CN107911937B - 一种pcb的制作方法和pcb - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔；分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽；将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板；在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化。将高介电常数、高导热系数的陶瓷板埋入基板制成PCB，可以减小PCB的面积，提升射频性能，同时进一步降低PCB的运行温度。并且通过先在陶瓷板上预钻孔，压合后再在预钻孔的位置钻通孔，解决了在普通压合板上采用的常规钻孔方法无法在具有陶瓷板的压合板上钻孔的问题。

Description

一种PCB的制作方法和PCB
技术领域
本发明涉及PCB的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。
背景技术
射频、功放设计非常重视板材的散热性能和插损性能，要求板材具备较高的介电常数、导热系数和较低的介质损耗，通常采用具有陶瓷填料的罗杰斯系列碳氢化合物树脂体系板材，再配合埋/嵌铜块等方式进行散热，解决射频、功放设计连续运行产生的高温问题。
为了进一步减小PCB的面积，提升射频性能，同时进一步降低PCB运行温度，需要采用介电常数和导热系数更高、介质损耗更低的材料替代罗杰斯系列碳氢化合物树脂体系板材。
发明内容
本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，能够制作出具备良好散热性能的PCB。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，本发明提供一种PCB的制作方法，包括：
在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔；
分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽；
将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板；
在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化。
其中，将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板，包括：
按顺序将基板和半固化片叠合，形成凹槽；
在所述凹槽中埋入所述陶瓷板并压合，以使熔融的树脂填充所述预钻孔，获得压合板。
其中，在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔，包括：
采用激光打孔技术在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔。
进一步的，在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔之前，还包括：
对陶瓷板的表面进行覆铜处理；
在陶瓷板表面的铜层上制作线路图形。
其中，所述预钻孔的直径大于所述过孔的直径。
其中，将所述过孔金属化，包括：
将钻出所述过孔的所述压合板沉铜电镀。
进一步的，将所述过孔金属化之后，还包括：
在所述压合板的外部铜层上制作线路图形；
对所述压合板进行表面处理。
另一方面，本发明提供一种PCB，包括：陶瓷板，以及分别开槽的基板和半固化片；
采用上述PCB的制作方法制作；
所述陶瓷板设置在所述基板和半固化片的开槽中。
本发明的有益效果为：
将高介电常数、高导热系数的陶瓷板埋入基板制成PCB，可以减小PCB的面积，提升射频性能，同时进一步降低PCB的运行温度。并且通过先在陶瓷板上预钻孔，压合后再在预钻孔的位置钻通孔，解决了在普通压合板上采用的常规钻孔方法无法在具有陶瓷板的压合板上钻孔的问题。
附图说明
图1是本发明提供的PCB的制作方法的流程图；
图2是本发明提供的PCB在过孔位置的剖面示意图。
图中：1、基板；2、半固化片；3、陶瓷板；4、预钻孔、5、过孔。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
本实施例提供一种PCB的制作方法，适用于制作具备较高介电常数和导热系数、较低介质损耗的板材，并进一步制作出散热效果良好的PCB。
图1是本发明提供的PCB的制作方法的流程图。如图1所示，该制作方法包括如下步骤：
S11，在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔。
根据PCB的设计需求，采用激光打孔技术在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔。相比于传统的打孔技术，激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔的优点，适用于绝大多数硬、软材料，对工具无损耗，产生的废弃材料少，且环保无污染。
作为一种优选的实施方式，步骤S11之前，还包括：
对陶瓷板的表面进行覆铜处理，并在陶瓷板表面的铜层上制作线路图形。陶瓷板比常规的基板具备更高的介电常数和导热系数，可以在其表面制作更精细的线路，使PCB获得良好的散热效果。
S12，分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽。
本实施例所述基板包括单张芯板和子板，子板为多张芯板压合而成。
陶瓷板一般为单面埋入，分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽，开槽的尺寸由陶瓷板的尺寸决定，一般情况下，开槽的大小和深度都略大于陶瓷板的长宽高。
S13，将所述基板、所述半固化片和所述陶瓷板压合获得压合板。
按顺序将基板和半固化片叠合，使开槽的位置对齐，形成凹槽；在所述凹槽中埋入所述陶瓷板并压合，高温高压下，从半固化片熔融的树脂填充所述预钻孔，获得压合板。
S14，在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化。
在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔。因为预钻孔被树脂填充，钻至陶瓷板的部分实质上是在树脂上钻孔，所以采用常规的钻孔方式即可完成所述过孔的开设。其中，所述预钻孔的直径大于所述过孔的直径。优选的，本实施例中，过孔的直径比预钻孔的直径小0.05mm-0.3mm。
将钻出所述过孔的所述压合板沉铜电镀，使过孔的孔壁金属化。
进一步的，将所述过孔金属化之后，还包括：
在所述压合板的外部铜层上制作线路图形；根据需要进行阻焊等处理，再对所述压合板进行表面处理，最终获得成品的PCB。
本实施例还提供一种PCB，采用上述PCB的制作方法制作。图2是本发明提供的PCB在过孔位置的剖面示意图。如图2所示，该PCB包括：陶瓷板3，以及分别开槽的基板1和半固化片2；所述陶瓷板3设置在所述基板1和半固化片2的开槽中。
陶瓷板3上预先通过激光打孔技术开设有预钻孔4，基板1和半固化片2上需要埋入陶瓷板3的位置开设凹槽或通槽，将基板1、半固化片2和陶瓷板3按照顺序叠合后压合，制成压合板，在预钻孔4的位置钻出过孔5，过孔5的直径小于预钻孔4的直径。
进一步的，陶瓷板3的表面包括线路图形。
本实施例在PCB中埋入了陶瓷板，陶瓷板具备较高的介电常数和导热系数，可在其表面制作精细的线路图形，在线路图形相同的情况下，与现有的PCB相比，本实施例提供的PCB可达到面积更小、射频性能更好、散热性能更好的效果。
当需要在具有陶瓷板的压合板上钻孔时，因陶瓷板硬度较大，采用常规钻孔方法无法完成陶瓷板的开孔，采用激光开孔会损坏普通材质的基板，本实施例提供了一种新的解决方案，通过先在陶瓷板上预钻孔来解决这一问题，操作简单，良品率高。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于：
采用激光打孔技术在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔；
分别对基板和半固化片上需要埋入所述陶瓷板的相应位置开槽；
按顺序将基板和半固化片叠合，形成凹槽；
在所述凹槽中埋入所述陶瓷板并压合，以使熔融的树脂填充所述预钻孔，获得压合板；
在所述预钻孔的位置钻出贯穿所述压合板的过孔，将所述过孔金属化，其中，所述预钻孔的直径大于所述过孔的直径。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在陶瓷板上开设通孔作为预钻孔之前，还包括：
对陶瓷板的表面进行覆铜处理；
在陶瓷板表面的铜层上制作线路图形。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将所述过孔金属化，包括：
将钻出所述过孔的所述压合板沉铜电镀。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，将所述过孔金属化之后，还包括：
在所述压合板的外部铜层上制作线路图形；
对所述压合板进行表面处理。
5.一种PCB，其特征在于，包括：陶瓷板，以及分别开槽的基板和半固化片；
采用权利要求1至4任一项所述的PCB的制作方法制作；
所述陶瓷板设置在所述基板和半固化片的开槽中；
所述陶瓷板上预先通过激光打孔技术开设有预钻孔，所述预钻孔在压合时被熔融的树脂填充；
在所述预钻孔中设置过孔，所述过孔的直径小于所述预钻孔的直径。
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