CN104363706A - 一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于LED技术领域，提供了一种铜柱型基板封装的LED，包括基板和芯片，其特征是所述基板设有贯穿基板厚度方向的直径为0.1-4.00mm的铜柱，所述芯片固定在铜柱上。芯片的发热可通过铜柱传导向基板背面，散热速度快，使用的芯片的功率可以提高，同时封装后的LED的使用寿命及性能也极大的提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，属于LED技术领域。
背景技术
有机树脂类覆铜板是制造各类电子元件的载体基板的原材料，其主要作用是导热和导电，导热性能的好坏将决定电子元件的使用寿命和使用范围，为了解决其导热问题，目前已有不少技术方案，但是其基本原理基本差别不大。电子元件的所产生的热量，主要通过三种路径传递出去，这三种路径包括，向上辐射，向下传导和侧向传导，由于电子元件的特殊性，因此热量向上辐射的很少，所以，只有考虑另外两个路径来传导电子元件所产生的热量。相关理论及实验表明，电子元件所产生的热量在导热覆铜板内主要是向下传导，而热量的横向传导有限. 现有的导热覆铜板在电子元件的下方一般都是有机树脂，其导热系数一般为0.5-1w/（m·k）,导热性能非常不好。导热性能好的一般为陶瓷基覆铜板，其导热系数为20-30 w/（m·k）。
发明内容
本发明的目的是克服目前有机树脂覆铜板导热不好的缺点，提供一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，以制备散热快、导电性能好的有机树脂覆铜板，极大的提高了使用该覆铜板做载体的电子元件的使用寿命和产品性能。
为实现上述目的，本发明采用了下述技术方案：一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其步骤如下：
a. 原材料:选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层、上层铜箔和下层铜箔，优先选择玻璃态转化温度作为选择参数, 有机树脂层的玻璃态转化温度为140-270℃；
b. 开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出钻孔位置的铜面，铜面直径略大于孔直径，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；
c. 钻孔：在有机树脂覆铜板上钻盲孔，盲孔沿有机树脂层的厚度方向贯穿有机树脂层；根据应用要求，使用激光钻孔方法在有机树脂覆铜板按照钻多个以上数量盲孔；
d. 填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的盲孔内布满铜，行成圆形铜柱；
e. 整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成电镀铜箔，电镀铜箔与上层铜箔、下层铜箔构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。
作为优选，所述步骤a中，根据实际应用要求，有机树脂覆铜板的上层铜箔和下层铜箔均为12-36um。
作为优选，所述步骤c中，根据应用要求，盲孔的直径为0.10-4.0mm。
作为优选，所述步骤e中上、下表面的铜箔厚度为30-100um。
通过上述方法所值得的高散热有机树脂覆铜板包括有机树脂覆铜板，所述有机树脂覆铜板上设有贯穿其厚度方向的铜柱，所述有机树脂覆铜板的上、下表面分别覆有铜箔，所述铜柱连接上、下表面的铜箔。
本发明的技术效果：通过在有机树脂覆铜板上设置贯穿其厚度方向的铜柱，来提高有机树脂覆铜板本身的散热性能，铜柱连接上、下表面的铜箔来提高上、下表面的铜箔之间的散热性能，从而保证有机树脂覆铜板作为电子元件的载板在实际的应用中能够满足高散热技术的使用要求。在实际应用过程中，由于上表面铜箔与电子元件连接，电子元件发热，通过上表面铜箔和内层的铜柱把热量传递给下表面铜箔，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明所述有机树脂覆铜板的结构示意图。
图中 1. 有机树脂层；2.上层铜箔；3.下层铜箔；4.铜柱；5、电镀铜箔。
具体实施方式
为了便于理解，下面结合优选实施例进一步阐明本发明。
如图1所示，一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其步骤如下：
a. S1原材料:选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层（1）、12-36um的上层铜箔（2）和12-36um的下层铜箔，优先选择玻璃态转化温度作为选择参数,玻璃态转化温度为140-270℃；
b. S2开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出直径大于盲孔大小的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；
c. S3钻孔：在有机树脂覆铜板上钻盲孔，盲孔沿有机树脂层（1）的厚度方向贯穿有机树脂层（1）；根据应用要求，使用激光钻孔在有机树脂覆铜板钻盲孔，盲孔的直径为0.10 -4.00mm；
d. S4填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱（4）；
e. S5整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成电镀铜箔（5），电镀铜箔（5）与上层铜箔（2）、下层铜箔（3）构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连，上、下表面的铜箔的总厚度为30-100um。
制造所得高散热有机树脂覆铜板的结构如图2所示，它包括由有机树脂层（1）、上层铜箔（2）和下层铜箔（3）构成的有机树脂覆铜板，铜柱（4）贯穿有机树脂层（1），有机树脂覆铜板的上下表面电镀有电镀铜箔（5），所述铜柱（4）连接上、下层表面的铜箔。每平方毫米有机树脂覆铜板设置1个铜柱（4）以上，所述铜柱（4）是圆柱形的，直径为0.10-4.00mm。
实施例1
S1选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层（1）、24um的上层铜箔（2）和24um的下层铜箔， 有机树脂层（1）的玻璃态转化温度为200℃；S2开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出直径略大于0.2 mm的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；S3激光钻孔：在有机树脂覆铜板上钻盲孔，盲孔沿有机树脂层（1）的厚度方向贯穿有机树脂层（1）；盲孔的直径为0.2mm，每平方毫米钻4个盲孔； S4填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱（4）；整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成厚度为24um的电镀铜箔（5），电镀铜箔（5）与上层铜箔（2）、下层铜箔（3）构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。
实施例2
S1选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层（1）、12um的上层铜箔（2）和12um的下层铜箔， 有机树脂层（1）的玻璃态转化温度为270℃；S2开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出直径略大于0.4 mm的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；S3激光钻孔：在有机树脂覆铜板上钻盲孔，盲孔沿有机树脂层（1）的厚度方向贯穿有机树脂层（1）；盲孔的直径为0.4mm，每平方毫米钻1个盲孔； S4填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱（4）；整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成厚度为18um的电镀铜箔（5），电镀铜箔（5）与上层铜箔（2）、下层铜箔（3）构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。
实施例3
S1选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层（1）、36um的上层铜箔（2）和36um的下层铜箔， 有机树脂层（1）的玻璃态转化温度为200℃；S2开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出直径略大于0.1 mm的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；S3激光钻孔：在有机树脂覆铜板上钻盲孔，盲孔沿有机树脂层（1）的厚度方向贯穿有机树脂层（1）；盲孔的直径为0.1mm，每平方毫米钻9个盲孔； S4填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱（4）；整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成厚度为64um的电镀铜箔（5），电镀铜箔（5）与上层铜箔（2）、下层铜箔（3）构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。
实施例4
S1选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层（1）、24um的上层铜箔（2）和24um的下层铜箔， 有机树脂层（1）的玻璃态转化温度为140℃；S2开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出直径略大于0.3 mm的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；S3激光钻孔：在有机树脂覆铜板上钻盲孔，盲孔沿有机树脂层（1）的厚度方向贯穿有机树脂层（1）；盲孔的直径为0.3mm，每平方毫米钻3个盲孔； S4填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱（4）；整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成厚度为36um的电镀铜箔（5），电镀铜箔（5）与上层铜箔（2）、下层铜箔（3）构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。
实施例5
S1选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层（1）、24um的上层铜箔（2）和24um的下层铜箔， 有机树脂层（1）的玻璃态转化温度为220℃；S2开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出直径略大于0.15mm的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；S3激光钻孔：在有机树脂覆铜板上钻盲孔，盲孔沿有机树脂层（1）的厚度方向贯穿有机树脂层（1）；盲孔的直径为0.15mm，每平方毫米钻5个盲孔； S4填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱（4）；整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成厚度为24um的电镀铜箔（5），电镀铜箔（5）与上层铜箔（2）、下层铜箔（3）构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。
实施例6
S1选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层（1）、24um的上层铜箔（2）和24um的下层铜箔， 有机树脂层（1）的玻璃态转化温度为200℃；S2开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出钻孔位置的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；S3激光钻孔：在有机树脂覆铜板上钻若干直径为1.00mm的盲孔，盲孔沿有机树脂层（1）的厚度方向贯穿有机树脂层（1）；S4填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱（4）；整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成厚度为24um的电镀铜箔（5），电镀铜箔（5）与上层铜箔（2）、下层铜箔（3）构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。
实施例7
S1选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层（1）、24um的上层铜箔（2）和24um的下层铜箔， 有机树脂层（1）的玻璃态转化温度为200℃；S2开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出钻孔位置的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；S3激光钻孔：在有机树脂覆铜板上钻若干直径为2.00mm的盲孔，盲孔沿有机树脂层（1）的厚度方向贯穿有机树脂层（1）；S4填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱（4）；整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成厚度为24um的电镀铜箔（5），电镀铜箔（5）与上层铜箔（2）、下层铜箔（3）构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。
实施例8
S1选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层（1）、24um的上层铜箔（2）和24um的下层铜箔， 有机树脂层（1）的玻璃态转化温度为200℃；S2开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出钻孔位置的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；S3激光钻孔：在有机树脂覆铜板上钻若干直径为4.00mm的盲孔，盲孔沿有机树脂层（1）的厚度方向贯穿有机树脂层（1）；S4填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的导通孔内布满铜，行成圆形铜柱（4）；整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成厚度为24um的电镀铜箔（5），电镀铜箔（5）与上层铜箔（2）、下层铜箔（3）构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。
Claims (2)
1.一种高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其特征是步骤如下：
原材料:选择有机树脂覆铜板，该有机树脂覆铜板包括中间的有机树脂层、上层铜箔和下层铜箔；
开窗:对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上表面露出钻孔位置的铜面，然后过蚀刻线将上表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；
钻孔：在有机树脂覆铜板上使用激光钻孔方式钻盲孔，盲孔沿有机树脂层的厚度方向贯穿有机树脂层；
填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的盲孔内布满铜，行成圆形铜柱；
整版电镀：在有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜形成电镀铜箔，电镀铜箔与上层铜箔、下层铜箔构成有机树脂覆铜板上、下表面的铜箔，上、下表面的铜箔通过铜柱相连。
2.根据权利要求1所述的高散热有机树脂覆铜板的制造方法，其特征是钻至直径为0.10-4.0mm的盲孔。
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