CN107949160A - 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法，包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述散热层上设置有至少一个凸台，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层的一侧设置有与凸台配合固定的定位孔，另一侧悬空设置，悬空的电路板层上设置有金属孔；散热层与电路板层通过凸台限位，凸条卡入电路板层内，使得散热层与电路板层的接触面积更大，散热效果更好；在悬空的电路板层上设置有金属孔，电子元器材插设在金属孔内，电子元器材插设的位置没有阻挡，散热效果好，还能减缩了元器件的装配空间。

Description

一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用到印刷电路板。
随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，高温环境对电子元器件和设备的性能影响巨大，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种减缩了元器件装配空间，提高了产品导热性能的热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种热电分离的高导热悬空印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述散热层上设置有至少一个凸台，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层的一侧设置有与凸台配合固定的定位孔，另一侧悬空设置，悬空的电路板层上设置有金属孔。
作为上述方案的进一步改进，所述散热层包括层叠的金属底层和导热绝缘层，所述凸台与金属底层一体成型，所述导热绝缘层与电路板层贴合，凸台穿过所述导热绝缘层。
作为上述方案的进一步改进，所述电路板层为双面电路板，所述金属孔为通孔。
作为上述方案的进一步改进，所述双面电路板包括顶层和底层，所述散热层与底层贴合。
作为上述方案的进一步改进，电路板层为FR4板材，金属底层为5052合金铝板，导热绝缘层为高导热粘结片。
一种热电分离的高导热悬空印制电路板的生产方法，包括以下步骤，
在金属底层上加工出凸台，在导热绝缘层和电路板层上加工出与凸台配合的定位孔；
在电路板层上钻孔，将孔加工为金属孔；
在顶层绘制电路，在底层蚀刻出散热区域；
将金属底层和导热绝缘层组装后压合固定在散热区域上；
在底层绘制电路；
对印制电路板进行表面处理与外形成型加工；
加工完成的印制电路板进行功能检测和外观检查。
作为上述方案的进一步改进，利用化学沉铜的方法将孔加工为金属孔。
作为上述方案的进一步改进，在顶层和底层均采用图形转移和化学蚀刻的方法制出电路。
作为上述方案的进一步改进，顶层和底层绘制电路完成后，在顶层和底层上均丝印有阻焊层和文字层。
作为上述方案的进一步改进，在悬空的电路板层下方垫硅胶垫，利用压合机将散热层和电路板层进行压合。
本发明的有益效果：
本发明一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法，在电路板层上贴覆有散热层，使得电路板层的散热效果好，散热层与电路板层通过凸台限位，凸条卡入电路板层内，使得散热层与电路板层的接触面积更大，散热效果更好；在悬空的电路板层上设置有金属孔，电子元器材插设在金属孔内，电子元器材插设的位置没有阻挡，散热效果好，还能减缩了元器件的装配空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：
图1为本发明较佳实施例结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
参照图1，一种热电分离的高导热悬空印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层1和散热层，所述散热层上设置有至少一个凸台5，所述电路板层1的面积大与所述散热层，电路板层1的一侧设置有与凸台5配合固定的定位孔，另一侧悬空设置，悬空的电路板层1上设置有金属孔4。
所述散热层包括层叠的金属底层3和导热绝缘层2，所述凸台5与金属底层3一体成型，所述导热绝缘层2与电路板层1贴合，凸台5穿过所述导热绝缘层2。
所述电路板层1为双面电路板，所述双面电路板包括顶层101和底层102，所述散热层与底层102贴合，所述金属孔4为通孔，散热层使得电路板层1的散热效果好，散热层与电路板层1通过凸台5限位，凸条5卡入电路板层1内，使得散热层与电路板层1的接触面积更大，散热效果更好。
金属底层3固定在电路板层1没有元器件的位置，使得电路板层1的散热效果更好，而在悬空的电路板层1上穿设有容电子元器件插入的金属孔4，能适合不同电子元器材插入，安装位置没有阻挡，散热效果好，电路板层1一侧悬空设置，能够架设在不同的电子件上，能起到减缩装配空间的效果。
一种热电分离的高导热悬空印制电路板的生产方法，包括以下步骤：
在金属底层3上加工出凸台5，在导热绝缘层2和电路板层1上加工出与凸台5配合的定位孔；
在电路板层1上钻孔，利用化学沉铜的方法将孔加工为金属孔4，使得双面电路板的顶层101和底层102导通；
在顶层101采用图形转移和化学蚀刻的方法绘制电路，绘制电路完成后，在顶层101上丝印有阻焊层和文字层，在底层102蚀刻出散热区域；
将金属底层3和导热绝缘层2组装成散热层，在悬空的电路板层1下方垫硅胶垫，利用压合机将散热层和电路板层1进行压合；
在底层102采用图形转移和化学蚀刻的方法绘制电路，绘制电路完成后，在底层102上丝印有阻焊层和文字层；
对印制电路板进行表面处理与外形成型加工；
加工完成的印制电路板进行功能检测和外观检查。
以上是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种热电分离的高导热悬空印制电路板，其特征在于：包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述散热层上设置有至少一个凸台，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层的一侧设置有与凸台配合固定的定位孔，另一侧悬空设置，悬空的电路板层上设置有金属孔。
2.根据权利要求1所述的热电分离的高导热悬空印制电路板，其特征在于：所述散热层包括层叠的金属底层和导热绝缘层，所述凸台与金属底层一体成型，所述导热绝缘层与电路板层贴合，凸台穿过所述导热绝缘层。
3.根据权利要求1所述的热电分离的高导热悬空印制电路板，其特征在于：所述电路板层为双面电路板，所述金属孔为通孔。
4.根据权利要求3所述的热电分离的高导热悬空印制电路板，其特征在于：所述双面电路板包括顶层和底层，所述散热层与底层贴合。
5.根据权利要求2所述的热电分离的高导热悬空印制电路板，其特征在于：电路板层为FR4板材，金属底层为5052合金铝板，导热绝缘层为高导热粘结片。
6.一种热电分离的高导热悬空印制电路板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤，
在金属底层上加工出凸台，在导热绝缘层和电路板层上加工出与凸台配合的定位孔；
在电路板层上钻孔，将孔加工为金属孔；
在顶层绘制电路，在底层蚀刻出散热区域；
将金属底层和导热绝缘层组装后压合固定在散热区域上；
在底层绘制电路；
对印制电路板进行表面处理与外形成型加工；
加工完成的印制电路板进行功能检测和外观检查。
7.根据权利要求6所述的高导热悬空印制电路板的生产方法，其特征在于：利用化学沉铜的方法将孔加工为金属孔。
8.根据权利要求6所述的高导热悬空印制电路板的生产方法，其特征在于：在顶层和底层均采用图形转移和化学蚀刻的方法制出电路。
9.根据权利要求7所述的高导热悬空印制电路板的生产方法，其特征在于：顶层和底层绘制电路完成后，在顶层和底层上均丝印有阻焊层和文字层。
10.根据权利要求6所述的高导热悬空印制电路板的生产方法，其特征在于：在悬空的电路板层下方垫硅胶垫，利用压合机将散热层和电路板层进行压合。
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