械的接続を、前記電子部品の外部電極の側面電極部に加えて、端面電極部でも取る構成とした。
【選択図】 図1
Description
11 積層体
12a 積層型電子部品
13a 側面電極部
13b 端面電極部
14a、14b ビアホール
Y 積層型電子部品の内部電極
51 第1の樹脂シート
521、522 第2の樹脂シート
54 導体箔
55 ビアホール
55a ビアホール用の孔
58 キャビティ
59 電子部品
591 電子部品の外部電極
Claims (2)
- 基板本体中に電気素子が配置され、該電気素子は前記基板内部のビアホールを介して、前記基板に配置された配線導体と電気的に接続された有機多層基板であって、
前記基板は、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂シートを積層し、加熱・圧着して構成され、
前記電気素子は、直方体状の素体と、該素体に形成された1組の外部電極とを備えており、該外部電極は、前記素体の端面に形成された端面電極部と、該端面電極部から延びる側面電極とで構成されており、
前記電気素子は、前記外部電極の端面電極部と側面電極部で、前記ビアホールと電気的に接続されていることを特徴とする有機多層基板。 - ビアホールを有し、前記電子部品を挿入するための貫通孔が形成された熱可塑性樹脂からなる第1の樹脂シートと、ビアホールを有し、前記貫通孔が形成されていない熱可塑性樹脂からなる第2の樹脂シートとを準備する工程、
前記第1の樹脂シートと前記第2の樹脂シートを積層し、前記貫通孔で形成されるキャビティ部に前記電子部品を配置して積層体を作る工程、
前記積層された積層体を加熱、圧着する工程を備える製造方法であって、
前記積層体を作る工程において、前記電子部品は前記樹脂シートのビアホール天面が、平面視したとき、前記電子部品の側面電極部面から前記電子部品の端面側へはみ出るように位置決めされることを特徴とする有機多層基板の製造方法。
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