CN103871996A - 封装结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供一包括至少一个贴装区的第一铜箔，将至少一个元件通过一所述非导电胶层固定于一个所述贴装区；提供一具有至少一个第二通孔的内层芯板；提供一第一胶片、第二胶片及第二铜箔，其中，所述第一胶片形成有至少一个第四通孔，每个所述第四通孔与一个所述第二通孔相对应；依次叠合并热压合所述承载板、第一铜箔、第一胶片、内层芯板、第二胶片及第二铜箔，使所述元件穿过所述第四通孔并容置于所述第二通孔内；分别将所述第一铜箔及所述第二铜箔制作形成第一外层导电线路层及第二外层导电线路层，从而形成封装结构。本发明还提供一种上述制作方法制成的封装结构。

Description

封装结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种封装结构及其制作方法。

背景技术

业界常用的封装结构的制作方法之一为：提供一覆铜芯板，所述覆铜芯板包括第一导电线路层、第一绝缘层及第二导电线路层；在所述覆铜芯板上形成一贯通所述覆铜芯板的贯通孔；提供一电子元器件、第一外层导电层、第二绝缘层、第三绝缘层及第二外层导电层，其中，所述电子元器件的高度与所述覆铜芯板的第一绝缘层的厚度相当，所述电子元器件的尺寸小于所述贯通孔的尺寸，所述第二绝缘层及第三绝缘层具有半固化性质；将所述电子元器件置于所述贯通孔内，使所述电子元器件与所述覆铜芯板不相接触，并将第二绝缘层及第一外层导电层依次叠合于所述第一导电线路层上，以及将第三绝缘层及第二外层导电层依次叠合于所述第二导电线路层上，从而形成有叠合板，压合所述叠合板从而使所述第一外层导电层、第二绝缘层、第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层、第三绝缘层及第二外层导电层固化为一体，形成覆铜基板，因所述第二绝缘层及第三绝缘层加热具有流动性，故，所述电子元器件被固定封装于所述覆铜基板内并被所述第二绝缘层及第三绝缘层包围；将所述第一外层导电层及第二外层导电层形成线路，以及通过形成导电孔等流程将所述电子元器件及所述第一外层导电层电连接，即形成内埋有元件的封装结构。

目前，电子产品的体积日趋缩小，也要求封装结构向更薄化发展。然而，上述方法制作的封装结构中，为了在第一绝缘层的贯通孔内容置所述电子元器件，必须设置所述第一绝缘层的厚度与所述电子元器件的厚度相当，从而限制了所述第一绝缘层的厚度使所述第一绝缘层不能减薄，进而也限制了所述封装结构的整体厚度的变薄。因此，如何开发出新颖的薄型封装结构制作工艺以及新颖的薄型封装结构，以符合应用电子产品对于尺寸、外型轻薄化的需求，实为相关业者努力的一大重要目标。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种封装结构及其制造方法，以降低封装结构的整体厚度，以符合市场产品轻薄化的需求。

一种封装结构的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一铜箔，每个贴装区内至少具有一个贯穿所述第一铜箔的第一通孔；在所述贴装区形成一层非导电胶层，提供至少一个元件，将每个元件通过所述非导电胶层固定于一个所述贴装区，所述元件具有多个与所述第一通孔一一对应的电极；提供一内层芯板，所述内层芯板形成有至少一个贯通所述内层芯板的第二通孔，每个所述第二通孔与一个所述元件相对应，每个所述第二通孔的尺寸大于与所述第二通孔对应的所述元件的尺寸；提供一第一胶片、第二胶片及第二铜箔，其中，所述第一胶片形成有至少一个贯通所述第一胶片的第四通孔，每个所述第四通孔与一个所述元件相对应，每个所述第四通孔的尺寸大于与所述第四通孔对应的所述元件的尺寸；依次叠合所述第一铜箔、第一胶片、内层芯板、第二胶片及第二铜箔形成叠合结构，其中，所述元件穿过所述第四通孔并容置于所述第二通孔内；热压合所述叠合结构使所述第一胶片及第二胶片固化并将所述元件固定包围；在与所述第一通孔对应的所述第一铜箔与元件之间的非导电胶层上形成第五通孔，在所述第一通孔及第五通孔的孔壁形成电镀金属层形成第一导电孔，其中，所述第一导电孔电连接所述第一铜箔及所述电极；以及将所述第一铜箔制作形成第一外层导电线路层，将所述第二铜箔制作形成第二外层导电线路层，从而形成封装结构。

一种封装结构，其通过上述的封装结构的制作方法制作而成，所述封装结构包括依次排列的第一外层导电线路层、第一胶片、内层芯板、第二胶片及第二外层导电线路层；所述第一外层导电线路层形成有多个第一通孔；所述第一胶片形成有至少一个第四通孔；所述内层芯板形成有至少一个第二通孔，所述第二通孔与所述第四通孔位置对应；所述封装结构还包括至少一个元件，每个所述元件穿设于一个所述第四通孔内并容置于一个与所述第四通孔对应的所述第二通孔内，且每个所述元件通过一非导电胶层与所述第一外层导电线路层相贴，所述非导电胶层上形成有第五通孔，所述第五通孔与所述第一通孔对应，所述元件具有多个与所述第一通孔一一对应的电极，且所述多个第一通孔及第五通孔孔壁形成有电镀金属层，每个电极通过所述电镀金属与所述第一外层导电线路层电连接。

本技术方案的封装结构及封装结构的制作方法中，所述内层芯板内开设有与所述元件位置对应的第二通孔，所述第一胶片与所述元件对应的位置开设有第四通孔，从而所述元件可以同时容置于所述内层芯板的第二通孔及所述第四通孔内，即，所述元件的厚度可以与所述内层芯板及所述第一胶片的厚度之和相当，而所述内层芯板可以为双面板或两层以上的多层板，从而所述绝缘层的厚度可以小于甚至远小于所述元件的厚度，从而所述绝缘层的厚度较现有技术可以减薄，进而也使所述封装结构的整体厚度的变薄，符合市场产品轻薄化的需求。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的叠合在一起的承载板及第一铜箔的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的在叠合在一起的承载板及第一铜箔形成第一通孔的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的在叠合在一起的承载板及第一铜箔上固定元件后的剖面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的内层芯板的剖面示意图。

图5是本技术方案实施例提供的叠合结构的剖面示意图。

图6是本技术方案实施例提供的叠合基板的剖面示意图。

图7是本技术方案实施例提供的去除叠合基板的第一通孔内的非导电胶层以及在叠合基板形成第一盲孔及第二盲孔的剖面示意图。

图8是本技术方案实施例提供的将第一通孔、第一盲孔及第二盲孔制作形成第一导电孔、第二导电孔即第三导电孔的剖面示意图。

图9是本技术方案实施例提供的封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

承载板	100
		第一铜箔	110
第一通孔	111
		通孔组	112
贴装区	113
		非导电胶层	120
元件	130
		电极	131
内层芯板	140
		第一内层导电线路层	141
绝缘层	142
		第二内层导电线路层	143
第二通孔	144
		第三通孔	145
导电金属层	146
		第一胶片	150
第二胶片	160
		第二铜箔	170
叠合结构	200
		叠合基板	210
第四通孔	151
		第五通孔	121
第一盲孔	211
		第二盲孔	212
第一切口	213
		第二切口	214
第一导电孔	215
		第二导电孔	216
第三导电孔	217
		电镀金属层	218
第一面铜	219
		第二面铜	220
第一外层导电线路层	180
		第二外层导电线路层	190
封装结构	300

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的封装结构及封装结构的制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案实施例提供的封装结构的制作方法包括以下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一承载板100及一与所述承载板100叠合在一起的第一铜箔110。

本实施例中，所述第一铜箔110及所述承载板100均为长方形且尺寸相同。所述第一铜箔110的厚度为电路板制作中铜箔的常用的厚度，优选为9微米-35微米。所述承载板100起支撑所述第一铜箔110的作用，所述承载板100可以为金属板如铜板、铝板、钢板等，也可以为电路板制作中常用的覆铜基板、未覆铜箔的基板或其他耐热硬质材料等，只要可起到支撑作用即可。本实施例中，所述承载板100材质与所述第一铜箔110材质相同，为铜板，以与所述第一铜箔110有相当的涨缩等。推荐所述承载板100的厚度为35微米以上，以能起到较好的支撑作用。

第二步，请参阅图2-3，在叠合的所述承载板100及第一铜箔110上形成多个第一通孔111。

通过机械钻孔或激光钻孔形成所述第一通孔111。所述第一通孔111的数量及分布根据待埋入的元件的数量、类别以及布线设计的需要设定。多个所述第一通孔111组成至少一个通孔组112，每个通孔组112包括至少一个所述第一通孔111，每个通孔组112对应一个待埋入的元件。所述第一铜箔110背向所述承载板100的面上分布有至少一个贴装区113，每个贴装区113内具有一个与其对应的一个通孔组112且远离其他的通孔组112。本实施例中，所述第一通孔111的数量为两个，两个所述第一通孔111形成一个通孔组112，所述通孔组112对应一个待埋入的元件，所述贴装区113内具有所述通孔组112即具有两个所述第一通孔111。所述贴装区113的形状可为任意形状，如圆形、方形及椭圆形等，优选所述贴装区113的形状与待埋入的元件的待贴于贴装区113的表面形状相同。优选所述贴装区113的尺寸略大于待埋入的元件的待贴于贴装区113的表面的尺寸。

第三步，请参阅图3，在所述贴装区113形成一层非导电胶层120（NCP，non conductive paste），将一元件130通过所述非导电胶层120贴合于所述贴装区113，固化所述非导电胶层120，从而使所述元件130固定于所述贴装区113。

所述非导电胶层120可以通过针头点胶、喷射点胶或印刷等方式形成。优选通过印刷形成所述非导电胶层120，以使所述非导电胶层120的形成位置、形状及厚度等更容易控制。本实施例即通过在所述贴装区113印刷非导电胶从而形成所述非导电胶层120，因两个所述第一通孔111位于所述贴装区113，故，所述非导电胶层120还将所述第一通孔111填充。

所述非导电胶为元件封装常用的粘结剂，通常为非导电性的、热固类的树脂，优选为热固类的环氧树脂。所述非导电胶层120的固化方式为加热固化。

在本实施例中，所述元件130为一被动元件，其具有两个电极131。当然，所述元件130也可以为其他电子元件如集成电路等；另外，所述元件130的数量与所述通孔组112及所述贴装区113的数量及位置相对应，即，所述元件130也可以为多个，并且可以为多个不同种类、不同尺寸的元件。

第四步，请参阅图4，提供一内层芯板140。

本实施例以两层的内层芯板140为例进行说明。所述内层芯板140包括依次堆叠设置的第一内层导电线路层141、绝缘层142、第二内层导电线路层143。所述内层芯板140上形成有至少一个第二通孔144及至少一个第三通孔145，所述第二通孔144及第三通孔145均贯通所述第一内层导电线路层141、绝缘层142及第二内层导电线路层143。其中，所述第三通孔145孔壁形成有导电金属层146，所述导电金属层146电连接所述第一内层导电线路层141及第二内层导电线路层143。优选所述导电金属层146通过电镀工艺形成，优选所述导电金属层146的材质为铜。所述第二通孔144的位置及数量分别与所述元件130的位置及数量相对应，所述第二通孔144的尺寸大于与其对应的所述元件130的尺寸以能够容置与其对应的所述元件130，所述第二通孔144的深度小于所述元件130的高度，也即所述元件130容置于所述第二通孔144内时高出所述第二通孔144。优选所述第二通孔144的截面的形状与所述贴装区113的形状相同。优选所述第二通孔144的截面的尺寸与所述贴装区113的尺寸相同或略大于所述贴装区113的尺寸。所述第二通孔144孔壁可以形成有导电金属层以电连接所述第一内层导电线路层141及第二内层导电线路层143，也可以不形成导电金属层。本实施例中，所述第二通孔144孔壁也形成有导电金属层146，以电连接所述第一内层导电线路层141及第二内层导电线路层143，所述第二通孔144孔壁的导电金属层146的形成方式及材质与所述第三通孔145孔壁的导电金属层146的形成方式及材质相同。

第五步，请参阅图5-6，提供一第一胶片150、第二胶片160及第二铜箔170，依次叠合所述承载板100、第一铜箔110、第一胶片150、内层芯板140、第二胶片160及第二铜箔170形成一叠合结构200，热压合所述叠合结构200，之后，去除所述承载板100，从而形成一叠合基板210。

所述第一胶片150为半固化片，其材质可以为环氧树脂、亚克力树脂等纯树脂或玻纤布环氧树脂等含增强材料的树脂。所述第一胶片150上形成有贯通所述第一胶片150的第四通孔151，所述第四通孔151的位置及数量与所述元件130的位置及数量相对应，所述第四通孔151的尺寸大于与其对应的所述元件130以能够容置与其对应的所述元件130，所述第二通孔144的深度与所述第四通孔151的深度之和大于或等于所述元件130的高度。优选所述第四通孔151的截面的形状与所述贴装区113的形状相同。优选所述第四通孔151的截面的尺寸与所述贴装区113的尺寸相同或略大于所述贴装区113的尺寸。本实施例中，所述第四通孔151的数量为一个，所述第四通孔151的形状、位置及尺寸与所述第二通孔144的形状、位置及尺寸相同，所述第二通孔144的深度与所述第四通孔151的深度之和等于所述元件130的高度。

所述第二胶片160也为半固化片，其材质也可以为环氧树脂、亚克力树脂等纯树脂或玻纤布环氧树脂等。

在进行上述叠合时，将所述元件130穿过所述第四通孔151并容置于所述第二通孔144内。热压合时，因所述第一胶片150及第二胶片160在热压合下可以流动，故可以分别将所述第二通孔144及第四通孔151填充起来，也即，所述第四通孔151与所述元件130之间的间隙通过所述第一胶片150在热压合时流入所述第四通孔151的部分相填充，所述第二通孔144与所述元件130之间的间隙通过所述第一胶片150及第二胶片160在热压合时流入所述第二通孔144的部分相填充，从而使热压合固化后的第一胶片150及第二胶片160可以将所述元件130固定包围。

通过手动或机械切割等方式去除所述承载板100，从而使所述第一铜箔110暴露出来，形成叠合基板210。

第六步，请参阅图7，去除所述叠合基板210上的所述第一通孔111内的非导电胶层120及与所述第一通孔111对应的所述第一铜箔110与元件130之间的非导电胶层120，并在所述叠合基板210的相对两面分别上形成多个第一盲孔211及第二盲孔212。

其中，去除所述非导电胶层120及形成多个盲孔可以同时进行。可以通过定深机械钻孔或激光烧蚀等常用方式去除所述非导电胶层120及形成多个盲孔。定深机械钻孔或激光烧蚀前还可以在所述第一铜箔110及在第二铜箔170的预定位置形成多个切口，以更利于进行机械钻孔或激光烧蚀。

本实施例中，先通过干膜、曝光、显影、蚀刻及剥膜等流程在所述第一铜箔110的待形成第一盲孔211的位置形成多个第一切口213及在第二铜箔170的待形成第二盲孔212的位置形成多个第二切口214，多个第一切口213分别贯通所述第一铜箔110，多个第二切口214分别贯通所述第二铜箔170；再通过激光烧蚀去除所述第一通孔111内的非导电胶层120以及通过激光烧蚀去除与所述第一通孔111对应的所述第一铜箔110与元件130之间的非导电胶层120，以露出所述元件130的多个电极131，并在所述第一铜箔110与元件130之间的非导电胶层120形成第五通孔121，以及通过激光烧蚀所述第一胶片150的与所述第一切口213对应的位置，在所述叠合基板210上形成多个第一盲孔211，以及通过激光烧蚀所述第二胶片160的与所述第二切口214对应的位置，在所述叠合基板210上形成多个第二盲孔212。其中，所述多个第一盲孔211贯通所述第一铜箔110和第一胶片150，所述多个第二盲孔212贯通所述第二铜箔170和第二胶片160。

因激光钻孔是通过高能量的激光烧蚀胶片从而形成了盲孔，胶片的烧蚀会产生一些树脂的胶渣，此胶渣会影响后续加工的品质，故本技术方案在激光钻孔之后需要再对盲孔及第一通孔111进行除胶渣处理，本步骤中通过等离子体处理除去激光钻孔形成的胶渣。当然，也可以不形成所述第一盲孔211及第二盲孔212；如果有需要，还可以在所述叠合基板210上形成多个贯通所述叠合基板210的贯通孔。

第七步，请参阅图8，电镀以在所述第一通孔111、第五通孔121、第一盲孔211及第二盲孔212的孔壁形成电镀金属层218，从而将所述第一通孔111及第五通孔121制作形成第一导电孔215，以及将所述第一盲孔211及第二盲孔212分别制作形成第二导电孔216及第三导电孔217。

其中，所述第一导电孔215电连接所述第一铜箔110及电极131所述第二导电孔216电连接所述第一铜箔110及第一内层导电线路层141；所述第三导电孔217电连接所述第二铜箔170及第二内层导电线路层143。

所述电镀金属层218可以为铜、锡、银等，优选为铜。

电镀可以为选择性电镀或全板电镀。选择性电镀即先用干膜覆盖所述第一盲孔211、第二盲孔212及第一通孔111以外的所述第一铜箔110及第二铜箔170，之后再对所述第一盲孔211、第二盲孔212及第一通孔111进行电镀，最后除去干膜。全板电镀即不适用干膜覆盖，从而在所述第一盲孔211、第二盲孔212及第一通孔111的孔壁形成电镀金属层218的同时在所述第一铜箔110及第二铜箔170也形成电镀金属层218。本实施例中选用全板电镀，即在所述第一盲孔211、第二盲孔212及第一通孔111的孔壁形成电镀金属层218的同时，还分别在所述第一铜箔110及第二铜箔170上电镀形成第一面铜219及第二面铜220。

第八步，请参阅图8-9，采用影像转移工艺及蚀刻工艺将所述第一铜箔110及所述第一面铜219制作形成第一外层导电线路层180，采用影像转移工艺及蚀刻工艺将所述第二铜箔170及所述第二面铜220制作形成第二外层导电线路层190，从而形成封装结构300。

当然，形成第一外层导电线路层180及形成第二外层导电线路层190之后还可以包括形成防焊层及镀金等的步骤；如果还需要制作更多层的封装结构300，可以重复步骤五至步骤八；所述内层芯板也可以为两层以上的电路板。

本技术方案的封装结构300及封装结构的制作方法中，所述内层芯板140上开设有与所述元件130位置对应的第二通孔144，所述第一胶片150与所述元件130对应的位置开设有第四通孔151，从而所述元件130可以同时容置于所述内层芯板140的第二通孔144及所述第四通孔151内，即，所述元件130的厚度可以与所述内层芯板140及所述第一胶片150的厚度之和相当，而所述内层芯板140可以为双面板或两层以上的多层板，从而所述绝缘层的厚度可以小于甚至远小于所述元件130的厚度，从而所述绝缘层的厚度较现有技术可以减薄，进而也使所述封装结构的整体厚度的变薄，符合市场产品轻薄化的需求。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装结构的制作方法，其包括以下步骤：

提供一第一铜箔，所述第一铜箔分布有至少一个贴装区，每个贴装区内至少具有一个贯穿所述第一铜箔的第一通孔；

在所述贴装区形成一层非导电胶层；

提供至少一个元件，将每个元件通过所述非导电胶层固定于一个所述贴装区，所述元件具有多个与所述第一通孔一一对应的电极；

提供一内层芯板，所述内层芯板形成有至少一个贯通所述内层芯板的第二通孔，每个所述第二通孔与一个所述元件相对应，每个所述第二通孔的尺寸大于与所述第二通孔对应的所述元件的尺寸；

提供一第一胶片、第二胶片及第二铜箔，其中，所述第一胶片形成有至少一个贯通所述第一胶片的第四通孔，每个所述第四通孔与一个所述元件相对应，每个所述第四通孔的尺寸大于与所述第四通孔对应的所述元件的尺寸；

依次叠合所述第一铜箔、第一胶片、内层芯板、第二胶片及第二铜箔形成叠合结构，其中，所述元件穿过所述第四通孔并容置于所述第二通孔内；

热压合所述叠合结构使所述第一胶片及第二胶片固化并将所述元件固定包围；

在与所述第一通孔对应的所述第一铜箔与元件之间的非导电胶层上形成第五通孔，在所述第一通孔及第五通孔的孔壁形成电镀金属层形成第一导电孔，其中，所述第一导电孔电连接所述第一铜箔及所述电极；以及

将所述第一铜箔制作形成第一外层导电线路层，将所述第二铜箔制作形成第二外层导电线路层，从而形成封装结构。

2.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述非导电胶层同时填充所述第一通孔，在去除所述承载板步骤后及在所述第一通孔及第五通孔的孔壁形成电镀金属层前还包括步骤：通过激光烧蚀去除所述第一通孔内的非导电胶层，及通过激光烧蚀去除与所述第一通孔对应的所述第一铜箔与元件之间的非导电胶层形成所述第五通孔。

3.如权利要求2所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在激光烧蚀去除所述第一通孔内的非导电胶层的同时，还通过激光烧蚀形成多个贯通所述第一胶片和第一铜箔的第一盲孔及形成多个贯通所述第二胶片和第二铜箔的第二盲孔。

4.如权利要求3所述的封装结构的制作方法，其特征在于，将所述第一通孔及第五通孔制作形成第一导电孔的同时，还在所述第一盲孔孔壁形成电镀金属层从而将所述第一盲孔制作形成第二导电孔，以及在所述第二盲孔孔壁形成电镀金属层从而将所述第二盲孔制作形成第三导电孔。

5.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述第二通孔的深度与所述第四通孔的深度之和大于或等于所述元件的高度。

6.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述内层芯板包括第一内层导电线路层及第二内层导电线路层，所述第二通孔的孔壁形成有导电金属层，所述导电金属层电连接所述第一内层导电线路层及第二内层导电线路层。

7.如权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，提供第一铜箔同时提供一承载板，并将所述承载板与所述承载板叠合在一起，在所述第一铜箔上形成第一通孔的同时在所述承载板的相同位置形成通孔，在热压合所述叠合结构之后以及在所述第一通孔的孔壁形成电镀金属层之前，去除所述承载板。

8.一种封装结构，其通过权利要求1所述的封装结构的制作方法制作而成，所述封装结构包括依次排列的第一外层导电线路层、第一胶片、内层芯板、第二胶片及第二外层导电线路层；所述第一外层导电线路层形成有多个第一通孔；所述第一胶片形成有至少一个第四通孔；所述内层芯板形成有至少一个第二通孔，所述第二通孔与所述第四通孔位置对应；所述封装结构还包括至少一个元件，每个所述元件穿设于一个所述第四通孔内并容置于一个与所述第四通孔对应的所述第二通孔内，且每个所述元件通过一非导电胶层与所述第一外层导电线路层相贴，所述非导电胶层上形成有第五通孔，所述第五通孔与所述第一通孔对应，所述元件具有多个与所述第一通孔一一对应的电极，且所述多个第一通孔及第五通孔孔壁形成有电镀金属层，每个电极通过所述电镀金属与所述第一外层导电线路层电连接。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第一胶片及第二胶片均为通过热压合固化的胶片，每个所述第四通孔与所述元件之间的间隙通过所述第一胶片在热压合时流入所述第四通孔的部分相填充，每个所述第二通孔与所述元件之间的间隙通过所述第一胶片及第二胶片在热压合时流入所述第二通孔的部分相填充。

10.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述内层芯板包括第一内层导电线路层及第二内层导电线路层，所述第二通孔的孔壁形成有导电金属层，所述导电金属层电连接所述第一内层导电线路层及第二内层导电线路层。

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