CN203912327U - 孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及线路板设备领域，尤其是一种散热性能好、高耐热和高频效果的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它包括基板、绝缘层和线路层，所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚酰亚胺层，在铜基板的两个表面均压合设置有一层聚酰亚胺层，在其中一层的聚酰亚胺层表面设有线路层，在铜基板上设有一号通孔，在铜基板的上下表面上的聚酰亚胺层上与一号通孔对应位置设有二号通孔，在与一号通孔对应处的线路层上设有三号通孔，在一号通孔、二号通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层。该孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，以铜基板为散热主体，聚酰亚胺层为绝缘层，能满足高散热、高耐热、高频、线路板两面同时可以贴装或插装电子元器件等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板设备领域，尤其是一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板。
背景技术
金属基、金属芯线路板具有优异的散热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能广泛应用于功率混合集成电路、开关电源，汽车，通讯电子设备，LED照明等，特别是在LED照明领域，由于LED亮度高，高效节能、环保，近几年高速发展，也是国家十二五期间重点鼓励扶持发展节能环保行业。现阶段金属基、金属芯线路板的生产主要以铝基、铝芯为主，主要是铝金属比较便宜，容易加工等特点；绝缘层只要以环氧树脂加陶瓷份填充类为主；但随着一些高要求使用场合的对电子线路板要求高散热、高耐热、高频等特点，环氧树脂加陶瓷份填充类为主的铝基、铝芯散热线路板已经达不到使用要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种散热性能好、高耐热和高频效果的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板。
为了达到上述目的，本实用新型所设计的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它包括基板、绝缘层和线路层，所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚酰亚胺层，在铜基板的两个表面均压合设置有一层聚酰亚胺层，在其中一层的聚酰亚胺层表面设有线路层，在铜基板上设有一号通孔，在铜基板的上下表面上的聚酰亚胺层上与一号通孔对应位置设有二号通孔，在与一号通孔对应处的线路层上设有三号通孔，所述一号通孔、二号通孔和三号通孔三者对齐；在一号通孔、二号通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层，镀铜层与线路层连通。
上述技术方案，以铜基板为散热主体，可以产生更好的散热效果和电磁屏蔽性以及耐腐蚀性；而以聚酰亚胺层为绝缘层，具有更好的耐高温、耐辐射和高频效果，同时聚酰亚胺层具有良好的导热性能，从而可进一步提高了线路板的散热性能。该线路板可使用在高频和高耐温的电子设备上。同时在一号通孔、二号通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层，镀铜层与线路层连通，使得线路板的两面可同时贴装或插装电子元器件，使设计和元器件的选用更多样化，并可节约成本。
该线路板的生产采用常规环氧树脂玻璃布多层线路板工艺流程，结合等离子体外处理方法，使线路板孔壁镀铜一次完好率达100%，无空洞产生，并产生良好的结合力，孔壁经287±6℃，10秒的热应力冲击后，镀层无分离现象并与铜基连接良好，具有优异的通孔可靠性。
作为优化，所述一号通孔的直径比二号通孔的直径大0.6-1.0mm。该结构的设置以适应对线路板的加工，线路板首先对铜基板进行打孔，然后将聚酰亚胺层压合后对整体进行打孔，故采用一号通孔大于二号通孔，可有效的提高打孔的准确度和通过率，从而可有效的提高线路板的加工精度和加工效率，避免第二次打孔时对铜基板造成破坏。
作为优化，在铜基板的上下表面上设有若干微粒凸起，微粒凸起不规则的设置在铜基板的两个表面，铜基板表面形成的微粒凸起在与聚酰亚胺层压合后可使两者连接更加牢固，结合力更强，从而使得线路板在热冲击时不会产生分层起泡现象。
本实用新型所得到的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，以铜基板为散热主体，聚酰亚胺层为绝缘层，能满足高散热、高耐热、高频、线路板两面同时可以贴装或插装电子元器件等特点，同时以能满足线路高积成化、高运算速度、高频率、高散热，高耐热的要求，广泛应用于大功率混合集成电路、开关电源，汽车，军用通讯电子设备，LED照明等领域。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
实施例1：
如图1所示，本实施例描述的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它包括基板、绝缘层和线路层3，所述基板为铜基板1，所述绝缘层为聚酰亚胺层2，在铜基板1的两个表面均压合设置有一层聚酰亚胺层2，在其中一层的聚酰亚胺层2表面设有线路层3，在铜基板1上设有一号通孔4，在铜基板1的上下表面上的聚酰亚胺层2上与一号通孔4对应位置设有二号通孔5，在与一号通孔4对应处的线路层3上设有三号通孔6，所述一号通孔4、二号通孔5和三号通孔6三者对齐；在一号通孔4、二号通孔5和三号通孔6的内壁上设有镀铜层7，镀铜层7与线路层3连通。所述一号通孔4的直径比二号通孔5的直径大0.8mm；在铜基板1的上下表面上设有若干微粒凸起8，微粒凸起8不规则的设置在铜基板1的两个表面。
Claims (3)
1.一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它包括基板、绝缘层和线路层，其特征是：所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚酰亚胺层，在铜基板的两个表面均压合设置有一层聚酰亚胺层，在其中一层的聚酰亚胺层表面设有线路层，在铜基板上设有一号通孔，在铜基板的上下表面上的聚酰亚胺层上与一号通孔对应位置设有二号通孔，在与一号通孔对应处的线路层上设有三号通孔，所述一号通孔、二号通孔和三号通孔三者对齐；在一号通孔、二号通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层，镀铜层与线路层连通。
2.根据权利要求1所述的一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，其特征是：所述一号通孔的直径比二号通孔的直径大0.6-1.0mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，其特征是：在铜基板的上下表面上设有若干微粒凸起，微粒凸起不规则的设置在铜基板的两个表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201420319558.1U CN203912327U (zh) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420319558.1U CN203912327U (zh) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN203912327U true CN203912327U (zh) | 2014-10-29 |
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ID=51786567
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420319558.1U Expired - Fee Related CN203912327U (zh) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN109882817A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-06-14 | 浙江万正电子科技有限公司 | 铜芯散热发光组件及其制作方法 |
| CN109882750A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-06-14 | 蚌埠学院 | 一种led灯及其修复工具和修复方法 |
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